短期供需失衡带来汽车芯片的短缺现象,MCU 类产品受影响较大。需求 端,2020 年一季度疫情发生后,整车巨头下调了芯片的采购量,而 2020 年四三季度开始全球汽车销量超预期带来了芯片需求端的超预期;供给端汽车芯片以成熟制程为主,成熟制程本身供给弹性小,汽车需求在芯 片中占比较低,议价能力偏弱,在其他行业需求旺盛时芯片供应商较难 快速把产能像汽车芯片切换,叠加日本、美国等部分产能遭受自然事件 影响,供给上较难快速提升产量。而 MCU 类通用性偏弱,同时主要以 台积电代工生产的模式为主,受影响相对较大。 主要缺 MCU 的原因在于:相比于 AI 芯片,车规级 MCU 是用成熟制程, 而目前成熟制程的需求正旺,相互竞争产能;相比于功率类和传感器类 等,车规级 MCU 种类繁多,规模效应不好。是台积电等几家头部代工厂近年来在升级产能,如台积电,其先进制 程的营收份额从 2018 年的 42.76%增长至 2019 年的 50.58%,导致其在 成熟制程上的产能扩建不足,相关产能吃紧。 就整个芯片代工行业来看,仅仅只是头部几家代工厂在不断地追求更先 进的制程,许多代工厂由于发现了成熟制程巨大潜在需求而专注于成熟 制程的生产。但是很多车载 MCU 主要以台积电代工生产为主,而切换 代工厂商的周期很长且成本很高,并不能经济且快速地解决“缺芯”问 题,导致 MCU 生产商并不愿意这样做。
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