1、北美和日本半导体设备出货额双双创历史新高:2021年4月,北美半导体设备制造商当月出货额达34亿美元,同比增 长49.5%,单月出货额创历史新高,增速也在持续攀升。2021年4月,日本半导体制造设备当月出货额达2821亿日元, 同比增长35.5%,同样创出单月历史新高。北美和日本是全球半导体设备制造核心区域,其出货额双双创出历史新高, 表明全球半导体设备市场景气趋势持续上升。2020年大陆成为全球半导体设备第一大市场:SEMI称,2020年全球半导体制造设备销售额达到712亿美元,与2019 年的598亿美元相比激增19%,创下历史新高。区域分布上,中国大陆、中国台湾、韩国、日本、北美、欧洲分
2、别占 比26%、24%、23%、11%、9%、4%,中国大陆市场规模超过中国台湾地区,成为全球半导体设备第一大市场。国产替代如火如荼开展:2020年我国半导体清洗设备、CMP设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备国产化率分别为20%、 10%、8%、7%。相比2016年有显著提升,半导体设备国产替代正如火如荼的开展。单车智能自动驾驶解决方案通常由“传感器+算法+芯片+高精度地图”等主要模块组成,其中传感器主要 包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等。当前,各类传感器的技术指标持续稳步发展,逐渐接近人类驾驶员的感知能力,甚至在部分技术能力方面实现了超 越。但是,单车智能自动驾驶方案在可靠性,以及对突发事件的应变能力上依然不足。这种不足主要体现在两个方面:(一)单车智能自动驾驶容易受到遮 挡、恶劣天气等环境条件影响;(二)单车智能自动驾驶方案在某些特定目标检测、驾驶意图“博弈”等方面存在困难。因为这些不足的存在,当前单车智 能自动驾驶虽然已经能实现很多高级辅助驾驶功能,但仍需要驾驶员接管动态驾驶任务,因此处于L2向L3发展的阶段。
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