1、2021 年年度报告 1 / 269 公司代码：688981 公司简称：中芯国际 中芯国际集成电路制造有限公司中芯国际集成电路制造有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2 / 269 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、董事本公司董事会、董事及及高级管理人员保证年度报告内容的真实高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利

2、是 否 三、三、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、四、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 五、五、 安永华明安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。 六、六、 公司负责人公司负责人高永岗高永岗、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人高永岗高永岗及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）刘晨健刘晨健声明：保证年度报告

3、中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、七、 董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2022年股东周年大会审议。 八、八、 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 公司治理特殊安排情况： 本公司为红筹企业 本公司存在协议控制架构 本公司存在表决权差异安排 九、九、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据

4、中芯国际对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。中芯国际使用包括（但不限于）“相信”、“预期”、“打算”、“估计”、“期望”、“预测”、“指标”、“前进”、“继续”、“应该”、“或许”、“寻求”、“应当”、“计划”、“可能”、“愿景”、“目标”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“预定”、“展望”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其他可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行

5、业的激烈竞争、中芯国际对于少数客户的依赖、中芯国际客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况，及货币汇率波动。 十、十、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3 / 269 十一、十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、 是否存在半

6、数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、 其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4 / 269 目录目录 第一节 释义 . 5 第二节 致股东的信 . 6 第三节 公司简介和主要财务指标 . 7 第四节 管理层讨论与分析 . 13 第五节 董事会报告 . 36 第六节 公司治理 . 39 第七节 环境、社会责任和其他公司治理 . 94 第八节 重要事项 . 105 第九节 股份变动及股东情况 . 131 第十节 公司债券相关情况 . 142 第十一节 财务报告 . 146 备查文

7、件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报告。 备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的公司文件正本及公告原件。 在其他证券市场公布的年度报告。 2021 年年度报告 5 / 269 第一节第一节 释义释义 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 本公司或中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 本集团或我们 指 本公司及其子公司 中芯控股 指 中芯国际控股有限公司 中芯上海或中芯国际上海 指 中芯国际集成电路制造（上海）有限公

8、司 中芯北京或中芯国际北京 指 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 中芯天津或中芯国际天津 指 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 中芯深圳或中芯国际深圳 指 中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 中芯北方 指 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 中芯南方 指 中芯南方集成电路制造有限公司 中国信科 指 中国信息通信科技集团有限公司 大唐控股 指 大唐电信科技产业控股有限公司 大唐香港 指 大唐控股（香港）投资有限公司 国家集成电路基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 鑫芯香港 指 鑫芯（香港）投资有限公司 2021 年股东周年大会 指 本公司 2021 年 6 月 25 日举

9、行的股东周年大会 董事会 指 本公司董事会 董事 指 本公司董事 中国 指 中华人民共和国 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 香港联交所 指 香港联合交易所有限公司 上交所 指 上海证券交易所 上交所科创板 指 上海证券交易所科创板 香港上市规则 指 香港联合交易所有限公司证券上市规则（经不时修订） 国际财务报告准则 指 国际会计准则理事会颁布的国际财务报告准则 企业会计准则 指 中国财政部颁布的中国企业会计准则 普通股 指 本公司股本中每股面值 0.004 美元的普通股 A 股 指 本公司在上交所科创板发行的普通股 港股 指 本公司在香港联交所发行的普通股 人民币或元 指 人民币元 报

10、告期、本期或本年 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 同期、上期或上年 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 除另有指明外， 本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。 12英寸晶圆数量换算为约当8英寸晶圆是将12英寸晶圆数目乘以2.25。内文所提及的0.35微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米、45纳米、28纳米及14纳米等主要加工技术标准，包括所指称的加工技术标准和该标准以下直到但不包括下一个更精细主要加工技术标准。 例如， 内文所提及的 “45纳米加工技术”包括38纳米、40纳米和45纳米技术。 本报

