1、证券研究报告5G+新能源双轮驱动，高端晶振国产替代进程加速2022年03月12日2请参阅附注免责声明015G、新能源需求释放，高基频与车规晶振量价齐升5G建设推动了50MHz以上的高基频需求放量，疫情催化使得国产厂商获得高通认证，下游国产手机厂商采购意愿强烈，高频晶振单价最高为普通晶振的2倍，更高的单价将带来更高的价值；每辆新能源电动汽车对晶振的需求量约为100150只，较传统油动力汽车约60100只的需求量大幅提升，同时车规晶振对可靠性要求更高，产品单价与毛利率相对更高，为国产晶振厂商带来新的利润增长点。投资要点02高端晶振替代机遇已到，国产厂商二次扩产承接高端产业转移近年来我国已初步实现了

2、中低端晶振产品的国产替代，面对高端晶振日益增长的替代需求，国产厂商突破了光刻工艺、技术认证、原材料采购三大壁垒，在2020年第二次加大资本开支，实现以高端晶振为主的产能扩张计划，承接日本高端晶振的产业转移，全力迎接即将到来的高端晶振国产替代需求爆发。03两大国产头部晶振厂商将充分受益在高端晶振国产替代的大趋势下，突破了高基频晶振认证壁垒，具有充足量产能力，同时积极向车规晶振领域发力的头部国产晶振厂商将优先受益。受益标的为MHz代工能力较强且有技术积累的惠伦晶体（300460.SZ），KHz产品优势显著并向MHz拓展的泰晶科技（603738.SH）。pVpVyU8WnUMB8OaO7NtRpPs

3、QnPiNoOtQfQrQtP6MmMyRMYmMsMwMnQuN3 /3请参阅附注免责声明目录/ CONTENTS石英晶振可用于无线数据传输与计时，被誉为工业之盐015G、新能源带来二次增长，高基频与车规晶振量价齐升02国产替代浪潮已至，高端晶振需求即将爆发03竞争格局将迎重塑，两大国产头部厂商充分受益04风险提示054 /4请参阅附注免责声明01石英晶振可用于无线数据传输与计时，被誉为工业之盐5请参阅附注免责声明晶振可用于无线数据传输与计时，被誉为工业之盐01 晶体通过压电效应产生特定频率信号：石英晶振是利用石英晶体（SiO）的压电效应制成的频率控制元器件，可以产生稳定的脉冲，为微芯片提供

4、基准频率信号。 晶振被誉为工业之盐：石英晶振被广泛运用于频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，主要有无线数据传输和计时两种用途，是电路中必不可少的电子元器件。数据来源：百度百科、国泰君安证券研究水晶（SiO2）示意图压电效应示意图数据来源：晶赛科技公告、国泰君安证券研究6请参阅附注免责声明若按照频率进行分类，50MHz以上为高基频晶振01分类方式细分主要应用图例按封装方式DIP应用于钟表、平板 电脑、微型计算机等领域SMD适用于对尺寸要求较高的应用场景，比如智能手机、无线蓝牙、平板电脑等电子数码产品按是否有源无源晶振（谐振器）普通无源谐振器（低频KHz/高频MHz）KHz主要应用于信息娱乐

5、、安全系统等MHz主要应用于智能设备的信号连接等内置热敏电阻的无源晶振（TSX）主要应用于通讯设备有源晶振（振荡器）=无源晶振+IC温度补偿晶体振荡器（TCXO）主要应用于通讯设备压控晶体振荡器（VCXO）主要应用于数据编码以及传输普通晶体振荡器（SPXO)主要应用于汽车ADAS、EV等相关设备中恒温晶体振荡器（OCXO）主要应用于对频率以及温度要求较高的5G基站、通讯设备等按频率低频：KHz（32.768KHz为主）提供时钟RTC信号、为电子电路提供时钟信号标准频率源高频：0-50MHz多用于移动通信、GPS定位，自动控制系统、视听设备等场景高基频：50MHz以上更高的频率带来更好的通信效果

6、，常用于5g、WiFi6等场景数据来源：TXC、惠伦晶体公告、泰晶科技公告、晶赛科技公告、国泰君安证券研究7请参阅附注免责声明全球晶振市场中谐振器销售额最高，MHz谐振器出货量最高01数据来源：CS&A、国泰君安证券研究OCXO/OCMO, VCXO/VCMO, 7%TCXO/TCMO, 14%XO/MO, 14%XTAL, 58%2019年石英晶体谐振器销售额占比最高XO, 4.89%TCXO, 4.54%VCXO, 0.53%OCXO, 0.02%KHz Xtal, 37.34%MHz Xtal, 52.68%2019 年MHz谐振器出货量占比最高 从销售额来看，谐振器销售额最高：CS&A

