1、 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 证券研究报告证券研究报告 从上一轮周期看当前发展阶段从上一轮周期看当前发展阶段 2021 年年 11 月月 24日日 评级评级 领先大市领先大市 评级变动： 维持 行业涨跌幅行业涨跌幅比较比较 % 1M 3M 12M 半导体 13.82 2.10 43.33 沪深 300 -0.32 3.00 -0.62 相关报告相关报告 1 半导体：2021 年 11 月半导体行业跟踪：错 配 现 象 逐 步 得 到 改 善 ， 本 土 扩 产 积 极 2021-11-16 2 半导体：2021

2、 年 10 月半导体行业跟踪：半 导体设备出货量终止连续增长，关注四季度景气 度变化 2021-10-13 3 半导体：2021 年 9 月半导体行业跟踪：景气 度 略 有 分 化 ， 扩 产 打 开 设 备 成 长 空 间 2021-09-16 重点股票重点股票 2020A 2021E 2022E 评级评级 EPS PE EPS PE EPS PE 北方华创 1.08 167.12 1.70 228.65 2.42 160.62 推荐 精测电子 0.99 58.59 1.12 51.79 1.35 42.96 谨慎推荐 至纯科技 0.85 64.34 1.05 52.09 1.40 39.0

3、6 谨慎推荐 芯源微 0.58 177.28 1.01 206.28 1.62 128.60 谨慎推荐 万业企业 0.33 61.28 0.43 85.83 0.54 68.37 谨慎推荐 中微公司 0.92 171.25 1.12 146.43 1.46 112.33 推荐 华峰测控 3.26 114.74 6.70 86.56 9.20 63.04 推荐 资料来源：Wind，财信证券 投资要点：投资要点： 半导体行业波动缩窄，外部冲击影响投资周期的跨度与幅度。半导体行业波动缩窄，外部冲击影响投资周期的跨度与幅度。智能化 带动半导体需求来源由单一走向多元，PC/手机/服务器等主要行业进 入存

4、量替换时代，导致了更低的半导体销售额增速以及更谨慎的资本 开支计划，行业波动性缩窄。历史数据上，全球半导体销售额与资本 开支大致保持为期四年的投资周期，但发生外部冲击时，周期的跨度 与高点的幅度将会受到影响，这会修正投资周期的起点。 来自上一轮投资周期的经验，半导体设备业绩与股价率先同步反应来自上一轮投资周期的经验，半导体设备业绩与股价率先同步反应， 半导体材料业绩反映落后设备半导体材料业绩反映落后设备 7个季度个季度，但股价几乎与设备同步，但股价几乎与设备同步。从 2016-2018年扩产经验来看， 半导体设备业绩与股价率先同步反应， 股 价先于业绩见顶；半导体材料业绩反映落后设备 7 个季

5、度，但股价反 映仅落后设备 1个季度，其持续性略弱于半导体设备。 2022年进入密集投片期，明年半导体设备公司业绩依然有强劲支撑，年进入密集投片期，明年半导体设备公司业绩依然有强劲支撑， 国产设备替代加速。国产设备替代加速。仅统计的数据显示，国内已披露的 8寸和 12寸产 能在未来的投片量占过去总装机量分别超过 40%和 110%。从各家公 司的产能规划情况来看，2022年后国内将进入密集投片与量产阶段。 密集的资本开支计划在未来带来了旺盛的设备需求，根据相关项目的 简单测算， 仅考虑 12寸成熟制程， 未来 3年所需刻蚀/清洗/研磨/ CPVD 设备数量则分别为 2019/1755/890/

6、4463 台。目前我国国产设备市占率 低，刻蚀/清洗/氧化扩散等环节已具备一定竞争力，国产替代率超过 20%，干法去胶设备的屹唐科技全球市占率居于全球第一，但在光刻/ 离子注入/涂胶显影等领域主要依赖于进口，但近年来也逐步实现突 破。 投资建议。投资建议。在资本开支的超级周期下，我国国产设备市占率低，核心 环节几乎全依赖于进口， 具有竞争力的部分环节市占率也仅在 20-30% 之间，与我国半导体销售市场全球地位不匹配，部分环节亟待加强。 建议关注产品线丰富，已初具平台供应设备能力的北方华创；在细分 领域具有竞争力，且逐步延伸产品线中微公司、盛美上海、华峰测控、 -12% -8% -4% 0%

