1、 1 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 Xml 把握汽车电子的黄金 10 年机遇 电子行业 2022 年中期策略 行业深度研究行业深度研究 | 半导体半导体 证券研究报告证券研究报告 2022 年 04 月 28 日 行业评级 超配 前次评级 超配 评级变动 维持 近一年行业走势近一年行业走势 相对表现相对表现 1 个月个月 3 个月个月 12 个月个月 半导体 -18.99 -23.74 -15.36 沪深 300 -6.10 -14.64 -23.90 分析师分析师 贺茂飞贺茂飞 S0800521110001 联系人联系人 吴姣晨吴姣晨 相关研究相关研究 半导体： 从 ASML 财报看

2、半导体产业趋势高端需求旺盛， 成熟产能供不应求 2022-04-22 半导体： 从苹果动态看半导体产业趋势先进封装价值凸显，产业化加速 2022-04-19 半导体： 从台积电看半导体景气度趋势业绩超预期，半导体景气度持续 2022-04-17 -26%-15%-4%7%18%29%40%51%-082021-12半导体沪深300 核心结论核心结论 摘要内容：摘要内容： 展望展望2022下半年，看好汽车电子产业链的投资机会。下半年，看好汽车电子产业链的投资机会。IGBT、汽车存储、汽车计算、汽车光学、连接器、车载PCB等方向正迎来巨大的创新机遇，开启新一轮科技创新浪潮。第

3、一，随着疫情缓解，行业需求复苏。第二，汽车电子产业链是未来十年的黄金赛道， 竞争格局较好， 国产替代的空间广阔。第三，新能源车有望重塑汽车上游零部件的供应格局，越来越多的国内电子企业参与到汽车供应链体系。 IGBT芯片芯片: 国内功率半导体全面崛起，有望出现具有全球竞争力的功率芯片公司。 中国是全球新能源车最大的市场之一， 占了全球一半的新能源车销量。今年能看到三个大的产业趋势，一是国产IGBT厂商向高端迈进，B级车以上占比提升速度非常快。二是国内12寸IGBT晶圆产线的产能释放。三是功率半导体延续供不应求的局面。 车规模拟芯片车规模拟芯片。当前模拟芯片维持高景气度，行业供需矛盾相对缓和，预计

4、汽车和通信专用领域模拟芯片市场增速相对更高， 应更注重国内模拟芯片厂商品类拓展、 结构优化和细分市场突破逻辑。 车规应用对产品品质一致性、可靠性要求高，是一片蓝海市场，建议关注车规模拟芯片企业。 汽车连接器：汽车连接器： 电动化智能化催生高压高速连接器增量需求。 汽车电动化和智能化分别带动高压连接器和高速高频连接器的发展，据Bishop & Associates预测，2025年全球汽车连接器市场规模达194.5亿美元，是连接器市场中最大的下游，2020-2025年CAGR为6.5%。从格局来看，汽车连接器市场国内厂商占比较少， 国产替代空间大。 在国内新能源汽车发展能带动下，连接器厂商加快导入

5、客户节奏，海外垄断局面有望被打破。 汽车汽车MCU：MCU交期处于高位，缺货潮加速国产替代。2021年MCU缺货产品价格持续上涨， 同时由于晶圆厂成熟制程产线扩产难度大， 2022年意法半导体、 瑞萨等厂商陆续发布涨价函来转移成本上涨压力， 据富昌电子数据，目前国内外主要MCU厂商交期依然处于高位。目前海外厂商在缺货情况下优先保供汽车端， 国内厂商首先产品价格有望跟涨， 其次在白色家电等领域加速替代，并且有机会进入整车厂供应链，把握历史机遇。 汽车计算存储汽车计算存储芯片芯片:汽车电动化的趋势已经历反复的演绎，智能化的演绎才刚刚开始，360环视、毫米波雷达、车道偏移、盲点监测等adas功能在逐

6、步成为主流，驱动车载存储规模和容量大幅增加，国内兆易创新GD5F SPI NAND Flash等车规产品已实现量产。 建议关注受益于智能化趋势下的汽车SoC/存储芯片。 行业深度研究 | 半导体 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 汽车汽车P PCB:CB:电动化、智能化趋势将带动车用PCB量价齐升，我们预测全球PCB市场规模在2025年将达到124亿美元。随着特斯拉在国内建厂，并且由于国产成本优势对相关PCB供应商的拉动；小鹏、蔚来、理想等新势力厂商陆续接触和验证国产PCB，内资厂商在车用PCB领域的份额有望持续提升。目前，铜价