7、数据显示，2019年石英晶体谐振器（Xtal）销售额占比最高达58%，其他各类石英晶体振荡器占比约为42%。 从出货量来看，MHz谐振器出货量最高：CS&A数据显示， 2019 年出货量中高频（MHz）谐振器出货量占比超半为52.7%，低频（KHz）谐振器出货量占比为37.3%，其他各类石英晶体振荡器占比约为9.98%。数据来源：CS&A、国泰君安证券研究8请参阅附注免责声明晶振发展趋势为小型化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗01石英晶振按安装方式可划分为DIP和SMD。SMD晶振具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中。随着智能电子产品、移动终端等产品向便携化、小型化发展

8、，石英晶振需要适应其小型化发展的工艺要求，向小型化方向发展。早期的消费类电子产品对石英晶振的频率精度要求多为10ppm-30ppm，目前普遍要求小于10ppm。随着5G、WIFI6等新通讯技术的发展，石英晶振的频率精度将会向更高要求的方向发展。电子产品在移动终端小型化的同时，功能也逐渐增多，耗电量急剧增加，减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择，石英晶振产品也需要向低功耗发展。随着5G、WiFi6的普及，为实现高速、大容量、稳定的通信，需要更高频率的载波。目前的光刻腐蚀工艺可以将晶片在保持芯片强度的同时，实现超高频基波振荡，将进一步推动了石英晶振产品向高频化发展。石英晶振广泛应用于汽车

9、电子、医疗、航空航天等高可靠应用场景，上述应用场景对石英晶体谐振器提出了零缺陷要求，需要晶振厂家全面实施可靠性设计、可靠性试验和可靠性管理。小型化高精度低功耗数据来源：惠伦晶体公告、泰晶科技公告、晶赛科技公告、国泰君安证券研究9请参阅附注免责声明晶振产业链概览01传统机械加工通信基础设施汽车电子设备物联网连接基座移动通信设备光学模块数据计算设备晶片IC其他材料生产设备光蚀刻法加工数据来源：国泰君安证券研究中游晶振制造上游原材料、设备下游应用领域10请参阅附注免责声明上游：晶振主要由基座、晶片、封装材料、IC构成01石英晶体谐振器原材料以基座为主基座或支架, 47.00%晶片, 16.82%封装

10、材料（SMD上盖/DIP外壳）, 3.47%其他成本要素, 32.71%石英晶体振荡器原材料以IC、基座为主数据来源：晶赛科技公告、国泰君安证券研究谐振器与振荡器原材料相近：石英晶体谐振器原材料主要为基座、晶片、封装材料（SMD上盖或DIP外壳）等，石英晶体振荡器的原材料还需在谐振器的基础上增加IC芯片。谐振器原材料以基座为主：以晶赛科技 SMD3225为例，基座占据了成本的47.00%，为成本的最大构成，晶片占成本比例为16.82%，封装材料占成本比例为 3.47%，均相对较小。振荡器原材料以IC、基座为主：以晶赛科技 SPXO-3225为例，IC与基座合计占据了成本的78.67%。数据来源

11、：晶赛科技公告、国泰君安证券研究11请参阅附注免责声明中游：光刻工艺是生产高基频晶振的关键01数据来源：泰晶科技公告、国泰君安证券研究 机械研磨工艺存在较大局限性：晶片 AT 切型厚度28m （趋近 60MHz）已近机械研磨加工工艺极限，难以批量生产高基频晶振所需的石英晶片（5G 通讯技术通常要求 AT 切型厚度为2016m 甚至更薄，频率要求为80MHz96MHz）。 光刻工艺是生产高基频晶振的关键：光刻腐蚀工艺可以将晶片的振荡部位的厚度加工到微米级，在保持芯片强度的同时，能够实现超高频基波振荡，是高基频、小型化石英晶振批量生产的关键技术。基于光刻技术的晶片生产工艺流程更为先进12请参阅附注

12、免责声明下游：晶振广泛应用于移动通信、汽车电子、物联网等领域01数据来源：TXC、国泰君安证券研究123456移动通信设备光学模块通信基础设施数据计算设备物联网连接汽车电子设备主要应用在汽车安全控制系统、胎压检测系统、信息情报系统、车身系统以及辅助驾驶系统主要应用电脑设备中的实时检测、时钟显示、显卡以及声卡等功能主要应用于物联网连接设备中，例如可穿戴设备、液晶电视、视频监控等主要应用手机中WiFi、GPS、GNSS 、蓝牙、时钟等功能模块上主要应用于通信的小型基站、大型基站中信号传输与校对系统主要为将光电和电光转换的光电子器件提供频率，输出光信号和电信号13 /13请参阅附注免责声明025G、

