1、 - 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据市场数据(人民币）人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金集成电路设计业指数 10081 沪深 300 指数 4883 上证指数 3597 深证成指 14654 中小板综指 14300 IC 设计：看好汽车和设计：看好汽车和 AIoT 细分赛细分赛道投资机会道投资机会 行业观点行业观点 自动驾驶和新能源车需求不减，车用储存芯片、车用自动驾驶和新能源车需求不减，车用储存芯片、车用 CIS 和车用和车用 MCU 均有均有数倍成长空间数倍成长空间。1，受益于自动驾驶和新能源车需求增加，车用储存芯片市场规模将持续扩大，其中 DRAM 和 NAND

2、为需求重点，预计 21-25 年单车用 DRAM 和 NAND 数量将翻 5 倍/10 倍，单车价值量增长均超 4 倍，整体推动车用存储市场规模在 25 年将达 88 亿美元，21-25 年 CAGR 为 53%。2，自动驾驶级别提升也将推动车用摄像头数量和像素的持续提升，对应车用 CIS将持续放量，预计单车搭载摄像头数量将由 21 年的 2 颗提升至 25 年的 6 颗，单车价值量将由 18.8 美元提升至 57.8 美元，我们测算到 25 年全球车载 CIS 市场规模将达 57.5 亿美元，21-25 年 CAGR 超 32%。3，汽车电子智能化下车用 MCU 需求成倍增长（传统汽车用 M

3、CU 约 70 颗，新能源汽车 100-200 颗，L2 级以上车用 MCU 在 300 颗以上） ，2020 年全球车用MCU市场规模为 66 亿美元，预计到 2023 年有望达到 88 亿美元。 三大车用芯片赛道国产化率低，国产替代机遇明显三大车用芯片赛道国产化率低，国产替代机遇明显。我们认为未来 5 年车用存储芯片、车用 CIS 和车用 MCU 等三个细分赛道均有数倍成长空间，而目前国内厂商市占率不足（车用存储国产化率为 10%左右/车用 CIS 为 20%左右/车用 MCU 不足 5%） ，我们认为随着国内新能源及自动驾驶汽车快速推进，叠加国产替代机遇，国内厂商将迎来加速发展机遇。 5

4、G+AI+IoT 催化催化 AIoT 应用持续旺盛，重点关注安防应用持续旺盛，重点关注安防 SoC 芯片和多媒体芯片和多媒体SoC 芯片投资机会芯片投资机会。万物互联是未来发展趋势，随着 5G 商业步伐进程的加快和物联网技术的发展，AIoT 下游智能应用场景逐渐丰富，预计 2025 年全球物联网设备将达 246 亿个，20-25 年 CAGR 达 14%，国内物联网连接量到 25 年将翻倍达到 150 亿个，这带动整个 SoC 芯片需求持续旺盛。我们看好安防和多媒体 Soc 将率先受益：1，得益于“泛安防”时代对高清化和智能化的追求，IPC+NVR SoC 芯片齐放量。IPC 中的 ISP 模

5、块拉升高清度，我们测算 2025 年全球 IPC 市场规模将达 14 亿美元，21-25年 CAGR 为 9%。AI IPC 和 NVR SoC 芯片增强智能化效果，带动高性能安防视频方案需求增加，预计到 23 年国内 NVR 市场规模将达到 11 亿元，21-23 年 CAGR 为14%。2，多媒体 SoC 领域，我们看好智能机顶盒芯片和 AI 芯片需求放量：1）目前全球 300 多家电信运营商逐步由传统机顶盒向智能机顶盒升级（目前渗透率为 50%左右，我们预计未来 5 年有望提升至 70%左右） ，这将带动智能机顶盒芯片需求持续增长，我们测算到 2025 智能机顶盒芯片市场规模将达 34.

6、2 亿美元，21-25 年 CAGR 为 9%。2）AI 芯片领域，全屋智能是未来的发展趋势，智能音箱是入口，预计 21-25 年全球智能家居出货量CAGR 达 12%，叠加元宇宙爆发将带动整个 AI 芯片需求大增，预计 2025年全球 AI芯片的市场规模将达到 726 亿美元，21-25 年 CAGR 为 29%。 投资建议投资建议 推荐关注标的：推荐关注标的：兆易创新（国内存储与 MCU 龙头） 、韦尔股份（全球车用CIS 行业龙头） 、北京君正（全球车用存储龙头） 、瑞芯微（国内高端安防芯片龙头） 、晶晨股份（全球智能机顶盒芯片龙头） 。 风险提示风险提示 晶圆产能不足风险；自动驾驶与新