11、告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 2021 年年度报告 6 / 269 第二节第二节 致股东的信致股东的信 尊敬的各位股东： 2021 年，是中芯国际发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇，实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。在公司董事会领导下，围绕“保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺”这一首要任务，全体员工齐心协力、砥砺前行，营销、规划、采购、运营齐头并进，公司生产连续性已基本稳定。 公司在满足客户需求和缓解产业链短缺上做了坚持不懈的努力，与客户和供应商保持畅通交流及

12、深入合作，切实了解终端和整机行业的发展与诉求，不断推进产能建设。同时，公司以满足客户需求为导向，持续提升客户满意度，得到了广大客户的普遍认可和支持。公司 2021 全年保持产能利用率满载，营业收入从上一年的 274.7 亿元增长到 356.3 亿元，实现稳健增长。 成熟工艺方面，公司在过去四年里布局的八个主要产品平台，精准切入手机、消费产品等存量市场，以及物联网、面板、电动车、新能源等增量市场。先进工艺方面，在持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下，产出边际效益得到提升。 公司的发展离不开人才的培育。通过多渠道招聘、拓展人才发展通道和建立中长期激励机制等多措并举，公司进一步优化人才梯队

13、结构，打造专精于勤、勇于创新的人才队伍。 秉持“关爱人、关爱环境、关爱社会”的理念，公司积极践行企业社会责任，再度蝉联香港镜报“杰出企业社会责任奖”，同时荣获中国 IC 风云榜首届“企业社会责任奖”。公司将继续加强治理，为投资者创造长期价值。 面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态，2022 年依然是挑战与机遇并存。行业整体产能供不应求，但部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺。紧跟产业发展趋势，动态平衡存量和增量需求，弥补产业链结构性缺口，是公司今年的重要任务。公司将始终坚持合规经营， 坚持“国际化”， 深度融入全球产业链， 为全球客户服务； 持续加强与客户、供应商的

14、紧密合作，有序推进扩产项目，锁定存量、开拓增量。 最后，我们衷心感谢全体员工的努力和付出，感谢广大客户、供应商、股东、以及社会各界人士的信任和支持！ 董事长董事长 中国上海 二零二二年三月三十日 2021 年年度报告 7 / 269 第三节第三节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 中芯国际集成电路制造有限公司 公司的中文简称 中芯国际 公司的外文名称 Semiconductor Manufacturing International Corporation 公司的外文名称缩写 SMIC 公司的法定代表人(注) 高永岗 公司注册地址

15、 Cricket Square,Hutchins Drive,P.O.Box 2681,Grand Cayman,KY1 1111 Cayman Islands 公司注册地址的历史变更情况 报告期内无 公司办公地址 中国上海市浦东新区张江路 18 号 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http:/ 电子信箱 香港注册的营业地点 香港皇后大道中 9 号 30 楼 3003 室 香港上市规则之授权代表 高永岗、赵海军 联席公司秘书 郭光莉、符梅芳 A 股股票的托管机构 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 港股股份过户登记处 香港中央证券登记有限公司，香港湾仔皇后大道东183 号合

16、和中心 17M 楼 财务日志财务日志 2021 年年度业绩公告 2022 年 3 月 30 日 2022 年股东周年大会 2022 年 6 月 24 日 就2022年股东周年大会暂停办理股份过户登记手续的期间（港股股份） 2022 年 6 月 21 日至 2022 年 6 月 24 日（包括首尾两日） 就 2022 年股东周年大会的股权登记日(A 股股份) 2022 年 6 月 20 日 财务年度结算日 12 月 31 日 附注：公司注册地在开曼群岛，无法定代表人，公司负责人为高永岗。 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 郭光莉 温捷

17、涵 联系地址 中国上海市浦东新区张江路18号 中国上海市浦东新区张江路18号 电话 传真 / / 电子信箱 2021 年年度报告 8 / 269 三、三、 信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报 （） 中国证券报（）证券时报（） 及 证券日报 （） 公司披露年度报告的上海证券交易所网址 http:/ 公司披露年度报告的香港联交所网址 http:/www.hkexnews.hk 公司年度报告备置地点 董事会事务办公室， 中国上海市浦东新区张江路18号 四、四、 公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简

