1、 请务必阅读正文后免责条款部分 2020 年年 05 月月 13 日日 公司研究公司研究 评级：评级：买入买入（首次覆盖首次覆盖） 研究所 证券分析师： 范益民 S0350519100001 发力前道发力前道涂胶显影涂胶显影，赛道赛道优异优异提升提升成长天花板成长天花板 芯源微芯源微（688037）深度报告）深度报告 最近一年走势 相对沪深 300 表现 表现 1M 3M 12M 芯源微 4.4 -24.2 87.2 沪深 300 5.5 0.0 7.9 市场数据 2020-05-12 当前价格（元） 120.75 52 周价格区间（元） 50.00 - 168.00 总市值（百万） 1014

2、3.00 流通市值（百万） 2135.31 总股本（万股） 8400.00 流通股（万股） 1768.37 日均成交额（百万） 489.46 近一月换手（%） 345.58 投资要点：投资要点： 国内涂胶显影设备龙头企业，实现进口替代：国内涂胶显影设备龙头企业，实现进口替代：公司主要从事半导体 专用设备的研发、生产和销售。产品包括涂胶显影设备（涂胶/显影 机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机） 。 公司在涂胶显影设备方面优势突出。 公司生产的涂胶显影设备产品打 破国外厂商垄断并填补国内空白，在 LED 芯片制造及集成电路制造 后道先进封装等环节， 作为国内厂商主流机型已实现

3、进口替代。 公司 营业能力优秀，2018 年位列国产半导体设备厂商五强。 从从 LED 到晶圆制造前道和后道，公司到晶圆制造前道和后道，公司加快多点加快多点布局：布局：公司涂胶显影 设备在 LED 和后道先进封装优势明显，近 3 年在中国大区的晶圆后 道封装领域市占率达 25.7%。同时公司凭借自身技术优势积极切入 前道加工领域， 肩负国产替代和自主可控重任。 公司生产的晶圆前道 涂胶显影设备已于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行 工艺验证。公司另一主营业务单片式湿法设备广泛用于晶圆后道封 装，其中部分前道 scrubber 清洗机产品取得中芯国际小批量订单。 募集资金发力晶圆

4、前道加工设备，有望增厚业绩：募集资金发力晶圆前道加工设备，有望增厚业绩：近年来，我国在 集成电路领域快速发展， 已成为全球最大的消费市场。 公司生产的涂 胶显影设备和单片式湿法设备在前道晶圆加工领域与国际知名企业 差距明显。公司募集资金 3.78 亿元，其中 2.39 亿元用于 8/12 英寸 单晶圆前道涂胶显影机和清洗机生产能力的提升；1.39 亿元用于对 浸没光刻相匹配的涂胶显影机、 清洗设备的研发。 公司加快前道产品 的工艺技术提升及规模化生产，完善产品结构，提升整体盈利能力。 给予“买入”给予“买入”评级评级。预计公司 2020-2022 年收入分别为 2.87 亿元、 3.87 亿元

5、、5.34 亿元；归母净利润分别为 0.55 亿元、0.81 亿元、 1.24 亿元，对应动态 PE 分别为 185、125、82 倍，考虑到公司在半 导体行业涂胶显影设备国产龙头地位， 以及公司切入前道领域进入更 高天花板的赛道带来明显的成长空间，给予“买入”评级。 风险提示风险提示：新品研发不及时导致落后于行业技术水平；半导体行业不 景气，下游需求放缓；集成电路前道设备客户认可度不高；政府补助 和免税等政策变动的风险； 募投项目建设进度不及预期； 进口替代进 程的不确定性影响。 合规声明 国海证券股份有限公司持有该股票未超过 该公司已发行股份的 1%。 -0.2000 0.0000 0.2

6、000 0.4000 0.6000 0.8000 1.0000 1.2000 1.4000 1.6000 19/1220/0120/0220/0320/04 芯源微 沪深300 证券研究报告 2 预测指标预测指标 2019 2020E 2021E 2022E 主营收入（百万元） 213 287 387 534 增长率(%) 2% 34% 35% 38% 归母净利润（百万元） 29 55 81 124 增长率(%) -4% 87% 48% 53% 摊薄每股收益（元） 0.35 0.65 0.97 1.48 ROE(%) 3.88% 6.94% 9.59% 13.27% 资料来源：Wind 资讯、

