1、申港证券股份有限公司证券研究报告申港证券股份有限公司证券研究报告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 公公司司研究研究 点评报告点评报告 年报预告亮眼年报预告亮眼MOS功率半导体功率半导体业务业务崛起崛起 捷捷微电（300623） 投投资摘要资摘要： 捷捷微电主营业务为从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件。三大主要核心业务：晶闸管、防护器件、MOSFET。 捷捷微电发布业绩预告，预计捷捷微电发布业绩预告，预计 2021 年全年归属净利润盈利年全年归属净利润盈利 4.68 亿元至亿元至 5.10 亿亿元，同比上年增长元，同比上年增

2、长 65%至至 80%。 捷捷微电聚焦主业发展方向，以市场为导向，以创新为驱动，抓住功率半导体国产替代加速的契机，继续受益于产品结构升级和客户需求增长等，捷捷微电营业收入和归属于公司股东的净利润较上年同期同比增长，其中报告期内主营业务收入同比增长 75%以上。 捷捷微电通过加大研发投入和人才引育与团队建设等。以 Fabless 运行模式的MOSFET 系列产品营收同比增长 175%以上； 以 IDM 运行模式小信号器件 （ESD等）营收同比增长 120%以上、TVS 系列产品营收同比增长 40%以上。 捷捷微电通过定向增发“电力电子器件生产线建设项目”的产能利用稳步提升，持续发挥边际效应，其中

3、存量业务晶闸管系列产品营收同比增长 40%以上。 未来业务未来业务核心假设：核心假设： 2021 年 1-3 季度，公司三项主营产品晶闸管、防护器件、MOSFET 毛利率约为57%、 53%、 28%。 其中， 晶闸管、 防护器件采取 IDM 模式， 毛利率较高； MOSFET目前毛利率较低，主要由于公司 MOSFET 产品流片目前都是在外流片的，封装是 70%委外封装，30%是自封，而流片成本较高。公司正在逐渐由 Fabless 模式向 IDM 模式转型，若能转型成功，则 MOSFET 产品毛利率可提升至 35%以上。预计 2021 年和 2022 年公司毛利率保持在 51%以上高水平。 自

4、自IPO以来， 随着公司不断扩产， 目前总产能已经达到了半导体芯片以来， 随着公司不断扩产， 目前总产能已经达到了半导体芯片年产能年产能420.9万片，半导体万片，半导体器件器件年封装能力年封装能力 82.66 亿只。有力的支持了公司向全面亿只。有力的支持了公司向全面 IDM 模式模式转型战略方针。转型战略方针。 盈利预测：盈利预测： 预计晶闸管、 防护器件、预计晶闸管、 防护器件、MOSFET 三项核心业务三项核心业务 2022 年三项核心业务继续保持年三项核心业务继续保持25%、40%、100%增速。增速。 受益于受益于 MOSFET 业务的持续高增长， 预计公司未来业务的持续高增长， 预

5、计公司未来 2021 和和 2022 年营收增速分年营收增速分别为别为 68%、52%，营收规模，营收规模 16.9 亿元、亿元、25.8 亿元。亿元。 预计公司预计公司 2021 和和 2022 年利润增速分别为年利润增速分别为 73.3%、42.74%，利润规模，利润规模 4.91 亿亿元、元、7.01 亿元。对应亿元。对应 PE 分别为分别为 39.66 倍和倍和 27.78 倍。对于捷捷微电（倍。对于捷捷微电（300623）维持“买入”评级。维持“买入”评级。 风险提示风险提示：政策风险，盈利不及预期风险：政策风险，盈利不及预期风险 评级评级 买入买入（维持维持） 2022 年 01

6、月 28 日 交易数据交易数据 时间时间 2022.1.27 总市值/流通市值（亿元） 198/172 总股本（亿股） 7.37 资产负债率（%） 31.09 每股净资产（元） 3.86 收盘价（元） 26.82 公司股价公司股价表现表现走势图走势图 资料来源：Wind,申港证券研究所 相关报告相关报告 捷捷微电(300623) 捷捷转债 （123115）首次覆盖 产能持续扩张打造功率半导体 IDM 模式龙头2021.11.25 2022242628303234363840股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 2 / 26 证券研究报告 财务指标预测财务指标预测 指标指标

