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1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。1 证券研究报告 科技科技 供需错配推动供需错配推动半导体制造半导体制造国产化加速国产化加速 华泰研究华泰研究 电子电子 增持增持 (维持维持)半导体半导体 增持增持 (维持维持)研究员 黄乐平,黄乐平,PhD SAC No.S0570521050001 SFC No.AUZ066 +(852)3658 6000 研究员 丁宁丁宁 SAC No.S0570522120003 +(86)21 2897 2228 联系人 吕兰兰吕兰兰 SAC No.S0570121120040 +(86)21 2897 2228 行业行业走势图走势图
2、资料来源:Wind,华泰研究 2023 年 6 月 07 日中国内地 专题研究专题研究 中国半导体供需错配,中国半导体供需错配,设备材料设备材料国产化成为关键一环国产化成为关键一环 我们认为半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环,美国、日本进一步收紧出口限制,中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象。2022 年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过 1068 亿美元,约占全球半导体消费额的 25%,而中国代工收入仅为全球 10%。在半导体设备(全球市占率 5%)、材料(全球市占率9%)、零部件(全球市占率 5%)等环节存在严重“卡脖子”问题。在国产
3、化推动下,我们看好:(1)设备:刻蚀、薄膜沉积、量检测等;(2)零部件:射频电源、光学镜头、金属结构件等,(3)材料:光刻胶、抛光液/垫等投资机会。去年去年 10/07 美国进一步收紧限制,中国半导体行业外部环境进一步恶化美国进一步收紧限制,中国半导体行业外部环境进一步恶化 中国半导体行业外部环境持续恶化,2022 年 10 月 7 日美国商务部宣布修订出口管理条例,限制中国进口可用于加工 14/16nm 及以下逻辑芯片、可用于加工 18nm 及以下的 DRAM 芯片和 128 层及以上的 NAND 芯片的设备,长江存储、合肥万亿芯、寒武纪、深圳鹏芯微、上海微电子等被列入实体清单。日本于 5
4、月 23 日月底落实外汇及外国贸易法,限制出口包括尖端极紫外线(EUV)光刻机在内的 23 种芯片制造设备。中国目前面临,(1)先进工艺产线缺乏整套设备进行扩产(2)已经建成的先进工艺逻辑、存储产线,后续无法获得部分关键零部件、软件服务等问题。设备:关注先进制程突破以及量测、涂胶显影等环节国产化率提升设备:关注先进制程突破以及量测、涂胶显影等环节国产化率提升 我们估计 2022 年国内半导体设备市场国产化率约 17.3%(收入口径)。中国企业在干法刻蚀(中微、北方华创)、清洗(盛美、至纯)、去胶设备(屹唐)等均已实现较高国产化率,CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出。国内尚未获得突
5、破的设备主要为光刻设备,28nm 及以下薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入和涂胶显影等环节仅覆盖部分步骤。14nm 及以下设备仅刻蚀、清洗、氧化发展较快,先进制程为设备国产化的下一个角力点。设备零部件:作为发展的基石,国产化地位开始受到重视设备零部件:作为发展的基石,国产化地位开始受到重视 2022 年全球半导体设备厂商所需零部件的市场规模约 517 亿美元,同比增长 5.9%。目前我国半导体零部件产业尚处于起步期,核心零部件仍然依赖进口。根据芯谋研究,目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到 10%以上,射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在 1%-5%,而阀门、静电吸盘、测量仪
6、表等零部件的国产化率不足 1%。此前国产设备厂商为了保障自身设备稳定性,较少尝试国产零部件,新冠疫情造成部分零部件产能紧张,国外厂商零部件交期延迟,为国产替代带来契机,同时美国出口管制加剧化,半导体设备零部件国产化重要性凸显。材料:掩模版、光刻胶、大硅片国产化率较低材料:掩模版、光刻胶、大硅片国产化率较低 2022 年全球半导体材料市场规模达到 698 亿美元,中国大陆地区半导体材料规模 132 亿美元,占全球总规模的 18.9%。半导体材料种类繁多,竞争格局分散,目前整体国产化率为 20%左右。具体品类来看,其中电子特气、湿化学品的壁垒主要在于精度/纯度,国产公司已经能在部分产品做到国际标准
7、水平,国产化率约 30%以上;硅片、靶材、CMP 耗材对加工的工艺要求比较高,国产化率约在 20-30%。替换成本较高,涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化率在 10%以下,尤其 ArF 光刻胶目前仍未实现国产量产突破。风险提示:中美贸易摩擦升级,半导体周期下行。(25)(15)(5)616Jun-22Oct-22Feb-23Jun-23(%)电子半导体沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。2 科技科技 正文目录正文目录 中国半导体供需错配,制造端国产化成为关键一环中国半导体供需错配,制造端国产化成为关键一环.3 中国半导体供需错配,国产替代主要集中在设计、
8、封测等环节.3 2022年中国系统厂商半导体消费额约占全球 25%,而代工收入仅为全球 10%.3 晶圆厂产能从集中走向分布,半导体制造中心向中国转移.4 美国、日本进一步扩大对华半导体禁令,催生国产替代需求.6 当前国产半导体制造仅在部分环节突破,下一步需走向全面化,高端化.8 机会机会 1#:设备关注先进制程突破以及成熟制程国产化率提升:设备关注先进制程突破以及成熟制程国产化率提升.9 2023 年全球半导体设备市场规模下滑,国产厂商增速优于海外龙头.9 美对华新规对中国区收入占比较大的海外设备厂商具有较大不利影响.10 本土半导体设备公司已进入多个细分领域,但国产替代进程仍处于早期.11
9、 去胶设备及清洗设备国产替代程度较高,屹唐半导体、盛美上海等占据领先地位.12 国产设备有望在刻蚀、CMP、薄膜沉积等领域率先突破.12 光刻机及过程控制设备是易被“卡脖子”的亟待突破的重点环节.13 机会机会 2#:半导体设备零部件国产化地位开始受到重视:半导体设备零部件国产化地位开始受到重视.15 半导体零部件种类繁多,机械类占比最高,高端产品技术壁垒高.15 半导体零部件市场主要被美日供应商占据,国产厂商主要以机械类为主.17 机会机会 3#:材料国产基础较好,掩模版、光刻胶国产化率较低:材料国产基础较好,掩模版、光刻胶国产化率较低.20 低端半导体材料国产化率相对较高,部分高端产品出现
10、突破.21 硅片:国内厂商逐步实现技术突破,国产化进程呈加速趋势.22 光刻胶及配套材料:国内厂商在高端 ArF/EUV 光刻胶领域尚未突破.23 其他半导体材料:低端产品国产化程度相对较高,高端产品国产替代亟待推进.23 半导体制造产业链相关公司梳理半导体制造产业链相关公司梳理.26 风险提示.30 PYoYhV9UnVSXpXaXkW9P9RaQtRqQpNnOiNmMsMeRpPoRaQqRqQuOmMzRMYtOuM 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。3 科技科技 中国半导体供需错配,制造端国产化成为关键一环中国半导体供需错配,制造端国产化成为关键一环 中国半
11、导体供需错配中国半导体供需错配,国产替代主要集中在设计、封测等环节国产替代主要集中在设计、封测等环节 经过多年的发展,我国大部分中低端半导体产品实现了国产化替代,但是高端产品有待进一步的发展和提高。目前在消费类电子,如机顶盒芯片、监控器芯片、CIS 芯片等以及通信设备芯片,国内厂商能较好地兼顾性能、功耗、成本等因素,被市场广泛认可。根据gartner,2021 年国产芯片在分立器件、传感器、无线通讯芯片、应用处理器等细分领域的全球市场份额超过 45%。但半导体材料、设备全球占比仅为 13%,3%。受地缘政治影响,我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散。发展设备/零部件/材料等
12、核心环节,避免“卡脖子”是未来重要发展路线。图表图表1:A股半导体企业国产化率股半导体企业国产化率 注:美国及中国为各地区本土厂商合计市占率 资料来源:Gartner,SEMI,华泰研究 2022年中国系统厂商半导体消费额约占全球年中国系统厂商半导体消费额约占全球 25%,而代工,而代工收入收入仅为全球仅为全球 10%产能紧缺下产能紧缺下系统厂商系统厂商成为推动中国半导体制造国产化的新动力。成为推动中国半导体制造国产化的新动力。系统厂商在芯片产能的持续紧张中处于牵一发而动全身的状态,在疫情、地缘政治和需求等多重因素综合影响下,我国手机、汽车、家电和屏厂等整机公司在过去一年多的时间里增加备货,让
13、芯片成为了储备物资;同时,出于供应链安全考虑,系统厂商努力寻求本地化的芯片设计和制造。尤其是在制造方面,即使是采用海外设计公司的芯片,他们也希望海外的公司能够有规划地转向中国制造,这给国内集成电路的设计和制造业带来庞大的需求。市场集中度全球市场规模(百万美元)美国中国大陆中国公司EDA软件13,000 77%1%华大九天、全芯智造、芯华章、国微集团、概伦电子设备102,640 40%3%北方华创、盛美上海、中微公司材料64,300 17%2%沪硅产业、中环股份、飞凯材料、晶锐电材晶圆代工110,100 11%13%中芯国际、华虹集团封装测试77,700 15%28%长电科技、通富微电、华天科技
14、存储器167,592 28%1%兆易创新、长江存储、长鑫存储微处理器(CPU/GPU等)63,532 93%5%龙芯、华为鲲鹏、景嘉微、航锦科技、兆芯模拟IC42,863 60%4%矽力杰、圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、晶丰明源无线通讯(基带/射频等)90,400 72%5%卓胜微、华为海思、紫光展锐、翱捷科技逻辑IC(显示驱动等)11,826 80%10%格科微、韦尔股份、集创北方MCU25,704 30%6%兆易创新、乐嘉科技、中颖电子、芯海科技传感器32,153 19%20%豪威、汇顶科技、兆易创新、思特威光电子器件40,318 42%20%长光华芯、源杰科技、纵慧芯光分立器件30
15、,337 29%30%闻泰科技、士兰微、斯达半导全球市场情况(2021A)类别产业链环节芯片 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。4 科技科技 中国企业在全球有明显优势的领域如显示面板中国企业在全球有明显优势的领域如显示面板/安防安防/物联网、电动车(物联网、电动车(IGBT/MCU/电源管电源管理)、碳中和(功率)等领域国产化需求大幅上升,产能的结构性紧张情况仍将持续。理)、碳中和(功率)等领域国产化需求大幅上升,产能的结构性紧张情况仍将持续。经我们测算,2022 年中国计算、手机、消费、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068 亿美元,约占全球半导体消费额的 2
16、5%,而中国代工收入仅为全球 10%,仍不能实现全面制造国产化。图表图表2:中国系统厂商成为半导体国产化主要推动力(中国系统厂商成为半导体国产化主要推动力(2022A)资料来源:Yole,IDC,华泰研究 晶圆厂产能从集中走向分布晶圆厂产能从集中走向分布,半导体制造中心,半导体制造中心向中国转移向中国转移 全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展,在成长过程中历经了从美国到日本,从日本到韩国和中国台湾,以及再到中国大陆的三次产业区域转移。2001年后,随着加入世贸组织,中国大陆逐渐深度参与到全球产业中。半导体下游应用从台式机逐渐拓展到笔记本电脑、手机等各类电子设备,终端产品更加
17、复杂多样。美国、日本、韩国等地区逐渐把劳动力密集型的封装、测试等环节转移到中国大陆。中国大陆半导体产业经历了较长时间周期,逐步完成了原始积累,并在国家战略及产业政策的扶持下,推动半导体全产业链高速发展。手机消费汽车工业及其他通信计算1068亿亿美元美元全球终端市场规模全球终端市场规模中国厂商份额中国厂商份额主要中国品牌主要中国品牌全球半导体市场规模全球半导体市场规模中国品牌采购规模中国品牌采购规模4400亿美元亿美元92520982380588046902083(亿美元)26238239560213681602(亿美元)69219(亿美元)550亿亿美元美元中国中国ICI
