1、2022 年深度行业分析研究报告 3 内容目录内容目录 1、深耕行业二十年，公司已成国内深耕行业二十年，公司已成国内 PCBPCB 专用设备专用设备龙头龙头企业企业 . 6 1.1 公司定位：PCB 专用设备龙头，逐步拓展产品布局 . 6 1.2 经营状况：业绩保持稳定增长，持续研发投入提升产品竞争优势 . 9 1.3 股权结构：股权结构稳定，股权激励充分 . 12 2、产品结构逐步升级，行业厂商扩产带动专用设备市场需求产品结构逐步升级，行业厂商扩产带动专用设备市场需求 . 13 2.1 PCB 技术发展拓宽终端市场应用，带动设备行业发展 . 13 2.2 行业景气度高涨，中国厂商成为 PCB

2、 制造中坚力量 . 15 2.3 产品结构加速升级，设备需求呈几何级数增长 . 16 2.3.1 终端应用场景技术要求提升，带动产品制造工艺升级 . 16 2.3.2 国内产品结构逐步改善，国家政策催化高技术 PCB 设备需求 . 18 2.3.3 国内厂商加速扩产，HDI/高多层板需求提升推动设备景气度 . 21 3、竞争力分析竞争力分析：钻孔设备龙头：钻孔设备龙头+产品及服务优势，市场空间广阔产品及服务优势，市场空间广阔 . 24 3.1 产品布局完善，钻孔设备龙头 . 24 3.2 持续研发投入，产品具有竞争力 . 26 3.3 丰富的产品矩阵及全方位服务，客户粘性强 . 28 4 图表

3、目录图表目录 图表图表1 1 ：公司发展历程：公司发展历程 . 6 6 图表图表2 2 ：公司主要产品介绍：公司主要产品介绍 . 7 7 图表图表3 3 ：公司营收及净利润情况公司营收及净利润情况 . 1010 图表图表4 4 ：2021H12021H1 公司主营业务销量占比公司主营业务销量占比 . 1010 图表图表5 5 ：公司毛利率及净利率变化趋势：公司毛利率及净利率变化趋势 . 1111 图表图表6 6 ：公司期间费用占营业收入比重变化趋势：公司期间费用占营业收入比重变化趋势 . 1111 图表图表7 7 ：公司研发费用及占营业收入比重情况：公司研发费用及占营业收入比重情况 . 111

4、1 图表图表8 8 ：公司发明专利及软件著作权情况（单位：项）：公司发明专利及软件著作权情况（单位：项） . 1111 图表图表9 9 ：公司公司经营活动经营活动现金流变化（现金流变化（百万百万元）元） . 1212 图表图表10 10 ：公司应收账款及占营收比重情况：公司应收账款及占营收比重情况 . 1212 图表图表11 11 ：公司应收账款周转率及存货周转率（单位：次）：公司应收账款周转率及存货周转率（单位：次） . 1212 图表图表12 12 ：公司股权结构图（截至：公司股权结构图（截至 2021.11.192021.11.19） . 1313 图表图表13 13 ：全球：全球 PC

5、BPCB 下游应用市场规模下游应用市场规模（亿美元）（亿美元） . 1313 图表图表14 14 ：20202020 年年 PCBPCB 下游下游不同不同应用应用场景场景占比情况占比情况 . 1313 图表图表15 15 ：中国：中国 PCBPCB 行业发展历程行业发展历程 . 1414 图表图表16 16 ：PCBPCB 专用设备产业链专用设备产业链 . 1414 图表图表17 17 ：20002000- -20252025 年年全球全球 PCBPCB 行业总产值（亿美元）行业总产值（亿美元） . 1515 图表图表18 18 ：20002000- -20202020 年中国年中国 PCBP

6、CB 产值全球占比情况产值全球占比情况 . 1515 图表图表19 19 ：20082008- -20252025 年中国年中国 PCBPCB 产值产值情况情况. 1616 图表图表20 20 ：20002000- -20252025 年年全球全球不同类型不同类型 PCBPCB 板产值占比板产值占比 . 1717 图表图表21 21 ：20201919- -20202424 年年 5g5g 手机渗透率手机渗透率 . 1717 图表图表22 22 ：HDIHDI 技术难度及苹果主板方案的变化技术难度及苹果主板方案的变化 . 1717 图表图表23 23 ：20122012- -20202020

