1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 公司点评报告 2022 年 02 月 23 日 强烈推荐强烈推荐-A（维持）（维持） 增发增发加码加码消费电子及消费电子及汽车汽车电子电子，助力长线业务成长，助力长线业务成长 TMT 及中小盘/电子 目标估值：60.00 元 当前股价：41.61 元 事件：事件：2 月月 21 日日晚晚，立讯精密公告，立讯精密公告 2022 年度非公开增发预案，年度非公开增发预案，拟募资不超过拟募资不超过135 亿投向智能可穿戴设备、智能移动终端精密零组件、新能源汽车高压连接亿投向智能可穿戴设备、智能移动终端精密零组件、新能源汽车高压连接系统、半导体先进封装及测试、

2、智能移动终端显示模组和智能汽车连接系统系统、半导体先进封装及测试、智能移动终端显示模组和智能汽车连接系统 6个项目以及补充流动资金个项目以及补充流动资金。 针对此次增发项目，针对此次增发项目， 招商电子团队在招商电子团队在 2 月月 22 日日晚上晚上特约公司董事长王总、首席运营官李总、董秘黄总以及特约公司董事长王总、首席运营官李总、董秘黄总以及财务总监吴总财务总监吴总召开与投召开与投资者电话说明会，交流要点附在正文附录资者电话说明会，交流要点附在正文附录，我们综合点评如下：我们综合点评如下： 考虑到多业务领域的中长线发展机遇，时隔考虑到多业务领域的中长线发展机遇，时隔 6 年再启增发。年再启

3、增发。公司上市以来的股权类融资节点为 2010 年 IPO 12.6 亿， 2014 年增发 20.3 亿， 2016 增发 46亿，2020 年可转债 30 亿，相较于公司上市 10 多年的高速成长和营收利润市值规模 （20 年 925 亿收入 72.3 亿净利， 最高市值 4000 亿+当前约 3000 亿） ，公司融资频率和规模并不大， 此次发行规模 135 亿相较于市值摊薄比例约 5%左右不算高，亦是公司结合未来五年发展的需求从技术层面及财务资金层面经过仔细测算之后的资金需要。 募集资金主要用于消费电子及汽车电子募集资金主要用于消费电子及汽车电子业务领域的业务领域的产能提升。产能提升。

4、 根据公司公告，拟投资项目包括：项目 1 智能可穿戴设备（投资 35 亿，立讯智造（浙江），我们认为主要投向智能手表扩产以及潜在大客户新品；项目 2 智能移动终端精密零组件（27 亿，立讯智造（常熟），我们认为主要投向手机以及潜在新品等智能终端核心零部件，包括超精密结构件、VCM 马达等；项目 3 新能源汽车高压连接系统（15 亿，立讯精密工业（江苏）和项目 6 智能汽车连接系统（5 亿，立讯精密工业（保定）是汽车零部件项目，包括特种线束、高/低压线束、 充电枪和整车线束， 除此之外公司也看到一些潜在的产品机会，这些机会都是力争让立讯成为全球领先的 Tier1 厂商； 项目 4 半导体先进封装

5、及测试（9.5 亿，立芯精密智造（昆山），主要为 SiP/AiP/晶圆级封装等，我们认为公司望全面导入大客户手表、耳机及手机 SiP；5）智能移动终端显示模组 （项目投入 20.5 亿此次募投 8 亿， 立芯科技 （昆山） ） ， 主要是 MiniLED以及在 LED 技术基础上延伸与显示相关的产品，我们了解到公司去年 Q4 已经导入 MacBook MiniLED，未来望持续提份额并导入 iPad 等其他相关产品； 7）补充流动资金（35.5 亿），亦有公司近几年自筹资金亦有较多资产收购，以及优化资本结构需要。 进一步强化相关领域业务协同布局进一步强化相关领域业务协同布局，巩固公司垂直一体化

6、竞争优势。，巩固公司垂直一体化竞争优势。此次募投项目分别涵盖先进封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机/智能可穿戴设备/智能汽车等）零组件与系统组装等领域，呈现出从零组件、模组到系统，以及从消费电子到汽车电子等行业的多层次、多领域的特点，为公司向各下游各应用领域进一步拓展业务打下了坚实的基础。公司作为精密制造行业内平台型龙头企业，通过此次募投项目，有望实现业务的全方位协同发展布局，进一步丰富公司产品矩阵，提升公司的研发实力、生产能力、持续盈利能力以及抗风险能力，巩固公司垂直一体化的竞争优势。 公司当前迎来公司当前迎来业绩业绩拐点，且长线逻辑清晰。拐点，且长线逻辑清晰。如我们此前观点，公