7、和铜箔加工费在高位震荡，环氧树脂震荡走低，电子玻纤成本下降。覆铜板价格自2021年11月起逐步下调，PCB厂商成本压力逐步缓解。车厂和电子产业链复工复产在即，最差时点已过，PCB板块利空出尽，成本、业绩压力有望逐步减缓。 建议关注建议关注： IGBT芯片芯片：斯达半导、时代电气、士兰微、宏微科技、扬杰科技、新洁能 汽车汽车模拟芯片模拟芯片：纳芯微、圣邦股份、艾为电子、芯朋微 汽车计算存储芯片汽车计算存储芯片：北京君正、兆易创新、富瀚微、中颖电子 汽车连接器汽车连接器：瑞可达、电连技术 汽车汽车PCB：沪电股份、景旺电子 风险提示风险提示：1、经济增速下行风险；2、海外政策和局部冲突风险；3、原

8、材料价格大幅波动风险；4、新能源车销量不急预期风险；5、供需缓和价格下降风险。 zW9UnVlUiXmUhXuXlXbRaO6MnPpPtRpNeRqQrNiNnPzQ6MrRxOvPtPnNxNnOuM 行业深度研究 | 半导体 3 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 索引 内容目录 一、地缘政治扰动供应链，把握电子产业投资机会 . 8 1.1 2021 年电子行业投资复盘 . 8 1.2 2022 年展望：把握科技周期，布局新机遇 . 10 1.3 半导体 2022 年景气度展望 . 11 二、把握汽车电子 10 年黄金成长期 .

9、 17 2.1 车载功率器件：下游高景气，国产化 IGBT、SiC 需求持续提升 . 17 2.1.1 新能源车领域快速发展，功率器件渗透加快 . 17 2.1.2 高景气支撑叠加缺芯，IGBT 国产化进程加快 . 21 2.1.3 SiC 国产供应链逐步完善，衬底是关键一环 . 23 2.1.4 行业重点公司 . 26 2.2 模拟芯片：八英寸晶圆扩产缓慢，关注细分市场突破 . 28 2.2.1 缺货涨价背景下，模拟芯片市场创下历史新高. 28 2.2.2 全球 8 英寸晶圆扩产缓慢，关注下半年龙头厂商 TI 新增产能影响 . 29 2.2.3 今年更注重国内厂商品类拓展、结构优化和细分市场

10、突破逻辑 . 32 2.3 汽车连接器：电动化智能化催生增量需求，国内企业逐步破局 . 36 2.3.1. 汽车连接器壁垒高，格局垄断 . 36 2.3.2 汽车电动化智能化催生高压高速连接器 . 38 2.3.3 重点公司动态更新 . 40 2.4 MCU：缺货潮加速汽车 MCU 国产替代 . 41 2.4.1 MCU：赛道维持高景气 . 41 2.4.2 消费、工控、汽车等领域迎来国产化机遇 . 43 2.4.3 重点公司动态更新 . 45 2.5 车载 PCB 时代机遇 . 46 2.5.1 新能源车电动化、智能化带动 PCB 增长 . 46 2.5.2 原材料压力逐步缓解，最差时点已过

11、 . 48 2.5.3 重点公司. 50 2.6 车载存储需求增加 . 51 2.6.1 存储芯片供需格局分化 . 51 2.6.2 “新四化”拉升汽车存储需求. 52 2.6.3 国内厂商积极布局车规级产品 . 54 2.6.4 重点公司动态更新 . 55 三、投资建议 . 55 四、风险提示 . 56 行业深度研究 | 半导体 4 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 图表目录 图 1：2021 年 A 股各行业涨跌幅（申万一级行业指数） . 8 图 2：2021 年 A 股各行业自最低点最大涨幅（申万一级行业指数） . 8 图 3

12、：2021 年电子各子行业涨跌幅 . 9 图 4：2021 年电子行业与沪深 300 指数涨跌幅对比 . 9 图 5：2022 年初至今电子行业涨幅前十（截至 2022 年 4 月 22 日） . 9 图 6：预计 2022 年全球半导体销售额同比增长 10.4% . 10 图 7：国内新能源汽车月度销量 . 10 图 8：今年 1 月全球 5G 智能手机销售渗透率首次超过 4G . 10 图 9：台积电、联电、世界先进月度营收（单位：亿新台币） . 11 图 10：主要晶圆厂各季度产能利用率 . 11 图 11：主要晶圆厂 ASP 变化（单位：美元） . 11 图 12：台积电分季度营收及同