7、4% 8% 12% 16% -03 半导体沪深300 行业深度行业深度 半导体半导体 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -2- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 华海清科（拟上市）和屹唐股份（拟上市）；打破国外垄断，实现设 备零的突破，国内稀缺的芯源微和万业企业（凯世通）；建议关注精 测电子和至纯科技。维持行业“领先大市”评级。 风险提示：风险提示：下游需求不及预期导致资本开支缩减，贸易摩擦加剧，技下游需求不及预期导致资本开支缩减，贸易摩擦加剧，技 术进展不及预期。术进展不及预期。 nXiX9UkWcXbYzRxP

8、vNvN8OdNbRsQrRnPrQkPpOmNiNmOvM8OnNwPxNsQqOwMqQsR 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -3- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 内容目录内容目录 1 半导体行业波动缩窄，外部冲击影响投资周期的跨度与幅度半导体行业波动缩窄，外部冲击影响投资周期的跨度与幅度 . 5 2 2016-2018 年：最近一次周期波动的经验年：最近一次周期波动的经验 . 6 2.1 结构性的资本开支增长：上游业绩弹性与持续性更好. 7 2.1.1 半导体设备 . 7 2.1.2 半导体材料 . 8 2.1.3 半导体设

9、备与材料：业绩与股价的对比 . 8 2.1.4 晶圆代工企业 . 9 3 2020-2023：对国内市场的刻舟与求：对国内市场的刻舟与求剑剑 . 10 3.1.1 疫情打破供需平衡，但资本开支为超过需求 . 10 3.1.2 刻舟求剑：对比 2016-2018年，当前设备与材料所处阶段 . 12 4 半导体设备：扩产与国产替代并存半导体设备：扩产与国产替代并存 . 14 4.1 不同工艺下的半导体设备需求量. 14 4.2 保障产业链安全，半导体国产替代加速 . 16 5 投资建议投资建议 . 18 6 风险提示风险提示 . 19 图表目录图表目录 图 1： 2000-2020 年半导体下游分

10、布以及所占销售份额的变动 . 5 图 2：1984-2020 年全球半导体销售额同比增速和资本开支同比变动. 5 图 3：2015Q1-2018Q4 半导体设备公司季度营收同环比变动 . 7 图 4：2014Q1-2018Q4 半导体设备公司季度涨跌幅变动 . 7 图 5：2016Q1-2018Q4 半导体材料板块营收同环比增速 . 8 图 6：2015Q1-2018Q4 半导体材料板块区间价格指数变化. 8 图 7：2015Q1-2018Q4 半导体设备与半导体材料营业收入同比变化. 9 图 8：2015Q1-2018Q4 半导体设备与半导体材料营业收入环比变化. 9 图 9：2015Q1-

11、2018Q4 Applied Materials 和信越化学股价变化. 9 图 10：2016Q1-2018Q4 晶圆代工板块营收同环比增速 . 10 图 11：2015Q1-2018Q4 晶圆代工板块区间股价变化 . 10 图 12：2021-2022 年增加的产出并未超过半导体需求 .11 图 13：2020-2021 年主要半导体厂商资本开支变化 .11 图 14：2018-2021Q3 半导体设备单季度营收变动情况. 13 图 15：2018Q1-2021Q3 半导体设备公司股价变化 . 13 图 16：北方华创股价季度涨跌幅与季度营收同比 . 13 图 17：中微公司季度涨跌幅与营收

12、季度同比 . 13 图 18：2018Q1-2021Q3 半导体材料板块季度营收变化 . 14 图 19：2019Q1-2021Q3 半导体材料板块营收同环比 . 14 图 20：各集成电路制造项目每 1 万片/月产能需要的设备数量 . 15 图 21：2007 年以来我国集成电路月度进出口金额及逆差变化. 16 图 22：中国大陆半导体设备和材料销售额季度数据变化 . 16 图 23：美国对我国的技术封锁进一步加码 . 17 图 24：2014-2020 年中国市场半导体设备销售额和国产设备销售额 . 18 图 25：各主要半导体设备国产替代率，去胶/刻蚀/清洗等替代率较高 . 18 此报告