7、国海证券研究所 qRoRnMnOmRpOwPmOvNqMuMaQcMaQpNmMpNnNfQrRrMiNmNsO6MoOxOMYmPqQwMrQqO 证券研究报告 3 内容目录内容目录 1、 芯源微涂胶显影设备国产龙头 . 5 1.1、 深耕涂胶显影实现进口替代 . 5 1.2、 公司在手订单充足，盈利能力提升空间大 . 6 1.3、 持续研发投入提升公司核心竞争力 . 8 2、 从 LED 到晶圆制造前后道，公司涂胶显影和湿法设备多点布局 . 9 2.1、 涂胶显影设备在后道已初具规模 . 9 2.2、 后道切入前道，已完成工艺验证 . 11 2.3、 湿法设备以后道封装为主，清洗机实现前道

8、供货 . 14 3、 募资发力晶圆加工前道设备研发 . 15 4、 盈利预测 . 16 5、 风险提示 . 16 证券研究报告 4 图表目录图表目录 图 1：公司主要产品及核心客户 . 5 图 2：公司股权分散 . 5 图 3：公司 2019 年营业收入构成情况 . 6 图 4：公司 2016-2019 年营业收入构成情况（万元） . 6 图 5：公司 2016-2019 年营业收入及增速 . 7 图 6：公司 2016-2019 年归母净利润及增速 . 7 图 7：公司 2016-2019 年毛利率和净利率 . 7 图 8：公司 2016-2019 年经营活动现金净流量 . 7 图 9：公司

9、核心技术演变过程 . 8 图 10：光刻工艺流程 . 9 图 11：2013-2018 年大陆 LED 芯片行业产值规模及增速 . 10 图 12：2019-2022 年全球 Micro LED 市场规模及增速 . 10 图 13：集成电路封装工艺发展进程 . 10 图 14：2013-2023 年全球后道涂胶显影设备销售额及增速 . 11 图 15：2013-2023 年全球前道涂胶显影设备销售额及增速 . 11 图 16：2018 年全球晶圆代工厂各工艺节点产能占比 . 13 图 17：IBS 认为 28nm 将长期活跃于市场 . 13 图 18：2013-2023 年全球前道单片式清洗设

10、备销售额及增速 . 14 表 1：截至 2019 年底，公司在手大额订单 . 8 表表 2 2：公司光刻工序涂胶显影设备核心技术：公司光刻工序涂胶显影设备核心技术 . 12 表表 3 3：公司单片式湿法设：公司单片式湿法设备核心技术备核心技术 . 15 表表 4 4：公司募投项目（万元）：公司募投项目（万元） . 16 表表 5 5：公司盈利预测：公司盈利预测 . 16 证券研究报告 5 1、 芯源微芯源微涂胶显影设备涂胶显影设备国产国产龙头龙头 1.1、 深耕涂胶显影实现进口替代深耕涂胶显影实现进口替代 公司成立于 2002 年 12 月，于 2019 年 12 月在上交所上市。公司主要从事

11、半导 体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影 机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机） ，可用于 6 英 寸及以下单晶圆处理（如 LED 芯片制造环节）及 8/12 英寸单晶圆处理（如集成 电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节） 。根据中国半导体行业协会发布的 2018年中国半导体设备行业数据， 公司2018年位列国产半导体设备厂商五强。 图图 1：公司主要产品及核心客户：公司主要产品及核心客户 资料来源：公司招股书，国海证券研究所 截止 2019 年底，公司第一大股东先进制造持股 17.06%，第二大股东中科院沈 自所持股 12.5%，第三

12、大股东科发实业持股 11.82%。其他持股比例超过 3%的 股东包括国科投资、国科瑞祺、周冰冰和宗润福。公司单个股东单独或合计持有 的股份数量均未超过公司总股本的 20%，公司无控股股东及实际控制人。 图图 2：公司股权分散：公司股权分散 资料来源：Wind，国海证券研究所 证券研究报告 6 公司在涂胶显影设备公司在涂胶显影设备领域领域优势明显。优势明显。 公司涂胶显影设备产品打破国外厂商垄断并 填补国内空白，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作 为国内厂商主流机型已实现进口替代； 在集成电路制造前道晶圆加工环节， 公司 突破了前道涂胶显影设备关键技术，于 2018 年

