第三代半导体国产化加速-大算力芯片应用场景分析-220727（50页）.pdf

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1、开板至 7 月 26 日，A 股半导体公司总数量增加2.1 倍到 105 家，总市值上升 2.25 倍到 2.7 万亿元，成为全球重要资产类别。经过多年的发展，我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。下一步，我们认为第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片是重要的国产化方向。三大领域市场空间广阔，产业链相关国内公司有望实现快速成长。方向方向 1：第三代半导体：电动车、光伏、：第三代半导体：电动车、光伏、5G、快充推动行业快速发展、快充推动行业快速发展以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，在高温、高压、高频等应用场景下优势显著，与新能源汽车、光伏

2、、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定，未来成长空间广阔。当前第三代半导体市场主要由 Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外公司主导，国内厂商虽然已基本覆盖全产业链，但相关收入规模较小。我们看到国内上市公司在衬底（天岳先进）、器件/模块（斯达半导、时代电气、闻泰科技、华润微、Navitas）领域积极布局，同时看到泰科天润、英诺赛科等非上市公司涌现。未来中国企业有望把握国产替代机遇，实现份额快速提升。方向方向 2：半导体设备：半导体制造区域化，国产化需求空间广阔半导体设备：半导体制造区域化，国产化需求空间广阔受地缘政治影响，我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散。发展制造/设备/材料等核心环节，避免“卡脖子”是未来重要发展路线。当前全球设备市场主要由 AMAT、ASML、Lam 等垄断，2021 年中国设备厂商仅占全球总销售额的 2.45%，我们看到清洗（盛美）、PVD、炉管（北方）、刻蚀（中微）CVD（拓荆）、CMP（华海清科）等取得长足进展，同时看到非上市公司如晶升装备（单晶炉）、镭明激光（激光隐切）、宏泰半导（检测机）等公司涌现，但光刻机（上海微）等关键设备上国产化率较低。美国出口管制压力下，国产化需求存在进一步提升空间。

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