13、仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -4- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 表 1：2017-2018 全球前五大半导体厂商资本开支变动. 6 表 2：2016-2019 年各企业 12 英寸扩产规划 . 6 表 3：国内在建晶圆生产线以及未来投片规划 .11 表 4：各集成电路制造项目每 1 万片/月产能需要的设备数量 . 14 表 5：各集成电路制造项目每 1 万片/月产能需要的设备数量 . 15 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -5- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 1 半导

14、体行业波动缩窄，半导体行业波动缩窄，外部冲击影响外部冲击影响投资周期的投资周期的跨度与幅度跨度与幅度 半导体半导体主要主要下游下游行业行业进入存量时代平抑行业波动进入存量时代平抑行业波动。近二十年随着智能化对传统产品 类别的应用与渗透，半导体下游分布由单一走向多元化。2000 年时通信、PC/计算和消费 电子占据下游市场的 86%，其中仅 PC 计算即占据 47%的销售份额；到 2020 年时，三者 合计份额下降至 76%左右，但最显著变化来自于 PC 重要性下降，其份额减少约 15pct 到 32%，工业与汽车领域的需求逐步攀升，分别占下游需求的 12.01%（+7%）和 11.38% （+

15、11.30%） 。 随着 PC/手机在主要购买地区渗透率逐步见顶， 其年销量同比增速逐渐下滑并纷纷落 入负增长区间，仅服务器受益于流量与云计算需求的提升，在近五年来保持 5%以下的正 增长。需求来源由单一走向多元化以及主要行业进入存量替换时代导致更低的半导体销 售额增速以及更谨慎的资本开支计划。因此当外部环境出现重大变动时，其抵御风险的 能力变得更加脆弱，如 2008 年的金融危机以及 2020 年新冠疫情的发生，企业受损的现 金流以及未来不确定性的增加导致了更极端保守的资本开支计划。 全球半导体大致保持全球半导体大致保持 4 年为一个投资周期，外部冲击将影响跨度与幅度年为一个投资周期，外部冲

16、击将影响跨度与幅度。从 1984-2020 年的数据来看， 全球半导体销售额与资本开支从一个高峰到下一个高点大致保 持两代摩尔定律，为期四年的投资周期，这也与产业从投资建厂到产能负载提升的过程 大致相当。但发生外部冲击时，周期的跨度与高点的幅度将会受到影响。2008 年的美国 金融危机导致全球经济的下滑，2008-2009 年北美设备的出货量分别下降 28.79%和 48.18%，半导体厂商资本开支延后至 2010 年才恢复，新的高点则来到了 2014 年，次贷 危机修正了投资周期的起点。 图图 1： 2000-2020年半导体下游分布以及所占销售份额年半导体下游分布以及所占销售份额 的变动的

17、变动 图图 2：1984-2020 年全球半导体销售额同比增速和资本年全球半导体销售额同比增速和资本 开支同比变动开支同比变动 资料来源：SIA，财信证券 资料来源：WSTS，SIA，IC insights，财信证券 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2000200620152020 通信PC/计算工业消费电子汽车其他 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -6- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 2 2016-2018年：最近一次周期波动年：最近一次周期波动的经验的经验 经历 2015-2016 年的平稳后，得益于半导体在各

18、行业的广泛应用，2017 年全球半导 体销售额与资本开支分别达到 4122 亿美元和 934.77 亿美元，分别同比增长 21.62%和 41.00%。分业务看，销售额最主要的驱动因素来自于内存产品，2017 年销售额为 1240 亿美元，同比+61.50%，占半导体销售总额约 30%； 资本开支方面，2017 全球半导体资本开支增加 41%和 11%，此轮资本开支显著特点 为存储行业投入增加带来的“Samsung Bubble”和我国资本开支大幅增加带来的“China Effect” ，扩产的主力来自于韩国、中国以及台湾地区。其中存储行业为重点投资方向， 代表性企业三星/SK海力士 2017

19、 年资本开支分别为 242 亿和 84.75 亿美元， 同比+114.44% 和63.36%； 而2018年英特尔/SK海力士/美光较2017年同比增长31.60%/34.57%/51.27%。 2018 年国内企业产业开支大幅增加，成为重要的资本开支增量来源。根据 ICinsights 数据显示，中国半导体资本支出达到 110 亿美元，是 2015 年支出的 5 倍，主要为本土内 存厂商长江存储、合肥长鑫和福建晋华，晶圆厂商华力微电子。 表表 1：2017-2018全球前五大半导体厂商资本开支变动全球前五大半导体厂商资本开支变动 2017 2017 yoy 2018 2018 yoy 三星