7、年全球新能源汽车渗透率年全球新能源汽车渗透率 . 1818 图表图表24 24 ：不同车型中的：不同车型中的 PCBPCB 价值量价值量 . 1818 图表图表25 25 ：20122012- -20202020 年全球年全球 ADASADAS 渗透率渗透率 . 1818 图表图表26 26 ：自动驾驶等级：自动驾驶等级 . 1818 图表图表27 27 ：全球主要地区不同：全球主要地区不同 PCBPCB 的产值占比的产值占比 . 1919 图表图表28 28 ：20192019 年年 HDIHDI 产能与归属地存在失衡产能与归属地存在失衡 . 1919 图表图表29 29 ：20172017

8、- -2021Q12021Q1 中国中国 PCBPCB 出出口占比口占比情况情况 . 2020 图表图表30 30 ：20172017- -2021Q12021Q1 中国中国 PCBPCB 进进口占比口占比情况情况 . 2020 图表图表31 31 ：20142014- -20202020 年国家出台鼓励年国家出台鼓励 PCBPCB 专用设备行业发展专用设备行业发展 . 2020 图表图表32 32 ：国内头部：国内头部 PCBPCB 厂商扩产情况统计厂商扩产情况统计 . 2121 图表图表33 33 ：机械钻孔设备与：机械钻孔设备与 COCO2 2激光钻孔设备的对比激光钻孔设备的对比 . 2

9、323 5 图表图表34 34 ：HDIHDI 中的钻孔工艺中的钻孔工艺 . 2323 图表图表35 35 ：钻孔机占：钻孔机占 HDIHDI 设备投资比例设备投资比例 39%39% . 2323 图表图表36 36 ：多层板与多层板与 HDIHDI 板板钻孔钻孔机需求实现几何级数增长机需求实现几何级数增长 . 2323 图表图表37 37 ：20192019- -20232023 年中国大陆多层板年中国大陆多层板/HDI/HDI 板产值增量空间预测板产值增量空间预测 . 2323 图表图表38 38 ：公司立体化产品矩阵公司立体化产品矩阵 . 2424 图表图表39 39 ：PCBPCB 生

10、产工序及对应的生产设备生产工序及对应的生产设备 . 2525 图表图表40 40 ：钻孔类设备收入及占比呈增长趋势钻孔类设备收入及占比呈增长趋势 . 2525 图表图表41 41 ：大族数控全线性电机六轴数控钻孔机大族数控全线性电机六轴数控钻孔机 . 2525 图表图表42 42 ：20212021- -20232023 年大族数控钻孔机业务收入预测年大族数控钻孔机业务收入预测 . 2525 图表图表43 43 ：公司六大产品中心：公司六大产品中心 . 2626 图表图表44 44 ：20182018- -2021H12021H1 公司研发公司研发投入情况投入情况. 2626 图表图表45 4

11、5 ：公司产品所在行业对标企业：公司产品所在行业对标企业 . 2727 图表图表46 46 ：主要客户情况：主要客户情况 . 2828 图表图表47 47 ：公司及同行业可比公司在：公司及同行业可比公司在 PCBPCB 工序的覆盖情况工序的覆盖情况 . 2929 图表图表48 48 ：大族数控六大增值服务大族数控六大增值服务 . 2929 图表图表49 49 ：公司业绩分拆公司业绩分拆 . 3030 图表图表50 50 ：可比公司估值情况：可比公司估值情况 . 3131 6 1、深耕行业二十年，公司已成国内深耕行业二十年，公司已成国内 PCBPCB 专用设备专用设备龙头龙头企业企业 1.11.

12、1 公司定位：公司定位：PCBPCB 专用设备专用设备龙头龙头，逐步拓展产品布局，逐步拓展产品布局 公司深耕公司深耕 PCBPCB 专用设备行业近二十载，专用设备行业近二十载，引领引领国内国内 PCBPCB 专用设备市场与技术专用设备市场与技术的潮头。的潮头。公司成立于 2002 年，主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产和销售，是全球 PCB 专用设备企业中产品线最广泛的企业之一。2008 年，公司收购麦逊电子有限公司，业务延伸 PCB 检测工序；2014 年，获得深圳认定“企业技术中心”；2016 年，多波长阻焊曝光机 LDI-S30，进入阻焊曝光设备市场，完成 PCB 多工序曝光设备布

13、局。公司连续十一年位列 CPCA 发布的中国电子电路行业百强排行榜(专用仪器和设备类)第一名， 子公司麦逊电子连续六年位列第四名，主要产品销量在行业内保持领先地位，凭借近二十年的技术沉淀，为 PCB 行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，主要产品在性能、可靠性上已达到了行业先进水平，满足国内外龙头客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。 图表图表 1：公司发展历程：公司发展历程 来源：公司公告，中泰证券研究所 公司公司产品广产品广泛泛，覆盖多个覆盖多个 PCBPCB 细分领域细分领域。公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先