13、比（单位：亿元） . 12 图 13：2012-2022E 公司资本开支规模（单位：亿美元） . 12 图 14：中国大陆晶圆产能供需格局 . 12 图 15：全球 8 英寸晶圆产能预测（单位：千片/月） . 12 图 16：全球晶圆产能分布 . 13 图 17：中国大陆晶圆产能结构（截至 2020Q4） . 13 图 18：中国大陆晶圆产能占比 . 13 图 19：全球 12 寸硅片供需结构（单位：万片/月） . 14 图 20：中国大陆 8 英寸硅片供需结构（单位：万片/月） . 14 图 21：ASML 分季度营收及同比（单位：亿欧元） . 15 图 22：22Q1 ASML 各地区营收

14、占比 . 15 图 23：21Q4 和 22Q1 ASML 各制程营收占比及出货数量（单位：台） . 15 图 24：全球 IC 晶圆产能年度预测（等效 8 英寸晶圆） （单位：万片/月） . 16 图 25：全球半导体晶圆厂资本支出（单位：十亿美元） . 17 图 26：全球主要晶圆厂资本开支（单位：百万美元） . 17 图 27：2019 年全球功率分立器件分类占比. 17 图 28：2019 年中国功率分立器件分类占比 . 17 图 29：全球与中国 IGBT 市场规模及增长预测(亿美元) . 18 图 30：2020 年全球 IGBT 下游应用及增速预测(美元) . 18 图 31：2

15、020 年中国 IGBT 下游应用占比 . 18 图 32：2018-25 年全球 SiC 功率器件各市场规模与增速(美元). 19 图 33：2025 年全球 SiC 功率器件市场结构 . 19 图 34：国内乘用车&新能源汽车销量(万辆) . 19 图 35：ADAS 变革，功率半导体用量成倍上升 . 20 图 36：汽车电动化变革，功率半导体用量成倍上升 . 20 图 37：IGBT 产业链 . 21 行业深度研究 | 半导体 5 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 图 38：2020 年全球 IGBT 模块市场份额 . 22

16、图 39：2020 年全球 IGBT 单管市场份额 . 22 图 40：2019 年全球功率半导体器件产地份额 . 22 图 41：2015-24 年我国 IGBT 市场供需对比 . 23 图 42：SiC 产业链公司分布 . 24 图 43：2020 年我国第三代半导体企业分布地图 . 25 图 44：全球模拟芯片市场规模 . 28 图 45：TI 单季度收入及增速 . 28 图 46：ADI 单季度收入及增速 . 28 图 47：圣邦股份单季度收入及增速 . 29 图 48：思瑞浦单季度收入及增速 . 29 图 49：模拟芯片采用成熟制程 . 29 图 50：全球 8 英寸晶圆市场需求结构

17、 . 30 图 51：全球 8 英寸晶圆产能分布（2020 年） . 30 图 52：各晶圆厂平均每片晶圆收入 . 30 图 53：全球 200mm 晶圆产能和晶圆厂数量 . 31 图 54：海外模拟芯片厂商资本开支（亿美元） . 32 图 55：海外模拟芯片厂商资本开支占收入比例 . 32 图 56：2022 年 3 月全球芯片交期拉长到 26.6 周 . 33 图 57：矽力杰月度收入和同比 . 33 图 58：预计 2022 年全球模拟芯片市场规模同比增长 12% . 33 图 59：2022 年模拟芯片细分市场增速预测. 34 图 60：新能源汽车中需要隔离的部件 . 35 图 61：

18、纳芯微隔离与接口芯片在汽车电子领域的收入和占比 . 35 图 62：全球连接器市场规模（亿美元） . 36 图 63：2020 年全球连接器市场规模地区分布 . 36 图 64：全球连接器下游应用 . 36 图 65：中国连接器下游应用 . 36 图 66：汽车连接器占比持续上升 . 37 图 67：中国汽车连接器市场规模（亿元） . 37 图 68：中国汽车连接器市场拆分（亿元） . 37 图 69：全球连接器厂商竞争格局 . 38 图 70：全球汽车连接器厂商竞争格局 . 38 图 71：中国新能源汽车销量（万辆） . 39 图 72：全球新能源汽车销量（万辆） . 39 图 73：底盘换

