1、2022 年深度行业分析研究报告 2|内容目录 投资要点.5 关键假设.5 区别于市场的观点.5 股价上涨催化剂.5 估值与目标价.5 德龙激光核心指标概览.6 一、激光精密加工佼佼者，高研发巩固竞争优势.7 1.1 深耕激光精密加工十七载，持续拓展下游应用领域.7 1.2 公司股权集中，深度绑定核心管理层.9 1.3 公司业绩稳定发展，多项指标边际改善.10 二、新技术催生新需求，激光精细加工下游空间广阔.13 2.1 激光精细加工，探微观世界之精微.13 2.2 激光精细加工应用于半导体及光学、显示、3C 等诸多领域.16 2.2.1 半导体及光学：集成电路、LED 芯片、光学玻璃切割.1

2、6 2.2.2 显示：LCD 份额逐渐萎缩，OLED、Mini LED 有望成为行业新蓝海.18 2.2.3 3C：消费电子市场庞大，5G 应用或引来新一轮增长.19 2.2.4 光伏：贴合国家“双碳”目标，光伏市场未来情况乐观.20 2.3 激光巨量转移技术突破，开启 LED 领域新增量.21 三、激光精细加工市场海外主导，国产厂商崛起.24 3.1 中国激光设备市场分散，大部分企业聚焦宏观加工.24 3.2 激光精细微加工：海外主导，国产厂家崛起.25 3.2 竞争要素：上游垂直整合+高研发提升技术实力.26 四、聚焦激光精细加工，持续开拓新应用领域.27 4.1 上游布局激光器、精密运动

3、模组，夯实核心竞争力.27 4.2 持续高研发投入，突破激光巨量转移技术.29 4.3 聚焦激光精细微加工，持续拓展下游应用领域.30 图表目录 图 1：德龙激光核心指标概览图.6 图 2：德龙激光发展历程.7 图 3：德龙激光营业收入构成.8 图 4：德龙激光毛利构成.8 图 5：精密激光加工设备分领域销售情况.9 图 6：半导体及光学激光加工设备分领域销售情况.9 图 7：德龙激光股权结构（截至 2022.4.29）.10 图 8：德龙激光营收、归母净利润及同比增速.10 图 9：德龙激光毛利率及净利率.10 zXnW9UlXLWrRrRoR9PaO6MmOnNnPsQiNmMrOeRmO

4、sNbRnNvNMYpNzRxNpNzR 3|10：德龙激光主要业务营收（亿元）.11 11：德龙激光主要业务毛利率.11 12：德龙激光期间费用率.11 图 13：德龙激光经营性现金流和收现比.12 图 14：德龙激光应收账款及占营收之比.12 图 15：德龙激光应收账款账龄比例.12 图 16：德龙激光资产负债率与有息负债率.12 图 17：激光产业链.13 图 18：全球及中国激光器市场规模.13 图 19：不同激光器应用占比情况.13 图 20：国产纳秒紫外激光器出货量.14 图 21：国产皮飞秒激光器出货量.14 图 22：全球及中国激光设备市场规模.14 图 23：中国激光设备细分

5、应用市场销售收入.14 图 24：2020 年工业激光器应用市场结构.15 图 25：全球集成电路行业市场规模.16 图 26：中国集成电路行业市场规模.16 图 27：中国集成电路进出口额.16 图 28：中国大陆 LED 激光设备投资规模趋势.17 图 29：全球摄像头模组市场规模及预测.17 图 30：2020 年全球光学镜头各领域出货量占比.18 图 31：全球智能手机摄像头数量.18 图 32：中国智能手机摄像头市场规模及预测.18 图 33：中国 LCD 市场规模变化.19 图 34：中国 OLED 市场规模变化.19 图 35：Mini LED 市场规模预测（亿元）.19 图 3

6、6：全球消费电子细分市场占比情况.20 图 37：中国手机出货量.20 图 38：中国平板电脑出货量.20 图 39：中国智能家电市场市场规模.20 图 40：全球光伏新增装机(GW).20 图 41：我国光伏新增装机（GW）.20 图 42：中国光伏激光设备市场规模.21 图 43：Micro LED 示意图.22 图 44：Micro LED 的生产工艺.22 图 45：巨量转移技术类别.23 图 46：2021 年中国激光设备行业市场份额情况.24 图 47：2020 年中国大陆泛半导体激光设备销量占比.25 图 48：2016-2020 年中国大陆面板厂激光切割设备销量占比.25 图

7、49：头部激光设备企业研发费用（亿元）.26 图 50：头部激光设备企业研发费用率.26 图 51：头部激光设备企业研发人员情况.27 图 52：德龙激光激光器发展研制历程.27 图 53：德龙激光精密激光加工设备搭载激光器类型.28 图 54：德龙激光激光器销售规模(万元)和销售数量（台）.28 图 55：德龙激光研发费用情况.29 图 56：德龙激光研发人员数量.29 表 1：德龙激光主营业务情况.8 4|2：激光宏观加工与精细微加工对比.15 3：不同显示技术对比.21 4：主要公司巨量转移路线对比.23 表 5：巨量转移设备需求测算.23 表 6：国内激光各细分领域参与者情况.24 表

8、 7：2020 年中国主要激光加工企业营业规模.25 表 8：主要固体激光器企业产品布局与性能指标对比.25 表 9：头部激光设备企业激光器自制情况.26 表 10：德龙激光激光器核心技术.28 表 11：德龙激光激光加工核心技术.29 表 12：德龙激光主要应用下游客户绑定情况.30 表 13：德龙激光在研项目情况.30 表 14：德龙激光主营业务营收及毛利率预测.31 表 15：可比公司估值对比（截至 2022 年 7 月 26 日）.32 表 16：德龙激光 FCFF 估值.32 表 17：绝对估值敏感性分析（元）.32 5|（1 1）精密激光加工设备：）精密激光加工设备：公司精密激光加

9、工设备主要应用于半导体及光学、显示、3C、科研等领域。半导体及光学：包括集成电路、LED 芯片、光学三大应用，随着集成电路产业链国产化替代加速，LED 领域特别是 Mini/Micro LED 景气度提升和光学领域市场规模持续增长，公司在半导体及光学领域的收入有望维持较高增速。显示：显示行业需求逐步由 TFT LCD 向 AMOLED 和 Mini LED 切换，这两大领域国产渗透率仍较低，公司凭借技术优势有望持续提升市场份额。3C：随着我国 5G 商用的推进，3C 行业景气度的提升带动设备需求回升，公司持续研发新产品，预期未来收入将快速增长。据此，我们预计 2022-2024 年公司精密激光

10、加工设备收入同比增长 38%/65%/40%，毛利率分别为50%/51%/52%。（2 2）激光器：）激光器：公司开发的激光器主要包括纳秒、皮秒、飞秒激光器，除自用也外售部分。目前，该类型产品国产化率较低，公司凭借技术实力持续推出适应市场的新品，有望持续提升市占率。未来伴随公司设备规模的快速增长及激光器外售体量的增长，规模效应下激光器毛利率有望逐步提升。据此，我们预计 2022-2024 年公司激光器收入同比增长50%/47%/30%，毛利率分别为 52%/53%/54%。（3 3）激光加工服务：）激光加工服务：凭借较强的研发实力、深厚的激光加工工艺，公司采用自产的激光加工设备为客户提供激光切

11、割、钻孔、蚀刻及焊接等激光加工服务。伴随下游需求的持续增长，下游客户对于加工服务的需求将持续增长。据此，我们预计 2022-2024 年公司激光器收入同比增长 20%/20%/10%，毛利率分别为 54%/54%/54%。（4 4）激光设备租赁：）激光设备租赁：公司租赁业务主要面向 3C 和显示领域。显示领域技术迭代快，3C领域产品更新快，相较于大规模上生产线，中小客户更倾向于采取租赁设备的方式。未来伴随 3C 和显示领域的持续增长，公司设备租赁业务有望维持平稳增速。据此，我们预计 2022-2024 年公司激光器收入同比增长 15%/15%/5%，毛利率分别为 52%/52%/52%。基于以

12、上假设，我们预测 2022-2024 年公司营业收入分别为 7.56/11.93/16.33 亿元，营收 YoY 分别为 37.64%/57.84%/36.85%，毛利率分别为 51.2%/51.9%/52.8%。区别于市场的观点区别于市场的观点 市场认为公司成长空间有限。市场认为公司成长空间有限。我们认为激光精细微加工设备市场虽然占整个激光加工设备市场比重较小，但精细微加工领域目前主要被日韩厂家占据，国内以大族激光和德龙激光为首的厂家在该领域还有很大的市占率提升空间。此外公司激光巨量转移设备产线验证已通过，该设备能有效解决 Micro LED 量产效率问题，预计未来公司在 Micro LED