20、242.32 114.44% 225.58 -6.91% 英特尔 117.78 22.37% 155.00 31.60% 台积电 108.46 5.82% 100.98 -6.90% SK 海力士 84.75 63.36% 114.05 34.57% 美光 64.75 12.41% 97.95 51.27% 资料来源：ICinsights，公司官网，财信证券 表表 2：2016-2019年各企业年各企业 12英寸扩产规划英寸扩产规划 投资企业投资企业 方向方向 制程制程 投产规划（千片投产规划（千片/月）月） 2016 2017 2018 2019 台积电 逻辑 10-7nm 120 台积电

21、逻辑 5nm 75 联电 逻辑 28-14nm 50 英特尔 3D-NAND - 50 三星 3D-NAND - 45 三星 3D-NAND - 120 SK 海力士 3D-NAND - SK 海力士 3D-NAND - 东芝 3D-NAND - 日本/韩国/台湾地区所在地扩产规划 联电 逻辑 55-40nm 50 中芯国际 逻辑 28-14nm 70 中芯国际 逻辑 14nm 70 中芯国际 逻辑 40 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -7- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 台积电 逻辑 28-16nm 20 上海华力 逻辑 90

22、-65nm 40 晶合集成 逻辑 40 SK 海力士 3D-NAND 30 福建晋华 DRAM 25-20nm 60 中国大陆所在地扩产计划 资料来源：公司公告，SUMCO，财信证券 2.1 结构性的资本开支增长：上游业绩弹性与持续性更好结构性的资本开支增长：上游业绩弹性与持续性更好 我们选取的样本主要包括半导体设备企业 ASML、应用材料、LAM 和 KLA，半导 体材料企业信越化学、SUMCO 和东京应用化学，晶圆代工厂台积电、联电和世界先进， 以观察各标的业绩与股价的表现。 2.1.1 半导体设备半导体设备 半导体设备业绩与股价半导体设备业绩与股价率先率先同步同步反应反应，股价先于业绩见

23、顶，股价先于业绩见顶。对一条典型的半导体制 造产线而言往往具备 N+2 的特点。即项目厂房的设计施工往往需要 1 到 1.5 年时间，设 备拉入厂房调试安装需要半年， 产能爬坡过程需要 1.5 到 2 年时间， 因此在摩尔定律下项 目实际满产时技术已向上迭代两代。 营收方面， 设备的景气度提早于晶圆厂规划投片量三个季度左右， 在 2015Q3 即开始 进入营收反转通道，统计的四家主要半导体设备提供商 2015Q3 实现季度营收 48.69 亿美 元，同比-13.76%，但环比+16.02%，此后营收持续增长直至 2018Q4。 股价方面，对应的各家公司股价 2015Q2 见底，应用材料与拉姆研

24、究 2015Q3 季度涨 跌幅分别为 29.04%和 26.83%， 此后各主要半导体设备公司季度涨跌幅在两年的时间段内 基本维持正收益。 但与营收的增长跨度对比， 设备公司股价先于业绩一年见顶， 在 2018Q1 后即由涨转跌。 图图 3：2015Q1-2018Q4 半导体设备公司季度营收同环比半导体设备公司季度营收同环比 变动变动 图图 4：2014Q1-2018Q4 半导体设备公司季度涨跌幅变动半导体设备公司季度涨跌幅变动 资料来源：Wind，财信证券 资料来源：Wind，财信证券 -30% -25% -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% -0.4 -

25、0.3 -0.2 -0.1 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 半导体设备同比增速半导体设备环比增速 -30 -20 -10 0 10 20 30 40 50 Applied MaterialsLAM research ASMLKLA 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -8- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 2.1.2 半导体材料半导体材料 半导体材料半导体材料业绩反映落后设备业绩反映落后设备 7 个季度，但股价反映仅落后设备个季度，但股价反映仅落后设备 1 个季度。个季度。半导体 材料的大批量出货来自于晶圆厂的批量生

