1、 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2727 Table_Page 公司深度研究|化学原料 证券研究报告 雅克科技（雅克科技（002409.SZ） 外延并购切入半导体领域，乘外延并购切入半导体领域，乘 IC 制造国产化东风制造国产化东风 核心观点核心观点： 半导体材料龙头企业。半导体材料龙头企业。公司通过内生、外延的方式，逐步建立起传统业 务和半导体材料两大产业平台，形成阻燃阻燃剂剂、LNG 复合复合材料材料、半导体半导体材材 料料三大业务线战略布局。持续深耕半导体领域，有望打造产业龙头。 产能转移叠加政策扶持，半导体行业迎国产化浪潮。产能转移叠加政策扶持，半导体行业迎

2、国产化浪潮。随着政府对半导体 产业的政策支持、国家大基金的资金支持，以及国内半导体生产厂商不 断加大研发投入，半导体产品国产替代化进程逐步加快。我国半导体制 造行业的发展驶入快车道，有望带动上游相关材料产业发展。 乘乘 IC 制造国产化东风，深耕半导体材料高技术领域。制造国产化东风，深耕半导体材料高技术领域。国际贸易形势变 化莫测，发展集成电路国家战略不断推进，国内半导体相关企业迎来发 展良机。公司经过多年业务布局与开拓，逐渐成为细分行业龙头。根据 公司公告披露，子公司科美特生产的六氟化硫等气体质量已经达到国家 标准；子公司 UP Chemical 成为全球仅有的三家实现半导体存储芯片 SOD

3、 产品稳定供应的半导体材料厂商；子公司华飞电子生产的硅微粉 在主要指标上已达到了与业内领先日系企业同级的水准。 内生拓展传统业务内生拓展传统业务，LNG 材料订单不断。材料订单不断。公司在阻燃剂的基础上内生 拓展 LNG 保温材料业务，业务发展势头良好。2018 年公司与沪东造船 厂签约 3 条 LNG 运输船用保温绝热板合同（2019 年执行） ，2019 年 3 季度再度与沪东造船厂签 4 条 LNG 船用业务板，合同价值 1.38 亿元。 盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议。基于：1.传统业务稳定发展；2.半导体材料稳定 增长；预计 1921 年归母净利润为 2.54 、3.27 和

4、4.09 亿元，对应 1921 年 PE 动态估值为 42、 33 和 26 倍， 行业可比公司 20 年动态 PE 均值 62 倍，综合考虑增长性和业务布局完善，给予公司 20 年动态 PE 55 倍，公司合理价值在 39.05 元/股，给予买入评级。 风险提示风险提示。汇率变动风险；环保发生较大的政策变化；半导体材料业务 大幅下滑风险；新项目投产不及预期风险。 盈利预测：盈利预测： 2017A 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入（百万元） 1,133 1,547 1,879 2,261 2,669 增长率(%) 26.7 36.6 21.4 20.3 18.1 EBI

5、TDA(百万元) 91 201 388 496 608 净利润(百万元) 35 133 254 327 409 增长率(%) -49.1 284.9 91.1 28.6 25.3 EPS（元/股） 0.10 0.29 0.55 0.71 0.88 市盈率（P/E） 284.70 48.31 42.28 32.88 26.24 市净率（P/B） 6.33 1.54 2.43 2.26 2.08 EV/EBITDA 106.09 28.98 27.40 21.34 17.19 数据来源：公司财务报表，广发证券发展研究中心（净利润为归母净利润） 公司评级公司评级 买入买入 当前价格 33.55 元

6、合理价值 39.05 元 报告日期 2020-02-06 基本数据基本数据 总股本/流通股本（百万股） 462.85/232.85 总市值/流通市值（百万元） 15529/7812 一年内最高/最低（元） 35.22/14.46 30 日日均成交量/成交额（百万） 12.02/358.84 近 3 个月/6 个月涨跌幅（%） 83.33/98.52 相对市场相对市场表现表现 分析师：分析师： 郭敏 SAC 执证号：S0260514070001 SFC CE No. BPB539 分析师：分析师： 吴鑫然 SAC 执证号：S0260519070004 0755-8828