13、新能源带来二次增长，高基频与车规晶振量价齐升14请参阅附注免责声明国产高基频晶振通过高通认证，高基频国产替代需求爆发02数据来源：Strategy Analytics、国泰君安证券研究5G建设推动晶振高频化趋势：从2G到5G晶振频率越来越高， 5G 通讯产品的需求频点将提升至52MHz、76.8MHz、96MHz 。国产晶振厂商获得高通认证：国产晶振厂商技术进步迅速，产品获得高通等众多方案商认证。2021年2月，惠伦晶体与泰晶科技的1612小尺寸76.8MHz热敏晶体谐振器（TSX），获得高通认证，成为全球获得高通认证的少数几家厂商中的新成员。高基频晶振需求量将持续攀升：高通5G基带芯片产品丰

14、富，5G方案应用广泛，获得认证的晶振产品将进入众多手机厂商采购清单，未来随着高通76.8MHz方案的加速推进，高基频晶振的市场需求量将大幅增长。高通基带芯片市占率全球第一15请参阅附注免责声明高基频晶振价格较普通晶振大幅增长，有望迎来量价齐升02数据来源：惠伦晶体公告、国泰君安证券研究高基频价格最高为普通晶振2倍，毛利大幅提升：普通晶振单价约0.51元/只，高频晶振单价最高为普通晶振的2倍，单价提升明显。高基频晶振与普通晶振差异主要在于使用了更为先进的光刻工艺，产品成本差异不大，对于毛利率的提升将十分可观。高基频晶振有望迎来量价齐升：在国产替代的大趋势下，高端晶振销量将大幅提升，叠加高端晶振拉

15、升产品平均单价，国产晶振厂商有望迎来销量与价格的“双突破”。高频晶振单价最高为普通晶振的2倍16请参阅附注免责声明车规晶振对可靠性要求更高，单价更高02数据来源：晶赛科技公告、国泰君安证券研究车规晶振对可靠性要求高：汽车驾驶环境较为复杂，需通过反复冷却与加热循环、抗振动、抗冲击、抗污染等严格测试，对于晶振频率、尺寸的要求较低，但对可靠性的要求更高。车规晶振单价较高：与普通晶振相比，车规晶振的主要差异在于对基座的设计与生产工艺较为复杂，价格相对较高，能为晶振厂商带来更高的附加值。GPS：全球定位系统V2X：车用无线通信技术TPMS：轮胎压力监测系统LiDAR：激光探测及测距系统石英晶振在汽车领域

16、应用广泛17请参阅附注免责声明新能源汽车对晶振需求量显著提升，车规晶振开启第二增长曲线02数据来源：TXC、国泰君安证券研究车规晶振需求量显著提升：TXC资料显示，每辆电动汽车对晶振的需求量约为100150只，较传统油动力汽车约60100只的需求量大幅提升；同时，智能驾舱大概需要15-25只晶振，正在传统油动力汽车上逐步普及。车规晶振开启第二增长曲线：随着新能源汽车市场的蓬勃发展，车规晶振需求量有望迎来快速扩张，将为国产晶振厂商带来新的利润增长点。场景晶振用途需求量（只/辆）电动电动汽车应用、电池管理、车载充电等8-12驾驶辅助摄像头、雷达等10-16信息娱乐智能驾驶舱、智能应用、音响等15-

17、25通讯WIFI、5G等8-20保护内部控制单元、智能钥匙等20-30安全动力转向、制动系统等10-15轮胎监测轮胎压力监测系统5单车搭载晶振需求量较大18请参阅附注免责声明下游：5G 、新能源等领域增速明显，下游需求持续高涨025G 、新能源等下游领域未来增速明显主要应用领域2021（YoY）2022（YoY）2023（YoY）2024（YoY）CAGR5G通讯设备8.0%15.0%28.0%31.0%24.0%网络18.0%19.0%25.0%15.0%20.0%汽车电子25.0%23.0%30.0%37.0%30.0%手机（5G型号）77.0%34.0%31.0%22.0%31.0%消费

18、电子23.0%20.0%22.0%23.0%21.0%电脑-2.5%-3.2%-1.8%-1.2%-2.0%数据来源：TXC、国泰君安证券研究 5G等下游增长迅速：根据TXC预测数据，5G通讯设备、网络、汽车电子、手机、消费电子等晶振下游领域将未来CAGR均大于20%，保持快速增长。19请参阅附注免责声明下游：5G领域需求高企，带动高基频晶振市场快速增长02我国5G手机出货量增长迅速全球5G手机出货量增速明显数据来源：IDC、国泰君安证券研究全球5G手机出货量逐步增长：根据IDC数据，全球5G手机出货量从2019年的0.16亿台快速增长至2020年的2.6亿台，2020年全球手机出货量中5G手

