1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 公司深度报告 2022 年 02 月 23 日 PCB 设备龙头品牌设备龙头品牌，从钻孔机到多品类持续扩张从钻孔机到多品类持续扩张 TMT 及中小盘/电子 估值区间：NA 公司前身是大族激光公司前身是大族激光 PCB 部门，连续部门，连续 12 年排名内资年排名内资 PCB 设备厂商第一，从设备厂商第一，从机械钻孔机起家，依靠性价比、技术迭代速度和综合服务响应等优势逐步占领机械钻孔机起家，依靠性价比、技术迭代速度和综合服务响应等优势逐步占领国内国内钻孔机市场，目前已经品类扩张至曝光、成型、通用检测等设备，可覆盖钻孔机市场，目前已经品类扩张至曝光、成型

2、、通用检测等设备，可覆盖PCB 行业设备支出行业设备支出 40%以上以上市场。随着智能汽车、市场。随着智能汽车、IDC 等行业创新对等行业创新对 PCB 加加工效率和精度要求的持续提升， 以及内资工效率和精度要求的持续提升， 以及内资 PCB 企业产品升级中国产配套需求的企业产品升级中国产配套需求的加强，公司依靠技术、品牌、服务三大优势有望继续保持稳健增长。加强，公司依靠技术、品牌、服务三大优势有望继续保持稳健增长。 国产国产 PCB 设备龙头品牌， 从钻孔机到多品类持续扩设备龙头品牌， 从钻孔机到多品类持续扩张张。 公司前身为大族激光 PCB业务部门，2002 年成立，以机械钻孔机打开市场，

3、目前产品覆盖钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 关键工序。公司 2018-2020 年营收 16.39/12.16/20.89 亿元，复合增速 13.00%，归母净利润 3.73/2.28/3.04 亿元。2019 年因贸易摩擦、上一年嘉联益一次性收入减少等原因业绩下降。2020 年钻孔类设备/检测类设备/曝光类设备/成型类设备/贴附类设备/其他设备分别营收 15.59/2.74/1.30/0.74/0.49/0.03亿元。预告 2021 年净利润 6.90-7.30 亿元，同比增长 126.96%-140.12%。公司已覆盖 2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜单中的 89 家及 C

4、PCA2019 中国综合PCB 百强排行榜中的 95 家，其中包括臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、景旺电子等国内外行业知名 PCB 制造商。 行业创新带动加工设备升级，进口替代需求亦有延续行业创新带动加工设备升级，进口替代需求亦有延续。prismark 预计，汽车电子（HDI、高多层）、IDC（高多层）、5G 智能终端（XR 等，HDI、SLP）等行业创新将继续带动 PCB 行业增长， 其中该等细分市场的增速在 6%-9%， 且 ASP 向上提升，钻孔要求、层间线路加工要求、AI 检测要求等亦将提升，带动高端设备升级迭代需求增长。另一方

5、面，Prismark 预计 PCB 厂商资本支出占总产值的10%-11%， 其中设备投资占70%-80%， 2019-2021年PCB行业设备支出49/64/82亿美元，预计未来每年全球 PCB 设备市场约为 300-400 亿元，其中钻孔、曝光、检测、成型等设备合计市场约 120-160 亿元，而随着内资 PCB 厂商的产品升级份额提升（纯内资企业占总市场的份额约为 20-30%，部分为非大陆企业在大陆的设厂），国产设备的全球市占率也将随之提升。 从钻孔机到多品类覆盖，助力内资从钻孔机到多品类覆盖，助力内资 PCB 全球话语权提升全球话语权提升。公司已连续十二年排名内资 PCB 设备厂商年度

6、收入第一名，目前在产品多样性、技术客户认证度等方面相对国内同行有较大领先优势。公司起步于 PCB 生产中所需数量最多、产能瓶颈最大的设备钻孔机，依靠性价比和配套服务优势快速占领市场，目前机械钻孔机国内市场占有率接近 50%，价格更贵的二氧化碳钻机等逐步起量替代日本同行，随着技术能力提升、品牌影响力的扩大、综合服务体系的建立， 公司目前已经可以覆盖 PCB 行业设备投资金额中 40%以上的产品， 聚焦 PCB 行业的八大技术+四大关键工序布局， 截至 2021 上半年已取得 161 项发明专利及 149 项软件著作权，领先同行业可比公司，初步实现客户全覆盖。 募投项目：募投项目：拟公开发行人民币