7、6915 请注意，吴鑫然并非香港证券及期货事务监察委员会的注 册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 相关研究：相关研究： 联系人： 何雄 0% 29% 58% 87% 116% 145% 02/1904/1906/1908/1910/1912/19 雅克科技沪深300 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 2 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 目录索引目录索引 一、阻燃剂龙头全面布局半导体材料行业 . 5 （一）传统业务持续扩张，大力进军半导体材料行业 . 5 （二）公司股权结构：股权结构稳定，国家大基金加持助力 . 7

8、二、半导体材料：乘 IC 制造国产化东风，半导体市场高速增长. 9 （一）半导体材料是 IC 制造重要基材，政策激励有望加速国产化 . 9 （二）电子特气业务：国产替代加速，龙头企业有望受益 . 12 （三）半导体化学材料业务：深耕集成电路前驱体领域，抢占国内市场 . 16 （四）硅微粉业务：产品需求广泛，产能利用率高 . 19 三、传统业务发展稳定 . 20 （一）LNG 用保温绝热板材业务：技术研发带领业绩增长 . 20 （二）阻燃剂业务：国内龙头企业，盈利稳定. 21 四、盈利预测及投资建议 . 22 五、风险提示 . 24 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 3 / 27

9、27 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 图表索引图表索引 图 1：公司发展历程 . 5 图 2：雅克科技主营业务及产品 . 5 图 3：2019H1 公司主营收入行业分布 . 6 图 4：2019H1 公司主营收入产品分布 . 6 图 5：2016-2019Q3 公司营业总收入 . 6 图 6：2016-2019Q3 公司归母净利润 . 6 图 7：2016-2019Q3 公司销售毛利率、净利率 . 7 图 8：2016-2019H1 公司研发支出 . 7 图 9：2016-2018 年公司研发人员数量及占比 . 7 图 10：公司股权结构 . 8 图 11：2014-20

10、18 年全球半导体市场规模（亿美元）及中国占全球市场占比 . 10 图 12：半导体制造材料市场构成 . 10 图 13：半导体封装材料市场构成 . 10 图 14：2010-2018 年全球半导体材料市场规模（十亿美元） . 11 图 15：2018 年中国电子特种气体应用市场结构 . 13 图 16：2011-2018 年中国特种电子气体行业细分市场规模情况（亿元） . 13 图 17：硅片前端制造工艺 . 13 图 18：六氟化硫主要应用产品类型 . 15 图 19：四氟化碳主要应用产品类型 . 15 图 20：雅克科技与相关业务公司财务数据对比 . 16 图 21：STI 技术以及 S

11、OD 的应用 . 17 图 22：2003-2018 年全球及国内液化天然气（LNG）进/出口量（十亿立方米） 21 图 23：阻燃剂产业链 . 22 图 24：阻燃剂分类 . 22 表 1：国家大基金一期：材料领域 投资标的公司 . 8 表 2：中国 IC 产业政策集中于鼓励、支持创新及企业赋税减免 . 9 表 3：全球晶圆制造材料细分产品市场规模（亿美元） . 11 表 4：全球主要晶圆厂分布（海外） . 12 表 5：电子特种气体种类及说明 . 12 表 6：科美特产品及产能情况 . 14 表 7：科美特产品纯度（体积分数）/10-2（）与相关标准 . 14 表 8：科美特业绩承诺完成情

12、况 . 16 表 9：UP Chemical 主要产品及用途 . 17 表 10：2017 年公司前五大客户销售收入分布情况 . 18 表 11：国内主要存储相关晶圆厂在建及扩建产能计划（万片/月） . 18 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 4 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 表 12：全球硅微粉主要生产厂商 . 19 表 13：硅微粉特性及主要应用 . 19 表 14：2015-2019H1 公司阻燃剂业务收入情况 . 22 表 15：公司主要产品业绩预测 . 23 表 16：公司盈利预测及可比公司估值 . 23 识别风险，发现价值 请务