7、能源汽车销量不及预期；物联网技术推进不及预期；安防芯片市场需求不及预期等。 7972210930国金行业 沪深300 2021 年年 12 月月 30 日日 创新技术与企业服务研究中心创新技术与企业服务研究中心 集成电路设计业行业研究 买入（首次评级） 行业深度研究行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录内容目录 一、汽车半导体：电动+自驾驱动汽车存储、CIS和 MCU持续受益 .4 1.1 车用存储：21-25 年全球市场规模 CAGR 达 53%，单车价值

8、量翻 4 倍 .4 1.2 车用 CIS：21-25 年全球市场规模 CAGR 超 32%，单车价值量翻 3 倍 .8 1.3 车用 MCU：23 年全球市场规模为 88 亿美元，20-23年 CAGR 为 8% . 11 二、AIoT 领域：安防芯片与多媒体 SoC 芯片是长期成长赛道.13 2.1 万物互联是未来的发展趋势 .13 2.2 安防市场：IPC 和 NVR 需求有望持续旺盛.14 2.3 消费市场：重点关注智能机顶盒芯片和 AI芯片持续放量机会 .17 2.4 元宇宙有望驱动 AIoT 相关芯片需求持续增长.20 三、行业内重点公司简析 .21 3.1 投资建议观点 .21 3

9、.2 重点公司解析 .21 四、 风险提示 .23 图表目录图表目录 图表 1：车用存储芯片的应用场景.4 图表 2：自动驾驶对存储带宽的发展需求 .4 图表 3：自动驾驶对存储容量的发展需求 .4 图表 4：L2/L3 级别自动驾驶汽车对存储容量的需求 .5 图表 5：2020 年自动驾驶汽车对存储容量的需求 .5 图表 6：不同自动驾驶级别汽车对存储器容量需求预测 .5 图表 7：2016-2020 年全球车用存储芯片市场规模 .6 图表 8：2020-2025E单车存储与闪存容量变化情况.6 图表 9：全球车用 DRAM和 NAND 市场规模 .7 图表 10：全球单车 DRAM和 NA

10、ND 价值量.7 图表 11：全球 DRAM市场格局 .7 图表 12：全球汽车 DRAM市场格局 .7 图表 13：车用 DRAM厂商产品规划图.8 图表 14：2016-2021E全球 CIS芯片出货量及增速.8 图表 15：2016-2021E全球 CIS芯片市场规模及增速 .8 图表 16：2020 年 CIS各应用领域份额情况 .9 图表 17：汽车图像传感器应用.9 图表 18：不同级别自动驾驶搭载摄像头数量.9 图表 19：不同像素车载 CIS价格.9 图表 20：2019-2030E单车平均搭载摄像头数量.10 图表 21：全球车用 CIS市场规模测算（亿美元） .10 pOs

11、MtRpRqMuMnPmPuNuMxO9PcMbRnPqQoMnMjMmNnPkPoNpO6MrRuNvPsQwOvPpOrP行业深度研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 22：全球汽车 CIS市场格局. 11 图表 23： MCU在汽车电子中的应用 . 11 图表 24：全球 MCU的下游结构 .12 图表 25：车用 MCU在汽车中的使用情况 .12 图表 26：不同类型汽车所需 MCU数量 .12 图表 27：2020-2023E全球车用 MCU市场规模.12 图表 28：全球车用 MCU行业主要厂商市场份额 .13 图表 29：2015-2025E全球物联网设备连接数量及预

12、测 .13 图表 30：2016-2025E中国物联网设备连接数量及预测 .14 图表 31：2020-2025E中国物联网支出规模及预测 .14 图表 32：AIoT 产业下游应用场景增速与规模 .14 图表 33：IPC 和 NVR 在网络摄像机中的部署 .15 图表 34：IPC SoC 芯片的基本组成 .15 图表 35：ISP内部构成.15 图表 36：ISP图像处理流程.15 图表 37：AI+安防三种发展方向.16 图表 38：2018-2021H1 海康收入及同比.16 图表 39：2028-2021H1 大华股份收入及同比.16 图表 40：全球网络摄像机出货量 .16 图表

13、 41：2020-2025E全球 IPC 芯片市场规模.16 图表 42：基于 NVR 网络高清监控系统方案 .17 图表 43：2020-2023E中国安防 NVR SoC 市场规模 .17 图表 44：SoC 芯片技术境内外技术对比 .17 图表 45：2019-2021H1 国内运营商机顶盒招标集采量.18 图表 46：2013-2020 中国智能机顶盒出货量及同比 .18 图表 47：2013 与 2018 年全球智能机顶盒渗透率 .18 图表 48：2012-2020 年全球智能机顶盒出货量及同比.18 图表 49：2020-2025E全球智能机顶盒出货量及同比.19 图表 50：2

