1、化工新材料行业专题化工新材料行业专题一张图看懂德邦一张图看懂德邦科技科技2022 年年 1 月月 26 日日公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集集成电路封装材料成电路封装材料、智能终端封装材料智能终端封装材料、新能源应用材料新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别高端装备应用材料四大类别，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和场景。公司概况：电子封装材料起家，业务领域不断拓展德邦科技历史沿革德邦科技历史沿革资料来源：公司官网，中信证券研究部主营业务、主要产品及经营模式演变主

2、营业务、主要产品及经营模式演变资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部lZNBpZmPmMpPpP6MaO6MpNqQoMmOlOnNpOlOtRoR8OrRuNxNqRrMMYoOwP截至2021年10月，解海华、林国成、王建斌、陈田安及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，系公司控股股东、共同实际控制人。公司共有5家控股公司，不存在参股公司。股权结构：控制权稳固，创始人及技术骨干为一致行动人资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部德邦科技德邦科技解海华国家集成电路基金林国成王建斌新余泰重康汇投资德瑞投资三行智祺陈田安张家港航日长江晨道易科汇凯仁大壮信息陈昕陈林南通华泓平潭冯源元禾璞华君海

3、荣芯24.87%14.12% 12.38%8.12%5.57%5.37%2.90% 1.62%深圳德邦威士达半导体昆山德邦苏州德邦东莞德邦100%100%100%100%51%德邦股权结构图德邦股权结构图共共同同实实际际控控制制人人25.05%50.08%出资设立出资设立，用以作为员工，用以作为员工股权激励平台股权激励平台3.54%43.35%主营业务：产品覆盖四大领域，拥有广泛优质客户群体资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部德邦科技产品覆盖应用场景及客户群德邦科技产品覆盖应用场景及客户群公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用

4、于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和场景。公司为客户提供不同尺寸级别、不同应用场景下、不同生产技术工序中满足结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能性需求的电子材料系统解决方案。资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司主营业务包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别新能源应用材料收入占比逐年增加，2021H1占总收入的44.2%。高端装备应用材料收入占比呈下降趋势智能终端封装材料毛利率最高，2018-2021H1毛利率逐年升高且均达50%以上主营业务：各项业务逐年增加，毛利率整体较高0%2

5、0%40%60%80%100%20021H1集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料高端装备应用材料主营业务收入（主营业务收入（百万元）百万元）0%10%20%30%40%50%60%20021H1新能源应用材料智能终端封装材料集成电路封装材料高端装备应用材料主营业务毛利率主营业务毛利率资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部0050020021H1集成电路封装材料智能终端封装材料新能源应用材料高端装备应用材料主营业务收入占比主营业务收入占比资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说

6、明书，中信证券研究部2018-2020，公司销售收入逐年递增，2020年达4.16亿元，2021年上半年达233.57亿元。2018-2020，公司归母净利润显著提高，2020年达5015万元，2021H1达2410万元。2018-2021H1，公司毛利率相对稳定，均维持在30%以上，净利率均大于10%。财务表现：营收显著增长，盈利能力凸显销售总收入（销售总收入（百万元）百万元）毛利率和净利率毛利率和净利率归母净利润（归母净利润（百万元）百万元）34.3439.8134.9632.6710.1411.6110.5020021H1销售毛利率(%)销售净

7、利率(%)资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部-1.6935.7450.1524.10-506020021H1归母净利润197.19327.17417.17235.350%10%20%30%40%50%60%70%0050020021H1资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部公司主要的集成电路封装材料产品为集成电路提供晶圆固定、导电、散热和保护等功能，主要应用于芯片封装、功率器件封装、板级封装等的粘接、散热、填充、包封、系统屏蔽等具体介绍如下：主营业务一：集成电