7、普通股（A 股）不超过 4200 万股，投资于 PCB专用设备生产改扩建项目和研发中心建设项目，项目总投资额 15.24/1.83 亿元，合计 17.07 亿元，其中 PCB 专用设备生产改扩建项目预计将解决产能瓶颈、优化产品结构、提升智能制造水平；研发中心建设项目将提升公司自主 发行发行数据数据 发行前总股本（万） 37800 新发行股数（万） 4200 老股配售（万） - 发行后总股本（万） 42000 发行价（元） 76.56 发行市盈率（倍） 108 发行日期 2022-02-16 上市日期 主要股东主要股东 持股比例 大族激光科技产业集团股份有限公司 94.15% 深圳市族鑫聚贤投资

8、企业(有限合伙 2.27% 深圳市族芯聚贤投资企业(有限合伙 1.76% 大族控股集团有限公司 0.86% 杨朝辉 0.68% 行业指数行业指数 资料来源：公司数据、招商证券 -30-20-100102030Feb/21Jun/21Sep/21Jan/22(%)电子沪深300大族数控大族数控（301200.SZ）新股分析新股分析 敬请阅读末页的重要说明 2 公司深度报告 研发及创新能力，保持公司核心竞争优势，增强专业技术人才的培养和储备。 盈利预测与估值：盈利预测与估值：我们预计公司 21/22/23 年营业收入为 40.8/53.8/68.3 亿元，归母净利润 7.0/9.5/12.4 亿元

9、。 估值方面， 选取在 PCB 设备领域的设备制造商作为可比公司，分别为东威科技、正业科技、燕麦科技、芯碁微装。该等可比公司对应 2021-2023 年 PE 均值为 46.1/34.0/24.7 倍，中位数为 49.1/33.3/21.5 倍，大族数控本次发行价格 76.56 元/股，对应我们 2021-2023 年盈利预测的 PE 为45.9/33.8/25.9 倍，对应 2020 年归母净利润摊薄后市盈率为 105.9 倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，高于可比公司 2020 年平均静态市盈率，存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。 风险提示：风险提示：

10、市场竞争加剧；市场竞争加剧；行业需求不达预期行业需求不达预期；技术迭代风险。技术迭代风险。 主要财务数据主要财务数据 会计年度会计年度 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业总收入(百万元) 1323 2210 4085 5384 6832 同比增长 -23% 67% 85% 32% 27% 营业利润(百万元) 249 346 797 1081 1413 同比增长 -43% 39% 131% 36% 31% 归母净利润(百万元) 228 304 700 949 1240 同比增长 -39% 33% 131% 36% 31% 每股收益(元) 2.28 0.80 1.85 2

11、.26 2.95 ROE 16% 17% 28% 15% 17% 资料来源：公司数据、招商证券 cU8VMBkZjZcXMBmNqRrRaQaO6MmOpPoMoMjMqQnPlOtRmRaQnNwPMYoMrMwMnPvM 敬请阅读末页的重要说明 3 公司深度报告 正文正文目录目录 一、 大族数控：打造国产 PCB 专用设备平台 . 5 1、历史沿革：前身是大族激光 PCB 部门，连续 12 年排名国内第一 . 5 2、主营业务：由钻孔机向其他品类扩张，产品结构逐步升级 . 5 3、股权结构：大族激光为公司控股股东 . 8 二、终端创新驱动设备工艺升级，内资 PCB 承接行业转移 . 9 1

12、、需求端：下游资本开支延续，行业创新拉动增长 . 9 2、供给端：PCB 产业重心东移，公司连续 12 年位列行业排行榜第一 . 12 三、把握技术、客户、服务响应优势，逐步提高市占率 . 13 1、管理层技术背景深厚，引领公司核心自主技术研发 . 13 2、内资主流 PCB 厂商全覆盖，营业收入快速增长 . 15 3、配套服务体系实现 7x24h 快速响应，市场份额逐步提升 . 16 四、募投项目：拟增加 PCB 专用设备产能、技术研发中心建设 . 17 五、盈利预测、估值及风险提示 . 18 1、盈利预测 . 18 2、估值 . 19 3、风险提示 . 19 图表图表目录目录 图 1：大族

13、数控发展历程 . 5 图 2：大族数控产品矩阵 . 6 图 3：2018-2021H1 公司营收构成（亿元） . 7 图 4：2018-2021H1 公司毛利率和净利率 . 7 图 5：2018-2021H1 公司分业务毛利率 . 7 图 6：2019-2021H1 公司归母净利润及增速 . 8 图 7：2019-2021H1 公司扣非归母净利润及增速 . 8 图 8 大族数控股权结构 . 9 图 9：PCB 专用设备产业链. 9 图 10：HTC vive 手柄中使用的 PCB 板 . 10 图 11：2016-2020 年国内 PCB 龙头企业资本开支（亿元） . 10 敬请阅读末页的重要