26、产阶段，需要经过半年的爬坡以及前期的风险 量产，其业绩反映落后于半导体设备公司。 营收方面， 统计的四家主要半导体材料提供商 2017Q2 实现季度营收 4242.3 亿日元， 同比+25.33%，环比+14.03%，较半导体设备（2015Q3）落后约 7 个季度，此后维持正增 长至 2018Q4。相较于半导体设备，半导体材料作为耗材，其使用与晶圆厂批量生产时间 和稼动率关联，当行业高景气期间各大晶圆厂维持 100%或以上的稼动率时，其营收难以 环比增长，因此半导体材料弹性最大的节点即为批量生产的节点。 股价上，我们定义 2015 年 1 月 1 日各企业股价为 100，则半导体材料于 201

27、5Q4 见 底，并持续上涨至 2016Q4 达到股价高点。值得注意的是，股价高点结束于业绩的低点， 领先业绩反转约 2 个季度，半导体材料资本收益在业绩表现之前即已结束；之后随着业 绩的释放，半导体材料在 2017Q2 迎来反弹，但仅维持了两个季度。 以全球第二大硅片厂商 SUMCO 为例， 其股价指数从 2015Q4 的 35.73 点涨至 2016Q4 的 256.34，涨幅高达 6 倍；信越化学与东京应用涨幅分别为 107.69%和 77.52%。 图图 5：2016Q1-2018Q4 半导体材料板块营收同环比增速半导体材料板块营收同环比增速 图图 6：2015Q1-2018Q4 半导体

28、材料板块半导体材料板块区间区间价格指数价格指数变变 化化 资料来源：Wind，财信证券 资料来源：Wind，财信证券 2.1.3 半导体设备与材料：业绩与股价的对比半导体设备与材料：业绩与股价的对比 为更直观的体现时间节点与幅度的差异，我们将半导体设备与半导体材料的业绩与 股价进行同环比的比较。 业绩方面，时间上无论是同比还是环比，半导体设备的低点与高点和半导体材料的 低点与高点之间相差 7 个季度。由于半导体材料属于产能运行阶段的耗材而半导体设备 属于产能扩张前的一次性投入，因此当行业景气度向下时半导体材料营收同比下降幅度 较小；二者在环比变动上基本一致，但同产品属性的差异所致，晶圆代工厂的

29、集中下单 与砍单导致半导体设备的收入存在集中确认的特点，环比波动幅度高于半导体材料。 -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% -0.2 -0.1 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 半导体材料同比增速半导体材料环比增速 0 50 100 150 200 250 300 信越化学住友胜高东京应化 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -9- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 图图 7：2015Q1-2018Q4 半导体设备与半导体材料营业收半导体设备与半导体材料营业收 入同比变化入同比变化 图图

30、 8：2015Q1-2018Q4 半导体设备与半导体材料营业收半导体设备与半导体材料营业收 入环比变化入环比变化 资料来源：Wind，财信证券 资料来源：Wind，财信证券 股价方面，我们选取半导体设备龙头企业应用材料和半导体材料龙头企业信越化学 作为样本，将 2015 年 1 月 1 日股价定义为 100，则半导体设备与半导体材料的股价几乎 同步反应， 但材料端股价的持续性明显弱于半导体设备。 信越化学股价于 2016Q4 达到高 点，之后两年基本维持震荡；应用材料股价则一路上涨至 2017Q4 的 264.19，时间跨度与 涨幅均显著优于半导体材料。 图图 9：2015Q1-2018Q4

31、Applied Materials 和信越化学股价变化和信越化学股价变化 资料来源：Wind，财信证券 2.1.4 晶圆代工企业晶圆代工企业 晶圆代工晶圆代工企业并未从企业并未从结构性行情中明显受益， 股价结构性行情中明显受益， 股价走势走势取决于企业的。取决于企业的。 如前所述， 此轮周期主要由三星、SK 海力士和南亚科等存储 IDM 企业主导，第三方 FAB企业并未 从该轮半导体结构行情中明显受益，营业收入的增长主要集中在 2016Q3-2017Q2，而资 本市场价格走势上， 仅台积电走出了行情， 主营成熟制程的联电与世界先进表现不佳， 2016Q1-2018Q4 三者涨幅分别为 50.6

