2021年覆铜板龙头生益科技公司与印刷电路板行业格局分析报告（44页）.pdf

编号：40238

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2021年覆铜板龙头生益科技公司与印刷电路板行业格局分析报告（44页）.pdf

1、覆铜板简介：覆铜板由铜箔和粘结片压合形成，粘结片是覆铜板性能差异的核心决定因素。覆铜板(CCL)全称为覆铜箔层压板，是印制电路板(PCB)的核心材料，承担着 PCB 的导电、绝缘、支撑三大功能。粘结片(又称半固化片，简称 PP)是由增强材料浸以有机树脂，经干燥加工而成。将数张粘结片叠合在一起，一面或者两面覆盖铜箔，经过热压后加工形成覆铜板(CCL)产品。其中粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，是覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。具体而言，CCL 构成中铜箔部分的作用是形成电路，树脂的作用是作为介电材料和粘合剂，增强材料作用是作为电路板的骨架支撑电路板，同时也会加入一些填

2、充剂(比如硅微粉)来实现更好的电气、机械性能。粘结片除了用于压制覆铜板，也可以直接作为商品出售供应 PCB 厂，用于多层印制板的层间粘结压合，称为商品粘结片。覆铜板位于整个电子产业链上游，覆盖所有电子信息产品，下游应用以通讯和计算机为主，占比分别为 33%、29%。整个覆铜板产业链最上游环节为基础化工原材料，随后为覆铜板三大主材铜箔、增强材料、树脂;覆铜板的直接下游为印刷电路板(PCB) 产业，再下一级为不同领域的产品应用，根据 Prismark 统计，计算机、通信、消费电子和汽车电子领域是覆铜板及印制电路板的主要应用领域，合计占比 89%，其中通信和计算机是对于上游覆铜板和印刷

3、电路板需求影响最大的领域，二者占比之和高达 62%。公司规划在近 5 年逐步扩产：2022 年广东生益计划投放年产 260 万平米的封装基板和高频高速覆铜板项目，总投资额为 6.6 亿元，2021 年 5 月份动工，预计 2022Q3 投产，2023 年满产;常熟生益计划投放年产 1140 万平米的高性能覆铜板项目，总投资额 9.4 亿元，预计 2022Q3 投产，2023 年满产;陕西生益计划投放年产 860 万平米的 FR4 项目，总投资额 6.2 亿元，预计 2022 年 Q3 或 Q4 投产，2023 年满产，以上项目资金来源为自筹。 2023 年公司计划在江西生益扩产二期项目，预计项目年产能 1800 万平米，2023 年投产， 2024 年满产。此外 2024 年公司或将继续扩产广东工厂。按照当前规划，公司 2025 年硬板+软板产能有望超 1.5 亿平米。

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