14、020-2025E年全球智能机顶盒芯片市场规模 .19 图表 51：2020 年与 2020E全球智能家居市场情况.19 图表 52：2021E-2025E中国智能家居出货量情况 .19 图表 53：2017-2024E全球智能音箱出货量.20 图表 54：2018-2021E中国智能音箱出货量及同比 .20 图表 55：2019-2025E全球 AI芯片市场规模及预测 .20 图表 56：2018-2023E中国 AI芯片市场规模及预测 .20 图表 57：元宇宙七层产业链 .21 行业深度研究 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 一、汽车半导体：电动一、汽车半导体：电动+自驾驱动汽车存储

15、、自驾驱动汽车存储、CIS 和和 MCU 持续受益持续受益 1.1 车用存储：车用存储：21-25 年全球市场规模年全球市场规模 CAGR 达达 53%，单车价值量翻，单车价值量翻 4 倍倍 自动驾驶与新能源快速发展带动车用存储需求增加自动驾驶与新能源快速发展带动车用存储需求增加。存储芯片可分为闪存和内存，闪存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH，内存主要为 DRAM。从应用形态上看，NAND Flash 的具体产品包括 USB（U 盘） 、闪存卡、SSD（固态硬盘） ，以及（eMMC、eMCP、UFS）等嵌入式存储。存储芯片在智能汽车和电动汽车中应用广泛，智能座舱、车联网、自动

16、驾驶、信息娱乐、仪表盘、黑匣子、动力传动等系统功能的实现需要都需要存储技术提供参数。自动驾驶对于汽车存储芯片的算力和存储能力提出更高要求；新能源汽车需要提高充电速度和保证续航能力，也要求存储芯片技术不断升级。 图表图表1：车用存储芯片的应用场景：车用存储芯片的应用场景 来源：格隆汇，国金证券研究所 随着自动驾驶级别的提升，对汽车芯片算力和存储能力的需求不断攀升随着自动驾驶级别的提升，对汽车芯片算力和存储能力的需求不断攀升。前瞻产业研究院数据显示，目前一辆高端汽车的自动驾驶系统代码超 1 亿行，自动驾驶软件计算量达到每秒 10 万亿次操作的量级，远超飞机、手机、互联网软件等。随着未来自动驾驶渗透

17、率与级别的提升，汽车系统代码行数将会呈现指数级增长，需要高带宽的 DRAM进行读写，DRAM会从DDR32/4GB 向 LPDDR48GB 靠拢。汽车自动化过程中，用于收集车辆运行和周边情况数据的各种传感器会逐步增多，时刻需要收集车辆外部环境数据，势必产生大量的数据处理和存储需求。除了汽车行驶本身产生数据，汽车与汽车之间的实时信息分享、互动通信、数据交换等，也将产生巨大的存储需求。 图表图表2：自动驾驶对存储带宽的发展需求：自动驾驶对存储带宽的发展需求 图表图表3：自动驾驶对存储容量的发展需求：自动驾驶对存储容量的发展需求 来源：镁光，国金证券研究所 来源：镁光，国金证券研究所 行业深度研究

18、- 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 智能汽车对存储芯片的拉动主要来自车载信息娱乐系统智能汽车对存储芯片的拉动主要来自车载信息娱乐系统 （IVI） 、高级） 、高级驾驶辅助系统（驾驶辅助系统（ADAS） 、车载信息系统、数位仪表板四大领域） 、车载信息系统、数位仪表板四大领域。其中，IVI 约占总存储产品用量的 80%，ADAS 占约 10%。由于目前自动驾驶普遍以 Level 1/2/2+为主，对存储产能需求仍十分有限，部分高端车型中至多搭载 12GB DRAM 和 256GB UFS，与当前旗舰智能手机相当；中端车型中，2/4GB DRAM 和 32/64GB eMMC 为常见配臵；在低端