14、说明 4 公司深度报告 图 12：全球主要地区不同 PCB 的产值占比 . 11 图 13：2000-2025E 不同类型 PCB 板产值占比. 11 图 14：国际领先晶圆厂的技术路线图 . 11 图 15：2000 年-2025E PCB 行业总产值（亿美元） . 12 图 16：2000-2020 年中国 PCB 产值全球占比情况 . 12 图 17：公司员工组成结构（截至 2021 年 6 月 30 日） . 14 图 18：公司员工教育背景分布（截至 2021 年 6 月 30 日） . 14 图 19：2018-2020 年公司研发费用及增速（万元） . 15 图 20：2020

15、年大族数控主营业务收入构成（亿元） . 15 图 21：2018-2021H1 曝光类设备营业收入变化（万元） . 16 图 22：2018-2021H1 曝光类设备均价及毛利率（万元/台） . 16 图 23：大族数控区域服务布局及团队设置 . 17 图 24：大族数控增值服务项目 . 17 表 1：公司钻孔类设备产品及特点 . 6 表 2：新能源汽车 PCB 应用场景及用量 . 10 表 3：2021 年主要载板大厂扩产计划 . 10 表 4：先进工艺节点发展使 PCB 加工设备要求提升 . 11 表 5：钻孔工序方面大族数控与对标公司的设备性能比较 . 13 表 6：成型工序方面大族数控

16、与对标公司的设备性能比较 . 13 表 7：中国 PCB 专用设备行业主要公司专注领域 . 13 表 8：公司在研项目情况 . 14 表 9：曝光工序方面大族数控与对标公司的设备性能比较 . 16 表 10：募集资金使用方案（亿元） . 18 表 11：大族数控销售收入盈利预测 . 18 表 12：估值对比表 . 19 附：财务预测表 . 21 敬请阅读末页的重要说明 5 公司深度报告 一、一、大族数控：打造国产大族数控：打造国产 PCB 专用设备平台专用设备平台 1、历史沿革、历史沿革：前身是大族激光：前身是大族激光 PCB 部门，连续部门，连续 12 年排名国内第一年排名国内第一 大族数控

17、前身为大族激光全资子公司。大族数控前身为大族激光全资子公司。大族数控成立于 2002 年，是大族激光旗下负责 PCB 业务的平台。公司主要从事 PCB 专用设备的研发、生产和销售，产品已广泛应用在多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等PCB 细分领域。客户已覆盖 2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜单中的 89 家及 CPCA 2019 中国综合 PCB 百强排行榜中的 95 家，其中包括臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、景旺电子等国内外行业知名 PCB 制造商。 公司连续十二年位列 CPCA 发布的中国电子电

18、路行业百强排行榜（专用仪器和设备类）第一名，子公司麦逊电子连续七年位列第四名，主要产品销量在行业内保持领先地位。 图图 1：大族数控发展历程大族数控发展历程 资料来源：大族数控招股书，大族数控官网，招商证券 2、主营业务：由钻孔、主营业务：由钻孔机机向其他品类扩张，产品结构逐步升级向其他品类扩张，产品结构逐步升级 由钻孔类设备切入市场，内生外延拓展至由钻孔类设备切入市场，内生外延拓展至曝光、成型、检测等曝光、成型、检测等 PCB 关键工序。关键工序。钻孔是 PCB 生产核心工序之一，公司 2002 年以钻孔类设备起家，2007 年通过推出 UV 激光切割成型机切入成型工序，2008 年通过收购

19、麦逊电子扩展至检测工序设备，2012 年通过推出激光成像机 LDI-8000 进入曝光工序，由此实现钻孔、 曝光、成型、检测四大工序全覆盖。 针对针对 IC 载板、载板、HDI 板、板、FPC 板等板等 PCB 细分市场，构建立体化产品矩阵。细分市场，构建立体化产品矩阵。1）钻孔工序：不同类型 PCB 板孔密度不同，机械钻孔一般只用于 0.15mm 以上孔径，更小孔径需采用激光钻孔方式。公司推出了针对 HDI 板的 CO2激光钻孔设备、针对挠性板及刚挠结合板的 UV 激光钻孔设备、针对 IC 载板的超快激光钻孔设备。2）曝光工序：公司针对IC 载板、HDI 板等板材对精细线路加工的高技术需求，