7、 2018A2018A 2019A2019A 2020A2020A 2021E2021E 2022E2022E 营业收入营业收入（百万元）（百万元） 537.47 674 1010.9 1698.31 2581.44 增长率（增长率（%） 24.76% 25.40% 49.99% 68.00% 52.00% 归母净利润归母净利润（百万元）（百万元） 165.67 189.69 283.49 491.32 701.33 增长率（增长率（%） 14.93% 14.50% 49.45% 73.31% 42.74% 净资产收益净资产收益率（率（%） 12.27% 8.45% 11.39% 16.49%

8、 19.06% 每股收益每股收益(元元) 0.225 0.257 0.385 0.667 0.952 PE 117.62 102.73 68.74 39.66 27.78 PB 14.43 8.68 7.83 6.54 5.29 资料来源：公司财报、申港证券研究所 jXxVsUtQnNnNnN6M8Q6MtRmMpNpNfQqQmOlOqQwO6MnMqQNZtRpOwMmPrR股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 3 / 26 证券研究报告 内容目录内容目录 1. 捷捷微电捷捷微电 2021 年年报业绩预告核心内容年年报业绩预告核心内容 . 5 2. 捷捷微电主营业务情

9、况回顾捷捷微电主营业务情况回顾 . 5 2.1 主要业务概览. 5 2.2 主要产品和运营模式 . 6 2.2.1 主要产品概览 . 6 2.2.2 与上下游行业间的关系 . 7 2.2.3 生产模式 . 8 2.3 自有产能不断扩张助力 IDM 转型 . 8 2.3.1 公司具备半导体芯片产能和半导体器件年封装能力 . 9 3. 功率半导体行业下游需求旺盛：传统行业和新能源爆发机遇功率半导体行业下游需求旺盛：传统行业和新能源爆发机遇 . 9 3.1 新兴科技下游旺盛需求使得芯片产能供不应求. 10 3.1.1 新能源汽车热潮带动 IGBT、SiC 以及 SJMOSFET 需求 . 10 3.

10、1.2 全球 PC 和智能手机 5G 时代旺盛需求 . 12 3.1.3 光伏风电领域旺盛需求 . 14 3.2 传统下游行业的基本情况 . 16 3.2.1 输变电行业的基本情况 . 16 3.2.2 家用电器行业的基本情况 . 18 4. 核心财务预测核心财务预测 . 19 4.1 三大核心业务营收增长核心假设 . 19 4.1.1 晶闸管业务 . 19 4.1.2 防护器件业务 . 20 4.1.3 MOSFET 业务. 20 4.2 核心盈利假设. 21 4.3 财务报表预测. 21 5. 风险提示风险提示 . 24 图表目录图表目录 图图 1： 半导体分立器件制作过程半导体分立器件制

11、作过程 . 5 图图 2： 半导体各功率分立器件的特性及应用半导体各功率分立器件的特性及应用 . 6 图图 3： 功率半导体分立器件的生产流程功率半导体分立器件的生产流程 . 6 图图 4： 功率半导体分立器件分类功率半导体分立器件分类 . 7 图图 5： 半导体分立器件上下游行业半导体分立器件上下游行业 . 7 图图 6： 晶闸管和防护器件生产部门晶闸管和防护器件生产部门 . 8 图图 7： 半导体产业链细分领域半导体产业链细分领域 . 9 图图 8： 2021 乘用车销量重回增长（辆）乘用车销量重回增长（辆） . 10 图图 9： 全球新能源车比重持续增长全球新能源车比重持续增长 . 10

12、 图图 10： 全球新能源车市场占有率有望全球新能源车市场占有率有望 2025 年达到年达到 50% . 11 图图 11： 每辆纯电动汽车和传统汽车功率器件成本结构（美元）每辆纯电动汽车和传统汽车功率器件成本结构（美元） . 11 图图 12： 全球汽车芯片需求预测（亿人民币）全球汽车芯片需求预测（亿人民币） . 12 图图 13： 全球平板电脑出货量（百万台）全球平板电脑出货量（百万台） . 13 图图 14： 全球全球 5G 手机有望手机有望 2023 年出货量达到年出货量达到 10 亿部亿部 . 13 图图 15： 我国我国“双碳双碳”目标路径目标路径 . 14 股票名称（股票代码）公