18、C设计销售额设计销售额14%27%43%9%14%37%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。5 科技科技 图表图表3:全球晶圆厂产能占比分布地图全球晶圆厂产能占比分布地图 资料来源:ICInsights,华泰研究 代工产能东移带动半导体设备、材料、零部件需求,代工产能东移带动半导体设备、材料、零部件需求,2022 年中国大陆前道设备厂商年中国大陆前道设备厂商/材料材料厂商全球市占率约为厂商全球市占率约为 5%/9%,国产化需求急切。,国产化需求急切。上游产业主要包括整个产业链需要的硅片、光刻胶、光掩膜、特种气体等等材料以及设备,在这些领域,我国整体国产化水平较低。我们以
19、收入口径计算,国产半导体设备国产化率约 17.3%,本土公司经过多年的技术攻关以及国家项目的支持,目前能满足下游晶圆厂商大部分成熟制程(28nm 及以上的逻辑芯片等)以及少部分先进制程的需求。光刻设备较为特殊,目前国产设备只能应用于90nm 以上的领域,相对来说与国外的差距更大一些。半导体材料种类繁多,竞争格局分散,目前整体国产化率为 20%左右。具体品类来看,其中电子特气、湿化学品的壁垒主要主要在于精度/纯度,国产公司已经能在部分产品做到国际标准水平,国产化率约 30%以上;硅片、靶材、CMP 耗材对加工的工艺要求比较高,国产化率约在 20-30%。但在高端领域,如 12 寸硅片国产化率不足
20、 5%;替换成本较高,涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化率在 10%以下,尤其 ArF 光刻胶目前仍未实现国产替代量产突破 图表图表4:中国大陆半导体前道制造设备厂商中国大陆半导体前道制造设备厂商 22 年市占率仅为年市占率仅为 5%注:柱状图表示各公司市占率,红色框为国产公司,以收入口径计算 2022 年国产设备厂商全球市占率约 5%资料来源:ittbank,Gartner,华泰研究 中国大陆中国大陆日韩日韩欧洲欧洲中国台湾中国台湾北美北美北美北美中国大陆中国大陆日韩日韩中国台湾中国台湾欧洲欧洲546%7%20202025E16%18%20202025E12%17%20202025E57
21、%49%20202025E7%9%20202025E 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。6 科技科技 图表图表5:中国大陆半导体材料厂商中国大陆半导体材料厂商 22 年市占率约年市占率约 9%注:柱状图表示各公司市占率,以收入口径计算 2022 年国产半导体厂商全球市占率约 9%资料来源:ittbank,Gartner,华泰研究 美美国国、日本、日本进一步扩大对华半导体禁令,进一步扩大对华半导体禁令,催生催生国产替代国产替代需求需求 美国进一步扩大对华半导体禁令,荷兰、日本共同限制尖端半导体制造设备出口,国产替美国进一步扩大对华半导体禁令,荷兰、日本共同限制尖端半导体
22、制造设备出口,国产替代迫在眉睫。代迫在眉睫。2022 年,美国出台芯片和科技法案,法案限制中国进口可用于加工14/16nm 及以下逻辑芯片、可用于加工 18nm 及以下的 DRAM 芯片和 128 层及以上的NAND 芯片的设备,并禁止未获许可的美国公民在中国从事芯片开发或制造工作。除此之外,10 月以来多家半导体、芯片、光电等高科技企业入列实体清单,包括长江存储、合肥万亿芯、寒武纪、深圳鹏芯微、上海微电子等。向该清单上的实体出口、再出口或转让出口管理条例(EAR)的管制物项,均需取得美国商务部工业和安全局(BIS)的许可,不适用许可例外。此外,北方华创(002371)间接控股子公司(北方华创
23、磁电科技有限公司)等 31 家实体进入“未经验证清单”(UVL),被禁止通过许可例外的方式获得受 EAR管辖的物项;即使管辖物项出口无需申请许可证,出口商也须进行备案。紧接着,美国于2023 年 1 月跟半导体强国日本与荷兰达成共识,将限制向中国出口尖端半导体制造设备。图表图表6:美国各类清单一览美国各类清单一览 注:“(子)”表示实际列入清单的是其子公司;涉及的子公司分别为北方华创磁电科技有限公司、滁州惠科光电科技有限公司、北京商汤科技开发有限公司 资料来源:BSI,华泰研究 部分被列入企业主要影响限制内容发布机构清单名称序号北方华创(子)、中捷电子、信维电子、北方华创(子)、中捷电子、信维
24、电子、盛维科技、惠科股份(子)盛维科技、惠科股份(子)涉美受控物项供应链安全受到一定影响涉美受控物项供应链安全受到一定影响不适用许可证例外;需履行额不适用许可证例外;需履行额外手续外手续商务部BIS未经核实清单未经核实清单(UVL)1华为、寒武纪、浪潮、中科曙光、海康华为、寒武纪、浪潮、中科曙光、海康威视、大华股份、商汤科技(子)、旷威视、大华股份、商汤科技(子)、旷视科技、依图科技、云飞励天、科大讯视科技、依图科技、云飞励天、科大讯飞、中国移动、中国电信、大疆、中芯飞、中国移动、中国电信、大疆、中芯国际、景嘉微、长城军工、格林深瞳、国际、景嘉微、长城军工、格林深瞳、鹏芯微、上海微电子、长江存
25、储鹏芯微、上海微电子、长江存储涉美受控物项供应链发生“休克性“中涉美受控物项供应链发生“休克性“中断断限制获取涉美受控物项限制获取涉美受控物项(商品、商品、技术及软件技术及软件)商务部BIS实体清单(实体清单(EL)2/涉美受控物项供应链发生全面中断不得以任何方式参与从美国出口或拟出口的受EAR管辖物项的任何交易商务部BIS被拒绝人员清单(DPL)3国科微、云芯微电子、国盾量子、H3C、杭州中科微电子、嘉兆科技特定行业涉美受控物项供应链安全受到严重影响限制获取部分CCL物项商务部BIS军事最终用户清单(MEU)4和德宇航、爱立特微电子、旭润科技、灿禾医药因金融机构及交易方暂停服务和交易导致业务
26、“断崖式”全面停摆冻结资产,禁止使用美元;一级制裁及二级制裁财政部OFAC特别指定国民清单(SDN)5华为、浪潮、大疆、中航光电、景嘉微、中电科、中国移动、中国电信、中国联通、云从科技、中科曙光、海康威视、旷视科技、商汤科技、中芯国际、熊猫电子、长城军工无法使用美国资金;采购涉美物项受到一定影响限制美国人投资公开交易证券;军事最终用户警示红旗财政部OFAC中国军工复合体企业清单(NS-CMIC)6 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。7 科技科技 日本与荷兰政府的表态对美国禁令的实施效果至关重要。日本与荷兰政府的表态对美国禁令的实施效果至关重要。2021 年,我国 41
27、0 亿半导体设备进口总额中,118 亿美元来自日本对华出口,美国和荷兰分别对华出口 68 亿美元和 25亿美元。我国是日本半导体设备进口大国,日本进口占进口总额超过 1/4;日本半导体设备总出口量对中国出口量的比率则接近 40%。因此,若日本严格限制对华出口,贸易双方的半导体产业均会受到重创。尽管如此,日本于 2023 年 3 月底宣布修改外汇及外国贸易法,并于 5 月 23 日公布相关修正法条,限制出口包括尖端极紫外线(EUV)光刻机在内的 23 种芯片制造设备,预计于 7 月 23 日正式实施。由于日本按外汇法对可转用到武器等军事用途的民用产品进行出口管理,虽然该修正法未明确对中国等特定国
28、家提出限制,但中国对其限制的 23 个半导体品类的进口需提前获得经济产业省的单独批准。荷兰外贸与发展合作大臣则在 3 月给荷兰议会的信件中以地缘政治因素与国家安全为由,拟提议限制浸没式 DUV 光刻机的出口。一旦我国同时被荷、日两国限制进口,我国 14nm及以下芯片的生产或将受影响。为避免半导体发展掣肘于海外,实现上游产业链自主可控是关键,目前材料虽未受限制,但为分散海外供应链风险,形成产业联动,国产替代紧迫性不断提高,半导体设备作为半导体重要的“卡脖子”环节,国产化推进刻不容缓,而零部件作为半导体设备发展的基石,国产替代也迫在眉睫。图表图表7:美国禁令限制中国半导体行业发展美国禁令限制中国半
29、导体行业发展 资料来源:各法案公告,华泰研究 图表图表8:2021 年中国半导体设备进口总额与日本、美国、荷兰半导体设备对华出口对比年中国半导体设备进口总额与日本、美国、荷兰半导体设备对华出口对比 资料来源:国际贸易中心,华泰研究 限制限制系统系统厂商与设计公司厂商与设计公司限制限制晶晶圆厂圆厂/IDM/存储厂存储厂20020限制中兴通讯再次限制中兴通讯限制华为及华为海思等114家关联公司新增38家与华为有关联的企业2021再次限制中芯国际、时代电气、海康威视限制商汤科技、海康威视、依图科技限制中芯国际等10家关联公司2022限制适用14nm及以下逻辑芯片制造设备出口限制
30、适用 128层及以上存储芯片制造设备出口 芯片法案2022限制适用14nm及以下逻辑芯片制造设备出口限制适用128层及以上存储芯片制造设备出口芯片法案“未经核实清单”新增北方华创(子)等31家中国实体限制长江存储、上海微电子等36家公司 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。8 科技科技 当前国产半导体当前国产半导体制造制造仅在部分环节突破,下一步需走向全面化,高端化仅在部分环节突破,下一步需走向全面化,高端化 SEMI 公布 2022 年全球半导体设备市场规模约 1076 亿美元,中国半导体设备市场规模达到 283 亿美元。我们估计 2022 年国内半导体设备市场国产化
31、率在 17.3%左右。当前干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高国产化率,CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出。国内尚未获得突破的设备主要为光刻设备,28nm 及以下薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入和涂胶显影等环节仅覆盖部分步骤,14nm 及以下设备仅刻蚀、清洗、氧化发展较快,先进制程为设备国产化的下一个角力点。2022 年全球半导体设备厂商所需零部件的市场规模 517 亿美元,同比增长 5.9%。目前我国半导体零部件产业尚处于起步期,核心零部件仍然依赖进口。根据芯谋研究,目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到 10%以上,射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在 1
32、%-5%,而阀门、静电吸盘、测量仪表等零部件的国产化率不足 1%。此前国产设备厂商为了保障自身设备稳定性,较少尝试国产零部件,新冠疫情造成部分零部件产能紧张,国外厂商零部件交期延迟,为国产替代带来契机,同时美国出口管制加剧化,半导体设备零部件国产化重要性凸显。2022 年全球半导体材料市场规模达到 698 亿美元,中国大陆地区半导体材料规模 132 亿美元,占全球总规模的 18.9%。半导体材料种类繁多,竞争格局分散,目前整体国产化率为 20%左右。具体品类来看,其中电子特气、湿化学品的壁垒主要在于精度/纯度,国产公司已经能在部分产品做到国际标准水平,国产化率约 30%以上;硅片、靶材、CMP
33、 耗材对加工的工艺要求比较高,国产化率约在 20-30%。但在高端领域,如 12 寸硅片国产化率不足 5%;替换成本较高,涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化率在 10%以下,尤其 ArF 光刻胶目前仍未实现国产替代量产突破。图表图表9:中国半导体设备、材料、零部件国产化情况中国半导体设备、材料、零部件国产化情况(2022A)资料来源:Gartner,SEMI,中国国际招标网,富创精密招股说明书,盛美公司招股说明书,华泰研究 全球市场规模(亿美元)6寸:50%8寸:20%-30%12寸:10%I/G线:30%KrF:50%半导体硅片133半导体设备 全球市场规模(亿美元)国产化率半导体零部件
34、全球市场规模(亿美元)国产化率 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。9 科技科技 机会机会 1#:设备关注先进制程突破以及:设备关注先进制程突破以及成熟制程成熟制程国产化率提升国产化率提升 2023 年全球半导体设备市场规模下滑,国产厂商增速优于海外龙头年全球半导体设备市场规模下滑,国产厂商增速优于海外龙头 SEMI 预计预计 2023 年全球半导体设备市场规模同比下滑年全球半导体设备市场规模同比下滑 16%至至 912 亿美元,而亿美元,而 2024 年恢年恢复成长复成长 17.6%至至 1071.6 亿美元。亿美元。半导体设备行业的核心增长驱动力是下游晶圆厂的资本开