19、电模式原理 . 39 图 74：瑞可达换电连接器 . 39 图 75：中国乘用车 ADAS 装配量及装配率（万辆） . 40 图 76：高速连接器应用 . 40 行业深度研究 | 半导体 6 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 图 77：2020 年全球 MCU 应用领域分布 . 41 图 78：2020 年中国 MCU 应用领域分布 . 41 图 79：全球 MCU 市场规模不断上升 . 41 图 80：2020 年全球 MCU 市场格局 . 41 图 81：洗衣机中的 MCU 模块 . 43 图 82：空调中的 MCU 模块 .

20、43 图 83：全球汽车 MCU 销售额（亿美元） . 44 图 84：2020 年汽车 MCU 市场格局 . 44 图 85：新能源车中 MCU 的应用 . 44 图 86：新能源车中 MCU 的应用 . 45 图 87：PCB 正形成新一轮增长态势(亿美元) . 46 图 88：全球汽车电子市场规模 . 47 图 89：汽车电子占整车制造成本比重 . 47 图 90：PCB 成本构成 . 48 图 91：覆铜板成本构成 . 48 图 92：LME 铜价(美元/吨)及库存 . 49 图 93：锂电铜箔单位加工费(万元/吨) . 49 图 94：环氧树脂市场价(元/吨) . 49 图 95：玻

21、璃纤维电子纱 G75 重庆国际(元/吨) . 49 图 96：印制电路板(申万)PE-Band . 50 图 97：全球存储芯片市场规模及预测（十亿美金） . 52 图 98：主流 DRAM 现货价格走势(美元) . 52 图 99：主流 NAND Flash 现货价格走势(美元) . 52 图 100：2021-2022 年中国乘用车新四化指数 . 53 图 101：2022 年 1-2 月新四化指数（分指标统计） . 53 图 102：NAND 闪存在不同领域的增长情况 . 54 图 103：2020 年重点厂商 DRAM 销量（十亿美金） . 54 图 104：2020 年重点厂商 NA

22、ND Flash 销量（十亿美金） . 54 表 1：重点公司 2022 年初至今年回顾（截至 2022 年 4 月 22 日） . 9 表 2：国内半导体设备厂商募投项目概况 . 16 表 3：各类半导体物理特性比较 . 19 表 4：中国新能源车主驱 IGBT 需求测算 . 20 表 5：宏微 M3i 与英飞凌 T4、斯达半导产品主要技术对比 . 22 表 6：IGBT 主要厂商交期、价格情况(周) . 23 表 7：国内外 SiC 衬底主要参数对比情况 . 25 表 8：海外模拟芯片厂商产能规划 . 31 表 9：国内模拟芯片厂商在汽车电子领域的进展 . 34 表 10：新能源车高速连接

23、器分类 . 39 行业深度研究 | 半导体 7 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 表 11：主要 MCU 厂商交期变化 . 42 表 12：主要 MCU 厂商情况 . 42 表 13：全球车用 PCB 需求测算 . 47 表 14：新四化趋势下的汽车存储器件产品 . 53 表 15：2020 年存储芯片国内厂商业务布局 . 55 行业深度研究 | 半导体 8 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 一、一、地缘政治扰动供应链，地缘政治扰动供应链，把握电子产业投资机会把握电子产业

24、投资机会 1.1 2021年电子行业投资复盘年电子行业投资复盘 回顾 2021 年，电子行业涨幅为 16.0%，在 31 个一级行业中全市场排名第 11，区间自最低点的最大涨幅为 33.3%，全市场排名第 13。其中，半导体设备、半导体材料、数字芯片设计子板块涨幅均在 50%以上，面板、品牌消费电子、集成电路封测板块涨幅居后。 图 1：2021 年 A 股各行业涨跌幅（申万一级行业指数） 资料来源：wind，西部证券研发中心 图 2：2021 年 A 股各行业自最低点最大涨幅（申万一级行业指数） 资料来源：wind，西部证券研发中心 16.0%-30%-20%-10%0%10%20%30%40

