2021年国产MLCC替代趋势及风华高科竞争优势分析报告（27页）.pdf

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2021年国产MLCC替代趋势及风华高科竞争优势分析报告（27页）.pdf

1、(2)关键工艺流程MLCC 的生产制造包含复杂的工艺流程。以目前主流的干式流延工艺为例，该工艺囊括了调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、烧结、倒角和电镀等14 个独立流程，每部分均对最终产出的 MLCC 性能产生至关重要的影响。其中，叠层工艺和烧结工艺对产品性能影响最大，是最重要的工艺流程。叠层技术是提升MLCC 电容量的制胜法宝。提升电容量是 MLCC 替代其他类型电容器的有效途径，在一定的体积上如何制造更大电容量的 MLCC，一直是 MLCC 领域的重要研发课题。MLCC 的电容量与内电极交叠面积、电介质瓷料层数及使用的电介质陶瓷材料的相对介电常数成正比关系，与单层介质厚度成反比关系。

2、因此，在一定体积上提升电容量的方法主要有两种，其一是降低介质厚度，介质厚度越低，MLCC 的电容量越高;其二是增加 MLCC内部的叠层数，叠层数越多，MLCC 的电容量越高。在目前最为主流的 X7R 型MLCC 领域，日本厂商目前的最高技术已达到在 0.7 微米厚度的薄膜介质层上叠层 1,000 层以上，生产出的MLCC 电容值达470 微法。而目前国内的较高水平为完成流延成3 微米厚度的薄膜介质，烧结成单层介质厚度 2 微米的MLCC。烧结工艺尤其是温度控制是 MLCC 品控的关键。MLCC 元件主要由陶瓷介质、内电极金属层和外电极金属层构成。在生产过程中，陶瓷介质和印刷内电极浆料需进行叠合

3、共烧，因此不可避免地需解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧制环节中不分层、开裂的问题，即所谓的陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧问题的解决，一方面需在烧结设备上进行持续研发;另一方面也需要 MLCC 瓷粉供应商在瓷粉制备阶段就与 MLCC 厂商进行紧密的合作，通过调整瓷粉的烧结伸缩曲线，使之与电极匹配良好、更易于与金属电极共同烧结。3、5G 和汽车电子打开 MLCC 增长空间MLCC 的需求增长主要依赖于下游产品市场的发展。从 21 世纪初家电市场到 PC 电脑的蓬勃发展，从智能手机普及到汽车电子市场迅速发展，每一轮产品升级都带动了 MLCC 等电子元器件需求的不断扩大。过去十多年，智能手机的迅速普及是推动 MLCC 等电子元器件增长的最重要动力。展望未来，5G 通信技术的推广、智能手机单机MLCC 使用量提升以及汽车电子化率提升等将成为MLCC 需求增长的新动力。整个MLCC 等电子元器件行业将迎来较长的行业繁荣期。

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