1、 Table_Stock 惠伦晶体惠伦晶体（300460） 证券研究报告证券研究报告 公司深度公司深度 5G+电动智能车拓展晶振市场，扩产把电动智能车拓展晶振市场，扩产把握国产替代时代红利握国产替代时代红利 Table_Rating 增持（首次）增持（首次） Table_Summary 投资摘要投资摘要 5G 渗透提速，提升高基频渗透提速，提升高基频/小型化晶振需求。小型化晶振需求。下游市场 5G 基站实现全覆盖，5G 手机渗透率快速提升，推动晶振产品加速向高频化、小型化技术迭代，带动相关型号晶振的需求提升。根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从2020年的 11.85亿片提升至 203

2、0年的 50.08亿片，CAGR15.5%。高基频/小型化晶振单价普遍高于普通晶振。惠伦晶体已掌握高频化关键光刻技术，同时产品在小型化方面具备竞争力，是全球少数几家获得高通认证的厂商之一，未来随着重庆厂新建产能的释放，公司高频/小型化产品有望推动公司量价齐升。 电动智能化汽车渗透，推动电动智能化汽车渗透，推动车规级车规级晶振需求的显著提升。晶振需求的显著提升。新能源汽车对车规晶振的需求量约为 100-150 只，高于普通经济型汽车 30-40 颗的配置，且车规晶振的耐热、耐振、耐冲击等标准要求更高，导致车规晶振的价格要高于同尺寸消费级产品，故而附加值和毛利率也较高。公司着重布局车规晶振，产品已

3、通过比亚迪等国内知名车企的审厂，车规晶振有望成为公司的新盈利增长点。 高端晶振替代机遇已至高端晶振替代机遇已至，国产替代正当时。国产替代正当时。过去几年市场份额从日本厂商向中国大陆和中国台湾企业转移，中国本土厂商具备成本、市场和客户优势，随着在中高端晶振技术和产品研发上追赶日/台企业，各家厂商均有所突破。 重庆扩产抢占重庆扩产抢占中中高端市场高端市场份额。份额。公司积极扩充产能，新建重庆项目围绕高基频、小型化产品布局，项目 1 期已经达到预期生产能力，晶振产能新增7-8亿只/年，以满足下游市场对高端晶振的大量需求；2期项目完成后将新增产能 5-6 亿只/年，目前部分设备已经到厂并正在调试中。公

4、司今年整体产能预计增加 10 亿只。重庆项目奠定业绩成长动能，有望助力公司抓住国产替代的市场机遇。 盈利预测盈利预测 首次覆盖给予“首次覆盖给予“增持增持”评级。”评级。我们预计公司2022-24年的归母净利润为1.21/1.92/2.39 亿 元 ， 同 比 增 长 3.6%/58.7%/24.5% ， 对 应 EPS 为0.43/0.69/0.86，22-24年PE估值为26.56/16.73/13.44倍。作为国内晶振行业龙头厂商，公司掌握核心工艺光刻技术，重庆项目助力抢占中高端晶振市场，有望抓住国产替代机遇，实现高成长。 风险提示风险提示 国产化替代不及预期、产品价格波动、市场竞争加剧

5、 数据预测与估值数据预测与估值 Table_Finance 单位单位：百万元百万元 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 655 957 1189 1419 年增长率 69.0% 46.0% 24.2% 19.4% 归母净利润 117 121 192 239 年增长率 478.1% 3.6% 58.7% 24.5% 每股收益（元） 0.44 0.43 0.69 0.86 市盈率（X） 44.89 26.56 16.73 13.44 市净率（X） 4.60 2.42 2.11 1.83 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所（，上海证券研究所（2022年年05月月20日

6、日收盘价）收盘价） Table_Industry 行业行业: 电子电子 日期日期: 2022 年年 5 月月 23 日日 Table_Author 分析师分析师: 陈宇哲陈宇哲 Tel: E-mail: SAC 编号编号: S0870521100002 联系人联系人: 马永正马永正 Tel: E-mail: SAC 编号编号: S0870121100023 Table_BaseInfo 基本数据基本数据 最新收盘价（元） 11.52 12mth A 股价格区间（元） 10.44-28.20 总股本（百万股） 279.00 无限售 A 股/总股

7、本 100.00% 流通市值（亿元） 32.14 Table_QuotePic 最最近近一年股票一年股票与沪深与沪深 300 比较比较 Table_ReportInfo 相关报告：相关报告： -33%-19%-5%9%24%38%52%66%80%05/2108/2110/2112/2103/2205/22惠伦晶体沪深300公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 2 目目 录录 1 晶振龙头，深度受益产业国产化晶振龙头，深度受益产业国产化. 4 1.1 国内晶振领军，从 ODM 代工成功转型 OBM 自主品牌. 4 1.2 晶振产业景气度向好，公司经营状况显著改善 .

