1、 杭州晶华微电子股份有限公司杭州晶华微电子股份有限公司 Hangzhou SDIC Microelectronics Inc. （浙江省杭州市滨江区长河街道长河路（浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号号 4 号楼号楼 5 层层 A 座座 501 室）室） 首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书招股说明书 （申报稿）（申报稿） 保荐机构（主承销商）：保荐机构（主承销商）： （上海市广东路上海市广东路 689 号号） 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投

2、入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 科创板投资科创板投资风险提示风险提示 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效

3、力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-1 声明声明及承诺及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票

4、依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误

5、导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-2 本次本次发行概况发行概况 发行股票类型发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数发行股数 本次拟公开发行股票不超过 1,664 万股，不低于发行后总股本 25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。 每股面值每股面值 1.00 元 每股发行价格每股发行价格 元 预计发行日期预计发行日期 年 月

6、 日 拟上市的证券交易所和板块拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本发行后总股本 万股 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司 招股说明书签署日期招股说明书签署日期 年 月 日 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-3 重大事项提示重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、特别风险提示一、特别风险提示 请投资者认真阅读本招股说明书“第

7、四节 风险因素”的全部内容，并特别关注其中的以下风险因素： （一）（一）技术升级迭代及新产品开发风险技术升级迭代及新产品开发风险 集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求。 报告期内，公司研发投入分别为 1,725.54 万元、1,677.00 万元、2,027.30 万元和 1

8、,076.57 万元，占营业收入的比例分别为 34.32%、28.03%、10.27%和10.62%。未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。 （二二）公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险 2020 年，公司业绩呈现出较高的成长性，营业收入从 2019 年的 5,982.96万元增长至 19,740.31 万元，同比增长 229.94%，主要系受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物

9、资需求的影响，公司医疗健康 SoC 芯片中红外测温信号处理芯片终端需求激增，使得公司医疗健康 SoC 芯片销售收入从 2019 年的 4,145.78 万元增长至 2020 年的 17,145.42 万元，同比增长 313.56%；若剔除红外测温信号处理芯片影响，2020 年公司其他芯片产品的销售收入为 6,964.24 万元，较 2019年的 4,844.58 万元同比增长 43.75%。 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-4 因此，公司 2020 年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求，如果未来随着新冠疫情逐渐缓解，公司来源于医疗健康 SoC 芯片中的红外测温信

10、号处理芯片的销量或毛利率下降，而医疗健康 SoC 芯片的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片及智能感知 SoC 芯片等销量在短时间内无法获得快速增长，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。 （三）公司业务规模相对较小的风险（三）公司业务规模相对较小的风险 报告期内，公司营业收入分别为 5,027.88 万元、5,982.96 万元、19,740.31万元和 10,141.61 万元，相比同行业可比公司收入规模相对较小，若未来公司产品市场需求发生变化、新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。 （四四）市场竞争风险市场竞

11、争风险 集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导体及纮康科技等，与上述行业内国际大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客

12、户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。 （五五）毛利率下滑风险毛利率下滑风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 60.19%、62.72%、73.09%和 67.86%，毛利率水平较高，公司综合毛利率主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。2020 年公司综合毛利率同比增长 10.37 个百分点，主要原因系受新冠疫情影响，红外测温枪等防疫物资需求量较大，导致公司医疗健康 SoC 芯杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-5 片中的红外测温信号处理芯片量价齐升，从而带动销售收入及销售利润的迅速增长，使得公司当年综合毛利率大

13、幅提升。 目前，随着国内疫情逐步得到控制，国内市场对红外测温枪等防疫物资需求逐渐趋于平稳，如果未来公司医疗健康 SoC 芯片中的红外测温信号处理芯片的销量下降，医疗健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。 （六六）实际控制人）实际控制人不当不当控制控制的的风险风险 公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇。截至本招股说明书出具之日，吕汉泉直接持有公司 57.69%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司 9.10%的股份，罗洛仪直接持

14、有公司 14.34%的股份；同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其直接持有公司 9.01%的股份。因此，吕汉泉、罗洛仪夫妇及其一致行动人合计控制公司 90.14%的股份。本次发行完成后，实际控制人及其一致行动人控制权的比例将下降至 67.61%，仍处于绝对控制地位。 如果实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权，对公司的重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重大事项进行不当控制，将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不利影响。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺二、本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行