20、推出高解析激光直接成像设备。3）成型工序：一般而言，刚性板通过机械铣刀加工成型，挠性板和刚挠结合板通过激光加工成型。公司的机械成型设备和激光成型设备覆盖以上板材需求。4）检测工序：电性能测试难度随线路密度增加而上升，公司的通用、专用和专用高精度测试设备满足不同 PCB 板的测试需求。 敬请阅读末页的重要说明 6 公司深度报告 图图 2：大族数控产品矩阵大族数控产品矩阵 资料来源：大族数控招股书，招商证券 钻孔类设备：公司以钻孔类设备切入市场。钻孔类设备：公司以钻孔类设备切入市场。一方面，近年来随着 5G 通信网络升级和大数据的发展，通信设备、数据中心、 消费电子等新兴应用迅速发展， 带动 PC

21、B 行业需求快速增长， 下游 PCB 制造商积极增加资本性开支， 作为 PCB关键工序必备设备的钻孔类设备需求随之增长。另一方面，与 5G 通信设备、数据中心、消费电子等新兴应用相匹配的 PCB 板的孔密度增加， 下游中高端 PCB 板客户对钻孔类设备的最小孔径加工能力、 加工效率的要求进一步提升；公司已成为 PCB 机械钻孔设备市场的行业龙头，在综合钻孔效率、钻孔精度上处于行业领先地位，承接了较多钻孔类设备订单。 表表 1：公司钻孔类设备产品及特点：公司钻孔类设备产品及特点 产品产品 主要特点主要特点 机械钻孔设备 通过精准控制 PCB 钻头相对于被加工板的同步运动，并配合自动换钻头等多种辅

22、助功能，高精度、高效率地实现在 PCB 板上不同位置的通孔或控深孔（背钻孔、盲孔）加工最小加工孔径0.1mm，包括单轴、双轴、六轴及六轴独立控制等机型 CO2 激光钻孔设备 采用专用波长的远红外 CO2 激光光源和高速扫描振镜，主要针对 HDI 板，通过双激光器、双工作台面机构实现稳定、高效、高精度的微小通孔、盲孔加工，一般加工孔径范围为 50um200um UV 激光钻孔设备 采用 UV 冷光源和特有的飞行钻孔模式实现对挠性线路板及刚挠结合板的微小通孔/盲孔加工， 钻孔加工效率高、效果好、孔壁光滑、悬铜小、盲孔孔底无残留，最小加工孔径 25um 超快激光钻孔设备 采用新型超快皮秒激光钻孔新技

23、术，主要针对 IC 封装基板，热影响效应小，连续加工模式下效率高达 1800 孔/秒/轴，实现对微小盲孔/通孔的超快加工，孔径最小为 30um，整机精度提升至12.5um 资料来源：大族数控招股书，招商证券 检测类设备：检测类设备：公司检测类设备在产品种类丰富程度、综合测试效率、测试良率等方面具有较强的产品技术优势。检测类设备主要由子公司麦逊电子负责生产和销售。随着线路密度的增加，电性能测试的难度随之增加，需要通过专门的电性能设备进行测试，PCB 特征尺寸微缩，对检测设备小间距焊盘及微细线路的开、短路检测能力的要求提高，下游客户对检测设备需求的增加，拉动公司检测类设备销售收入稳步增长。 曝光类

24、设备曝光类设备:相对于使用菲林曝光，采用激光直接成像技术的曝光类设备在自动化程度、物料成本、对位精度、良品率、环保性等方面较传统曝光技术优势明显。随着技术水平不断提升，工艺改进，设备成本不断降低，曝光类设备在中高端 PCB 产品制造中已经得到了广泛的应用，激光直接成像技术成为目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术，高性价比将进一步拉动曝光类设备的市场需求。公司曝光类设备具备领先的综合加工效率，主要应用于多层板和 HDI板等 PCB 细分领域，公司曝光类设备业务将逐步成为收入快速增长的动力之一。公司曝光类设备业务将逐步成为收入快速增长的动力之一。 敬请阅读末页的重要说明 7 公司深度报告 成

25、型类设备成型类设备:成型类设备将 PCB 加工成指定的规格尺寸和形状，随着 PCB 外形尺寸及精度的不断提升，具备更高加工精度的成型类设备的市场需求将稳步增长。2018 年，公司成型类设备销售金额较大，主要原因为向嘉联益（集团）偶发性销售了激光成型机设备。 2018 年-2021H1，公司分别实现主营业务收入 16.39 亿/12.16 亿/20.89 亿/18.23 亿元，整体呈快速增长趋势；近三年归母净利润分别为 2.28 亿/3.04 亿/2.63 亿元。相比于聚焦单一工序的 PCB 设备供应商，公司通过布局四大关键工序及立体化产品矩阵，为客户提供一站式解决方案，形成技术、产品、应用场景