13、下半年分别发往上海华力、长江 存储进行工艺验证。 其中上海华力机台已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收 入，长江存储机台目前仍在验证中。 公司的单片湿法设备包括清洗机、 去胶机和湿法刻蚀机广泛应用于后道封装。 此 外，公司前道 scrubber 清洗机产品已于 2019 年 5 月通过中芯国际（深圳厂） 工艺验证并实现销售，且已取得中芯国际（绍兴厂）两台小批量订单。 1.2、 公司在手订单充足，盈利能力提升空间大公司在手订单充足，盈利能力提升空间大 公司主要生产涂胶显影机、清洗机、去胶机、湿法刻蚀机、喷胶机等半导体专用 设备。2019 年，光刻工序涂胶显影设备占据营收的 52.4%比

14、重。此外，单片湿 法设备包括湿法刻蚀设备、 去胶机和清洗机营收占比逐渐提升。 2017-2019 年单 片式湿法设备销售收入分别 0.27/0.72/0.95 亿元。 图图 3：公司：公司 2019 年营业收入构成情况年营业收入构成情况 图图 4：公司：公司 2016-2019 年年营业收入构成情况（万元）营业收入构成情况（万元） 资料来源：Wind，国海证券研究所 资料来源：Wind，国海证券研究所 近年来随着下游电子、汽车、5G 通信等行业需求的增长，以及物联网、云计算 及大数据等新兴领域的快速发展， 集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产 能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间

15、。 公司作为专用半导体设备生产厂商，2017-2019 年营收稳步增长，分别为 1.90/2.10/2.13 亿元。2017-2019 年归母净利润分别为 0.26/0.30/0.29 亿元。公 司 2019 年营收和归母净利润增速放缓主要由于 LED 领域产品下游市场周期性 不景气，而公司前道产品主要处于验证阶段，对收入贡献相对有限。 光刻工序涂胶显影设备 单片式湿法设备 其他业务 0 5000 10000 15000 20000 25000 20019 其他业务 单片式湿法设备 光刻工序涂胶显影设备 证券研究报告 7 图图 5：公司：公司 2016-2019 年营业收

16、入年营业收入及增速及增速 图图 6：公：公司司 2016-2019 年年归母净利润及增速归母净利润及增速 资料来源：Wind，国海证券研究所 资料来源：Wind，国海证券研究所 公司积极开拓本土供应商，成本优势凸显公司积极开拓本土供应商，成本优势凸显。公司深耕涂胶显影设备领域多年，已 经构建了较为成熟完善的供应链体系。 除了机械手等高精度零部件目前主要依赖 国外进口外，其他如加工件、标准件等原材料，芯源微均已开拓了本土成熟供应 商，成本优势凸显。公司销售毛利率总体保持公司销售毛利率总体保持较高水平较高水平，2017-2019 年公司销 售毛利率分别为 41.7%、46.5%、46.6%。半导体

17、设备是半导体产业链的上游核 心环节，属于典型的高精尖装备，行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认 知壁垒。 上述产品和行业特性决定了其具备相对较高的毛利率水平。 公司的涂胶 显影机作为国内行业龙头， 具有较高的市占率。 未来随着公司新产品的不断研制， 产品结构的不断优化，公司毛利率有望得到进一步提升。 公司 2017-2019 年经营活动产生的现金流量净额分别为 0.42 亿元、 -0.28 亿元、 0.12 亿元。公司属于快速扩张阶段，经营规模不断扩大，营运资金需求日益增 加， 且公司为了保持技术领先地位研发费用高企。 未来随着公司募投项目落地及 在晶圆前道行业认可度的进一步提升，公司经营