8、路封装材料，关键技术具备自主知识产权资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部产品名称产品名称产品分类产品分类产品功能产品功能固晶胶/膜芯片级封装系列产品主要应用于芯片封装的固晶工艺。Lid框粘接材料芯片级封装系列产品主要用于芯片基板与芯片外侧的Lid框之间的粘接。公司产品已通过理化性能测试，目前正在进行可靠性测试。一级底部填充材料芯片级封装系列产品主要用于芯片与基板的连接。公司产品已通过理化性能以及工艺性能测试，目前正在进行可靠性测试。UV划片膜晶圆级封装系列产品主要用于EMC封装、陶瓷封装、成品模组切割工艺中。UV减薄膜晶圆级封装系列产品在TSV/3D晶圆减薄工艺中，用于粘接、保护、捡取晶圆

9、，以便于晶圆减薄的辅助保护类膜材料。二级底部填充材料板级封装系列产品应用在内部印制电路板（PCB）封装工艺中。导热界面材料板级封装系列产品导主要是在集成电路封装工艺中用于芯片的散热。芯片级封装材料及板级封装材料应用示意芯片级封装材料及板级封装材料应用示意晶圆级封装材料应用示意晶圆级封装材料应用示意资料来源：公司招股说明书根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2018年全球半导体市场发展态势良好，2019年受存储器类产品价格下降影响，全球半导体销售额有一定下滑，2020年增长5.9%。从中期视角来看从中期视角来看，半导体市场规模仍将扩半导体市场规模仍将扩大大，主要是由智能物联网主要是由智能

10、物联网、5G、人工智能及人工智能及汽车等应用需求所拉动汽车等应用需求所拉动。主营业务一：半导体材料国产替代需求带来可观的增长空间资料来源：SEMI（含预测），Yole development（含预测），WSTS，公司招股说明书，中信证券研究部0100,000200,000300,000400,000500,000202020192018美国欧洲日本亚太地区 （除日本）全球半导体市场规模（百万美元）全球半导体市场规模（百万美元）我国集成电路行业市场规模（亿元）我国集成电路行业市场规模（亿元）随着中国大陆在IC和储存领域的强劲支出，SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元，

11、同比增长34.60%，成为全球最大的半导体设备市场。我国集成电路子行业销售收入（亿元）我国集成电路子行业销售收入（亿元）我国先进封装占全球比例逐渐提升我国先进封装占全球比例逐渐提升根据Yole development的预测，全球先进封装市场规模有望从2020年的约260亿美元提升至2025年的约380亿美元。10.30%10.90%11.90%12.80%13.60%14.80%0%2%4%6%8%10%12%14%16%2001820192020E930643778820251001

12、00020003000400050006000700080009000020芯片设计晶圆制造封装测试20.10%24.80%20.70%15.80%17%0%5%10%15%20%25%30%02000400060008000020集成电路市场销售额（亿元）增长率（%）资料来源：WSTS，中信证券研究部资料来源：WSTS，中国半导体行业协会，中信证券研究部资料来源：中国半导体行业协会，中信证券研究部资料来源：中国半导体行业协会，中信证券研究部公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备的

13、屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要组件及整机设备的封装及组装工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型等复合性功能。公司的智能终端封装材料产品具体介绍如下：主营业务二：智能终端封装材料产品种类丰富，应用领域广泛资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部产品名称产品名称应用场景应用场景产品功能产品功能反应型聚氨酯热熔胶屏显模组、TWS耳机、手机终端、声学模组应用于屏显模组、声学模组、手机终端、TWS耳机等相关用胶点的粘接。双组份丙烯酸结构胶TWS 耳机、声学模组应用于TWS耳机、声学模组等相关用胶点的粘接。共型覆膜TWS耳机中PCB板的密封与保护主要用于TWS耳机内部印制

14、电路板防护工艺中，用于PCB密封保护。紫外光固化胶声学模组、屏显模组、摄像模组主要应用于屏显模组、摄像模组与声学模组相关用胶点的粘接。EMI电磁屏蔽材料电磁屏蔽在整机组装工艺中用于信号屏蔽。双面锂电胶带锂电池主要用来粘接裸电芯与铝塑膜，改善锂电池跌落测试通过率。智能终端封装材料应用示意智能终端封装材料应用示意资料来源：公司招股说明书全球智能手机自2016年见顶以来，持续负增长，但随着5G建设逐步铺开及5G手机渗透率提升，5G手机销量大幅提升，2019年全球出货量仅为2000万部，2020年达到2.8至3亿部，IDC预计2021年将超过6亿部。根据IDC的数据，2011-2019年，我国智能手机