13、必阅读末页的免责声明 5 5 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 一、一、阻燃剂龙头全面布局半导体材料行业阻燃剂龙头全面布局半导体材料行业 （一）（一）传统业务持续扩张，大力进军半导体材料行业传统业务持续扩张，大力进军半导体材料行业 江苏雅克科技股份有限公司成立于 1997 年，前身为宜兴雅克化工，是全球有 机磷系阻燃剂龙头。2013 年，公司通过建设 LNG 船用保温绝热板项目，向阻燃剂 下游延伸，实现从阻燃剂到复合材料的布局； 2016 年，公司收购华飞电子100%股 权，进入硅微粉制造领域，同年牵头江苏先科完成对 IC 前驱体生产企业韩国UP Chemic

14、al 的收购；2017 年，公司收购成都科美特90%股权，涉足特种气体，大力 进军半导体材料行业。 公司通过内生、 外延的方式， 逐步建立起传统业务和半导体材料两大产业平台， 形成阻燃阻燃、LNG复合复合、半导体半导体材料材料三大业务线并驾齐驱的战略布局。 图图1：公司发展历程公司发展历程 数据来源：公司年报，广发证券发展研究中心 图图2：雅克科技主营业务及产品：雅克科技主营业务及产品 数据来源：公司年报，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 6 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 快速切入半导体材料行业，拓宽公司业务快速切入半

15、导体材料行业，拓宽公司业务线线。公司收购半导体制造材料行业公 司后，主营产品增加了电子特种气体（四氟甲烷、六氟化硫等）、SOD、前驱体产 品以及硅微粉等。其中科美特公司生产的电子特种气体广泛应用于电力设备行业、 半导体制造行业等；江苏先科公司控股子公司韩国 UP Chemical 生产的SOD、前 驱体产品主要应用于半导体集成电路储存、逻辑芯片的制造环节等。相关业务拓展 使公司多方位满足下游客户需求，丰富公司产品产业链。 图图3：2019H1公司公司主营收入行业分布主营收入行业分布 图图4：2019H1公司公司主营收入产品分布主营收入产品分布 数据来源：公司年报，广发证券发展研究中心 数据来源

16、：Wind，广发证券发展研究中心 受益收购公司并表，业绩受益收购公司并表，业绩逐年攀升逐年攀升。在进军半导体材料行业之前，公司业绩 受阻燃剂价格变化影响显著。2017年受到阻燃剂原材料价格大幅上升的影响，公 司归母利润率下降明显。而后随着公司收购企业陆续并表，产品结构丰富带来了 盈利点的增加，公司业绩逐年攀升。2019 年前三季度公司实现营业收入 13.62 亿元，同比增长 24.33%；实现归母净利润为 1.86 亿元，同比增长 98.90%，公 司盈利能力显著提升。 图图5：2016-2019Q3公司营业总收入公司营业总收入 图图6：2016-2019Q3公司归母净利润公司归母净利润 数据

17、来源：Wind，广发证券发展研究中心 数据来源：Wind，广发证券发展研究中心 44% 56% 化学材料 电子材料 33% 4% 1% 1% 6% 6% 20% 24% 5% 阻燃剂 锡盐类 环氧丙烷 角形硅微粉 球型硅微粉 LNG聚氨酯泡沫板 电子特种气体 半导体化学材料 其他 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 20000 40000 60000 80000 100000 120000 140000 160000 180000 20019Q1-Q3 营业总收入（万元）同比（%，右轴） -100% -50% 0% 50% 100% 150% 2

18、00% 250% 300% 350% 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 18000 20000 20019Q1-Q3 归母净利润（万元）同比(%，右轴) 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 7 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 盈利能力盈利能力提升显著提升显著，未来有望继续保持。，未来有望继续保持。2019年前三季度销售毛利率、净利率 分别为36%、15%。随着公司半导体业务整合的完成，盈利能力有望不断提升。 图图7：2016-2019Q3公司销售毛利率、净利率公司销

19、售毛利率、净利率 数据来源：公司财报，广发证券发展研究中心 注重研发投入，注重研发投入，构筑产品壁垒构筑产品壁垒。公司注重各业务产品的技术含量以及新技术、 新产品的进一步开发。公司研发费用与研发人员数量逐年增加，构筑了产品的技术 壁垒， 形成了公司宽深的护城河。 此外， 公司产品也能够更好的满足下游客户需求， 稳定客户关系。 图图8：2016-2019H1公司研发支出公司研发支出 图图9：2016-2018年公司研发人员数量及占比年公司研发人员数量及占比 数据来源：公司财报，广发证券发展研究中心 数据来源：公司财报，广发证券发展研究中心 （二二）公司股权结构：股权结构稳定，国家大基金加持助力公