7、司最差时点已过，21 年 10 月之后，公司各项业务走上正轨，包括递延 2 个月量产的 7代 Watch 组装及零部件已顺利上量，纬新 13Pro 手机组装望在 21Q4 盈利， 基础数据基础数据 总股本（万股） 707703 已上市流通股（万股） 707088 总市值（亿元） 3037 流通市值（亿元） 3034 每股净资产（MRQ） 4.6 ROE（TTM） 22.1 资产负债率 59.7% 主要股东 立讯有限公司 主要股东持股比例 38.75% 股价表现股价表现 % 1m 6m 12m 绝对表现 -12 14 -14 相对表现 -9 17 6 资料来源：公司数据、招商证券 相关相关报告报

8、告 1、 立讯精密（002475）深度跟踪携手奇瑞 ODM 造车， 剑指汽车 Tier1全球领导厂商2022-02-14 2、 立讯精密（002475）Q3 业绩受累于新品量产延后，Q4 将迎业务拐点2021-10-28 3、 立讯精密（002475）挑战中寻机遇，坚定布局“两个五年” 2021-08-25 -40-30-20-10010Feb/21Jun/21Sep/21Jan/22(%)立讯精密沪深300立讯精密立讯精密（002475.SZ） 敬请阅读末页的重要说明 2 公司点评报告 立铠 Top Module 份额进一步提升，AirPods 业务 Q4 拉货好于预期，我们认为 Q4 业绩

9、望环比向上且同比增速回升。 而 22Q1 以来部分递延手表、 手机订单让 Q1 相对淡季不淡； 随着公司全年手机、 手表组装份额和盈利能力提升以及零部件进一步垂直一体化，加上 SiP/MiniLED 等业务的放量，非 A 消费电子的恢复，通讯、汽车业务的加速增长，均让 22 年全年业绩快速增长有高能见度，且未来 3-5 年复合高增长动能清晰。公司前期和奇瑞合作以及收购汇聚进一步打开了公司长线在智能汽车和企业级的空间，加上公司在 MR 领域的前瞻布局，以及本次增发资金助力，公司“两个五年”（2021-2030）长线战略目标更加清晰，我们坚定看好公司的长线发展。 投资建议。投资建议。从公告预期的节

10、奏来看，我们判断大约在 9 月末能够完成募集。暂不考虑募集资金和增发股份，我们维持 21/22/23 年盈利预测 72.5/105/150亿，对应 EPS 为 1.03/1.48/2.12 元，对应当前股价 PE 为 41/28/20 倍。基于当前迎来业务拐点，以及与奇瑞战略合作及在大客户核心新品上的延拓带来更加清晰的长线成长逻辑， 公司正迎来低位布局机会， 我们维持 “强烈推荐-A”评级和 60 元目标价，坚定看好公司的长线空间。 风险提示：风险提示：全球政治经济环境波动，新品新业务布局不及预期，竞争加剧全球政治经济环境波动，新品新业务布局不及预期，竞争加剧。 财务财务数据数据与与估值估值

11、会计年度会计年度 2019 2020 2021E 2022E 2023E 营业总收入(百万元) 62516 92501 130057 178048 238014 同比增长 74% 48% 41% 37% 34% 营业利润(百万元) 5745 8168 8519 12548 17972 同比增长 74% 42% 4% 47% 43% 归母净利润(百万元) 4714 7225 7252 10500 15000 同比增长 73% 53% 0% 45% 43% 每股收益(元) 0.88 1.03 1.03 1.48 2.12 PE 47.2 40.3 40.6 28.0 19.6 PB 11.0 10

12、.4 8.5 6.7 5.1 资料来源：公司数据、招商证券 cUdYwVhUiYeVxUrQpOrRaQ8QbRpNmMmOmOkPnNmOfQpNsO7NrRzQvPmPtQwMmNmR 敬请阅读末页的重要说明 3 公司点评报告 一、一、立讯精密立讯精密 2022 年度非公开发行股票预案年度非公开发行股票预案详解详解 1、立讯精密、立讯精密 2022 年度非公开年度非公开增发增发募集资金拟投资项目募集资金拟投资项目 2022 年年 2 月月 21 日， 立讯精密日， 立讯精密公告公告 2022 年度非公开发行股票预案， 本次非公开发行年度非公开发行股票预案， 本次非公开发行对象为不超过对象为

