2021年国内清洗设备龙头盛美上海财务分析及产品业务布局研究报告（35页）.pdf

编号：55707

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2021年国内清洗设备龙头盛美上海财务分析及产品业务布局研究报告（35页）.pdf

1、2020 年以来国内设备厂商季度营收维持同比高增长趋势，高景气行情下在手订单充足。在下游晶圆厂加速扩产情况下，国内厂商一方面季度营收同比增速不断加速，一方面存货和合同负债不断增多，反映在手订单充足。我们统计北方华创、中微公司、至纯科技、华峰测控和芯源微五家已上市的国内主要设备厂商数据，合计季度营收同比增速在21Q3 达到 57.1%，同时进入 2021 年来，五家积极备货、预收款大幅增加，截至 21Q3 合同负债合计达 69.8 亿元，存货合计达 116.7亿元，分别同比大幅增加 103.2%/62.6%，在手订单充足反映高景气行情。在设备订单饱满的高景气度行情下，本土设备厂商积极募资扩建产能

2、，各厂商均布局未来 3-5 年募投规划，部分厂商产能扩张超 100%。半导体设备市场集中度高，长期由国外巨头垄断。半导体专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国 Applied Material、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL 和 DNS、美国 KLA 等为代表的国际知名企业经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体专用设备市场的主要份额。根据 VLSI Research 统计数据，2020 年全球半导体设备商前五分别为 AMAT、ASML、LAM、TEL 和 KLA，CR5 为 65.50%，而 CR10 达到 76.60%，

3、行业集中度高。其中美国 AMAT 作为最大的半导体专用设备供应商，在晶圆制造设备的核心环节热处理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球;日本半导体设备公司更擅长制造刻蚀设备、清洗设备、涂胶设备、显影设备、测试设备等产品;荷兰 ASML则在高端光刻机领域处于领先地位，美国 LAM 在刻蚀、清洗、电镀设备领域拥有较强的竞争优势。中国半导体专用设备整体国产化率还处于较低的水平。目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018 年国产半导体专用设备销售额为 109 亿元，自给率约为 13%，在集成电路制造设备领域自给率更低，中国半导体专用设备公司发展潜力巨大。清洗设备国产化进度较高，国产替代空间广阔。根据中国半导体行业协会数据，当前湿法清洗设备国产化率达到 20%，突破 14nm 制程，在国内半导体设备中走在前列。清洗设备市场空间较大而技术门槛低，未来几年有望率先突破，实现全面国产化。

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