13、领域订单有望迎来放量。股价上涨催化剂股价上涨催化剂 激光巨量转移设备接单顺利；光伏、锂电领域拓展顺利。估值与目标价估值与目标价 预 计 2022-2024 年 公 司 营 业 收 入 分 别 为 7.56/11.93/16.33 亿 元，增 速 分 别 为37.6%/57.8%/36.9%；归 母 净 利 润 分 别 为 1.24/1.95/2.81 亿 元，增 速 分 别 为+41.2%/+57.8%/+43.6%；EPS 为 1.20/1.89/2.71 元。给予公司 22 年行业平均 PE49X，对应目标价 58.80 元。首次覆盖，给予“买入”评级。公司深度研究|德龙激光 6|德龙激光

14、核心指标概览德龙激光核心指标概览 图 1：德龙激光核心指标概览图 营业收入和归母净利润盈利能力期间费用率德龙激光成立于德龙激光成立于20052005年年，20222022年科创板成功上市年科创板成功上市，股票代码股票代码688170.SH688170.SH。公司主要从事精密激光加工设备和固体激光器的研发公司主要从事精密激光加工设备和固体激光器的研发、生产和销售生产和销售，公司固体激光器除内供外也对外销售公司固体激光器除内供外也对外销售。此外此外，公司依托设备能力也对下游客户提供激光租赁设备和激光加工服务公司依托设备能力也对下游客户提供激光租赁设备和激光加工服务。公司精密激光加工设备主要应用于半

15、导体及光学公司精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示显示、3C3C等领域等领域，未来也将逐渐进入锂电未来也将逐渐进入锂电、光伏等领域光伏等领域。资料来源：公司官网，西部证券研发中心 7|西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 激光精密加工佼佼者，高研发巩固竞争优势激光精密加工佼佼者，高研发巩固竞争优势 德龙激光是一家专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售的企业。公司产品主要包括精密激光加工设备和固体超快激光器。公司的精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、3C、显示及科研等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。1.1 深耕

16、激光深耕激光精密精密加工十七载，持续拓展下游应用领域加工十七载，持续拓展下游应用领域 德龙激光成立于 2005 年，2022 年于科创板上市，成立以来持续扩张产品线和下游应用领域。（1 1）产品线扩张：产品线扩张：2006 年，成功开发光伏激光划线设备，涉足精密激光加工设备。2008 年，开启激光器自研；2011 年，收购贝林激光作为激光器研制主体，同期收购江阴德力激光涉足激光加工服务。2017-2018 年，相继成立苏州展德和苏州勤研精密，分别提供自动化和激光运动控制解决方案。（2 2）应用领域扩张：）应用领域扩张：2006 年，成功开发应用于晶硅太阳能电池的激光划线设备，进入光伏行业。20

17、07 年，成功开发应用于触控屏的薄膜激光蚀刻设备，进入消费电子领域。2008 年，成功开发应用于 LED 芯片行业的晶圆激光切割设备。2015-2016 年成功开发应用于硅基半导体晶圆激光切割设备。2017 年，成功开发应用于显示行业的全面屏激光切割设备。2020 年，成功开发应用于 Mini LED 晶圆激光切割/蚀刻设备。（3 3）产能扩张：）产能扩张：2006 年，公司厂房面积 3000；2012 年，扩大厂房面积至 7000；2019 年，总部搬迁至杏林街 98 号，厂房面积 15000。2021 年，杏林街厂区 2 栋新厂房开工建设。图 2：德龙激光发展历程 资料来源：德龙激光官网，

18、西部证券研发中心 公司产品谱系完整，覆盖多个应用领域。公司产品谱系完整，覆盖多个应用领域。公司主营产品与服务包括：精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁以及激光加工服务四大类。精密激光加工设备按照下游应用领域可分为半导体及光学激光加工设备、显示激光加工设备、消费电子激光加工设备和科研激光加工设备。激光器主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器，用于自产设备配套，同时也对外销售。激光设备租赁主要面向产品技术更新迭代快的显示和消费电子领域，将激光设备出租给下游客户。激光加工服务主要是承接部分下游客户的切割、钻孔、刻蚀、焊接等外包服务。8|西部证券西部证券 2022 年年 07 月

19、月 26 日日 产品名称 应用领域 精密激光加工设备 半导体及光学 备 微波器件、功率器件的晶圆片的切割。晶圆激光开槽设备 表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。LED 晶圆激光应力诱导切割设备 对蓝宝石材料衬底的晶圆片、MiniLED 进行隐形切割。激光剥离设备 利用高能激光将氮化镓发光层从蓝宝石基底上完整剥离下来。玻璃晶圆激光切割设备 微型摄像头滤光片、微透镜、棱镜、DOE 等产品的精密切割。显示 全自动玻璃激光倒角设备 3C、车载等显示玻璃屏体的倒角工艺。全自动偏光片激光切割设备 3C 玻璃显示屏体工艺制程，主要针对偏光片精修加工。全自动柔性 OLED 模组激光切割设备 OLED

20、模组偏贴后工艺制程 OLED 激光修复设备 中小尺寸 AMOLED 显示器和液晶显示器的不良亮点的激光修复。MiniLED 3D 激光刻蚀设备 采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以及湿法方式无法实现的精度问题。消费电子 FPC/PCB 激光加工设备 LCP、MPI、FPC、PCB、软硬结合板等材料加工。陶瓷激光加工设备 LED（封装）支架、陶瓷厚膜电路、陶瓷薄膜电路等陶瓷材料加工。玻璃激光加工设备 普通玻璃或化学强化玻璃的切割和钻孔。薄膜激光蚀刻设备 智能大尺寸触控电视，中尺寸的电子工控机、安防触控、游戏屏幕触控加工。科研 激光精细微综合加工设备 大多数材料的精密加工（如切割、钻

21、孔、刻蚀、表面处理、开槽等）。超短脉冲激光五轴微纳加工设备 航空航天、汽车、微电子、模具加工、摩擦学、半导体电子、生物医疗等领域。激光器 纳秒激光器 Coral 系列低功率纳秒激光一体机 3D 打印及增材制造、精细打标、油墨去除及打标、玻璃钻孔、科学研究等领域。Marble 系列高功率纳秒激光一体机 飞行打标、陶瓷钻孔、FPC 切割及科学研究等领域。皮秒激光器 AmberNX 系列 OLED 加工、半导体、玻璃/瓷加工、医疗、脆性材料加工、科学研究等领域。飞秒激光器 Axinite 系列 玻璃/陶瓷加工、精确孔径和电极结构加工、太阳能等领域。可调脉宽激光器 APL 系列 玻璃/陶瓷切割及钻孔、

22、太阳能、医疗、材料微加工及科学研究等领域。激光加工服务 使用自产激光设备为客户提供激光切割、钻孔、刻蚀及焊接等服务，主要应用于半导体领域晶圆划片、陶瓷封装基板的切割加工，消费电子领域的高硬度玻璃切割、陶瓷钻孔等。激光设备租赁 根据客户的需求，将激光设备租赁给客户使用，主要集中于显示和消费电子领域。资料来源：德龙激光招股说明书、西部证券研发中心 精密激光加工设备贡献公司主要营收和毛利。精密激光加工设备贡献公司主要营收和毛利。公司专注激光产品及激光产品衍生服务，按产品划分，公司主营产品分别为精密激光加工设备与激光器，而激光类产品衍生出激光加工服务与激光设备租赁服务，四大业务构成了公司主营业务。20

23、18-2021 年，精密激光加工设备营收贡献率保持在 66%-74%，毛利贡献保持在 71%-73%。图 3：德龙激光营业收入构成 图 4：德龙激光毛利构成 资料来源：wind，西部证券研发中心 资料来源：wind，西部证券研发中心 0%20%40%60%80%100%20021精密激光加工设备激光器激光设备租赁服务激光加工服务其他0%20%40%60%80%100%20021精密激光加工设备激光器激光设备租赁服务激光加工服务其他 9|西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日。公司精密激光加工设。2021 年，公司半导体及光学激光加工