19、车型中，DRAM 和 eMMC 容量需求较低，仅需 1/2GB 和 8/32GB即可。根据 Canalys 数据，2020 年全球共售出 1120 万辆 L2 级自动驾驶汽车，按照平均搭载容量为 8GB 计算，则 L2 等级自动驾驶汽车消耗约 90PB NAND Flash。 图表图表4：L2/L3级别自动驾驶汽车对存储容量的需求级别自动驾驶汽车对存储容量的需求 来源：EE-Times，国金证券研究所 图表图表5：2020年自动驾驶汽车对存储容量的需求年自动驾驶汽车对存储容量的需求 车型等级车型等级 自动驾驶汽车自动驾驶汽车 Level1/2/2+Level1/2/2+应用应用 对存储需求对存

20、储需求 高端高端 车载 IVI 12GB LPDDR4X/LPDDR5+128/256GB UFS ADAS 8GB/6GB LPDDR5+128/256UFS 中中端端 车载 IVI 2/4GB DRAM+32/64GB eMMC ADAS 2/4GB DRAM+32GB eMMC 低低端端 车载 IVI 1GB/2GB DRAM+8/32GB eMMC ADAS 1GB/2GB DRAM+8GB eMMC 来源：CFM 闪存市场，国金证券研究所 图表图表6：不同自动驾驶级别汽车对存储器容量需求预测：不同自动驾驶级别汽车对存储器容量需求预测 20202020 年年 20242024 年年 2

21、0302030 年年 自动驾驶等级自动驾驶等级 Level1/2/2+ Level3/4 Level4/5 车用存储 DRAM NAND DRAM NAND DRAM NAND 车载 IVI 3-6GB LPDDR 3/4 16GB-64GB eMMC 6-12GB 128GB-512GB 20GB 以上 1TB 以上 ADAS 3-6GB LPDDR 3/4 8GB-64GB eMMC 6-18GB 512GB/1TB 20GB 以上 2TB 以上 来源：CFM 闪存市场，国金证券研究所 DRAM 与与 NAND 为为车用存储的车用存储的需求重点需求重点，预计到，预计到 2025 年年全球车

22、用全球车用DRAM 和和 NAND 合计合计市场规模市场规模有望达到有望达到 88 亿美元，亿美元，21-25 年年 CAGR 为为53%，单车价值量翻，单车价值量翻 4.3 倍倍。 行业深度研究 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 半导体广泛应用在汽车各子系统中，使其成为汽车电动化与智能化的直接受益者，特别是对车用存储器需求将大幅增长。从全球汽车半导体芯片分类来看，车用存储包括 DRAM、NAND、NOR、EPROM/EEPROM 和SRAM 等，HIS 数据显示，2016 年整体汽车存储芯片为 21 亿美元，2020年达到 39 亿美元。 图表图表7：2016-2020年全球车用存储芯片

23、市场规模年全球车用存储芯片市场规模 来源：IHS，国金证券研究所 单车存储容量逐步提升单车存储容量逐步提升，带动整体存储价值量增长，带动整体存储价值量增长，DRAM 和和 NAND 增增长较为明显长较为明显。DRAM 和 NAND 汽车电动化与智能化中需求量最大的存储芯片，在汽车存储芯片领域，智能座舱和自动驾驶的应用导致汽车程序、数据量激增，LPDDR(低功耗 DRAM）和 NAND Flash 等高性能的存储器件成为重点需求。我们假设到 2025 年全球市场中 L2/3 和 L4/5 汽车渗透率分别为 60%/5%；目前，车用存储中 DRAM 价格为 3.5 美元/GB，NAND 价格为 0

24、.23 美元/GB，单车平均容量为 4GB DRAM 和 64GB NAND，单车价值达到 28.8 美元。随着摩尔定律效应以及存储技术的发展，单 GB 存储的价格将逐步下降，我们预计到 2025 年 DRAM与 NAND 价格分别为 3 美元/GB 和 0.1 美元/GB，但单车 DRAM 和 NAND 的容量将分别达到 20GB和 640GB。 图表图表8：2020-2025E单车存储与闪存容量变化情况单车存储与闪存容量变化情况 来源：TrendForce，国金证券研究所测算 因此，我们测算 2021 年全球汽车 DRAM+NAND 芯片市场规模为 16.21 亿美元左右，预计到 2025

25、 年有望达到 87.98 亿美元，21-25年 CAGR 高达52.64%，单车价值量将由 2021 年的 28.8 美元提升至 2025 年的 124.41美元，5 年成长空间达 4.32 倍。 0620020全球车用存储芯片市场规模（亿美元） 020040060080020202021E2022E2023E2024E2025E每车NAND容量 GB 每车DRAM容量 GB 行业深度研究 - 7 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表9：全球车用：全球车用DRAM和和NAND市场规模市场规模 图表图表10：全球单车：全球单车DRAM和和NAND价值

