1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 首次覆盖报告 2022 年 05 月 02 日 纳芯微纳芯微（688052.SH） 优质车载模拟龙头启航优质车载模拟龙头启航 深耕近十载，聚焦高性能、高可靠性模拟深耕近十载，聚焦高性能、高可靠性模拟 IC 研发和销售。研发和销售。纳芯微专注于围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、 系统互联与功率驱动的产品布局， 目前已能提供 800 余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领

2、域。 公司营收结构趋于多元化，目前三业务齐头并进。公司营收结构趋于多元化，目前三业务齐头并进。2021 公司隔离与接口芯片营收占比 43%，驱动与采样芯片占比 31%，信号感知芯片占比 26%。隔离接口产品自 19 年来迅速放量；驱动与采样芯片 2021 年营收占比迅速提升；目前三大类产品营收贡献已较均衡。22Q1 营收归因来看，隔离驱动与隔离采样实现 1.6 亿元，同比增幅较大，数字隔离及接口与信号感知类产品亦稳健成长！ 公司公司隔离充分布局，车载占比拾级而上！隔离充分布局，车载占比拾级而上！公司作为国内隔离芯片龙头，目前在 汽 车 级 领 域 已 经 形 成NSi81xx 、 NSi82x

3、x数 字 隔 离 系 列 、NSi1300/1306/1311 隔离采样系列、NSi6602/6601 隔离驱动系列，应用于汽车主电驱动、OBC、DC/DC、BMS 等模块，车载占比逐年迈上新台阶！除隔离芯片外，ASIC 及传感器亦在汽车客户陆续取得重大突破。 隔离行业增速高， 单车价值大幅提升。隔离行业增速高， 单车价值大幅提升。 隔离芯片主要应用领域聚焦新能源车、光伏逆变器、数据中心、基站等领域，当前国内 40-50 亿人民币/全球 20 亿美金市场，行业增速高，同时从单车价值量看，纯电车相比燃油/混动车有5-6 倍价值量提升，考虑到 ASIC 及传感器亦开始放量，公司车载弹性有望继续大幅

4、提升。 盈 利 预 测 及 投 资 建 议 ：盈 利 预 测 及 投 资 建 议 ： 我 们 预 计 公 司2022/2023/2024营 收15.43/22.07/30.10 亿 元 ， yoy+78.98%/43.01%/36.42% ； 归 母 净 利4.72/7.49/11.01亿 元 ， yoy+110.9%/58.8%/46.9% ； 对 应PE 57.4/36.1/24.6x。公司较可比公司具备估值优势，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示风险提示：下游需求不及预期，公司产品矩阵拓展不及预期 财务财务指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入

5、（百万元） 242 862 1,543 2,207 3,010 增长率 yoy（%） 162.7 256.3 79.0 43.0 36.4 归母净利润（百万元） 51 224 472 749 1,101 增长率 yoy（%） 657.9 340.3 110.9 58.8 46.9 EPS 最新摊薄（元/股） 0.50 2.21 4.67 7.42 10.90 净资产收益率（%） 15.8 40.3 45.9 42.2 38.3 P/E（倍） 532.8 121.0 57.4 36.1 24.6 P/B（倍） 85.4 49.3 26.5 15.3 9.4 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注

6、：股价为 2022 年 4 月 29 日收盘价 买入买入（首次首次） 股票信息股票信息 行业 半导体 4 月 29 日收盘价(元) 267.90 总市值(百万元) 27,075.05 总股本(百万股) 101.06 其中自由流通股(%) 21.35 30 日日均成交量(百万股) 4.58 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 郑震湘郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱： 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱： 相关研究相关研究 -27%-21%-14%-7%0%7%2022-04纳芯微沪深300 2022 年 05 月 02 日

7、P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 资产负债表（资产负债表（百万元） 利润表利润表（百万元） 会计会计年度年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 会计年度会计年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 流动资产流动资产 302 520 1116 1593 2612 营业收入营业收入 242 862 1543 2207 3010 现金 124 78 466 687 1391 营业成本 111 401 711 1037 1444 应收票据及应收账款 42 111 164 229 30