19、机占比达到了19.73%。我国5G手机渗透率迅速提升：我国5G手机出货量从2019年的0.14亿台快速增长至2021年的2.66亿台，同时5G手机出货量占比不断提高。2021年，我国5G手机已占智能手机总出货量的77.55%，5G手机占比提升迅速。高基频晶振市场快速增长：高基频晶振是5G设备的重要元器件，5G应用的快速发展，将极大拓宽高基频晶振的市场空间。数据来源：工信部、国泰君安证券研究20请参阅附注免责声明下游：新能源汽车渗透率迅速提升，车规晶振增长动力十足02全球新能源汽车销量及渗透率迅速提升中国新能源汽车销量占比超50%数据来源：EV Sales、国泰君安证券研究全球新能源汽车渗透率迅

20、速提升：全球新能源汽车产业持续保持高速增长态势，2021年全球新能源汽车销量675万辆，同比增长108%，全球新能源汽车渗透率达8.3%，较2020年提升4.1个pct。我国新能源汽车销量领衔全球：2021年，我国新能源汽车销量达339.6万辆，同比增长155%，占据全球新能源汽车市场超过50%的份额，同时渗透率达13.3%，较2020年大幅提升7.8个pct。车规晶振加速增长：我国新能源汽车已从政策驱动转向需求拉动的新阶段，有望为国产车规晶振市场提供充足动力数据来源：EV Sales、国泰君安证券研究21请参阅附注免责声明下游：物联网产业强劲增长，石英晶振需求旺盛02数据来源：Wind、国泰

21、君安证券研究全球物联网产业强劲增长：根据GSMA Intelligence的预测，全球物联网设备将由2020年的127亿个增加到2025年的252亿个，复合增长率达14.69%，增长十分迅速。我国物联网市场规模持续增长：2019年我国物联网市场规模达1.55万亿元，同比增长15%，增长率保持在较高水平。物联网推动晶振需求持续增长：万物互联浪潮的来袭，将直接带动石英晶振需求量的大规模增长。全球物联网设备联网数量将持续增长我国物联网市场规模增长迅速数据来源：GSMA Intelligence、国泰君安证券研究22请参阅附注免责声明下游：工业控制加速转型升级，工业晶振市场空间巨大02我国工业机器人安

22、装量占全球43.8%我国工业自动化市场规模稳步增长数据来源：工控网、国泰君安证券研究我国工业机器人安装量全球领先：2020年，我国工业机器人安装量达16.8万台位居全球榜首，远超第二名日本的3.9万台安装量，占据了全球总安装量的43.8%，在全球工业自动化控制市场地位领先。我国工业控制市场空间巨大：根据中国工控网预测，2022年我国工业自动化市场规模将达到2087亿元。工业晶振空间巨大：随着我国逐步推进向制造强国的转变，加速智能制造转型升级，将为晶振行业带来巨大的需求量。数据来源：IFR、国泰君安证券研究23请参阅附注免责声明下游推动需求释放，晶振市场空间广阔02数据来源：CS&A、国泰君安证

23、券研究 全球晶振市场规模34.46亿美元：根据CS&A 数据，近两年，全球晶振市场规模持续增长，2020年规模已达34.46亿美元，同比增长13.32%。 下游需求不断释放，晶振市场空间广阔：受益于5G、新能源汽车等新兴产业的蓬勃发展，下游市场对晶振产品的需求居高不下，石英晶振的出货量将不断放大，全球晶振市场潜力不可低估。2020 年全球晶振市场规模34.46亿美元（亿美元）24 /24请参阅附注免责声明03国产替代浪潮已至，高端晶振需求即将爆发25请参阅附注免责声明国产厂商以中低端晶振为主，高端晶振国产替代需求强烈03数据来源：TXC、国泰君安证券研究日本将中低端业务转移，专注高端晶振：日本

24、厂商在频率、尺寸、精度方面走在行业前列，高端产品占据优势，同时受到原材料与人力成本上升影响，逐步将毛利率较低的中低端业务转移至中国、东南亚等地区，转而专注于附加值更高的高端晶振产品。我国高端晶振依赖进口，高端晶振国产替代需求强烈：我国晶振行业起步较晚，以中低端晶振产品为主，高端晶振仍然主要依靠进口。面对国内5G、新能源产业的迅速发展，下游客户对高端晶振需求量快速增长，高端晶振的国产替代需求强劲。中国大陆厂商以中低端晶振为主26请参阅附注免责声明日本主要晶振厂商盈利能力下降，扩产意愿不强03数据来源：Wind、国泰君安证券研究日本主要晶振厂商盈利能力下降：近年来，日本四家主要晶振厂商（Epson