18、况 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上交所科创板 中芯国际 688981 不适用 港股 香港联交所主板 中芯国际 00981 不适用 附注：美国预托证券已于 2021 年 3 月 4 日（美国东部时间）终止。 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内） 名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙） 办公地址 中国北京巿东城区东长安街 1 号东方广场安永大楼 16 层 签字会计师姓名 孟冬、顾沈为 公司聘请的会计师事务所（境外）

19、名称 安永会计师事务所 执业会计师及注册公众利益实体审计师 办公地址 香港鲗鱼涌英皇道 979 号太古坊一座 27 楼 签字会计师姓名 吴翔 报告期内履行持续督导职责的联席保荐机构(主承销商) 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市黄浦区广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 郑瑜、陈城 持续督导的期间 2020 年 7 月 16 日到 2023 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的联席保荐机构(主承销商) 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2座 27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名 魏先勇、李扬 持续督导的期间 2

20、020 年 7 月 16 日到 2023 年 12 月 31 日 2021 年年度报告 9 / 269 六、六、 近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 主要会计数据主要会计数据 单位：千元 币种：人民币 主要会计数据 2021 年 2020 年 本期比上年同期增减(%) 2019 年 营业收入 35,630,634 27,470,709 29.7 22,017,883 归属于上市公司股东的净利润 10,733,098 4,332,270 147.7 1,793,764 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5,325,423 1,696,902 213.8 -522

21、,095 经营活动产生的现金流量净额 20,844,994 13,174,290 58.2 8,139,992 息税折旧及摊销前利润 24,403,395 14,124,599 72.8 9,648,017 2021 年末 2020 年末 本期末比上年同期末增减（%） 2019 年末 归属于上市公司股东的净资产 109,198,772 99,128,037 10.2 43,573,354 总资产 229,932,806 204,601,654 12.4 114,817,063 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021 年 2020 年 本期比上年同期增减(%) 2019 年 毛利率(%

22、) 29.3 23.8 增加5.5个百分点 20.8 净利率(%) 31.4 14.6 增加16.8个百分点 5.8 息税折旧及摊销前利润率（%） 68.5 51.4 增加17.1个百分点 43.8 基本每股收益（元股） 1.36 0.67 103.0 0.34 稀释每股收益（元股） 1.35 0.64 110.9 0.33 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股） 0.67 0.26 157.7 -0.12 加权平均净资产收益率（%） 10.3 6.5 增加 3.8 个百分点 4.3 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 5.1 2.5 增加 2.6 个百分点 -1.2 研发投入占

23、营业收入的比例 （%） 11.6 17.0 减少 5.4 个百分点 21.5 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 本年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 5,325.4 百万元，上年为 1,696.9百万元。增加主要是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及年内产品组合变动所致。 研发投入占营业收入比重减少 5.4 个百分点的原因主要是由于本年度营业收入上升以及因为产能紧张，部分研发产能投入生产以保障客户需求，造成研发占比下降所致。 2021 年年度报告 10 / 269 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 同时按照同时按照国

24、际财务报告准则国际财务报告准则与按中国与按中国企业企业会计准则披露的财务报告中会计准则披露的财务报告中归属于上市公司股东归属于上市公司股东的的净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 单位：千元 币种：人民币 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按企业会计准则 10,733,098 4,332,270 109,198,772 99,128,037 按国际财务报告准则调整的项目及金额： 递延一个季度按权益法确认投资损益（1） - 44,682 - - 联营企业股权被动稀释（2） 219,

25、166 547,619 - - 永久次级可转换债券（3） - - - -1,955,754 按国际财务报告准则 10,952,264 4,924,571 109,198,772 97,172,283 详见下文（三）中附注 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明： 适用 不适用 附注： (1). 于 2020 年度，由于本集团已能够及时获取联营企业财务数据，为了消除国际财务报告准则与

