1、 1 证券研究报告证券研究报告 公司深度研究公司深度研究 盛美上海（盛美上海（688082）电子 清洗设备龙头，平台化初具规模清洗设备龙头，平台化初具规模 投资要点：投资要点： 伴随制程进步清洗步骤不断增加伴随制程进步清洗步骤不断增加，清洗设备清洗设备市场需求增长市场需求增长 半导体污染物对半导体制造生产良率影响重大，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的33%，是制造工艺步骤中占比最大工序，且随着技术节点进步，清洗工序数量将继续提升。湿法清洗中的单片清洗设备由于清洗能力优秀在清洗设备中应用最广，市场份额最大。 国产清洗设备市占国产清洗设备市占率低下率低下，国产清洗设备替代空间，国产清洗设备替

2、代空间巨巨大大 目前日本Screen、东电等国外企业仍占据全球半导体清洗设备主要市场份额。公司2019年全球市占率3%，产品已获得海力士、华虹、长江存储等领先Fab厂重复订单，在华虹、长江存储近期招标中清洗设备中标率已超20%，仅次于Screen，认可度高。公司组合式清洗设备大幅节约浓硫酸用量，具有成本和环境优势，前景可期。 布局电镀设备、先进封装设备、立式布局电镀设备、先进封装设备、立式LPCVD设备等，打开新市场空间设备等，打开新市场空间 前后道电镀设备市场同样由国外厂商主导，公司产品线齐全且毛利更高的前道电镀设备已度过客户验证期，电镀设备（约4亿美元）+先进封装设备（约18亿美元）+LP

3、CVD设备（约17亿美元）合计打开约40亿美元市场，为公司提供持续增长动力。 盈利预测、估值与评级盈利预测、估值与评级 预计公司2022-2024年营业收入分别为23.95亿元、 34.72亿元、 47.73亿元，三年CAGR为43.33%；归母净利润为4.01亿元、5.63亿元、7.91亿元，三年CAGR为43.77%。我们考虑到公司是国内清洗设备龙头，并且平台化初具规模，结合绝对估值与PE估值方法，给予公司2022年108倍PE，得出目标价99.80元，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示风险提示 公司研发不及预期；下游客户建设进度不及预期；部分美国产零部件采购受阻；新冠疫情风险。 财务数

4、据和估值财务数据和估值 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元） 1007.5 1620.9 2394.5 3471.8 4773.4 增长率（%） 33.13% 60.88% 47.73% 44.99% 37.49% EBITDA（百万元） 263.6 308.4 502.0 687.8 954.5 净利润（百万元） 196.8 266.2 400.6 562.6 791.0 增长率（%） 45.88% 35.31% 50.48% 40.43% 40.60% EPS（元/股） 0.45 0.61 0.92 1.30 1.82 市盈率（P/E） 168 1

5、24 82 59 42 市净率（P/B） 31.5 6.9 6.3 5.7 5.0 EV/EBITDA 125.1 169.2 58.6 42.3 29.8 数据来源：公司公告、iFinD，国联证券研究所预测；股价为 2022 年 5 月 5 日收盘价 2022 年 5 月 5 日 投资建议：投资建议： 增持增持 首次覆盖首次覆盖 当前价格：当前价格： 73.33 元 目标价格：目标价格： 99.80 元 基本数据基本数据 总股本/流通股本（百万股） 433.56/33.48 流通 A 股市值（百万元） 2455 每股净资产（元） 11.13 资产负债率（%） 25.77 一年内最高/最低（元

6、） 141.00/70.86 一年内股价相对走势一年内股价相对走势 熊军 分析师 执业证书编号：S0590522040001 邮箱： 相关报告相关报告 请务必阅读报告末页的重要声明 2 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 投资聚焦投资聚焦 研究背景研究背景 全球芯片需求旺盛，国内外晶圆厂纷纷开启扩产计划，半导体设备需求提升。此外， 国际贸易摩擦加速了国内半导体设备的国产替代进程， 亟需相关企业来保证半导体供应链的安全，国内半导体清洗设备龙头盛美上海迎来发展机遇。 不同于市场的观点不同于市场的观点/创新之处创新之处 市场认为公司是清洗设备龙头，国内市占率也达到了 20%以上，

