芯片产能紧张,制造封测进入新一轮涨价周期。关注“卡脖子”领域和大芯片,半导体设计进入深水区。半导体设备和材料行业持续景气。2020年半导体材料获得融资项目超过40个总融资金额或超120亿人民币。2020年半导体设备获得融资项目超过35个总融资金额或超60亿人民币。产业资本加大对半导体材料和设备的投资。5G/F5G拉动万亿投资,5G手机加速渗透,5G应用即将爆发。快充和UWB成为新热点,可穿戴市场先抑后扬。
1、下载报告失败解决办法 2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。 3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。 4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
云岫资本:2021中国半导体投资深度分析与展望(43页).pdf
云岫资本:2022中国半导体行业投资深度分析与展望报告(49页).pdf
云岫资本:2023中国半导体投资深度分析与展望报告(69页).pdf
云岫资本:2022半导体行业并购趋势报告(37页).pdf
云岫资本:2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析报告(33页).pdf
云岫资本:2021中国机器人赛道投资分析与展望(28页).pdf
2020年中国半导体材料行业发展报告(86页).pdf
2020年中国半导体设备行业市场研究报告(57页).pdf
科技行业专题研究:2022中国半导体代工三大投资机会-220124(20页).pdf
联合评级:2017年中国半导体行业研究报告(16页).pdf
三个皮匠报告专业的行业报告下载站,每日更新,欢迎大家关注!
copyright@2008-2013 长沙景略智创信息技术有限公司版权所有 网站备案/许可证号:湘B2-20190120
专属顾问
机构入驻、侵权投诉、商务合作
三个皮匠报告官方公众号
验证即登录,未注册将自动创建三个皮匠报告账号
使用 微信 扫一扫登陆