18、性现金流有望进一步改善。 图图 7：公司：公司 2016-2019 年年毛利率和净利率毛利率和净利率 图图 8：公司：公司 2016-2019 年年经营经营活动现金净流量活动现金净流量 资料来源：Wind，国海证券研究所 资料来源：Wind，国海证券研究所 公司公司在手订单充足在手订单充足， 有力保障未来业绩。， 有力保障未来业绩。 截止 2019 年 12 月， 公司在手超过 1500 万元的订单有 6 个，总计 1.45 亿元。其中 2019 年 11 月与华天科技签订的单个 订单金额高达 4117 万元。今年以来虽受疫情影响，公司生产有所放缓，但订单 0% 5% 10% 15% 20%

19、25% 30% 35% 0 5000 10000 15000 20000 25000 20019 营业收入（万元） 增速 -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 400% 450% 500% -5 495 995 1495 1995 2495 2995 3495 20019 归母净利润（万元） 增速 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 50% 20019 销售毛利率 销售净利率 6,687 4,246 -2,832 1,223 -4000 -20

20、00 0 2000 4000 6000 8000 20019 经营活动现金净流量（万元） 证券研究报告 8 数量继续保持高增长态势。据新华社，芯源微 2020 年前两个月订单量同比增加 200%。 表表 1：截至截至 2019 年底，年底，公司在手大额订单公司在手大额订单 序号序号 合同对方合同对方 合同标的合同标的 合同金额含税 （万元）合同金额含税 （万元） 合同签订日期合同签订日期 合同执行情况合同执行情况 1 世源科技工程有限公司 涂胶机、显影机、 金属剥离机等 1,790.00 2018 年 2 月 1 日 正在执行 2 江西兆驰半导体有限公司 全自动去胶剥离机

21、 3,608.89 2018 年 4 月 26 日 正在执行 3 长江存储科技有限责任公 司 Demo 芯源 track （前道涂胶显影机） 1,716.30 2018 年 9 月 26 日 正在执行 4 中芯集成电路制造（绍兴） 有限公司 SCRUBBER（前道清洗机） 1,577.78 2019 年 6 月 10 日 正在执行 5 厦门通富微电子有限公司 涂胶机、显影机 1,650.00 2019 年 6 月 20 日 正在执行 6 华天科技（昆山）电子有 限公司 全自动匀胶机、显影机、 清洗机等 4,117.71 2019年11月25日 正在执行 资料来源：公司招股书，国海证券研究所整理

22、 1.3、 持续研发投入提升公司核心竞争力持续研发投入提升公司核心竞争力 自 2002 年设立以来，公司一直从事半导体专用设备的研发、生产和销售。公司 积极开拓创新，不断提升核心竞争力。自 2008 年我国启动实施“02 重大专项” 以来， 公司作为项目牵头单位承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的 项目，分别是“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目和 “300mm 晶圆匀胶显影设备研发”项目。 图图 9：公司核心技术演变过程公司核心技术演变过程 资料来源：公司招股书，国海证券研究所 公司重视科技创新， 研发费用逐年提升。公司重视科技创新， 研发费用逐年提升。 公司所属

23、的半导体设备行业属于典型的 技术密集型行业， 只有持续大量的研发投入才能提升自身产品的技术优势， 缩小 与国际领先水平的差距。2017-2019 年公司研发费用占营业收入的比例分别为 10.41%、16.29%和 16.45%，逐年提高。公司未来研发投入预计将保持在较高 水平，继续提升其市场竞争力。 公司前身沈阳芯源先进半导 体技术有限公司设立 公司首台小尺寸Track产品出 厂销售至中电科集团第十三 所 开辟8英寸凸点封装新领域， Track产品销售到国内最大封 装厂江阴长电 公司先进封装领域用12英寸 Track产品销售应用，实现国 产IC装备在晶片尺寸和新工 艺上的突破 公司生产的先进封

24、装领域用 喷胶设备批量出口到台湾市 场 获批承担国家02重大专项 300mm晶圆匀胶显影设备研 发项目 公司抓住LED产业大发展机 遇，产品批量打入国内LED市 场 获批承担国家02重大专项凸 点封装涂胶显影、单片湿法 刻蚀设备的开发与产业化项 目 公司先进封装领域用Track设 备批量销售至台积电；主持 制定的喷胶机行业标砖正式 颁布实施 国内首台高产能前道Track设 备奉天一号出厂进行工艺验 证 公司自主研发的前道单晶圆 清洗设备出厂进行工艺验证 证券研究报告 9 截至 2019 年 12 月 31 日，公司已获得专利授权 174 项，其中发明专利 139 项 （中国大陆地区发明专利 1

