1、芯片设计方式进化,商业模式随之改变。EDA 商业模式经历了 EDA 软硬件,EDA 软件, EDA 软件+IP 三个阶段。1980s 从 ICCAD 阶段到 EDA 阶段,软件模式兴起:80 年代,芯片工艺步入亚微米级, CAD 无法满足芯片设计更为复杂的需求,而 Spice,逻辑综合等核心技术的迅速发展,使得 EDA 产品能够进行进行初级的设计描述、综合、优化和设计结果验证,相比硬件模式,软件模式更加灵活,顺应了 EDA 普及的趋势。芯片分工细化与 EDA+IP 模式:随着芯片产业分工不断细化,出现了制造、设计的分工。芯片 IP 使设计师能够利用已有的成熟模块搭建所需的功能,提升设计效率。软
2、硬协同开发与服务模式:随着架构不断演化,软硬件之间的边界逐步淡化,软硬件协同开发成为趋势,EDA 需要确保软硬一致性,优化算力算法,满足客户软硬协同开发、整合的需求,因此服务模式逐渐兴起。关注产品可用性与易用性与芯片设计复杂度。技术进步的供给曲线,由底层技术、算力等因素叠加而成,反映可用性与易用性。1970s:核心算法 Spice 及硬件载体使自动化成为可能,实现了初步可用性,推动从手工到 ICCAD 的进步:1980s 单元库、逻辑综合工具及硬件语言的发展使抽象化程度提升,EDA 易用性提升。1990sIP 库迅速发展丰富,FPGA 迅速发展均推动 EDA 的普及推广。芯片设计的需求曲线由芯
3、片工艺制程,设计复杂度决定。 80 年代芯片制程步入步入亚微米级,90 年代步入深亚微米级,如今芯片制程逼近当前材料的物理极限 7nm,对 EDA 发展提出新的要求。总结国内 EDA 行业发展历程来看,按时间顺序大致可以分为四个阶段:芯芯之火(70s):“数字系统设计自动化”学术会议,成为中国 EDA 事业的学术萌芽; 横空出世(80s):“巴统”禁运背景下,“熊猫系统”横空出世;冰河时期(90s):受“造不如买,买不如租”思想影响,EDA 产业陷入低谷;觉醒年代(21 世纪以来):核高基加持下,国内 EDA 企业百花齐放。1978 年 10 月“数字系统设计自动化”学术会议于桂林阳朔举行,被
4、誉为中国“EDA 事业的开端”。此次会议共有 67 个单位、140 多名代表参加,收到论文 83 篇。本次会议最终选出 18 篇论文进行刊登,涵盖了自动逻辑综合、模拟技术、测试生成、电路分析、印制板布线及集成电路版图设计等各个方面,标志着中国 EDA 事业在学术领域的萌芽。以桂林会议为起点,“六五”期间我国陆续开发了国产 ICCAD 一级系统和二级系统。“第六个五年计划”期间,国内陆续开发出了被称为集成电路 CAD 系统的一级与二级系统。一级系统是以国产 DJS-130 小型机为硬件环境运行的 ICCAD 软件包,可辅助用户将设计好的版图输入到计算机并进行修改编辑,然后产生掩模数据带。二级系统是在 “六五”后期开发的功能较齐全的可用于大规模集成电路的 CAD 系统,以 MC68000 为硬件环境“, 七五” 期间义作了实用化移植、改进和推广,使其可运行于开放的图形工作站。
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