15、人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之“五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其履行情况和约束措施”。本公司提请投资者需认真阅读该章节的全部内容。 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-6 目目 录录 声明及承诺声明及承诺 . 1 本次发行概况本次发行概况 . 2 重大事项提示重大事项提示 . 3 一、特别风险提示 . 3 二、本次发行相关主体作出的重要承诺

16、 . 5 目目 录录. 6 第一节第一节 释义释义 . 11 一、一般释义 . 11 二、专业释义 . 12 第二节第二节 概览概览 . 15 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 . 15 二、本次发行概况 . 15 三、主要财务数据和财务指标 . 16 四、发行人主营业务情况 . 17 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 . 18 六、发行人符合科创板定位的相关情况 . 20 七、发行人选择的具体上市标准 . 22 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 . 23 九、募集资金主要用途 . 23 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况 . 24 一、本次发行的基本情况

17、. 24 二、本次发行有关机构 . 25 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 . 26 四、与本次发行上市有关的重要日期 . 27 第四节第四节 风险因素风险因素 . 28 一、技术风险 . 28 二、经营风险 . 29 三、内控风险 . 31 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-7 四、财务风险 . 32 五、募集资金投资项目风险 . 34 六、发行失败风险 . 35 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况 . 36 一、公司基本信息 . 36 二、公司改制设立情况 . 36 三、报告期内公司股本及股东变化情况 . 38 四、公司设立以来的重大资产重组情况

18、. 40 五、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况 . 40 六、公司组织结构 . 40 七、公司控股子公司、参股子公司基本情况 . 41 八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 . 42 九、公司股本情况 . 46 十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 . 54 十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况 . 65 十二、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励 . 66 十三、员工及其社会保障情况 . 71 第六节第六节 业务与技术业务与技术 . 74 一、公司主营业务、主要产品及服务 . 74 二、主要经营模式 . 80 三、公司设立以来主营业务、主要产品

19、、主要经营模式的演变情况 . 86 四、主要产品的工艺流程图 . 87 五、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力 . 88 六、发行人所处行业的基本情况 . 88 七、发行人技术水平及特点、与产业深度融合的基本情况 . 102 八、发行人在行业中的市场地位 . 105 九、发行人的竞争优势与劣势 . 117 十、发行人面临的机遇与挑战 . 121 十一、公司的销售情况和主要客户 . 123 十二、公司的采购情况和主要供应商 . 127 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-8 十三、发行人主要固定资产及无形资产 . 130 十四、公司主要产品的核心技术和研

20、发情况 . 135 十五、发行人境外生产经营情况 . 148 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性 . 149 一、公司治理结构的建立健全及运行机制 . 149 二、公司特别表决权股份情况 . 152 三、公司协议控制架构情况 . 153 四、公司内部控制制度的情况简述 . 153 五、公司报告期内的规范运作情况 . 157 六、公司报告期内资金占用和对外担保情况 . 157 七、公司直接面向市场独立持续经营的能力 . 157 八、同业竞争情况 . 160 九、关联交易情况 . 161 十、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 . 173 十一、关于规范关联交易的承诺 . 1

21、74 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析 . 175 一、财务报表 . 175 二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 . 179 三、审计意见 . 180 四、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 . 180 五、影响公司未来盈利能力或财务状况的主要因素概述 . 183 六、重要会计政策和会计估计 . 185 七、非经常性损益 . 205 八、税项 . 206 九、报告期内的主要财务指标 . 208 十、经营成果分析 . 209 十一、资产质量分析 . 249 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 . 269 十三、发行人重

22、大资本性支出与重大资产业务重组事项 . 280 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-9 十四、期后事项、或有事项及其他重要事项 . 280 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划 . 281 一、本次发行募集资金运用计划 . 281 二、募集资金投资项目与目前公司主营业务的关系 . 283 三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍 . 283 四、募集资金运用涉及土地与房产的相关情况 . 300 五、业务发展目标 . 300 第十节第十节 投资者保护投资者保护 . 304 一、投资者关系的主要安排情况 . 304 二、发行人股利分配政策 . 30