26、量价值量 来源：国金证券研究所测算 来源：国金证券研究所测算 从供给端看，从供给端看，DRAM 行业高度集中，呈寡头垄断格局；行业高度集中，呈寡头垄断格局；ISSI 位居车用位居车用DRAM 全球第二位全球第二位。IC Insights 数据显示，2018-2020 年期间，在 DRAM市场中，三星、海力士和美光垄断了全球约 95%的市场份额。具体到车用DRAM 领域，美光占据 45%的份额，位居全球第一；北京矽成的经营主体ISSI 借其在汽车领域超过 20 年耕耘和丰富多样的车规产品占据 15%的份额，位居全球第二。 图表图表11：全球：全球DRAM市场格局市场格局 图表图表12：全球汽车：

27、全球汽车DRAM市场格局市场格局 来源：IC Insights，国金证券研究所 来源：IC Insights，国金证券研究所 各主流存储厂商加快车用存储芯片研发各主流存储厂商加快车用存储芯片研发。虽然当前车用存储市场规模较小，但由于其高毛利、价格不易受景气周期影响，叠加汽车电动化与智能化带来的广阔的市场增量，各主流存储厂商加快车用存储器的研发。 三大巨头，车用领域美光绝对龙头，三星、海力士加快布局三大巨头，车用领域美光绝对龙头，三星、海力士加快布局。从各厂商车用 DRAM 产品规划来看，美光以近五成的市占率成为该领域的龙头，因其具备地缘优势，且与欧美 Tier1 车厂合作的时间较长，公司产品种

28、类最齐全，从最传统的 DDR 到 DDR4、LPD2 到 LPD5 及 GDDR6，至 NAND、NOR Flash 及 MCP 皆有提供。三星、海力士加快布局汽车 ADAS、信息娱乐系统中提供多种行业解决方案，产品从 NAND、eMMC 到容量更大、读写更快的 UFD、PCLe SSD。 台系厂商方面，南亚科、华邦持续推出更多台系厂商方面，南亚科、华邦持续推出更多元元产品产品。南亚科除了拥有从DDR 到 DDR4、LPSDR 到 LPDDR4X 完整的产品组合外，在制程节点上也已大量导入 20nm，且拥有成熟稳定的良率， 整体来看，目前 specialty DRAM 占该公司营收比重超过六成

29、，其中又有近 15%来自于车用。华邦在车用领域深耕超过 10 年，尽管三大原厂的制程技术较为领先，但其拥有多数竞争者所不具备的产品线优势，从 specialty DRAM、mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到组合式 MCP，产品组合相当完整。 凭借长020406080E2022E2023E2024E2025E车用NAND市场规模（亿美元） 车用DRAM市场规模（亿美元） 020406080202021E2022E2023E2024E2025E单车用NAND价值量（美元） 单车用DRAM价值量（美元） 三星 42.7% 海力

30、士 29.6% 美光 23.1% ISSI 0.3% 其他 0.4% 美光 45.0% ISSI 15.0% 三星 10.8% 南亚科 9.5% 华邦电 8.5% 其他 11.2% 行业深度研究 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 期锁定在收入稳定且获利较高的前装车用市场，华邦车用相关业务已占内存总营收 10%以上且持续成长。 图表图表13：车用车用DRAM厂商产品规划图厂商产品规划图 来源：TrendForce，国金证券研究所 当前，我国当前，我国大陆地区大陆地区汽车用芯片发展相对滞后，进口率汽车用芯片发展相对滞后，进口率高高达达 90%。由我国自主研发的汽车芯片多用于车身电子等简单系统，

31、而类似汽车先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统） 、自动驾驶等关键系统芯片，基本上全部为国外垄断。自 2019 年下半年以来，全球汽车芯片供给陷入短缺，我国本土车规芯片厂商迎来发展机会。 1.2 车用车用 CIS：21-25 年年全球市场规模全球市场规模 CAGR 超超 32%，单车价值量翻，单车价值量翻 3 倍倍 2021 年全球年全球 CIS 芯片市场规模有望达芯片市场规模有望达 233.2 亿美元亿美元。从市场规模上看，全球图像传感器产业规模在过去几年持续保持快速增长态势，从 2016 年的 128 亿美元增长至 2020 年的 208.6 亿美元，期间

