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2021年全球智能座舱软件市场规模研究报告(38页).pdf

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2021年全球智能座舱软件市场规模研究报告(38页).pdf

1、高通是目前最重视智能座舱主控芯片市场的厂商之一,在新上国产中高端车型中市占率最高。高通目前已经公布了四代智能座舱主控芯片,第一代是 2014 年发布的骁龙 602A,但落地车型较少。第二代是 2016 年发布的骁龙 820A,在 2018 年开始广泛应用于理想、奥迪、比亚迪、大众高尔夫、丰田雅阁等中高端车型之中,成为高通第一款获得成功的智能座舱芯片。第三代是在 2020 年初发布的三款芯片,分别为性能级SA6155P、旗舰级 SA8155P 和至尊级 SA8195P 芯片,SA8155P 性能对标移动端骁龙 855,SA8195P 对标 PC 端骁龙 8C 芯片,由于算力性能出众,自 2020

2、 年下半年以来几乎成为国产中高端车型的“标配”。高通在2021 年初发布了第四代智能座舱主控芯片,预计在 2022 年底量产,将是全球第一款量产的 5nm 制程汽车芯片,图形图像、多媒体、计算机视觉和 AI 功能都将进一步强化,有望继续保持算力优势,预计从 2023 年开始将有大量搭载第四代智能座舱芯片的新车上市。根据 2021 年 4 月高通官方披露,全球 25 家顶级车企有 20 家使用了高通骁龙数字座舱平台,高通汽车解决方案订单总估值超 80 亿美元,包括车载网联、信息娱乐、和车内连接等。芯片供应连紧张的情况下,英特尔 A3900 系列成为目前全球中高端车型应用最为广泛的智能座舱芯片之一

3、。英特尔目前拥有 5 块智能座舱芯片可供客户选择,其中4款是在2016 年8月推出,即A3930/A3940/A 3950/A 3960,后于 2018 年底新推出一款 A3920,性能略高于特斯拉 Model 3 曾经使用的 A3950,但价格更低。英特尔芯片的性能其实远低于其他主要竞争对手,产品长期未更新,但却拥有最广泛的客户群,宝马、现代起亚、通用、沃尔沃、Stellantis、斯巴鲁、捷豹路虎、凯迪拉克的多款主力中高端车型选择英特尔芯片,国产厂商中红旗的三款主力车型以及长城轿跑 F7 均使用英特尔芯片。其原因可能在于目前芯片供应链紧张的情况下,拥有建设在气候稳定的亚利桑那州沙漠里的自有

4、晶圆厂的英特尔能够最大限度的保证供应链安全,所以短期内客户会持续选择英特尔的芯片。英伟达智能座舱芯片业务迎来拐点,迎来头部客户回归。在 2010 年之后的几年,英伟达曾拿下全球近 20 家主机厂客户,高性能座舱芯片加持下优秀的 3D 导航及影音娱乐体验是英伟达的主要竞争优势,但后续随着越来越多的厂商进入智能座舱芯片行业的竞争,英伟达的客户出现较为严重的流失。在高端品牌中奔驰与英伟达始终保持了紧密的合作关系,双方在 2018 年量产落地了基于 Tegra Parker 芯片的第一代 MBUX智能座舱系统,并在 2020 年进一步深化了战略合作关系,双方将联合开发自动驾驶技术。在大客户上,2020

5、 年 11 月全球第五大主机厂现代汽车集团与英伟达达成战略合作关系,宣布从 2022 年开始将在现代、起亚、捷尼赛思旗下的所有车型中标配英伟达 DRIVE 车载信息和娱乐系统,这是双方在 2015 年之后的再次合作。我们认为英伟达在高等级自动驾驶域主控芯片上的越来越显著的领先优势强化了客户的信任和公司的市场形象,随着未来智能座舱域和自动驾驶域主控芯片逐渐向中央计算芯片融合,英伟达有望不断提高其在智能座舱域的行业地位。三星智能座舱芯片业务异军突起,拿下高端客户奥迪。三星智能座舱主控芯片主要有 Exynos 8890 及 ExynosAuto V9 两款,三星 V9 整体性能与高通 SA8155P

6、 基本能打平,弱于 SA8195P,三星 8890 性能弱于高通SA8155P。然而在 2020 年使用高通 820A 平台的高端车厂奥迪在 2021年却选择了与三星进行合作,在 2021 年 1 月上市的奥迪 A3 车型改用三星 8890 芯片,并且后续基于 MIB 3 平台的奥迪全系车型以及保时捷都将使用三星 8890 及 V9 芯片。其原因主要在于新一代奥迪座舱操作系统从 Genivi 改为了 AGL,其脱胎于 Tizen,而三星属于 Tizen 社区的发起者和最大参与者,所以三星对 AGL 的熟悉度成为了加分项,相比之下高通更倾向于安卓系统,因而奥迪最终选择了三星作为其智能座舱芯片供应

7、商。大众在 2019 年4 月也加入了 AGL 社区,未来也可能选择 AGL作为车机系统,从而将一部分车型转向三星。华为麒麟芯片性能优异,受益于鸿蒙 OS 生态的快速发展。华为智能座舱芯片主要有 2020 年发布的麒麟 710A 及 2021 年发布的麒麟 990A,其中麒麟 990A 的整体性能基本接近高通 SA8155P 及三星 V9 这两块主力芯片,AI 运算能力在三者中最高,其性能满足未来三年维度内高端车型智能座舱的主流配置需求。目前首款搭载麒麟 990A 芯片的车型为北汽极狐阿尔法华为 HI 版,搭配运行了鸿蒙 OS 系统及超长一体显示屏,未来麒麟芯片有望持续受益于鸿蒙 OS 的快速

8、发展,在中国汽车市场实现突围。AMD 从车载游戏场景出发,为特斯拉定制包含消费级游戏显卡的智能座舱 SoC。和特斯拉出名的自动驾驶能力相比,特斯拉智能座舱的影音互动娱乐能力也一直是行业标杆。在智能座舱域 SoC 芯片的选择上,在2012 年发布的 MCU1 搭载于英伟达的 Tegra X1 芯片,2017 年发布的MCU2 搭载于英特尔的 A3950 芯片,而在 2021 年最新发布的运行于旗舰车型 Model S 及 Model Y 的 MCU3 搭载于 AMD 为其定制的 Ryzen CPU+ Navi 23 GPU SoC。该SoC 可以提供10 TFLOPS 的GPU计算性能,集成了 64MB 的无限缓存和 32 个计算单元,性能远超其他智能座舱芯片,搭载该 SoC 的智能座舱娱乐系统整体性能与最新的PS5 游戏主机持平,可以让用户畅玩 3A 游戏大作。为特斯拉提供智能座舱 SoC 芯片也意味着 AMD 正式进入智能座舱行业的竞争,未来 AMD 有可能在其他高端车型上推广其智能座舱芯片。

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