25、、NDK、KCD、KDS）盈利能力下降明显，同时由于成本压力，以晶振为主要业务的NDK、KDS毛利率较低，NDK毛利率持续在20%以下，KDS毛利率在20%-25%之间。日本厂商扩产意愿较弱：日本厂商的晶振业务毛利率不及预期，吸引力下降，日本厂商对晶振市场的投资动力不足，扩产意愿弱。2016-2020年日本主要晶振厂商净利润下降2016-2020年日本主要晶振厂商毛利率欠佳数据来源：Wind、国泰君安证券研究27请参阅附注免责声明日本晶振厂商市场份额不断下降，产业转移持续进行03数据来源：CS&A、国泰君安证券研究日本晶振厂商市场份额不断下降：日本水晶工业协会数据显示，日本厂商市场份额由201

26、0年的59.9%下降至2017年的48.8%，同期中国台湾与大陆厂商市场份额分别提升了6.0pct与6.1pct；2017年以来，日本4家主要厂商市场份额由2018年的40.8%下降至2020年的35.4%。国产厂商有望承接日本高端晶振业务：日本厂商考虑将高端晶振业务向外转移，国产厂商有望初期通过代工方式承接日本高端晶振业务，后期通过自主品牌生产销售提升市占率。2010-2017年中国市场份额逐步提升2017-2020年日本主要厂商市场份额下降数据来源：日本水晶工业协会、国泰君安证券研究28请参阅附注免责声明国产厂商突破工艺、认证、原材料三大壁垒，国产替代正当时03 光刻工艺突破了机械研磨工艺

27、的限制，是生产高频率晶振的关键。 此前，全球掌握该工艺且向市场供货的仅日本的KDS、Epson、NDK和中国台湾的TXC4家企业。目前国内两大厂商均成功掌握核心光刻工艺并实现量产，突破了高端晶振工艺壁垒。疫情催化国产厂商获得高通认证，突破行业认证壁垒原材料率先实现国产替代，突破原材料采购壁垒掌握核心光刻工艺，突破高端工艺壁垒 高通认证门槛较高，在疫情前，仅日本爱普生、电波、京瓷、大真空、中国台湾晶技等几家头部晶振厂商获得高通认证。 疫情导致晶振产能缺口较大，高通转而向能释放产能的中国厂商授予认证，惠伦晶体与泰晶科技在2021年2月与3月先后获得了76.8MHz高基频晶振产品的高通认证。 石英晶

28、振主要原材料为基座，此前主要采购自日本京瓷等国外厂商，在国产替代的大趋势下，存在较强的国产替代需求。 随着国内三环集团的崛起，晶振生产的主要原材料基座已率先实现国产替代，保证了晶振生产的供应链稳定。29请参阅附注免责声明国产晶振厂商资本开支水平保持高位，产能持续扩张03数据来源：Wind、国泰君安证券研究第一次扩产，中低端替代：在2011年左右第一次通过高水平的资本开支扩充产能，初步实现了中低端晶振的国产替代。第二次扩产，高端替代：面对高端晶振日益增长的替代需求，国产厂商突破了光刻工艺、技术认证、原材料采购三大壁垒，在2020年第二次加大资本开支，实现以高端晶振为主的产能扩张计划，承接日本高端

29、晶振的产业转移。一次扩产：自2011年开始大幅扩充产能，实现中低端晶振国产替代二次扩产：2020年大幅扩充产能，承接日本高端晶振产业转移2020年国产晶振厂商资本开支水平再次大幅提高，迎接产业转移30请参阅附注免责声明产能扩张以高端晶振为主，全力迎接高端晶振国产替代需求爆发03数据来源：Wind、IDC、国泰君安证券研究国产晶振厂商大力扩充高端晶振产能：面对国内高端晶振产品的旺盛需求旺盛，惠伦晶体、泰晶科技、晶赛科技等国产晶振厂商大力扩张产能，其中泰晶科技与惠伦晶体扩产项目均以高频化、小型化的高端晶振产品为主。惠伦晶体泰晶科技晶赛科技产能扩张项目高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建

30、设项目基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目、温度补偿型晶体振荡器研发和产业化项目年产 10 亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目项目开始时间2020年2020年2021年项目建设周期-3年2年项目投资总额（亿元）12.384.892.002020年公司产量（亿只）7.6822.809.58项目建设已新增产能（亿只/年）7-87.2以上-项目全部达产后新增产能（亿只/年）26.412.0010.00中国晶振厂商产能扩张意愿强烈31 /31请参阅附注免责声明04竞争格局将迎重塑，两大国产头部厂商将充分受益32请参阅附注免责声明全球晶振市场集中于日本、中国台湾、美国以及中国大陆04晶振厂