23、6 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排 . 308 四、股东投票机制的建立情况 . 309 五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其履行情况和约束措施 . 309 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项 . 337 一、重要合同 . 337 二、公司对外担保情况 . 339 三、重大诉讼或仲裁情况 . 339 四、重大违法行为 . 340 第十二节第十二节 声声 明明 . 341 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（一） . 341 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（二） . 342

24、 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（三） . 343 二、控股股东、实际控制人声明 . 344 三、保荐机构（主承销商）声明（一） . 345 三、保荐机构（主承销商）声明（二） . 346 四、发行人律师声明 . 347 五、会计师事务所声明 . 348 六、资产评估机构声明 . 349 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-10 七、验资机构声明 . 350 第十三节第十三节 附件附件 . 351 一、备查文件 . 351 二、整套发行申请材料和附件查阅地点 . 351 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-11 第一节第一节 释义释义 在

25、本招股说明书中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义： 一、一般释义一、一般释义 公司、发行人、晶华微、股份公司、本公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司 晶华有限、有限公司 指 杭州晶华微电子有限公司，发行人前身 晶嘉华、深圳晶嘉华 指 深圳晶嘉华电子有限公司，系发行人全资子公司 晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司 景宁晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙） 晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙） 晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙） 超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙） 中小企业基金 指 中小企业发展基

26、金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙） 杭州恒诺 指 杭州恒诺实业有限公司 恒诺投资 指 杭州恒诺投资管理有限公司 上海艾络格 指 上海艾络格电子技术有限公司 上海翌芯 指 上海翌芯电子技术有限公司 志合电子 指 缙云县志合电子科技有限公司 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司 香山衡器 指 广东香山衡器集团股份有限公司 上海华虹 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 无锡华润 指 无锡华润上华科技有限公司 深圳安博 指 深圳安博电子有限公司 米飞泰克 指 深圳米飞泰克科技有限公司 气派科技 指 气派科技股份有限公司 优利德 指 优利德科技（中国）股份有限公司 川仪股份 指 重庆川仪自动化

27、股份有限公司 华盛昌 指 深圳市华盛昌科技实业股份有限公司 胜利仪器 指 西安胜利仪器有限责任公司 倍尔康 指 广州市倍尔康医疗器械有限公司 科视通 指 深圳市科视通电子科技有限公司 德国 Braun 指 宝洁集团（Procter & Gamble）下属的全球知名品牌 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-12 台湾 Microlife 指 Microlife AG Swiss Corporation TI、德州仪器 指 Texas Instruments 的英文简称，即德州仪器，股票代码：TXN.O ADI、亚德诺 指 Analog Devices ,Inc.的英文简称，

28、即亚德诺半导体技术，股票代码：ADI.O ST、ST Micro、意法半导体 指 ST Microelectronics N.V.的英文简称，即意法半导体公司，股票代码：STM.N Maxim、美信 指 Maxim Integrated Products Inc.的英文简称，即美信集成产品公司，股票代码：MXIM.O 松翰科技 指 松翰科技股份有限公司，股票代码：5471.TW 盛群 指 盛群半导体股份有限公司，股票代码：6202.TW 富晶半导体 指 富晶电子股份有限公司 纮康科技 指 纮康科技股份有限公司，股票代码：6457.TWO 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共

29、和国证券法 公司章程 指 杭州晶华微电子股份有限公司章程 公司章程（草案） 指 公司 2021 年第三次临时股东大会审议通过、上市后适用的杭州晶华微电子股份有限公司章程（草案） 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 最近三年一期、报告期 指 2018 年、2019 年、2020 年、2021 年 1-6 月 保荐人、保荐机构、主承销商、海通证券 指 海通证券股份有限公司 发行人律师、德恒律师 指 北京德恒律师事务所 申报会计师、验资机构、天健会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 二、专业释义二、专业释义 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型

30、电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围

31、内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件 SoC 指 System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-13 一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容 ASSP 指 Application Specific Standard Product 的英文缩写，指专用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路 ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC

32、 是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号 DAC 指 Digital to Analog Converter 的英文缩写，DAC 是数/模转换器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字信号转换成模拟信号 MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机 AFE 指 Analog Front End（模拟前端），用于处理信号源给出的模拟信号 Flash 指 内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现大容量存