35、支,由于半导体行业的强周期属性,晶圆厂的扩产节奏及资本开支同样也呈现较强的周期性特征,带动半导体设备行业呈现一定的周期性。近年来,随着先进制程投资比例逐步加大,以及本地建厂的趋势兴起,全球半导体设备市场的周期性有所减弱,呈现波动上行的趋势。在经历了 2020-21 年高昂的资本开支后,SEMI 数据表明 2022 年全球半导体设备销售额为 1076.5 亿美元,同比增长 4.9%。其中,中国大陆销售额为 282.7 亿美元。但受下游需求及宏观经济转弱影响,半导体自 2H22 进入下行周期,台积电、美光等半导体制造商宣布削减 2023 年资本开支,SEMI 预计 2023 年全球半导体设备市场规
36、模将同比减少 16.0%至 912 亿美元,而 2024 年恢复成长 17.6%至 1071.6 亿美元。图表图表10:全球半导体设备市场规模全球半导体设备市场规模 资料来源:Gartner,SEMI,华泰研究 半导体设备厂商半导体设备厂商在在 1 1Q23Q23 业绩会上预测业绩会上预测 20232023 全年全年 WFEWFE 约约 750750 亿美元亿美元。随着景气下行,半导体制造巨头相继削减 23 年资本开支,同时由于美国对华出口管制新规,各设备厂商面临不同程度的收入压力,中国区收入占比高的厂商后续受影响尤其严重。LamResearch 特别提到了其预估 2023 年的 WFE(晶圆
37、厂设备)市场规模将从 2022 年的 950 亿美元衰退至 750 亿美元,约为 21%跌幅,这与 SEMI 预估的-16.9%大致吻合。产业面临经济萧条的冲击,加上美国近期针对华制订的新管制,导致新技术无法输出中国大陆。据 Wind 数据,受美国禁令影响,22 年 3 月中国半导体制造设备进口额显著下滑至 25.4 亿美元(同比-21.9%,环比+18.7%)。-100%-50%0%50%100%150%200%0204060809889470200042005
38、200620072008200920000022E2023E全球半导体设备销售额半导体设备销售额同比增速(右)1987-1995,6寸晶圆开始替代4寸晶圆,PC与家电为主要需求驱动力1995-2000,手机和通讯带动半导体需求提升,8寸晶圆开始替代6寸晶圆,迎来扩产期2000年年互联网泡沫破裂,产能过剩导致两年倒退,2004年起12寸晶圆带动新一轮扩产潮2007-2011,智能手机需求爆发,12寸晶圆厂产能扩张2011-2015,全球经济出现疲软,智能手机销量增速出现下滑2016-2018,数据中心与智能手
39、机对存储器需求增加。2019,行业短暂进入下行周期(十亿美元)2020年后,年后,全球半导体进入上行周期,资本开支大幅提升2023年年主要代工厂及存储厂下修资本开支强周期性强周期性波动上行波动上行 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。10 科技科技 图表图表11:中国半导体制造设备进口金额及增长情况中国半导体制造设备进口金额及增长情况 资料来源:Wind,华泰研究 本土晶圆厂持续扩产,国产设备厂商迎来拓宽与加深客户矩阵机遇。本土晶圆厂持续扩产,国产设备厂商迎来拓宽与加深客户矩阵机遇。不同于全球半导体资本开支放缓趋势,本土晶圆厂产能仍持续扩张,进而拉升对上游设备厂商的需求
40、。根据各公司公开披露数据,国内内资晶圆厂/IDM/存储厂 2022 年资本开支从 2021 年的 198 亿美元提升至 270 亿美元,同比增长 36%,较 2021 年同比增速提升 3.5pct。在 2023 年,虽然中芯国际,华虹等会随着经济周期放慢资本开支步伐,但 2023 年中国大陆地区半导体设备资本开支仍有望超过 200 亿美元,同时在内因外因的推动下,看好设备国产化率持续提升。在国内半导体行业快速发展和国家政策的双重驱动下,国内半导体设备厂商一方面不断扩大产品种类,逐步打破国外厂商垄断;另一方面,稳步提升产品性能,逐步向中高端市场渗透。国内市场表现明显优于全球。图表图表12:22-
41、23 年中国内资晶圆厂整体逆势扩张(等效年中国内资晶圆厂整体逆势扩张(等效 12 英寸)英寸)图表图表13:中国内资晶圆厂中国内资晶圆厂/IDM/存储厂存储厂 2020-2024E 资本开支资本开支 资料来源:ittbank,Gartner,华泰研究 资料来源:ittbank,Gartner,华泰研究 美美对华对华新规对中国区收入占比较大新规对中国区收入占比较大的的海外设备厂商具有较大不利影响海外设备厂商具有较大不利影响 2022 年 10 月 7 日美国商务部宣布修订出口管理条例,ASML 和 LAM 对此表态不一,ASML 表示没有直接影响 23 年发货,或间接影响公司 5%积压订单,但这
42、些订单是符合美国出口管制条例的;而 LAM 则表示或因此减少 2025 亿美元收入,并明确向中国销售设备需购买主体和相应技术均不受限。科磊集团对其大陆地区的业务前景持悲观态度,预估2023 年全球营收损失 6-9 亿美元。新规影响不同,或因此前 ASML 已不得向中国销售EUV,此次并未收紧美国对光刻机的出口管制,ASML 可继续向中国晶圆厂销售 DUV,而主要限制了除光刻机以外的其他半导体设备。此外,本次新规主要限制了中国存储厂商,LAM 存储收入占比 52%,受影响较大。-50%-30%-10%10%30%50%70%05540-022021
43、-------------03(亿美元)半导体设备进口额yoymom00中芯国际华虹半导体长江存储紫光集团其他中小晶圆厂(万片/月)21年产能在建产能-40%-20%0%20%40%60%80%100%05,00010,00015,00020,00025,00030
44、,00020002120222023E2024E(百万美元)中国大陆晶圆代工资本开支YOY 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。11 科技科技 图表图表14:半导体设备公司中国内地半导体设备公司中国内地+港澳收入占比港澳收入占比 注:采用各公司 1Q23 数据 资料来源:各公司财报,DIGTIMES,华泰研究 本土半导体设备公司已进入多个细分领域,但国产替代进程仍处于早期本土半导体设备公司已进入多个细分领域,但国产替代进程仍处于早期 当前重要的本土半导体设备公司产品已涵盖半导体全产业链,但各环节国产替代进程存在较大差异。202
45、2 年国产设备公司收入约占全球 5%,国产化率约 18.5%。当前中国半导体设备产品主要集中在去胶设备/清洗设备/刻蚀设备/化学机械抛光设备/氧化及热处理设备,根据中国半导体设备招标采购份额计算国产化率,上述环节设备 2021 年国产化率分别为70%/25%/20%/18%/12%。此外,薄膜沉积设备实现小部分国产化,国产化率达 7%左右。而对于工艺相对复杂的道次所需的半导体设备(如光刻机、过程控制设备、离子注入设备和涂胶显影设备)主要依赖进口,国产化率仍处于低位,2021 年光刻机领域国产化率几乎为 0%,离子注入、涂胶显影和过程控制设备自给率仅为 2%左右。图表图表15:2021 年半导体
46、制造设备产业链地图年半导体制造设备产业链地图 资料来源:Gartner,SEMI,华泰研究 根据各个环节所需设备的市场空间及国产化率,我们将目前的半导体设备国产化进程划分根据各个环节所需设备的市场空间及国产化率,我们将目前的半导体设备国产化进程划分为三大环节:国产替代程度较高的环节、正在实现国产替代的环节、易被“卡脖子”的亟为三大环节:国产替代程度较高的环节、正在实现国产替代的环节、易被“卡脖子”的亟待突破的重点环节。待突破的重点环节。0%20%40%60%80%100%120%东京电子应用材料拉姆研究KLA泰瑞达阿斯麦中国内地+港澳其他过程控制设备2021全球市场空间:93亿美元国产化率国产
47、化率:2 2%上海睿励(未上市)中科飞测(待上市)KLA AMAT Hitachi过程控制过程控制设备硅片表面清洗氧化涂光刻胶光刻显影蚀刻金属溅射化学机械抛光原子层沉积气相沉积离子注入光刻胶去除硅抛光片/硅外延片/SOI晶片靶材CMP设备光刻胶光刻设备电子气体热处理/氧化扩散刻蚀设备显影设备去胶设备清洗设备CVD&PVD离子注入设备清洗设备2021全球市场空间:42亿美元国产化率:国产化率:25%25%盛美上海(688082 CH)北方华创(002371 CH)至纯科技(603690 CH)SCREENTELSEMESLam Research热处理/氧化扩散设备2021全球市场空间:20亿美元
48、国产化率:国产化率:12%12%屹唐股份(待上市)北方华创(002371 CH)AMATVECO涂光显影设备2021全球市场空间:34亿美元国产化率:国产化率:2%2%芯源微(688037 CH)TEL SEMS SCREENCMP设备2021全球市场空间:28亿美元国产化率:国产化率:18%18%华海清科(688120 CH)烁科精微(未上市)EBARAAMAT国产化率:国产化率:7%7%CVD2021年全球市场空间:135亿美元北方华创(002371 CH)拓荆科技(688072 CH)AMAT Lam Research TEL刻蚀设备2021全球市场空间:200亿美元国产化率:国产化率:
49、20%20%屹唐股份(待上市)北方华创(002371 CH)中微公司(688012 CH)Lam Research TEL AMAT光刻设备2021全球市场空间:231亿美元国产化率:国产化率:接近接近0%0%上海微电子(未上市)ASMLNikonCanonPVD2021年全球市场空间:36亿美元北方华创(002371 CH)AMAT Evatec UVAC去胶设备2021全球市场空间:7亿美元国产化率:国产化率:70%70%屹唐股份(待上市)北方华创(002371 CH)PSKHitachiTESLam ResearchULVAC离子注入设备2021全球市场空间:22亿美元国产化率:国产化率
50、:2%2%万业企业(600641 CH)AMATSMITAxcelis 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。12 科技科技 去胶设备及清洗设备国产替代程度较高,屹唐半导体、盛美上海等占据领先地位去胶设备及清洗设备国产替代程度较高,屹唐半导体、盛美上海等占据领先地位 去胶设备:去胶设备:根据 Gartner,2021 年去胶设备的全球市场空间为 7 亿美元,国内市场空间为2 亿美元,国产化率高达国产化率高达 70%。目前去胶设备工艺以干法去胶为主,其中屹唐半导体为干法去胶设备全球龙头企业,2021 年全球市占率达 31%,位列第一,比思科、日立高新、LamResearch
51、 为其他主要玩家。根据中国国际招标网数据统计的去胶设备竞争格局,屹唐半导体 2021 年的国内市占率为 81%。屹唐半导体的干法去胶设备可用于 90nm 到 5nm逻辑芯片、1y 到 2xnm 系列 DRAM 芯片以及 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。清洗设备:清洗设备:根据 Gartner,2021 年清洗设备全球市场空间达 42 亿美元,国内市场空间达14 亿美元,目前我国半导体清洗设备的国产化率已达国产化率已达 25%,我们预计到 2030 年有望翻倍。全球半导体清洗设备行业高度集中,龙头企业主要是迪恩士、TEL、韩国 SEMES、LamResear
52、ch 等等。近年来盛美上海、至纯科技、北方华创等国产设备公司不断在单片、槽式等清洗设备上有所突破,盛美上海已率先研发出 14nm 清洗设备并处于客户验证中,7/5nm 在研。至纯科技目前产品可以满足 28nm 全部湿法工艺需求,2022 年突破 14nm 及以下制程并已交付 4 台设备。北方华创、芯源微已具备 28nm 制程技术,14nm 在研。盛美上海 2021 年全球市占率达 2.3%。国产设备有望在刻蚀、国产设备有望在刻蚀、CMP、薄膜沉积等领域率先突破薄膜沉积等领域率先突破 刻 蚀 设 备:刻 蚀 设 备:根据 Gartner,2021 年 刻 蚀 设备 全球 市 场空 间达 200
53、亿美 元,由LamResearch,TEL,AMAT 三巨头主导市场,国内市场空间为 58 亿美元,主要玩家包括北方华创、中微公司等,目前国产化率已达国产化率已达 20%。北方华创以硅刻蚀、金属刻蚀为主,ICP 刻蚀机领域国内领先,14nm 等离子硅刻蚀机在客户端通过多道制程工艺验证,已实现量产应用;用于存储器件的高深宽比刻蚀机已完成研发,进入工艺测试阶段,各项技术指标已基本满足客户要求。中微半导体以介质刻蚀为主,已经成功生产出 5nm 的刻蚀机,并开始获得台积电及长江存储等公司的刻蚀设备订单。目前国内刻蚀设备虽已实现一定的国产替代,但开发能够处理这些工艺的干式蚀刻技术和原子层刻蚀(ALE)设