31、商地区2020年营收（百万美元）2020年市场份额TXC中国台湾38111.06%Epson日本37010.74%NDK日本3219.32%KCD日本3209.29%KDS日本2096.07%MicroChip(Vectron)美国1795.19%SiTime美国1163.37%Harmony中国台湾1063.08%Hosonic中国台湾1002.90%Murata日本982.84%全球总收入3446100.00%数据来源：CS&A、国泰君安证券研究TXC, 11.06%Epson, 10.74%NDK, 9.32%KCD, 9.29%KDS, 6.07%MicroChip(VeSiTime,

32、 3.37%Harmony, 3.08%Hosonic, 2.90%Murata, 2.84%其他, 36.14%日本主导全球晶振市场：2020年，全球前10大晶振厂商合计占据63.86%的市场份额，日本厂商处于主导地位。竞争格局有望重塑：在高端晶振国产替代的大趋势下，国产厂商逐渐崛起，全球晶振市场格局将迎来改变。市场份额前5名的晶振厂商中，日本厂商占据4名市场份额前5名的晶振厂商中，日本厂商占据4名数据来源：CS&A、国泰君安证券研究33请参阅附注免责声明04日本企业1：爱普生（Epson）-拥有高精密生产工艺的计时设备供应商 精工爱普生公司：成立于1942年，总部位于日本诹访市长野县，主要

33、从事打印机、视觉传达、可穿戴等业务。公司石英设备业务为消费、汽车和工业设备应用提供晶体单元、晶体振荡器和石英传感器。 全球最大的计时设备供应商：历史已跨越100年，创造了为数众多的世界领先精密器件，能够实现超细、高精密的生产工艺。在工厂分布上，除了日本地区，还在中国苏州、马来西亚、泰国以及美国各有一座生产工厂。 市场份额10.74%：根据CS&A 统计的数据，2020年爱普生晶振相关业务收入370百万美元，占全球市场份额的10.74%。数据来源：Epson Toyocom、Wind、国泰君安证券研究2020年爱普生有谐振器业务的可穿戴产业收入占比较小日本爱普生营业收入略有下降（亿元）633.0

34、1650.98663.25684.02593.1229.8524.7132.695.0718.420200400600800200192020营业收入净利润数据来源：Epson Toyocom、Wind、国泰君安证券研究34请参阅附注免责声明04日本企业2：电波工业（NDK）-全球汽车电子类晶振份额占比第一 电波工业株式会社：成立于1948年，总部位于日本东京，公司主要产品有晶体谐振器、钟用晶体振荡器、SPXO、TCXO、VCXO/VCSO、高精度晶体振荡器、晶体滤波器、声表面波器件、人工水晶/水晶片/光学晶体器件等。 汽车电子晶振全球第一：据2020年NDK年报数据显示

35、，NDK在全球汽车电子拥有近55%的市场份额，巅峰时候市场份额高达70%。目前在日本本土、中国大陆、马来西亚、美国设有工厂和销售网络。 市场份额的 9.32%：根据CS&A统计的数据，2020年晶振相关业务收入321百万美元，占全球市场份额的9.32%。2020年日本电波工业谐振器收入占比最大日本电波工业营收略有下降晶体单元/谐振器, 65.00%石英晶体振荡器, 26.34%其他产品, 8.66%数据来源：NDK、Wind、国泰君安证券研究27.0525.9625.8721.7621.610.38-6.03-0.15-5.701.18-2002040200192020营

36、业收入净利润（亿元）数据来源：NDK、Wind、国泰君安证券研究35请参阅附注免责声明04日本企业3：京瓷（KCD）-拥有多元业务的电子厂商 京瓷株式会社：成立于 1959 年，总部位于日本京都府，主营业务包括汽车等工业零部件、半导体零部件、电子元器件、信息通信、办公文档解决方案、生活与环保/其他等。公司的水晶元件产品主要有晶体谐振器、时钟振荡器（SPXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）和kHz 晶体元件。 基座主要生产商：日本京瓷同时也是晶振原材料基座的主要生产厂商，在 2012 年的陶瓷封装基座销售额占到了全球的68%。 市场份额9.29%：根据 CS&A 统

37、计的数据，2020 年晶振相关业务收入320百万美元，占全球市场份额的9.29%。2020年日本京瓷业务类型较为多元日本京瓷营收净利略有下降数据来源：KCD、Wind、国泰君安证券研究878.78931.49988.301048.08909.3364.1448.3162.8270.653.730500620020营业收入净利润（亿元）数据来源：KCD、Wind、国泰君安证券研究36请参阅附注免责声明04日本企业4：大真空（KDS）-生产销售集中于中国 大真空株式会社：成立于1959年，总部位于日本兵库县，主要产品包括晶体谐振器（MHz 频段晶体谐振器

