1、研发费用逐年提升，高于同行业可比公司平均水平，为维持技术优势奠定基石。公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了 MEMS 制造工艺，搭建起本土化的 MEMS 生产体系。2017-2021 年 H1，公司研发费用合计分别为 1,595.12 万元、2,739.49 万元、3,567.04 万元、4,204.34 万元和2930.46 万元，占营业收入的比重分别为 14.10%、10.84、12.56%、12.74%和 15.71%。公司以芯片设计研发为

2、基础，为维持技术优势和产品竞争力，持续加大研发投入。公司 2018年开始与中芯绍兴合作，向其支付了工艺开发和设备调试费用，使得 2018 年公司研发服务费较高。2019 年，公司研发费用率有所上升，与可比公司平均水平接近。2020 年公司持续增加研发投入，研发费用率提升至 12.74%。截至 2021 年 6 月 30 日，公司共拥有境内外发明专利 43 项、实用新型专利 85 项，正在申请的境内外发明专利 124 项、实用新型专利 158 项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS 声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产

3、的最小尺寸商业化三轴加速度计。2021年 H1，研发投入较上年同期增加 81.32%，主要是因为研发薪酬和研发用材料增加较多。其中，研发薪酬增加主要原因系研发人数同比增加 48.57%，且人均薪酬增加 24.75%。研发用材料增加主要原因系 2020 年同期因疫情原因使部分研发项目推迟，导致研发材料投入减少，今年研发项目均按计划推进，所以研发材料投入增加较多。研发策略：选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 芯片种类研发+保持每年30%-40%的研发人员增幅。公司制定了成为“行业领先的 MEMS 芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 ME

4、MS 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研发。面对国内激增的 MEMS 传感器市场需求，公司制定了较为积极的研发计划，为配合整体研发进度，公司自 2021 年开始三年内每年将保持研发人员人数。在 MEMS 声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP 更高的产品以适应智能手机、 TWS 耳机、智能家电应用的需求。公司在 2020 年全面完成了低应力 SiN 工艺平台的搭建，低应力 SiN 工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力 SiN 工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。根据 T

5、WS 耳机发展趋势，开展研发骨传导麦克风，已完成工程送样。公司根据 TWS 耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的研发，该方案与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传导传感器-MSB102S 荣获“2021 年中国 IC 设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成工程送样，正在与 TWS 主芯片厂商配合进一步优化产品性能过程中。2. 压力传感器芯片及传感器、模组，已应用于电子烟产品在 MEMS 压力传感器领域，公司开发了适合消费类的 SOI 以及工控类的 Si-Glass 压力传感器工艺平台。在该平台基础上开发了尺寸为 1.0*1.0mm 的全新血压计芯片，

6、同时提高了良率指标，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计;在前述工艺平台基础上还开发了适合工业应用的更高量程(13MPa 压力)的压力芯片，后续还将在此平台基础上继续开发更多量程的压力芯片以满足不同应用的需求。公司完成了测试小于 500Pa 压力的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于电子烟产品。3、惯性传感器芯片，未来将开展车用惯导模组的研发由于 2020 年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成新的惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，计划在 2021 年全面建立并稳定惯性传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司仍然完成了 1mm*1mm

7、 加速度计传感器芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的前道研发。未来将开展车用惯导模组的研发。4、压感传感器芯片，2021 年上半年持续优化产品性能及配合客户验证中公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在 Airpods 带动压感传感器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯片在 TWS 耳机上的产品应用定义。 2021 年上半年持续优化产品性能及配合客户验证中。5、流量传感器芯片及模组，预计明年可以实现大批量量产公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础;目前，大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小流量传感器芯片及模组的研发。2021 年上半年流量芯片已开始出货，同时开始开发更多量程的系列产品以扩大范围。6、热电堆传感器芯片及阵列，目前已开始小量出货公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因此投入研发力量，完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升产品性能。