24、设备/显示激光加工设备/消费电子激光加工设备占精密激光加工设备销售额分别为 40.57%/19.77%/32.13%。此外，2021 年，公司半导体及光学激光加工设备销售额中，集成电路领域/LED 领域/光学领域占 29.7%/27.18%/43.12%。图 5：精密激光加工设备分领域销售情况 图 6：半导体及光学激光加工设备分领域销售情况 资料来源：德龙激光招股说明书、西部证券研发中心 资料来源：德龙激光招股说明书、西部证券研发中心 1.2 公司股权集中，深度绑定核心管理层公司股权集中，深度绑定核心管理层 公司股权相对集中，深度绑定核心管理层利益公司股权相对集中，深度绑定核心管理层利益。截至

25、 2022 年 4 月 29 日，创始人及董事长 ZHAO YUXING（赵裕兴）持有公司 22.97%股份，为公司第一大股东兼实际控制人。实控人 ZHAO YUXING 技术背景出身，创立德龙激光之前在中澳合资企业江苏法尔胜光子担任副总经理兼总工程师，主要负责技术方面的工作。德展投资和德龙激光资管计划为公司两大员工持股平台，分别持股 3.85%、2.5%，其中德展投资覆盖董秘袁凌在内的 46 名核心管理层和员工，德龙激光资管计划覆盖包括实控人在内的 27 名核心管理层和员工。自然人章军为公司战略发展部经理，持股 2.42%。前十大股东中北京沃衍、天龙重工，中煤设备、冠赢投资、上海尚理、中电基

26、金等均为财务投资人，合计持有公司股份 30.59%。此外，公司下游企业微公司因看好公司发展持有公司股份 1.85%。0%20%40%60%80%100%201920202021半导体及光学显示消费电子科研及其他集成电路领域LED 领域光学领域 10 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日）资料来源：wind、西部证券研发中心 子公司分工明确，符合公司发展战略。子公司分工明确，符合公司发展战略。截至 2022 年 4 月 29 日，公司共有 6 家全资子公司，1 家二级全资子公司。1）贝林激光：主要负责公司激光器的研发、生产和制造。2）勤研精密：主营运控平台和机械加工件，用来配

27、套公司激光加工设备。3）展德设备：主要从事自动化设备的研发、生产、销售。4）德力激光&德昱激光：两个公司均主要从事激光加工服务业务。5）日本德龙：负责公司产品在全球范围内尤其是日本客户市场拓展和客户售后服务工作等。6）美国昱立：公司在美国设立的研发中心，主要从事激光器及相关部件的研发。1.3 公司业绩稳定发展，多项指标边际改善公司业绩稳定发展，多项指标边际改善 营收稳健增长营收稳健增长，盈利能力，盈利能力大幅大幅改善。改善。2018-2021 年，公司营业收入由 3.2 亿元增至 5.5亿元，CAGR 达 19.4%。公司归母净利润由-744 万元增至 8771 万元，CAGR 达 127.5

28、%,利润增速显著快于营收增速。随着公司产品技术、质量及口碑不断受到市场认可，加之公司不断推出满足客户需求的新产品，规模持续增长，公司毛利率与净利率水平均有大幅提升。2018-2021 年，毛利率由 43.19%增至 50.74%，净利率由-2.31%增至 15.97%。图 8：德龙激光营收、归母净利润及同比增速 图 9：德龙激光毛利率及净利率 资料来源：Wind、西部证券研发中心 资料来源：Wind、西部证券研发中心-50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%-8201920202021营业收入（亿元）归母净利润（亿元）营业收入YOY归母净利

29、润YOY-10%0%10%20%30%40%50%60%20021综合毛利率净利率 11 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 分业务看，2021 年公司4.11/0.57/0.11/0.28 亿元，YoY 分别为+33.7%/+55.4%/-49.1%/21.1%。精密激光加工设备是公司主要收入来源，增长稳健。伴随公司品牌效应持续推出，高附加值产品占比不断提升以及规模效应的推动，公司各块业务盈利能力均显著改善。图 10：德龙激光主要业务营收（亿元）图 11：德龙激光主要业务毛利率 资料来源：Wind、西部证券研发中心 资料来源：Wind、西部证券研发

30、中心 费用控制水平良好，期间费用率稳步下行费用控制水平良好，期间费用率稳步下行。2018-2021 年，公司期间费用率由 39.87%下降至 33.67%，费用控制水平良好。激光加工设备属于技术导向型产品，公司为持续发展以及获得更高利润需要维持高水平研发投入。2021 年，公司研发费用率为 10.73%。由于公司营收规模尚小叠加正处于市场开拓期，公司销售费用率水平相对较高，2021 年为14.02%，预计后续伴随营收体量的扩大，销售费用率将大幅下行。公司管理费用率控制良好，基本稳定。公司有息负债少，财务费用率接近 0，债务风险低。图 12：德龙激光期间费用率 资料来源：Wind、西部证券研发中

31、心 公司现金流情况公司现金流情况大幅大幅改善改善。公司经营现金流净额由 2018 年的-382 万元上升至 2021 年的5073 万元，现金流入大幅改善。2019-2021 年，应收账款占营收比例由 40.1%下降到29.1%，公司回款情况显著改善。此外，公司应收账款结构良好，2021 年公司 1 年以内应收账款占比 81.09%。001920202021精密激光加工设备激光器激光设备租赁服务激光加工服务其他主营业务30%35%40%45%50%55%60%20021精密激光加工设备激光器激光设备租赁服务激光加工服务综合毛利率0%5%10%15%2

32、0%25%30%35%40%45%20021财务费用率管理费用率销售费用率研发费用率期间费用率 12 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 13：德龙激光经营性现金流和收现比 资料来源：Wind、西部证券研发中心 图 14：德龙激光应收账款及占营收之比 图 15：德龙激光应收账款账龄比例 资料来源：Wind、西部证券研发中心 资料来源：Wind、西部证券研发中心 有息负债率接近有息负债率接近 0 0，偿债风险低，偿债风险低。2019-2021 年，公司资产负债率不断下降。2021 年公司资产负债率 40.26%、有息负债率仅 0.64%，两项指标对比可

33、看出公司财务杠杆非常低，较高的资产负债率由经营杠杆构成。总体来说，公司偿债风险很小。图 16：德龙激光资产负债率与有息负债率 资料来源：Wind、西部证券研发中心 78%80%82%84%86%88%90%92%94%96%98%-8201920202021经营活动产生的现金流量净额(千万元)收现比0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%001920202021营业收入（亿元）应收账款应收账款占营收比例0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%20 年以内1 至 2 年2 至 3 年3 年以上0%

34、10%20%30%40%50%60%201920202021资产负债率有息负债率 13 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 新技术催生新需求新技术催生新需求，激光激光精细加工精细加工下游下游空间空间广阔广阔 2.1 激光精细加工，探微观世界之精微激光精细加工，探微观世界之精微 激光产业链上游为核心元件和激光器，中游为激光设备激光产业链上游为核心元件和激光器，中游为激光设备，下游应用领域众多，下游应用领域众多。激光产业链的上游为核心元件以及激光器两大类，其中核心元件包括光学元器件、光学材料、数控系统、电子材料以及机械件，激光器包括气体激光器、固体激光器、光纤激光器以及半导体

35、激光器。下游应用领域主要包括机械、汽车、消费电子、航空、通信、冶金、轨交、印刷、医疗、光伏、光学、显示、LED、集成电路、锂电等。图 17：激光产业链 资料来源：德龙激光招股书、西部证券研发中心 激光器为激光设备核心部件，激光器为激光设备核心部件，光纤光纤和和固体固体激光器各有聚焦领域。激光器各有聚焦领域。截至 2021 年，全球和中国激光器市场规模分别为 184.8 亿美元、109.1 亿美元，中国占全球之比约 68.14%。激光器主要分为光纤激光器、气体激光器、固体激光器、半导体/准分子激光器四大类，2020 年四类激光器应用占比分别为 52.7%、15.6%、16.7%、15.0%。光纤

36、激光器占据应用主流，德龙激光自产的激光器属于固体激光器。光纤激光器由于其高功率特性主要应用于宏观加工领域；固体激光器主要包括纳秒、皮秒、飞秒三大类（也被称为超快激光器），超快激光器瞬时功率高、热效应小、加工精度高等特点，主要应用于精细微加工领域。图 18：全球及中国激光器市场规模 图19：不同激光器应用占比情况 资料来源：Laser Focus World、西部证券研发中心 资料来源：Laser Focus World、西部证券研发中心 0%10%20%30%40%50%60%70%80%05002002020212022E全球激光器市场规模（亿美元