14、进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB 关键工序及多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB 细分市场， 能够为客户提供多类型机械钻孔设备、 多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备等多品类设备，客户涵盖 2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜单中的 89 家及 CPCA 2019 中国综合 PCB 百强排行榜中的95 家企业。 7 图表图表 2：公司主要产品介绍：公司主要产品介绍 产品产品 产品图片产品图片 产品主要特点产品主要特点 加工效果加工效果 钻孔钻孔

15、钻孔设备要求：孔径缩小、孔数增加提升最小孔径加工能力、加工效率及所需设备数量钻孔设备要求：孔径缩小、孔数增加提升最小孔径加工能力、加工效率及所需设备数量 机械钻孔设备 通过精准控制 PCB 钻头相对于被加工板的同步运动，并配合自动换钻头等多种辅助功能，高精度、高效率地实现在 PCB 板上不同位置的通孔或控深（背钻孔、盲孔）加工，最小加工孔径 0.1mm，包括单轴、双轴、 六轴及六轴独立控制等机型。 CO2 激光钻孔设备 采用专用波长的远红外 CO2 激光光源和高速扫描振镜，主要针对 HDI板，通过双激光器、双工作台面机构实现稳定、高效、高精度的微小通孔、盲孔加工，一般加工孔径范围为 50m20

16、0m UV 激光钻孔设备 采用 UV 冷光源和特有的飞行钻孔模式实现对挠性线路板及刚挠结合板的微小通孔/盲孔加工， 钻孔加工效率高、效果好、孔壁光滑、悬铜小、盲孔孔底无残留，最小加工孔径 25m 超快激光钻孔设备 采用新型超快皮秒激光钻孔新技术， 主要针对 IC 封装基板， 热影响效应小，连续加工模式下效率高达1,800 孔/秒/轴， 实现对微小盲孔/通孔的超快加工， 孔径最小为 30m，整机精度提升至12.5m 曝光曝光 曝光曝光设备要求：激光直接成像设备需具备领先的综合加工效率设备要求：激光直接成像设备需具备领先的综合加工效率 内层图形激光直接成像设备 采用公司自主研发的复合波长光源系统，

17、满足 PCB 内层普通湿膜的多波长光源吸收需求；单机最大可搭配 12 个激光头， 实现 LDI 与内层湿膜涂布的高效率衔接，提高车间自动化水平， 助力工业 4.0 智能制造，最小解析度为 L/S：15/15m，专用湿膜每天产能效率高 10,000 片 8 外层图形激光直接成像设备 自主激光镜头、光路设计，搭配优质激光光源， 打造高效率连线 LDI，PCB 每面对位及曝光时间最快仅需5 秒，可实现对 PCB 外层工序干膜的高精度（最小10 m）、高解析度（最小 L/S：15/15 m）、高效率（10,000 片/天）的直接曝光加工 阻焊图形激光直接成像设备 搭配自主研发的独特高激光能量DMD 控

18、制技术及优质高功率复合波长光源系统，极大增强阻焊油墨聚合交联反应速率，打破了阻焊油墨高能量曝光限制，实现了 PCB 阻焊工序油墨高解析（最小开窗75m）、高性能（绿油桥 50 m）、高效率（240 片/小时）的直接成像加工，为 LDI 对阻焊传统底片曝光机的取代提供强有力保障 成型成型 成型成型设备要求：设备要求：PCBPCB 外形尺寸及精度的不断提升更高的加工精度外形尺寸及精度的不断提升更高的加工精度 机械成型设备 采用四轴或六轴配置，通过精准控制 PCB 铣刀相对于被加工的 PCB 板同步连续轨迹插补运动，高精度、高效率地将 PCB 整板分割为小单元PCB 成品板 激光成型设备 采用独有的

19、单激光器双头双台面的柔性生产模式和独有的金手指、鱼钩等切割算法，通过功率自动优化功能解决不同机器间的差异问题以实现加工参数的一致性，可实现50m 的高精度、高品质、高效率成型加工 检测检测 检测检测设备要求：提升小间距焊盘及微细线路的开、短路检测能力设备要求：提升小间距焊盘及微细线路的开、短路检测能力 9 通用测试设备 配置针座间距双密、四密、六密、八密及以上的多种可选测试格栅，最大测试面积可超过 32”19.2”（针座间距的密度为每平方英寸的点数， 如双密为 200 点、 四密为 400点）；可搭载配备微调装置的多种治具架构，包括不同规格的长针和短针，最小探针线径 70m 专用测试设备 采用