8、6 2 5G+汽车电子提振电感需求，差异化定位一体电感汽车电子提振电感需求，差异化定位一体电感. 8 2.1 晶振短缺价格上涨，全球晶振市场复苏 . 8 2.2 5G 蓬勃发展，加速晶振的高频化和小型化 . 8 2.3 新能源汽车推动车规晶振需求高增长 . 11 3 国产化替代提速，公司核心受益标的国产化替代提速，公司核心受益标的 . 13 3.1 晶振行业产能二次转移，高端晶振国产替代时机成熟. 13 3.2 公司掌握多项核心技术，具备拓展高频/小型化高端晶振能力 . 14 3.3 扩产抢占高端晶振市场，把握国产替代良机 . 16 4 盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 . 19 5 风险

9、提示风险提示 . 21 图图 图图 1 惠伦晶体发展历程惠伦晶体发展历程 . 4 图图 2 惠伦晶体股权结构惠伦晶体股权结构 . 6 图图 3 惠伦晶体营业收入及增长率惠伦晶体营业收入及增长率 . 6 图图 4 惠伦晶体归母净利润、净利率惠伦晶体归母净利润、净利率 . 6 图图 5 惠伦晶体分业务营收占比惠伦晶体分业务营收占比 . 7 图图 6 惠伦晶体惠伦晶体 SMD 产品毛利率产品毛利率 . 7 图图 7 惠伦晶体、泰晶科技研发费用（单位：万元）惠伦晶体、泰晶科技研发费用（单位：万元） . 7 图图 8 惠伦晶体、泰晶科技毛利率惠伦晶体、泰晶科技毛利率 . 7 图图 9 2015-2020

10、 全球晶振市场规模与同比增速全球晶振市场规模与同比增速 . 8 图图 10 中国中国 5G 基站数量（左）和基站数量（左）和 5G 手机终端连接数（右）手机终端连接数（右）9 图图 11 晶振产品小型化趋势晶振产品小型化趋势 . 9 图图 12 小尺寸晶振未来全球市场规模预测小尺寸晶振未来全球市场规模预测 . 10 图图 13 高频晶振与普通晶振价格对比（单位：元）高频晶振与普通晶振价格对比（单位：元） . 11 图图 14 石英晶振在汽车领域的应用石英晶振在汽车领域的应用 . 11 图图 15 2016-2021 年中国新能源汽车销量（万辆）年中国新能源汽车销量（万辆） . 12 图图 16

11、 2022-2026 年中国电子汽车行业市场规模预测（单位：年中国电子汽车行业市场规模预测（单位：亿美元）亿美元）. 12 图图 17 2020 年年 NDK 占据占据全球汽车晶振市场全球汽车晶振市场 55%份额份额 . 12 图图 18 2020 年中国石英晶振行业市场竞争格局年中国石英晶振行业市场竞争格局 . 14 图图 19 2017-2020 年日本、中国主要厂商市场份额年日本、中国主要厂商市场份额 . 14 图图 20 基于研磨技术的晶片生产工艺流程基于研磨技术的晶片生产工艺流程 . 15 图图 21 基于光刻技术的晶片工艺生产流程基于光刻技术的晶片工艺生产流程 . 16 表表 表表

12、 1 公司公司主要业务布局主要业务布局 . 5 表表 2 不同设备需要晶振数量不同设备需要晶振数量 . 9 nMpQoPmPwOqNmOnOuNsQrQ6MdNbRoMnNmOnPiNrRsPeRsQsObRoOvMxNsQtNxNpMrO公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 3 表表 3 2019-2020 年全球主要晶振企业的市场份额年全球主要晶振企业的市场份额 . 13 表表 4 重庆生产基地业务与公司现有业务对比重庆生产基地业务与公司现有业务对比. 16 表表 5 重庆生产基地新产品重庆生产基地新产品 . 17 表表 6 公司分业务增速与毛利预测（单位：百万元