37、）中国激光器市场规模（亿美元）中国占全球之比0%20%40%60%80%100%2001820192020光纤激光器气体激光器固体激光器半导体/准分子激光器 14 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 2014-2020 年，国产纳秒紫外激光器出货量由 2300 台增至 21000 台，CAGR 为 44.57%，预计 2021 年还将进一步增长至 25500 台；而国产皮飞秒超快激光器出货量已由 2015 年的 40 台增长至 2020 年的 2100 台，5 年间增长超 50 倍，预计 2021 年还将进一步大幅增长至 3300 台。从输出功率上来

38、看，国产纳秒紫外激光器和皮飞秒超快激光器也从早期的 3-5W 提高到了目前的 30-40W，逐步向世界先进水平靠拢。受下游旺盛需求的持续驱动，预计未来国产激光器出货量还将保持较快增长。图 20：国产纳秒紫外激光器出货量 图 21：国产皮飞秒激光器出货量 资料来源：2021 中国激光产业发展报告、西部证券研发中心 资料来源：2021 中国激光产业发展报告、西部证券研发中心 下游激光设备中国占据全球下游激光设备中国占据全球 60%60%份额，工业应用占据份额，工业应用占据超超 60%60%份额。份额。2010-2021 年，全球激光设备市场规模由 535 亿元增至 1374 亿元，CAGR 为 8

39、.95%；同期，中国激光设备市场规模由 97 亿元增至 821 亿元，CAGR 为 21.43%，增速远高于全球。中国激光设备市场占全球份额也由 2010 年的 18%提升至 2021 年的 60%。国内激光设备被广泛用于工业、信息、商业、医学及科研等领域。根据2021 年中国激光产业发展报告，2021 年中国激光设备市场销售收入 770 亿元，其中应用于工业领域的激光设备市场规模为 480 亿元，占比62.3%。工业为激光设备核心应用领域意味着激光产业链需求与制造业景气度高度相关。图 22：全球及中国激光设备市场规模 图 23：中国激光设备细分应用市场销售收入 资料来源：2022 中国激光产

40、业发展报告、西部证券研发中心 资料来源：2021 中国激光产业发展报告、西部证券研发中心 激光宏观加工与精细微加工差距较大。激光宏观加工与精细微加工差距较大。激光加工可分为宏观和微观两类，宏观加工为“热加工”，通过激光能量在物质表面较长时间的积累，使物质发生加热，融化，等离子0%20%40%60%80%100%120%05000000025000300002014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E国产纳秒紫外激光器出货量（台）YoY0%50%100%150%200%250%300%0500025003000350

41、0200021E国产皮飞秒激光器出货量（台）YoY0%10%20%30%40%50%60%70%02004006008000220020：全球激光设备市场规模（亿元）：中国激光设备市场规模（亿元）=/00500600工业信息商业医学科研201920202021E 15 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日。宏观加工下游应用主要包括切割、焊接、1KW 以上，主要应用光纤激光器。这种加工模式下会有比较大的热影响区，加工精度为 0.05mm-1mm。

42、激光微加工为“冷加工”，通过较高的光子能量（相对应的波长较短，一般是紫外激光）或者较高的激光峰值功率（一般是在兆瓦以上）和物质发生相互作用，利用高光子能量或高峰值功率在很短的时间内（纳秒或皮秒或飞秒）将物质的分子键直接破坏从而改变局部材料的特性而实现加工目的。加工过程没有熔融，所需要的激光峰值功率比较高（一般是兆瓦以上），热效应很小。目前宏观加工主要应用于金属厚板的加工，微观精细微加工主要应用于半导体、3C、显示等领域的薄脆材料切的加工。表 2：激光宏观加工与精细微加工对比 项目 宏观加工 精细微加工 加工原理 主要是利用持续的平均能量，通过加热、熔化实现加工，平均功率较高 主要是利用瞬间的超

43、高能量进行加工，峰值功率较高 激光器平均功率 通常在 1,000W 以上 通常在 50W 以内 激光器峰值功率 同平均功率 通常在 1MW 以上 加工方式 热加工 冷加工 加工效果 热影响大、有残渣 热影响小、无残渣 加工材料 金属材料为主 超薄、超硬、脆性、柔性及各种非金属材料 应用领域 钢铁、机械、汽车、船舶等 半导体及光学、显示、消费电子等 加工精度 毫米级 微米级 搭载激光器 高功率光纤激光器为主，部分为二氧化碳激光器 主要为紫外和超快激光器 加工特点 平均能量高，能够实现对较厚金属材料的加工 热影响小，能够实现高精度加工 资料来源：德龙激光招股说明书、西部证券研发中心 宏观加工仍占据

44、激光器应用主流，精细微加工主要应用在宏观加工仍占据激光器应用主流，精细微加工主要应用在 3C3C、显示、半导体等领域、显示、半导体等领域。2020 年，工业激光器下游应用中切割/焊接/打标占比分别为 40.62%/13.52%/12.60%，合计占比 66.74%。目前切割、焊接、打标三类应用仍然主要以宏观加工为主。显示和半导体作为精细微加工的代表性应用，2020 年分别占比 8.28%和 3.68%。激光精细微加工目前主要应用于半导体集成电路，LED 芯片，显示面板，柔性电路板等高端制造业。图 24：2020 年工业激光器应用市场结构 资料来源：2021 中国激光产业发展报告、西部证券研发中

45、心 切割焊接打标金属精加工显示半导体非金属加工增材制造其他 16 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 激光精细加工激光精细加工应用于半导体及光学、显示、应用于半导体及光学、显示、3C等诸多领域等诸多领域 半导体及光学：集成电路、半导体及光学：集成电路、LED芯片、光学玻璃切割芯片、光学玻璃切割（1 1）集成电路集成电路：市场快速扩容，国产替代市场快速扩容，国产替代带动激光加工设备放量带动激光加工设备放量 激光设备下游集成电路领域市场规模庞大激光设备下游集成电路领域市场规模庞大,20212021 国内市场国内市场规模超规模超万亿。万亿。受益于人工智能、物联网等新兴产业的崛起

46、以及通信、计算机、消费电子、智能电网和医疗电子等应用领域需求带动，近年来全球集成电路市场规模整体呈现出不断扩大的态势。2017-2021 年，全球集成电路行业规模由 3432 亿美元增至 3838 亿美元，CAGR 为 2.83%，预计 2022 年全球集成电路行业规模达 4080 亿美元。2017 年-2021 年，中国集成电路市场规模由 5411亿元增至 10966 亿元，CAGR 达 19.31%，远高于全球增速。预计到 2022 年，中国集成电路市场规模将达 13085 亿元，同比增速 19.32%。图 25：全球集成电路行业市场规模 图 26：中国集成电路行业市场规模 资料来源：Fr

47、ost&Sullivan、西部证券研发中心 资料来源：Frost&Sullivan、西部证券研发中心 集成电路国产替代空间集成电路国产替代空间巨巨大。大。2020 年我国集成电路产业进口额为 3500.4 亿美元，出口额为 1166 亿美元，贸易逆差达 2334.4 亿美元，进口替代的空间仍然非常大。可以预见，随着国家产业政策的引导和支持，未来我国集成电路制造企业的产能将进一步释放，也会进一步刺激对相精密激光加工设备和激光器的需求。图 27：中国集成电路进出口额 资料来源：中国半导体协会、西部证券研发中心（2 2）LEDLED 芯片：芯片：MiniMini/Micro LEDMicro LED

48、 商用推动商用推动 LEDLED 激光切割设备激光切割设备重回增长重回增长 LEDLED 衬底切割中，激光切割设备逐渐取代金刚石刀具。衬底切割中，激光切割设备逐渐取代金刚石刀具。由于蓝宝石具有高硬度、高耐磨性、高温稳定性等特点，目前超过 95%的 LED 衬底选用蓝宝石。在蓝宝石的切割中，激光切割具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%05000250030003500400045002002020212022E全球集成电路行业市场规模（亿美元）YOY10966

49、0%5%10%15%20%25%30%0200040006000800040002002020212022E中国集成电路行业市场规模（亿元）YOY050002500300035004000200020出口额（亿美元）进口额（亿美元）17 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日。目前，激光切割逐步取代金刚石刀具切割成为 LED 芯片切割的主流工艺。LEDLED 激光设备激光设备市场市场在在 MiniMini/Micro LEDMicro LED 的带动下的带动下快速回升

50、快速回升。2016-2018 年受益 LED 行业的发展叠加激光划片机对金刚石刀具的替代，LED 激光设备投资规模达到 4.4 亿元。2019年，LED 景气度回落，激光设备投资降至 2-3 亿左右。伴随 Mini/Micro LED 逐渐商用，特别是未来应用于 Mini/Micro LED 的激光剥离的巨量转移技术成熟后，激光在 LED 领域的应用也将从切割拓展至切割、裂片、剥离、修复等多种应用。根据 CINNO Research 预测，预计 2025 年国内 LED 衬底激光设备市场规模有望达到 6.6 亿人民币规模。图 28：中国大陆 LED 激光设备投资规模趋势 资料来源：CINNO