20、全新无排线架构，可搭载四线线针治具；实现一键式治具更换作业，免除繁琐的人工插线；CCD 实时自动微调系统，极大提升了设备的综合测试效率和精度 专用高精测试设备 采用双托盘或 360 度四托盘旋转式工位设计，满足不同拼板结构的高密度 PCB 测试；搭载最小 25m 针径的高精线针治具，实现高密度PCB 四线测试；具备 CCD 控制的上下模独立闭环微调机构，可选电火花、微短等功能，有效提升测试良率 来源：公司公告，中泰证券研究所 1.2 经营状况：业绩保持稳定增长，经营状况：业绩保持稳定增长，持续持续研发投入提升研发投入提升产品产品竞争优势竞争优势 专注专注 PCBPCB 设备行业多年，公司业绩整

21、体保持设备行业多年，公司业绩整体保持高速高速增长趋势。增长趋势。2015-2020 年公司营业收入从 4.15 亿元增长至 22.10 亿元， CAGR 达 40%； 归母净利润从 0.54亿元增长至 3.04 亿元，CAGR 达 41%。2019 年公司营业收入及净利润较 2018年有所回落， 主要原因是 2018 年公司获得了嘉联益 （集团） 的偶发性订单，向其销售激光成型机，销售金额为 2.81 亿元，同时 2019 年受中美贸易摩擦影响，下游 PCB 制造商对资本性开支趋于谨慎，对公司设备产品需求有所减弱。根据 Prismark 数据，同期全球 PCB 产值同比下降 1.7%至 613

22、.11 亿美元。2021 年上半年，公司业绩大幅增长，营业收入 19.06 亿元，同比增长82.94%；归母净利润 2.62 亿元，同比增长 48.43%。 10 图表图表 3：公司营收及净利润情况公司营收及净利润情况 来源：公司公告，中泰证券研究所 钻孔类设备贡献公司主要收入钻孔类设备贡献公司主要收入。 2021 上半年公司主营业务收入金额为 19.04亿元，其中钻孔类设备收入 14.11 亿元，占比 74.12%；曝光类设备业务收入 1.57 亿元，占比 8.25%；检测类设备业务收入 1.54 亿元，占比 8.09%；其他业务收入总计 1.82 亿元，占比 9.54%。2021 上半年公

23、司钻孔类设备业务毛利率为 30.19%，曝光类设备业务毛利率为 47.60%，检测类设备业务毛利率为 45.96%。2020 年公司钻孔类设备业务毛利率为 30.54%，同比提升0.20%；曝光类设备业务毛利率为 45.91%，同比下降 0.11%；检测类设备业务毛利率为 46.95%，同比提升 3.60%。 图表图表 4：2021H1 公司主营业务销量占比公司主营业务销量占比 来源：公司公告，中泰证券研究所 盈利能力保持稳定，期间费用率维持低水平。盈利能力保持稳定，期间费用率维持低水平。2021 上半年毛利率由 2020 年34.92%下降至 34.06%，毛利率下滑主要由于公司为加快钻孔类

24、设备国产替代步伐，采取维持较低毛利率的方式来提高营收占比较大的钻孔类设备的性价比。目前公司钻孔类设备的产销量处于行业领先地位，规模化效应较强；未来公司将通过提升生产和存货周转的效率，在维持产品高性价比的同时，以合理的毛利水平的去获取更大市场份额。此外，2020 年公司期间费用率 11 为 19.45%； 销售费用率为 8.28%， 同比下降 0.43pct； 管理费用率为 3.58%，同比上升 0.28pct；财务费用率为 0.07%，同比上升 0.09pct。2021 年上半年期间费用率有所下降，为 17.05%；销售费用率为 7.00%；管理费用率为3.52%；财务费用率为-0.38%。公

25、司期间费用率从 2019 起逐年下降，低于同行业平均水平，主要由于公司聚焦 PCB 关键工序产品，行业地位和规模化优势明显；同时公司子公司较少，较早实施精细化和流程化管理，管理费用率较低。 图表图表 5：公司毛利率及净利率变化趋势：公司毛利率及净利率变化趋势 图表图表 6：公司期间费用占营业收入比重变化趋势公司期间费用占营业收入比重变化趋势 来源：公司公告，中泰证券研究所 来源：公司公告，中泰证券研究所 研发投入不断增加，持续提高公司的竞争优势。研发投入不断增加，持续提高公司的竞争优势。2020 年公司研发投入显著提高， 达到 1.66 亿元， 同比增长 53.78%，而 2021 年上半年研