13、人民币）公司分业务增速与毛利预测（单位：百万元人民币） . 20 公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 4 1 晶振龙头，深度受益产业国产化晶振龙头，深度受益产业国产化 1.1 国内晶振领军，从国内晶振领军，从 ODM 代工成功转型代工成功转型 OBM 自主品自主品牌牌 沉淀二十余载，成就沉淀二十余载，成就国内国内晶振晶振行业龙头行业龙头。惠伦晶体成立于2002 年 6 月，是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业。公司产品主要用途是为电路提供参考频率基准，被誉为电子整机的“心脏” ，广泛应用于消费电子、智能终端、网络

14、设备、工业设备、智能安防、汽车电子等领域。2015 年 5 月公司于深交所创业板上市。2017 年收购广州创想云科技有限公司，公司业务成功拓展至安防联网监控领域。惠伦晶体自成立以来较长时间内主要采用 ODM 销售模式，利于公司规避经营风险、实现快速成长与技术积累。之后公司由 ODM 代工生产向 OBM 自主品牌转型。 图图 1 惠伦晶体惠伦晶体发展历程发展历程 资料来源：公司资料来源：公司官网官网，公司公告，公司公告，互动易，互动易，上海证券研究所上海证券研究所 公司以公司以电子元器件电子元器件业务业务为主，智能安防业务为辅为主，智能安防业务为辅。目前公司核心业务仍为电子元器件业务，2020

15、年电子元器件营收占总营收的 90.43%，以智能安防业务为主的软件及信息服务业务营收仅占9.57%。惠伦晶体主营的电子元器件业务为压电石英晶体元器件产品，主要产品为 MHz 的 SMD 谐振器、TCXO 振荡器和 TSX 热敏晶体，其中小尺寸产品的量产和供货处于行业领先地位。公司下游客户为国内外知名智能手机生产厂商、智能家居、家电厂商及通讯模组模块厂商等，包括亚马逊、LG、小米通讯、荣耀、闻泰科技等。2020 年公司电子元器件销量达 8.07 亿只，同比增长15.14%；生产量达 7.68 亿只，同比增长 21.47%。 为防范主营业务单一的风险，公司于 2017 年收购广州创想云科技有限公司

16、，成功将业务拓展至安防联网监控领域，新增安防公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 5 监控系统集成产品和技术服务，广泛应用于城市公共安防、电信运营商等领域。 股权结构稳定，激励计划助力公司长期发展。股权结构稳定，激励计划助力公司长期发展。截止 2022 年 3月 25 日，公司前三大股东分别为新疆惠伦股权投资合伙企业、安徽志道投资有限公司与世锦国际有限公司，分别持有 20.66%、5.02%、3.29%股权，其中新疆惠伦为公司控股股东。赵积清先生持有新疆惠伦 92%股权，是惠伦晶体的最终受益人和实际控制人。公司于 2020 年实施股权激励计划，授予限制性股票总量 77

17、0 万股，激励对象涵盖公司高管以及董事会认为需要激励的其他人员，使管理层与核心技术人员的个人利益与公司利益趋于一致。 表表 1 公司主要业务布局公司主要业务布局 产品类别产品类别 产品产品型号型号 频率范围频率范围 图片图片 用途用途 SMD 谐振器 SMD2520 1260MHz 用于笔记本电脑，指纹模组，摄像头模组等市场，提供系统所需的基准时钟。 SMD2016 1296MHz 用于 TWS，AR/VR 等市场，提供系统所需的基准时钟。 SMD2016 19.296MHz 用于超小模块市场，提供系统所需的基准时钟。 SMD1210 2496MHz 用于超小模块市场，提 供系统所需的基准时钟

18、。 TCXO 振荡器 TCXO2016 13.052.0 MHz 用于智能手机，通信模块，定位模块（GPS/北斗）市场，提供系统所需的基准时钟。 TCXO1612 19.252.0 MHz 用于智能手机，通信模块，定位模块（GPS/北斗）市场，提供系统所需的基准时钟。 TSX 热敏晶体 TSX2016 19.2 / 26.0 / 38.4 MHz 用于智能手机，通信模块等市场，提供系统所需的基准时钟。 TSX1612 38.4/76.8 MHz 用于智能手机，通信模块等市场，提供系统所需的基准时钟。 创想云科技产品 安防监控系统集成产品和技术服务 用于智能安防 资料来源：公司资料来源：公司公告