26、中国企业会计准则下财务信息的不一致，本集团在编制国际财务报告准则财务报表时改用根据联营企业与本集团相同会计期间的财务数据确认权益法投资损益和其他综合收益。 (2). 在企业会计准则下， 联营及合营企业被动稀释产生的影响， 应调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。在国际财务报告准则下，联营及合营企业被动稀释产生的影响应调整长期股权投资的账面价值并计入当期损益。 (3). 在企业会计准则下， 永久次级可转换债券列示在报表项目的其他权益工具一栏， 并入归属于母公司股东权益。在国际财务报告准则下，永久次级可转换债券不并入归属于母公司股东权益中。 2021 年年度报告 11 / 269 八、八、 2

27、0212021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：千元 币种：人民币 第一季度 （1-3 月份） 第二季度 （4-6 月份） 第三季度 （7-9 月份） 第四季度 （10-12 月份） 营业收入 7,291,961 8,798,426 9,280,610 10,259,637 归属于上市公司股东的净利润 1,032,154 4,209,167 2,076,955 3,414,822 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 678,470 1,660,634 1,392,596 1,593,723 经营活动产生的现金流量净额 3,381,332 6,881,187 3,87

28、6,394 6,706,081 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:千元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注 （如适用） 2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 222,543 第十一节七、73 10,327 27,609 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 2,440,542 第十一节七、67 2,489,016 2,039,269 处置子公司产生的投资收益 1,487,361 第十一

29、节七、68 6,193 562,677 企业按比例享有的联营企业及合营企业投资收益中归属于联营企业及合营企业所持有金融资产公允价值变动的金额 1,250,238 818,592 377,516 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 514,984 第十一节七、68 和 70 367,230 211,210 根据新税收政策对所得税费用一次性调整 312,635 - - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3

30、18 第十一节七、74 和 75 -7,032 -5,187 减：所得税影响额 462,297 585,528 525,710 2021 年年度报告 12 / 269 少数股东权益影响额（税后） 358,649 463,430 371,525 合计 5,407,675 2,635,368 2,315,859 根据中国证监会公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益2008的规定，非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关系，以及虽与正常经营业务相关，但由于其性质特殊和偶发性，影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力作出正确判断的各项交易和事项产生的损益。 十、十、 采用公允价值计

31、量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：千元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 权益工具投资 1,021,465 1,420,085 398,620 435,354 结构性存款和货币基金 728,225 497,826 -230,399 4,911 交叉货币掉期合约 -735,189 426,654 1,161,843 -28,265 利率掉期合约 -50,300 21,569 71,869 -62,322 远期外汇合约 -2,173 - 2,173 -9,625 合计 962,028 2,366,134 1,404,106 340,053

32、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 息税折旧摊销前利润 单位：千元 币种：人民币 2021 年 2020 年 2019 年 本年净利润 11,202,505 4,021,326 1,268,528 利息费用 710,143 506,036 437,305 折旧及摊销 12,099,345 9,127,495 7,783,715 所得税费用 391,402 469,742 158,469 息税折旧及摊销前利润 24,403,395 14,124,599 9,648,017 2021 年年度报告 13 / 269 第四节第四节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 经

33、营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年，全球集成电路市场增长显著，其动能主要来自三大需求的叠加： （1）稳固的市场存量需求；（2）新兴产品市场的增量需求；（3）行业对产业链区域性调整的预期带动了在地生产需求的增长。这些需求叠加全球多地疫情、自然灾害导致的停工停产，造成了 2021 年晶圆代工产能整体供不应求、芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。从终端应用来看，“宅经济”、“智慧社区”、“智慧医疗”、“云游”等新业态加速形成，新能源、智能机器人等新产业加快发展，进一步拓展了物联网、云计算、智能制造等技术领域的应用外延，推动终端产品的芯片含量持续提升。其中，