7、清洗设备收入不再延续高增速。 我们认为公司已经是国内半导体设备平台型公司， 公司产品涵盖了单晶硅片制造、前道晶圆制造、后道封装等环节，能够给客户提供清洗设备、电镀设备、先进封装设备、炉管设备等产品及服务。 核心结论核心结论 公司短、中、长期均有增长的动力，短期来看，受益于国内外晶圆厂产能扩建，公司作为清洗设备龙头将享受这波设备采购的红利； 中期来看， 公司凭借差异化竞争战略研发出的清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备均在全球拥有核心竞争力，有望进一步扩大市场份额；长期来看，平台化发展战略已经将公司可供产品市场规模从80 亿美元扩大至 160 亿美元，多品类设备发展打造半导体设备平台型公司也能够更

8、好地为客户提供产品及解决方案，进一步扩大营收和市场影响力。 我们考虑到盛美上海通过差异化竞争战略陆续完成了清洗设备、 电镀设备、 先进封装设备、炉管设备等的出货，公司平台化初具规模，将享受行业均值以上的成长，给予公司给予公司 2022 年年 108 倍倍 PE，对应合理价格为，对应合理价格为 99.80 元。元。 图表图表1：可比公司估值对比表：可比公司估值对比表 股票股票 代码代码 证券证券 名称名称 市值市值 （亿元）（亿元） 归母净利润归母净利润（亿元）（亿元） P PE E 2022022 2E E 2022023 3E E 2022024 4E E 2022022 2E E 2022

9、023 3E E 2022024 4E E 002371.SZ 北方华创 1,239 15.85 21.66 31.07 78 57 41 688012.SH 中微公司 642 10.88 13.66 17.04 59 47 38 688037.SH 芯源微 90 1.42 2.09 3.04 63 43 20 688072.SH 拓荆科技 140 1.22 2.16 3.34 115 65 42 行业平均行业平均 7979 5 53 3 3737 688082.SH688082.SH 盛美上海盛美上海 3 31818 4.01 4.01 5.63 5.63 7.91 7.91 7979 5

10、57 7 4 40 0 来源：ifind、国联证券研究所（股价为 2022 年 5 月 5 日收盘价；可比公司盈利预测为 ifind 一致预期） yXaXlXhYjWlXiUpYkW6MbPbRmOrRsQtRfQqQsPkPqQqO9PpPuNvPtQoOuOrQnR 3 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 正文目录正文目录 投资聚焦投资聚焦 . . 2 2 研究背景 . 2 不同于市场的观点/创新之处 . 2 核心结论 . 2 1.1. 清洗设备龙头，回归科创上市清洗设备龙头，回归科创上市 . 5 5 1.1. 半导体清洗设备龙头，中美两地上市 . 5 1.2. 股权结

11、构清晰，创始人为公司实控人 . 6 1.3. 营收大幅增长，盈利能力高于同行 . 7 2.2. 行业持续高景气，国产替代迎曙光行业持续高景气，国产替代迎曙光 . 9 9 2.1. 设备是产业链核心支撑，行业受建厂热持续景气 . 9 2.2. 国产清洗设备发展迅速，替代空间仍然较大 . 12 3.3. 核心技术自主研发，平台型公司快速发展核心技术自主研发，平台型公司快速发展 . 1515 3.1. 新品频出，可供产品市场空间翻倍 . 15 3.2. 研发实力强劲，核心技术自主创新 . 17 3.3. 国内一线客户资源，国产替代稳步推进 . 19 3.4. 募投项目进一步扩大产能、技术实力 . 2

12、1 4.4. 盈利预测与投资评级盈利预测与投资评级 . 2222 4.1. 盈利预测 . 22 4.2. 估值与投资评级 . 27 5.5. 风险提示风险提示 . 2929 图表目录图表目录 图表图表1：可比公司估值对比表：可比公司估值对比表 . 2 图表图表2：盛美上海自成立以来始终专注于半导体专用设备领域：盛美上海自成立以来始终专注于半导体专用设备领域 . 5 图表图表3：公司产品覆盖晶圆制造、先进封装等领域：公司产品覆盖晶圆制造、先进封装等领域 . 6 图表图表4：盛美上海股权结构图（：盛美上海股权结构图（2021年报）年报） . 6 图表图表5：美国：美国ACMR A类股前五名股东类股