38、、kHz 频段晶体谐振器）、水晶应用产品（晶体振荡器、水晶滤镜、光学石英产品）、硅计时设备（MEMS 振荡器）。 生产销售集中于中国：大真空的电子元件加工厂主要集中在东南亚和中国，目前在天津、中国台湾、广东东莞、泰国各有一家生产工厂。 市场份额 6.07%：根据CS&A 统计的数据，2020 年晶振相关业务收入209百万美元，占全球市场份额的 6.07%。2020年日本大真空在中国收入占比最高日本大真空营业收入略有下降数据来源：KDS、Wind、国泰君安证券研究19.1217.9017.3219.5918.300.43-0.18-0.290.180.73-50562017

39、201820192020营业收入净利润（亿元）数据来源：KDS、Wind、国泰君安证券研究37请参阅附注免责声明中国台湾企业：晶技（TXC）-全球最大的MHz晶振供应商04 中国台湾晶技：成立于 1983 年，总部位于中国台北市，主要从事石英晶体相关谐振器、振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并根据市场应用与需求，开发出各式感测组件。 全球最大MHz供应商：拥有三大制造基地，分别是1991年建立的中国台湾平镇工厂，1999年建立的中国宁波工厂以及2013年建立的中国重庆工厂，目前已成为全球最大的MHz晶振供应商。 市场份额11.06%：根据 CS&A 统计的数据，2020 年晶振相关业务

40、收入 381百万美元，占全球市场份额的11.06%。数据来源：TXC、Wind、国泰君安证券研究2020年台湾晶技收入以XTAL谐振器为主中国台湾晶技营业收入稳步增长（亿元）20.8219.3118.2219.6125.672.192.121.441.563.3200020营业收入净利润XTAL（谐振器）, 77%XO（振荡器）, 14%其他产品, 9%数据来源：TXC、Wind、国泰君安证券研究38请参阅附注免责声明04中国大陆企业1：惠伦晶体-MHz产品为主，振荡器营收占比超50%2020年惠伦晶体晶振元器件占比最大2020年惠伦晶体净利润大幅增

41、长数据来源：惠伦晶体公告、Wind、国泰君安证券研究（亿元） 惠伦晶体：成立于2002年，2015年登陆深交所，掌握了核心光刻生产技术，生产水平居于国内前列。公司产品主要包括以MHz为主的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体等，其中MHz小尺寸产量领先于国内其他厂商。 TCXO超收入50%：2021年上半年，惠伦晶体元器件业务销售收入中约80%来自于2520及以下小尺寸产品，受益于TCXO涨价，收入中超50%来自于振荡器产品。2021年2月，惠伦晶体开发的76.8MHz高基频热敏晶体谐振器（TSX），获得高通认证。 市场份额1.55%：根据惠伦晶体年报公布的2020年晶振业务收入与CS

42、&A公布的2020年全球晶振市场规模数据进行测算，惠伦晶体2020年晶振相关业务收入 53.49百万美元，占全球市场份额的1.55%。3.70 3.63 3.19 3.10 3.88 0.290.23-0.22-1.330.20-2.00.02.04.06.0200192020营业收入归母净利数据来源：惠伦晶体公告、Wind、国泰君安证券研究39请参阅附注免责声明04中国大陆企业2：泰晶科技-产品线全域覆盖，KHz产品国内领先 泰晶科技：成立于2005年，2016年在上交所上市，成立之初产品以KHz的TF系列为主，经过多年发展，目前产品已经涵盖了KHz、MHz 晶体谐振器

43、及TCXO等晶体振荡器，产品品类覆盖全面。 核心设备自主开发：泰晶科技自主研发创新能力突出，自主研发了激光调频机、自动涂胶机、自动周波测试机、wafer 测试机、wafer 折取机等设备，实现了核心设备的自主开发与自主可控，是国内两家实现石英晶振光刻工艺规模化的厂商之一。 市场份额2.39%：根据泰晶科技年报公布的2020年晶振业务收入与CS&A公布的2020年全球晶振市场规模数据进行测算，泰晶科技2020 年晶振相关业务收入82.50百万美元，占全球市场份额的2.39%。2020年泰晶科技谐振器收入占比最大2020年泰晶科技营收净利略有增长石英晶体谐振器, 80.38%晶体元器件贸易, 0.