26、发费用达 1.52亿元，同比增长 142.79%。研发投入大幅增长主要原因系公司为进一步提升行业地位并保持竞争优势，抓住行业发展机会。研发项目主要集中于在现有成熟技术体系下对设备功能、精度、效率及稳定性的不断更新迭代，在细分领域不断推出更高性能的产品，提升产品的市场竞争力。同时，公司重视技术研发，将全部核心技术人员纳入了股权激励计划范围。截至 2021 年 6 月30 日，公司已取得 165 项发明专利及 150 项软件著作权，在同行业可比公司中处于领先地位。 图表图表 7：公司研发费用及占营业收入比重情况公司研发费用及占营业收入比重情况 图表图表 8：公司发明专利及软件著作权情况（单位：项）

27、：公司发明专利及软件著作权情况（单位：项） 来源：公司公告，中泰证券研究所 来源：招股说明书，中泰证券研究所 为应对大幅增长的订单需求，经营性应收项目增加。为应对大幅增长的订单需求，经营性应收项目增加。2018-2021 上半年公司经营性现金流净额分别为 1.85/2.70/-0.51/-1.43 亿元，净利润分别为3.74/2.27/3.04/2.63 亿元。 2018 年两者差异较大的主要原因系公司经营性应收项目增加以及公司当期处置子公司股权产生投资收益。而 2020 年和 12 2021 上半年由于公司业务快速增长，为应对大幅增长的订单需求，加大了原材料备货，存货增长分别为 5.57 亿

28、元和 4.51 亿元，同时随着营业收入快速增长，经营性应收项目增加 4.07 亿元和 4.73 亿元。未来公司将进一步通过股权融资、债务融资等手段，优化公司资本结构以及债务结构，降低公司的流动性风险。 图表图表 9：公司公司经营活动经营活动现金流变化（现金流变化（百万百万元）元） 来源：公司公告，中泰证券研究所 应应收账款质量较好，账龄结构较为合理。收账款质量较好，账龄结构较为合理。2021 上半年，公司应收账款余额为 14.26 亿元，占营业收入的比重为 74.87%，应收账款账龄在一年以内的占比为 93.38%；2020 年公司应收账款余额为 10.97 亿元，占营业收入的比重为 49.6

29、5%，应收账款账龄主要在一年以内，占比 95.87%，账龄结构较为合理。2021 年公司存货周转率为 1.2，应收账款周转率为 1.45；2020 年公司的存货周转率为 2.61 次， 同比下降 0.58 次； 应收账款周转率为 2.15 次，同比增长 0.76 次。与同行业相比，公司的存货周转率长期高于行业平均水平；目前存货周转率下降主要系受疫情影响，并非常态。 图表图表 10：公司应收账款及占营收比重情况公司应收账款及占营收比重情况 图表图表 11：公司应收账款周转率及存货周转率（单位：次）：公司应收账款周转率及存货周转率（单位：次） 来源：公司公告，中泰证券研究所 来源：公司公告，中泰证

30、券研究所 1.3 股权结构股权结构：股权结构稳定，股权激励充分股权结构稳定，股权激励充分 股权结构股权结构稳定。稳定。截至 2022 年 1 月 6 日，公司母公司大族激光直接持有公司94.15%的股份，为公司的控股股东。高云峰先生直接持有大族激光 9.03%股份 ， 通过大族控股间接控制大族激光 15.17%股份 ， 合计控制大族激光 24.20% 13 股份，为大族激光实际控制人，并通过大族激光间接控制大族数控，为大族数控实际控制人。 股权激励充分，分拆上市更有利于公司长远发展。股权激励充分，分拆上市更有利于公司长远发展。为建立长效激励机制，调动公司高级管理人员及业务骨干积极性，公司于 2

31、020 年实施股权激励，分别通过大族激光持股平台族鑫聚贤、大族数控持股平台族芯聚贤和自然人增资方式进行，合计持有 5%股权。大族数控作为公司 PCB 应用领域专用设备研发、生产和销售的平台，未来有望通过上市融资的方式增强综合实力，提升 PCB 全制程专用设备业务的盈利能力和综合竞争力， 将为公司发展带来更大的活力。 图表图表 12：公司股权结构图（截至：公司股权结构图（截至 2022.1.6） 来源：公司招股说明书，中泰证券研究所 2、产品结构逐步升级，行业厂商扩产带动专用设备市场需求产品结构逐步升级，行业厂商扩产带动专用设备市场需求 2.1 PCB 技术发展拓宽终端市场应用，带动设备行业发展