32、CAGR 为 13%。Frost&Sullivan 预计 2021 年，市场规模将达到 233.2 亿美元。 图表图表14：2016-2021E全球全球CIS芯片出货量及增速芯片出货量及增速 图表图表15：2016-2021E全球全球CIS芯片市场规模及增速芯片市场规模及增速 来源：Frost&Sullivan，国金证券研究所 来源：Frost&Sullivan，国金证券研究所 车用车用 CIS 在整个在整个 CIS 市场中占比为市场中占比为 7%左右左右。CIS 下游分别较为广泛，主要应用于手机、计算机、安防、汽车、消费、工业、医疗以及国防与航空航天等，其中，手机是主流的应用。Yole 数据

33、显示，2020 年全球 CIS 产业仍然由移动和消费者应用主导，占总营收的 72%以上。 84 0%5%10%15%20%25%02040608020021E全球CMOS芯片出货量（亿颗） yoy233.2 0%5%10%15%20%25%30%35%05002001920202021E全球CMOS图像传感器市场规模（亿美元） yoy行业深度研究 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表16：2020年年CIS各应用领域份额情况各应用领域份额情况 来源：Yole，国金证券研究所 汽车智能化促使车用汽车

34、智能化促使车用 CIS 应用场景多面开花，车用应用场景多面开花，车用 CIS市场空间广阔。市场空间广阔。车用 CIS 在智能汽车中的应用场景十分广泛，主要分为视觉，车舱内和高级驾驶辅助系统(ADAS)的前向处理三大类。视觉包括倒车影像、前视、后视、俯视、全景泊车影像、车镜取代，用于车舱内的有乘客监控、疲劳驾驶监测、仪表盘控制、行车记录仪(DVR)、气囊，用于高级驾驶辅助系统(ADAS)前向处理的如正向碰撞警告、车道偏离警告、自动远光灯控制、交通信号识别、行人检测、自适应巡航控制、 夜视等等。车用 CIS 应用领域的扩展，催生出了广阔的市场前景。 图表图表17：汽车图像传感器应用汽车图像传感器应

35、用 来源：电子工程世界，安森美官网，国金证券研究所 自动驾驶级别的提升，驱动汽车自动驾驶级别的提升，驱动汽车 CIS 量价齐升。量价齐升。量的方面，自动驾驶可分为 L0-L5 级别，随着级别的提升车载 ADAS 系统搭载摄像头数量增加，L1级别 1 颗，L2 级别摄像头搭载量在 5-8 颗，L3 级别在 8 颗以上，L4/L5 阶段预计需要 10-15 颗。价格方面，从 L0-L5，对车载摄像头像素和抗干扰性等要求不断提升，需要在车辆高速运动中捕捉清晰物体影像，对于技术不断迭代的需求，推升了汽车 CIS 的价值量。一般 L1 级别自动驾驶汽车搭载 1 个后视摄像头通常所需 CIS 像素在 2M

36、 以下，38 美元/颗，L2/L3在 23M、L4/L5 在 38M，单价为 1020 美元。 图表图表18：不同级别自动驾驶搭载摄像头数量：不同级别自动驾驶搭载摄像头数量 图表图表19：不同像素不同像素车载车载CIS价格价格 自动驾驶级别 平均搭载摄像头数量（颗） L1/2 35 L3 约为 8 L4/5 1020 车载 CIS 像素 平均单价（美元） 1M 38 2-3M 1012 8M 1520 来源：前瞻研究院，国金证券研究所 来源：半导体产业联盟，国金证券研究所 手机 68% 计算机 8% 安防 8% 汽车 7% 消费 4% 工业 3% 医疗 1% 国防与航天航空 1% 行业深度研究

37、 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 自动驾驶驶入快车道，预计到自动驾驶驶入快车道，预计到 2025 年单车平均搭载摄像头数量为年单车平均搭载摄像头数量为 6 颗。颗。2020 年全球搭载 L2 级别及以上乘用车出货量为 901 万辆，预测到 2024年将增长到 1942 万辆，2020-2024 年 CAGR 为 21%。2021 年，蔚来、小鹏和华为等相继推出 L3 级别自动驾驶汽车，加速了自动驾驶在国内的落地。根据乘联会数据，2019 年平均单车搭载摄像头数量为 1.5 颗，2020年则增加到 1.8 颗。假设 2025 年全球市场中 L2/3 和 L4/5 汽车渗透率分别为 60%

38、/5%，2030 年分别为 73%/25%，我们测算得出 2025 年单车平均搭载摄像头数量为 6 颗，到 2030 年单车平均搭载摄像头数量为 11.8 颗。 图表图表20：2019-2030E单车平均搭载摄像头数量单车平均搭载摄像头数量 来源：国金证券研究所测算 因此，根据全球乘用车出货量数据，我们测算预计到我们测算预计到 2025 年全球车载年全球车载CIS 市场规模为市场规模为 57.5 亿美元，亿美元，2030 年将达到年将达到 142.2 亿美元，亿美元，10 年年 CAGR超过超过 28%。单车价值量将由。单车价值量将由 2021 年的年的 18.8 美元，提升至美元，提升至 2

