1、MEMS 全称为 Micro-Electro Mechanical System,即微机电系统,是集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微米或纳米级器件或系统。简单理解,MEMS工艺就是将传统机械系统的部件微型化后,利用半导体加工技术将微型机械系统和集成电路固定在硅晶圆上,然后根据不同的应用场景采用特殊定制的封装形式,最终切割组装形成硅基换能器。相比传统的机械系统,微机电系统具有微型化、重量低、功耗低、成本低、功能多等竞争优势,可通过微纳加工工艺进行批量制造、封装和测试。多年深耕研发和运营,实现全生产环节本土化。公司在国内专业的晶
2、圆供应商和封装代工厂需要形成 MEMS 生产制造和封装能力的第一时间就与其进行了合作,深度参与了其生产工艺的开发,并且随着公司出货量的迅速增长,公司已成为这些半导体制造企业的主要客户,与国内具备 MEMS 晶圆制造和封装供应能力的第三方厂商均形成了长期稳定的合作关系。公司经过多年经营打造的供应链资源是缩短公司新产品从产品设计、工艺研发走向最终量产时间周期、并且形成稳定出货供应能力的保证。持续积累客户资源,不断提升品牌知名度。公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度,与客户建立了稳定的合作关系,有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。公司生产的 MEMS 麦克风出货量位列世界前列:根据 IHS Markit 的数据统计,2016 年公司 MEMS 麦克风出货量全球排名第六,2017 年公司 MEMS 麦克风出货量全球排名第五,2018 年公司 MEMS 麦克风出货量全球排名第四。不断提升的市场地位和持续积累的客户资源为公司未来品牌客户的维护与开拓、新产品的市场推广打下了良好的基础。
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