13、司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 4 / 26 证券研究报告 图图 16： 太阳能光伏装机容量太阳能光伏装机容量:中国（中国（GW） . 15 图图 17： SiCMOSFETs 产品在光伏领域的应用产品在光伏领域的应用 . 15 图图 18： 2013-2025 中国风电新增及累计并网规模与预测中国风电新增及累计并网规模与预测,GW . 16 图图 19： 10kV 高压静止无功补偿装置（高压静止无功补偿装置（SVG） . 16 图图 20： 世界容世界容量最大的基于量最大的基于 IGBT 的静止同步补偿器的静止同步补偿器 . 17 图图 21： 全国装机容量（亿千瓦）全国装机容量（亿千

14、瓦） . 17 图图 22： 半导体防护器件半导体防护器件 . 18 图图 23： 中国智能家居市场规模中国智能家居市场规模 . 18 图图 24： 2020 年中国各类智能家电年中国各类智能家电零售数量（万台）零售数量（万台） . 18 图图 25： 智能家居系统包括安防、温控、照明、电源、应用控制系统智能家居系统包括安防、温控、照明、电源、应用控制系统 . 19 图图 26： 捷捷微电晶闸管营收预测捷捷微电晶闸管营收预测 . 19 图图 27： 捷捷微电防护器件营收预测捷捷微电防护器件营收预测 . 20 图图 28： 捷捷微电捷捷微电 MOSFET 营收预测营收预测 . 20 表表 1：

15、公司主要产品描述公司主要产品描述. 6 表表 2： 生产模式生产模式 . 8 表表 3： 公司产能概览公司产能概览 . 9 表表 4： 全球手机设备全球手机设备 2021 年上半年出货情况年上半年出货情况 . 12 表表 5： 全球全球 PC 端出货量端出货量 . 13 表表 6： 5G 和和 4G 手机对射频、手机对射频、CIS 器件的需求器件的需求 . 14 表表 7： 财务和估值数据预测财务和估值数据预测(单位：百万元单位：百万元) . 21 表表 8： 利润表预测（单位利润表预测（单位：百万元）：百万元） . 21 表表 9： 资产负债表预测（单位：百万元）资产负债表预测（单位：百万元

16、） . 22 表表 10： 现金流量表预测（单位：百万元）现金流量表预测（单位：百万元） . 23 表表 11： 财务分析和估值指标汇总预测（单位：百万元）财务分析和估值指标汇总预测（单位：百万元） . 23 表表 12： 业绩和估值指标预测业绩和估值指标预测 . 23 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 5 / 26 证券研究报告 1. 捷捷微电捷捷微电 2021 年年报业绩预告核心内容年年报业绩预告核心内容 捷捷微电发布业绩预告， 预计 2021年全年归属净利润盈利 4.68亿元至5.10 亿元，同比上年增长 65%至 80%。 捷捷微电聚焦主业发展方向，以市场为导

17、向，以创新为驱动，抓住功率半导体国产替代加速的契机，继续受益于产品结构升级和客户需求增长等，捷捷微电营业收入和归属于公司股东的净利润较上年同期同比增长，其中报告期内主营业务收入同比增长 75%以上。 捷捷微电通过加大研发投入和人才引育与团队建设等。以 Fabless 运行模式的MOSFET 系列产品营收同比增长 175%以上；以 IDM 运行模式小信号器件（ESD等）营收同比增长 120%以上、TVS 系列产品营收同比增长 40%以上。 捷捷微电通过定向增发“电力电子器件生产线建设项目”的产能利用稳步提升，持续发挥边际效应，其中存量业务晶闸管系列产品营收同比增长 40%以上。 2. 捷捷微电捷

18、捷微电主营业务情况主营业务情况回顾回顾 2.1 主要业务概览主要业务概览 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，依托自主创捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，依托自主创新能力，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件，形成了以芯片设新能力，开发并生产种类齐全、应用广泛的功率半导体分立器件，形成了以芯片设计制造为核心竞争力的业务体系。计制造为核心竞争力的业务体系。 图图1：半导体分立器件制作过程半导体分立器件制作过程 资料来源：Wind，申港证券研究所 公司目前拥有公司目前拥有 200 多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要应用于家用电

