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美格智能-中小盘首次覆盖报告:AIoT与智能汽车共振智能模组龙头驶入快车道-211011(25页).pdf

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美格智能-中小盘首次覆盖报告:AIoT与智能汽车共振智能模组龙头驶入快车道-211011(25页).pdf

1、“智能化”与“网联化”赋能汽车成为全新流量入口。随着万物智联时代的到来,汽车正从以往单纯的“以车为中心”的出行工具转变为“以人为中心”的“移动第三空间”,智能网联汽车有望凭借“智能化”与“网联化”成为继智能手机之后又一全新流量入口。具体来看,“网联化”体现在无线通信技术驱动汽车系统从封闭走向开放,网联汽车可以实现“人、车、路、云”之间的泛在连接。传统燃油车在行驶期间,整车系统除收音机等基础通信功能外基本封闭。随着车联网的持续渗透,未来可以实现车和车(V2V)、车和交通基础设施路边单元(V2I)、车和云端(V2N)、车和人(V2P)之间的泛在连接,将“人、车、路、云”等交通主要参与要素有机地联系

2、在一起,在交互过程产生海量数据,使得汽车从“信息孤岛”转变为网络信息的“流量入口”。“智能化”体现在智能座舱和智能驾驶两个方面,其中智能座舱通过语音识别、人脸识别、面部表情捕捉等交互方式,理解驾驶者指令和需求,且随着 AR/VR 技术及AI 技术的落地,座舱长期想象空间打开。智能驾驶通过激光雷达、摄像头和毫米波雷达等传感器帮助汽车终端增加环境感知能力,通过 AI 算法赋能汽车规划判断能力,未来智能网联汽车将落地万物智联时代“从哪里来、到哪里去” 的 AIoT 终极应用场景。根据 IHS Markit 预测,2025 年国内及全球新车中智能网联系统搭载率将分别达到 75.9%/59.4%,我们认

3、为汽车有望在“网联化”和“智能化” 加持之下成为AIoT 最大增量应用场景,“网联化”使得汽车收集与传输海量数据成为可能,“智能化”赋能智能座舱和自动驾驶构成用户数据闭环,随着数据量增加以及云计算的反馈,汽车功能设计速度和体验不断优化,将成为名副其实的流量入口。“网联化”实现途径主要包括T-Box 和车机模组两种方案,“智能化”倒逼功能单一的T-Box升级。当前车联网实现途径主要包括T-Box和车机模组两种方案,其中T-Box (Telematics BOX)是由2G/3G/4G/5G 通信模组(数传模组)、OBD、MCU、定位模块、电源转换电路以及车载传感器等组成的车辆信息与定位信息传输系统

4、,其主要通过通信模组打通用户移动端、汽车端与云端数据信息之间的互联互通。根据头豹研究院数据显示,通信模组约占 T-Box 成本的 40%。但由于 T-Box 技术门槛较低,行业内产品同质化严重,市场竞争愈加激烈。根据头豹研究院数据显示,T-Box 产品平均价格已经从 2015 年的2000 元下滑至 2020 年的500 元,行业已为红海市场,亟待变革。此外,汽车电子电气架构从分散式 ECU 向域控制器、多域控制器、云端-本地协同计算架构的趋势渐成共识。如果将 T-Box 看作是通信域,那么在 T-Box 基础上扩展到 IVI(车载信息娱乐系统)及座舱域将成为未来方向,如特斯拉 Model Y

5、已将通信、IVI、自动驾驶集成到一个域控制器上。我们认为在汽车电子电气架构向中央集成演变和芯片算力大幅提升趋势愈加清晰之后,智能座舱集成度将快速提升,这将倒逼仅支持单一通信功能(系统监测和信息传输等)的T-Box 加速升级。 图19:T-Box 在跨域融合阶段将与域控制器功能融合 。“智能化”加持后通信与算力功能逐渐融合,车机模组重要性正在凸显。车机模组通过集成兼具通信与算力功能的 SoC 芯片将通信、导航、娱乐、社交等功能集于一体,并预留标准化、可插拔的接口,将其插入座舱域控制器中即可赋能智能座舱极致体验。车机模组凭借各方面优势正在快速渗透,具体优势为:(1)即插即用,常用常新。汽车生命周期

6、很长,而计算芯片跟随摩尔定律,当汽车使用到一定年限后座舱体验将大幅下降,而使用标准可插拔式的车机模组只需对 CPU 进行升级,便可使得车机系统长期流畅如新;(2)降本增效,车机模组可以整合 IVI、HUD、驾驶信息、多功能信息显示以及ADAS 和车联网的信息资源后,形成高度集中的硬件平台,可以有效降低整车成本、优化车内空间;(3)降低主机厂开发成本,车机模组开发商在交付主机厂前嵌入视觉、语音、地图、AR HUD 等相关算法及应用程序,主机厂无需适配,可有效缩短主机厂开发时间,降低开发成本。在 2021 年上半年华为HI 发布会中,华为发布麒麟 9610 车机模组,该模组集成高性能的麒麟 990 SoC 芯片(消费级 SoC,内置基带芯片),可以实现即插即用,并可在车端进行 AI 处理、自学习和自训练。我们认为模组厂商在 T-Box 产业链中仅扮演数传模组供应商的角色,在智能汽车时代价值量有限。而直接与主机厂合作开发基于SoC 芯片的 5G 车机模组,模组厂商话语权将显著提升,且在成为 Tier1 后其定制化开发能力与软硬件开发能力重要性将进一步凸显。

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