25、%50%60%电力设备有色金属煤炭基础化工钢铁公用事业环保石油石化汽车建筑装饰电子机械设备综合轻工制造国防军工建筑材料纺织服饰通信交通运输计算机美容护理传媒银行商贸零售农林牧渔医药生物食品饮料社会服务房地产非银金融家用电器33.3%0%20%40%60%80%100%120%煤炭钢铁电力设备有色金属基础化工石油石化公用事业国防军工环保汽车综合建筑装饰电子食品饮料传媒农林牧渔机械设备纺织服饰通信计算机建筑材料交通运输房地产轻工制造非银金融社会服务美容护理商贸零售银行家用电器医药生物 行业深度研究 | 半导体 9 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月

26、28 日日 图 3：2021 年电子各子行业涨跌幅 图 4：2021 年电子行业与沪深 300 指数涨跌幅对比 资料来源：wind，西部证券研发中心 资料来源：wind，西部证券研发中心 2022 年初至今来看， 电子行业涨幅前十的个股有 ST 美讯、 南极光、 *ST 乐材、 东微半导、厦门信达、瀛通通讯、江化微、复旦微电、聚辰股份、金龙机电。重点公司年初至今股价都有一定的调整，圣邦股份（-9%） 、斯达半导（-17%）等相对抗跌。 图 5：2022 年初至今电子行业涨幅前十（截至 2022 年 4 月 22 日） 资料来源：wind，西部证券研发中心 表 1：重点公司 2022 年初至今年

27、回顾（截至 2022 年 4 月 22 日） 股票代码股票代码 公司简称公司简称 年初至今涨跌幅年初至今涨跌幅 年初至今最大涨跌幅年初至今最大涨跌幅 年初至今最高市值（亿元）年初至今最高市值（亿元） 年初至今最低市值（亿元）年初至今最低市值（亿元） 688981.SH 中芯国际 -21% 2% 4,209 3,278 002475.SZ 立讯精密 -41% 9% 3,636 1,969 601138.SH 工业富联 -18% 12% 2,422 1,871 603501.SH 韦尔股份 -52% 4% 2,761 1,306 000725.SZ 京东方 A -22% 3% 2,007 1,49

28、2 002049.SZ 紫光国微 -25% 4% 1,448 990 002241.SZ 歌尔股份 -43% 5% 1,951 1,032 600745.SH 闻泰科技 -50% 3% 1,632 805 603986.SH 兆易创新 -26% 15% 1,194 814 300661.SZ 圣邦股份 -9% 31% 836 640 688008.SH 澜起科技 -31% 16% 973 619 -40%-20%0%20%40%60%80%100%120%半导体设备半导体材料数字芯片设计被动元件其他电子LED分立器件电子化学品模拟芯片设计光学元件印制电路板消费电子面板品牌消费电子集成电路封测-

29、25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%---11电子沪深30079.5%27.1%24.8%20.6%14.0%7.6%7.1%5.7%5.1%2.8%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%ST美讯南极光*ST乐材东微半导厦门信达瀛通通讯江化微复旦微电聚辰股份金龙机电 行业深度研究 | 半导体 10 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 688396.SH 华润微 -27% 8% 857 611 300782.SZ 卓胜

30、微 -41% 22% 1,106 588 603290.SH 斯达半导 -17% 49% 722 484 600460.SH 士兰微 -23% 14% 874 556 002938.SZ 鹏鼎控股 -32% 13% 1,014 622 688536.SH 思瑞浦 -32% 17% 623 387 002916.SZ 深南电路 -20% 14% 635 440 600563.SH 法拉电子 -36% 18% 525 328 300223.SZ 北京君正 -42% 9% 650 371 资料来源：wind，西部证券研发中心 1.2 2022年展望年展望：把握科技周期把握科技周期，布局新机遇布局新机

31、遇 看好汽车电子看好汽车电子为主线的为主线的投资机会。投资机会。展望 2022 下半年，看好汽车电子产业链的投资机会。IGBT、汽车存储、汽车计算、汽车光学、连接器、车载 PCB 等方向正迎来巨大的创新机遇，开启新一轮科技创新浪潮。第一，随着疫情缓解，行业需求复苏。第二汽车电子产业链是未来十年的黄金赛道，竞争格局较好，国产替代的空间广阔。第三，新能源车有望重塑汽车上游零部件的供应格局，越来越多的国内电子企业参与到汽车供应链体系。 图 6：预计 2022 年全球半导体销售额同比增长 10.4% 资料来源：WSTS，西部证券研发中心 图 7：国内新能源汽车月度销量 图 8：今年 1 月全球 5G