33、储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储 OTP 指 One Time Programmable，是可编程逻辑器件的一类，一次性可编程 MTP 指 Multiple Times Programmable，是可编程逻辑器件的一类，多次可编程 UART 指 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 的英文缩写，即通用异步收发传输器，是一种异步收发传输器，将资料由串行通信与并行通信间作传输转换，具体实物表现为独立的模块化芯片，或作为集成于微处理器中的周边设备 SPI 指 Serial Peripheral Interface 的英文

34、缩写，即串行外设接口，是一种高速的，全双工，同步的通信总线 ARM 指 Advanced RISC Machine 的英文缩写，是英国 Acorn 有限公司设计的低功耗成本的第一款 RISC 微处理器 MIPS 指 MIPS 技术公司推出的一种微型处理器 HART 协议 指 HART（Highway Addressable Remote Transducer），可寻址 远 程 传 感 器 高 速 通 道 的 开 放 通 信 协 议 ， 是 美 国ROSEMOUNT 公司于 1985 年推出的一种用于现场智能仪表和控制室设备之间的通信协议 晶圆 指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的

35、硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 中测、CP 指 晶圆针测（Chip Probing），针对 IC 作电性功能上的测试，确保在封装之前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免不良品增加制造成本 成测 指 封装片测试（Final Test），是把已封装的成品 IC 进行结构及电气功能测试的确认，以保证 IC 符合系统的需求，通过封装测试过滤封装存在缺陷或电性功能不良的 IC，提高产品品质 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门

36、负责芯片制造的厂家，通常是集成电杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-14 路设计企业的供应商 光罩 指 又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask 或Reticle），是制造半导体芯片时，将电路印制在硅晶圆上所使用的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层不等，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产 IoT、物联网 指 Internet of Things 的英文缩写，即物联网，意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚

37、拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 温漂 指 环境温度变化时会引起晶体管、电阻、电容等半导体器件性能参数的变化，这样会造成电路系统静态工作点的不稳定偏移，使电路动态输出参数不准确、不稳定，甚至使电路无法正常工作 Fabless 指 即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的

38、晶圆生产厂和封装测试厂，业务范围涵盖集成电路行业的全部业务环节 PGA 指 Programmable Gain Amplifier 的缩写，即可编程增益放大器，主要功能是通过程序调整多路转换开关接通的反馈电阻或电容的数值，从而调整放大器的放大倍数。 PPM 指 Parts Per Million，百万分之 注：本招股说明书中如合计数与相关单项数值之和存在尾数差异，系四舍五入造成。 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-15 第二节第二节 概览概览 本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真

39、阅读招股说明书全文。阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 （一）发行人基本情况（一）发行人基本情况 发行人名称 杭州晶华微电子股份有限公司 成立日期 2005 年 2 月 24 日 注册资本 4,992.00 万元 法定代表人 吕汉泉 注册地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5层 A 座 501 室 主要生产经营地址 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351 号 4 号楼 5 层A 座 501 室 控股股东 吕汉泉 实际控制人 吕汉泉、罗洛仪 行业分类 软件和信息技术服务业（I65） 在其他交易场所（申请）挂

40、牌或上市的情况 - （二）本次发行的有关中介机构（二）本次发行的有关中介机构 保荐人 海通证券股份有限公司 主承销商 海通证券股份有限公司 发行人律师 北京德恒律师事务所 其他承销机构 - 审计机构 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 资产评估机构 坤元资产评估有限公司 二、本次发行概况二、本次发行概况 （一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况 股票种类 人民币普通股（A 股） 每股面值 1.00 元 发行股数 不超过 1,664 万股 占发行后总股本比例 不低于 25% 其中：发行新股数量 不超过 1,664 万股 占发行后总股本比例 不低于 25% 股东公开发售股份数量 无 占发行后

41、总股本比例 无 发行后总股本 不超过 6,656 万股 每股发行价格 元/股 发行市盈率 倍 发行前每股净资产 元/股 发行前每股收益 元/股 发行后每股净资产 元/股 发行后每股收益 元/股 发行市净率 倍 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-16 发行方式 本次发行将采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式或中国证监会认可的其他发行方式 发行对象 符合资格的询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人、战略投资者（其中包括保荐机构