25、27 项，中国台湾地区发明专利 10 项，美国发明专利 2 项） ，实用新型专利 14 项，外观设计专利 21 项；拥有软件著作权 39 项。 另外， 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战 略联盟理事单位，并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机 行业标准喷雾式涂覆设备通用规范已正式颁布实施，涂胶机行业标准旋转 式涂覆设备通用规范正在审核中。公司在行业中具有较强话语权。公司在行业中具有较强话语权。 2、 从从 LED 到晶圆制造前后道，公司涂胶显影和湿到晶圆制造前后道，公司涂胶显影和湿 法设备法设备多点多点布局布局 2.1、 涂胶显影设备涂胶显影设备在

26、后道在后道已已初具规模初具规模 作为公司标杆产品， 涂胶显影机主要通过机械手完成对晶圆光刻胶的涂胶、 曝光、 显影等工艺过程。 其不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成， 显影工艺的 图形质量对后续蚀刻等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响， 是集成电路制 造过程中不可或缺的关键处理设备。 喷胶机主要应用于厚胶膜的涂覆工艺， 可以 有效涂覆带有沟槽图形的晶片表面。 图图 10：光刻工艺光刻工艺流程流程 资料来源：国海证券研究所整理 公司公司涂胶显影设备在涂胶显影设备在 LED 领域实现进口替代。领域实现进口替代。 公司生产的用于 LED 芯片制造的 涂胶显影设备作为国内厂商主流机型已成功实现

27、进口替代， 下游厂商主要为华灿 光电、乾照光电、东莞中图等国内知名 LED 芯片制造企业。 从 2017 年下半年开始，LED 行业出现供需失衡。进入 2018 年，受全球宏观经 济及贸易摩擦的影响，LED 下游应用行业需求不及预期。目前国内 LED 行业依 旧持续低迷态势。但从中长期来看，未来随着 LED 在下游背光、照明、显示等 领域的应用深度及应用广度的不断提升，LED 芯片行业的发展空间仍然较大。 此外，作为显示技术和 LED 发光技术结合的复合集成技术，Micro LED 具有广 证券研究报告 10 阔的市场前景。据 GGII 预计，Micro LED 将在 2020 年迎来快速增长

28、，2020 年 全球市场规模有望达到 14.1 亿元，2022 年将达到 80 亿元。 图图 11：2013-2018 年年大陆大陆 LED 芯片行业产值规模及增速芯片行业产值规模及增速 图图 12：2019-2022 年年全球全球 Micro LED 市场规模及增速市场规模及增速 资料来源：公司招股书，国海证券研究所 资料来源：公司招股书，国海证券研究所 芯片尺寸缩小带来制造成本高企，芯片尺寸缩小带来制造成本高企，厂商厂商依靠依靠先进先进封装维持摩尔定律进展。封装维持摩尔定律进展。半导 体技术的节点扩展仍将继续， 但每个新技术节点的诞生， 已不能再带来像之前那 样的成本优势。 比如在 28n

29、m 以下节点出现了制程成本不降反升的问题。 目前行 之有效的方法之一就是将更先进的芯片封装技术整合到整个制造流程中， 先进封 装应运而生。 先进封装和传统封装技术以是否存在焊线来进行区分。 典型的封装 配置包括 80 年代的无引线芯片载体和引脚栅格阵列、2000 年代的系统级封装 和 PoP 封装，以及最近的 2.5D 及 3D 集成电路技术，例如晶圆级封装、倒装芯 片封装和硅通孔技术。Yole Dveloppement 指出，目前先进封装将保持成长趋 势，同比增长约 6%。未来预计先进封装市场将以 8%的年复合增长率增长，到 2024 年达到近 440 亿美元。 图图 13：集成电路封装工艺