54、备成为当务之急。CMP 设备:设备:CMP 在半导体前道设备中占比较低,仅为 3%。根据 Gartner,2021 年 CMP设备全球市场空间为 28 亿美元,AMAT 联合日本荏原合计占据了全球 90%以上的市场空间。华海清科为国产 CMP 设备龙头,21 年国产化率达国产化率达 18%,目前在国内成熟制程领域,华海清科 28nm 及以上制程的主要 CMP 设备与国际龙头已不存在明显技术差距;而在先进制程领域,美国 AMAT 与日本荏原分别已实现 5nm 制程和部分材质 5nm 制程的工艺应用,华海清科的 14nm 制程工艺技术正处于验证中。热处理热处理/氧化扩散设备:氧化扩散设备:根据 G
55、artner,2021 年全球市场规模达 20 亿美元,AMAT 垄断近70%的份额,屹唐半导体与北方华创分别占比 12%/2%,21 年国产化率达年国产化率达 12%。屹唐半导体的快速热处理设备达到国际领先水平,技术突破至 14nm,已覆盖台积电、三星电子、中芯国际、华虹集团、长江存储等知名厂商。薄膜沉积设备:薄膜沉积设备:根据 Gartner,2021 年薄膜沉积设备全球市场空间达 190 亿美元,国内市场空间达 50 亿美元,21 年国产化率达年国产化率达 7%。薄膜沉积设备是目前半导体设备国产化的重要突破口,国产替代空间广阔,主要包括 CVD/PVD/ALD 三大类,全球市场中AMAT
56、/LAM/TEL 占据主导,国内企业中拓荆科技的 PECVD 设备已适配 180-14nm 逻辑芯片、19/17nmDRAM 及 64/128 层 FLASH 制造工艺,SACVD 设备适配 12 英寸 40/28nm及 8 英寸 90nm 以上的逻辑芯片制造工艺,ALD 设备也已适配 55-14nm 逻辑芯片制造工艺需求,基本达到国际厂商设备水准;北方华创在 PVD 领域实现了国产高端薄膜制备设备零的突破,28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD 设备已率先进入国际供应链体系,覆盖90-14nm 多个制程。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。13 科技科技
57、涂胶显影设备:涂胶显影设备:涂胶显影设备是配合光刻机工作的核心工艺设备,根据 Gartner,2021 年全球市场规模达 34 亿美元,长期被 TEL 垄断,国产化率为国产化率为 2%处于低位处于低位。目前芯源微是国内唯一可提供前道高端量产涂胶显影设备的厂商,尚处于产业化初期,2021 年全球市占率为 2%,产品覆盖 PI、Barc、SOC、SOD、I-line、KrF、ArF 等工艺,ArFi 工艺处于研发验证中,offline-buck、I 线、k 线等工艺节点取得了客户的批量重复订单,其近期新推出的浸没式高产能涂胶显影机可覆盖国内 28nm 及以上所有工艺节点,有望逐步实现对海外设备的替
58、代。离子注入设备:离子注入设备:根据 Gartner,2021 年全球市场规模为 22 亿美元,被应用材料、Axcelis垄断,国产设备仍相对空缺处于快速起步期,国产化率仅为国产化率仅为 2%。万业企业旗下的凯世通制造的 IC 离子注入机迎来商业客户及多款设备订单的重大突破,电科装备旗下的烁科中科信的中束流离子注入机已经在 12 英寸和 8 英寸产线量产或 demo 验证超过数十台套,其工艺稳定性获得业内客户高度认可,其大束流离子注入机已实现多台销售,正在陆续进入客户端,2022 年 5 月,烁科中科信宣布特种离子注入机顺利交付。光刻机及过程控制设备是易被“卡脖子”的亟待突破的重点环节光刻机及
59、过程控制设备是易被“卡脖子”的亟待突破的重点环节 光刻设备:光刻设备:光刻机是芯片制造与光刻胶研发中的核心工艺设备,根据 Gartner,2021 年全球市场份额高达 231 亿美元,ASML 市占率达 75%,是全球唯一销售高端光刻机-EUV 的厂商。国内市场规模达 67 亿美元,但国产化率仍接近于零国产化率仍接近于零,极大程度上依赖海外光刻设备。在国产光刻机领域中,上海微电子产品主要采用 ArF、KrF 和 i-line 光源,目前只能达到 90nm 制程量产,且主要用于 IC 的后道封装和面板领域,公司正在攻关 28nm 制程,或将在明年交付国产第一台 28nm 的 immersion
60、式光刻机。过程控制设备:过程控制设备:贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节可分为前道检测、中道检测和后道测试,检测和量测环节贯穿制造全过程,是保证芯片生产良品率非常关键的环节。根据 Gartner,2021 年全球市场规模为 93 亿美元,竞争格局相对集中,全球范围内主要检测和量测设备企业包括 KLA、AMAT、日立等。国内设备国产化率较低仅为设备国产化率较低仅为 2%左右左右,目前国内主要企业中,上海睿励自主研发的 12 英寸光学测量设备 TFX3000 系列产品,已应用在 65/55/40/28nm 芯片生产线并进行 14nm 工艺验证,在 3D 存储芯片产线支持 64层 3DNAND
61、 芯片的生产,并正在验证 96 层 3DNAND 芯片的测量性能。中科飞测目前也能够提供 28nm 制程的相关过程控制设备,填补了国内先进封装检测设备在高端市场的空白。此外,精测电子的膜厚设备、OCD 设备以及电子束设备均已取得多家客户批量性订单,半导体硅片应力测量设备取得客户订单并完成交付,明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单,且完成首台套交付。但国内企业目前在过程控制设备产品线上的覆盖广度与深度仍与国际龙头存在较大差距,仍存在较大的国产替代空间。图表图表16:国产半导体前道制造设备基本覆盖国产半导体前道制造设备基本覆盖 28nm 及以上制程且其他性能基本达到国际水平及以上制程且其他性能基本
62、达到国际水平 注:红色字体表示该领域国内龙头厂商 资料来源:Wind,公司公告,全球半导体观察,华泰研究 ICPCCPPVDCVD各领域主要国产设备公司各领域主要国产设备公司上海微电子北方华创中微公司中微公司北方华创北方华创拓荆科技北方华创盛美上海中微公司中科飞测精测电子上海睿励上海微电子盛美上海至纯科技北方华创芯源微华海清科万业企业(凯世通)华海清科(鑫钰)芯源微盛美上海北方华创屹唐股份上海微电子屹唐股份北方华创盛美上海21年国产化率年国产化率接近接近0%2%25%18%2%2%12%70%21年国内市场空间(亿美元)年国内市场空间(亿美元)672714108662制程情况制程情况0.13m
63、90nm65nm45nm28nm验证中14nm验证中验证中验证中已具备专利研发中7nm研发中5nm其他性能情况其他性能情况设备产能(WPH)机台稳定运行时间平均破片率被替代的海外设备公司被替代的海外设备公司ASMLAMATKLAAMATLAMTELKLAAMATHitachiSCREENTELSAMSAMATEBARAAMATSMITTELSAMSAMATLAM过程控制设备过程控制设备清洗设备清洗设备20%7%设备设备光刻设备光刻设备刻蚀设备刻蚀设备薄膜沉积设备薄膜沉积设备CMP设备设备 离子注入离子注入 涂胶显影设备涂胶显影设备氧化及热处理设备氧化及热处理设备去胶设备去胶设备已验收量产产品达
64、到国际同类设备水平LAMTELAMAT5850已验收量产产品达到国际同类设备水平已验收量产产品达到国际同类设备水平 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。14 科技科技 图表图表17:半导体设备主要公司及市场空间半导体设备主要公司及市场空间 公司名称公司名称 公司代码公司代码 是否上市是否上市 成 立成 立时间时间 2022 年营业收入年营业收入 产品空间产品空间 产品种类产品种类(亿美元)(亿美元)(全球,(全球,亿美元)亿美元)盛美上海 688082 CH 科创板 2005 4.1 亿 42 亿 清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉设备、化学气相沉积PECVD
65、 设备、前道涂胶显影设备 屹唐股份-未上市 2015 2.2 亿(1H21)227 亿 干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 北方华创 002371 CH 主板 2001 17.4 亿(电子装备业务)440 亿 等离子刻蚀设备、物理气相沉积设备 PVD、化学气相沉积设备 CVD、原子层沉积设备 ALD、氧化扩散设备、清洗设备、气体量测控制等 上海微电子-未上市 2002-26.4 亿 产品涵盖半导体光刻机、AOI 晶圆自动光学检测设备等半导体装备 至纯科技 603690 CH 主板 2000 4.4 亿 76 亿 湿法清洗设备、炉管、涂胶显影设备 芯源微 688037 CH 科创板 20
66、02 2.0 亿 283 亿 涂胶显影设备、清洗设备、去胶设备、刻蚀设备 万业企业 600641 CH 主板 1991 0.3 亿(专用设备制造)22 亿 2018 年收购上海凯世通,进入离子注入机领域;2021 年成立嘉芯半导体,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备 中微公司 688012 CH 科创板 2001 5.5 亿(专用设备)225 亿 CCP 高能等离子体刻蚀设备、ICP 低能等离子体刻蚀设备、MOCVD 金属有机化学气相沉积设备、环保设备 拓荆科技 688072 CH 科创板 2010 2.4 亿 135 亿 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、
67、原子层沉积(ALD)设备、化学气相沉积(SACVD)设备 华海清科 688120 CH 科创板 2013 2.4 亿 28 亿 CMP 设备、减薄设备、金属薄膜厚度测量设备 烁科精微-未上市 2019-28 亿 聚焦集成电路高端装备 CMP 设备 上海睿励-未上市 2005 0.1 亿 93 亿 关键薄膜测量设备、光学关键尺寸测量设备、缺陷检测设备 中科飞测 688361 CH 科创板 2014 0.7 亿 93 亿 无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、三维形貌量测设备 精测电子 300567 CH 创业板 2018 0.3亿(半 导体)93
68、亿 膜厚量测系统、光学关键尺寸量测(OCD)系统、电子束缺陷检测系统、形貌测量、电子束关键尺寸量测系统 中安半导体-未上市 2020-93 亿 从事半导体生产线精密检测设备的研发和生产 御微半导体-未上市 2019-93 亿 已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品 华峰测控 688200 CH 科创板 1993 1.5 亿 78 亿 模拟 IC 测试、模拟/混合 IC 测试、分立器件测试、功率模块测试 长川科技 300604 CH 创业板 2008 3.7 亿 78 亿 测试机、分选机、探针台、AOI 设备和自动化设备 深科达 688328 CH 科创板
69、 2004 0.8 亿 78 亿 固晶设备、测试分选设备、影像模组封装设备 深圳矽电-未上市 2003 0.6 亿 78 亿 分立器件测试、光电芯片测试、曝光机、AOI 检测 联动科技 301369 CH 创业板 1998 0.5 亿 78 亿 后道封装测试领域半导体自动化测试、激光打标设备 宏泰-未上市 2007-78 亿 三大品牌覆盖半导体行业集成电路测试系统、分立器件测试系统与转塔式测试分选系统三大品类 悦芯-未上市 2017-78 亿 从事大规模集成电路自动化生产测试设备(ATE)的研发、生产和销售 资料来源:Wind,各公司官网,各公司年报,华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报
70、告的一部分,请务必一起阅读。15 科技科技 机会机会 2#:半导体设备零部件国产化地位开始受到重视:半导体设备零部件国产化地位开始受到重视 半导体精密零部件支撑半导体设备的升级迭代,是半导体产业链中不可或缺的一环。半导体精密零部件支撑半导体设备的升级迭代,是半导体产业链中不可或缺的一环。半导体的生产需要经过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、量测、抛光等一系列步骤,各环节需要不同的制造设备。半导体设备大部分关键核心技术物化于设备精密零部件,因此具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性的精密零部件直接保障了半导体设备的精度和可靠性,其技术突破进而支撑了半导体设备的升级迭代。半导体设