19、器、多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT 产产品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及品、汽车电子等防雷击和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护转换的有效性、稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。昂贵电路，提高产品的安全性，成为新兴市

20、场电子产品品质保证的要素之一。 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 6 / 26 证券研究报告 图图2：半导体各功率分立器件的特性及应用半导体各功率分立器件的特性及应用 资料来源：Yole，申港证券研究所 功率半导体分立器件是电力电子技术中用来进行高效电能形态变换、功率控制与处理，以及实现能量调节的核心器件，几乎进入国民经济各个工业部门和社会生活的各个方面。不同的应用领域对功率半导体分立器件的功能有不同的要求。 图图3：功率半导体分立器件的生产流程功率半导体分立器件的生产流程 资料来源：Wind，申港证券研究所 2.2 主要产品主要产品和运营模式和运营模式 2.2.1

21、主要产品概览主要产品概览 表表1：公司主要产品描述公司主要产品描述 产品系列产品系列 描述描述 晶闸管 晶闸管耐压高、电流大，主要用于电力变换与控制，可以用微小的信号功率对大功率的电流进行控制和变换，具有体积小、重量轻、耐压高、容量大、效率高、控制灵敏、使用寿命长等优点。 防护器件 半导体防护器件主要有半导体放电管（TSS） 、瞬态抑制二极管（TVS） 、静电防护元、器件（ESD） 、集成防护器件、Y 电容、压敏电阻等。可应用于仪器仪表、工业控制、汽车电子、手持终端设备、户外安防、电脑主机等各类需要防浪涌冲击、防静电的电子产品内部。 二极管 公司二极管芯片采用 SIPOS+GPP 钝化工艺，具

22、有高可靠性，三种金属组合供客户选择，主要产品有高耐压整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、整流二极管模块组件 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 7 / 26 证券研究报告 产品系列产品系列 描述描述 MOSFET 并实现开通和关断，输入阻抗大、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功率分立器件。 厚模组件 厚模组件系列产品采用，模块集成封装，把可控硅、二极管、MOSFET、IGBT、FRD 等芯片组合成不同的电路拓扑结构 碳化硅器件 碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易

23、于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流 电子专用材料 硅片金刚线切割液、硅片表面加工添加剂、硅片刻蚀抛光添加剂及 CMP 抛光液等电子专用材料 资料来源：公司公告，申港证券研究所 图图4：功率半导体分立器件分类功率半导体分立器件分类 资料来源：Wind，申港证券研究所 2.2.2 与上下游行业间的关系与上下游行业间的关系 公司所处半导体分立器件制造业的上游行业主要为单晶硅、金属材料、化学试剂行业，下游行业主要为家用电器、漏电断路器等民用领域，无功补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT 产品等的防雷击和防静电保护领域。由于电力电子技术的广泛渗透性，在绝大多数的用电场合，都可能应用电力电子

24、技术进行电能控制和优化。 图图5：半导体分立器件上下游行业半导体分立器件上下游行业 资料来源：Wind，申港证券研究所 股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 8 / 26 证券研究报告 2.2.3 生产模式生产模式 （1）晶闸管和防护器件）晶闸管和防护器件 公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。 图图6：晶闸管和防护器件晶闸管和防护器件生产部门生产部门 资料来源：公司公告，申港证券研究所 公司生产部门分为芯片制造部和封装制造部，生产模式如下： 表表2：生产模式生产模式 步骤名称步骤名称 步骤描述步骤

25、描述 生产计划和任务单 芯片制造部/封装制造部根据产品要求评审的结果，考虑库存情况，并结合公司的生产能力，制定生产计划单 ；芯片制造部/封装制造部根据生产计划单 ，组织下达随工单安排生产； 动力设备部负责按设备管理控制程序的规定做好生产设备的管理、维护和保养工作。 生产过程控制 A.技术管理部负责编制适宜让生产员工清楚理解的工艺卡、作业指导书和检验规程； B.芯片制造部/封装制造部组织和监督操作者严格依据文件的要求进行操作，做好自检和互检要求的记录； C.品质管理部根据产品的监视和测量控制程序的要求进行产品检验，按纠正措施控制程序和预防措施控制程序的要求对异常现场进行整改和预防。 资料来源：公