26、、供应链、客户的多维协同，强化了公司竞争优势，有效提升了公司的市场份额，进一步巩固了公司行业龙头地位。 图图 3：2018-2021H1 公司营收构成（公司营收构成（亿亿元）元） 资料来源：大族数控招股书，招商证券 2018-2021H1，公司综合毛利率分别为 34.03%/35.90%/34.92%/34.06%，较为稳定。按产品看： 1）钻孔类设备：钻孔类设备：2019 年钻孔类设备毛利率上升 2.81 个百分点，主要原因为：随着 5G 智能手机功能的进一步增强，所采用的 HDI 板盲孔的叠层数及密度提升，对单价更高的激光钻孔类设备需求提升，使得该类设备的销售占比提升。 2）检测类设备：检

27、测类设备：2020 年检测类设备毛利率较 2019 年增加 3.60 个百分点，主要原因为：应用于 HDI 板的通用八密测试机销量提升，该产品毛利率相对较高。同时，2020 年检测类设备的外销收入增长，外销毛利率相对较高，一定程度上带动检测类设备整体毛利率有所回升。 3）曝光类设备：曝光类设备：2019 年曝光类设备毛利率较 2018 年增长 5.16 个百分点，主要原因为：公司通过自主研发实现技术突破，改进工艺，采用性价比更高的关键器件，使得单位产品成本下降 8.72%。2020 年，公司曝光类设备销售均价与单位成本同时下降，降幅差异较小，毛利率波动较小。 4）成型类设备成型类设备：2020

28、 年成型类设备毛利率较 2019 年降低 9.85 个百分点，主要原因系：公司 2020 年销售的成型类设备中，机械成型机占比较高。为应对市场竞争，公司通过适当降低机械成型机单价，进一步提升性价比以提高机械成型机销量，产品毛利率有所下降。 图图 4：2018-2021H1 公司毛利率和净利率公司毛利率和净利率 图图 5：2018-2021H1 公司分业务毛利率公司分业务毛利率 资料来源：大族数控招股书，招商证券 资料来源：大族数控招股书，招商证券 近年来公司归母净利润和扣非归母净利润保持高速增长，近年来公司归母净利润和扣非归母净利润保持高速增长，2021H1 实现归母净利润 2.63 亿元，同

29、比增长 69.67%。公0554020021H1钻孔类设备曝光类设备检测类设备成型类设备贴附类设备其他主营业务其他业务0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%20021H1毛利率净利率0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%20021H1钻孔类设备曝光类设备检测类设备成型类设备贴附类设备其他主营业务其他业务 敬请阅读末页的重要说明 8 公司深度报告 司主营业务收入主要来自于钻孔类设备、检测类

30、设备、曝光类设备、成型类设备等产品的销售，因此相关产品的订单及毛利率变动是影响利润的主要因素。此外，随着公司市场开拓以及新技术研发投入的增加，公司期间费用发生额变动对利润也会产生一定影响。 图图 6：2019-2021H1 公司归母净利润及增速公司归母净利润及增速 图图 7：2019-2021H1 公司扣非归母净利润及增速公司扣非归母净利润及增速 资料来源：大族数控招股书，招商证券 资料来源：大族数控招股书，招商证券 3、股权结构：大族激光为公司控股股东、股权结构：大族激光为公司控股股东 大族激光直接持有公司大族激光直接持有公司 94.145%的股份，是公司的控股股东。的股份，是公司的控股股东

31、。高云峰直接持有大族激光 9.03%股份，通过大族控股间接控制大族激光 15.17%股份，合计控制大族激光 24.20%股份，为大族激光实际控制人。高云峰通过大族激光间接控制大族数控，为大族数控实际控制人。 公司共有公司共有 7 家控股子公司、家控股子公司、 1 家参股公司。家参股公司。 公司的 7 家控股子公司分别为麦逊电子、 升宇智能、 香港明信、 苏州明信、亚创深圳 2、香港麦逊和大族微电子，均从事 PCB 产业相关业务。其中麦逊电子主营业务为 PCB 检测设备的研发、生产及销售；升宇智能主营业务为贴附设备的研发、生产及销售；香港明信从事电子机器的进出口贸易，主要涉及从国内生产转售至其他