8、7 营业税金及附加 1 4 6 9 12 其他应收款 2 3 6 6 11 营业费用 16 36 52 66 90 预付账款 38 80 131 171 241 管理费用 25 60 77 88 105 存货 85 224 324 475 638 研发费用 41 107 188 232 286 其他流动资产 11 25 25 25 25 财务费用 2 3 4 -34 -95 非流动资产非流动资产 135 321 443 567 712 资产减值损失 -1 -3 -6 -8 -11 长期投资 0 0 0 0 0 其他收益 3 5 4 5 4 固定资产 76 179 300 422 561 公允价

9、值变动收益 0 0 0 0 0 无形资产 7 22 23 24 26 投资净收益 8 0 3 4 2 其他非流动资产 51 120 120 121 125 资产处置收益 0 0 0 0 0 资产资产总计总计 437 841 1559 2160 3325 营业利润营业利润 54 248 517 825 1185 流动负债流动负债 105 266 486 336 397 营业外收入 0 0 0 0 0 短期借款 40 94 291 94 94 营业外支出 0 0 0 0 0 应付票据及应付账款 30 74 111 159 217 利润总额利润总额 54 248 517 825 1185 其他流动负

10、债 34 98 84 83 86 所得税 3 25 45 75 83 非流动非流动负债负债 9 19 20 21 23 净利润净利润 51 224 472 750 1102 长期借款 9 0 1 2 4 少数股东损益 0 0 0 0 1 其他非流动负债 1 19 19 19 19 归属母公司净利润归属母公司净利润 51 224 472 749 1101 负债合计负债合计 114 285 506 357 419 EBITDA 63 276 553 871 1233 少数股东权益 6 6 6 7 7 EPS（元/股） 0.50 2.21 4.67 7.42 10.90 股本 76 76 101 1

11、01 101 资本公积 191 200 200 200 200 主要主要财务比率财务比率 留存收益 50 274 746 1496 2598 会计会计年度年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 归属母公司股东权益 317 550 1047 1796 2898 成长能力成长能力 负债负债和股东权益和股东权益 437 841 1559 2160 3325 营业收入（%） 162.7 256.3 79.0 43.0 36.4 营业利润（%） 735.9 356.5 108.2 59.5 43.7 归属母公司净利润（%） 657.9 340.3 110.9 58.8 46.9

12、 获利获利能力能力 毛利率（%） 54.3 53.5 53.9 53.0 52.0 现金现金流量流量表表（百万元） 净利率（%） 21.0 26.0 30.6 34.0 36.6 会计年度会计年度 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E ROE（%） 15.8 40.3 45.9 42.2 38.3 经营活动现金流经营活动现金流 -41 101 337 555 824 ROIC（%） 13.7 33.4 35.7 39.5 36.1 净利润 51 224 472 750 1102 偿债偿债能力能力 折旧摊销 9 24 33 51 74 资产负债率（%） 26.1 33.9

13、32.5 16.5 12.6 财务费用 2 3 4 -34 -95 净负债比率（%） -23.0 9.2 -15.1 -32.2 -44.2 投资损失 -8 0 -3 -4 -2 流动比率 2.9 2.0 2.3 4.7 6.6 营运资金变动 -104 -170 -169 -209 -255 速动比率 1.6 0.7 1.3 2.7 4.3 其他经营现金流 9 20 0 0 0 营运能力营运能力 投资活动投资活动现金流现金流 -87 -186 -152 -172 -216 总资产周转率 0.8 1.3 1.3 1.2 1.1 资本支出 56 187 122 124 145 应收账款周转率 9.