26、司公告，申港证券研究所 （2）MOSFET 公司 MOSFET 主要采用 Fabless+封测的业务模式。公司委托芯片代工厂进行芯片制造，由于产能紧张，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委托外部封测厂进行封测。除芯片制造由代工厂代工生产外，公司 MOSFET 产品与晶闸管和防护器件产品生产模式一致。 2.3 自有产能不断扩张助力自有产能不断扩张助力 IDM 转型转型 捷捷微电不断加强产线与产能和产品规划，推动可控硅（IDM） 、二极体芯片及器件和 FRD （IDM） 、 MOSFET （Fabless+封测IDM） 、 IGBT （Fabless+封测IDM） 、光电耦合器件（Fabless

27、+封测IDM） 、汽车用半导体功率器件（IDM）等以及碳化股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 9 / 26 证券研究报告 硅、 氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广。 公司也将结合各个项目实施进度，提前合理布局，加快产能释放，提升产能利用率及产品良率，加大市场拓展力度。 2.3.1 公司具备半导体芯片产能和半导体公司具备半导体芯片产能和半导体器件器件年年封装能力封装能力 自自 IPO 以来，随着公司不断扩产，目前总产能已经达到了以来，随着公司不断扩产，目前总产能已经达到了半导体芯片半导体芯片年产能年产能 420.9万片，万片，半导体半导体器件器件年年封装能力封装能力

28、82.66 亿只。有力的支持了公司向全面亿只。有力的支持了公司向全面 IDM 模式转模式转型战略方针。型战略方针。 表表3：公司产能概览公司产能概览 事件事件 产品线产品线 产能情况产能情况 IPO 之前情况 原有产品线原有产品线 半导体芯片年产能 70 万片，半导体器件年封装能力 4.2 亿件。 IPO 募投产能项目共计新增 90 万片芯片产能、 半导体器件年封装能力 11.28亿只 功率半导体器件生产功率半导体器件生产线建设项目线建设项目 新建电力（功率）半导体器件芯片生产线 1 条，配套器件封装线 1 条，建设期 2 年。 达产后年产出 4 英寸圆片 42 万片， 自封装电力电子器件 4

29、.28 亿只。 半导体防护器件生产半导体防护器件生产线建设项目线建设项目 新建半导体防护器件芯片生产线 1 条，配套器件封装线 1 条，建设期 2 年。达产年产出 4 英寸圆片 48 万片，自封装半导体防护器件 7.2 亿只。 2018年定向增发累计扩张芯片产能 210 万片、半导体防护器件年封装能力50.9 亿只 新建电力电子芯片生新建电力电子芯片生产线产线 1 条条 新增年产出 6 英寸芯片 60 万片；封装生产线 5 条（TO-220 系列、TO-3P 系列、SOT-223、89 系列、TO-252 系列、TO-92 系列） ，器件年封装能力 30亿只。 建电子元器件芯片生建电子元器件芯

30、片生产线产线 1 条，配套成品条，配套成品封装线封装线 1 条条 新增年产出 4 英寸芯片 150 万片，器件年封装能力 20.9 亿只（其中贴片压敏电阻 1.6 亿只，贴片式二极管 17.5 亿只，交直耦 1.8 亿只） 。 2021年可转债募投项目新增车规级大功率器件和电源器件年封装能力达到16.28 亿只 各类车规级功率器件各类车规级功率器件 新增车规级大功率器件 DFN 系列年封装能力 14.25 亿只； 车规级大功率器件 TOLL 系列年封装能力 0.9 亿只；车规级大功率器件 LFPACK 系列年封装能力 0.675 亿只；WCSP 电源器件年封装能力 0.4 亿只。 资料来源：W

31、ind，申港证券研究所 3. 功率半导体行业下游需求旺盛： 传统行业和新能源爆发机遇功率半导体行业下游需求旺盛： 传统行业和新能源爆发机遇 图图7：半导体产业链细分领域半导体产业链细分领域 资料来源：Wind，申港证券研究所 半导体分立器件光电子传感器小信号功率器件二极管快恢复二极管整流二极管肖特基二极管.晶闸管晶体管IGBTMOSFET双极型晶体管.集成电路IC模拟IC数据转接IC功率ICAD/DCDC/DC电源管理IC.数字IC股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 10 / 26 证券研究报告 3.1 新兴科技新兴科技下游旺盛需求使得下游旺盛需求使得芯片芯片产能供不应