13、不超过 35 名符合中国证名符合中国证监会规定条件的特定对象监会规定条件的特定对象， 募集资金总额不超过募集资金总额不超过 135.0 亿元， 发行股票数量将不超过本次发行前公司总股本的亿元， 发行股票数量将不超过本次发行前公司总股本的 30%，按公告日前一交易日的总股本按公告日前一交易日的总股本 7,077,034,829 股计算股计算，非公开发行股票数量将不超过，非公开发行股票数量将不超过 2,123,110,448 股股。此次募集资金将全部用于以下项目：1）智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目；2）智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目；3） 新能源汽车高压连接系统产品生产线建设

14、项目；4）半导体先进封装及测试产品生产线建设项目；5）智能移动终端显示模组产品生产线建设项目；6）智能汽车连接系统产品生产线建设项目；7）补充流动资金。 表表 1：立讯精密：立讯精密 2022 年度非公增发年度非公增发募集资金拟投资项目（万元）募集资金拟投资项目（万元） 序号序号 项目名称项目名称 实施主体实施主体 产品应用领域产品应用领域 拟投资总额拟投资总额 拟投入募集拟投入募集资金金额资金金额 税后内部收税后内部收益率益率（%） 1 智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目 立讯智造（浙江）有限公司 消费电子 350,000.00 350,000.00 19.48% 2 智能移动终端精

15、密零组件产品生产线建设项目 立讯智造科技（常熟）有限公司 消费电子、 汽车 270,000.00 270,000.00 24.33% 3 新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目 立讯精密工业（江苏）有限公司 新能源汽车 150,000.00 150,000.00 30.47% 4 半导体先进封装及测试产品生产线建设项目 立芯精密智造（昆山）有限公司 消费电子 95,000.00 95,000.00 16.57% 5 智能移动终端显示模组产品生产线建设项目 立芯科技（昆山）有限公司 消费电子 205,000.00 80,000.00 14.56% 6 智能汽车连接系统产品生产线建设项目 立讯精

16、密工业（保定）有限公司 汽车 50,000.00 50,000.00 25.97% 7 补充流动资金 355,000.00 355,000.00 合计 1,475,000.00 1,350,000.00 资料来源：公司公告，招商证券 （1）智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目 智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目总投资 35 亿元，其中建设投资 343,729.69 万元，铺底流动资金6,270.31 万元，均通过本次募集资金解决。项目实施主体为公司全资子公司立讯智造（浙江）有限公司，建设周期为2 年。该项目建成后，将主要专注于智能可穿戴设

17、备及模组的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移将主要专注于智能可穿戴设备及模组的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。动终端领域。经测算，该项目的税后内部收益率为 19.48%，税后静态投资回收期（不含建设期）为 5.17 年。 表表 2：智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目投资概算投资概算 序号序号 费用名称费用名称 投资金额投资金额（万元）（万元） 占总投资比例占总投资比例 1 建设投资 343,729.69 98.21% 1.1 设备采购费用 343,729.69 98.21% 2 铺底流动资金 6,270

18、.31 1.79% 项目总投资 350,000.00 100.00% 资料来源：公司公告，招商证券 （2）智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目 智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目总投资27亿元， 其中建设投资267,250.71万元， 铺底流动资金2,749.29万元， 均通过本次募集资金解决。 项目实施主体为公司全资子公司立讯智造科技 （常熟） 有限公司， 建设周期为 2 年。该项目建成后，将主要专注于智能移动终端精密零组件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费电子和汽将主要专注于智能移动终端精密零组件产品的研发、生产和销售，相关产品

19、主要应用于消费电子和汽 敬请阅读末页的重要说明 4 公司点评报告 车领域。车领域。经测算，该项目的税后内部收益率为 24.33%，税后静态投资回收期（不含建设期）为 4.91 年。 表表 3：智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目投资概算投资概算 序号序号 费用名称费用名称 投资金额投资金额（万元）（万元） 占总投资比例占总投资比例 1 建设投资 267,250.71 98.98% 1.1 设备采购费用 175,155.35 64.87% 1.2 房屋建筑物 92,095.36 34.11% 2 铺底流动资金 2,749.29 1.02% 项目总投资