13、前五名股东 . 7 图表图表6：美国：美国ACMR B类股前五名股东类股前五名股东 . 7 图表图表7：营收实现大幅增长：营收实现大幅增长 . 8 图表图表8：扣非归母扭亏为盈、波动较大：扣非归母扭亏为盈、波动较大 . 8 图表图表9：非清洗设备收入占比快速提升：非清洗设备收入占比快速提升 . 8 图表图表10：2021年非清年非清洗设备收入占比达到洗设备收入占比达到3成以上成以上. 8 图表图表11：毛利维持在：毛利维持在40%以上，高于同行以上，高于同行 . 9 图表图表12：净利率略高于同行，盈利能力较强：净利率略高于同行，盈利能力较强 . 9 图表图表13：三费占比稳中有降：三费占比稳

14、中有降 . 9 图表图表14：三费费用率低于同行约：三费费用率低于同行约5%. 9 图表图表15：半导体设备是晶：半导体设备是晶圆制造厂上游，设备需求量受晶圆厂扩建影响圆制造厂上游，设备需求量受晶圆厂扩建影响 . 10 图表图表16：设备投资是：设备投资是IC制造产线资本性支出的主要部分，占比超过制造产线资本性支出的主要部分，占比超过7成成 . 10 图表图表17：集成电路制造工艺需要不同类型专用设备支撑：集成电路制造工艺需要不同类型专用设备支撑 . 11 图表图表18：全球半导体设备市场规模维持在：全球半导体设备市场规模维持在800亿美元以上亿美元以上 . 11 图表图表19：中国大陆半导体

15、设备与国产设备销售额均处于高速增长：中国大陆半导体设备与国产设备销售额均处于高速增长 . 12 图表图表20：半导体设备国产化率仍处于较低水平：半导体设备国产化率仍处于较低水平 . 12 图表图表21：中国半导体设备细分领域国产化情况分析：中国半导体设备细分领域国产化情况分析 . 12 图表图表22：清洗贯穿晶圆制造全过程，极其重要：清洗贯穿晶圆制造全过程，极其重要 . 12 图表图表23：杂质对于芯片良率、产品性能的影响较大：杂质对于芯片良率、产品性能的影响较大 . 13 4 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表24：清洗步骤数量最多，极其重要：清洗步骤数量最多，

16、极其重要 . 13 图表图表25：工艺进步带：工艺进步带来清洗步骤的增加来清洗步骤的增加 . 13 图表图表26：湿法清洗是主要清洗技术：湿法清洗是主要清洗技术 . 14 图表图表27：单片清洗具有良率高等优点，是主流清洗设备：单片清洗具有良率高等优点，是主流清洗设备 . 14 图表图表28：清洗设备市场规模维持在：清洗设备市场规模维持在30亿美元以上亿美元以上 . 14 图表图表29：日美韩垄断清洗设备市场九成以上份额：日美韩垄断清洗设备市场九成以上份额 . 14 图表图表30：国产清洗设备市占率不断提升：国产清洗设备市占率不断提升 . 15 图表图表31：国内清洗设：国内清洗设备生产主要企

17、业地图备生产主要企业地图 . 15 图表图表32：公司可供产品市场规模不断提升，：公司可供产品市场规模不断提升，预计预计2022年将达到年将达到160亿美元、同比翻倍亿美元、同比翻倍 . 16 图表图表33：公司同类产品居于高内领先水平，是国产替代先锋产品：公司同类产品居于高内领先水平，是国产替代先锋产品 . 16 图表图表34：公司技术人员、售后服务人员占比过半：公司技术人员、售后服务人员占比过半 . 17 图表图表35：公：公司员工教育素质较高司员工教育素质较高 . 17 图表图表36：公司研发费用同比大幅增长：公司研发费用同比大幅增长 . 17 图表图表37：公司：公司 研发费用率高于行

18、业，差额不断扩大研发费用率高于行业，差额不断扩大 . 17 图表图表38：公司多项独家核心技术在国际上处于领先地位：公司多项独家核心技术在国际上处于领先地位 . 18 图表图表39：盛美上海核心技术产品国内市占率高于同行：盛美上海核心技术产品国内市占率高于同行 . 18 图表图表40：公司的技术储备能够紧跟市场趋势：公司的技术储备能够紧跟市场趋势 . 19 图表图表41：公司产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可：公司产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可 . 19 图表图表42：近几年公司大客户均为国内外一线厂商：近几年公司大客户均为国内外一线厂商 . 20 图表图表43：公司前五大客户占比