32、9%/-12.79%/23.18%。 2017Q4, 264.19 2016Q4, 166.43 0 50 100 150 200 250 300 Applied Materials信越化学 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -10- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 图图 10：2016Q1-2018Q4 晶圆代工板块营收同环比增速晶圆代工板块营收同环比增速 图图 11：2015Q1-2018Q4 晶圆代工板块区间晶圆代工板块区间股价股价变化变化 资料来源：Wind，财信证券 资料来源：Wind，财信证券 3 2020-2023：对国

33、内市场的对国内市场的刻舟与求剑刻舟与求剑 3.1.1 疫情打破供需平衡，但资本开支为超过需求疫情打破供需平衡，但资本开支为超过需求 疫情打破平衡，在线需求激增与车用芯片供需错配推动疫情打破平衡，在线需求激增与车用芯片供需错配推动半导体半导体需求增加。需求增加。需求端， 疫情冲击下在线需求的增加导致 PC 销售激增，根据 IDC 数据，2020 年 PC 出货量 3.03 亿台并预计 2021 年出货 3.46 亿台，同比分别增长 4.80%和 14.20%；汽车销量的快速恢 复超出制造厂商的库存规划从而带来补库存需求。供给端，更趋谨慎的资本开支计划/运 输与物流的停摆/8 寸晶圆厂新增产能有限

34、等共同导致了供需的失衡。 半导体销售额与资本开支快速增加半导体销售额与资本开支快速增加，高点或出现于高点或出现于 2021 年年，存储行业扩张谨慎，存储行业扩张谨慎与贸与贸 易摩擦限制产能增加易摩擦限制产能增加。根据 SIA 数据显示，2020 年全球芯片销售额达到 4390 亿美元， 同比增长 6.50%， 并预计 2021/2022 销售额增速分别为 19.72%/8.68%， 同时近两年全球半 导体行业资本支出创下历史新高，预计 2021 年与 2022 年资本开支增速分别为 28.40%和 10.10%。 预计预计未来未来增加的产出并未增加的产出并未超过全球半导体增加的需求超过全球半导

35、体增加的需求。潜在的影响因素包括：1）与 2016-2018 年相比，此轮产能扩张主力来自于逻辑芯片，三星虽然是 2020 年最大的支出 者，但预计在 2021 年支出仅增长 13.20%20.75%。台积电资本开支从 2020 年的 172 亿 增至 2021 年的 300 亿美元， 增长 74.42%， 将占到行业总增长额 204 亿美元的 60%以上。 2）贸易摩擦可能导致中国大陆地区资本开支规划不能如期落地，中芯国际资本开支由 2020 年的 57 亿美元下降至 2021 年的 43 亿美元， 且 2021Q1-Q3 仅完成约 24 亿美元。 3） 从资本开支增速与销售额同比增速的对比

36、来看， 2022-2023 年半导体产能供给并未超出半 导体销售额预测更多。 -0.15 -0.1 -0.05 0 0.05 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3 2016Q22016Q42017Q22017Q42018Q22018Q4 同比变动环比变动 0 50 100 150 200 250 台积电联电世界先进 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -11- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 图图 12：2021-2022年年增加的产出并未超过半导体需求增加的产出并未超过半导体需求 图图 13：2020-2021年主要半导体厂商资

37、本开支变化年主要半导体厂商资本开支变化 资料来源：SIA，财信证券 资料来源：Wind，财信证券 国内规划扩产力度激增国内规划扩产力度激增， 2022年预计进入密集投片期年预计进入密集投片期。 根据我们的不完全统计结果， 2021 年我国国内 8 英寸产能新增 12 万片/月，并预计 2022 年后新增 39.1 万片/月；2021 年我国国内新增 12 英寸产能 16 万片/月，并预计 2022 年后新增产能 100.3 万片/月。而 根据芯谋研究数据结果显示， 截止 2020 年四季度我国 8 寸装机量约为 117 万片， 12 英寸 装机量为 103 万片。则仅统计的数据显示，整个十四五

38、期间合计建设 8 英寸产能占过去 总装机量的 43.68%，合计 12 英寸产能占过去总装机量的 112.91%。从各家公司的产能规 划情况来看，2022 年后国内将进入密集投片与量产阶段。 表表 3：国内在建晶圆生产线以及未来投片规划国内在建晶圆生产线以及未来投片规划 投资企业投资企业 尺寸尺寸 制程制程 投片规划（万片投片规划（万片/月）月） 2021 2022-2024 中芯宁波 8 - 3 中芯绍兴 8 3 - 中芯国际 8 - 6.5 中芯国际 8 1.5 6.2 中芯国际 8 - 1.4 华虹 8 - 1.5 积塔 8 1 8 海辰半导体 8 5 6.5 士兰微 8 1.5 - 青