30、发展进程集成电路封装工艺发展进程 资料来源： 先进封装技术综述 ，国海证券研究所 先进封装工艺包括金属化、光刻、电介质淀积和厚膜光刻胶旋涂、焊料淀积和回 流焊接等。 光刻工艺中涉及涂胶显影设备。 目前目前全球后道全球后道封装封装涂胶显影设备涂胶显影设备市场市场 呈现增长态势。呈现增长态势。根据 VLSl，全球后道涂胶显影设备销售额由 2015 年的 0.29 亿 美元增长至 2018 年的 0.87 亿美元，年均复合增长率达 43.19%，预计 2023 年 将达到 1.08 亿美元。此外，中国大区（含中国台湾）后道涂胶显影设备销售额 已经由 2016 年的 0.45 亿美元增长到 2018

31、年的 0.61 亿美元，年均复合增长率 84 120 130 145 188 191 17% 43% 8% 12% 30% 2% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 50% 0 50 100 150 200 250 2001620172018 我国LED芯片行业产值规模（不含台湾） 增速 3.2 14.1 58 80 348% 254% 60% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 400% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 2019E2020E2021E2022E 市场规

32、模（亿元） 增速 证券研究报告 11 达 17.23%，预计 2019 年中国大区（含中国台湾）后道涂胶显影设备销售额将 有所下降，2020 年重回上升轨道，2023 年将达到 0.81 亿美元。 图图 14：2013-2023 年全球后道涂胶显影设备销售额年全球后道涂胶显影设备销售额及增速及增速 资料来源：公司招股书，国海证券研究所 国内后道先进封装设备已基本实现国产化。 其中公司的涂胶显影设备打破国外厂 商垄断并填补国内空白。 2016-2018 年公司集成电路后道先进封装用涂胶显影设 备销售金额分别为 1.26 亿元、0.74 亿元和 0.81 亿元，占据中国大区（含台湾 地区）销售规模

33、比例的 25.7%。公司的涂胶显影设备在后道封装领域与国际知 名企业（如 SUSS）在技术水平和应用领域接近。 2.2、 后道切入前道，已完成工艺验证后道切入前道，已完成工艺验证 作为晶圆前道加工环节的重要设备， 前道涂胶显影设备在晶圆厂设备采购中占有 十分重要的地位。 近年来随着全球晶圆厂设备采购的不断推进， 全球前道涂胶显 影设备销售额整体呈现增长态势。据 VLSl，全球前道涂胶显影设备销售额由 2013 年的 14.07 亿美元增长至 2018 年的 23.26 亿美元，年均复合增长率达 10.58%，预计 2023 年将达到 24.76 亿美元。中国大区（含中国台湾地区）前 道涂胶显影

34、设备销售额由2016年的8.57亿美元增长到2018年的8.96亿美元， 预计 2019 年将有所下降， 2020 年重回上升轨道， 2023 年将达到 10.26 亿美元。 图图 15：2013-2023 年全球前道涂胶显影设备销售额及增速年全球前道涂胶显影设备销售额及增速 资料来源：公司招股书，国海证券研究所 0.29 0.61 0.78 0.87 0.74 0.81 0.98 1.09 1.08 106.6% 27.7% 11.3% -14.1% 8.9% 21.6% 18.2% -1.7% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% -0.4 -0.2

35、 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 200182019E2020E2021E2022E2023E 销售额（亿美元） 增速 14.1 16.0 15.0 15.7 18.3 23.3 17.9 19.1 23.2 25.1 24.8 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 0 5 10 15 20 25 30 销售额（亿美元） 增速 证券研究报告 12 前道涂胶显影设备前道涂胶显影设备TEL一家独大。一家独大。 在全球涂胶显影设备市场中TEL市占率86%， 其他实力较强的企业还有 SEMES、SCREEN 等，市场集中度高。根据中国国 际招标网统计， TEL在中国大陆的市占率超过90%， 处于绝对垄断地位;SCREEN 和芯源微市占率分别为 5%和 4%。我国涂胶显影设备国产化率仅 4%，芯源微 承担着涂胶显影设备国产化的重任。 TEL 成立于 1963 年，是日本最大的半导体制造设备提供商，也是世界第三大半 导体制造设备提供商。 产品覆盖涂胶显影设备、 热处理成膜设备、 干法刻蚀设备、 CVD、湿法清洗设备及测试设备等。TEL 的涂胶显影设备占据九成市场，产品 系列较为完整，可用于 PI、Barc、SOC、SOD、I-line、KrF、KrFi、A