14、7 11.2 11.2 11.2 11.2 长期投资 0 0 0 0 0 应付账款周转率 6.1 7.7 7.7 7.7 7.7 其他投资现金流 -31 1 -30 -48 -71 每股指标（元）每股指标（元） 筹资筹资活动现金流活动现金流 191 39 5 36 97 每股收益（最新摊薄） 0.50 2.21 4.67 7.42 10.90 短期借款 33 54 0 0 0 每股经营现金流（最新摊薄） -0.40 1.00 3.34 5.49 8.15 长期借款 9 -9 1 1 1 每股净资产（最新摊薄） 3.14 5.44 10.11 17.53 28.42 普通股增加 69 0 25

15、0 0 估值估值比率比率 资本公积增加 84 9 0 0 0 P/E 532.8 121.0 57.4 36.1 24.6 其他筹资现金流 -3 -15 -21 35 95 P/B 85.4 49.3 26.5 15.3 9.4 现金净增加额现金净增加额 64 -46 191 419 704 EV/EBITDA 429.2 98.2 48.7 30.5 20.9 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2022 年 4 月 29 日收盘价 UWmVhWjWyQwPoM9P8Q6MoMoOpNoMkPqQqNlOnNrMaQqRrQwMrRuNMYqNpP 2022 年 05 月 02

16、日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、成立近一、成立近 10 年，三大产品线齐头并进年，三大产品线齐头并进 . 5 1.1 聚焦模拟聚焦模拟 IC，车规芯片充分布局，车规芯片充分布局 . 5 1.2 业绩强势高增，新品类迅速放量业绩强势高增，新品类迅速放量 . 7 1.3 股权稳定，技术大拿领衔研发股权稳定，技术大拿领衔研发 . 8 二、需求：模拟二、需求：模拟 IC 赛道属性优越，下游迎增长良机赛道属性优越，下游迎增长良机 . 10 2.1 信号感知：国内市场增速突出信号感知：国内市场增速突出 . 12 2.2 隔离接口：工控隔离接口：工控&汽车

17、系需求主力汽车系需求主力 . 14 2.3 驱动采样：市场稳健扩容驱动采样：市场稳健扩容 . 17 三、供给：海外厂商仍占主导，国产替代大势所趋三、供给：海外厂商仍占主导，国产替代大势所趋 . 18 四、公司技术优势突出，充分卡位车规四、公司技术优势突出，充分卡位车规 . 21 4.1 信号感知芯片覆盖全面，细分赛道市占亮眼信号感知芯片覆盖全面，细分赛道市占亮眼 . 21 4.2 数字隔离芯片技术领先，全球市占率达数字隔离芯片技术领先，全球市占率达 5.12% . 23 4.3 发力车规芯片，导入国内新能源车供应体系发力车规芯片，导入国内新能源车供应体系 . 25 五、盈利预测五、盈利预测 .

18、 25 六、风险提示六、风险提示 . 27 图表目录图表目录 图表 1：公司产品 roadmap 梳理（红星标记系车规布局） . 5 图表 2：公司汽车电子产品布局 . 6 图表 3：公司车规级隔离产品布局 . 6 图表 4：公司营业收入及其增速 . 7 图表 5：公司归母净利及其增速 . 7 图表 6：公司利润率情况 . 7 图表 7：公司各项费用率情况 . 7 图表 8：各业务营收占比 . 8 图表 9：公司各业务毛利率 . 8 图表 10：公司股权结构图 . 8 图表 11：公司实控人及核心技术人员介绍 . 9 图表 12：公司 IPO 募投项目 . 9 图表 13：模拟电路分类 . 1

19、0 图表 14：半导体各品类 20212026F CAGR 对比. 10 图表 15：2012-2020 模拟电路&数字电路同比增速波动对比（规模：百亿美金）. 10 图表 16：模拟电路不同应用领域销售额比例（%） . 11 图表 17：2020 年全球模拟芯片市场规模比例（%） . 11 图表 18：公司典型的传感器信号调理专用电路 . 12 图表 19：MEMS 传感器芯片产品构成图 . 12 图表 20：全球 MEMS 行业市场规模（亿美元，按应用领域） . 12 图表 21：20162022 中国 MEMS 传感器市场规模及其增速 . 12 图表 22：2020 年全球 MEMS 行