71、备零部件市场规模持续上升,我们半导体设备零部件市场规模持续上升,我们估算全球估算全球 2022 年将年将达达 517 亿美元规模。亿美元规模。半导体设备厂商与晶圆厂均对半导体零部件存在一定需求,目前约 90%的需求来自于半导体设备厂商,这是目前半导体零部件的主要市场与最大成长动能。据北方华创、拓荆科技等公司公告,中国半导体设备公司设备业务毛利率在 38%-45%左右,即成本占据设备总销售额的 55%-62%,同时直接材料占比构成了设备总成本中的 88%-94%左右,对应半导体零部件占半导体设备公司总销售额约 48%左右。SEMI 数据表明数据表明 2022 年全球半导体设备销年全球半导体设备销
72、售额为售额为 1076.5 亿美元亿美元,据此我们测算 2022 年全球半导体设备所需精密零部件的市场规模为 517 亿美元。图表图表18:全球半导体设备零部件市场规模全球半导体设备零部件市场规模 图表图表19:2021 年全球市场各类半导体设备零部件占比年全球市场各类半导体设备零部件占比 资料来源:SEMI,华泰研究预测 资料来源:富创精密招股说明书,华泰研究 半导体零部件种类繁多,机械类占比最高,高端产品技术壁垒高半导体零部件种类繁多,机械类占比最高,高端产品技术壁垒高 按产品类别半导体精密零部件具体又分为机械类、电气类、机电一体类、仪器仪表类、气体/液体/真空系统类和光学类六大精密零部件
73、。据富创精密招股书披露,2021 年全球机械类/电气类/机电一体类/仪器仪表类/气、液、真空系统类/光学类零部件市场规模占半导体设备 零 部 件 市 场 比 例 分 别 为25%/13%/17%/2%/19%/17%,市 场 份 额 分 别 为123/62/82/10/92/82 亿美元,机械类零部件占比最高,市场空间最大。1)机械类:)机械类:在设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用,保证反应良率,延长设备使用寿命,具体又分为金属工艺件、金属结构件和非金属机械件。其中金属件技术要求相对较低,国产化程度较高,但应用于高制程设备的产品仍存在较高技术壁垒;而静电卡
74、盘、密封圈等非金属机械件对密封性、真空度等要求较高,国内市场尚处于起步阶段。2)电气类:)电气类:在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用,核心模块为射频电源,直接关系到腔体中的等离子体浓度、均匀度和稳定度。目前国产射频电源主要应用于低端工业及泛半导体设备,系电源的波形、频率和功率等参数不够稳定,精度达不到半导体级应用要求。-20%-10%0%10%20%30%40%50%0050060020000022E销售额增长率机械类25.0%气体/液体/真空系统类18.8%机电一体类16
75、.7%光学类16.7%电气类12.5%仪器仪表类2.1%其他8.3%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。16 科技科技 3)机电一体类:)机电一体类:在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用,部分产品包含机械类产品。其中温控系统、废气处理装置等国产化程度较高;EFEM、机械手等产品已实现技术突破,但稳定性及一致性较国外产品存在差距;应用于光刻机的双工台、浸液系统技术壁垒较高,尚未实现突破。4)仪)仪器仪表类:器仪表类:在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用,对响应速度、测量精度及稳定性要求极高。国内厂商通过收购已进入国际半导体设备供应
76、商,但高端产品尚未实现技术突破。5)气体)气体/液体液体/真空系统类:真空系统类:在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用,对真空度、抗腐蚀性等性能要求较高。其中泵、阀、管路等产品已经实现技术突破,进入国际半导体设备供应商,但气柜模组等高端产品尚未实现技术突破。6)光学类:)光学类:在光学设备中起到控制和传输光源的作用,对光学性能要求较高,主要应用于光刻设备和量测设备。国内光刻设备及量测设备均处于发展阶段,技术较国际龙头厂商差距较大。图表图表20:各类零部件具体情况各类零部件具体情况 分类分类 2021 年市年市场 规 模 占场 规 模 占比比 具体类别具体类别 技术要求技术要求
77、主要应用设备主要应用设备 技术突破难度技术突破难度 机械类 25%金属工艺件金属工艺件:反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等 金属结构件金属结构件:托盘、冷却板、底座、铸钢平台等 非金属机械件非金属机械件:石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等 满足加工精度、耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度等指标 应用于所有设备 应用最广,市场份额最大,品类繁多,主要产品技术已实现突破和国产替代,应用于高制程设备的产品技术突破难度较高 电气类 13%射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等 满足输出功率的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标 应用于所有设备 控制设备工艺制程的核心
78、部件,技术突破难度较高 机电一体类 17%EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等 满足真空度、洁净度、放气率、SEMI 定制标准等指标,同时保证多次使用后的一致性和稳定性,不同具体产品要求差别较大 应用于所有设备,其中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备 品类繁多,部分产品已实现技术突破,但产品稳定性和一致性与国外有差距,技术难度适中 气体/液体/真空系统类 19%气体输送系统类气体输送系统类:气柜、气体管路、管路焊接件等 满足真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI 定制标准等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备 品类繁多,部分产品已实现
79、技术突破,但产品稳定性和一致性与国外有差距,技术难度适中 真空系统类真空系统类:干泵、分子泵、真空阀门等 满足抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备 气动液压系统类气动液压系统类:阀门、接头、过滤器、液体管路等 满足真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标 主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备 仪器仪表类 2%气体流量计、真空压力计等 满足量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指标 应用于所有设备 对测量的精准度要求极高,技术突破难度较高 光学类 17%光学元件、光栅、激光源、物
80、镜等 满足制造精度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标 主要应用于光刻设备、量测设备等 对光学性能要求极高,国内光刻设备尚在发展,技术突破难度较高 其他 8%定制装置、耗材等 满足相应设备要求的定制化指标 应用于所有设备-资料来源:富创精密招股说明书,华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。17 科技科技 晶圆厂与半导体设备厂商均对半导体零部件存在一定需求。据芯谋研究数据,2020 年中国大陆晶圆厂 8-12 寸晶圆设备零部件直接采购零部件金额超过 10 亿美元,其中中国本土晶圆厂直接采购零部件金额约 4.3 亿美元,晶圆厂具体采购的零部件主要包括石英件、射频发生
81、器、泵、阀、静电吸盘、喷淋头、边缘环、流量计、MFC、陶瓷件、密封圈等。按零部件品类划分,机械类/电气类/机电一体类/仪器仪表类/气、液、真空系统类/光学类零部件分别占比 42%/12%/9%/2%/27%/7%。据 SEMI 数据,中国大陆晶圆厂资本开支占全球份额的 27.4%,我们测算 2021 年全球晶圆厂直接采购零部件金额可达约 37 亿美元,预计晶圆厂持续扩产将进一步催生其对半导体设备零部件的需求,2021 年全球晶圆厂及设备厂合计所需零部件市场规模达 529 亿美元。图表图表21:2020 年中国晶圆厂采购年中国晶圆厂采购 8-12 寸晶圆设备零部件产品结构寸晶圆设备零部件产品结构
82、 资料来源:芯谋研究,华泰研究 半导体零部件市场主要被美日供应商占据,国产厂商主要以机械类为主半导体零部件市场主要被美日供应商占据,国产厂商主要以机械类为主 国内规模较大的半导体精密零部件厂商以外资控股为主。国内规模较大的半导体精密零部件厂商以外资控股为主。目前国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司,其主要为国际半导体设备厂商供货。同时,国内设备尤其是先进制程设备零部件采购也主要依赖进口,一方面国内部分零部件在技术上较国际龙头厂商尚有差距,技术突破难度较高;另一方面半导体精密零部件对设计和生产要求较高,国产产品在同等技术水
83、平下的量产稳定性尚有不足,国内设备厂商更愿意选择国际成熟产品。据北京国际咨询对国内主流代工厂调研数据,目前全年日常运营过程中领用的零部件(包括更换和失效更换的零部件)达到 2000 种以上,但国产占有率仅为 8%左右。美国和日本占有率分别为 59.7%和 26.7%。其中高端零部件市场主要被美国、日本、欧洲供应商占有;中低端零部件市场主要被韩国、中国台湾供应商占据。全球半导体设备零部件龙头均为外企,前十大厂商销售额超全球半导体设备零部件龙头均为外企,前十大厂商销售额超 110 亿美元。亿美元。根据techinsights 数据,2021 年全球半导体设备零部件十大领军供应商为:Zeiss(光学
84、镜头)、MKS(MFC、射 频 电 源、真 空 产 品)、Edwards(真 空 泵)、Horiba(MFC)、AdvancedEnergy(射频电源)、VAT(真空阀件)、UltraCleanTech(密封系统)、Ichor(模块化气体输送系统以及其他组件)、Ebara(干泵)和 ASML(光学部件)。以上企业均为外企,且均非纯粹的半导体零部件公司,而是横跨多个行业,将半导体零部件供应作为其业务线之一。其中涉及电气类/仪器仪表类/气、液、真空系统类/光学类零部件的企业分别有 2/2/6/2 家,除 MKS 外均只供应一类零部件,系不同零部件领域壁垒较高,厂商难以全面涉足。对比之下,中国前十大
85、半导体设备零部件供应商零部件收入显著低于全球前十家,且全球市占率总和仅为 1.21%。石英11%射频发生器10%泵10%阀门9%吸盘9%反应腔喷头8%边缘环6%真空计3%气体质量流量控制器2%陶瓷2%O型圈1%其他29%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。18 科技科技 图表图表22:全球前十大半导体设备零部件供应商与中国前十大半导体设备零部件供应商对比(全球前十大半导体设备零部件供应商与中国前十大半导体设备零部件供应商对比(2021A)注:富创国内收入按照 50%调整,汇率按照 Wind2021 年历史汇率美元对人民币 6.38 计算 资料来源:techinsight
86、s,公司年报(中国公司部分),华泰研究 整体上看,国内设备厂商目前在机械类零部件方面已经进行了一定程度的国产化,但在一些技术壁垒较高的领域国产化率仍然偏低:图表图表23:各品类半导体零部件主要玩家及国产化率各品类半导体零部件主要玩家及国产化率(2021 年)年)资料来源:富创精密招股说明书,华泰研究 半导体半导体/泛半导体零部件泛半导体零部件收入规模收入规模零部件收入零部件收入(亿美元)(亿美元)(亿美元)(亿美元)Zeiss德国物镜系统30.76.24%万业企业1.40.28%1.05%MKS美国MFC、射频电源、真空产品19.94.05%富创精密1.30.27%0.50%Edwards英国
87、真空泵18.23.70%新莱应材0.80.17%0.63%Horiba日本MFC8.81.79%神工股份0.70.15%0.56%Advanced Energy美国射频电源8.61.75%华亚智能0.40.08%0.31%VAT瑞士真空阀件7.21.46%江丰电子0.30.06%0.22%Ultra Clean Tech美国真空阀件6.91.40%机器人0.30.05%0.19%lchor美国模块化气体输送系统及其他组件61.22%凯德石英0.20.04%0.15%ASML荷兰光学部件及光刻机服务组件51.01%伟泰科技0.30.06%0.21%Ebara日本干泵51.01%盛剑环境0.30.