32、技术发展拓宽终端市场应用，带动设备行业发展 应用领域持续拓宽应用领域持续拓宽，带动带动专用专用设备需求增长。设备需求增长。PCB 是电子元器件及连接电路的根基，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械 、 国防及航空航天等领域。 随着这些领域终端应用市场的快速发展 ，PCB 行业有望迎来新的增长驱动，带动专用设备行业的发展。根据前瞻产业研究院数据，2020 年 PCB 下游应用中，智能手机、个人电脑、消费电子及汽车占比较大，分别为 21.48%、17.30%、14.54%及 9.70%。预计到 2025 年，全球 PCB 下游应用市场有望达到 863 亿美元规模。 图

33、表图表 13：全球：全球 PCB 下游应用市场规模下游应用市场规模（亿美元）（亿美元） 图表图表 14：2020 年年 PCB 下游下游不同不同应用应用场景场景占比情况占比情况 14 来源：Prismark，中泰证券研究所 来源：前瞻产业研究院，中泰证券研究所 我国我国 PCB 行业经历了从无到有，再到目前蓬勃发展的历程。行业经历了从无到有，再到目前蓬勃发展的历程。根据前瞻产业研究院数据，中国开始 PCB 行业研制工作可溯源至 1956 年，在 1960 年至1969 年开始陆续生产单面板、双面板并开始研制多层板，随后不断引进国外先进生产线及生产厂商，到 2006 年我国已成为全球规模最大、增

34、速最快的 PCB 生产基地，2017 年中国大陆 PCB 产值全球占比已超过 50%。伴随技术的发展，PCB 行业在下游应用不断延伸，未来行业也将加快高端产品的研发生产，加速在 5G、汽车、物联网等领域的布局。 图表图表 15：中国：中国 PCB 行业发展历程行业发展历程 来源：前瞻产业研究院，中泰证券研究所 PCB 专用设备处于产业链中游专用设备处于产业链中游 。 PCB 专用设备是电子信息产业必不可少的组成部分，处于产业链中游位置。PCB 专用设备产业链的上游主要为模组、光学器件、控制电子件、机械器件、钣金机加件等器件生产商，下游为 PCB制造商（如鹏鼎控股、东山精密、深南电路等） 。半导

35、体芯片与多层板、HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类 PCB 板及零部件进行装配后广泛应用于 5G 通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。 图表图表 16：PCB 专用设备产业链专用设备产业链 15 来源：公司招股说明书，中泰证券研究所 2.2 行业景气度高涨行业景气度高涨，中国厂商成为，中国厂商成为 PCB 制造中坚力量制造中坚力量 景气度高景气度高涨涨，PCB 产值不断上升产值不断上升。根据 Prismark 数据，2018 年全球 PCB产业总产值为 623.96 亿美元。虽然 2019 年受贸易摩擦等因素影响产值同比回落 1.7%，但在

36、计算设备强劲需求的刺激下，2020 年全年 PCB 行业产值达到 652.19 亿美元，实现 6.4%增长。未来几年伴随下游应用拓展，行业预计也将维持稳定增长，预计到 2025 年 PCB 产值可达到 863.25 亿美元。 图表图表 17：2000-2025 年年全球全球 PCB 行业总产值（亿美元）行业总产值（亿美元） 来源：Prismark，中泰证券研究所 电子信息产业基地转移，国内厂商贡献全球超过半数份额。电子信息产业基地转移，国内厂商贡献全球超过半数份额。全球电子信息产业不断从发达国家向新兴经济体转移，伴随中国经济稳定增长及技术水平的提升，中国逐渐成为全球最为重要的 PCB 生产基地

37、。根据 Prismark 数据，2000 年以前全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，中国相关占比仅为 8.10%，2006 年开始中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，而到 2017 年中国地区产值占比已突破 50%，且仍保持不断增长态势；而中国 PCB 产业在供应国内市场需求的同时，产能亦在不断外溢供应全球。 图表图表 18：2000-2020 年中国年中国 PCB 产值全球占比情况产值全球占比情况 16 来源：Prismark，中泰证券研究所 综合实力提升，中国成为领先企业青睐的中坚力量。综合实力提升，中国成为领先企业青睐的中坚力量。根据 Prismark 数