20、业市场结构（按产品品类） . 13 图表 23：全球消费电子领域 MEMS 产品市场规模（亿美元） . 13 图表 24：2020 年全球消费电子领域 MEMS 产品结构 . 13 图表 25：全球汽车电子领域 MEMS 产品市场规模（亿美元） . 14 图表 26：2020 年全球汽车电子领域 MEMS 产品结构 . 14 2022 年 05 月 02 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 27：20212026 全球工业领域 MEMS 产品市场规模（亿美元） . 14 图表 28：数字隔离芯片信号处理示意图 . 15 图表 29：数字隔离类芯片下游应用占比及其

21、预测（2020 左图，2026E 右图） . 15 图表 30：工业自动化领域对数字隔离类芯片需求拆解 . 16 图表 31：新能源汽车新增多种数字隔离类芯片产品需求 . 16 图表 32：全球电动汽车销量及预测（百万辆） . 16 图表 33：中国新建 5G 基站数量及市场规模预测 . 17 图表 34：全球及中国驱动芯片出货量及其预测（亿颗） . 17 图表 35：全球驱动芯片各应用领域占比（左图：2018；右图 2023E） . 18 图表 36：全球前十模拟 IC 厂商对比 . 18 图表 37：2020 全球模拟 IC 竞争格局 . 19 图表 38：2020 中国模拟 IC 竞争格

22、局 . 19 图表39：2019-2020 年全球领先 MEMS 厂商业务规模（百万美元） . 19 图表 40：2019 年中国 MEMS 市场厂商结构 . 20 图表 41：2019 年中国 top10 厂商所在国家占比 . 20 图表 42：公司信号调理 ASIC 芯片覆盖广泛 . 21 图表 43：传感器信号调理 ASIC 芯片技术指标对比 . 22 图表 44：集成式压力传感器芯片技术指标对比 . 22 图表 45：集成式温度传感器芯片技术指标对比 . 23 图表 46：数字隔离芯片技术指标对比 . 24 图表 47：接口芯片技术指标对比 . 24 图表 48：驱动芯片技术指标对比

23、. 25 图表 49：采样芯片技术指标对比 . 25 图表 50：营收（百万元）及毛利率预测 . 26 图表 51：可比公司估值分析（可比公司中圣邦股份暂未公布 2021 年报） . 27 2022 年 05 月 02 日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 一、成立近一、成立近 10 年，三大产品线齐头并进年，三大产品线齐头并进 1.1 聚焦模拟聚焦模拟 IC，车规芯片充分布局车规芯片充分布局 公司聚焦高性能、高可靠性模拟公司聚焦高性能、高可靠性模拟 IC 研发和销售。研发和销售。公司专注于围绕各个应用场景进行产品开发， 由传感器信号调理 ASIC 芯片出发， 向前后端

24、拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，目前已能提供 800 余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。 图表 1：公司产品 roadmap 梳理（红星标记系车规布局） 资料来源：纳芯微、国盛证券研究所 20132015：公司起家于消费电子领域传感器信号调理：公司起家于消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片。芯片。公司于 2013 年成立，成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发，当年推出三轴加速度传感器信号调理 ASIC 芯片，2014 年推出压力传感器信号调

25、理 ASIC 芯片和电流传感器信号调理 ASIC 芯片。2015 年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理 ASIC 芯片。 20162017：信号调理：信号调理 ASIC 发力工业及汽车领域发力工业及汽车领域 & 扩充产品品类。扩充产品品类。公司推出了面向工业控制领域以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 2022 年 05 月 02 日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 ASIC 芯片。并推出了硅麦克风和红外传感器信号调理 ASIC 芯片，进一步扩充了产品品类。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，

26、公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于 2017 年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。 2018 至今：隔离、驱动等迅速放量，成长再添新引擎。至今：隔离、驱动等迅速放量，成长再添新引擎。2018 年以来，公司先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于 2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片， 于2020年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于 2018 年进一步拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类， 推出了红外传感器信