15、出货量由0.91亿部快速增加到3.67亿部，占全球智能手机市场比重也从18.53%提升至了31.75%。国产品牌智能手机厂商快速崛起，市场份额快速攀升，已成为全球智能手机市场的中坚力量。智能穿戴设备作为新兴起的消费电子领域，具备广阔的发展前景。据IDC数据，2019年全球可穿戴设备销售数量达3.37亿部，同比增长高达89.04%。IDC预测2018-2024年，中国TWS耳机出货量将从0.2亿副增长至1.54亿副。主营业务二： 5G建设和可穿戴设备有望再次拉动智能终端行业发展资料来源：IDC（含预测），中信证券研究部全球全球TWS耳机出货量（亿副）耳机出货量（亿副）全球智能手机出货量（亿台）全

16、球智能手机出货量（亿台）国内智能手机出货量（亿台）国内智能手机出货量（亿台）00.20.40.60.811.21.41.6华为VIVOOPPO小米苹果其他2018年全年出货量2019年全年出货量国内国内TWS耳机出货量（亿副）耳机出货量（亿副）-15%-10%-5%0%5%10%15%1.11.151.21.251.31.351.41.451.5200192020 2021E全球智能手机出货量（亿台）增长率（%）001720182019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E苹果端TWS耳机出货量（亿副）安卓端TWS耳机出货量（亿

17、副）00.20.40.60.811.21.41.61.820019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E苹果端TWS耳机出货量（亿副）安卓端TWS耳机出货量（亿副）资料来源：IDC（含预测），Digitimes Research，中信证券研究部资料来源：IDC（含预测），中信证券研究部资料来源：IDC（含预测），中信证券研究部新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、光伏组件的封装材料，属于动力电池封装和光伏电池封装的关键材料。公司的新能源应用材料产品主要介绍如下：主营业务三&四：新拓展新能源应用材料&高端装备应用材料资料来源：公司招股说明书产品

18、名称产品名称应用场景应用场景产品功能产品功能光伏叠晶材料高效叠瓦光伏电池片粘接导电等主要用于光伏叠瓦粘接及联通电路过程中，可以起到持久粘接、导电、降低电池片间应力的作用。双组分聚氨酯结构胶新能源动力电池电芯粘接、模组粘接、电池PACK粘接等主要用于动力电池的电芯之间、电芯与箱体和PACK的密封及保护。公司产品在轨道交通、汽车制造等高端装备应用领域亦有广泛应用。动力电池封装材料应用示意动力电池封装材料应用示意光伏组件封装应用示意光伏组件封装应用示意资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部根据GGII数据，2020年，全球动力电池安装量合计为137GW，同比增长17%，动力电池出货量为213GW，

19、同比增长34%。2020年，中国动力电池出货量达到80GW ，较2019年增长12.68%。同时GGII预计，到2025年中国动力电池出货量将达到385.2GW，较2019年年均复合增长率为35%。根据中国光伏行业协会的统计，2015年至2019年，全球新增光伏设备装机量从53GW快速上涨到120GW，年均复合增长率达到22.67%，预计2023年全球新增光伏设备装机量将达到175GW。CPIA预计2019-2023年，我国新增光伏设备装机量将以23.39%的年复合增长率的稳步发展，光伏制造市场逐步扩大。“十四五”是实现碳达峰的关键时期，光伏发电大有可为。主营业务三&四：动力电池和光伏行业进入

20、高速增长期资料来源：IHS Markit，中信证券研究部2009-2020年光伏发电年光伏发电成本下降成本下降89.7%全球动力电池出货量和安装量（全球动力电池出货量和安装量（GW）中国动力电池出货量和装机量（中国动力电池出货量和装机量（GW）全球新增光伏设备装机量（全球新增光伏设备装机量（GW）0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%050002500300035004000全球动力电池出货量（GW）全球动力电池安装量（GW）出货量同比增速安装量同比增速0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%6