34、电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为行业创造了更大的成长动力。与此同时，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自公司被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。2021 年，公司上下面对复杂的局面，在全体员工的努力下，生产连续性基本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成 2021 年收入目标。 报告期内，本集团实现主营业务收入 35,080.6 百万元,同比增加 30.0%。其中，晶圆代工业务营收为 32,134.3 百万元，同比增长 34.0%。 报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国

35、香港业务收入占主营业务收入的64.0%； 北美洲业务收入占主营业务收入的22.3%； 欧洲及亚洲业务收入占主营业务收入的13.7%。 在应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的 32.2%；消费电子类应用收入占晶圆代工业务营收的 23.5%； 智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的 12.8%； 其他应用类收入占晶圆代工业务营收的 31.5%。 在技术节点方面， 来自 90 纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为 62.5%。 其中， 55/65纳米技术的收入贡献比例为 29.2%，40/45 纳米技术的收入贡献比例为 15.0%，FinFET/28 纳米的收入贡献比例为 15.

36、1%。 报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 ( (一一) ) 主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户

37、提供全方位的集成电路解决方案。 2021 年，公司产能稳步扩充，产能利用率维持高位。针对产能紧张问题，公司进一步加强终端市场的调研工作，与客户保持紧密沟通，通过确切了解产业及客户的实际需求、优化产能分配策略，尽最大努力帮助客户缓解芯片短缺问题，为客户提供切实的服务价值。同时，公司基于多元化的工艺节点、全方位的配套技术服务，满足客户差异化需求，持续为客户创造更高的附加价值，全力服务于境内外的广大客户。 ( (二二) ) 主要经营模式主要经营模式 1.1.盈利模式盈利模式 2021 年年度报告 14 / 269 公司主要从事基于多种技术节点、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务，以及设计服务与IP

38、支持、光掩模制造等配套服务。 2.2.研发模式研发模式 公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，基于成熟工艺节点的研发经验持续拓展特色工艺平台，推进先进工艺及其相关应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确保研发项目的成功转化。 3.3.采购模式采购模式 公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系

39、与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的稳定与安全。 4.4.生产模式生产模式 公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： (1).小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。 (2).风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。 (3).批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指

40、标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。 5.5.营销及销售模式营销及销售模式 公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。 公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP 供应商、EDA 厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论

41、坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务， 制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。 公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素， 形成了目前的晶圆代工模式。 报告期内， 上述经营模式的关键因素未发生重大变化。 ( (三三) ) 所处行业情况所处行业情况 1.1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 2021 年，集成电路产业在全球产业链中的地位持续凸显,全球

42、晶圆代工产业出现供不应求的情况。一方面，各类终端市场对算力、数据传输、智能化等技术有了更高的要求，推动相应的智能手机、个人电脑、服务器等终端应用进入更替升级阶段，市场需求稳固。另一方面，受益于新2021 年年度报告 15 / 269 一代长距和短距通信技术的市场渗透率持续提升,万物互联和智能化产业趋势进一步加速， 集成电路芯片的需求更加多元化，各类新兴的物联网产品、智能穿戴、智能家居、智慧城市和智慧社区等应用正逐步进入人们生活的方方面面，市场需求增长显著。与此同时，全球地缘贸易关系依然紧张，疫情持续蔓延，采购周期保障与产业链安全已然成为当前集成电路产业面临的主要问题。 从国内情况看，作为全球最

43、大的制造中心，现阶段我国集成电路产品和技术仍需依赖进口。国内现有集成电路产业规模与实际集成电路需求仍不匹配，产业链上的相关企业依然存在较大的成长空间。随着物联网、智能制造、机器人产业化等新一轮科技创新的推动，国内集成电路产业有望迎来成长的黄金时期，急需加速完善产业结构，扩充产业规模，提升技术水平，丰富产品平台，促进产业链的深度协同。当前，国内集成电路制造企业依然存在产能和技术平台缺口，亟待根据市场实际需求落实产能建设和增加技术创新比重，锁定存量，开拓增量。 公司处于集成电路晶圆代工行业。集成电路晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式，其具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业特点。晶圆代

