1、中国是最大的半导体市场,国产替代潜力大:根据SIA统计,2016-2020年中国都是半导体销售规模最大的市场,在国产替代持续推进的当下,中国庞大的下游需求足以承载芯片设计厂商所需的市场空间。高端化跃迁恰逢其实,关注汽车、工控、数据中心三大赛道:随着国产替代的逐步推进,头部国产芯片设计厂商的资金实力和研发人才优势愈发显著,而保持高毛利率和高竞争壁垒的关键在于向高端化跃迁,即向着汽车、工控、数据中心三大赛道逐步布局。芯片制程竞赛愈演愈烈,套片化趋势持续推进:基于对低功耗、高性能的持续追求,手机芯片的制程竞赛逐步漫延到机顶盒、商显、摄像头等传统终端。同时,随着主芯片厂商竞争优势的愈发显著,各类终端的
2、主芯片厂商均对SoC电源、WiFi芯片、射频模组、音频模块等辅芯片进行了不同程度的布局。芯片模块化持续推进,模拟芯片集成化趋势确立:随着数据传输速度的提升和终端体积的缩小,终端设备模块化的趋势愈发显著,形成了电源管理模块、射频模块、主芯片模块等多个模块。同时,为了满足终端需求并强化竞争优势,模拟芯片厂商一方面向集成化发展,另一面进行MCU化以扩张自身的市场空间。MCU的32位趋势持续推进:随着终端设备功能丰富的持续提升,全球MCU产品正持续向32位升级,并且4/8位MCU的市场空间预将迎来快速收缩。ASIC芯片向着半定制和可编程趋势发展:由于人工智能算法迭代速度越来越快,叠加全定制化ASIC芯片存在生命周期较短的风险,预计越来越多的ASIC芯片将向着半定制化和可编程化发展。中国集成电路规模将继续高速增长,逆差带来大的投资机遇。由于随着技术节点的缩小,资本开支较大,因此未来数字芯片是Foundry天下。国家间的竞争聚焦在科技的竞争上,芯片是必争之地,国家政策多方面支持显示国家决心。
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