21、0.00%020406080201820192020中国动力电池出货量（GW）中国动力电池装机量（GW）出货量同比增速安装量同比增速资料来源：GGII（含预测），中信证券研究部资料来源：GGII（含预测），中信证券研究部资料来源：CPIA（含预测），中信证券研究部32.5%5.3%0.9%-16.1%-28.9%-36.4%-70.4%-89.7%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%0500300350保守情况乐观情况平均增长率目前公司产品属于电子材料行业，下游应用于

22、集成电路封装、智能终端封装和动力电池、光伏电池等领域。电子功能材料可以直接决定电子系统和设备的基本性能，封装与装联材料可以完成对组成系统、实施功能的基本支撑，工艺与辅助材料是制备工艺的基础，三种材料共同影响电子元器件及相关组件，构成电子材料的应用体系。在国家产业政策的支持及下游应用领域的推动下在国家产业政策的支持及下游应用领域的推动下，我国电子材料我国电子材料行业将拥有更加广阔的市场机遇和发展空间行业将拥有更加广阔的市场机遇和发展空间。主营业务三&四：国家产业政策为电子材料带来广阔市场电子材料行业产业链示意图电子材料行业产业链示意图电子材料行业应用体系示意图电子材料行业应用体系示意图资料来源：

23、公司招股说明书资料来源：公司招股说明书公司产品种类众多，主要生产工艺过程为配方工艺，不同产品需要用到不同的原材料及其他辅料，以在不同温度和湿度、光照环境下按顺序进行投料，并以不同速度进行一定时间的混合搅拌，不涉及复杂的化学反应。从产品形态上来看，公司产品可以分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，不同产品生产工艺的关键流程基本相同工艺流程：以配方工艺流程为主，产品配方是核心竞争要素资料来源：公司招股说明书电子级粘合剂生产工艺流程电子级粘合剂生产工艺流程功能性薄膜材料生产工艺流程功能性薄膜材料生产工艺流程产销情况：现有产能无法满足市场需求，多元化业务拓展拉低单吨利润主要产品的产能、产量和销量主要产品的

24、产能、产量和销量项目项目200021H12021H1产能（吨）2,492.152,994.593,251.651,838.88产量（吨）1,541.312,248.373,211.092,343.55产能利用率（%）61.85%75.08%98.75%127.44%127.44%销量（吨）1,510.892,129.893,062.041,980.91产销率（%）98.03%94.73%95.36%84.53%2021年上半年，随着订单量快速增加，公司现有产能已无法满足客户需求，产能利用率已超过产能利用率已超过100%2018-2020年，公司产销率

25、均超过公司产销率均超过94%以上以上，处于较高水平。2019年至今单吨售价、成本及利润均有所下降，推测主要由于新能源应用材料业务处于起步阶段，目前盈利能力较低，2021年上半年单吨利润约1.3万元。资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部单吨售价、成本、利润（万元）单吨售价、成本、利润（万元）项目项目200021H12021H1单吨售价13.1 15.4 13.6 11.9 单吨成本13.9 13.5 12.2 10.6 单吨利润-0.9 1.9 1.4 1.3 资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部测算核心技术：公司基于核心技术成果转化实现销售收

26、入序号核心技术名称成果转化情况应用产品1低致敏高分子材料合成技术2项发明专利，并形成产品批量生产智能终端封装系列产品2高分子补强材料、交联剂分子设计及自合成技术15项发明专利，并形成产品批量生产芯片级封装系列产品、其他新能源系列产品3树脂及特殊粘接剂自主合成技术5项发明专利，并形成产品批量生产光伏叠晶材料4球形填料复配及特种增韧技术5项发明专利，并形成产品批量生产芯片级封装系列产品、板级封装系列产品5专有增韧剂合成技术1项发明专利，并形成产品批量生产动力电池封装材料6耐水及电解液聚酯多元醇分子结构设计及合成技术1项发明专利，并形成产品批量生产动力电池封装材料7高分子材料接枝改性技术5项发明专利