42、相关子公司等）等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则禁止购买者除外 承销方式 余额包销 拟公开发售股份股东名称 无 发行费用的分摊原则 不适用 募集资金总额 亿元 募集资金净额 亿元 募集资金投资项目 智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目 工控仪表芯片升级及产业化项目 高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及产业化项目 研发中心建设项目 补充流动资金 发行费用概算 本次发行预计费用总额为 万元，包括：保荐及承销费用 万元，审计及验资费用 万元，律师费用 万元，与本次发行相关的信息披露费用 万元，发行手续费及材料制作费等其他费用 万元 （二）本次发行上市的重要日期

43、（二）本次发行上市的重要日期 刊登发行公告日期 年 月 日 开始询价推介日期 年 月 日 刊登定价公告日期 年 月 日 申购日期和缴款日期 年 月 日 股票上市日期 年 月 日 三、主要财务数据和财务指标三、主要财务数据和财务指标 以下财务数据经由天健会计师审计，相关财务指标依据有关数据计算得出。报告期内，公司主要财务数据和财务指标如下： 项目项目 2021 年年 1-6 月月/ 2021.6.30 2020 年年/ 2020.12.31 2019 年年/ 2019.12.31 2018 年年/ 2018.12.31 资产总额（万元） 34,456.63 14,964.50 6,426.97

44、4,846.54 归属于母公司股东权益（万元） 33,238.20 13,371.10 3,076.25 1,869.47 资产负债率（母公司）（%） 3.30 9.09 42.09 50.65 杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-17 项目项目 2021 年年 1-6 月月/ 2021.6.30 2020 年年/ 2020.12.31 2019 年年/ 2019.12.31 2018 年年/ 2018.12.31 营业收入（万元） 10,141.61 19,740.31 5,982.96 5,027.88 净利润（万元） 4,891.65 10,009.57 1,111

45、.86 568.81 归属于母公司所有者的净利润 （万元） 4,891.65 10,009.57 1,111.86 568.81 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元） 4,746.24 9,764.32 915.67 539.82 基本每股收益（元） 1.09 2.22 - - 稀释每股收益（元） 1.09 2.22 - - 加权平均净资产收益率（%） 30.72 122.67 44.96 39.72 经营活动产生的现金流量净额（万元） 3,665.66 5,730.48 2,059.46 1,306.56 现金分红（万元） - - - - 研发投入占营业收入的比例（%） 10

46、.62 10.27 28.03 34.32 四、发行人主营业务情况四、发行人主营业务情况 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。 自成立以来，公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势。凭借着高精度 ADC+高性能 MCU 的单芯片 SoC 解决方案，公司始终在红外测

47、温及智能健康衡器领域占有较高的市场地位；在工控领域，公司研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 420mA 电流 DAC 芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，改变了国内相关行业依赖进口芯片的局面。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“中国模拟半导体飞跃成就奖之优秀企业奖”、“中国 IC 设计公司成就奖”、“十大最具潜力企业奖”、“年度最佳放大器/数据转换器”、“SENSOR CHINA 特别贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。凭借突出的研发能杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书（申

48、报稿） 1-1-18 力、可靠的产品质量和完善的配套服务，公司在行业内已积累了丰富的客户资源 ， 与 乐 心 医 疗 （ 300562.SZ ） 、 香 山 衡 器 （ 002870.SZ ） 、 优 利 德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进 入 美 的、 小 米 、海 尔 、 倍尔 康 、 川仪 股 份 （ 603100.SH ） 、 华 盛 昌（002980.SZ）、德国 Braun、台湾 Microlife 等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。 报告期内，公司营业收入分别为 5,027.88 万元、5,982.96 万元、1

49、9,740.31万元和 10,141.61 万元，归属于母公司所有者的净利润分别为 568.81 万元、1,111.86 万元、10,009.57 万元和 4,891.65 万元。未来，公司将依托产品、技术等综合优势，专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与设计，以研发创新为持续发展的驱动力，力争保持领先的市场地位。 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略 （一）发行人技术先进性（一）发行人技术先进性 公司核心技术主要为基于高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。 在高精度 ADC

50、的数模混合 SoC 技术方面，公司始终坚持自主研发，深耕高精度、低噪声 Sigma-Delta ADC 技术，2012 年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片并成功实现商业化，其中ADC 的等效输入噪声低至 22nVrms，精度有效位数高达 21 位，在同类 SoC 芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度ADC 的数模混合 SoC 技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终