2021年上机数控公司单晶硅业务及全产业链分析报告（28页）.pdf

编号：37315

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2021年上机数控公司单晶硅业务及全产业链分析报告（28页）.pdf

2.3. 大尺寸全产业链打通，已具备下游推广基础规模化生产仍有赖于全产业链打通。大尺寸应用可充分为用户降低成本，从组件企业发布的新产品及下游招标项目来看，高功率、大尺寸产品需求已逐渐显现。长期来看，大尺寸产品在市场占比将逐步提升。但大规模量产及推广仍有赖于全产业链打通，并且有足够产能为市场提供供给。众多新进入者投入硅片领域，供给增加为需求提供支撑。不论是隆基、中环这些硅片领域老选手，还是上机数控、京运通这些后起之秀，均在加大投入布局大尺寸硅片。中环股份：作为行业率先举起 210 尺寸大旗者，预计 2020 年年底 210 尺寸产品即达到19GW，并规划未来三年新增产能全部为G12 尺寸硅片，预计到2023年G12 产品总产能将达到85GW。上机数控：通过价格倒推，我们判断公司与客户签订长协订单主要为 210 尺寸产品，公司新建8GW 产能预计主要为 210 大尺寸硅片产品。京运通：公司投资 70 亿元建设 24GW 单晶拉棒、切方项目及相关配套设施，项目主要适配210mm 硅片生产线。

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