32、智能手机销售渗透率首次超过 4G -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%00400050006000700002002200420062008200022F全球半导体销售额（亿美元）同比-300400500600700800002018/12018/92019/52020/12020/92021/52022/1新能源汽车销量（万辆）当月同比-右轴（%） 行业深度研究 | 半导体 11 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券

33、西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 资料来源：Wind，西部证券研发中心 资料来源：Counterpoint，西部证券研发中心 1.3 半导体半导体2022年景气度展望年景气度展望 产能端：一季度成熟产能供需错配持续，晶圆价格持续上涨产能端：一季度成熟产能供需错配持续，晶圆价格持续上涨，二季度仍将保持，短期趋势二季度仍将保持，短期趋势难改。难改。 晶圆厂：晶圆厂： 台晶圆厂 3 月份营收持续强劲， 且一季度各主要晶圆厂产能利用率持续维持高位，景气度依旧保持向上。2022 年 3 月中国台湾三大晶圆厂台积电、联电、世界先进工艺营收 1991.75 亿新台币，同比+33.38%，环比

34、+15.81%。三大晶圆厂 3 月营收同环比均大幅增长，其中台积电营收 1720 亿新台币，同比+33.2%，环比+17%，为历年单月营收第二高，联电、世界先进均创单月营收新高。 台积电：营收端台积电：营收端受益于 HPC 和汽车等增长强劲，台积电一季度营收 1091.2 亿元,同比/环比+35.5%/+12.1%，超出市场预期。产能端：产能端：受产能限制，22Q1 晶圆出货量+1.4%，出货价格+10.1%，行业晶圆产能短缺仍未明显改善。资本开支端：资本开支端：22Q1 资本开支 582.5 亿元，预计 2022 年资本开支维持 2484-2732.4 亿元，对后期行业发展保持信心。产能端：

35、产能端：中国大陆、日本成熟产能持续推进，美国、中国台湾先进产线顺利落地。营收指引：营收指引：预计22Q2 营收 1093-1130 亿元，中枢环比+1.87%，毛利率指引为 56%-58%，利润率 45%-47%，毛利率将维持在 53%及以上， 营收增速高于 20%的行业平均增速。 HPC 高阶芯片和物联网、汽车等成熟制程应用将继续增长，先进和成熟制程应用将共同成为营收增长驱动力。 图 9：台积电、联电、世界先进月度营收（单位：亿新台币） 图 10：主要晶圆厂各季度产能利用率 资料来源：各公司公告，西部证券研发中心 资料来源：Wind，西部证券研发中心 图 11：主要晶圆厂 ASP 变化（单位

36、：美元） 行业深度研究 | 半导体 12 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 资料来源：各公司公告，西部证券研发中心 图 12：台积电分季度营收及同比（单位：亿元） 图 13：2012-2022E 公司资本开支规模（单位：亿美元） 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 全球产能：全球产能： 汽车、 工业和智能手机为 8 英寸晶圆主要应用领域， 分别占比 33%/27%/19%。根据 SUMCO 数据，2021 年车用半导体对 6/8/12 寸晶圆需求预计将达 40/100/30 万片/月，而至 2

37、024 年需求有望达到 40/150/40 万片，8 英寸需求的快速增长，进一步加剧 8英寸产能紧张。 根据 SEMI 统计， 2021-2022 年，全球新增 29 座晶圆厂 （21 年增 19 座，22 年增 10 座） ，其中 22 座为 12 英寸晶圆厂，剩下 7 座为 4 英寸、6 英寸和 8 英寸晶圆厂，短期产能开出有限。 SUMCO、IHS 和 Omdia 等机构数据对未来汽车和工业市场规模估计年复合增长分别为16%和 5%；根据 IDC 预测，智能手机 20202023 年 CAGR 为 5.3%。SEMI 预测，20212023 年 8 寸晶圆产能供给分别达 630/640/

38、660 万片/月，三年复合增速约为 3%，产能增速远低于需求增速，且晶圆产能短期大量开出较困难，8 寸晶圆产能紧张状态将会持续。 图 14：中国大陆晶圆产能供需格局 图 15：全球 8 英寸晶圆产能预测（单位：千片/月） 资料来源：芯谋研究，西部证券研发中心 资料来源：SEMI，西部证券研发中心 国内产能：本土晶圆产能占比低，供需缺口大。国内产能：本土晶圆产能占比低，供需缺口大。中国大陆晶圆产能增长迅速，但产能占全球比重仍较低，据 Knometa Research 最新发布的全球晶圆产能报告 ，截至 2021 年底，全球 IC 晶圆产能约为 2160 万片/月 200mm 当量，同比增长超 8