19、持续下降、规模上升：公司前五大客户占比持续下降、规模上升 . 20 图表图表44：公司清洗设备中标数量仅低于：公司清洗设备中标数量仅低于DNS . 20 图表图表45：公：公司单片清洗设备国内中标数量最多司单片清洗设备国内中标数量最多 . 20 图表图表46：公司募投项目进展顺利：公司募投项目进展顺利 . 21 图表图表47：公司高端半导体设备研发项目细分：公司高端半导体设备研发项目细分 . 21 图表图表48：盛美上海：盛美上海2022年业绩指引乐观，长期期营收目标至少达到年业绩指引乐观，长期期营收目标至少达到10亿美元亿美元 . 22 图表图表49：盛美清洗设备销售额预测：盛美清洗设备销售

20、额预测 . 23 图表图表50：全球半导体电镀：全球半导体电镀设备市场规模稳定在设备市场规模稳定在5亿美元左右亿美元左右 . 23 图表图表51：全球先进封装市场规模维持：全球先进封装市场规模维持8%增长增长 . 24 图表图表52：全球先进封装设备市场规模高速增长：全球先进封装设备市场规模高速增长 . 24 图表图表53：公司营收测算汇总（百万元）：公司营收测算汇总（百万元） . 25 图表图表54：公司盈利预测（百万元）：公司盈利预测（百万元） . 26 图表图表55：关键假设：关键假设 . 27 图表图表56：敏感性测试：敏感性测试 . 27 图表图表57：FCFF测算结果测算结果 .

21、28 图表图表58：可比公司估值对比表：可比公司估值对比表 . 28 图表图表59：财务预测摘要：财务预测摘要 . 30 5 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 1. 清洗设备龙头，回归科创上市清洗设备龙头，回归科创上市 1.1. 半导体清洗设备龙头，中美两地上市半导体清洗设备龙头，中美两地上市 盛美上海盛美上海自设立以来专注于半导体专用设备的研发、生产和销售自设立以来专注于半导体专用设备的研发、生产和销售。1998 年公司的控股股东美国 ACMR 成立，2005 年美国 ACMR 与上海投资设立了公司前身盛美有限，2017 年 ACMR 登陆纳斯达克交易所，2021 年盛

22、美上海于科创板上市。 清洗设备国内龙头，电镀、先进封装湿法设备陆续突破。清洗设备国内龙头，电镀、先进封装湿法设备陆续突破。在公司的技术和产品线中，半导体清洗设备首先实现了市场突破，2011 年公司 SAPS 清洗设备首次取得海力士的正式订单，2015 年后顺利取得了长江存储、中芯国际及华虹集团等中国大陆领先客户的订单。在先进封装湿法设备领域，公司于 2013 年过得了长电科技的订单。此后，公司进一步丰富了公司的产品线，陆续推出了电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备等，并取得了相应订单。 图表图表2：盛美上海自成立以来始终专注于半导体专用设备领域盛美上海自成立以来始终专注于半导体专用设备领域

23、来源：盛美上海招股说明书，国联证券研究所 经过经过 15 余年的发展，余年的发展，公司公司逐渐向设备平台转型。逐渐向设备平台转型。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。其中半导体清洗设备是公司拳头产品，覆盖单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单面背面清洗设备、前道刷洗设备以及全自动槽式清洗设备，产品齐全。 6 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表3：公司产品覆盖晶圆制造、先进封装等领域公司产品覆盖晶圆制造、先进封装等领域 来源：盛美上海招股说明书，国联证券研究所 1.2. 股权结构清晰，创始人为公司实控人股权结