19、公告，上海证券研究所，上海证券研究所 公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 6 图图 2 惠伦晶体惠伦晶体股权结构股权结构 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所 1.2 晶振产业景气度向好，公司经营状况显著改善晶振产业景气度向好，公司经营状况显著改善 晶振市场晶振市场景气度向好景气度向好。2018-2019 年由于国际贸易摩擦影响、收购广州创想云科技有限公司导致计提商誉减值、主营市场需求不足导致价格下滑等多重因素，公司营业收入出现下滑，归母净利润及净利率也大幅度下跌。2020 年得益于 5G、物联网等新兴技术高速发展、疫情加剧晶振市场供需失衡以

20、及公司多年沉淀的产品与技术优势，公司扭转前两年亏损的局面，营收同比增长 25.13%，归母净利润 2020.17 万元。2021 年公司电子元器件业务订单数量充足稳定，TCXO 振荡器和 TSX 热敏晶体等器件价格涨势明显，经营状况显著改善。2021 年公司实现营业收入 6.55亿元，同比增长 68.98%，归母净利润 1.17 亿元，同比增长高达478.08%。 图图 3 惠伦晶体惠伦晶体营业收入及增长率营业收入及增长率 图图 4 惠伦晶体惠伦晶体归母净利润、净利率归母净利润、净利率 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所，

21、上海证券研究所 主要产品毛利率持续上升。主要产品毛利率持续上升。从产品结构来看，公司产品可分为代表电子元器件业务的 SMD 谐振器、应用于智能安防的系统集-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0000040000500006000070000200021收入（万元）YoY-100%0%100%200%300%400%500%600%-15,000-10,000-5,00005,00010,00015,000200021净利润（万元）净利率(%)公司深度公司

22、深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 7 成产品以及其他产品三大类。2017-2019 年，SMD 谐振器所占营收比逐年下降，由 2017 年的 85.71%下降至 2019 年的 81.5%。系统集成产品所占营收比则逐年上升，于 2019 年达到总营收的10.43%。2020 年起晶振市场供不应求，SMD 谐振器营收占比回升，于 2021 年升至 94.72%，而系统集成产品营收占比下滑至1.73%。近两年公司受益于市场需求提升、产品均价上涨，SMD谐振器毛利率水平持续上升，2020 年为 25.47%，2021 年大幅度升至 47.99%。 图图 5 惠伦晶体惠伦晶体分业务营

23、收占比分业务营收占比 图图 6 惠伦晶体惠伦晶体 SMD 产品产品毛利毛利率率 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所 近两年公司研发费用率、毛利率水平近两年公司研发费用率、毛利率水平表现优异表现优异。近几年，惠伦晶体的研发费用高于泰晶科技，泰晶科技的研发费用率在 3%-4%左右，而惠伦晶体的研发费用率则基本稳定在 7%以上。2016-2019年惠伦晶体毛利率整体低于泰晶科技，然而2020年起，惠伦晶体毛利率水平大幅度提升，赶超泰晶科技。2021 年惠伦晶体毛利率高达 46.75%，高于泰晶科技的 39.38%

24、。 图图 7 惠伦晶体惠伦晶体、泰晶科技研发费用、泰晶科技研发费用（单位：万元）（单位：万元） 图图 8 惠伦晶体、泰晶科技毛利率惠伦晶体、泰晶科技毛利率 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所 资料来源：资料来源：Wind，上海证券研究所，上海证券研究所 85.71%83.19%81.50%84.25%94.72%4.50%7.19%10.43%5.87%1.73%9.79%9.62%8.07%9.88%3.55%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200202021SMD（%）系统集成产品（%）其他产品（%）0%10

25、%20%30%40%50%60%200202021SMD01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,000200202021惠伦晶体研发费用泰晶科技研发费用0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%2001920202021惠伦晶体泰晶科技公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 8 2 5G+汽车电子提振电感需求，汽车电子提振电感需求，差异化定位差异化定位一体一体电感电感 2.1 晶振短缺价格上涨，晶振短缺价格上涨，全球晶振市场全球晶振市场复苏复苏 2020 年年

26、晶振晶振供需缺口扩大供需缺口扩大，全球晶振市场复苏。全球晶振市场复苏。2015-2019年，全球晶振市场规模略有波动，总体稳定在 30 亿美元左右。2020 年受益于 5G 高速发展、海外工厂因防疫暂时停产、全球货运渠道受阻加剧供给紧张，晶振产品价格上升。全球晶振市场复苏，2020 年市场规模达到 34.46 亿美元，同比增长 13.32%。 图图 9 2015-2020 全球晶振市场规模与同比增速全球晶振市场规模与同比增速 资料来源：资料来源：CS&A，台湾晶技法人说明会台湾晶技法人说明会，上海证券研究所，上海证券研究所 2.2 5G 蓬勃发展，蓬勃发展，加速加速晶振晶振的的高频高频化化和和