38、据，2019年NTI全球百强PCB企业榜中有超过85%的上榜企业在国内投资建厂，中国 PCB 行业在全球的地位日益凸显。 随着我国经济的稳定增长及电子信息行业景气度的不断提升，我国 PCB 行业将继续保持较快增长，2021 年预计同比增长 8.4%，2020-2025 年 CAGR 达 5.6%，2025 年产值预计达 461.18 亿美元。 图表图表 19：2008-2025 年中国年中国 PCB 产值产值情况情况（亿美元）（亿美元） 来源：前瞻产业研究院，中泰证券研究所 2.3 产品结构加速升级，设备需求呈几何级数增长产品结构加速升级，设备需求呈几何级数增长 2.3.1 终端应用场景技术要

39、求提升，带动产品制造工艺升级终端应用场景技术要求提升，带动产品制造工艺升级 终端终端市场高技术市场高技术需求增长需求增长，带动带动高技术专用设备市场增长。高技术专用设备市场增长。随着消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，PCB 高端产品的要求也不断提高。全球高多层板、HDI 板、IC 封装基板、多层挠性板等高附加值 17 PCB 产业快速发展；2000 年代表更高技术要求的 HDI 板、IC 封装基板、多层挠性板等占比仅为 22.1%，到 2025 年相关占比有望达到 52.48%。在下游应用推动专用设备数量需

40、求增长的同时，高技术需求也提升了专用设备价格，进而推动 PCB 专用设备市场向高系统集成化、高性能化的趋势发展。 图表图表20：2000-2025年年全球全球不同类型不同类型PCB板产值占比板产值占比 来源：公司招股说明书，中泰证券研究所 智能手机智能手机 5G 商用及功能扩展，带动商用及功能扩展，带动 PCB 需求提升。需求提升。伴随 5G 商用及智能手机功能扩展对 PCB 布线密度、可挠性、密度等均提出了更高技术要求，应用高密度互联技术的 HDI 板需求也由此大幅提升。5G 手机自问世以来渗透率不断提升，根据 MIC 数据，2021 年将达到接近 40%水平，伴随智能手机销售市场的回暖，H

41、DI 需求持续旺盛。而功能模块增加与轻薄化趋势，则促使软板用量逐步提升。根据 iFixit 统计，现阶段主流手机中苹果的软板用量最大，iPhone XS 单机用量达到 24 条，同类安卓机单机用量在 10-15 条，功能模块的增加是电子产品发展的必然趋势， 由此带来的软板需求也会逐渐提升。 图表图表21：2019-2024年年5g手机渗透率手机渗透率 图表图表22：HDI技术难度及苹果主板方案的变化技术难度及苹果主板方案的变化 来源：MIC，中泰证券研究所 来源：公开资料整理，中泰证券研究所 新新能源汽车渗透率不断提升，为汽车能源汽车渗透率不断提升，为汽车 PCBPCB 市场增长带来新的动力。

42、市场增长带来新的动力。根据中国汽车产业发展年报 2021数据，2020 年在全球汽车市场大幅下滑的背景下，新能源汽车市场发展迅猛，全球新能源汽车销量累计约 307 万辆，渗透率由 2012 年 0.1%提升至 2020 年的 3.9%，CAGR 达 19%，且未来仍将保持高速增长趋势。根据 PCB 咨询，汽车电动化对 PCB 带来的增量主要包括整车控制 VCU、微控制单元 MCU 及电池管理系统 BMS。根据中国产业信息网数据，新能源汽车单台车 PCB 价值量约为一万元，其 PCB 需求量是普通汽车的 5 18 倍以上，新能源汽车快速发展将为汽车 PCB 市场带来新的动力。 图表图表 23：2

43、012-2020 年全球新能源汽车渗透率年全球新能源汽车渗透率 图表图表 24：不同车型中的：不同车型中的 PCB 价值量价值量 来源：中国汽车产业发展年报 2021，中泰证券研究所 来源：产业信息网，中泰证券研究所 汽车智能化趋势，对汽车智能化趋势，对车用车用 PCB 技术提出更高要求。技术提出更高要求。汽车电子是中国 PCB 的第二大下游行业，现阶段车用 PCB 以 4-6 层低多层刚性板为主，而随着汽车智能化、电动化趋势的不断发展，单车 PCB 用量也随之水涨船高。汽车智能化核心技术为 ADAS 先进辅助安全驾驶系统，其全球渗透率亦由 2012 年 1%增长至 2020 年的 48%。汽