24、构清晰，创始人为公司实控人 股权结构清晰，创始人股权结构清晰，创始人王晖博士为王晖博士为公司公司实控人。实控人。盛美上海股东中仅美国 ACMR持股超过 5%，持有 82.5%股权，王晖博士持有美国 ACMR 投票权不低于 35%，并通过美国 ACMR 实际控制公司，负责公司整体战略规划，并作为核心技术人员为公司的技术研发方向提供指导和支持。此外，芯时咨询、芯港咨询是公司的两个员工持股平台，分别持股 0.41%、0.17%。此外，根据公司 2022 年一季报新进股东诺安基金持股 0.62%。 图表图表4：盛美上海股权结构图（盛美上海股权结构图（2021年报）年报） 来源：wind，国联证券研究所

25、 7 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 美国ACMR设置了A类普通股和B类普通股， 其中A类普通股合计为16,182,151股，B 类普通股合计为 1,862,608 股。每股 A 类普通股拥有 1 票投票权，每股 B 类普通股拥有 20 票投票权。A、B 类普通股除投票权差异外，无其他差异。王晖博士持有美国 ACMR168,006 股 A 类股股票和 1,146,934 股 B 类股股票，合计持有美国ACMR 投票权不低于 35%，并通过美国 ACMR 实际控制公司，负责公司整体战略规划，并作为核心技术人员为公司的技术研发方向提供指导和支持。 图表图表5：美国美国ACM

26、R A类类股前五名股东股前五名股东 序号 股东名称 持股数量 持股比例 1 Shanghai Science and Technology Venture Capital Co., Ltd.（上海科技创业投资有限公司） 1,666,170 10.30% 2 Pudong Science and Technology (Cayman) Co., Ltd. 1,119,576 6.92% 3 Xinxin (Hongkong) Capital Co., Limited（鑫芯（香港）投资有限公司） 833,334 5.15% 4 Zhangjiang AJ Company Limited 787,0

27、98 4.86% 5 HAIPING DUN 285,030 1.76% 合计 4,691,208 28.99% 来源：公司招股说明书，国联证券研究所 图表图表6：美国美国ACMR B类类股前五名股东股前五名股东 序号 股东名称 持股数量 持股比例 1 HUI WANG 1,146,934 61.58% 2 BRIAN WANG 117,334 6.30% 3 SOPHIA WANG 117,334 6.30% 4 HAIPING DUN 100,000 5.37% 5 STEPHEN SUN-HAI CHIAO 69,815 3.75% 合计 1,551,417 83.29% 来源：公司招股

28、说明书，国联证券研究所 1.3. 营收大幅增长，盈利能力高于同行营收大幅增长，盈利能力高于同行 营业收入实现大幅增长，扣非归母净利润扭亏为盈。营业收入实现大幅增长，扣非归母净利润扭亏为盈。2017-2021 年，公司营业收入从 5.54 亿元增至 16.21 亿元，期间年复合增速达到 58.94%；2018 年公司扣非归母净利润转负为正，为 0.71 亿元，2021 年扣非归母净利润达到 1.95 亿元，3 年CAGR 达到 40.14%，实现大幅增长。2022Q1，公司实现营业收入 3.54 亿元，同比增长 28.52%；实现扣非归母净利润 0.24 亿元，同比下滑 24.98%。主要是间接

29、投资中芯国际股价变动导致。 8 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表7：营收实现大幅增长营收实现大幅增长 图表图表8：扣非归母扭亏为盈扣非归母扭亏为盈、波动较大、波动较大 来源：Wind，国联证券研究所 来源：Wind，国联证券研究所 分产品来看， 非清洗设备收入占比逐渐提升。分产品来看， 非清洗设备收入占比逐渐提升。 2017 年， 公司清洗设备收入从 2.15亿元增至 10.56 亿元，占比从 84.98%降至 65.10%；非清洗设备收入从 0.34 亿元增至 4.92 亿元，占比从 13.44%增至 30.33%，其中先进封装湿法设备、电镀设备占比均约为 1

30、4%。从公司产品细分收入来看，公司所有产品均实现了营收增长，非清洗设备收入占比的快速提升彰显了公司半导体其他设备的竞争力， 开启了公司营收的第二增长曲线。 图表图表9：非清洗设备收入占比快速提升非清洗设备收入占比快速提升 图表图表10：2021年非清洗设备收入占比达到年非清洗设备收入占比达到3成以上成以上 来源：Wind，国联证券研究所 来源：Wind，国联证券研究所 公司盈利能力高于同行。公司盈利能力高于同行。从盈利能力来看，公司毛利率维持在较高水平，2018-2021 年毛利率分别为 44.19%、45.14%、43.78%、42.53%；同期净利率稳定在 16%以上。选取国内设备公司北方