44、49%其他业务, 14.68%（亿元）数据来源：泰晶科技公告、Wind、国泰君安证券研究3.705.406.115.806.310.590.650.360.110.390.002.004.006.008.00200192020营业收入归母净利数据来源：泰晶科技公告、Wind、国泰君安证券研究40请参阅附注免责声明04中国大陆企业3：晶赛科技-普通晶振为主，3225营收占比超50% 晶赛科技：成立于2001年，2021年在北交所上市。公司产品主要分为石英晶振和封装材料两类，其中石英晶振产品包括谐振器和振荡器，封装材料产品主要包括晶振封装外壳、可伐环等，为石英晶振上游材料。

45、SMD3225超收入的50%：晶赛科技产品以SMD3225为代表的传统普通晶振为主。2021年上半年，SMD3225占营收比例为51.58%，超过了总营收的一半；此外还有少量3225及其他型号的振荡器产品，2021年上半年占营收比例为1.87%。 市场份额1.43%：根据晶赛科技招股说明书公布的2020年晶振业务收入与CS&A公布的2020年全球晶振市场规模数据进行测算，晶赛科技2020 年晶振相关业务收入49.37百万美元，占全球市场份额的1.43%。数据来源：晶赛科技公告、Wind、国泰君安证券研究2020年晶赛科技产品中石英晶振占比最高2020年晶赛科技营业收入大幅增长石英晶振, 75.

46、22%封装材料, 19.89%其他业务, 4.90%（亿元）1.45 1.58 1.99 2.29 3.22 0.10.190.20.190.310.001.002.003.004.00200192020营业收入归母净利数据来源：晶赛科技公告、Wind、国泰君安证券研究41请参阅附注免责声明04中国大陆企业4：东晶电子-普通晶振为主，向TSX及TCXO拓展 东晶电子：成立于1999年，2007年在深交所上市，主要产品包括谐振器、振荡器等。 产品以谐振器为主：东晶电子目前产品以传统普通晶振为主，2020年谐振器营收占比为98.60%。2019年和2020年购置了大量小型化产

47、品生产设备，目前已可以对2016/2520及3225系列谐振器等小规格型号进行规模化生产，同时计划开发热敏和TCXO系列产品。 市场份额1.17%：根据东晶电子年报公布的2020年晶振业务收入与CS&A公布的2020年全球晶振市场规模数据进行测算，东晶电子2020 年晶振相关业务收入40.22百万美元，占全球市场份额的1.17%。数据来源：东晶科技公告、Wind、国泰君安证券研究（亿元）2020年东晶电子谐振器占比最大2020年东晶电子营业收入稳步增长晶体谐振器, 98.60%振荡器, 1.23%其他业务, 0.17%2.572.321.772.102.620.160.01-0.790.150

48、.08-1.000.001.002.003.00200192020营业收入归母净利数据来源：东晶科技公告、Wind、国泰君安证券研究42请参阅附注免责声明受益于TCXO涨价，惠伦晶体2021年毛利率大幅提升04数据来源：Wind、国泰君安证券研究惠伦晶体以MHz产品为主：惠伦晶体此前在中国台湾晶技体系内以代工生产为主，在MHz领域布局较早，TCXO国内产能最大，在MHz谐振器与振荡器领域具有明显优势，2019年开始逐步走出中国台湾晶技体系，未来将向高端贴牌代工和自主品牌同步发展。受益于TCXO涨价，2021年毛利率大幅提升：2020年惠伦晶体晶振产品平均单价0.45元/只

49、，远高于其他晶振厂商约0.25元/只的平均单价，是其他晶振厂商的1.8倍；受益于TCXO涨价，2021年前三季度，惠伦晶体毛利率高达48.09%，超越了其他晶振厂商。惠伦晶体产品均价大幅领先惠伦晶体毛利率大幅提升数据来源：Wind、国泰君安证券研究43请参阅附注免责声明泰晶科技营业收入与净利润领跑于国产厂商04数据来源：Wind、国泰君安证券研究泰晶科技营业收入领跑：2021年前三季度，除晶赛科技未公布数据以外，泰晶科技以8.98亿元的营收水平占据行业首位，且自2016年营收超越惠伦晶体以来，持续领跑于晶振行业。泰晶科技归母净利润领先：2021年前三季度，泰晶科技与惠伦晶体归母净利润分别为1.

50、71亿元、1.38亿元，均位于行业前列。泰晶科技营业收入最高泰晶科技归母净利润最高数据来源：Wind、国泰君安证券研究44请参阅附注免责声明泰晶科技晶振产量大幅领先于国产厂商，以KHz产品为主04数据来源：Wind、国泰君安证券研究泰晶科技KHz产品国内领先：泰晶科技以KHz系列产品起家，具有一定的品牌优势，同时也在积极向MHz领域进行拓展。泰晶科技产量国内最大：2017年至今，泰晶科技的晶振年产量均在20亿只以上，其他三家晶振厂商多在10亿只以下，2020年泰晶科技晶振产量达22.80亿只，大幅领先于其他厂商。泰晶科技晶振产量最大45请参阅附注免责声明行业内惠伦晶体、泰晶科技技术实力较强04