88、05%0.19%合计-116.323.63%合计6.01.21%4.01%中国占有率中国占有率国外公司国外公司所在国家所在国家主要产品主要产品全球占有率全球占有率中国公司中国公司全球占有率全球占有率零部件具体类别零部件具体类别全球市场规模全球市场规模钣金件/金属件/腔体/硅电极/喷淋头/石英件/静电吸盘/密封圈可编程电源/射频电源废气处理装置/温控装置/机械手/EFEM/双工台/浸液系统MFC 管路/泵/过滤器/气体输送系统/阀/真空规/光源/物镜系统/曝光系统/光场匀化器82 92 10 82 62 123(亿美元)国产化率国产化率50%10%-50%10%-50%10%-50%10%-50
89、%N.A.机械类机械类电气电气类类机电机电一体类一体类仪器仪表仪器仪表类类气气/液液/真空真空系统类系统类光学光学类类24 27 3 24 18 36(亿美元)中国中国市场市场规模规模海外主流厂商海外主流厂商国内主流厂商国内主流厂商 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。19 科技科技 图表图表24:半导体半导体零部件零部件主要公司及市场空间主要公司及市场空间 产品类别产品类别 公司名称公司名称 公司代码公司代码 是否上市是否上市 成立时间成立时间 2022 年年 营业收入营业收入(亿美元)(亿美元)产品空间产品空间(全球,亿美(全球,亿美元)元)产品种类产品种类 机械类
90、 菲利华 300395 CH 创业板 1999 2.47 123 主要产品包括高性能石英玻璃材料及制品,石英玻璃纤维和以石英玻璃纤维为基材的复合材料及制品。江丰电子 688409 CH 科创板 2005 3.34 123 主要产品包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件、腔体遮蔽件、保护盘体、冷却盘体、加热盘体、气体分配盘、气体缓冲盘等 珂玛科技 A22388 CH(未上市)2009 0.33(1H22)123 产品包括静电卡盘、陶瓷加热器等 神工股份 688233 CH 科创板 2013 0.77 123 产品包括硅零部件。石英股份 603688 CH 主板 1999 0.53(光纤半导体)
91、123 主要产品为石英管(棒)、石英砂、石英坩埚。华亚智能 003043 CH 主板 1998 0.88 123 主要产品为高端精密金属零部件。机械类、气/液/真空系统类 新莱应材 300260 CH 创业板 2000 1.02(电子洁净)215 主要产品包括高真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等 机械类、机电一体类、气/液/真空系统类 富创精密 688409 CH 科创板 2008 1.86(半 导体)297 主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。电气类 英杰电气 300820 CH 创业板 1996 0.28
92、(半导体等 电 子 材料)62 主要产品包括系列功率控制器、功率控制电源系统(还原炉电源、单晶炉电源、蓝宝石炉电源、碳化硅炉电源等)、特种电源(直流编程电源、加速器电源、中高频感应电源、高压电源、微波电源、射频电源、固态调制器系统等)和新能源汽车充电桩电源模块及充电桩/站。国力股份 688103 CH 科创板 2000 0.98(真空电子)62 产品型号众多,主要产品包括真空无源器件(继电器、电路开关、电容器)和真空有源器件(电子管)。电气类、仪器仪表类、气/液/真空系统类 北方华创 002371 CH 主板 2001 3.70(电子元器件)164 在真空及锂电装备领域,产品包括有晶体生长设备
93、、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备;在精密电子元器件领域,产品包括石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产品。机电一体类 沈阳新松 300024 CH 创业板 2000 0.35(半导体装备)82 主要产品包括工业机器人、物流与仓储自动化成套装备、自动化装配与检测生产线、交通自动化系统、半导体装备等。机电一体类、机械类 华卓精科 (未上市)2012 0.16(1H22)205 主要零部件产品包括运动平台、EFEM、静电卡盘、隔振器等。气/液/真空系统类、仪器仪表类 万 业 企 业(Compa
94、rt)600641 CH 主板 1991 0.30(专用设备制造)102 收购全球领先的零部件公司 CompartSystems,主要产品包括气箱中的高价值气体输送零部件、焊件、密封件、气棒、质量流量控制器(MFC)等。气/液/真空系统类 中科仪 830852 CH 新三板 2001 1.00 92 产品主要包括干式真空泵和多种真空部件。正帆科技 688596 CH 科创板 2009 3.39 92 主要产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、液态源输送设备、GasBox 等。汉钟精机 002158 CH 主板 1998 4.69 92 主要产品为 R 系列制冷压缩机、A 系列空气压缩机组和
95、机体、L系列冷冻冷藏压缩机组及 P 系列真空产品等。光学 炬光科技 688167 CH 科创板 2007 0.79 82 收入主要来源于上游产业,产品包括上游半导体激光元器件(有源器件、光纤耦合模块及无源器件、专业医疗健康应用元器件)、激光光学元器件(光束准直转换系列:单(非)球面柱面透镜、光束转换器、光束准直器、光纤耦合器;光场匀化器、光束扩散器、微光学晶圆等)和中游汽车应用模块(激光雷达面光源发射模组、激光雷达线光源发射模组、激光雷达光源光学组件等)。国科精密-(未上市)2014-82 主要产品包括复杂光学系统(曝光光学系统)、日盲紫外探测模组、高端光学检测产品(标准镜头)资料来源:SEM
96、I,各公司年报,各公司官网,华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。20 科技科技 机会机会 3#:材料国产基础较好,掩模版、光刻胶国产化率较低:材料国产基础较好,掩模版、光刻胶国产化率较低 半导体材料是半导体发展的基石,贯穿生产的全过程半导体材料是半导体发展的基石,贯穿生产的全过程。在晶圆制造过程中,需要使用硅片、电子气体、光刻胶及其配套试剂、掩膜版、湿电子化学品、CMP 耗材(抛光垫、抛光液等)以及靶材。硅片是晶圆制造的第一步,是晶圆的基底材料;电子气体几乎贯穿晶圆制造的全流程,在清洗、氧化、光刻、刻蚀、离子注入、沉积中均发挥着重要作用;掩膜版是生产的母版,发
97、挥着模具的作用;光刻胶则用于将掩膜版的图案转移到硅片上;湿电子化学品又称超净高纯试剂或化学工艺品,使用于清洗、显影、刻蚀、去胶等多个环节中;CMP 耗材是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键;靶材是利用溅射法制备电子薄膜的关键原材料,在形成具有特定功能的金属层(如导电层、阻挡层)中发挥重要作用。在封装测试过程中,需要使用封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。图表图表25:晶圆制造流程和封装测试流程中需要的半导体材料晶圆制造流程和封装测试流程中需要的半导体材料 资料来源:SEMI,三星官网,华泰研究 半导体材料市场规模超半导体材料市场规模超 600 亿元,晶圆
98、制造材料亿元,晶圆制造材料占比占比 63%。根据 SEMI 数据,2022 年全球半导体材料市场规模达到 698 亿美元。中国大陆地区半导体材料规模 119 亿美元,占全球总规模的 19.2%。其中晶圆制造材料市场规模在半导体材料中的占比逐年提高,从2011 年的 51%逐步提升并稳定在 63%左右,主要系制程越先进、存储容量要求越高,需要的晶圆制造每步骤的重复次数就越多,所需材料也就越多,其中,硅片、湿化学品、CMP 和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长,而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线框架和键合线领域的推动。从晶圆制造材料占比来看,2020 年占比最高的为硅片(33%
99、),其次是电子特气(14%),光刻胶及其配套试剂、光掩膜版占比为 13%,CMP 耗材、湿化学品以及靶材占比不足 10%。硅片硅片清洗清洗氧化氧化涂胶涂胶曝光曝光显影显影蚀刻蚀刻金属溅射金属溅射研磨抛光研磨抛光气相沉积气相沉积离子注入离子注入去胶去胶硅抛光硅抛光片片配套试剂配套试剂湿化学品湿化学品电子气体电子气体光刻胶光刻胶电子气体电子气体原子层原子层沉积沉积SOISOI晶片晶片硅外延硅外延片片湿化学品湿化学品掩膜版掩膜版湿化学品湿化学品电子气体电子气体湿化学品湿化学品电子气体电子气体电子气体电子气体电子气体电子气体抛光垫抛光垫靶材靶材抛光液抛光液电子气体电子气体晶圆制造流程晶圆制造流程硅片测
100、试硅片测试硅片减薄硅片减薄切割切割贴片贴片引线键合引线键合封装成型封装成型ICIC测试测试封装测试流程封装测试流程粘合材料粘合材料封装基板封装基板键合丝键合丝 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。21 科技科技 图表图表26:2011-2021 全球半导体材料市场规模及增长率全球半导体材料市场规模及增长率 图表图表27:晶圆制造材料细分占比(晶圆制造材料细分占比(2020A)资料来源:SEMI,华泰研究 资料来源:SEMI,华泰研究 日本在光刻胶、日本在光刻胶、CMP 粉浆、各类高纯度溶液等产品粉浆、各类高纯度溶液等产品中市占率高,日本企业在化学领域中市占率高,日本企业
101、在化学领域(而非(而非物理)物理)优势较大优势较大。日本主要在液体(或者气体、流体)等相关的材料以及加热后凝固的材料的占比较高,其在半导体材料领域的强势离不开日本的工匠精神。这些材料最初的形状不是固定的,质地柔软,优化的标准非常多且复杂,需要基于多年的经验和直觉得出最合适的见解,在这些产品中有很多无法实现标准化的隐性知识和技巧,需要在车间里不断的改善和改良,以自下而上(BottomUp)的方式进行研发。图表图表28:日本在半导体材料领域具有领先地位日本在半导体材料领域具有领先地位 注:图中柱状图表明各公司市占率 资料来源:EETimes,华泰研究 低端半导体材料国产化率相对较高,部分高端产品出
102、现突破低端半导体材料国产化率相对较高,部分高端产品出现突破 6 寸硅片已实现国产替代,8 寸国产替代正在进行中,12 寸进口依赖度依旧较高;光刻胶各品类国产化进程不一,其中在 PCB 光刻胶中的湿膜光刻胶与阻焊油墨,面板光刻胶中的 TFT 正性光刻胶与触控用光刻胶,半导体光刻胶中的 g/i 线光刻胶领域已实现国产替代;电子气体国产化率约为 20%,其中在 2021 年电子特种气体全球市场规模排名前十的电子特种气体(三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气、氙气、硅烷、一氧化二氮、磷烷、激光气及三氟化氯)中,国内公司除三氟化氯外均具有量产能力;掩膜版国产化率不足15%,高精度产品依旧依赖进口;湿电子
103、化学品整体国产化率较高,为 30%-40%,但 8英寸及以上产品国产化率低;CMP 耗材中,抛光垫国产化率较低,不足 15%;靶材整体国产化率不足 15%,但部分厂商技术已进入国际前列。-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%005006007002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021(亿美元)晶圆制造材料封装材料晶圆制造材料YoY(右轴)封装材料YoY(右轴)硅片33%光掩膜13%光刻胶6%光刻胶配套试剂7%湿化学品4%电子特气14%溅射靶材3%CMP耗材7%其他13%空气化学日矿金属日
104、本企业Cabot日本企业日本企业日本企业东京应化TOK日本其他日本信越化学林德集团霍尼韦尔欧美企业DOWCabot日本JSR日本JSR美国杜邦日本JSR日本胜高SUMCO液化空气日本东曹中国大陆其他日立Hitachi东京应化TOK东京应化TOK住友化学东京应化TOK环球晶圆日本太阳日酸普莱克斯中国台湾其他日本住友化学美国杜邦其他美国杜邦Siltronic其他其他韩国其他其他日本住友化学SK Siltron其他其他其他0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%电子特气靶材湿化学品CMP抛光垫CMP抛光液ArFKrFg/i线光刻胶(总)硅片 免责声明和披露以及分析师声明是报
105、告的一部分,请务必一起阅读。22 科技科技 图表图表29:半导体材料国产化进程半导体材料国产化进程 材料种类材料种类 国产化进度国产化进度 代表厂商代表厂商 主要情况主要情况 硅片 6 寸:50%8 寸:20%30%12 寸:10%沪硅产业 涵盖 12 英寸抛光片及外延片、8 英寸及以下抛光片/外延片/SOI 硅片,其中 12 英寸大硅片已实现 14nm 及以上逻辑工艺与 3D 存储工艺的全覆盖 立昂微 已实现 4/6/8/12 寸轻重掺硅片的量产 TCL 中环 实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖,12 英寸已完成 28nm 以下产品的量产 有研硅 实现 6-8 溢出抛光片产业化 神工股份 8
106、 英寸硅片项目顺利开支,已进入客户认证阶段 中晶科技 立足小尺寸硅片,进一步拓展 8 英寸抛光片业务 半导体光刻胶 G/I 线:30%KrF:10%ArF:0 ArFi:0 EUV:0 晶瑞电材 i 线光刻胶量产,KrF 光刻胶通过中试 上海新阳 KrF 光刻胶已实现销售 南大光电 ArF 光刻胶在一家存储芯片制造企业的 50nm 闪存平台上通过认证;在逻辑芯片制造企业55nm 技术节点的产品上取得了认证突破 彤程新材 i 线、KrF 光刻胶批量供货给国内 18 家 12 寸以及 16 家 8 寸 IC 制造企业 徐州博康 上游原材料全面布局,KrF、ArF 光刻胶均有产品形成销售 面板光刻胶
107、 彩色光刻胶:5%黑色光刻胶:5%触控屏光刻胶:30%-40%TFT-LCD 胶:国内可大批量供应 雅克科技 收购科特美和 LG 化学旗下的彩色光刻胶资产成功进入 LCD-TFT 光刻胶与 LCD 彩色光刻胶市场 PCB 光刻胶 干膜光刻胶:50%阻焊油墨:50%容大感光 PCB 光刻胶龙头,PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶、特种油墨四大系列多种规格的电子化学产品线 电子气体 20%左右 雅克科技 主要气体产品为六氟化硫、四氟化碳,已成功进入 SK 海力士、美光、三星电子、英特尔、LG、友达光电、中芯国际、长江存储等供应链 华特气体 在国内 8 寸、12 寸集成电路制造厂商实现超过