31、华创、至纯科技、芯源微作为对比，公司毛利率、净利率均高于行业平均约 5 个百分点，公司盈利能力高于同行。 0%20%40%60%80%100%120%140%0500212022Q1营业收入（亿元） 同比 -40%-20%0%20%40%60%80%100%120%-0.50.00.51.01.52.02.5200202021 2022Q1扣非归母净利润（亿元） 同比 0%20%40%60%80%100%200202021清洗设备 先进封装湿法设备 电镀设备 立式炉管设备 清洗设备 65% 先进封装湿法设备

32、 13% 电镀设备 13% 立式炉管设备 4% 其他业务 5% 9 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表11：毛利维持在毛利维持在40%以上，高于同行以上，高于同行 图表图表12：净利率略高于同行，盈利能力较强净利率略高于同行，盈利能力较强 来源：Wind，国联证券研究所 来源：Wind，国联证券研究所 从费用端来看， 2018-2021 年公司三费费用率稳中有降， 分别低于同行 4.71%、6.60%、3.24%、5.46%，主要系公司营收实现大幅增长、成本控制能力较强。 图表图表13：三费占比稳中有降三费占比稳中有降 图表图表14：三费费用率低于同行约三费费用率

33、低于同行约5% 来源：Wind，国联证券研究所 来源：Wind，国联证券研究所 2. 行业持续高景气，国产替代迎曙光行业持续高景气，国产替代迎曙光 2.1. 设备是产业链核心支撑，行业受建厂热持续景气设备是产业链核心支撑，行业受建厂热持续景气 半导体设备是制造半导体产品的专用设备半导体设备是制造半导体产品的专用设备，是半导体产业链上游支撑环节是半导体产业链上游支撑环节。半导体产业链包括芯片设计、晶圆制造和封装测试，其中晶圆制造过程极其复杂艰难，是整个产业链的核心，需要半导体材料、设备的支持。根据 Gartner 统计数据，集成电路设备投资一般占 IC 制造领域资本性支出的 70%-80%，且随

34、着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高当集成电路制程达到 16 及 14 纳米时，设备投资占比可达 85%。典型的集成电路制造产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投资芯片制造及硅片制造设备投资占比约占比约 80%，系集成电路制造设备投资中的最主要部分。，系集成电路制造设备投资中的最主要部分。 32%34%36%38%40%42%44%46%20021盛美上海 行业平均 0%5%10%15%20%25%20021盛美上海 行业平均 -2%0%2%4%6%8%10%12%20021销售费用率 财务费用率 管理费用率 0%5%1

35、0%15%20%25%20021盛美上海 行业平均 10 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表15：半导体设备是晶圆制造厂上游，设备需求量受晶圆厂扩建影响半导体设备是晶圆制造厂上游，设备需求量受晶圆厂扩建影响 来源：盛美上海招股说明书，国联证券研究所 图表图表16：设备投资设备投资是是IC制造产线制造产线资本性支出的主要部分，占比超过资本性支出的主要部分，占比超过7成成 来源：Gartner，国联证券研究所 晶圆制造工艺复杂， 专用设备种类较多。晶圆制造工艺复杂， 专用设备种类较多。 集成电路领域的设备通常分为晶圆制造设备和封装测试设备两大类。

36、 其中， 晶圆制造包括七大工艺步骤， 分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化，所对应的专用设备包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、 离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。 11 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表17：集成电路制造工艺需要不同类型专用设备支撑集成电路制造工艺需要不同类型专用设备支撑 来源：盛美上海招股说明书，国联证券研究所 预计至预计至 2025 年全球半导体设备市场规模为年全球半导体设备市场规模为 857 亿美元。亿美元。根据 Gartner，2020年全球半导体行业资本开支为1105亿美元， 设