20、270,000.00 100.00% 资料来源：公司公告，招商证券 （3）新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目 新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目总投资15亿元， 其中建设投资147,652.68万元， 铺底流动资金2,347.32万元，均通过本次募集资金解决。项目实施主体为公司二级全资子公司立讯精密工业（江苏）有限公司，建设周期为2 年。该项目建成后，将主要专注于新能源汽车高压连接系统零部件的研发、生产和销售，相关产品主要应用于新能将主要专注于新能源汽车高压连接系统零部件的研发、生产和销售，相关产品主要应用于新能源汽车领域，不涉及新能源整车的

21、研发、生产和销售。源汽车领域，不涉及新能源整车的研发、生产和销售。经测算，该项目的税后内部收益率为 30.47%，税后静态投资回收期（不含建设期）为 4.03 年。 表表 4：新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目投资概况投资概况 序号序号 费用名称费用名称 投资金额投资金额（万元）（万元） 占总投资比例占总投资比例 1 建设投资 147,652.68 98.44% 1.1 设备采购费用 144,545.88 96.36% 1.2 房屋建筑物 3,106.80 2.07% 2 铺底流动资金 2,347.32 1.56% 项目总投资 150,000.00

22、 100.00% 资料来源：公司公告，招商证券 （4）半导体先进封装及测试产品生产线建设项目半导体先进封装及测试产品生产线建设项目 半导体先进封装及测试产品生产线建设项目总投资 9.5 亿元，其中建设投资 91,200.00 万元，铺底流动资金 3,800.00万元， 均通过本次募集资金解决。 项目实施主体为公司全资子公司立芯精密智造 （昆山） 有限公司， 建设周期为 2 年。该项目建成后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。终端领域。经测算，该

23、项目的税后内部收益率为 16.57%，税后静态投资回收期（不含建设期）为 5.06 年。 表表 5：半导体先进封装及测试产品生产线建设项目投资概况：半导体先进封装及测试产品生产线建设项目投资概况 序号序号 费用名称费用名称 投资金额投资金额（万元）（万元） 占总投资比例占总投资比例 1 建设投资 91,200.00 96.00% 1.1 设备采购费用 91,200.00 96.00% 2 铺底流动资金 3,800.00 4.00% 项目总投资 95,000.00 100.00% 资料来源：公司公告，招商证券 （5）智能移动终端显示模组产品生产线建设项目智能移动终端显示模组产品生产线建设项目 智

24、能移动终端显示模组产品生产线建设项目总投资20.5亿元， 其中建设投资201,925.39万元， 铺底流动资金3,074.61万元。该项目拟通过自有资金投资 125,000.00 万元，剩余 80,000.00 万元以本次募集资金解决。项目实施主体为公司全资子公司立芯科技（昆山）有限公司，建设周期为 2 年。该项目建成后，将主要专注于智能移动终端显示模组组将主要专注于智能移动终端显示模组组件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。经测算，该项目的税后内部收益率为14.56%，税后静态投资回收期（不含建

25、设期）为 5.82 年。 敬请阅读末页的重要说明 5 公司点评报告 表表 6：智能移动终端显示模组产品生产线建设项目投资概况：智能移动终端显示模组产品生产线建设项目投资概况 序号序号 费用名称费用名称 投资金额投资金额（万元）（万元） 占总投资比例占总投资比例 1 建设投资 201,925.39 98.50% 1.1 设备采购费用 201,925.39 98.50% 2 铺底流动资金 3,074.61 1.50% 项目总投资 205,000.00 100.00% 资料来源：公司公告，招商证券 （6）智能汽车连接系统产品生产线建设项目智能汽车连接系统产品生产线建设项目 智能汽车连接系统产品生产线

26、建设项目总投资 5 亿元，建设投资 41,576.98 万元，铺底流动资金 8,423.02 万元，均通过本次募集资金解决。项目实施主体为公司二级全资子公司立讯精密工业（保定）有限公司，建设周期为 2 年。该项目建成后，将主要专注于智能汽车连接系统零部件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于汽车领域。将主要专注于智能汽车连接系统零部件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于汽车领域。经测算，该项目的税后内部收益率为 25.97%，税后静态投资回收期（不含建设期）为 4.82 年。 表表 7：智能汽车连接系统产品生产线建设项目投资概况：智能汽车连接系统产品生产线建设项目投资概况 序号序号