32、求产能供不应求 3.1.1 新能源汽车热潮带动新能源汽车热潮带动 IGBT、SiC 以及以及 SJMOSFET 需求需求 新能源汽车带动新能源汽车带动 IGBT、SiC 以及以及 SJMOSFET 需求。平均每辆传统汽车中功率器需求。平均每辆传统汽车中功率器件的成本为件的成本为 118 美元，而纯电动汽车功率器件的成本为美元，而纯电动汽车功率器件的成本为 387 美元，美元，整车使用半导整车使用半导体器件成本约体器件成本约 800 美元。电动车美元。电动车功率器件成本是功率器件成本是传统汽车传统汽车的的 3.28 倍。倍。 乘联会发布 2021 全年新能源乘用车销量数据，据统计，1-12 月国

33、内新能源汽车批发总量达到 331.2 万辆，同比增长 181.0%；零售总量为 298.9 万辆，同比增长169.1%。与新能源汽车市场“双百位”增长形成鲜明对比的是，2021 年燃油车批发总量为 1779 万辆，同比下降 4%；零售总量为 1716 万辆，同比下降 6%。 预计预计2021年度全球新能年度全球新能源汽车市场占比源汽车市场占比17%， 2022-2024年分别达到年分别达到28%、 36%、44%占有率，到占有率，到 2025 年年全球新能源汽车占有率全球新能源汽车占有率突破突破 50%。 图图8：2021 乘用车销量重回增长（辆）乘用车销量重回增长（辆） 资料来源：Wind，

34、申港证券研究所 图图9：全球新能源车比重持续增长全球新能源车比重持续增长（左轴：百分比左轴：百分比；右轴：万辆右轴：万辆） 资料来源：Wind，申港证券研究所 010,000,00020,000,00030,000,00040,000,00050,000,00060,000,00070,000,00080,000,0002005200620072008200920000192020 2021E 2022E 2023E销量:乘用车:中国销量:乘用车:欧洲销量:乘用车:美国销量:乘用车:日本销量:乘用车:全球0.001000.002

35、000.003000.004000.005000.006000.007000.008000.000%10%20%30%40%50%60%70%80%90%200021E2022E2023E全球新能源汽车销量（万辆）全球乘用车销量（万辆）全球新能源汽车增速股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 11 / 26 证券研究报告 图图10：全球新能源车市场占有率有望全球新能源车市场占有率有望 2025 年达到年达到 50% 资料来源：Wind，申港证券研究所 图图11：每辆纯电动汽车和传统汽车功率器件成本结构每辆纯电动汽车和传统汽车功率器

36、件成本结构（美元）（美元） 资料来源：麦肯锡，申港证券研究所 我国汽车进口芯片占比达 90%， 包括先进传感器、 车载网络、 三电系统、 底盘电控、ADAS、自动驾驶等使用的关键芯片，大部分被国外垄断，而我国自主生产的芯片多用于车身电子等简单系统。未来我国车规级芯片自主化进程势在必行。 传统汽车传统汽车单车芯片成本均值约单车芯片成本均值约 400 美元美元/车，车，新能源汽车单车芯片需求超新能源汽车单车芯片需求超 800 美元美元/车，车，2021 年全球汽车市场预测约有年全球汽车市场预测约有 1800 亿元（人民币）汽车芯片需求，而随着新亿元（人民币）汽车芯片需求，而随着新能源车比重不断增加

37、，在能源车比重不断增加，在 2025 年全球汽车芯片需求有望达到年全球汽车芯片需求有望达到 2700 亿人民币的市亿人民币的市场规模，增长空间广阔。场规模，增长空间广阔。 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%200202021E2022E2023E2024E2025E00500600700800传统汽车纯电动汽车功率器件其他半导体器件股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 12 / 26 证券研究报告 图图12：全球汽车芯片需求预测（亿全球汽车芯片需求预测（亿人民币人民币） 资料来源：