32、地区， 一部分是进口材料转至国内生产制作机器； 苏州明信主营业务为 PCB 测试治具生产及 PCB裸板代测服务；亚创深圳 2 无实际经营业务；香港麦逊从事电子机器的进出口贸易，主要涉及从国内生产转售至其他地区，一部分是进口材料转至国内生产制作机器；大族微电子主营业务为 PCB 专用设备的研发、生产及销售。公司通过麦逊电子持有明信测试 26.92%股份，明信测试主营业务为 ATE 测试治具及自动化设备的研发、生产及销售。 -1.00-0.500.000.501.001.502.002.503.003.50201920202021H1归母净利润（亿元）归母净利润yoy（%）-1.000.001.0

33、02.003.004.00201920202021H1扣非归母净利润（亿元）扣非归母净利润yoy（%） 敬请阅读末页的重要说明 9 公司深度报告 图图 8：大族数控股权结构大族数控股权结构 资料来源：大族数控招股书，招商证券 二、二、终端创新驱动设备工艺升级，内资终端创新驱动设备工艺升级，内资 PCB 承接行业转移承接行业转移 1、需求端：、需求端：下游资本开支延续，行业创新拉动增长下游资本开支延续，行业创新拉动增长 PCB 专用设备属于专用设备属于 PCB 产业链上游，产业链上游，PCB 需求驱动行业快速发展需求驱动行业快速发展。PCB 专用设备的上游为模组、光学器件、钣金加工件等零部件和模

34、组生产商；下游为 PCB 板的制造、装配环节，包括鹏鼎、东山精密、深南电路、沪电股份等 PCB制造商；终端应用至消费电子、5G、汽车电子等多个领域的电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。 图图 9：PCB 专用设备产业链专用设备产业链 资料来源：大族数控招股书，招商证券 敬请阅读末页的重要说明 10 公司深度报告 下游多领域需求爆发，下游多领域需求爆发，PCB 大厂大厂 capex 高增。高增。下游三大领域需求旺盛，打开 PCB 增长空间。1）汽车 PCB。汽车智能化和电动化趋势下， 单车 PCB 板使用面积增大， 且动力电池包采集线束存在由 FPC 板替代的发展趋势。 2） Mini L

35、ED用板。Mini LED 在电视、PC 等领域加速渗透，其中背板采用 PCB 作为主流方案，HDI 板由于窄间距、轻薄化成为首选。3）ARVR、可穿戴设备用板。由于此类设备需要在较小空间集成大量电子元件，同时保证高性能与效率，高端 HDI 板及 FPC 软板成为主流选择。强劲需求驱动下，近年来各企业资本开支快速增长。2021 年以来 IC 载板产品供不应求，各载板大厂产能满载，并积极提出了扩产计划。 表表 2：新能源汽车新能源汽车 PCB 应用场景及用量应用场景及用量 产品产品 作用作用 PCB使用情使用情况（平米、况（平米、条）条） 产品类型产品类型 平方米均价（元平方米均价（元/平米）平

36、米） 新增价值量新增价值量（元）（元） 电控 VCU 检测车辆状态、实施整车动力控制决策 0.03 普通多层板 1000 30 电控 MCU 根据 VCU 发出的指令指控电机运行 0.15 普通多层板 1000 150 电控 BMS BMS 控制电池充放电过程， 实现对电池的保护和综合管理 主控：0.15 从控：2 BMS 主控：6 层刚性板 BMS 从控：4 层刚性板 700 1200 电池CCSFPC 采样、提供温度和电压信号给电池包 BMS CCS： 10-30条 CCS 软板 25-200 元/条 500-800 资料来源：佐思汽研，奕东电子招股书，招商证券 图图 10：HTC viv

37、e 手柄中使用的手柄中使用的 PCB 板板 图图 11：2016-2020 年国内年国内 PCB 龙头企业资本开支（亿元）龙头企业资本开支（亿元） 资料来源：ifixt，招商证券 资料来源：wind，招商证券 表表 3：2021 年主要载板大厂扩产计划年主要载板大厂扩产计划 时间时间 投资额投资额 详情详情 奥特斯 （AT&S） 6 月 3 日 2021-2026 年间高达 17 亿欧元 在东南亚建设高端基板生产基地，创造 5,000 个就业岗位 欣兴（Unimicron） 5 月 28 日 21 年资本预算由新台币约 270.86亿元增至 344.71 亿元 资本支出创历史新高。2021-2

38、022 年的规划，约85%-90%的开支将用于 IC 载板，尤其是 ABF 板。 揖斐电 （ibiden） 1800 亿日元 增产高性能 IC 封装基板，预计于 2023 年度完工，开始量产 大德电子（Daeduck Electronics） 3 月 2 日 对 FC-BGA 追加 700 亿韩元投资 加上去年 FC-BGA 的 900 亿韩元投资，总和 1600亿韩元，为公司成立以来规模最大规模最大的一次投资 资料来源：PCB 行业融合新媒体，招商证券 电子产品轻量化、集成化趋势驱动国内电子产品轻量化、集成化趋势驱动国内 PCB 产业结构升级。产业结构升级。从产业结构上看，中国目前主要以附加

