1、综上所述，虽然公司现阶段的业务规模较小、公司的市场占有率仍有增长空间，但是长期来看，如果公司不能及时扩展产品体系或未能较好地应对外部竞争压力、全球NOR Flash 和 EEPROM 市场规模增长停滞，可能面临因市场规模相对较小或外部竞争处于下风而导致经营业绩长期增长承压的风险。(二)NOR Flash 和 EEPROM 业务存在市场竞争加剧的风险NOR Flash市场中，由于NOR Flash市场规模相对较小且竞争日趋激烈以及DRAM、 NAND Flash 需求爆发，国际存储器龙头纷纷退出中低端 NOR Flash 市场，产能或让位于高毛利的高容量NOR Flash，或转向 DRAM 和
2、NAND Flash 业务。美光(Micron)和赛普拉斯分别在2016 年和 2017 年开始淘汰中低端 NOR Flash 存储器产品产能。2019 年全球 NOR Flash 主要市场份额由华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯和美光等国内外大型厂商占据，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定差距。如果公司不能够保证 NOR Flash 产品良好的竞争力以应对市场竞争压力，可能面临因市场竞争导致产品价格和利润空间缩减以及经营业绩不及预期的风险。EEPROM 市场中，根据赛迪顾问统计数据，2018 年全球 EEPROM 市场规模为 7.14亿美元，意法半导体、安森美、聚辰股份等全球前
3、十大 EEPROM 厂商占据超过 95%的全球 EEPROM 市场份额，公司作为新进入者面临较大的外部竞争压力。EEPROM 的细分市场分为汽车、工业和消费电子。汽车和工业 EEPROM 市场主要由意法半导体、安森美等境外企业主导，以手机摄像头为主的消费电子 EEPROM 市场由聚辰股份等企业主导。报告期内公司 EEPROM 产品主要应用于手机摄像头模组，2020年该类产品销售收入占公司 EEPROM 业务收入的比例高达 80.19%，因此，公司的EEPROM 业务亦面临与聚辰股份等先发企业之间较为激烈的市场竞争。如果公司 EEPROM 产品无法保持良好的竞争力，或者未能及时开发汽车、工业EE
4、PROM 产品以丰富自身的产品体系，可能面临因激烈的市场竞争导致利润空间缩减、经营业绩增长不及预期的风险。(三)供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险晶圆制造、晶圆测试和封装测试均为资本及技术密集型产业，相关行业集中度较高。报告期内，公司的晶圆代工主要委托华力和中芯国际进行，公司的晶圆测试和封装测试主要委托紫光宏茂、上海伟测和中芯长电、华天科技、通富微电等厂商进行。2018 年、 2019 年和2020 年，公司前五大供应商合并口径的采购金额占比分别为 91.67%、92.80%和 92.69%，公司晶圆主要向华力采购，报告期内采购金额分别为 10,786.77 万元、 15,840.
5、49 万元及32,452.16 万元，占同期采购总额比例分别为62.03%、54.36%及55.04%，公司供应商集中度较高。2020 年，发行人EEPROM和NOR Flash产品晶圆采购单价较上一年度分别上升1.86%和 6.15%，主要原因系 2020 年上半年新冠疫情导致行业需求急速下降，而 2020 年下半年存储器市场需求迅速反弹，集成电路公司增加备货，晶圆代工厂产能紧张。如果上述供应商发生类似不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工、晶圆测试和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。(四)人才流失风险芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的水平要求较高，行业内优秀的人才较为短缺。同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
sgpjbg002
工作日 8:30 - 17:30
报告分类