38、Wind，申港证券研究所 3.1.2 全球全球 PC 和智能手机和智能手机 5G 时代时代旺盛需求旺盛需求 新冠疫情引发的“宅经济” ，加强了居家办公、在线教育、视频会议等应用，与其息息相关的笔记本电脑、平板电脑等电子产品畅销，推升了 CIS、功率器件、电源管理器件等需求。 综合综合 2021 上半年看，全球智能手机出货上半年看，全球智能手机出货 6.518 亿台，比去年同期的亿台，比去年同期的 5.554 亿台，同亿台，同比增长了比增长了 17.4%，2021 年上半年全球平板电脑整体市场出货量年上半年全球平板电脑整体市场出货量 8,035 万台，同比增万台，同比增长长24.4%。 2021

39、年第二季度全球笔记本电脑出货量达到了年第二季度全球笔记本电脑出货量达到了6,560万台， 同比增长万台， 同比增长15%。 表表4：全球手机设备全球手机设备 2021 年上半年出货情况年上半年出货情况 排名 2021 上半年 2020 上半年 YoY 手机设备制造商 产量（百万） 市场份额 产量（百万） 市场份额 1 三星三星 133.3 20% 113.2 20% 17.80% 2 小米小米 99.4 15% 56.6 10% 75.60% 3 苹果苹果 98 15% 78.4 14% 24.90% 4 oppo 70.3 11% 42.9 8% 64% 5 vivo 69.8 11% 43

40、.2 8% 61.70% 6 华为华为 24.5 4% 74 13% -66.90% 7 摩托罗拉摩托罗拉 23.2 4% 12.9 2% 79.20% 8 真我真我 22.8 3% 10.3 2% 122.40% 9 Tecno 15.3 2% 8.8 2% 74.80% 10 iTel 11.5 2% 6.5 1% 78.20% 其他其他 83.7 13% 108.8 20% -23.10% 资料来源：Omdia，申港证券研究所 0.0500.01000.01500.02000.02500.03000.020202021E2022E2023E2024E2025E股票名称（股票代码）公司点评

41、报告 敬请参阅最后一页免责声明 13 / 26 证券研究报告 图图13：全球平板电脑出货量（百万台）全球平板电脑出货量（百万台） 资料来源：IDC，申港证券研究所 表表5：全球全球 PC 端出货量端出货量 上市公司上市公司 发行量发行量 市场份额市场份额 平均增速平均增速 联想 1550 万台 24% 14% 惠普 1490 万台 11% 11% 戴尔 1080 万台 26% 26% 苹果 550 万台 21% 21% 鸿基 520 万台 45% 45% 其他 1390 万台 2% 2% 全球 6560 万台 15% 15% 资料来源：StrategyAnalytic，申港证券研究所 图图14

42、：全球全球 5G 手机有望手机有望 2023 年出货量达到年出货量达到 10 亿部亿部 资料来源：Wind，申港证券研究所 其次，2020 年是 5G 商用元年，智能手机从 4G 向 5G 转移，后者配置了更多的射频、CIS 等器件。以射频 PA 芯片（6m 到 65nm 不等）使用数量为例，2G/3G手机配备 1-2 颗，4G 手机平均配置 3-6 颗，5G 手机甚至可配备 16 颗。2020 年年中，Counterpoint Research 发布报告，智能手机 CIS 的销量在过去十年间增长了八倍。预估 2020 年全年，智能手机用 CIS 的出货量突破 50 亿颗。 010203040

43、50602020Q22020Q32020Q42021Q12021Q2平板电脑chromebook0.002.004.006.008.0010.0012.00201920202021E2022E2023E全球5G手机出货量股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 14 / 26 证券研究报告 表表6：5G 和和 4G 手机对射频、手机对射频、CIS 器件的需求器件的需求 类型 电源管理 IC 射频 PA 数量 CIS 数量 2G/3G / 1-2 颗 1-2 颗 4G 平均 4-5 颗 3-6 颗 2-5 颗 5G 平均平均 7-8 颗颗 16 颗颗 2-5 颗 资料来源：Co

44、unterpoint Research申港证券研究所 Digi times Research 数据显示：2020 年， 全球约销售了 2.8-3 亿部 5G 手机 （2019年 5G 手机出货量为 2000 万部） 。Fabless 巨头高通也预测，到 2023 年，全球 5G手机出货量将超过 10 亿部。 5G基站促使MOSFET、 电源管理IC需求大幅提升。 国内累计开通的5G基站数量，在去年 10 月就已经超过 70 万座。5G 信号频率高于 4G 基站，其信号的衰减速度也更快，这要求 5G 基站部署密度不能低于 4G 基站。当前，我国共计 314 万座 4G基站，要实现全国 5G 网络