108、 80%的客户覆盖率,是国内唯一通过ASML 认证的气体公司 金宏气体 主要产品为超纯氨(6N)、高纯氨、高纯一氧化二氮等,已成功进入中芯国际、海力士等厂商供应链 南大光电 主要产品为砷烷(6N)、磷烷(6N)、三氟化氮、六氟化硫 正帆科技 主要产品有砷烷(6N)、磷烷(6N)、硅烷和电子混合气等高纯气体等 昊华科技 核心产品有三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化钨、磷烷、砷烷、三氟化硼、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢、高纯氦气(6N)、VOCs 标气、标准混合气体等 派瑞特气 主要产品包括高纯三氟化氮、高纯六氟化钨(6N)、高纯氯化氢、高纯氟化氢、高纯四氟化硅、高纯氘气、高纯六氟丁二
109、烯、高纯八氟环丁烷、高纯电子混合气(6N)等 掩膜版 15%清溢光电 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩模版量产 路维光电 实现 250nmIC 掩模版量产,掌握 180nm/150nmIC 掩模版制造核心技术 湿电子化学品 整体 30%-40%6 英寸及以下:83%左右 8 英寸及以上:20%江化微 硫酸、氨水、盐酸达 G5,硝酸达 G4,具备 G2-G5 产品的规模化生产能力 晶瑞电材 高纯双氧水、高纯氨水及高淳硫酸等产品品质已达到 SEMI 最高等级 G5 水准 格林达 核心产品 TMAH 显影目前已达到 SEMIG5 标准要求 达诺尔 超净高纯氨水、超净高纯硫酸
110、技术突破了国外国际技术垄断 CMP 耗材 整体 20%-30%,抛光垫15%安集科技 全品类 CMP 抛光液布局,核心原材料自主可控 鼎龙股份 抛光液、抛光垫均有布局,抛光垫产品实现全制程、全技术节点覆盖 靶材 50%8寸:20%30%12寸:10%I/G线:30%KrF:10%ArF/EUV:0%30%40%20%30%30%40%20%免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。25 科技科技 材料种类材料种类 公司名称公司名称 公司代码公司代码 是否上市是否上市 成立时间成立时间 2022 营业收入营业收入(亿美元)(亿美元)2022 半导体收半导体收入(亿美元)入(亿美
111、元)产品空间产品空间(全 球,(全 球,亿美元)亿美元)产品种类产品种类 TFT 光刻胶与 LCD 彩色光刻胶市场 PCB 光刻胶 容大感光 300576 CH 创业板 1996 1.06 1.05 24“容大”牌 PCB 感光油墨和光刻胶 电子气体 华特气体 688268 CH 科创板 1999 2.59 1.90 57 主要气体产品包括氙气、氪气、六氟化硫、乙烯、一氧化碳、消毒气、甲烷、氦气等 金宏气体 688106 CH 科创板 1999 2.82 2.82 57 特种气体、大宗气体和天然气三大类 100 多个气体品种,包括天然气、甲烷、三氯化硼、三氟化氮、六氟化氮、氯化氢、一氧化碳、笑
112、气、硅烷等 正帆科技 688596 CH 科创板 2009 3.88 0.35 57 主要产品有砷烷(6N)、磷烷(6N)、硅烷和电子混合气等高纯气体等 昊华科技 600378 CH 主板 1999 13.02 12.49 57 核心产品有三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化钨、磷烷、砷烷、三氟化硼、绿色四氧化二氮、高纯硒化氢、高纯硫化氢、高纯氦气(6N)、VOCs 标气、标准混合气体等 派瑞特气 688146 CH 科创板 2016 2.81 -57 主要产品包括高纯三氟化氮、高纯六氟化钨(6N)、高纯氯化氢、高纯氟化氢、高纯四氟化硅、高纯氘气、高纯六氟丁二烯、高纯八氟环丁烷、高纯电子混合气
113、(6N)等 掩膜板 清溢光电 688138 CH 科创板 1997 1.09 1.07 53 250nm 工艺节点的 6 英寸和 8 英寸半导体芯片用掩模版量产 路维光电 688401 CH 科创板 2012 0.92 0.92 53 具有 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力,可以配套平板显示厂商所有世代产线;实现了 250nm 制程节点半导体掩膜版量产,并掌握了 180nm/150nm 节点半导体掩膜版制造核心技术,满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求 湿电子 化学品 江化微 603078 CH 主板 2001 1.35 0.68 16 主要产品包括硫酸、氨水、盐酸达 G5,硝酸达 G
114、4,具备 G2-G5 产品的规模化生产能力 格林达 603931 CH 主板 2001 1.22 0.30 16 主要产品包括显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等,其中高纯双氧水、高纯氨水及高淳硫酸等产品品质已达到SEMI 最高等级 G5 水准 达诺尔 833189.NQ 新三板 2004 0.19 0.19 16 为多家电子芯片生产厂家提供超纯氨水和超纯异丙醇产品,超净高纯氨水、超净高纯硫酸技术突破了国外国际技术垄断 CMP 耗材 安集科技 688019 CH 科创板 2006 1.55 1.55 28 全品类 CMP 抛光液布局,核心产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子产品等 鼎龙股份 300
115、054 CH 创业板 2000 3.91 0.75 28 公司主营业务是半导体 CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料;主要产品包括 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液、黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺 PSPI、面板封装材料 INK、临时键合胶 TBA、封装光刻胶 PSPI、底部填充胶 Underfill 靶材 江丰电子 300666 CH 创业板 2005 3.34 2.82 12 从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等 有研新材 600266 CH 主板 1999 21.90 16.60 12 主要产品有高纯/超高
116、纯金属材料、稀土材料、光电材料、红外光学、光纤材料、医疗器械材料 阿石创 300706 CH 创业板 2002 1.00 0.96 12 主要产品包括光学光通讯靶材(化合物材料、单质与混合物材料、光学光通讯靶材、镀膜配件)、太阳能光伏、半导体靶材、平板显示、Low-E 镀膜等 隆华科技 300263 CH 创业板 1995 3.30 0.68 12 主要产品包括电子信息靶材及超高温材料、军民融合高分子复合材料及节能环保产业板块产品 资料来源:各公司官网,各公司年报,华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。26 科技科技 半导体制造产业链相关公司半导体制造产业链相关
117、公司梳理梳理 屹唐半导体:半导体设备龙头,干法去胶及热处理设备全球领先屹唐半导体:半导体设备龙头,干法去胶及热处理设备全球领先 北京屹唐半导体成立于 2015 年,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。公司干法去胶设备、快速热处理设备主要用于 90 纳米到 5 纳米逻辑芯片、1y 到 2x 纳米系列 DRAM 芯片以及 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造;干法刻蚀设备主要用于 65 纳米到 5 纳米逻辑芯片、1y 到 2x 纳米系列 DRAM 芯片以及 32层到 12
118、8 层 3D 闪存芯片制造。其中,根据 Gartner 数据,2020 年公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率分别位居全球第一、第二,干法刻蚀设备已应用在三星电子、长江存储等知名集成电路制造商生产线。公司拥有全球顶尖的客户资源,已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商,且公司与重要客户建立了长期合作关系,下游客户稳定性较高。上海微电子:国产光刻机龙头,上海微电子:国产光刻机龙头,IC 前道光刻机前道光刻机已突破已突破 28nm 技术水平技术水平 上海微电子成立于 2002 年,主要从事半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备的开发、设计、制造、销售,其中光刻设备是公司的主
119、营业务。公司在光刻设备领域拥有全国最先进的技术。公司光刻机应用领域覆盖 IC 产业链中晶圆制造、封装测试,以及平板显示、高亮度 LED 等领域。公司已突破 28nm 技术水平,未来有望缩小与国际顶尖水平的差距。公司 500 系列封装光刻机国内领先,关键指标达到或接近国际先进水平。公司封装光刻机已实现批量供货,公司已成为长电科技、日月光半导体、通富微电等封测龙头企业的重要供应商,并出口海外市场。图表图表32:上海微电子上海微电子 IC 领域产品领域产品 资料来源:上海微电子官网,华泰研究 镭明激光:激光应用方案解决者,积极布局半导体激光切割赛道镭明激光:激光应用方案解决者,积极布局半导体激光切割
120、赛道 苏州镭明激光成立于 2012 年,致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备,主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。公司注重人才培养,打造了一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等领域的优良技术队伍,建有千级和万级超净实验室 500 多平方,十万级生产车间 1500 平方,持续开展技术创新。通过自研激光切割技术,公司生产的激光晶圆开槽设备广泛应用于 28nm 制程以下 12 寸晶圆的表面开槽工艺,另一款激光晶圆隐切设备广泛应用于 MEMS 传感器芯片、存储芯片等高端芯片制造领域。公司把握行业前沿需求,研发激光解键合机、激光钻孔等设备,积极布局高端先进封装测
121、试领域。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。27 科技科技 图表图表33:镭明激光产品镭明激光产品 资料来源:镭明激光官网,华泰研究 悦芯科技:国内中高端悦芯科技:国内中高端 IC 测试方案提供者,打破高端市场日美垄断格局测试方案提供者,打破高端市场日美垄断格局 悦芯科技成立于 2017 年,主要从事大规模集成电路自动化生产测试设备(ATE)的研发、生产和销售,客户包含集成电路晶圆制造厂、独立测试厂、封装测试厂、芯片设计公司及科研院所等企事业单位。公司深耕中国,面向全球,在中国合肥、西安、韩国水原等地设有研发部门,与国内院校设立产学研合作基地。公司研发技术人员占总员工近
122、 60%,累计申报的知识产权数量 100 余项,成功推出具备完全自主知识产权的系列测试设备。2017年,公司开发的高端 SoC 测试设备 T800 系列填补了中国国产高端 SoC 测试设备的空白,性能指标接近国际主流高端测试仪表板卡技术水平;2019 年,公司自主研发的 Memory测试设备 TM8000 系列的性能指标实现对标国际领先同类设备供应商。未来,公司计划投入下一代 ATE 系统构架研究和设备专用 ASIC 芯片设计,逐步实现 ATE 测试系统创新研发能力并达到核心零部件的自主可控。产品规划方面进一步拓展测试设备型号,覆盖IGBT、CIS、RF 等细分市场领域。全自动激光开槽/全切设
123、备应用范围:Lowk圆晶,GaN圆晶,非Lowk圆晶全自动硅晶圆隐形切割设备应用范围:MEMS,RFID,Image sensor等全自动激光解键合设备应用范围:Lowk圆晶,GaN圆晶,非Lowk圆晶 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。28 科技科技 图表图表34:悦芯科技产品悦芯科技产品 资料来源:悦芯科技官网,华泰研究 中安半导体:半导体检测设备研发商,资深初创团队引领技术突破中安半导体:半导体检测设备研发商,资深初创团队引领技术突破 南京中安半导体成立于 2020 年,主要从事半导体生产线精密检测设备的研发和生产。公司创始团队系美国硅谷顶尖半导体公司资深技术总
124、监和开发半导体生产检测设备经验丰富的工程师团队,平均拥有 15 年的先进半导体设备研发经验,目前已研发了 200mm 和300mm 晶圆平整度翘曲度测量设备。2022 年,公司完成 2 亿元 A 轮融资,由中芯聚源、元禾璞华领投,江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投,主要用于开发 200mm 和 300mm 半导体硅片平整度和三维形貌检测设备,未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备。华封科技:全球领先半导体先进封装解决方案供应商华封科技:全球领先半导体先进封装解决方案供应商 华封科技于 2014 年在香港注册成立,总部位于中国香港,在新加坡、菲律宾
125、、北京、中国台湾、苏州等地设有分支机构。公司是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商,致力于为客户提供半导体先进封装的产品技术和解决方案,是现阶段能与国际头部设备供应商进行直接竞争的非上市公司。在全球范围内,华封科技是近年来唯一打破现有竞争格局的新兴企业,尤其在晶圆级先进封装 Diebonder 领域站稳头部席位。华封科技成立 3 年就进入 ASE 全球供应链,并成为其核心供应商,仅成立 7 年拥有 4 个全球性头部客户,15 个区域性规模客户。客户均为行业内国际头部企业,包括台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee 等 华封科技在技术上处于国际领先地位。创始团队来自 ESEC、K