27、小型化小型化 5G 市场腾飞市场腾飞发展发展，晶振需求量高增。晶振需求量高增。截止 2021 年，我国共建设 142.5 万座 5G 基站，已覆盖全国所有的地市级城市，是全球5G 网络规模最大的国家。5G 手机终端连接数则达到了 5.2 亿户，同比增长 160%。随着消费者信任度提升，5G产品渗透率将会在未来继续强势攀升。5G 基站、5G手机普及率高升，并且催生出物联网、车联网、智能家居等新应用场景，推动晶振需求量高速增长。 -10%-5%0%5%10%15%2800290030003340035002001820192020全球市场规模（百万美元）

28、YoY公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 9 图图 10 中国中国 5G 基站数量基站数量（左）（左）和和 5G 手机终端连接数手机终端连接数（右）（右） 资料来源：资料来源：工信部，工信部，中新经纬，环球网，飞象网，中新经纬，环球网，飞象网，上海证券研究所上海证券研究所 表表 2 不同设备需要晶振数量不同设备需要晶振数量 应用产品应用产品 每台设备晶振使用数量每台设备晶振使用数量 电动汽车 100-150 5G 基站 30-60 人工智能与物联网设备 3-10 5G PC 5-15 5G 手机 2-6 5G 客户终端设备 4-8 测试设备 3-8 低轨道卫星 3-

29、8 资料来源：台湾晶技法人说明，上海证券研究所资料来源：台湾晶技法人说明，上海证券研究所 5 5G G推动推动晶振产品晶振产品加速加速小型化，小型化，S SMDMD封装封装晶振晶振为市场主流为市场主流。石英晶振谐振器是上游基础元件，需要适应下游产品的技术发展趋势。随着通讯技术革新，电子消费产品朝着小型化、便携化、轻薄化的方向发展，晶振产品加速小型化，对应的晶振封装从插片向贴片封装升级，SMD 封装模式具有体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、高频特性好等优点，正逐渐成为市场主流。 图图 11 晶振产品小型化趋势晶振产品小型化趋势 资料来源：台湾晶技法人说明会，上海证券研究所资料来源：台湾晶技法

30、人说明会，上海证券研究所 0.001.002.003.004.005.006.00020406080020G基站数量（万）5G手机终端连接数（亿户）公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 10 根据台湾晶技预测，全球小尺寸晶振需求量有望从 2020 年的11.85 亿片提升至 2030 年的 50.08 亿片，10 年 CAGR 达15.5%。 图图 12 小尺寸晶振未来全球市场规模预测小尺寸晶振未来全球市场规模预测 资料来源：资料来源：台湾晶技法人说明会台湾晶技法人说明会，上海证券研究所，上海证券研究所 5G 通讯产品需求频

31、点通讯产品需求频点提升提升，高高基基频频晶振晶振需求需求上涨上涨。通讯产品从 2G、3G 到 4G 所需求的石英频率组件由 3225 规格 24MHz 升为 48MHz，而 5G 通讯产品的需求频点及规格进一步提升至 1612规格 52MHz、76.8MHz、96MHz。从 2G到 5G 所需的晶振频率越来越高，高基频晶振需求急剧增长。尤其在 2020 年 10 月日本AKM 的晶圆工厂失火停产后，TXCO 振荡器、TSX 热敏晶体需求高涨，价格大幅度上升，公司充分受益于此实现了客户结构的进一步优化。2021 年公司新增亚马逊、小米、荣耀等优质客户，并于今年加深与亚马逊和小米的合作，合作范围进

32、一步扩大，延展至更多系列产品，同时订单数量也有所增加。 高频晶振的单价普遍高于普通晶振。高频晶振的单价普遍高于普通晶振。通过公司募投项目公布的预测数据，高频 SMD2016 单价约为 0.6 元/只，是 SMD1612价格的 1.25 倍；高频 TCXO1612 单价约为 1.5 元/只，是TCXO2016 价格的 1.44 倍；高频 TSX1612 单价约为 1.4 元/只，是 TSX2016 价格的 2 倍。高频晶振单价最高为普通晶振单价的两倍，相较于普通晶振价格存在明显的提升。高基频晶振需求旺盛、单价亦高于普通晶振，国产厂商切后入有望迎来量价齐升。 公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声

