2021年联瑞新材公司技术优势与硅微粉应用研究报告（29页）.pdf

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2021年联瑞新材公司技术优势与硅微粉应用研究报告（29页）.pdf

1、5G 通信技术短波、高频的特性对于 PCB 的传输速度、传输损耗、散热性等性能要求更高，因而高频高速覆铜板是 5G 商用的关键性材料。高频电磁波穿透性差，需配套大量微基站，单站 PCB 用量也将大幅增加，5G 网络的建设投入规模会远高于 4G 时代。此外，承载更大带宽流量所需的路由器、交换机、IDC 等设备投资跟随加大。因此高端 PCB 产品需求量将大幅增加，拉动高性能球形硅微粉的需求增长。高频高速覆铜板国产化加速，推动高端硅微粉的需求增长。高频高速覆铜板技术门槛高、向下议价能力较强，全球高频高速覆铜板产能主要集中在日本、美国、中国台湾等公司;生益科技、华正新材等通过自主研发在高频高速覆铜板方

2、面取得较大进展。高频高速板一般需要球形硅微粉做填料，能够精细调节介电常数、降低线性膨胀系数、提高尺寸稳定性等，因此 5G 发展将大幅带动高端硅微粉的增长。环氧塑封料是以环氧树脂为基体树脂、以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉填料、多种助剂混配而成，是封装半导体芯片的关键材料。常见的环氧塑封料配比为填充料(主要为硅微粉，占 70%-90%)、环氧树脂(18%以下)、固化剂(9%以下)、添加剂(3%左右)等。环氧塑封料是主要的封装材料。集成电路制程精细、集成度大幅提升，对封装材料质量要求也相应提升。目前全球半导体芯片封装材料有 97%以上采用环氧塑封料，硅微粉在环氧塑封料中的质量占比最少为 70%

3、，因此其性能直接影响环氧塑封料的性能，并最终影响到半导体的性能、稳定性及寿命。中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉，而随着半导体制作制程升级、产品集成度及复杂度提升，对硅微粉流动性、热膨胀系数等性能要求更高，加速球形硅微粉的渗透。同时国内厂商球形硅微粉生产技术的成熟和产能的快速扩张，推动环氧塑封料市场的份额逐步扩张。中国半导体行业高速增长，封装测试业率先实现国产化。全球半导体产业链正进行第三次转移，受益于智能手机的普及及 5G 推动物联网的发展，全球半导体产业向中国大陆转移。根据中国半导体行业协会数据，2012 年，中国集成电路销售额为 2159 亿元，而 2020 年销售规模增长到 8848 亿

4、元，年复增长率高达 19%，远高于全球平均 5.3%的复合增速。封测作为半导体产业技术要求相对较低的细分领域率先实现国产化，全球前六大封测厂商中有 3 家为中国大陆企业，长电科技、通富微电和华天科技合计市占率达到 20%以上。2020 年中国半导体封测业销售额为 2510 亿元，同比增长 6.8%，而 2012 年以来复增长率为 12%。2020 年以来全球半导体超级景气周期开启。2018 年，全球集成电路规模为 4688 亿美元，同比增长 13.7%，但 2019 年受到贸易摩擦影响景气程度连续下滑，全年规模收缩 12%至4123 亿美元。2020 年虽遭受新冠疫情影响，但半导体行业之前压制需求释放叠加疫情中工业自动化、云计算、汽车电动化智能化等领域快速发展带动半导体行业快速复苏，实现同比增长 6.8%至 4404 亿美元。据 WSTS 预计，2021 年全球半导体行业仍将维持高速发展，预计全年增长 10.9%至 4883 亿美元以上。中国疫情率先控制，生产生活快速恢复成为全球的生产制造供应中心；叠加在国家政策支持下半导体国产化加速，各方面替代作用开始显现，国内半导体行业增速显著高于全球。

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