1、一方面，一些来自日本、韩国、中国大陆和中国台湾的国际龙头企业凭借强大的资金与技术实力，不断提升其品牌知名度和市场地位，在中高阶像素 CMOS图像传感器、OLED 显示驱动芯片等领域占据了较高的市场份额，与之相比，公司 CMOS 图像传感器产品主要应用于 1,300 万像素及以下的中低阶领域，在高像素领域的产品布局尚待进一步完善，在经营规模、市场影响力、中高阶产品覆盖范围等方面与龙头企业尚存在一定差距;另一方面，本土竞争对手的涌入使得产品同质化程度提升，行业利润空间有所缩减。因此，市场竞争的日益加剧可能导致公司市场份额降低、利润空间缩小，为公司的盈利带来不利影响。行业周期风险公司所处行业为半导体
2、和集成电路设计业，主要产品为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片，主要应用于手机等移动终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。近年来，受到全球经济周期波动及贸易环境变化的影响，全球半导体产业从上行状态中有所回调，同时以手机为代表的消费终端市场容量增速放缓，导致仅通过终端市场增量无法有效驱动上游市场空间的增长，市场参与者需进一步寻求行业技术变革、产业模式升级等发展机遇。若未来经济环境恶化或终端市场萎缩，将对 CMOS 图像传感器及显示驱动芯片市场的发展造成不利影响。此外，由于晶圆制造商、芯片封测厂商前期投入金额大、产能建设周期长，因此在行业内部也会形成一定的周期性。伴随全球集成电路产业从产能
3、不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。集成电路设计企业若无法建立稳固的供应链资源体系，或缺乏必要的自主生产能力，将有可能在产能供需关系波动的影响下面临交付能力不稳定、产品毛利水平下降的问题，从而在一定程度上对企业的市场认可度、业绩水平、新产品开发进度等造成不利影响。中美贸易摩擦风险半导体及集成电路产业具有全球化分工合作的特点。目前，中美贸易摩擦的持续发展与升级为全球集成电路产业链的高效运转埋下了隐患，在加征关税、技术禁令等政策的制约下，中美贸易的发展受到阻碍。报告期内，公司与部分美国 EDA 供应商及 IP 授权商存在技术合作，若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令
4、的波及范围扩大，公司可能需在其他国家或地区寻求替代性解决方案，或进行更为全面的自主 IP 研发，进而在短期内对公司技术研发和产品升级的有序开展带来不利影响。此外，如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级，技术禁令的波及范围进一步扩大，限制进出口或提高关税，公司上下游合作伙伴可能面临设备、原材料短缺和订单减少的情况，公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。原材料供应及委外加工风险公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过委外厂商完成。若晶圆市场价格、
5、委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响，公司面临一定程度的原材料供应及委外加工风险。供应商集中度较高的风险目前，公司主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及大部分的封装测试等生产环节通过委外方式进行。基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少。报告期内，公司与主要供应商保持着稳定的采购关系，2018 年度、2019 年度及2020 年度，公司向前五大供应商的采购金额分别为 154,918.44 万元、240,598.51万元和420,141.96 万元，占采购总金额的比例分别为81.00%、79.33%和74.26%，对主要供应商的采购比例较高。公司主要供应商均具有较大的经营规模及较强的市场影响力，但同时部分中高阶产品的晶圆代工产能在全球范围内集中于三星、台积电、中芯国际、华虹半导体等少数头部供应商。未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致其不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。
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