51、Research、西部证券研发中心 （3 3）光学：）光学：3C3C 领域摄像模组需求量提升带动激光加工设备需求量增长领域摄像模组需求量提升带动激光加工设备需求量增长 在光学领域，激光加工设备主要用于高清摄像头模组光学部件的加工处理，以红外截止滤光片和光学镜头为主。全球摄像头模组市场稳定增长。全球摄像头模组市场稳定增长。在全球智能手机、平板电脑、视频监控系统市场快速发展的大背景下，摄像头模组出货量呈现出持续增长的态势。2021 年全球摄像头模组市场规模已达 335 亿美元，预计在 2024 年将增长至 450 亿美元，CAGR 将达到 10.34%。图 29：全球摄像头模组市场规模及预测 资料

52、来源：Yole Development、西部证券研发中心 -60%-40%-20%0%20%40%60%80%0200202021E2022E2023E2024E2025E大陆 LED 激光设备投资规模（亿元）YOY0%2%4%6%8%10%12%14%16%050030035040045050020002020212022E 2023E 2024E全球摄像头模组市场规模（亿美元）YOY 18 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 摄像头数量增长摄像头数量增长推动推

53、动摄像头摄像头模组市场规模增长。模组市场规模增长。2020 年，手机占光学镜头出货57.4%。随着消费者对高质量摄影、录像需求的日益增加，手机搭载摄像头数量也快速增长。全球智能手机单部搭载摄像头平均数量由 2014 年的 2.2 颗提升至 2020的 3.7 颗，未来依旧呈现增长态势。2015-2020 年，我国手机摄像头市场规模由 10.9 亿个增至 15.6 亿个，年化复合增长率约为 7.43%。受益于 5G 换机潮及多摄镜头手机的进一步推广，预计到 2024 年我国智能手机摄像头市场规模将进一步增长至 24.3 亿个。旺盛的摄像头模组需求将带动光学领域激光加工设备市场规模的快速增长。图

54、30：2020 年全球光学镜头各领域出货量占比 资料来源：Frost&Sullivan、西部证券研发中心 图 31：全球智能手机摄像头数量 图 32：中国智能手机摄像头市场规模及预测 资料来源：IDC、西部证券研发中心 资料来源：中国信通院、头豹研究院、西部证券研发中心 2.2.2 显示：显示：LCD份额逐渐萎缩份额逐渐萎缩，OLED、Mini LED有望成为行业新蓝海有望成为行业新蓝海 激光加工设备在显示屏领域主要用于屏幕的的切割、修复以及精细微加工等。激光加工设备在显示屏领域主要用于屏幕的的切割、修复以及精细微加工等。LCDLCD 市场市场逐渐下滑，逐渐下滑，OLEDOLED 接续成长接续

55、成长。2016 中国 LCD 市场开始下滑，2020 年，中国 LCD 市场规模约 2431.6 亿元，预计至 2025 年，我国 LCD 市场规模将下滑至 2183.1 亿元，2020-2025 年 CAGR 为-2.13%。对比来看，2020 年中国 OLED 市场规模达 339 亿美元，受益于消费升级，预计至 2025 年，国内 OLED 市场规模将达到 771 亿美元，2020-2025 年CAGR 为 17.86%。手机PC平板电脑AR/VR汽车无人机工业医疗及其他00.511.522.533.5400200020全球

56、智能手机摄像头数量（亿颗）平均每部手机摄像头数量（颗）-10%-5%0%5%10%15%20%25%050021E2023E中国智能手机摄像头市场规模（亿个）YOY 19 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 图 34：中国 OLED 市场规模变化 资料来源：前瞻产业研究院、西部证券研发中心 资料来源：前瞻产业研究院、西部证券研发中心 Mini Mini LEDLED 进入发展快车道，预计至进入发展快车道，预计至 20252025 年年 Mini LEDMini LED 市场有望达市场有望达 400400 亿。亿。Mini LED

57、 背光是对 LCD 进行芯片微缩化、矩阵化以适应 HDR 方案的迭代技术。2021 年，苹果、三星、LG 等大厂相继推出 Mini LED 品。2021 年，Mini LED 背光电视市场规模预计为 49 亿元，Mini LED 背光笔记本电脑市场规模预计为 29 亿元，合计 78 亿元。预计至 2025 年 Mini LED 背光电视市场将达到 253 亿元，Mini LED 背光笔记本电脑市场将达到 150 亿元，合计 403 亿元，CAGR 达 50.77%。图 35：Mini LED 市场规模预测（亿元）资料来源：Omdia、西部证券研发中心 2.2.3 3C：消费电子市场庞大，消费电

58、子市场庞大，5G应用或引来新一轮增长应用或引来新一轮增长 3C3C 领域，领域，激光加工设备主要用于手机、电脑、电视等各类消费电子产品相关组件（如激光加工设备主要用于手机、电脑、电视等各类消费电子产品相关组件（如FPCFPC、PCBPCB 等）的加工处理。等）的加工处理。手机占消费电子市场比重最大，未来智能手机市场有望迎来新一轮的增长手机占消费电子市场比重最大，未来智能手机市场有望迎来新一轮的增长。2021 年，手机占全球 3C 市场比重达 45.8%。2017 年，中国手机出货量为 4.4 亿台，之后出货量呈现下降趋势。未来随着全球疫情的逐步缓和及 5G 换机潮的到来，智能手机市场有望迎来新

59、的增长契机。-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%05000250030003500200202022E2024EYOY0%5%10%15%20%25%30%0050060070080090020021E2023E2025E中国OLED产业市场规模（亿美元）YOY05003003504004502021E2022E2023E2024E2025EMini LED 背光电视市场规模Mini LED 背光笔记本电脑市场规模合计 20 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26

60、日日 图 37：中国手机出货量 资料来源：Statista、西部证券研发中心 资料来源：信通院、西部证券研发中心 20212021 年中国平板电脑出货量迎来上涨，智能家电市场规模增长迅速。年中国平板电脑出货量迎来上涨，智能家电市场规模增长迅速。中国平板电脑出货量，2017 年为 2200 万台，2020 年为 2300 万台，三年基本维持稳定。2021 年，中国平板电脑出货连上涨到 2.8 千万台，同比增 21.74%。智能家电市场规模持续上涨。2017 年，中国智能家电市场规模为 2828 亿元，2021 年上涨到 5760 亿元,CAGR 达 19.46%。图 38：中国平板电脑出货量 图

61、 39：中国智能家电市场市场规模 资料来源：IDC、西部证券研发中心 资料来源：中商产业研究院、西部证券研发中心 2.2.4 光伏：光伏：贴合国家“双碳”目标，光伏市场未来情况乐观贴合国家“双碳”目标，光伏市场未来情况乐观 光伏装机量边际上升，光伏装机量边际上升，未来市场空间巨大未来市场空间巨大。2020 年，全球光伏新增装机量创新高，达130GW。预计在光伏发电成本持续下降和新兴市场拉动等有利因素的推动下，全球光伏市场仍将保持增长，预计 2025 年全球光伏新增装机量将达 270GW，乐观情形下达到 330GW。2020 年我国光伏新增装机量回升，达 30.1GW，预计在 2025 年，我国

62、光伏新增装机量将达 90GW，乐观情形下达到 110GW。图 40：全球光伏新增装机(GW)图 41：我国光伏新增装机（GW）资料来源：CPIA、西部证券研发中心 资料来源：CPIA、西部证券研发中心 手机电脑电视、收音机等多媒体设备遥控器、播放器等智能设备无人机-12%-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%6%00.511.522.533.544.55200202021中国手机出货量（亿台）YOY22222223280500202021中国平板电脑出货量（百万台）0%5%10%15%20%25%00

63、40005000600070002002020212022E中国智能家电市场市场规模（亿元）YOY05003003502001720192021 2023E 2025E全球光伏新增装机（乐观情况）全球光伏新增装机（保守情况）020406080001920212023E 2025E中国光伏新增装机（乐观情况）中国光伏新增装机（保守情况）21 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 2020 年，国内激光光伏设备市场规模市场规模为亿元，在全球能源革命与中国“双碳”目标的推