39、%。中国大陆产能350 万片/月 200mm 当量， 占全球产能比重 16%， 首次超越日本。 除去 SK 海力士、 Intel、 行业深度研究 | 半导体 13 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 联电、三星、台积电等在中国大陆的晶圆产能，大陆本土企业产能占比不足大陆本土企业产能占比不足 8%，与中国，与中国大陆本土消耗全球约大陆本土消耗全球约 24%芯片量相比，差距依然较大。芯片量相比，差距依然较大。另据 IC Insights 统计，2021 年美国公司占据全球芯片市场销售总额 54%（包含 IDM 和 Fabless） ，中国

40、本土企业占比仅为4%， 其中 IDM 领域最为薄弱， 占比不足 1%。 2020 年中国大陆生产芯片产值 227 亿美元，大陆本土企业生产仅占 37%，其余均为在华外企生产，与国内对芯片的需求严重不匹配。随着俄乌克冲突加剧， 美国对俄罗斯再次举起芯片制裁大棒， 再次倒逼国产替代的紧迫性，国产供应链建设刻不容缓。 表 1：全球 IC 晶圆产能地区分布（万片/月） 地区 2021Q4 产能（万片/月） 占比(%) 2020Q4 产能（万片/月） 占比(%) 产能同比(%) 中国台湾 453.6 21% 444.5 21.4% 2% 韩国 496.8 23% 423.7 20.4% 16.7% 日本

41、 324 15% 328.16 15.8% -1.2% 中国中国 345.6 16% 317.8 15.3% 8.5% 北美 237.6 11% 261.8 12.6% -9.6% 欧洲 108 5% 118.4 5.7% -8.2% 其他 194.4 9% 184.9 8.9% 5.3% 总计 2160 100% 2077 100% 3.8% 中国台湾 453.6 21% 444.5 21.4% 2% 资料来源：IC Insights，Knometa Researc，西部证券研发中心 图 16：全球晶圆产能分布 图 17：中国大陆晶圆产能结构（截至 2020Q4） 资料来源：Knometa

42、Research，西部证券研发中心 资料来源：Knometa Research，西部证券研发中心 图 18：中国大陆晶圆产能占比 0%2%4%6%8%10%12% 行业深度研究 | 半导体 14 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 资料来源：IC Isights，西部证券研发中心 供给端：半导体设备一机难求，硅片产能增长缓慢，影响晶圆扩产节奏，进一步拉长景气供给端：半导体设备一机难求，硅片产能增长缓慢，影响晶圆扩产节奏，进一步拉长景气周期。周期。 硅片端：产能释放缓慢，硅片供需紧张将长期持续。硅片端：产能释放缓慢，硅片供需紧张将长期持

43、续。 12 英寸：英寸：成熟制程产能紧缺，部分依赖 8 英寸的工艺逐渐转移到 12 英寸，导致 12 英寸硅片供不应求。目前全球 12 英寸需求量在 700720 万片/月，产能在 700 万片/月，处于紧平衡状态。产业链调研，预计全球 12 寸需求量年平均增长 8.3%，2025 年将达到 900+万片/月。全球硅片厂扩产周期长，预计国内每年增长 20 万片/月左右，至 2025 年增加 80万片/月。加上海外扩产，2025 年会增加 60 万片/月,合计增加 140 万片/月,届时总产能达840 万片/月，供需差 80 万片/月，长期仍将处于紧平衡状态。 8 英寸：英寸：8 英寸成熟制程主

44、要用于模拟 IC、功率分立器件、逻辑 IC、MCU 以及显示驱动IC、 摄像头等中低端半导体器件， 受益于汽车和工业电子不断增长， 8 寸需求将稳步增长。据产业链调研，目前全球 8 英寸需求 600 万片/月，产能 550-580 万片/月，其中国内需求量 140 万片，产能 100 万片/月，未来 8 寸需求将会以 3-5%的年增长率增加，预计国内需求饱和量 200 万片/月，目前 8 寸扩产主要以国内为主，未来需求与产能维持紧平衡。下游晶圆厂对硅片的强劲需求，推动硅片厂商扩产需求强烈。另据全球硅片大厂信越和SUMCO 信息， 公司部分产能长单已签约至 2024 年， 持续看好未来半导体产业