39、025 年的年的 57.8美元和美元和 2030 年的年的 123.2 美元。美元。 图表图表21：全球车用：全球车用CIS市场规模测算（亿美元）市场规模测算（亿美元） 来源：国金证券研究所测算 安森美、安森美、豪威豪威和索尼合计和索尼合计占据车用占据车用 CIS 市场市场超超 85%的份额的份额。TSR 数据显示，2019 年全球车用 CMOS 市场中，安森美占据 62%份额，位居第一；豪威位居第二，份额为 20.1%；索尼位居第三，份额为 3%。 1.8 6.0 11.8 024680202021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E

40、2029E2030E单车搭载摄像头数量（颗） 21% 58% 73%73% 76%76% 41%41% 25%25% 3%3% L1及以下 L2/3 L4/5 L4/5 L2/3 L1及以下 15 58 142 2 2021E021E 2 2025E025E 2030E 自动驾驶级别自动驾驶级别 市场规模市场规模 L1 及以下及以下 L2/3 L4/5 0.1 59 83 行业深度研究 - 11 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表22：全球汽车全球汽车CIS市场格局市场格局 来源：TSR，国金证券研究所 1.3 车用车用 MCU：23 年全球市场规模年全球市场规模为为 88 亿美元，亿美元

41、，20-23 年年 CAGR 为为 8% 汽车的电子智能化汽车的电子智能化+万物互联万物互联+“缺芯缺芯”，使得车用，使得车用 MCU 成为最具潜力的芯成为最具潜力的芯片细分市场。片细分市场。传统汽车要用到几十颗 MCU，在汽车自动化、电动化发展趋势下，电子电气架构重构，MCU 被广泛应用于仪表盘，气候控制、娱乐信息、车身电子和底盘以及 ADAS 等系统，MCU 数量需求呈倍数增长。尽管各大半导体厂商持续扩大产能，但受新冠肺炎疫情和“抢产能”的影响，MCU 是 2021 年全球最紧缺的芯片之一，尤其是汽车 MCU 市场仍处于供不应求的状态。 图表图表23： MCU在汽车电子中的应用在汽车电子中

42、的应用 来源：电子工程世界，国金证券研究所 车用车用 MCU 为全球为全球 MCU 产品第一大应用领域，不同位数产品第一大应用领域，不同位数 MCU 产品适用于产品适用于不同应用场景。不同应用场景。2020 年全球 MCU 市场中汽车电子、工控、消费电子、医疗健康占比分别为 35%、24%、18%和 14%。其中，MCU 在汽车电子领域的应用最为广泛。车载 MCU的市场需求主要集中在 8、16 和 32 位的微控器，应用场景分别为车体各个次系统、动力传动系统和车身控制、仪表板控制、娱乐信息系统、ADAS 和安全系统等。应用场景的复杂程度，随着 MCU产品位数的提高而提高。 安森美 62.0%

43、豪威 20.1% 索尼 3.0% 其他 14.9% 行业深度研究 - 12 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表24：全球：全球MCU的下游结构的下游结构 图表图表25：车用：车用MCU在汽车中的使用情况在汽车中的使用情况 MCU产品产品 应用场景应用场景 8 位 MCU 车体各个次系统，如风险控制和空调控制等等 16 位 MCU 动力传动系统（引擎控制） ，也适合用于底盘机构（电子式动力方向盘） 32 位 MCU 车身控制、仪表板控制、娱乐信息系统、ADAS、安全系统和电子稳定程序等 来源：IC Insights，国金证券研究所 来源：前瞻产业研究院，国金证券研究所 汽车电动化、智能化趋势

44、，促使车用汽车电动化、智能化趋势，促使车用 MCU 需求量成倍增长需求量成倍增长。MCU 主要作用于最核心的安全与驾驶方面，自动驾驶（辅助）系统的控制，中控系统的显示与运算、发动机、底盘和车身控制等，应用范围十分广阔。一辆传统燃油汽车需要 70 颗左右 MCU 芯片，新能源车则需要 100-200 颗 MCU芯片。智能化智能化也将也将驱动车用驱动车用 MCU 市场增长市场增长。L2 及以下 ADAS 硬件方案仍采用传统分布式架构，传感器与 MCU 处理器在边缘硬件模块中同时存在，L2 以下自动驾驶汽车渗透率的提高必将带来汽车 MCU 的需求。同时，智能汽车中的娱乐信息系统、网络系统和自动驾驶系