64、动下，预计到 2025 年中国激光光伏设备市场规模会增长到 32.1 亿元，CAGR 达 15.5%。图 42：中国光伏激光设备市场规模 资料来源：CPIA，帝尔激光招股书、西部证券研发中心 2 2.3.3 激光巨量转移技术突破，激光巨量转移技术突破，开启开启LEDLED领域领域新增量新增量 凭借多方面的优势，凭借多方面的优势，Micro LED 有望成为下一代显示的主流技术。有望成为下一代显示的主流技术。从性能指标来看，Micro LED 在亮度、分辨率、对比度上均显著优于 OLED 和 LCD。功耗方面，以智能手机为例，LCD 屏幕耗电量约占手机的 50%。在相同画面、相同亮度下，Micr

65、o LED 的功耗只有 LCD 的 10%、OLED 的 50%。寿命方面，Micro LED 约是 OLED 的 3 倍、LCD的 1.5 倍。在消费升级和碳中和背景下，Micro LED 凭借显著优势，有望逐步取代 OLED等显示技术成为下一代显示的主流技术。表 3：不同显示技术对比 对比指标 Micro LED OLED LCD 亮度 100000nit 1500nit 3000nit 分辨率 1500PPI 400PPI 800PPI 功耗 低 低 高 可视角度 高 中 高 寿命（小时）80-100K 20-30K 60K 反应时间 纳秒 微秒 毫秒 运行温度-100-120-30-8

66、5-40-100 对比度 1000000:1 10000:1 5000：1 资料来源：Micro LED 技术路线图，西部证券研发中心 巨量转移技术是巨量转移技术是 M Microicro-LEDLED 能否实现量产能否实现量产的的关键关键。按照 Play Nitride 和 Sony 公司的定义，LED 芯片尺寸小于 50m 的被称为 Micro LED。蓝宝石衬底目前是 Micro LED 的主流衬底材料，但蓝宝石衬底不导电且散热差会影响 Micro LED 器件的发光效率。Micro LED的像素间距在 20m 左右，为有效解决散热问题，剥离蓝宝石衬底是必要环节。在 Micro LED

67、芯片的制程中，涉及到多次转移：蓝宝石衬底到临时衬底，临时衬底到新衬底等。0%5%10%15%20%25%05520202021E2022E2023E2024E2025E光伏激光设备市场规模（亿）YOY 22 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 99.9999%，精度需控制在正负 0.5m 内。以一4K UHD（3840*2160）的显示器件为例，有 8294400 个像素单元，包含 24883200 个RGB 子像素，即使一次转移 1 万颗，也需要重复 2489 次，传统的机械转移设备速度最高在数十颗/秒，无法满足 Micro LED 量产化的需求。

68、此外，即使生产良率达到 99.99%，仍会有 2488 个子像素会出现问题。LED 制程中巨量转移技术能否实现突破是 Micro LED 能否量产的关键。图 43：Micro LED 示意图 图 44：Micro LED 的生产工艺 资料来源：Yole Developpement、西部证券研发中心 资料来源：台湾工研院、西部证券研发中心 巨量转移主要包括精准抓取、选择性释放、自组装、转印四条技术路线。工程应用中主要采用的技术包括静电力吸附转移、流体装配转移、弹性印模转移、激光选择性释放转移等。静电吸附技术：静电吸附技术：利用静电力来控制内外电极电压差，实现对晶粒的吸附和转移。在转移过程中，分别

69、施于正负电压，当从衬底上抓取 LED 时，对一硅电极通正电，LED 就会吸附在转移头上，当需要把 LED 放到既定位置时，对另外一个硅电极通负电，即可完成转移。特点：静电易损坏芯片；芯片制造要求高。特点：静电易损坏芯片；芯片制造要求高。流体装配转移技术：流体装配转移技术：利用刷桶在衬底上滚动，使得 LED 置于液体悬浮液中，通过流体力，让 LED 落入衬底上的对应井中。流体组装技术仅需在 Micro LED 芯片上做特殊设计，芯片即可精准对位。特点：选择性差；技术难度高。特点：选择性差；技术难度高。弹性印模转移技术：弹性印模转移技术：使用弹性印模，结合高精度运动控制打印头，利用范德华力，通过改

70、变打印头的速度，让 LED 粘附在转移头上，或打印到目标衬底片的预定位置上。特特点：操作简单；选择性好；作用力调控困难；印模表面需极为平坦。点：操作简单；选择性好；作用力调控困难；印模表面需极为平坦。选择性释放转移技术：选择性释放转移技术：使用准分子激光，照射在生长界面上的氮化镓薄片上稀疏分离的模具大小区域，再通过紫外线曝光产生镓元素和氮气，做到平行转移至衬底，实现精准的光学阵列。特点：响应快速；高度可选择性；需要精准控制激光参数。特点：响应快速；高度可选择性；需要精准控制激光参数。23 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 45：巨量转移技术类别 资料来源：显示世界公众号

71、、西部证券研发中心 激光选择性释放转移为效率最高的巨量转移技术。激光选择性释放转移为效率最高的巨量转移技术。德国 3D-Micromac 推出的 Micro CETI巨量转移平台支持小于 2m 精度，每小时颗转移 1.3 亿颗 Micro LED 芯片，即效率为130KK/小时。Coherent 相干公司推出的 Micro LED 巨量转移解决方案，可实现 2m 间距的高精准加工，效率达数 10KK/小时。3D-Micromac 和 Coherent 采用的都是激光选择性释放转移技术，效率远高于其他路线，预计未来激光选择性释放转移技术将成为 LED芯片巨量转移的主流技术。表 4：主要公司巨量转

72、移路线对比 公司 转移技术 转移效率 支持精度 良率 3D-Micromac 激光选择性释放转移 130KK/小时 小于 2m-Coherent 激光选择性释放转移 数十 KK/小时 2m-XDC 弹性印模转移-eLux 流体组装转移 3.1KK/小时-99.987%利亚德-3.6KK/小时-98.9%-99%资料来源：各公司官网、互动易平台、西部证券研发中心 激光巨量转移技术激光巨量转移技术的突破打开的突破打开 MicroMicro LEDLED 巨量转移设备新蓝海巨量转移设备新蓝海。根据德龙激光发布的投资者关系活动记录表，其提到“公司在 Micro LED 巨量转移技术上已有技术储备，今年

73、（2022 年）与国内某头部厂家的合作产品基本通过工艺测试，预计今年下半年有望取得订单”。伴随激光巨量转移技术的突破，Micro LED 有望实现量产，对应激光巨量转移市场空间也有望打开。以智能手机市场为例，IDC 预计到 2025 年，全球出货量可超过 15 亿部，若 Micro LED 设备渗透率达到 10%，则 Micro LED 需求总量将达到 936.54 万亿颗，假设转移设备效率为 100KK/h，则对应的设备需求量将达到 1084 台。表 5：巨量转移设备需求测算 Micro LED 智能手机渗透率 1%5%10%20%30%40%50%Micro LED 需求总量（亿颗）936

74、453 4682263 9364526 18729051 28093577 37458103 46822629 转移设备效率（KK/h）100 100 100 100 100 100 100 转移设备需求量（台）108 542 1084 2168 3252 4335 5419 资料来源：IDC、西部证券研发中心 24 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 激光精细加工市场海外主导，国产厂商崛起激光精细加工市场海外主导，国产厂商崛起 3.1 中国中国激光设备市场激光设备市场分散分散，大部分，大部分企业企业聚焦宏观加工聚焦宏观加工 中国激光设备市场分散，中国激光设备市场分散，C

75、R5CR5 仅仅占据占据 22%22%。激光下游应用领域众多，国内激光加工设备类企业超 300 家，大部分企业规模均很小。2021 年，中国激光设备市场 CR5 为大族激光、华工科技、海目星、联赢激光、亚威股份，市占率分别为 14%/3%/2%/2%/1%，合计占比22%。总的来看，中国激光设备市场集中度仍处于较低状态。图 46：2021 年中国激光设备行业市场份额情况 资料来源：华经产业研究院、西部证券研发中心 国内激光宏观加工市场规模大，参与竞争企业多；精细微加工领域技术门槛高，细分领国内激光宏观加工市场规模大，参与竞争企业多；精细微加工领域技术门槛高，细分领域参与竞争企业数量少域参与竞争