45、的高景气。 图 19：全球 12 寸硅片供需结构（单位：万片/月） 图 20：中国大陆 8 英寸硅片供需结构（单位：万片/月） 资料来源：产业链调研，西部证券研发中心 资料来源：产业链调研，西部证券研发中心 设备端：设备端：产业已从 2021 年对晶圆产能争夺传递到对半导体设备的争夺，各国努力建设国内半导体产业链以解决国家安全的做法将进一步刺激对芯片、设备和材料的需求。 ASML：作为光刻机龙头，ASML 营收及数据能前瞻性反应晶圆厂资本开支和下游行业景气度。 营收端：营收端： 受益于存储领域旺盛需求， 2022Q1 营收 35 亿欧元,同比/环比-19%/-29.1%，毛利率、净利率分别为

46、49%/19.7%，加上已出货尚未确认收入订单，单季度出货 55 亿欧元， 创历史新高。 新订单：新订单： 一季度新增订单 70 亿欧元， 包括 25 亿欧元 0.33NA 和 0.55NA EUV 光刻系统订单以及大量 DUV 订单，保持 21Q4 高景气度，需求确定性强，进一步验证下游晶圆产能的旺盛需求。按制程划分：按制程划分：EUV 营收占比约 26%，环比-20pct；各阶成熟制程占比均有提升，其中 ArFi 贡献最大营收，占比约 47%，环比+12pct，成熟产能短缺，需求增长超预期。 行业深度研究 | 半导体 15 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022

47、年年 04 月月 28 日日 中国大陆设备采购渐入高峰，晶圆制造在地化趋势明显。中国大陆设备采购渐入高峰，晶圆制造在地化趋势明显。营收区域逐步多元化。随着中国大陆晶圆扩产进入设备导入期，营收占比快速升至 34%，环比+12pct，已成营收主力。美日等国加大对晶圆制造投入，来自美国、日本的营收增长迅速，占比升至 7%左右，中国台湾和韩国占比均有不同程度下降，晶圆产能在地化趋逐步形成并加强。 业绩指引乐观，行业景气度持续超预期。业绩指引乐观，行业景气度持续超预期。预计 ASML 22Q2 营收约 51-53 亿欧元，毛利率维持 49%-50%区间；全年营收增长为 20%，EUV 系统出货量将达 5

48、5 台。考虑到市场需求远超公司产能以及客户产能提升计划已延伸至 2025 年，公司将重新评估年产 90 台0.33NA EUV 系统和 600 台 DUV 系统的扩产计划。EUV 供不应求，DUV 需求远超市场预期，我们判断未来市场将由成熟和先进制程共同推动。 图 21：ASML 分季度营收及同比（单位：亿欧元） 图 22：22Q1 ASML 各地区营收占比 资料来源：Wind，西部证券研发中心 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 图 23：21Q4 和 22Q1 ASML 各制程营收占比及出货数量（单位：台） 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 本土设备厂商：积极扩产，锁定未来产能。本土

49、设备厂商：积极扩产，锁定未来产能。在手订单饱满，行业驶入快速发展车道，部分设备厂商积极募资扩充产能，打破产能瓶颈，布局未来。未来随着募投产能开出，预期本土设备厂商市占率将持续增长。 行业深度研究 | 半导体 16 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券 2022 年年 04 月月 28 日日 表 2：国内半导体设备厂商募投项目概况 公司 项目 扩产产能 预计投产时间 主要产品 北方华创 半导体装备产业化基地扩产 （四期） 2000 台/年 2023 年 IC 设备 500 台/年，新兴半导体设备 500 台/年，LED 设备 300 台/年 中微公司 高端半导体设备扩产 204

50、 腔/年 2022 年 刻蚀设备 139 腔/年，MOCVD 设备 65 腔/年 临港产业化基地 1150 腔/年 2025 年 等离子体刻蚀设备 630/年，MOCVD 设备 120 腔/年，热化学 CVD 设备 220 腔/年，环境保护设备 180 腔/年 南昌产业化基地 2025 年 盛美上海 研发与制造中心建设 2023 年 槽式清洗设备额、立式炉管设备 高端半导体设备研发项目 2023 年 TEBO 兆声波清洗设备、Tahoe 单片槽式组合清洗设备 芯源微 高端设备产业化项目（一期） 400500 台/年 2022Q2 预计建成后新增产能为当前 4 倍（年产约 500 台） 高端设备