27、号调理 ASIC 芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成。未来，公司将秉承三大板块齐头并进的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。 图表 2：公司汽车电子产品布局 资料来源：纳芯微，国盛证券研究所 图表 3：公司车规级隔离产品布局 资料来源：纳芯微，国盛证券研究所 2022 年 05 月 02 日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 1.2 业绩强势高增，新品类迅速放量业绩强势高增，新品类迅速放量 2021 营收及净利高增，高景气背景下各应用领域及各产品品类多

28、点开花。营收及净利高增，高景气背景下各应用领域及各产品品类多点开花。2021 营收8.6 亿元，同比+256%；归母净利 2.2 亿元，同比+340%。2021 年芯片行业整体供不应求且国产替代大势所趋。1）在信号感知芯片：公司各类信号调理 ASIC 芯片在 TWS耳机等消费电子领域延续高增，工业控制、汽车电子领域增长稳健。2）隔离与接口芯片于信息通讯领域强势增长，于电力储能、光伏、功率电机驱动、新能源汽车等细分领域亦有较大增幅。3）驱动与采样芯片自 2020Q3 批量出货以来快速放量，主要系通讯、工控以及新能源汽车领域主要客户积极推动国产化。 2022Q1公司营收同比增长146%至3.4亿元

29、， 归母净利润同比增长148%至8430万元，扣非归母净利润同比增长 150%至 8385 万元， 收入利润均取得高速成长！ 营收归因来看，隔离驱动与隔离采样实现 1.6 亿元，同比增幅较大，数字隔离及接口与信号感知类产品亦稳健成长！ 图表 4：公司营业收入及其增速 图表 5：公司归母净利及其增速 资料来源：Wind、国盛证券研究所 资料来源：Wind、国盛证券研究所 毛利率稳健， 规模效应逐渐体现， 费用率优化显著。毛利率稳健， 规模效应逐渐体现， 费用率优化显著。 20202021 公司毛利率为 54.32%、53.50%；在公司产品组合更丰富的过程中，毛利率基本稳定。2021 销售费用率

30、 4%，同比-3pt；管理费用率 7%，同比-3pt；财务费用率 0.4%，基本平稳。销售及管理费用率近两年逐年显著降低系规模效应逐渐体现。 Q1 公司综合毛利率为 51.17%，同比下降 1.15 pt，一方面，系上游晶圆代工产能紧张的形势仍在持续，公司晶圆采购价格呈上涨趋势；另一方面，随着驱动与采样芯片出货量增长，该类产品平均销售单价有所下降。 图表 6：公司利润率情况 图表 7：公司各项费用率情况 资料来源：Wind、国盛证券研究所 资料来源：Wind、国盛证券研究所 0%50%100%150%200%250%300%0246802020212022Q1营业收入（亿

31、元）同比-600%-400%-200%0%200%400%600%800%-0.500.511.522.5200202021归母净利润（亿元）同比-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%200202021毛利率净利率-5%0%5%10%15%20%25%30%35%200212022Q1销售费用率财务费用率管理费用率研发费用率 2022 年 05 月 02 日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 公司营收结构趋于多元化，目前三业务齐头并进。公司营收结构趋于多元化，目前三业务齐头并进。2

32、021 公司隔离与接口芯片营收占比43%，驱动与采样芯片占比 31%，信号感知芯片占比 26%。隔离接口产品自 19 年来迅速放量；驱动与采样芯片 2021 年营收占比迅速提升；目前三大类产品营收贡献已较均衡。驱动与采样芯片推出早期竞争力强，毛利率较高；其他产品随时间毛利率合理略有下调。 图表 8：各业务营收占比 图表 9：公司各业务毛利率 资料来源：Wind、国盛证券研究所 资料来源：Wind、国盛证券研究所 2020， 2021H1 公司研发投入分别为 4126 万元， 3898 万元 （2021H1 为最新披露数据） 。公司研发投入迅速增长，仅 2021H1 水平即已接近 2020 全年