126、&S、ASM 等企业,拥有近30 年的半导体行业经验,拥有自主核心技术的电控系统和机械设计,最高精度的Hybridbond 设备可以达到亚微米级,独创的双动梁多头设计,实现了设备精度和稳定性媲美甚至超过国际同类产品,同时速度提升 1-2 倍,打破高精度、高端速度和高稳定性相矛盾的技术屏障。华封科技在晶圆级封装(Fan-out)领域处于国际领先地位,并成为日月光 M-series 工艺 C2WDieBonder 环节的独家设备供应商。公司产品定位于半导体先进封装领域,对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖,技术全球领先。公司有面向晶圆级封装、倒装贴片机、系统级封装的主力设备,工艺涵盖 FOWLP(Fa
127、ceUp/Down)、POP、MCM、EMCP、SIP、2.5D/3D、FCCSP/FCBGA。公司也将相继推出玻璃面板级封装设备,针对未来先进封装的需求;面向 Chiplet 封装的 HybridBonder 设备,面向 IGBT、汽车电子大功率器件的 SoftSolderDieBonder,面向层叠封装的 StackDie 设备,面向 MicroLED 封装的巨量转移设备等。明年研发推出的全新 0.2 微m 级别超高精度 Hybridbond 机型性能可达 2000UPH,指标全球领先。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。29 科技科技 先锋半导体:中国半导体设备精
128、密零部件供应商,实现蚀刻机核心部件国产化先锋半导体:中国半导体设备精密零部件供应商,实现蚀刻机核心部件国产化 靖江先锋半导体成立于 2008 年,主要从事精密金属零部件生产制造、以数控加工中心为主体的精密加工和针对铝、不锈钢等金属材料表处理,为国内外半导体设备厂商提供金属零部件。公司专注技术,在刻蚀机、机器人、加热器、等离子体、阳极氧化、半导体、新型结构等领域已公开专利申请 97 件,其中非外观专利占比超过 85%。公司产品质量优异,已实现规模出货,主要客户包括北方华创、中微半导体、中科院微电子研究所、中芯国际、台积电、techonline、SCREEN、GENIC 等国内外优质公司。其中,公
129、司喷淋盘产品将用于中微半导体公司生产的 5nm 刻蚀机,并应用于台积电全球首条 5nm 制程生产线,助力蚀刻机核心部件国产化。图表图表35:先锋半导体不锈钢先锋半导体不锈钢/铝制加热器产品铝制加热器产品 资料来源:先锋半导体官网,华泰研究 御微半导体:半导体量检测设备提供商御微半导体:半导体量检测设备提供商 御微半导体成立于 2019 年,主营业务为面向集成电路制造、先进封装、化合物半导体、新型显示等领域提供相关产品和技术解决方案。公司致力于成为半导体设备行业第一梯队的技术提供者,2019 年 4 月公司获得了首个订单,随后保持约 6 个月发运一个新产品的节奏,当前已经形成了掩模版检测、晶圆检
130、测、泛半导体检测、晶圆测量等 4 大领域 6 大类量检测产品,具备高检测率、高灵敏度、高分辨率等特征。其中,公司推出的全国首台集成电路掩模缺陷检测产品的关键性能已经达到国际领先水平,订单表现良好;集成电路前道晶圆缺陷检测产品已经成功通过知名集成电路制造商认证并获得全面推广。2023 年上半年,公司顺利完成由合肥产投集团领投的 B 轮融资,融资资金将用于公司的研发投入,帮助公司构建集成电路前道检测领域的核心竞争力。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。30 科技科技 图表图表36:御微半导体主要产品设备御微半导体主要产品设备 资料来源:御微半导体官网,华泰研究 风险提示风险
131、提示 半导体行业进入下行周期。半导体行业进入下行周期。在半导体行业上行周期强势的支撑下代工厂的利用率和 ASP上升。我们认为,若下游厂商库存调整、地缘政治摩擦或其他原因导致全球半导体行业进入下行周期,公司收益或面临不确定性。中美贸易摩擦和美国中美贸易摩擦和美国收紧收紧技术出口管制。技术出口管制。美国政府已于 2020 年将中芯国际纳入实体名单。尽管美国目前并未对华虹实施任何限制措施,但我们认为,若美国继续收紧对晶圆厂设备、材料和 EDA/IP 等美国技术的出口管制,行业发展或面临一定的不确定性。图表图表37:提及公司一览提及公司一览 容大感光容大感光 300576 CH 盛美上海 688082
132、 CH 华特气体 688268 CH 屹唐股份 未上市 金宏气体 688106 CH 北方华创 002371 CH 正帆科技 688596 CH 上海微电子 未上市 昊华科技 600378 CH 至纯科技 603690 CH 派瑞特气 688146 CH 芯源微 688037 CH 资料来源:彭博,华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。31 科技科技 免责免责声明声明 分析师声明分析师声明 本人,黄乐平、丁宁,兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见;彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何
133、报酬。一般声明及披露一般声明及披露 本报告由华泰证券股份有限公司(已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格,以下简称“本公司”)制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制,但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期,华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能
134、指引未来,未来回报并不能得到保证,并存在损失本金的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注册会员,其研究分析师亦没有注册为 FINRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格。华泰力求报告内容客观、公正,但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考,不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况,并完整理解和使用本报告内容,不应视本报告为
135、做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果,华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明,本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现,过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现,分析中所做的预测可能是基于相应的假设,任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内,与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下,华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服
136、务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员或其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到华泰及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员,也并非意图发送、发布给因
137、可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可,任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并需在使用前获取独立的法律意见,以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求,同时注明出处为“华泰证券研究所”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港中国香港 本报告由华泰证券股份有限公司制作,在香港由华
138、泰金融控股(香港)有限公司向符合证券及期货条例及其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股(香港)有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管,是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司,后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题,请与华泰金融控股(香港)有限公司联系。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。32 科技科技 香港香港-重要监管披露重要监管披露 华泰金融控股(香港)有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。有关重要的披露信息,请参华泰金融控股(香港)有限公司的网页 ht
139、tps:/.hk/stock_disclosure 其他信息请参见下方“美国“美国-重要监管披露”重要监管披露”。美国美国 在美国本报告由华泰证券(美国)有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。华泰证券(美国)有限公司是美国注册经纪商和美国金融业监管局(FINRA)的注册会员。对于其在美国分发的研究报告,华泰证券(美国)有限公司根据1934 年证券交易法(修订版)第 15a-6 条规定以及美国证券交易委员会人员解释,对本研究报告内容负责。华泰证券(美国)有限公司联营公司的分析师不具有美国金融监管(FINRA)分析师的注册资格,可能不属于华泰证券(美国)有限公司的关联人员,因此可能
140、不受 FINRA 关于分析师与标的公司沟通、公开露面和所持交易证券的限制。华泰证券(美国)有限公司是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司,后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。任何直接从华泰证券(美国)有限公司收到此报告并希望就本报告所述任何证券进行交易的人士,应通过华泰证券(美国)有限公司进行交易。美美国国-重要监管披露重要监管披露 分析师黄乐平、丁宁本人及相关人士并不担任本报告所提及的标的证券或发行人的高级人员、董事或顾问。分析师及相关人士与本报告所提及的标的证券或发行人并无任何相关财务利益。本披露中所提及的“相关人士”包括FINRA 定义下分析师的家庭成员。分析师根据华泰证券的整体收入
141、和盈利能力获得薪酬,包括源自公司投资银行业务的收入。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具,包括股票及债券(包括衍生品)华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具,包括股票及债券(包括衍生品)。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的任何证券(或任何相关投资)头寸,并可能不时进行增持或减持该证券(或投资)。因此,投资者应该意识到可能存在利益冲突。评级说明评级说明 投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力(含此期间
142、的股息回报)相对基准表现的预期(A 股市场基准为沪深 300 指数,香港市场基准为恒生指数,美国市场基准为标普 500 指数),具体如下:行业评级行业评级 增持:增持:预计行业股票指数超越基准 中性:中性:预计行业股票指数基本与基准持平 减持:减持:预计行业股票指数明显弱于基准 公司评级公司评级 买入:买入:预计股价超越基准 15%以上 增持:增持:预计股价超越基准 5%15%持有:持有:预计股价相对基准波动在-15%5%之间 卖出:卖出:预计股价弱于基准 15%以上 暂停评级:暂停评级:已暂停评级、目标价及预测,以遵守适用法规及/或公司政策 无评级:无评级:股票不在常规研究覆盖范围内。投资者
143、不应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信息 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分,请务必一起阅读。33 科技科技 法律实体法律实体披露披露 中国中国:华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格,经营许可证编号为:941011J 香港香港:华泰金融控股(香港)有限公司具有香港证监会核准的“就证券提供意见”业务资格,经营许可证编号为:AOK809 美国美国:华泰证券(美国)有限公司为美国金融业监管局(FINRA)成员,具有在美国开展经纪交易商业务的资格,经营业务许可编号为:CRD#:298809/SEC#:8-70231 华泰证券股份有
144、限公司华泰证券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京市建邺区江东中路 228号华泰证券广场 1号楼/邮政编码:210019 北京市西城区太平桥大街丰盛胡同 28号太平洋保险大厦 A座 18层/邮政编码:100032 电话:86 25 83389999/传真:86 25 83387521 电话:86 10 63211166/传真:86 10 63211275 电子邮件:ht- 电子邮件:ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田区益田路 5999号基金大厦 10楼/邮政编码:518017 上海市浦东新区东方路 18号保利广场 E栋 23楼/邮政编码:200120 电话:86 755 82493932
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