76、企业数量少。激光加工按照加工产品尺寸分为宏观和精细微加工两大类。宏观加工主要针对汽车、船舶等尺寸较厚的板材领域，精细微加工主要集中在半导体、显示、3C、医疗等精密度要求较高领域。鉴于宏观加工市场更大，在宏观加工领域，分布着营收规模 50 亿以上的大族激光、华工科技，营收规模 5-10 亿的联赢激光、海目星等企业，该领域竞争激烈。精细微加工领域，大族激光作为激光加工设备龙头，在光伏锂电等新能源、半导体、显示、3C 等精细加工领域均有涉足。德龙激光作为精细微加工领域翘楚也是广泛涉及半导体、显示和 3C 领域。整体来看，精细微加工领域由于技术门槛较高，各细分领域参与竞争企业相对较少。激光器来看，营收

77、体量在 20 亿以上的锐科激光和创鑫激光均集中在光纤激光器领域。固体激光器领域，21 年，德龙激光和英诺激光营收分别为 5709 万元、2.43 亿元，体量均相对较小。表 6：国内激光各细分领域参与者情况 类别 小类 应用领域 主要企业 激光加工 宏观加工 汽车、船舶、新能源等 大族激光、华工科技、金运激光、联赢激光、海目星、新松机器人、天弘激光等 精细微加工 光伏锂电等新能源 帝尔激光、大族激光、迈为股份、奥特维、联赢激光、海目星等 半导体 大族激光、德龙激光等 显示 大族激光、德龙激光、亚威股份、海目星等 消费电子 大族激光、华工科技、光韵达、德龙激光、海目星、盛雄激光、天弘激光等 医疗

78、奇致激光、亚格光电等 激光器 光纤激光器 锐科激光、创鑫激光、杰普特等 CO2 激光器 天弘激光、热刺激光等 固体激光器 德龙激光、英诺激光、贝林激光、华日激光等 半导体激光器 长光华芯、炬光科技、凯普林光电等 资料来源：德龙激光公告、西部证券研发中心 大族激光华工科技海目星联赢激光亚威股份帝尔激光其他 25 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 7：2020 年中国主要激光加工企业营业规模 年营业收入（元）企业数量 代表企业 1,000,000 万以上 1 大族激光 500,000 万-1,000,000 万 1 华工科技 100,000 万-500,000 万 9 大恒

79、科技、新松机器人、中光学、赛腾股份等 50,000 万-100,000 万 8 光韵达、联赢激光、海目星、柏楚电子等 20,000 万-50,000 万 10 思尔特、江苏北人、科贝科技、德龙激光等 10,000 万-20,000 万 10 维宏股份、金运激光、天弘激光等 2,000 万-10,000 万 30 德中科技、睿恒数控、圣石激光等 资料来源：2021 年中国激光产业发展报告、西部证券研发中心 3.2 激光精细微加工激光精细微加工：海外主导，国产厂家崛起：海外主导，国产厂家崛起 固体固体激光器激光器：国产与海外差距不断缩小。国产与海外差距不断缩小。激光精细微加工领域使用的激光器主要为

80、固体激光器，尤其是超快激光器（皮秒和飞秒）。超快激光器的核心技术包括种子源、放大器、波长转换技术等。美国相干作为行业龙头，在固体激光器领域布局完善且底蕴深厚。国内以英诺激光和德龙激光为主，与相干的差距逐渐缩小；甚至在超快领域，德龙激光部分产品的功率已经超过美国相干。表 8：主要固体激光器企业产品布局与性能指标对比 激光器类型 美国相干 英诺激光 海目星海目星 德龙激光 纳秒绿光 85W 50W 35W 40W 纳秒紫外 55W 30W 20W 25W 皮秒红外 100W 100W 100W 皮秒绿光 50W 50W 50W 皮秒紫外 30W 35W 40W 飞秒红外 60W 20W 80W 飞

81、秒绿光 30W 10W 40W 飞秒紫外 10W 资料来源：各公司公告、西部证券研发中心 激光精细加工设备海外主导，国产厂家崛起。激光精细加工设备海外主导，国产厂家崛起。2020 年，在泛半导体领域（集成电路、LED 芯片、光学）,CR5 日本 DISCO、大族激光、德龙激光、东京精密、EO Technics 半导体激光设备销量占比分别为 30%/29%/15%/10%/10%，国产大族激光和德龙激光份额合计占比为 44%。2016-2020 年，中国大陆面板厂激光切割设备销量 CR4 韩国 LIS、大族激光、德龙激光、韩国 PHILOPTICS 分别占比 35%/16%/12%/11%，该市

82、场仍主要被韩国厂家占据。图 47：2020 年中国大陆泛半导体激光设备销量占比 图 48：2016-2020 年中国大陆面板厂激光切割设备销量占比 资料来源：CINNO Research、西部证券研发中心 资料来源：CINNO Research、西部证券研发中心 30%29%15%10%10%6%日本DISCO大族激光德龙激光东京精密EO Technics其他35%16%12%11%26%韩国LIS大族激光德龙激光韩国PHILOPTICS其他 26 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 竞争要素：竞争要素：上游垂直整合上游垂直整合+高研发提升技术实力高研发提升技术实力 根据

83、2022 中国激光产业发展报告，激光器是激光加工设备核心部件，约占激光设备价值量 30%-50%。激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，精密加工应用领域对于激光器的质量和稳定性要求更为苛刻。具备激光器自制能力的设备公司不仅可以降本，同时具备更为灵活的定制化空间，可依据下游需求更为灵活地迭代设计方案，实现激光器和激光设备之间的交流互动，将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器和加工工艺的研发和改进之中，具有强大的一体化协同效应。表 9：头部激光设备企业激光器自制情况 企业 激光设备市场占有率 是否激光器自制 激光器自制情况简介 大族激光 14%激光器产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光

84、器、中低功率 CO2 激光器、脉冲光纤激光器。2021 年，司研发生产的激光器逐步推向市场，已实现独立销售。华工科技 3%大力拓展智能制造转型，布局 AI 量测，从核心部件的芯片到激光器再到制造装备系统进行全产业链布局。海目星 2%具备自主研发及生产激光器的能力，2017-2019 年，使用公司自产激光器设备的销售收入占比分别为 9.72%、9.88%及 13.03%。联赢激光 2%部分实现激光器自制，大功率激光器等重要原材料主要通过境外厂商或其境内代理商进行采购。2017-2019 年，公司外购激光器销售数量分别为 146 台、161 台和 232 台，占激光器整体销售数量比例分别为 12.

85、18%、16.95%和 22.31%。亚威股份 1%帝尔激光 1%德龙激光 在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。2019-2021 年，公司分别有 61.90%、66.67%和 67.92%的半导体及光学领域的精密激 加工设备使用了公司自产的超快激光器。资料来源：各公司年报、西部证券研发中心 头部激光设备企业研发投入头部激光设备企业研发投入普遍较普遍较大。大。2018-2021 年，行业龙头大族激光研发费用最高，2021 年达 13.9 亿，研发费用率平均在 10%左右，大族激光凭借技术先发优势，盈利能力保持行业领先，有能力维系高研发投入，保持技术领先优势，大族激光的

86、研发投入仍在处在上升趋势中。除大族激光以外，其余头部激光设备企业的平均研发费用率为 8%，其中德龙激光的研发费用率最高，平均为 11.95%。同时，所有头部激光设备企业研发费用都逐年上升。图 49：头部激光设备企业研发费用（亿元）图 50：头部激光设备企业研发费用率 资料来源：wind、西部证券研发中心 资料来源：wind、西部证券研发中心 头部激光设备企业研发人员数量持续上升，占比大。头部激光设备企业研发人员数量持续上升，占比大。截至 2021 年，行业龙头大族激光拥有研发人员 5266 人，同比增加 441 人，研发人员占总员工 34.06%。2021 年，华工科技、海目星、联赢激光、德龙

87、激光分别拥有研发人员 2055、433、1449、149 人，占比分别为024688201920202021大族激光华工科技海目星联赢激光德龙激光3%5%7%9%11%13%15%20021大族激光华工科技海目星联赢激光德龙激光 27 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日、10.67%、41.20%、22.24%。51：头部激光设备企业研发人员情况 资料来源：各公司年报、西部证券研发中心 四、四、聚焦聚焦激光精细加工，激光精细加工，持续开拓新应用领域持续开拓新应用领域 4.1 上游布局激光器上游布局激光器、精密运动模组，夯实核心竞