27、费用名称费用名称 投资金额投资金额（万元）（万元） 占总投资比例占总投资比例 1 建设投资 41,576.98 83.15% 1.1 设备采购费用 38,201.98 76.40% 1.2 房屋建筑物 3,375.00 6.75% 2 铺底流动资金 8,423.02 16.85% 项目总投资 50,000.00 100.00% 资料来源：公司公告，招商证券 2、积极把握消费电子及智能汽车行业发展机遇，进一步强化相关领域业务积极把握消费电子及智能汽车行业发展机遇，进一步强化相关领域业务协同协同布局布局 （1）消费电子：消费电子：5G 时代，智能手机及可穿戴时代，智能手机及可穿戴市场规模稳步提升，

28、技术市场规模稳步提升，技术创新创新持续迭代持续迭代 在消费电子行业， 应用技术的发展创新以及消费者需求的多元化增长共同加速了消费电子产品的迭代升级以及相应产线的更新换代，推动消费电子产品市场规模不断扩大。根据 Statista 统计，2015 年至 2020 年全球消费电子行业市场规模呈现出逐步扩大的趋势，5 年间全球消费电子市场规模的年复合增长率达到 2.90%；到 2025 年，预计全球消费电子市场规模将达到 10,980 亿美元。 伴随着通信技术、手机零部件的逐渐升级，近年来全球伴随着通信技术、手机零部件的逐渐升级，近年来全球智能智能手机市场规模在波动中整体呈现增长趋势。手机市场规模在波

29、动中整体呈现增长趋势。根据 IDC 统计，全球手机出货金额由 2011 年的 3,049 亿美元增长至 2020 年的 4,448 亿美元。随着 5G 时代的到来，2022 年全球手机出货金额预计将提升至近 6,000 亿美元。伴随着新一代通信技术的应用，手机产品的性能升级及功能多样化将是品牌厂商未来的主要竞争方向，而品牌厂商的竞争也将加快精密电子器件及组件的升级换代，促使精密电子器件及组件的品类变得更加丰富，并提升相应产品的市场规模。 智能可穿戴设备与手机等传统移动智能终端形成良性互补，共同构成“万物互联”时代的数据入口。智能可穿戴设备与手机等传统移动智能终端形成良性互补，共同构成“万物互联

30、”时代的数据入口。受益于通信技术的更新换代，智能可穿戴设备的市场规模亦持续增长。根据 IDC 数据统计，全球智能可穿戴设备出货量从 2014 年的2,890 万台增长至 2020 年的 4.45 亿台， 年复合增长率达 57.7%， 预计 2024 年全球智能可穿戴设备出货量将达到 6.32亿台，市场空间广阔。在 5G、人工智能、云计算等技术的应用下，智能可穿戴设备的更新换代速度逐渐加快，带来大量新产能需求的同时，智能可穿戴设备内部电子元件的集成化程度亦相应增长，技术门槛不断提高。 敬请阅读末页的重要说明 6 公司点评报告 图图 1：全球智能手机出货量预测（亿部）全球智能手机出货量预测（亿部）

31、 图图 2：全球智能可穿戴设备出货量（百万台）全球智能可穿戴设备出货量（百万台） 资料来源：IDC，招商证券 资料来源：IDC，招商证券 Mini LED 产业化进程加速产业化进程加速，下游应用商业化落地下游应用商业化落地有望有望驱动驱动显示显示行业行业迎来爆发式迎来爆发式增长。增长。Mini LED 显示技术是超高清显示市场的新兴技术路径之一，由于能够利用现有成熟的 LCD 产业链基础，其生产成本相较其他新兴显示技术更低，具备快速提高市场渗透率的潜力。在经历了数年积累后，Mini LED 技术在消费电子领域已进入加速渗透阶段，品牌客户加快布局 Mini LED 领域，相关产品陆续推出。苹果于

32、 2021 年 4 月推出应用 Mini LED 背光技术的 iPad Pro，系苹果首款搭载 Mini LED 的产品；飞利浦、华为、TCL、联想、小米、康佳、海信、LG 均陆续推出搭载 Mini LED 背光系列的电视、电脑等产品。同时，由于 Mini LED 技术可以满足汽车制造商对于高对比度、高亮度、耐久性以及对曲面的适应性等需求，随着智能网联汽车覆盖率的逐步提升，预计 Mini LED 在车载显示市场的增速可观、未来发展前景广阔。随着 Mini LED 产业化进程的不断加速，Mini LED 市场规模有望迎来爆发式增长。根据 LED inside 预测，2025 年全球 Mini L