45、覆盖，预计需要建设 600 万座 5G 基站。 3.1.3 光伏风电领域旺盛需求光伏风电领域旺盛需求 在政策面，自 2021 年 6 月国家能源局综合司下发关于报送整县(市、区)屋顶分布式光伏开发试点方案的通知以来国内分布式光伏建设也在持续快速发展，利于“光伏+储能”技术的快速拓展应用在未来也会有很大潜力；四部门联合印发关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见 ，2021 年 11 月 16 日，财政部中央预算公共平台发布关于提前下达 2022 年可再生能源电价附加补助地方资金预算的通知 。其中涉及相关的 2022 年补贴资金共 38.7 亿元，其中风电 15.5 亿元、光伏22.8亿元、

46、生物质能发电3824万元， 这意味着伏发电领域明年会有更好的发展。 此外，央行推出碳减排支持工具 1 万亿，按贷款本金 60%提供资金支持，利率为1.75%；11 月 10 日，中国和美国在联合国气候变化格拉斯哥大会期间发布中美关于在 21 世纪 20 年代强化气候行动的格拉斯哥联合宣言提出要要鼓励太阳能、储能等分布式发电政策，减少二氧化碳排放。 图图15：我国“双碳”目标路径我国“双碳”目标路径 资料来源：Wind，申港证券研究所 碳达峰、 碳中和是我国的重大战略目标， 将成为我国未来能源转型的指引。 预计2021年到 2025 年全国光伏累计装机量的年均复合增长率约为 18.3%，年均新增

47、装机67.4GW，到 2025 年累计装机达 589GW。预计 2021 年到 2025 年风电累计装机量的年均复合增长率约为 17.5%，年均新增装机 70GW，到 2025 年累计装机达20202020- -20302030达峰期达峰期20302030- -20352035平台期平台期20352035- -20502050下降期下降期20502050- -20602060中和期中和期股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 15 / 26 证券研究报告 630GW，光伏风电产业链上下游将仍有巨大增长。 图图16：太阳能光伏装机容量太阳能光伏装机容量:中国（中国（GW） 资

48、料来源：Wind，申港证券研究所 在光伏领域中，功率半导体发电转换装置的核心，通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换。而功率器件作为功率半导体的重要分支，其 MOSFET 是功率器件市场空间一大细分领域，具有开关速度快，工作频率高等优势，被称为最理想的功率器件，但其成本较高。部分主机厂正在慢慢使用 MOSFET 代替 IGBT，预计到 2022 年，会有更多的厂商使用。目前 SiC 和 SBD 在光伏升压变换器设计中已得到了广泛的应用，目前 SiCMOSFETs 也在许多高性能逆变器的开发中开始得到应用。 图图17：SiCMOSFETs 产品在光伏领域的应用产品在光伏领域的应用 资料

49、来源：瞻芯电子，申港证券研究所 利用晶闸管投切电容器能够对风电厂的无功功率进行补偿以及谐波的有效治理。晶闸管投切电力电容器比传统机械式开关投入或切除电容器对系统产生的冲击电流小许多，对系统稳定具有重要意义。此外，晶闸管作为无触点电力电子开关器件，使用寿命长、抗干扰性能优越。 国家发改委、能源局等多政府部门发布风电政策，致力于促进风电产业健康发展。近五年风电装机量持续上升。2020 年全国风电新增并网装机 7167 万千瓦，截至2020 年底，全国风电累计装机 2.81 亿千瓦。预计 2021 年风电装机量继续保持高位。 2001920202021E 2022E 2023E

50、 2024E 2025E装机容量:太阳能光伏:中国（GW）77.8130.8175.0204.6253.8308.8369.3435.9509.1589.6年新增（GW）53.044.229.649.355.060.566.673.280.50.0100.0200.0300.0400.0500.0600.0700.0GW股票名称（股票代码）公司点评报告 敬请参阅最后一页免责声明 16 / 26 证券研究报告 风电产业是可循环新能源产业，大力风电产业是可循环新能源产业，大力发展风电产业，对调整能源结构、推进能源生发展风电产业，对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。