33、明请务必阅读尾页重要声明 11 图图 13 高频晶振与普通晶振价格对比高频晶振与普通晶振价格对比（单位：元）（单位：元） 资料来源：公司公告，上海证券研究所资料来源：公司公告，上海证券研究所 2.3 新能源汽车新能源汽车推动车规晶振需求高增长推动车规晶振需求高增长 车规晶振车规晶振对晶振的对晶振的性能指标上性能指标上要求更高要求更高，具备高附加值，具备高附加值。汽车电子为石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS 系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。汽车在运动环境中工作，因此相较于消费电子晶振，车规晶振对于耐热、抗震、抗冲击的标

34、准要求更高，同时其设计寿命也不能低于汽车设计寿命（约为15 年 20W 公里） ，导致车规晶振的价格要高于同尺寸消费级产品，故而拥有较高的附加值和获利空间。 图图 14 石英晶振在汽车领域的应用石英晶振在汽车领域的应用 资料来源：晶赛科技公开发行说明书，上海证券研究所资料来源：晶赛科技公开发行说明书，上海证券研究所 智能电动智能电动车车渗透加速渗透加速，推动推动车规晶振需求车规晶振需求提升提升。相较传统汽车，新能源电动汽车对于车规晶振的需求大幅度上升。普通经济型汽车配置 30-40 颗晶振，豪华型汽车配置 70-110 颗晶振，而每台新能源汽车配置晶振多达100-150颗。2017-2021年

35、，新能源汽车销量逐年上升，2021 年新能源汽车销量为 352.1 万辆，同比增0.481.040.70.61.51.400.20.40.60.811.21.41.6SMDTCXOTSX普通晶振高频晶振公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 12 长 1.6 倍。根据前瞻产业研究院预测，2022-2026 年电子汽车行业规模将继续提升，2026年市场规模可达1486亿美元。智能电动车渗透加速，车规晶振需求量也将迎来全面增长。 图图 15 2016-2021 年中国新能源汽车销量（万辆）年中国新能源汽车销量（万辆） 图图 16 2022-2026 年中国电子年中国电子汽车

36、汽车行业市场规模预测行业市场规模预测（单位：亿美元）（单位：亿美元） 资料来源：中国汽车工业协会，上海证券研究所资料来源：中国汽车工业协会，上海证券研究所 资料来源：前瞻产业研究院，上海证券研究所资料来源：前瞻产业研究院，上海证券研究所 国产车规晶振起步较晚，汽车国产车规晶振起步较晚，汽车晶振领域海外高度垄断晶振领域海外高度垄断。2020年日本 NDK 占据全球汽车晶振市场一半以上的份额，具体占比高达 55%，为汽车电子的“第一晶振品牌” 。日系厂商凭借石英频率组件产业起步较早、基础深厚的优势，在市场上具有较高的知名度，并在高端产品线拥有较高的市占率。同时，日本汽车产业发达，有利于日系厂商在车

37、规晶振领域的发展。相较于海外厂商，国产车规晶振起步较晚，市占率较低，但未来具有广阔的国产替代空间。 图图 17 2020 年年 NDK 占据全球占据全球汽车汽车晶振市场晶振市场 55%份额份额 资料来源：资料来源：NDK年报年报，上海证券研究所，上海证券研究所 -50%0%50%100%150%200%250%05003003504002001920202021新能源汽车销量（万辆）yoy(%)020040060080003202420252026电子汽车行业市场规模预测（亿美元）NDK, 55%Compa

38、ny A, 15%Company B, 10%Company C, 7%Company D, 3%Others, 10%公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 13 公司公司车规晶振车规晶振已经批量供货已经批量供货。首先车规晶振的频点设计和普通产品不同，其次下游客户试验周期长，输入门槛高，最后是进入车规晶振市场需要经过时间和技术的考验。目前公司已有车规级产品，通过了进入汽车行业的专业认证，开始向部分 Tier1 批量供货，并且近期公司已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，多款产品正在审验过程中，其次业务从智能手机等终端延伸至汽车领域的国内某大型知名企业也开展了对公司车规业务

