2021年海外EDA行业竞争格局与国产 EDA 软件发展趋势分析报告（41页）.pdf

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1、由于缺乏头部 foundry 合作，导致难以匹配目前最先进的工艺是国产 EDA 厂商面临的根本障碍。由于海外三巨头与头部 Foundry 长期捆绑，因此，其始终处于工艺的领先地位。而国产厂商缺乏与头部 Foundry 的合作，导致其 EDA 工具对先进工艺的支持不够，导致国产 EDA 工具在高端芯片领域几乎没有份额。即便是华大九天，其大多数工具仍无法支持 28nm 以下的制程。本土 EDA 行业人才匮乏、融资渠道单一缺钱：EDA 行业资金消耗巨大，需要长期的资金投入。以 Synopsys 为例，仅 2020 财年单年的研发投入 12.8 亿美金，约 80 多亿人民币，而

2、国内 EDA龙头华大九天过去十年累计的研发支出仅十亿余元人民币左右，研发投入与海外差距较大。由于行业投资回报期较久，因此较难有效吸引社会资金进入，致使本土 EDA 企业融资渠道相对狭窄。缺人：EDA 开发工程师需同时理解数学、芯片设计、半导体器件和工艺，对综合技能要求很高。培养一名 EDA 研发人才，从高校课题研究到从业实践的全过程往往需要 10 年左右的时间。由于 EDA 软件开发研究的周期长，投入与产出比率低，行业整体薪酬偏低，导致本土人才流失严重。目前，本土 EDA 专业人才有限，根据赛迪智库的数据显示，2020 年我国 EDA行业仅有 4400 余名人才，其中半数以上就职于

3、外资企业。从单体企业来看，与国际巨头差距更大，以 Synopsys 为例，其在全球拥有近 1.2 万名EDA 研发人员，而华大九天作为研发队伍最庞大的本土公司，目前仅 300余名研发人员。后摩尔时代对 EDA 技术提出更高的要求后摩尔时代的集成电路技术演进方向主要包括延续摩尔定律（More Moore）、扩展摩尔定律（More than Moore）以及超越摩尔定律（Beyond Moore）三类。延续摩尔定律（More Moore）方向：建立在摩尔定律基础上的生产工艺特征尺寸的进一步微缩。单芯片的集成规模呈现爆发性增增长，对 EDA 工具的设计效率提出更高要求；扩展摩尔定律（More than Moore）方向：增加系统集成的多重功能为目标的芯片功能多样化发展。伴随逻辑、模拟、存储等功能被叠加到同一芯片，EDA 工具需具备对更强复杂功能设计的支撑能力；超越摩尔定律（Beyond Moore）方向：通过三维封装（3D Package）、系统级封装（SiP）等方式实现器件功能的融合和产品的多样化。新工艺、新材料、新器件等的应用要求 EDA 工具的发展在仿真、验证等关键环节实现方法学的创新。

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