33、水平。2020，2021H1 公司研发强度分别为 17%，11%，有所降低主要系公司营收规模迅速扩大。 1.3 股权稳定，技术大拿领衔研发股权稳定，技术大拿领衔研发 公司股权稳定，三位创始人系实控人。公司股权稳定，三位创始人系实控人。王升杨直接持有公司股份 10.95%，盛云直接持股 10.2%；王一峰直接持股 3.83%。三位创始人皆为实际控制人，签有一致行动协议。 图表 10：公司股权结构图 资料来源：招股说明书、国盛证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20021其他业务定制服务信号感知芯片驱动与采样芯片隔离与接口芯片0%10

34、%20%30%40%50%60%70%80%20021隔离与接口芯片驱动与采样芯片信号感知芯片 2022 年 05 月 02 日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 公司核心团队产业背景深厚。公司核心团队产业背景深厚。公司众多核心团队人员拥有海外半导体大厂工作经验，如曾任职于 ADI，美满电子等；实控人及核心技术人员半导体相关从业时间皆在 10 年+。 图表 11：公司实控人及核心技术人员介绍 姓名姓名 职务职务 学历学历背景背景 工作履历工作履历 王升杨 董事长 总经理 实控人 北京大学硕士 200962012.3，亚德诺半导体技术（上海）有限公司

35、设计工程师、2012.32013.5无锡纳讯微电子有限公司研发经理。2014.62017.12，任上海斯汀戈微电子有限公司监事。 2013.52013.9 公司执行董事兼总经理； 2013.9 至今， 任公司董事长兼总经理。 盛云 董事，副总 实控人 研发负责人 复旦大学硕士 2008.62011.9， 亚德诺半导体技术 （上海） 有限公司高级设计工程师、 2011.102013.5无锡纳讯微电子有限公司研发总监。2013.52013.9 公司监事、研发负责人；2013.92020.8，任公司董事、研发负责人；2020.8 至今，任公司董事、副总经理、研发负责人。 王一峰 董事，副总 实控人

36、北京大学硕士 2009.92013.8，无锡瑞威光电科技有限公司产品经理、2014.112016.3 深圳市经云创想科技有限公司监事。2013.92016.3 公司销售总监、监事；2016.32020.8，任公司董事、副总经理兼董事会秘书；2020 年 8 月至今，任公司董事、副总经理。 陈奇辉 监事 核心技术人员 技术专家 复旦大学 硕士 2011.72013.12，美满电子科技（上海）有限公司模拟设计工程师、2014.12015.2上海旦宇传感器科技有限公司模拟设计工程师；2015.32016.3 公司设计经理；2016.32020.8 任公司监事、IC 设计中心高级工程师、技术专家；20

37、20 年 8 月至今，任公司监事会主席、技术专家。 马绍宇 IC 设计中心总监 核心技术人员 浙江大学 博士 2008.102014.3 安那络器件（中国）有限公司 IC 设计工程师、2014.32019.10 亚德诺半导体技术（上海）有限公司高级设计工程师、2019.102020.1 杭州芯耘光电科技有限公司市场总监；2020 年 2 月至今任公司 IC 设计中心总监。 赵佳 信号调理产品线总监 核心技术人员 中国科学院 博士 2011.62013.11 亚德诺半导体技术 （上海） 有限公司 IC 设计工程师、 2013.122016.1美盛半导体科技（上海）有限公司高级 IC 设计工程师；

38、2016.10 至今，任公司信号调理产品线总监。 叶健 隔离与接口产品线总监 核心技术人员 电子科技大学硕士 2011.72016.1，任亚德诺半导体技术（上海）有限公司应用工程师；2016.1 至今，任公司隔离与接口产品线总监。 资料来源：招股说明书、国盛证券研究所 募投项目聚焦强化信号链实力募投项目聚焦强化信号链实力&卡位车规。卡位车规。 公司IPO募投项目拟投入募集资金7.5亿元，主要用于： （1）信号链芯片开发及系统应用项目。 （2）研发中心建设项目。 （3）补充流动资金项目。信号链芯片开发及系统应用项目系公司在信号链技术的基础上，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发， 围绕公司