39、的审厂工作；另外，公司已向部分 Tier1 批量供货。汽车电子已成为公司布局的重要领域。未来公司将重点布局电子汽车领域，力争抢占车规晶振市场，该领域有望成为公司业务的新盈利增长点。 3 国产化替代提速，公司核心受益标的国产化替代提速，公司核心受益标的 3.1 晶振行业产能晶振行业产能二次二次转移，转移，高端晶振高端晶振国产替代时机成熟国产替代时机成熟 高基频高基频/ /小型化晶振小型化晶振产业产业二次转移二次转移替代加速。替代加速。过去我国晶振行业虽然承接日本产业转移后产业初具规模，但以中低端晶振产品为主，目前晶振仍然依赖进口，特别是中高端产品。2018 年下半年以来，中美贸易摩擦加剧，国内知

40、名通讯、整机、家电厂商为了保证产业链安全，积极寻求国产电子元器件替代，同时在 5G、物联网、新能源汽车等不断丰富的场景对高端晶振需求提升，随着国内公司的研发能力与技术水平进步，国内厂商迎来中高端产品进口替代机遇。 目前压电石英晶体元器件供给由日本公司主导，尤其在中高目前压电石英晶体元器件供给由日本公司主导，尤其在中高端领域。端领域。2020 年日本厂商 Epson、NDK、KCD、KDS 分别位列市场份额第二到五名，占据全球晶振市场的 10.74%、9.32%、9.29%和6.07%，合计共占 35.42%。台湾晶技占据 11.06%的全球市场份额，位列第一。 表表 3 2019-2020 年

41、全球主要晶振企业的市场份额年全球主要晶振企业的市场份额 2019 排名 2020 排名 公司 2019 年市场份额 2020 年市场份额 3 1 TXC 9.20% 11.06% 1 2 Epson 11.70% 10.74% 2 3 NDK 11.10% 9.32% 4 4 KCD(Kyocera) 8.40% 9.29% 5 5 KDS 6.30% 6.07% 6 6 Microchip (Vectron) 5.60% 5.21% 10 7 SiTime 2.80% 3.37% 9 8 Harmony 2.90% 3.08% 8 9 Hosonic 2.90% 2.91% 7 10 Mur

42、ata 2.80% 2.84% Other Companies 36.30% 36.13% 资料来源：台湾晶技法人说明资料来源：台湾晶技法人说明会会，上海证券研究所，上海证券研究所 公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 14 多重因素促进多重因素促进晶振产品产能向中国晶振产品产能向中国加速加速转移。转移。日本厂商受到原材料和人力资源成本上升的影响，将产能向中国台湾地区和中国大陆搬迁。中国厂商具有劳动力成本和市场规模优势，正逐渐成为晶振的主要制造基地之一，同时部分国内优秀厂商加快技术研发推出高附加值新产品，进一步缩小与日、台企业的差距。2017-2020年，日本厂商的全

43、球市场份额呈现下降趋势，于2020年下降至 35.4%。而中国主要晶振厂商（惠伦晶体、泰晶科技、晶赛科技、东晶电子）的总市场份额整体呈现上升趋势，从 2017 年5.66%升至 2020 年的 6.51%。 图图 18 2020 年中国石英晶振行业市场竞争格局年中国石英晶振行业市场竞争格局 图图 19 2017-2020 年日本、中国主要厂商市场份额年日本、中国主要厂商市场份额 资料来源：华经产业研究院，上海证券研究所资料来源：华经产业研究院，上海证券研究所 资料来源：资料来源：Wind，台湾晶技法人说明会，上海证券，台湾晶技法人说明会，上海证券研究所研究所 中中高端晶振高端晶振需求需求提升提

44、升，国产替代浪潮已至。，国产替代浪潮已至。5G 技术带动各类应用发展，下游市场对晶振需求旺盛。近年来日本厂商市场份额下滑，中国厂商份额上升，高基频、小型化压电石英晶体元器件的产能转移和进口替代加速进行。公司能够生产附加值较高的小型化晶振产品，成功掌握高频化关键光刻技术并实现量产，并且是全球少数几家获得高通认证的企业之一。作为国内晶振龙头厂商，惠伦晶体拥有生产高频化、小型化晶振的工艺技术，并获得了众多平台认证，已具备承接高端晶振国产替代的能力。 3.2 公司掌握公司掌握多项多项核心技术核心技术，具备具备拓展高频拓展高频/小型化高端晶小型化高端晶振振能力能力 5G 催化晶振产品高频化、小型化催化晶