20、司股权结构：股权结构稳定，国家大基金加持助力 股权结构股权结构稳定稳定，前景多方看好。，前景多方看好。控股股东和实际控制人一直为沈琦、沈馥、沈 锡强为主的沈氏家族成员。截至2019年三季报数据，公司第一大股东为沈琦，持股 24.7%； 第二大股东为沈馥， 持股 22.3%； 第三大股东为华泰瑞联基金， 持股 6.98%。 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 20019Q3 销售毛利率销售净利率 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6

21、000 7000 20019H1 研发支出(万元）与同期比较 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 0 20 40 60 80 100 120 140 160 201620172018 研发人员数量研发人员数量占比(%) 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 8 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 国家大基金加持，子公司行业覆盖面国家大基金加持，子公司行业覆盖面广。广。2018年国家大基金正式成为公司第四 大股东（5.73%），成功助力公司的集成电路业务布局。作为国家大基金在半导体材 料行业的主要标的公司之一，公司在

22、结合自身优势的前提下，逐步明确了以半导体 材料板块和复合材料板块为核心的未来发展方向，通过有效的赛道转换布局，拓宽 下游子公司业务覆盖面， 逐步完善公司产品产业链， 更大限度的满足下游客户需求， 实现公司在半导体材料行业的战略布局。 图图10：公司股权结构公司股权结构（截至（截至2019年三季报数据）年三季报数据） 数据来源：Wind，公司财报，广发证券发展研究中心 表表1：国家大基金一期：国家大基金一期：材料领域材料领域 投资标的公司投资标的公司 投资标的投资标的 行业属性行业属性 投资金额（亿投资金额（亿 元）元） 备注备注 标的业务标的业务 江苏鑫华半导体材料科技有限公 司 材料 5.0

23、0 电子级多晶硅 上海新昇半导体科技 有限公司 材料 3.09 电子级多晶硅 安集微电子科技 （上海）有限公司 材料 0.05 化学机械抛光液、清洗液、光刻胶去除液、立体 封装材料及相关化学品 烟台德邦科技有限公司 材料 0.22 特种功能性高分子界面材料 江苏雅克科技 股份有限公司 材料 5.50 收购江苏先科、科 美特 电子特种气体、CVD/ALD 用前驱体 世纪金光半导体 有限公司 材料 0.30 半导体粉料 新华半导体控股 （上海）有限公司 材料 22.05 半导体材料 数据来源：TrendForce，集微网，各公司官网，广发证券发展研究中心 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声

24、明 9 9 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 二、半导体材料：乘二、半导体材料：乘 IC 制造国产化东风，半导体市制造国产化东风，半导体市 场高速增长场高速增长 （一）（一）半导体材料半导体材料是是 IC 制造制造重要基材重要基材，政策激励有望加速，政策激励有望加速国产化国产化 半导体是一种导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，广泛应用在集成电路、 消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域，其中硅在各种 半导体材料的商业应用中，最具影响力。半导体行业是现代电子信息社会高速发展 的重要支撑。 国内半导体起步晚，但市场份额增速较快。国内半导体起步

25、晚，但市场份额增速较快。由于国内半导体起步晚于国外发达 国家，早年国内半导体上游材料以及生产装置设备多靠进口。但近年来，随着国家 政府对半导体产业的政策支持、国家大基金的资金支持，以及国内半导体产业生产 厂商不断加大技术投入和开发，我国半导体市场规模占世界半导体市场规模的比例 不断扩大，半导体产品国产替代化进程逐步加快。 政策激励有望进一步加速政策激励有望进一步加速 IC 制造国产化。制造国产化。 国家和地方政府已出台一系列鼓励、 支持 IC 产业国产化的政策。 其中， 国务院出台 国家集成电路产业发展推进纲要 （2014年） ， 明确主要任务之一即是加速发展集成电路制造业； 出台 中国制造