37、备市场规模也快速回升至649亿美元。受益于缺芯潮、建厂热，预计 2022 年全球半导体资本开支将达到顶峰、为 1456 亿美元，同时全球半导体设备市场规模将达到 851 亿美元；预计 2023-2025 年全球半导体资本开支维持在 1400 亿美元，设备市场规模维持在 800 亿美元以上。 图表图表18：全球半导体设备市场规模维持在全球半导体设备市场规模维持在800亿美元以上亿美元以上 来源：Gartner，国联证券研究所 中国大陆半导体设备市场规模中国大陆半导体设备市场规模+国产设备销售额均处于高速增长，但设备国产化国产设备销售额均处于高速增长，但设备国产化率仍然较低。率仍然较低。2014-

38、2020 年，中国大陆半导体市场规模从 268.45 亿元增至 1291.61亿元，期间 CAGR 为 29.93%；国产半导体销售额从 41 亿元增至 213 亿元，期间CAGR 为 31.6%。根据上述数据，我们推算出半导体国产化率在 12%-17%之间，国内半导体设备替代空间仍然较大。 从半导体设备国产替代进度来看，去胶设备国产化率最高，超过 90%；光刻设备及涂胶显影设备替代率较低，但是目前进展较为顺利，预计将有零的突破。就清洗设备而言，国内清洗设备国产替代率为 20%以上，主要是盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微贡献的设备收入占比。 -10%-5%0%5%10%15%20%25%0

39、2004006008001,0001,2001,4001,600201920202021E2022E2023E2024E2025E半导体行业资本开支（亿美元） 晶圆加工设备规模（亿美元） 资本开支增速 设备规模增速 12 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表19：中国大陆半导体设备与国产设备销售额均中国大陆半导体设备与国产设备销售额均处于高速增长处于高速增长 图表图表20：半导体设备国产化率仍处于较低水平半导体设备国产化率仍处于较低水平 来源：前瞻产业研究院，国联证券研究所整理 来源：前瞻产业研究院，国联证券研究所整理 图表图表21：中国半导体设备细分领域国产化情况

40、分析中国半导体设备细分领域国产化情况分析 序号序号 设备名称设备名称 销售收入占比销售收入占比 国内代表性厂商国内代表性厂商 1 去胶设备 90%以上 北京屹唐 2 清洗设备 20%左右 盛美半导体、北方华创 3 刻蚀设备 20%左右 中微公司、北方华创、北京屹唐 4 热处理设备 20%左右 北方华创、北京屹唐 5 PVD 设备 10%左右 北方华创 6 CMP 设备 10%左右 华海清科 7 涂胶显影设备 零的突破 芯源微 8 光刻设备 预计将有零的突破 上海微电子 来源：前瞻产业研究院，国联证券研究所 2.2. 国产清洗设备发展迅速，替代空间仍然较大国产清洗设备发展迅速，替代空间仍然较大

41、清洗工序可以降低杂质对芯片良率、产品性能的影响。清洗工序可以降低杂质对芯片良率、产品性能的影响。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节， 用于去除半导体硅片制造、 晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，包括半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。 图表图表22：清洗贯穿晶圆制造全过程，极其重要清洗贯穿晶圆制造全过程，极其重要 单晶硅片制造过程单晶硅片制造过程 晶圆制造过程晶圆制造过程 封装过程封装过程 材料清洗 扩散前清洗 TSV 清洗 抛光后清洗 刻蚀后清洗 UBM/RDL 清洗 离子注入后清洗 键合清洗 去胶清洗 成膜前/后清洗 机械抛光后清洗

42、来源：盛美上海招股说明书，国联证券研究所 0%20%40%60%05001,0001,5002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020中国大陆半导体设备销售额（亿元） 国产半导体销售额（亿元） 中国大陆半导体设备销售额增速 国产半导体销售额增速 0%5%10%15%20%2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020国产率 13 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表23：杂质对于芯片良率、产品性能的影响较大杂质对于芯片良率、产品性能的影响较大 污染物 来源 主要危害 颗粒 环境，其他工艺工程中产生 影响后续光刻，干法刻

43、蚀工艺，造成器件短路 自然氧化层 环境 影响后续氧化，沉积工艺，造成器件电性失效 金属污染 环境，其他工艺工程中产生 影响后续氧化工艺，造成器件电性失效 有机物 干法刻蚀副产物，环境 影响后续沉积工艺，造成器件电性失效 牺牲层 氧化/沉积工艺 影响后续特定工艺，造成器件电性失效 抛光残留物 研磨液 影响后续特定工艺，造成器件电性失效 来源：盛美上海招股说明书，国联证券研究所 清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，并且随着工艺进步不断清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，并且随着工艺进步不断提升。提升。清洗贯穿硅片制造、晶圆制造、封装测试过程，其中清洗步骤数量约占所有芯片制造