45、振产品高频化、小型化技术迭代技术迭代。石英晶振谐振器是上游基础元件，需要适应下游产品的技术发展趋势。由于 5G 网络设备的数据工作量增大，对于晶振的稳定性和可靠性要求更高，小型化、高频化压电晶体频率元器件的需求急剧增长。此外，SMD 封装具有尺寸小，易贴装等特点，逐步成为市场主流。目前，高通、海思和 intel 平台压电石英晶体元器件频率将从 38.4MHz 向76.8MHz 升级，联发科、三星平台频率将从 26MHz 向 50MHz 升级，在尺寸方面采用 1612或 1210的设计方案。随着 5G应用领域泰晶科技, 5.70%惠伦晶体, 3.50%赛晶科技, 2.60%东晶电子, 2.80%

46、其他, 85.50%39.28%40.78%37.49%35.40%5.66%6.14%5.69%6.51%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%20020日本主要厂商（%)中国主要厂商(%）公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 15 蓬勃发展，晶振产品将加速朝着高频化、小型化方向的技术转型，公司在此方面具备核心技术优势。 光刻技术的晶片生产流程更为复杂光刻技术的晶片生产流程更为复杂、加工难度更大、加工难度更大，产业壁，产业壁垒高垒高。传统机械加工不符合晶振高性能和小型化的趋势，采用光刻工艺能够制造具备更高精度、更高稳定性的电子

47、元器件。石英晶振的频率越高，所需的晶片厚度越薄。而机械研磨工艺具有晶片厚度的局限性，即晶片 AT 切型厚度 28m（趋近 60MHz）已近机械研磨加工工艺极限，难以批量生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片（5G 通讯技术通常要求 AT 切型厚度为 2016m 甚至更薄，频率要求为 80MHz96MHz） 。基于光刻技术的晶片工艺生产流程能够突破研磨工艺的局限，是高基频、小型化压电石英晶体产品批量生产的关键技术。但基于研磨技术的晶片生产工艺流程仅需经过 10 个步骤，而基于光刻技术的晶片工艺生产流程则需经过 20 个步骤，在步骤数量上为传统工艺的两倍，产业壁垒高。 图图 20 基于研磨技术

48、的晶片基于研磨技术的晶片生产工艺流程生产工艺流程 资料来源：公司公告，上海证券研究所资料来源：公司公告，上海证券研究所 公司公司已已掌握高频化关键光刻技术，有望掌握高频化关键光刻技术，有望打开高端打开高端市场。市场。公司掌握的光刻工艺主要应用于 MHz 领域，在高频晶片生产的产出率与光刻电极的精准性方面具有优势，当前公司是全球少有的掌握该光刻工艺且开始向市场供货的企业之一。2020 年公司攻克了高基频（例如 76.8MHz、96MHz）晶片生产的光刻相关技术，包括光刻减薄技术、激光隐形切割技术等，同时具备量产的能力，76.8MHz1612 尺寸热敏晶体已于 2021 年 2 月通过高通认证，成

49、为全球少数几家获得高通认证的厂商之一。 公司深度公司深度 请务必阅读尾页重要声明请务必阅读尾页重要声明 16 图图 21 基于光刻技术的晶片工艺生产流程基于光刻技术的晶片工艺生产流程 资料来源：公司公告，上海证券研究所资料来源：公司公告，上海证券研究所 在小型化晶振产品方面在小型化晶振产品方面，公司，公司已具备已具备优势。优势。惠伦晶体在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术等，能够生产附加值较高的小型化 SMD 谐振器、TCXO 振荡器、TSX 热敏晶体等产品。公司生产的 SMD2520、SMD2016、SMD1612 是国内较早量产

50、的小型化压电石英晶体元器件产品，同时也积极开发 TSX 热敏晶体、TCXO 振荡器等新产品并已实现量产，确保其产品在小型化趋势上的持续竞争力。2020 年，公司在技术方面攻克了更小尺寸（1210 尺寸） 、实现了小尺寸 TCXO 振荡器（1612 尺寸）搭载晶片的突破。当年小型化产品的销售收入 22,051.81 万元，占电子元器件业务营业收入的63.19%，同比增长 34.64%。 3.3 扩产扩产抢占高端晶振市场，把握国产替代良机抢占高端晶振市场，把握国产替代良机 产能扩张抢占市场。产能扩张抢占市场。2020 年 6 月，公司设立重庆子公司，通过子公司在重庆万盛经开区投资建设半导体工艺新型