33、ED 市场规模将增长至 28.91 亿美元。 国家政策支持叠加下游客户需求快速上升，半导体封装测试行业未来市场空间广阔国家政策支持叠加下游客户需求快速上升，半导体封装测试行业未来市场空间广阔。2018 年以来，随着国家对半导体行业扶持力度的持续加大，国内半导体产业迎来加速增长阶段，国产替代进程不断加快。而半导体封装测试领域作为国内半导体产业链中发展最早的环节， 在技术领域已较为成熟并拥有领先的技术优势， 是国产替代进程中的先行者，发展迅速。根据中国半导体行业协会数据，中国大陆封装测试市场规模由 2011 年的 975.7 亿元增长至 2020 年的2,509.5 亿元，年复合增长率为 11.1

34、%，增速明显高于同期全球水平。未来，随着下游市场客户需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔，根据前瞻产业研究院预测，到 2026 年中国大陆封装测试市场规模将达到 4,429 亿元。 图图 3：全球全球 Miniled 市场规模有望迎来爆发式增长市场规模有望迎来爆发式增长 图图 4：中国大陆半导体封装测试行业市场规模（亿元）中国大陆半导体封装测试行业市场规模（亿元） 资料来源：LED inside，招商证券 资料来源：中国半导体行业协会，前瞻产业研究院，招商证券 0.002.004.006.008.0010.0012.0014.0016.0018.00智能手机出货量（

35、除5G手机）（亿部）5G手机出货量（亿部）0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%005006007002014 2015 2016 2017 2018 2019 20202024E出货量（百万台）同比增长（%）0%50%100%150%200%250%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5002018 2019 2020 2021E2022E2023E2025E全球miniled市场规模（百万美元）YoY（%）-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%01,0002,0003,0004,0005,

36、000中国IC封装测试规模(亿元)YoYCAGR=9.2% CAGR=9.9% 敬请阅读末页的重要说明 7 公司点评报告 （2）汽车电子：）汽车电子：汽车智能化转型及新能源汽车普及带动上游产业汽车智能化转型及新能源汽车普及带动上游产业快速快速发展发展 目前，汽车行业正处在由传统制造向科技制造转型的过程中，汽车逐渐由单纯的代步工具发展为集娱乐、办公、消费等于一体的“车轮上的互联空间” 。消费者对汽车安全性、环保性、舒适性、智能化等方面的需求持续提升，有效促进汽车电子领域上游各类精密电子器件及组件（如汽车类线束、连接器等）行业的快速发展。 在汽车电子领域， 近年来 车联网 （智能网联汽车） 产业发

37、展行动计划 节能与新能源汽车产业发展规划 （2012-2020年） 产业结构调整指导目录 智能汽车创新发展战略等国家层面的产业政策密集落地，为中国新能源汽车与汽车电子产业的发展提供了有利的政策环境；另一方面，随着 5G 通讯技术、车用无线通信技术、人工智能等新一代信息技术的发展以及消费者对汽车安全、娱乐等方面需求的提高，汽车的电子化水平将不断提高，因此汽车电子的应用场景将进一步扩大、渗透率将进一步提升，有利于汽车电子行业的持续、快速发展。 此外，新能源汽车作为未来汽车的发展方向，受益于国家政策的支持，市场规模稳步增长、汽车电动化渗透率不断提升。根据 GGII 数据，2020 年全球新能源车销量

38、为 319.8 万辆，2015 年到 2020 年年复合增长率为 34.5%，全球汽车电动化渗透率也由 2015 年 0.8%增长到 2020 年的4.1%； 根据中国汽车工业协会数据， 我国新能源汽车销量从 2017年的 77.7 万辆增长至 2020 年的136.7万辆， 年复合增长率为 20.7%， 预计2021年我国新能源汽车销量为 340 万辆，同比增长 1.5 倍，2022 年销量为 500 万辆，同比增长 47%。未来，汽车电动化仍有广阔的市场空间，根据国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年） ，预计 2025 年国内新能源汽车渗透率将达 20%，到 2