39、现有信号感知芯片、 隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，凭借公司已有的技术积累和客户资源，研发推出更多高性能、高品质的产品以满足市场需求，并实现产业化。研发中心建设项目将重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发，加快科技成果转化能力。 图表 12：公司 IPO 募投项目 序号 项目名称 项目总投资（亿元） 使用本次募集资金金额（亿元） 1 信号链芯片开发及系统应用项目 4.39 4.39 2 研发中心建设项目 0.89 0.89 3 补充流动资金项目 2.22 2.22 合计 7.5 7.5 资料来源：招股书，国盛证券研究所 202

40、2 年 05 月 02 日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 二、二、需求：需求：模拟模拟 IC 赛道属性优越，赛道属性优越，下游下游迎迎增长增长良机良机 模拟芯片，简言之就是用来处理模拟信号的芯片，针对不同产品应用可实现信号放大、信号接收、稳压、数模信号转换等功能，常用模拟 IC 包括：电源管理 IC（PMIC） 、运算放大器（OPA） 、比较器（Comparator） 、数据转换器（ADC、DAC） 、功率放大器（PA） 、模拟滤波器（Filter） 、模拟开关（Switch）等，其中电源管理类芯片市场占比接近六成。 图表 13：模拟电路分类 资料来源：国盛电子根

41、据公开信息整理 模拟赛道优质投资属性：大空间模拟赛道优质投资属性：大空间+高增长高增长+低波动。低波动。1）空间：）空间：据 SIA，2021 年全球模拟电路市场规模 740 亿美金， yoy+33.10%。 2） 增速） 增速： IC insights 预测 20212026F 模拟 IC CAGR 为半导体各品类中最高，达 11.8%。3）波动：）波动：WSTS 数据显示，2012-2020年模拟电路需求同比增速波动相较数字电路更小，成长更具稳定性。 图表 14：半导体各品类 20212026F CAGR 对比 图表 15：2012-2020 模拟电路&数字电路同比增速波动对比（规模：百亿

42、美金） 资料来源：IC insights，国盛证券研究所 资料来源：WSTS，国盛证券研究所 11.80%11.70%10.80%10.20%6.70%0.00%4.00%8.00%12.00%16.00%模拟逻辑存储集成电路合计微型器件-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%05000250030003500400045002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020数字电路模拟电路数字电路yoy模拟电路yoy 2022 年 05 月 02 日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页

43、声明 分应用领域看：分应用领域看：通讯设备占比最大，预计 2022 年占比 37.5%，较 2018 年提高 0.9pct；汽车领域市场为第二大应用领域，占比从 2018 年+1.7pct 至 2022 年 24.7%；工业/电脑领域市场份额占比小幅降低，预计 2022 年较 2018 年分别-1.1pct/-1.0pct 至19.5%/6.5%；消费电子/政府及军用领域相对稳定，预计 2022 年较 2018 年分别-0.2pct/-0.3pct 至 10.8%/1.0%。 分地区看：分地区看：2020 年，中国大陆为全球最大模拟芯片市场，占比 36%；亚洲其他地区占比 32%，高于欧洲的

44、18%和美国的 12%。整体来看，亚太地区模拟芯片需求较大。 图表 16：模拟电路不同应用领域销售额比例（%） 图表 17：2020 年全球模拟芯片市场规模比例（%） 资料来源：IC insights，国盛证券研究所 资料来源：IDC，国盛证券研究所 分品类看：分品类看：预计 20162023 年，全球信号链模拟芯片市场规模将从 84 亿美元增至 118亿美元，CAGR 5%。目前中国模拟信号链芯片约 200 亿元，平均国产率不足 10%，增速 6%左右。据国际市场调研机构 TMR 数据，到 2026 年全球电源管理芯片的市场规模将达到 565 亿美元，2018-2026 CAGR 10.69