27、，并形成产品批量生产其他新能源系列产品8防静电晶圆切割易于捡取的技术2项发明专利，并形成产品批量生产晶圆级封装系列产品9光敏树脂接枝丙烯酸共聚物技术2项发明专利，并形成产品批量生产晶圆级封装系列产品10高导热界面材料的润湿分散技术10项发明专利，并形成产品批量生产芯片级封装系列产品、板级封装系列产品、智能终端封装材料、新能源应用材料11芯片级热界面材料（TIM1）的分子结构设计和自主合成技术10项发明专利，并形成产品批量生产芯片级封装系列产品、板级封装系列产品、智能终端封装材料、新能源应用材料12填料表面处理技术形成产品批量生产芯片级封装系列产品2018-2021H1，公司依靠核心技术开展生产

28、经营所产生收入分别为15,167.77万元、28,291.26万元、36,999.72万元及20,873.96万元，占营业收入的比重分别为76.92%、86.47%、88.69%及及88.69%。主要核心技术及应用主要核心技术及应用资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部核心技术：目前拥有131项专利，技术积累丰富公司研发费用（万元）及占营业收入比例公司研发费用（万元）及占营业收入比例0%4%8%12%16%20%02040608020202021H1研发人员占比0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%05001,0001,5002,0002,5003,000201820

29、1920202021H1研发费用占比公司研发人员及占总员工比例公司研发人员及占总员工比例序号项目名称经费投入 （万元）1LED封装硅胶材料研发499.102半导体用精密涂布膜材料909.473电芯粘接耐电解液材料研发675.634电子丙烯酸材料研发586.275电子组装防护特种有机硅材料研发160.636反应型聚氨酯热熔胶材料研发162.467高导热聚合物热界面材料开发及产业化和原材料国产化259.818高端电子封装系列材料技术开发及产业化239.929高端服务器封装关键材料技术开发与产业化165.8410集成电路封装关键材料开发及产业化技术471.5911软包电池封装材料研发261.5112

30、太阳能光伏叠瓦组件封装用新型导电材料技术开发及产业化211.9613新能源动力电池用粘接材料研发254.1514窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料应用研究65.17公司在研项目及研发经费公司在研项目及研发经费公司拥有131项专利，其中107项发明专利，24项实用新型专利。资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部客户结构：前五大客户占比25%左右，单一客户导致的风险较小2021H1公司前五大直销客户销售额及占比公司前五大直销客户销售额及占比2020年公司前五大直销客户销售额及占比年公司前五大直销客户销售额及占比4,

31、348.301,696.331,690.75971.81525.910.001,000.002,000.003,000.004,000.005,000.00通威太阳能普联技术阿特斯隆基绿能歌尔股份2,854.142,708.78772.34224.65193.490.00500.001,000.001,500.002,000.002,500.003,000.00通威太阳能宁德时代阿特斯瑞声光电苏州钜研12.13%11.51%3.28%0.95%0.82%71.31%通威太阳能宁德时代阿特斯瑞声光电苏州钜研其它10.42%4.07%4.05%2.33%1.26%77.87%通威太阳能普联技术阿特

32、斯隆基绿能歌尔股份其它资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部发行情况和募资用途序号序号投资方向投资方向项目总投资项目总投资拟投入募集资金拟投入募集资金项目预期产能项目预期产能/ /成效成效1高端电子专用材料生产项目38,733.4838,733.48可实现年产封装材料8,800.00吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350.00万平方米集成电路封装材料、2,000.00卷导热材料的生产能力。2年产35吨半导体电子封装材料建设项目13,361.8811,166.48可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。3新建研发中心建设项目17,906.4314,479.23以研发中心为平台，服务公司产品研发及业务拓展。合计合计70,001.7970,001.7964,379.1964,379.19本本次拟发行次拟发行不超过不超过3,5563,556万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），占发行后总股本的比例不低于占发行后总股本的比例不低于25%25%。募集资金用途（单位：万元）募集资金用途（单位：万元）资料来源：公司招股说明书，中信证券研究部