39、岛芯恩 8 - 3 赛微 8 - 3 中芯国际 12 28nm及以上 - 4 中芯北方 12 28nm及以上 1 1 中芯京城 12 28nm及以上 - 10 中芯临港 12 28nm及以上 - 10 华力微 12 1 1 华虹无锡 12 65-55nm 4.5 3 晶合集成 12 55-40nm 3 3 士兰微 12 90-65nm 3 3 积塔 12 - 5 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -12- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 长江储存 12 - 23 合肥长鑫 12 3.5 24 杭州积海 12 - 2 杭州富芯 12 -

40、 5 闻泰科技 12 - 3.3 华润微电子 12 - 3 总计（8寸） - - 12 39.1 总计（12寸） - - 16 100.3 资料来源：公司官网，芯思想，集成电路前沿，财信证券（上述为不完全统计结果，仅考虑了月产能1 万片以上的，以中国大陆厂商或者合资为主的扩产规划，且部分项目预期投片区间进行均值处理，不排 除部分项目出现新增与缩减投产规划的可能） 3.1.2 刻舟求剑：对比刻舟求剑：对比 2016-2018 年，年，当前设备与材料所处阶段当前设备与材料所处阶段 半导体设备公司半导体设备公司未来业绩依然有强劲支撑。未来业绩依然有强劲支撑。1）过去国内半导体设备营收呈现逐季增 加的

41、特点，但在 2020Q2 开始，统计的 7 家半导体设备公司合计季度营收开始大幅增长。 2020Q2 半导体设备板块实现营收 33.40 亿元，同比增长 34.72%，环比增长 51.85%，而 2021 年则更进一步， 2021Q2 实现营收 51.31 亿元， 同比增长 71.10%， 环比增长 51.96%， 超过了 2020Q4 的季度营收高点。2）从统计数据来看，晶圆代工企业的投片高点将集中 在 2022-2024 年，对比 2016-2018 年，则当前 2021Q3 业绩仅处于扩产周期的中段，部分 反应了 2022 年投片产能，而上一轮设备业绩的增长基本贯穿了整个投资周期。如考虑

42、物 流运输与订单交期问题，海外设备到厂与调试的时间将延长，预计行业景气度将能延续 到 2023 年。 与与 2016-2018年类似， 半导体设备业绩与股价表现基年类似， 半导体设备业绩与股价表现基本同本同步步进行。进行。 如果对比 2016-2018 年半导体厂商的投片节奏与半导体设备营收变化，预计半导体设备公司当前业绩仅反映 2022 年的扩产情况，未反应 2023-2024 年的资本开支以及潜在的资本开支上修情形。从 股价表现上，各半导体设备公司 2020Q2-2021Q1 股价出现重复震荡，在 2021Q2 迎来大 幅反弹，一直延续至今，代表性公司北方华创与中微公司在景气上行的环境下，

43、其季度 股价表现与季度营收环比变化紧密相关，2021Q3 两家公司营收环比涨幅缩窄 36.10pct 和 22.02pct，其季度环比涨幅缩窄 58.55pct 和 67.54pct。 如果遵循之前业绩释放与股价变化的节奏， 随着半导体设备业绩在 2021Q2 后逐步体 现 2022-2023 年的扩产计划，其营收的同环比增速将可能出现缓步下降的态势。由于股 价变动要较业绩提前反应，扩产的持续性将对明年半导体设备的预期带来影响。 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -13- 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 图图 14：2018-2021

44、Q3 半导体设备单季度营收变动情况半导体设备单季度营收变动情况 图图 15：2018Q1-2021Q3 半导体设备公司股价变化半导体设备公司股价变化 资料来源：Wind，财信证券 资料来源：Wind，财信证券 图图 16：北方华创股价季度涨跌幅与季度营收同比北方华创股价季度涨跌幅与季度营收同比 图图 17：中微公司季度涨跌幅与营收季度同比中微公司季度涨跌幅与营收季度同比 资料来源：Wind，财信证券 资料来源：Wind，财信证券 2020 年后半导体材料营收逐季走高，年后半导体材料营收逐季走高，或反映稼动率提升的过程。或反映稼动率提升的过程。从 2020Q1 开始， 统计的 15 家半导体材料