44、工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科，立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。 2.2. 公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据 IC Insights 公布的 2021 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全

45、球第四位，在中国大陆企业中排名第一。 3.3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 集成电路晶圆代工企业的生产过程是在高度精密的设备下进行的，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。当前，集成电路的晶体管最小线宽已经从微米级平面工艺发展为纳米级FinFET(Fin Field-Effect-Transistor,鳍式场效应晶体管)工艺。FinFET 工艺极大地推动了面向低功耗、大算力的终端应用市场的发展，鉴于其高资金投入、高技术壁垒的特点，目前全球具备FinFET 量产能力的晶圆代工企业为数不多，产能需

46、求强劲。与此同时，随着集成电路应用领域的不断拓展，一些通过特色工艺制造的集成电路芯片，特别在电源管理、高压驱动、微控制单元、射频、 图像传感等细分领域的需求依然持续向好。 特色工艺聚焦于特殊功能的实现,产品类别广泛，并能形成特色集群优势，拥有各自的市场定位和发展趋势，被认为是“摩尔定律”之外的重要发展分支。目前，全球的行业领军企业多有特色工艺布局,并持续规划研发投入。 近年来，集成电路在封装，设计服务以及光掩模等技术领域中亦持续发展，为突破晶体管线宽极限、延续摩尔定律提供更多的系统性解决方案。在封装领域，各类新型封装技术和形式不断涌现，如凸块、倒装、硅穿孔、2.5D、3D、SiP 系统级封装、

47、Chiplet 等。越来越多的行业领军企业正通过拓展先进封装业务，巩固其在集成电路行业内的技术领先地位；在设计服务领域，随着半导体工艺和芯片设计越来越复杂，一些先进和特色工艺通过 DTCO（Design Technology Co-Optimization,设计工艺协同优化） 对具体设计和工艺匹配作评估和调整， 有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险。目前，DTCO 已获得行业内领先企业的普遍采纳；光掩模是集成电路制造产业链上的核心关键工具，其制造技术的发展随着光刻技术的发展而演变，以确保复杂的设计图形被精确地转印到硅晶圆上。光掩模的类型从早期的二元掩模发展成相位移掩模，其图形传递介质从金

48、属铬进化成钼硅材料，从而进一步提升光刻的工艺表现。 一直以来，晶圆代工企业以平台的多样性和技术的先进性作为吸引客户的核心优势。在成熟工艺节点，为满足产品多样性和差异化需求，晶圆代工企业不断丰富与之匹配的技术平台、积极参与产业生态建设、促使企业研发紧跟市场发展趋势，持续投入资源，高效地助力产品快速打入市场；在先进工艺节点，为满足产品追求低功耗、小体积、大算力和高可靠性等高端市场需求，2021 年年度报告 16 / 269 晶圆代工工艺的技术要求不断升级优化，生产过程中所需的器件结构、半导体材料、制造设备、工艺监测手段、质量管控体系，良率测试与失效分析方法等各个细分技术领域必须经历持续地研发、验证

49、和迭代，投入大量人力和资金资源。近年来，伴随宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也逐渐成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素。综合以上因素，晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过内生研发和外拓规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势，从而保持、巩固并提升市场地位。 ( (四四) ) 核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1. 核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 2021 年，在先进工艺方面，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。 同时，特色工艺技术研发成绩斐然。55 纳

50、米 BCD 平台进入产品导入，55 纳米及 40 纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15 微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。 国家科学国家科学技术奖项获奖情况技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业国家级专精特新“小巨人”企业、制造业制造业“单项单项冠军冠军”认定认定情况情况 适用 不适用 2.2. 报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个） 发明专利 662 672 16,207 10,698 实用新型专