45、%。 0%5%10%15%20%25%30%35%40%201820202022F通讯汽车工业消费电子电脑政府及军用36%32%18%12%2%中国大陆亚洲其他欧洲美国其他地区 2022 年 05 月 02 日 P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 2.1 信号感知：国内市场增速突出信号感知：国内市场增速突出 公司信号感知产品包括传感器信号调理公司信号感知产品包括传感器信号调理 ASIC 芯片和集成式传感器芯片。芯片和集成式传感器芯片。1）传感器信号调理 ASIC 芯片系用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。 公司产品集成度高， 集成了自主设计

46、的各电路模块， 可实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。2）集成式的传感器芯片：公司拓展传感器前端的敏感元件，形成了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。目前，公司各式传感器信号调理 ASIC 芯片多配套 MEMS 敏感元件使用，构成完整传感器芯片 图表 18：公司典型的传感器信号调理专用电路 图表 19：MEMS 传感器芯片产品构成图 资料来源：招股书，国盛证券研究所 资料来源：招股书，国盛证券研究所 全球全球 MEMS 行业稳健增长，主要系下游各领域成长驱动。行业稳健增长，主要系下游各领域成长

47、驱动。据 Yole 数据，2020 2026全球 MEMS 行业市场规模将由 120 亿美元增至 183 亿美元，CAGR 7.17%；稳健增长主要受益于下游物联网、人工智能和 5G 等新兴技术快速发展，且 MEMS 新品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展。中国 MEMS 传感器市场加速扩容。据赛迪顾问数据，20212022 中国 MEMS 传感器市场规模将由 838 亿元增长 1008 亿元，2022 增速接近 20%；近年中国 MEMS 传感器市场远高于全球复合增速。 图表 20：全球 MEMS 行业市场规模（亿美元，按应用领域） 图表 21：20162022 中国 MEMS 传

48、感器市场规模及其增速 资料来源：Yole，国盛证券研究所 资料来源：赛迪顾问，国盛证券研究所 按品类看，压力传感器占据 MEMS 行业较大份额，占比约 15%，主要受益于压力传感器在汽车、工业和消费品等领域的广泛应用。 0204060800021E2022E2023E2024E2025E2026E通信国防和航空航天医疗工业汽车电子消费电子15.50%16.00%16.50%17.00%17.50%18.00%18.50%19.00%19.50%20.00%20.50%21.00%0200400600800620172018201

49、9 2020E 2021E 2022E中国MEMS传感器市场规模（亿元）同比增速 2022 年 05 月 02 日 P.13 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表 22：2020 年全球 MEMS 行业市场结构（按产品品类） 资料来源：Yole、国盛证券研究所 消费电子系消费电子系 MEMS 传感器最大下游应用，终端出货及配置升级驱动增长。传感器最大下游应用，终端出货及配置升级驱动增长。MEMS 传感器消费电子类下游产品智能手机、平板电脑、可穿戴设备整机出货增长，以及整机产品中硅麦克风、加速度传感器、陀螺仪等渗透率进一步提高，带动了相关 MEMS 传感器行业需求的增长，作为后

50、端信号处理的传感器信号调理 ASIC 芯片亦随之增长。据 Yole数据，消费电子领域系全球 MEMS 行业最大应用领域，占比约 60%；2020-2026 年消费电子领域 MEMS 产品市场规模将从 71 亿美元增至 113 亿美元，CAGR 7.92%。 图表 23：全球消费电子领域 MEMS 产品市场规模（亿美元） 图表 24：2020 年全球消费电子领域 MEMS 产品结构 资料来源：Yole，国盛证券研究所 资料来源：Yole，国盛证券研究所 单车搭载单车搭载 MEMS 传感器数量将迎大幅提升。传感器数量将迎大幅提升。汽车传感器最初用于发动机中，随汽车性能提升，应用拓展至安全系统、舒适