44、供需步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步， 清洗工序的数量和重要性将继续随之提升， 在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。 图表图表24：清洗步骤数量最多，极其重要清洗步骤数量最多，极其重要 图表图表25：工艺进步带来清洗步骤的增加工艺进步带来清洗步骤的增加 来源：公司公告，国联证券研究所 来源：盛美上海招股说明书，国联证券研究所 湿法清洗是主流的清洗技术路线，单片清洗设备则是主流清洗设备。湿法清洗是主流的清洗技术路线，单片清洗设备则是主流清洗设备。按照清洗介质不同， 半导体清洗技术分为湿法清洗和干法清洗。 湿法清洗是

45、针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术， 目前在 28nm 及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，占芯片制造清洗步骤数量的 90%以上，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短， 构建清洗方案。 在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等， 其中以单片清洗设备为主流， 占比约为 65%。 清洗步骤, 33% 其他步骤, 67% 050090nm75nm54nm45nm38nm28n

46、m20nm清洗步骤（次） 14 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表26：湿法清洗是主要清洗技术湿法清洗是主要清洗技术 图表图表27：单片清洗具有良率高等优点，是主流清洗单片清洗具有良率高等优点，是主流清洗设备设备 来源：前瞻产业研究院，国联证券研究所 来源：观研天下，国联证券研究所 根据 Gartner，2018 年全球半导体清洗设备市场规模为 34.17 亿美元，2019 年和 2020 年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为 30.49 亿美元和25.39 亿美元，预计 2021 年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势

47、，2024 年预计全球半导体清洗设备行业将达到 31.93 亿美元。 全球半导体清洗设备市场主要由全球半导体清洗设备市场主要由 Screen、TEL、Lam 和和 SEMES 等日美韩企业等日美韩企业瓜分。瓜分。根据 Gartner 数据显示，2019 年全球排名前四的企业合计占据约 98%的市场份额， 行业马太效应显著， 市场高度集中其中日本厂商迪恩士以市占率 45.1%处于绝对领先地位，而国内清洗设备龙头盛美半导体市占率仅为 2.3%。 图表图表28：清洗设备市场规模维持在清洗设备市场规模维持在30亿美元以上亿美元以上 图表图表29：日美韩垄断清洗设备市场九成以上份额日美韩垄断清洗设备市场

48、九成以上份额 来源：Gartner，国联证券研究所 来源：Gartner、前瞻产业研究院，国联证券研究所 国产清洗设备发展较快，但国产化率仍然不高。国产清洗设备发展较快，但国产化率仍然不高。从 2019 年中国半导体清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经超过了 20%。其中，盛美半导体主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片前道刷洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；北方华创收购美国半导体设备生产商 Akrion 之后主要产品为单片及槽式清洗设备；芯源微目前产

49、品主要应用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域；至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单晶圆湿法干法清洗, 10% 湿法清洗, 90% 清洗技术分类占比（按清洗原理） 单晶圆清洗设备, 65% 自动清洗台, 25% 洗刷台, 5% 其他, 5% 不同清洗设备类型占比 0820192020E2024E全球半导体清洗设备行业市场规模（亿美元） Screen, 45.10% TEL, 25.30% SEMES, 14.80% LAM Research, 12.50% 盛美, 2.30% 15 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技

50、术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求。 图表图表30：国产清洗设备市占率不断提升国产清洗设备市占率不断提升 图表图表31：国内清洗设备生产主要企业地图国内清洗设备生产主要企业地图 来源：中国国际招标网，国联证券研究所 来源：Gartner、前瞻产业研究院，国联证券研究所 3. 核心技术自主研发，平台型公司快速发展核心技术自主研发，平台型公司快速发展 3.1. 新品频出，可供产品市场空间翻倍新品频出，可供产品市场空间翻倍 当前可供产品市场规模约为当前可供产品市场规模约为 80 亿美元，亿美元，2022 年将扩大至年将扩大至 160 亿美元。亿美元。公司可供产品的市