45、供应商合计营收连续 6 个季度逐季上升，由 2020Q1 的 28.53 亿 元增长至 2021Q3 的 57.14 亿元，潜在原因包括半导体与面板企业产能利用率提升和供给 紧张带来的涨价，其表现形式与 2016-2018 年类似，季度营收同比增速稳步上行而营收 环比增速逐步下降。 预计产能扩张对半导体材料的业绩拉动将明年得以体现。预计产能扩张对半导体材料的业绩拉动将明年得以体现。如以 2016-2018 年设备与 材料的业绩高点时间顺序来看， 国内半导体设备在 2020Q2 拐点向上， 则按照厂房施工完 毕/设备物流运输/设备安装/调试到风险量产再到产能利用率爬坡的时间点去推算，由新 开出设

46、备运转所带来的半导体材料需求将在 2022Q1-2022Q2 得到体现。 海内外半导体材料企业在海内外半导体材料企业在 2021Q3 股价表现出现分化。股价表现出现分化。与上一轮周期近乎类似，日 本半导体材料厂商股价与半导体设备同步反应，在 2020Q3 进行小幅调整后，2021Q2 即 达到阶段性高点。国内选取雅克科技、南大光大与上海新阳，同样在 2021Q3 时个股走势 开始分化，除南大光电外其余标的由上涨转为震荡。 0 10 20 30 40 50 60 2018Q1 2018Q2 2018Q3 2018Q4 2019Q1 2019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020

47、Q2 2020Q3 2020Q4 2021Q1 2021Q2 2021Q3 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 北方华创中微公司精测电子至纯科技 长川科技芯源微华峰测控 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% -40 -20 0 20 40 60 80 100 股价涨跌幅季度营收同比 -40 -20 0 20 40 60 80 -0.3 -0.2 -0.1 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 季度营收同比股价涨跌幅 此报告仅供内部客户参考此报告仅供内部客户参考 -14- 请务必阅读正文之后的

48、免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 行业研究报告 图图 18：2018Q1-2021Q3 半导体材料板块季度营收变化半导体材料板块季度营收变化 图图 19：2019Q1-2021Q3 半导体材料板块营收同环比半导体材料板块营收同环比 资料来源：Wind，财信证券 资料来源：Wind，财信证券 4 半导体设备：扩产与国产替代并存半导体设备：扩产与国产替代并存 4.1 不同工艺下的半导体不同工艺下的半导体设备设备需求量需求量 根据统计结果，2021 年我国国内 8 英寸产能新增 12 万片/月，并预计 2022 年后新增 39.1 万片/月；2021 年我国国内新增 12 英寸产能 16

49、 万片/月，并预计 2022 年后新增产能 100.3 万片/月。可见的十四五期间，合计建设 8 英寸产能占过去总装机量的 43.68%，合 计 12 英寸产能占过去总装机量的 112.91%。 在 2022 年我国进入密集投片期的背景下， 通 过简单测算不同工艺下对半导体设备的需求量。 我们选取中芯 T2 180nm 生产线（2016） 、中芯 T3 90nm（2016） 、华虹无锡一期 90-65/55nm（2020）和台积电南京 16/12nm（2016）作为对比，以粗略估计成熟 8 寸线、 12 寸 90nm、12 寸 65/55nm 和先进制程产线需要的设备数量。 表表 4：各集成电

50、路制造项目每各集成电路制造项目每 1万片万片/月产能需要的设备数量月产能需要的设备数量 中芯中芯 T2 180nm 中芯中芯 T3 90nm 华虹无锡华虹无锡 90-65/55nm 台积电南京台积电南京 16/12nm 氧化炉/管/退火 设备 12.6 22 18 36.5 离子注入机 3.4 13 10.5 8 刻蚀设备 10.2 25 15.25 55 清洗设备 4.6 17 18 去胶机 3.56 8 8.25 涂胶机 4.33 7 5 涂布显影机 6.75 光刻机 4.3 8 5.75 6.5 机械研磨设备 3.7 12 5.75 16.5 C/PVD 14.7 66 23 49 测量