26、2025 （2015年），强调突破发展集成电路国产重要性；2018 年 3 月，财政部等四部委 公布定向减免集成电路生产企业所得税的政策。 表表2：中国中国I IC C产业政策集中于鼓励、支持创新及企业赋税减免产业政策集中于鼓励、支持创新及企业赋税减免 时间时间 部门部门 政策政策 政策要点政策要点 2014.06 国务院 国家集成电路产业发展推进纲 要 到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平逐步缩小，全行 业销售收入年均增速超过 20%；到 2030 年，集成电路产业 链主要环节达到国际先进水平 2015.03 财政部、税务总局、发改 委、工信部 关于进一步鼓励集成电路产业发 展企业所

27、得税政策的通知 集成电路封装、测试、材料生产、设备生产企业根据不同条 件享受企业所得税减免政策 2015.05 国务院 中国制造 2025 着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三位（3D） 组装技术 2016.12 发改委、工信部 信息产业发展指南 重点发展 12 英寸集成电路成套生产线设备 2016.12 国务院 “十三五”国家信息化规划 拟建 32/28nm、16/14nm 工艺生产线建设，加快 10/7nm 公 司技术研发 2018.03 财政部、税务总局、发改 委、工信部 关于集成电路生产企业有关企业 所得税政策 2018 年 1 月 1 日后，投资 IC 宽小于 130 纳米且

28、经营期在 10 年以上的企业，第一年至第二年免征企业所得税 数据来源：CSIA，前瞻产业研究，各部门官网，广发证券发展研究中心 2014 年全球半导体市场规模为 3356 亿美元，中国的市场规模为 917 亿美 元（包含中国大陆与中国台湾），约占全球份额的 27%；截至 2019 年 9 月，全 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1010 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 球半导体市场规模为 3017 亿美元，中国市场规模占全球份额上涨至 35%，为 1057 亿美元，是全球集成电路产业增速最快的国家。 图图11：2014-2018年全球半导体市场

29、规模（亿美元）及中国占全球市场占比年全球半导体市场规模（亿美元）及中国占全球市场占比 数据来源：WIND，广发证券发展研究中心 半导体材料为行业基材，需求市场发展广阔。半导体材料为行业基材，需求市场发展广阔。在半导体整个产业链中，半导体 材料为产业的重要上游基础材料。半导体材料又可以分为半导体晶圆制造材料（前 道材料）和封装材料（后道材料等）；其中晶圆制造材料主要有硅片及硅基材、光刻 胶、光掩膜、电子特种气体、 CMP抛光膜等，封装材料主要包括基板、引线框架、 陶瓷封体等。 图图12：2018年年半导体制造材料市场构成半导体制造材料市场构成 图图13：2018年年半导体封装材料市场构成半导体封

30、装材料市场构成 数据来源：新材料在线网，广发证券发展研究中心 数据来源：新材料在线网，广发证券发展研究中心 半导体市场发展迅猛，未来有望迎来新一轮增长。半导体市场发展迅猛，未来有望迎来新一轮增长。从全球半导体材料市场规模 的发展情况来看，20112018 年间，晶圆制造材料与封装材料增速明显上升，下游 市场需求旺盛带动上游材料市场规模不断扩张。根据Wind数据显示，晶圆制造材料 20% 22% 24% 26% 28% 30% 32% 34% 36% 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 4,000 4,500 5,000 20

31、01720182019 全球中国占比（%，右轴） 33% 14% 13% 7% 7% 6% 4% 3% 13% 硅片 电子特种气体 掩膜版 CMP用化学用品 光刻胶配套试剂 光刻胶 湿法工艺化学品 靶材 其他 40% 13% 10% 16% 15% 4%2% 基材 引线框架 陶瓷封体 键合丝 包封材料 芯片粘结 其他 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1111 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 从2015年240亿美元增长至2018年322亿美元， 同比增长16%， 保持高增长的态势。 随着未来国内 5G、物联网、汽车电子等下游终端市场需求的发展，