39、035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流，公共领域用车全面电动化，燃料电池汽车实现商业化应用，高度自动驾驶汽车实现规模化应用。新能源汽车的高速发展将推动汽车电子相关产品需求的持续增长。 传统汽车的智能化及新能源汽车的逐渐普及将新增大量上游精密电子器件及组件的产能需求传统汽车的智能化及新能源汽车的逐渐普及将新增大量上游精密电子器件及组件的产能需求， 如， 如高压线束和连接器高压线束和连接器等等。根据 Statista 预测，2020 年全球汽车电子市场规模为 2,179 亿美元，到 2028 年有望达到 4,003 亿美元，年复合增长率约为 8%。 目前公司已经设计和开发涵盖整车内所有高压线束和

40、连接器， 包括高压线束、 充电连接器、 高压连接器、目前公司已经设计和开发涵盖整车内所有高压线束和连接器， 包括高压线束、 充电连接器、 高压连接器、母排等产品系列母排等产品系列。随着汽车电子架构集中化的演变，车内多样性的数据通讯模块及接口需求不断增长，实现更高速、更精准的通信，如集成了 LIN、CAN 以及百兆、千兆以太网传输等相关的网关和远程通讯等模块，而这些高速信号的传输面临着新的挑战。公司自主研发生产的千兆以太网连接器采用全屏蔽双绞线缆连接结构，可广泛的应用于infotainment、ADAS、域控制器等产品。 图图 5：全球及中国新能源汽车销量（万辆）全球及中国新能源汽车销量（万辆）

41、 图图 6：全球汽车电子市场规模预测（亿美元）全球汽车电子市场规模预测（亿美元） 资料来源：GGII，招商证券 资料来源：Statista，招商证券 0.00100.00200.00300.00400.00500.00600.00700.00200021中国新能源汽车销量（万辆）全球新能源汽车销量（万辆）7.6%7.7%7.7%7.8%7.8%7.9%7.9%8.0%8.0%0.0500.01,000.01,500.02,000.02,500.03,000.03,500.04,000.04,500.0全球汽车电子市场规模（亿美元）YoY(%) 敬请阅

42、读末页的重要说明 8 公司点评报告 图图 7：智能汽车整车线束分布：智能汽车整车线束分布 图图 8：公司产品涵盖整车内所有高压线束和连接器：公司产品涵盖整车内所有高压线束和连接器 资料来源：公司年报，招商证券 资料来源：公司年报，招商证券 （3）立讯精密：强化全方位业务协同发展，进一步巩固公司垂直一体化竞争优势）立讯精密：强化全方位业务协同发展，进一步巩固公司垂直一体化竞争优势 立讯精密立讯精密是是全球领先的电子全球领先的电子精密制造平台型公司精密制造平台型公司。公司于 2004 年成立，2010 年在深圳 A 股挂牌上市，10 年营收 10亿元人民币左右，到 2015 年公司营收正式突破百亿

43、，20 年营收达到 925 亿元（21Q1-3 营收 810 亿）。上市至今，公司营收增长超过 92 倍，年复合增长率达 57%，净利润增长超过 62 倍，年复合增长率超 50%，市值一度超过 4000亿元。公司研发、制造及销售的产品主要服务于消费电子、通信及数据中心、汽车电子和医疗等领域，生产制造基地主要分布在中国的广东、江西、江苏、安徽、浙江、山西、河北、四川、台湾等地，海外主要位于越南和德国，并在广东东莞、江苏昆山、台湾及美国设有研发中心。 立讯精密上市前以立讯精密上市前以连接线缆连接线缆/连接器连接器为主业，产品主要应用于电脑及周边设备，上市后公司通过并购、参股、新设的为主业，产品主要

44、应用于电脑及周边设备，上市后公司通过并购、参股、新设的方式进行纵向的垂直整合与横向的业务拓展。方式进行纵向的垂直整合与横向的业务拓展。立讯在 20102011 年收购江西博硕、联滔电子成功切入苹果、联想、华硕、微软等国际知名品牌商供应链，并在 2014 年逐渐成长为苹果连接方案主力，并于 15 年切入手表无线充电领域。此外，公司在 2012 年收购科尔通实业获得在通信领域华为供应商资质，并在 12 和 14 年先后收购福建源光电装和德国 SUK 扩大汽车线束及注塑件业务能力，并正式成立汽车事业部布局汽车电子领域；16-17 年与台湾美律实业合作，先后收购苏州美特、惠州美律、上海美律股权，切入大