44、车 ADAS 系统中需要用到 PCB 的零部件众多，主要包括传感器、控制器和安全系统等；传统的汽车安全系统主要采用金属基板 PCB，而随着汽车 ADAS 渗透率提高推动毫米波雷达等产品的推广，PCB需求也将逐步向高端化靠拢。 图表图表 25：2012-2020 年全球年全球 ADAS 渗透率渗透率 图表图表 26：自动驾驶等级自动驾驶等级 来源：DIGITIMES Research，中泰证券研究所 来源：汽车驾驶自动化分级，中泰证券研究所整理 2.3.2 国内产品结构逐步改善国内产品结构逐步改善，国家政策催化高技术，国家政策催化高技术 PCB 设备需求设备需求 大陆产品集中于中低端，产品存在结

45、构性失衡大陆产品集中于中低端，产品存在结构性失衡。现阶段我国 PCB 市场仍以普通多层板等中低端产品为主，占比达 47.8%；而高多层板、HDI 板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合版等中高端产品的产值占比较低，目前我国整体产品结构与日本、美洲等地区的差异仍较大，美洲及日本地区在中低层板 19 的占比分别仅为 31.4%、19.6%，中高端产品市场占据较大份额。 图表图表27：全球主要地区不同：全球主要地区不同PCB的产值占比的产值占比 来源：Prismark，中泰证券研究所； 注：亚洲地区数据不含中国、日本 HDI 产品存在产能与归属地失衡现象产品存在产能与归属地失衡现象，高技术高技术 PCB

46、 专用设备需求提升专用设备需求提升。中国大陆及中国香港的 HDI 产值占比达到 59%，但归属地比例仅为 17%，外资厂商看重大陆完备的手机供应链，选择将产能布局在中国大陆，由此出现产能与归属地之间严重不匹配的情况， 其根本原因是中国厂商在高端产品的生产技术上与世界顶尖水平还存在较大差距。 图表图表28：2019年年HDI产能与归属地存在失衡产能与归属地存在失衡 来源：Prismark、中泰证券研究所 国产中低层板占比较大，产品结构国产中低层板占比较大，产品结构逐步逐步改善。改善。从产品结构看，过往中国厂商产值以中低层板为主，高端产品主要依赖于进口。根据国家海关总署数据，2020 年四层以上

47、PCB 产品进/出口额分别为 401.50 亿元/483.26 亿元， 四层及以下 PCB 进/出口额为 350.32 亿元/560.80 亿元。但伴随中国 PCB 企业实力不断增强，PCB 产品进出口结构逐渐改善，代表更高技术的产品出口份额持续提升。2021 年 Q1 中高层板出口占比达 54%，首次超过中低层板出口占比 （46%） ， 而中低层板进口占比为53% ， 亦首次高于中高层板进口占比 （47%） ，可见国产产品结构正在不断优化，代表更高技术难度的国产产品份额正在逐渐提升。 20 图表图表 29：2017-2021Q1 中国中国 PCB 出出口占比口占比情况情况 图表图表 30：2

48、017-2021Q1 中国中国 PCB 进进口占比口占比情况情况 来源：国家海关总署数据，中泰证券研究所 来源：国家海关总署数据，中泰证券研究所 国家政策支持，助推中高端产品产值提高。国家政策支持，助推中高端产品产值提高。从政策角度来看，PCB 专用设备行业是国民经济的战略性产业，受到各国的高度重视。在“工业 4.0”的时代背景下，国家政策大力支持制造业升级改造，推动产业向自动化和智能化方向发展，为专用设备相关产业的快速发展提供了良好的政策环境。 图表图表 31：2014-2020 年国家出台鼓励年国家出台鼓励 PCB 专用设备行业发展专用设备行业发展 名称名称 颁布单位颁布单位 发布时间发布

49、时间 行业相关内容行业相关内容 鼓励外商投资产业目录（2020 年版） 发改委、 商务部 2020 年 12 月 将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距0.05mm）柔性电路板”列入鼓励外商投资产业目录 工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知 工信部 2020 年 3 月 从加快 5G 网络部署、丰富 5G 技术应用场景、持续加大5G 技术研发力度、 着力构建 5G 安全保障体系和加强组织实施五方面出发推动 5G 网络加快发展 产业结构调整指导目录（2019 年本） 发改委 2019 年 10 月 将“新型电子元器件（片式元器件、频

50、率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入鼓励类产业 印制电路板行业规范条件 工信部 2018 年 12 月 鼓励印制电路板产业聚集发展， 建设配套设备完备的产业园区。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率， 降低生产成本。 推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业 战略性新兴产业分类（2018） 国家统计局 2018 年 11 月 将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为“电子核心产业”列入指导目录 战略性新兴产业重点产 品 和 服 务 指