32、 将带动半导体材 料行业新一轮增长。从全球晶圆厂商业务布局来看，新一轮扩厂计划蓄势待发，上 游相关材料有望受益。 图图14：2010-2018年全球半导体材料市场规模（十亿美元）年全球半导体材料市场规模（十亿美元） 数据来源：WIND，广发证券发展研究中心 表表3：全球晶圆制造材料细分产品市场规模（亿美元）全球晶圆制造材料细分产品市场规模（亿美元） 细分产品（亿美元）细分产品（亿美元） 2016 2017 2018 2019 硅片 76.5 92.5 121.2 123.7 光掩模 33.2 37.5 40.4 41.5 光刻胶 14.5 16 17.3 17.7 光刻胶辅助材料 19.1 2

33、1.1 22.3 22.8 工艺化学品 14.2 15.1 16.1 17 电子特种气体 36.3 38.7 42.7 43.7 靶材 6.7 7.5 8 8.6 CMP 抛光材料 16.7 18.5 21.7 23.4 其他 29.6 31.4 32.6 33.4 合计合计 246.7 278.2 322.4 331.7 增长率增长率 3% 13% 16% 3% 数据来源：SEMI，前瞻产业研究院，广发证券发展研究中心 -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 5 10 15 20 25 30 35 20001620172

34、018 晶圆制造材料封装材料晶圆制造材料增速（%）封装材料增速（%） 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1212 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 表表4：全球主要晶圆厂分布全球主要晶圆厂分布（海外）（海外） 公司公司/工厂名称工厂名称 位置位置 编号编号 晶圆尺寸晶圆尺寸 投资投资 投产时间投产时间 月产能月产能/万片万片 欧司朗 马来西亚 6 寸 11.8 亿美元 2017、2020 台积电（TSMC) 美国 Fab11 8 寸 三星（Samsung） 韩国 Pyeongtaek 12 寸 270 亿美元 2017.7 45 三星（Samsun

35、g） 韩国 S3 12 寸 162 亿美元 在建 20 三星（Samsung） 韩国 A5 在建 18-27 三星（Samsung） 美国 S2 12 寸 10 亿美元 格罗方德（GF） 美国 Fab 8（扩产） 12 寸 数十亿美元 2018H2 东芝 日本 Fab 6 一期 18 亿美元 2018 东芝 日本 Fab 6 二期 46 亿美元 计划 电装 日本 Denso lwate 0.88 亿美元 在建 博世 德国 12 寸 10 亿美元 2021 美光 新加坡 Fab 10 三期扩建 12 寸 40 亿美元 2020 美光 美国 Manassas 扩产 12 寸 30 亿美元 在建 S

36、K 海力士 韩国 M10 12 寸 26 亿美元 2019 计划 SK 海力士 韩国 M11 12 寸 在建 SK 海力士 韩国 M12 12 寸 31.3 亿美元 2020 计划 数据来源：澎湃新闻，SEMI，广发证券发展研究中心 （二二）电子特气业务：电子特气业务：国产替代加速，龙头企业有望受益国产替代加速，龙头企业有望受益 电子特种气体是超大规模集成电路、 LCD、 LED、 太阳能电池、 光纤等微电子、 光电子生产中不可缺少的原材料、被广泛地应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩 散等工艺之中。我国电子特种气体主要应用在半导体领域和电子器件领域，市场规 模逐渐扩张，根据中国产业信息网数据

37、，2018年半导体领域电子特种气体需求占比 64.01%，电子器件领域电子特种气体需求占比30.2%。 表表5：电子特种气体种类及说明电子特种气体种类及说明 气体种类气体种类 说明说明 电子特种气体 硅族气体 含硅基的硅烷类，如硅烷、HCDS、乙硅烷等 掺杂气体 含硼、磷、砷等三族及五族原子的气体，如三氯化硼、三氟化 硼、磷烷、砷烷等 刻蚀清洗气体 如氯气、三氟化氮、溴化氢、四氟化碳、六氟化硫等 反应气体 以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等 气相沉积气体 铪、锆、钽、铝、钛、钨、钴、镍等金属卤化物及有机烷类衍 生物 数据来源：智研咨询，广发证券发展研究中心 全球市场呈现寡头竞争格局，国内市场快速增长。全球市场呈现寡头竞争格局，国内市场快速增长。全球电子特种气体市场主要 识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1313 / 2727 Table_PageText 雅克科技|公司深度研究 被外企占据，美国气体化工、法国法液空、德国林德、日本日酸和