45、客户电声器件，2018 年产品线持续扩张，导入 iphone线性马达、天线、无线充电模组等多个零部件项目；2017 年公司开始代工苹果 AirPods 耳机，实现大客户整机制造的突破，后于 2020 年导入 Apple Watch 组装业务，并通过收购昆山纬新成功切入苹果 iPhone 整机代工，21 年又增资立铠切入大客户金属结构件业务进一步实现垂直一体化。此外，大股东 2018 年在体外收购了 ZF-TRW 旗下的车身控制系统 Tier1 公司 BCS，与上市公司汽车业务形成协同，同年，大股东体系的立景创新还收购了光宝集团的相机模组部门进军摄像头领域，并于 21 年又控股了苹果摄像头供应商

46、高伟电子，进一步补全光学能力，在消费电子及汽车领域与上市公司协同。 敬请阅读末页的重要说明 9 公司点评报告 图图 9：立讯精密成长逻辑：立讯精密成长逻辑 资料来源：公司公告，招商证券整理 公司产品、业务布局呈现多元化和垂直一体化的特点，综合覆盖零组件、模组与系统组装。公司产品、业务布局呈现多元化和垂直一体化的特点，综合覆盖零组件、模组与系统组装。精密零组件业务精密零组件业务是公司耕耘时间最长、沉淀最深的领域，主要制程包括精密模具设计与加工、智能自动化设计与实现、CNC、SMT、SiP、冲压、成型、电镀、导体抽引、裸线押出等完整的生产工艺能力，能够最大化确保产品品质及客户交付，同时，基础工艺能

47、力的完整掌握也有助于公司在新工艺、新制程方面的不断创新。公司模组产品模组产品聚焦在声学、射频、触控、电源等功能领域，主要包括声学模块、天线、无线充电、震动马达等。此外，在通信及数据中心领域通信及数据中心领域，公司深度覆盖了包括高速互联、光模块、散热模块、基站天线、基站滤波器等产品，公司通过技术深耕与产学研一体化的开展，目前已在部分细分领域实现了全球领先。在汽车领汽车领域域，公司专注于整车“血管和神经系统”，具体产品包括整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接器、智能电气盒、RSU(路侧单元)、车载通讯单元（TCU）及中央网关等。无论是通信或是汽车业务，均充分受益于早期公司在消费电子领域积累的

48、强大制程、研发、品质及业务等综合能力，相关成熟经验及多种资源在不同领域之间产生充分协同，形成了相互滋养、相互促进的良性循环。公司致力于底层技术的专精与优化，依循未来需求特别在声学、视觉、电源（有线/无线）、无线通信技术等领域深度布局，相关产品广泛应用于多类消费电子及汽车业务。基于对零组件、模组的综合掌握，以及在超精密制造环节的深度积累，公司充分发挥垂直一体化优势，近年来，在系统组装业务领域持续重构供应链，不断为客户创造更多价值，收获了客户的支持与信任。 此次募投项目分别此次募投项目分别涵盖先进封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等）零涵盖先进封装测试、显示模

49、组、智能移动终端（包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等）零组件与系统组装等领域， 呈现出从零组件、 模组到系统， 以及从消费电子到汽车电子等行业的多层次、 多领域的特点，组件与系统组装等领域， 呈现出从零组件、 模组到系统， 以及从消费电子到汽车电子等行业的多层次、 多领域的特点，为公司向各下游各应用领域进一步拓展业务打下了坚实的基础。为公司向各下游各应用领域进一步拓展业务打下了坚实的基础。 公司公司作为精密制造行业内平台型龙头企业作为精密制造行业内平台型龙头企业， 通过此次， 通过此次募投多个募投多个扩产项目，有望实现业务的扩产项目，有望实现业务的全方位协同发展布局，进一步丰富公司产品矩

50、阵，提升公司的研发实力、生产能全方位协同发展布局，进一步丰富公司产品矩阵，提升公司的研发实力、生产能力、力、持续持续盈利能力以及抗风险能力，巩固盈利能力以及抗风险能力，巩固公司公司垂直一体化垂直一体化的竞争优势的竞争优势。此外，此次增发部分募集资金用于补充公司流此外，此次增发部分募集资金用于补充公司流动资金，一方面解决公司运营资金以及降低资产负债率方面的需求，另一方面大幅提升公司资金实力，为后续生产经动资金，一方面解决公司运营资金以及降低资产负债率方面的需求，另一方面大幅提升公司资金实力，为后续生产经营提供资金支持。营提供资金支持。 敬请阅读末页的重要说明 10 公司点评报告 附录：立讯精密管