39、值较低的中低层PCB 产品为主，而欧美日市场则以高多层、IC 封装基板、HDI 板等高端 PCB 为主。纵观终端应用市场，5G 技术对00200192020鹏鼎深南电路东山精密 敬请阅读末页的重要说明 11 公司深度报告 通讯用 PCB 板的速度、密度、频率、导电性等方面都提出了更高的要求，同时伴随智能手机不断发展，对高多层板、HDI 板、软板等高端产品需求亦将持续快速提升。电子产品向集成化、小型化、轻量化方向发展的趋势将会不断带动PCB 板向高端方向发展。 图图 12：全球主要地区不同全球主要地区不同 PCB 的产值占比的产值占比 图图 13：20

40、00-2025E 不同类型不同类型 PCB 板产值占比板产值占比 资料来源：prismark，大族数控招股书，招商证券 资料来源：prismark，大族数控招股书，招商证券 先进工艺节点也提升对专用设备要求，高单价设备需求有望迎来高速增长。先进工艺节点也提升对专用设备要求，高单价设备需求有望迎来高速增长。高多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端 PCB 板市场的快速发展主要受到半导体产业的持续推动， 目前其最先进的 5nm 工艺将芯片的密度进一步提升，芯片的 I/O 数量增加节距减小，BGA 的最小节距从 0.4mm 缩小至 0.35mm 以下，孔径及线路的特征尺寸都需

41、要相应的微缩，孔密度将提升 30%（假设芯片尺寸为 10mm10mm，则 0.4mm 节距 BGA 的 I/O 数为625，而 0.35mm 节距 BGA 的 I/O 数为 816），相应的最小线宽则从最小 40m 减小到 30m 以下。 PCB 的特征尺寸微缩及 I/O 数量的增加，对钻孔、曝光、成型、检测等设备提出了更高的要求。公司针对多层板、HDI 板等中高端 PCB 市场建立了覆盖不同工序的产品矩阵，随我国 PCB 板产品结构升级，高单价激光设备需求将显著增长。 图图 14：国际领先晶圆厂的技术路线图国际领先晶圆厂的技术路线图 资料来源：prismark，大族数控招股书，招商证券 表表

42、 4：先进工艺节点发展使先进工艺节点发展使 PCB 加工设备要求提升加工设备要求提升 工序工序 要求要求 敬请阅读末页的重要说明 12 公司深度报告 工序工序 要求要求 钻孔 为满足孔径缩小及孔数增加的加工需求， 钻孔设备的最小孔径加工能力、加工效率及所需设备数量预计将大幅提升 曝光 激光直接成像设备需要具备领先的综合加工效率 成型 相关设备需要具备更高的加工精度，以应对 PCB 外形尺寸及精度的不断提升 检测 检测设备需要提升小间距焊盘及微细线路的开、短路检测能力 资料来源：大族数控招股书，招商证券 公司现有产品主要应用于多层板市场，并已推出超快激光钻孔设备、精细线路直接成像设备、专用高精测

43、试设备等多款产品以持续拓展其他 PCB 细分市场。随着我国高多层板、HDI 板、IC 封装基板等细分市场的快速发展，公司未来发展潜力巨大。 2、供给端：、供给端：PCB 产业重心东移，公司连续产业重心东移，公司连续 12 年位列行业排行榜第一年位列行业排行榜第一 海外海外 PCB 专用设备企业具备先发优势，国内企业起步晚但发展迅速。专用设备企业具备先发优势，国内企业起步晚但发展迅速。由于欧美等发达国家 PCB 行业起步较早，海外 PCB 专用设备企业依托当地 PCB 制造商优势，在超高精度钻孔、精细线路曝光、精密检测等技术上不断积累，并不断引领全球技术发展方向。随着 PCB 产业不断向中国转移

44、，国内 PCB 专用设备企业也开始逐步发展。虽然我国PCB 专用设备整体技术上依然与国外企业存在差距，但正在持续打破境外企业垄断，逐步实现对进口设备的替代。 PCB 产业重心东移，带动国内专用设备行业高速增长。产业重心东移，带动国内专用设备行业高速增长。21 世纪以来，PCB 产业重心由欧美日向亚洲转移，中国在2006 年超过日本成为全球第一大 PCB 生产国。2016 年至今 PCB 产值占比超过全球一半以上。2019 年 NTI 全球百强 PCB 企业榜中有超过85%的上榜企业在国内投资建厂。 据 Prismark 预测， 2025年 PCB 行业总产值将达到 863.26亿美元，2020