45、统对 MCU 芯片也有较大的需求，整体每辆智能汽车有望采用超过 300 颗 MCU。 图表图表26：不同类型汽车所需不同类型汽车所需MCU数量数量 车型车型 MCU芯片（颗）芯片（颗） 燃油汽车 70 新能源汽车 100-200 智能汽车 300+ 来源：IHS，国金证券研究所 预计预计 2023 年全球车用年全球车用 MCU 市场规模将达市场规模将达 88 亿美元，亿美元，20-23 年年 CAGR 为为8%。随着汽车朝着自动化、电动化、智能化、网联化发展，将大幅拉动MCU的需求，同时因为系统复杂度日益增加，车用 MCU逐渐由 8/16 位升级到 32 位。以 ADAS 系统为例，Level

46、2 车型搭载了自适应巡航、车道保持、紧急制动刹车等功能，其中大量使用的车载传感器和车载摄像头需要高性能的 MCU 来做模拟数据的处理与驱动控制，未来更高级别的自动驾驶系统有望加速 MCU 市场的增长。根据 IC Insights 数据显示，2020 全球的车规级 MCU 市场规模为 65 亿美元，预计 2023 年将增长至 88 亿美元。 图表图表27：2020-2023E全球车用全球车用MCU市场规模市场规模 来源：IC Insights，国金证券研究所 市场环境高度集中，海外龙头主导。市场环境高度集中，海外龙头主导。从汽车 MCU 行业竞争格局观察，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中

47、度相对较高，国内汽车用 MCU芯片厂商仅在中低端市场具备较强竞争力。根据前瞻产业研究院统计，33% 25% 23% 11% 8% 汽车电子 工控/医疗 计算机 消费电子 其他 65 88 020406080E全球车用MCU市场规模（亿美元） CAGR 7.7% 行业深度研究 - 13 - 敬请参阅最后一页特别声明 2019 年全球前 5 大 MCU 生产厂商为恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体和德州仪器，累计占比 50%，前十大厂商占比达 37%。 图表图表28：全球全球车用车用MCU行业主要厂商市场份额行业主要厂商市场份额 来源：前瞻研究院，国金证券研究所 二、二、AIo

48、T 领域：安防芯片与多媒体领域：安防芯片与多媒体 SoC 芯片是长期成长赛道芯片是长期成长赛道 2.1 万物互联是未来的发展趋势万物互联是未来的发展趋势 5G+AI+IoT 打开万物互联新时代打开万物互联新时代，预计预计 2025 年全球物联网设备将达年全球物联网设备将达 246亿个，亿个，20-25 年年 CAGR 达达 14.32%。5G 建设的深化为物联网发展提供了基本技术支撑，目前物联网技术不断升级，标准体系持续优化，产业体系得到进一步构造和完善。全球 IoT 设备连接数量由 2015 年的 52 亿个增至2020 年的 126 亿个，预计 2025 年将达到 246 亿个。此外，全球

49、物联网市场规模也由 2015 年的 0.61 万亿美元增至 2020 的 1.36 万亿美元。我们认为未来几年全球 IoT 设备连接数量和市场规模将持续增长。 图表图表29：2015-2025E全球物联网设备连接数量及预测全球物联网设备连接数量及预测 来源：GSMA，国金证券研究所 中国中国 IoT 市场空间大市场空间大，预计到预计到 2025 年年国内物联网连接量将翻倍达到国内物联网连接量将翻倍达到 150亿个亿个，物联网支出规模翻物联网支出规模翻 2倍倍达到达到 3089.8亿美元亿美元。据艾瑞咨询数据，中国物联网连接量由 2016 年的 9 亿个增至 2020 年的 74 亿个，预计 2

50、025 年将突破 150 亿个。与此同时，中国物联网支出规模也与日俱增。据 IDC 数据，2020 年中国物联网支出规模约 1630 亿美元，预计 2025 年将达到3069.8 亿美元。国内持续增长的物联网设备连接量将带动相关市场的规模，物联网应用领域的落地将带动对应芯片迅速放量。 14% 11% 10% 8% 7% 6% 4% 3% 37% 恩智浦 英飞凌 瑞萨 意法半导体 德州仪器 博世 安森美 0%5%10%15%20%25%30%05003002015 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E2022E 2023E 2024E 2025E全