45、-2025 年 CAGR 为 5.8%。 图图 15：2000 年年-2025E PCB 行业总产值（亿美元）行业总产值（亿美元） 图图 16：2000-2020 年中国年中国 PCB 产值全球占比情况产值全球占比情况 资料来源：prismark，大族数控招股书，招商证券 资料来源：prismark，大族数控招股书，招商证券 大族数控产品已具备国际化竞争实力，主要产品性能已达国际先进水平。大族数控产品已具备国际化竞争实力，主要产品性能已达国际先进水平。公司主要产品已展开与德国 Schmoll、日本 Mitsubishi Electric、美国 ESI、以色列 Orbotech、日本 Nidec

46、-Read、德国 LPKF、德国 Atg L&M 等国际知名企业的竞争。1）钻孔工序方面，公司机械钻孔机采用线性电机驱动，相比于伺服马达具有高响应、高加减速、免维护等特点，钻孔精度高于对标产品，综合钻孔效率也与对标品牌处于同一水平；2）曝光工序方面，公司 INLINE LDI-Q30 产品已能够实现 420 片/小时的加工速度，在最小线宽、对位精度与对标品牌处于同一水平。3）成型工序方面，公司机械成型机采用大理石材质，相比铸铁具有更高的加工稳定性；4）检测工序方面，公司的通用检测设备 MU3005XL 在最大测试面积、最大测试点数、最大测试电压方面均与对标品牌处于同一水平。 公司持续进行产品升

47、级迭代，在业内率先推出超快激光钻孔机等新产品。在多层板市场,大族数控机械钻孔机和测试机已基本实现对进口产品的国产替代。 敬请阅读末页的重要说明 13 公司深度报告 表表 5：钻孔工序方面大族数控与对标公司的设备性能钻孔工序方面大族数控与对标公司的设备性能比较比较 对标产品对标产品 产品产品 钻孔精度钻孔精度 XY 轴移动速度（轴移动速度（max） Z 轴移动速度（轴移动速度（max） 机械钻孔设备 大族数控 HANS-F6MH 0.018mm 80m/min 35m/min Schmoll Speedmaster 0.025mm 100m/min 25m/min 大量科技 DG-6L 0.02

48、mm 60m/min 30m/min 对标产品对标产品 产品产品 XY 轴移动速度轴移动速度 激光器功率激光器功率 设定脉冲频率设定脉冲频率 CO2 激光钻孔设备 大族数控 HD600F2 50m/min 260W2 10-10,000Hz Mitsubishi Electric GTW5 50m/min 360w 10-10,000Hz 对标产品对标产品 产品产品 面板尺寸面板尺寸 钻孔精度钻孔精度 激光器功率激光器功率 UV 激光钻孔设备 大族数控 UVDRILLER-L650 550m650mm 20m 20w ESI 5335 533m635mm 20m 11w 资料来源：相关企业官网

49、中的产品介绍，大族数控招股书，招商证券 表表 6：成型工序方面大族数控与对标公司的设备性能比较成型工序方面大族数控与对标公司的设备性能比较 对标产品对标产品 产品产品 成型精度成型精度 机体机体 移动速度移动速度 机械成型设备 大族数控 HANS-R6AHP 0.05mm 天然大理石 30m/min 大量科技 RU6EL 0.05mm 铸铁 30m/min 产品 成型精度 激光光束直径 加工面积 激光成型设备 大族数控 HRD650 20m 20m 550mm650mm LKPF PicoLine 5000 20m 20m 533mm610mm 资料来源：相关企业官网中的产品介绍，大族数控招股

50、书，招商证券 高技术壁垒高资金壁垒使行业内企业大多专精于部分工序设备。高技术壁垒高资金壁垒使行业内企业大多专精于部分工序设备。技术方面，PCB 生产过程涉及多个工序，不同工序对应生产设备差异较大，企业需要根据终端产品的基材厚度、孔径大小、线宽线距、生产规模、可靠性要求、客户要求等因素对整机进行研发设计，要求公司具备丰富的技术储备及大量的研发人才。资金方面，一方面研发投入与人员培养需要大量资金，另一方面设备交付及回款周期较长，占用流动资金较多，新进入者需要具备较大规模资金支持才能进入本行业。技术密集行业，叠加高资金流动性要求，而且 PCB 各工序对技术有不同要求，使得行业内企业大都专注于 PCB