88、争力、精密运动模组，夯实核心竞争力 公司具备公司具备纳秒、皮飞秒固体激光器纳秒、皮飞秒固体激光器自产自产能力。能力。公司成立于 2005 年，2007 年即布局了激光器业务，战略意图清晰。经过近十五年的发展，公司已具备纳秒绿光（40W）、纳秒紫外（25W）和皮飞秒红外、绿光、紫外激光器自研能力。公司皮飞秒激光器性能与美国相干基本达到同一水平。图 52：德龙激光激光器发展研制历程 资料来源：德龙激光公告、西部证券研发中心 公司掌握多项激光器核心技术。公司掌握多项激光器核心技术。纳秒激光器，公司掌握了激光谐振腔光学设计技术，可实现激光高功率和高光束质量输出。皮飞秒激光器，公司开发了核心的种子源技术

89、及高功率、高增益皮秒放大器技术。在种子源技术这块，公司可以实现种子源 40000 小时以上的工作寿命。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%00400050006000大族激光华工科技海目星联赢激光德龙激光研发人员（人）同期增研发人员占比 28 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 技术特征 关联产品 术，通过优化谐振腔镜片参数，实现腔内热补偿，获得高功率，高光束质量输出。Coral 系列和 Marble 系列纳秒激光器 长寿命皮秒种子源技术 该技术采用全光纤设计，利用可饱和吸收镜实现腔内被动锁模，获得皮秒级高稳定性种子脉冲

90、输出，可以实现种子 40,000 小时以上工作寿命。Amber NX 系列皮秒激光器 高功率、高增益皮秒放大器技术 该技术采用多级固体放大技术提升放大器增益和光束质量：泵浦源采用特殊波长 LD，降低晶体的热效应；通过优化光学设计，实现多级放大器之间模式匹配最优化；晶体和热沉直接焊接，有效降低晶体的温度，提升光束质量。Amber NX 系列皮秒激光器 长寿命飞秒种子源技术 该技术利用特殊定制啁啾光纤光栅精确控制腔内色散，实现宽光谱高稳定性种子脉冲输出，获得可压缩脉冲宽度小于 500fs，采用可饱和吸收镜换点技术大大延长其使用寿命，可以实现种子40,000 小时以上工作寿命。Axinite 系列飞

91、秒激光器 高功率、高增益飞秒放大器技术 该技术采用啁啾脉冲放大技术（CPA），放大器采用光纤放大器与固体多级行波放大器组合实现高功率、高增益飞秒红外激光输出。采用基于 CFBG 技术的展宽器和基于体光栅压缩技术的压缩器，实现高质量飞秒脉冲压缩。Axinite 系列飞秒激光器 高效率的波长转换技术 该技术通过设计优化倍频与和频晶体参数，实现最优紫外波长转换效率；晶体采用特殊处理延长其使用寿命。晶体温控系统温度控制精度能够达到 0.05，确保紫外激光输出功率的稳定性。Amber NX 系列皮秒激光器；Axinite 系列飞秒激光器 可调脉宽种子源技术 该技术采用对 DFB LD 进行电调制并通过改

92、变电调制信号幅值及宽度实现 LD 输出脉宽可调。种子采用全光纤设计方案，提升输出种子脉冲稳定性。该技术实现脉冲宽度调节范围为百 ps 到几百纳秒。对应产品脉宽调节范围为 200ps 到 200ns。APL 系列可调脉宽激光器 资料来源：德龙激光招股书、西部证券研发中心 公司设备公司设备用用激光器自产比例高，对外销售激光器规模快速增长。激光器自产比例高，对外销售激光器规模快速增长。2018-2021H1，公司精密激光加工设备搭载自产固体激光器的比例分别为 47.8%/62.7%/65.0%/57.3%，自产激光器比例逐年提升。根据德龙激光公告，2018-2020 年，精密度更高的半导体及光学激光

93、加工设备中使用自产固定激光器的比例分别为 46.3%/67.92%/66.67%。固体激光器除自用外，也对外销售。2018-2021H1，公司纳秒激光器、超快激光器（皮飞秒）销售规模快速增长，两者合计销售额分别为 1563.0 万元/2589.5 万元/3673.1 万元/2017.9 万元。根据2021中国激光产业发展报告统计，2020 年，国产纳秒紫外激光器的出货量为 21000 台，国产皮飞秒超快激光器出货量为 2100 台，德龙激光 2020 年纳秒紫外激光器的出货量为 683台，市场占有率 3.25%，皮飞秒超快激光器出货量为 235 台，市场占有率 11.19%。图 53：德龙激光

94、精密激光加工设备搭载激光器类型 图 54：德龙激光激光器销售规模(万元)和销售数量（台）资料来源：德龙激光公告、西部证券研发中心 资料来源：德龙激光公告、西部证券研发中心 公司自研激光加工设备配套的精密运动平台。公司自研激光加工设备配套的精密运动平台。一般，每台精密激光加工设备需要搭配一台激光器和一个精密运动平台。公司的精密激光加工设备在生产线上 7*24h 运行，长时间精准的运动控制是必要的。公司精密运动平台目前由子公司勤研精密负责研发、生产，供内部使用也对外销售。公司研发的精密运动平台适用于半导体及光学、显示、3C 等多个领域的激光精细微加工设备，产品性能指标可做到 0.5m 的定位精度，

95、小于 0.5m 的平面动态起伏。0%20%40%60%80%100%20021H1固体激光器-自产固体激光器-外购光纤连续激光器光纤脉冲激光器二氧化碳激光器无激光器020040060080000400020021H1超快激光器（皮飞秒）收入纳秒激光器收入激光器总出货量（台，右轴）29 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 持续高研发投入，突破激光巨量转移技术持续高研发投入，突破激光巨量转移技术 2018-2021，公司研发费用稳健增长，研发费用率分别为13.8%/12.2%/11.1%/10.7%，始终维持在

96、 10%的高位。2018-2021H1，公司研发人员占比分别为 25%/22.9%/21.9%/21.1%，始终维持在 20%的高位。图 55：德龙激光研发费用情况 图 56：德龙激光研发人员数量 资料来源：wind、西部证券研发中心 资料来源：wind、西部证券研发中心 公司掌握多项激光加工核心技术。公司掌握多项激光加工核心技术。在激光精密加工领域，公司掌握激光应力诱导切割、激光剥离、硬脆材料激光切割等多项技术。其中激光剥离需求主要针对蓝宝石衬底的Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求，采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分

97、离。该技术还包含了光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术，实现 Micro LED 晶圆的剥离加工。可支持最小晶粒尺寸 10m，最小晶粒间隔 5m。该技术的突破解决了 Micro LED难以量产这一痛点问题。表 11：德龙激光激光加工核心技术 核心技术名称 技术特征 关联产品 激光应力诱导切割技术 该技术适用于半导体晶圆级精细切割应用。切割速度可达到 1,000mm/s，切割精度优于 2m，切割崩边小于 5m。晶圆激光应力诱导切割设备等 激光剥离技术 该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求，采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓

98、材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术还包含了光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术，实现 Micro LED 晶圆的剥离加工。可支持最小晶粒尺寸 10m，最小晶粒间隔 5m。激光剥离设备 硬脆材料激光切割技术 该技术适用于玻璃、蓝宝石、石英等硬脆材料的精细切割，最大切割材料厚度 15mm，切割线宽 2m，切割崩边小于 2m，切割截面粗糙度 Ra 小于 0.8m，可实现直线和异形切割，最大直线切割速度1,000mm/s。全自动玻璃激光倒角设备等 显示面板激光切割技术 该技术是主要针对 OLED 薄膜材料、偏光膜、PET、PI 等多层复合材料的激光切割技术，切割热影响区

99、小于30m，可实现异形快速切割。全自动偏光片激光切割设备等 导电薄膜激光蚀刻技术 该技术主要针对 ITO、纳米银、石墨烯等导电薄膜材料，可满足玻璃基底和 PET 柔性基底的材料加工，可实现各类触控导电薄膜材料的激光精细蚀刻，最小蚀刻线宽 15m。中小幅面薄膜激光蚀刻设备等 陶瓷基板激光加工技术 该技术可提升各类陶瓷基板的钻孔能力和切割精度，最小钻孔直径 50m、切割精度优于 5m。光纤陶瓷切割设备等 PCB 激光加工技术 该技术主要应用于 FR4、FPC、覆铜板等 PCB 激光切割、钻孔、蚀刻工艺，可提升各类 PCB 的加工质量，实现最小钻孔直径 50m、切割精度优于 5m、高频材料碳化影响区

100、小于 3m。紫外纳秒激光切割设备等 激光精密钻孔技术 该技术用于汽车喷油嘴、航空发动机气模孔钻孔等高精尖应用，最小钻孔直径 50m，钻孔深径比 20:1，钻孔圆度大于 90%，结合超快激光钻孔，孔壁粗糙度 Ra 小于 1m。卷对卷 FPC 钻孔应用设备等 资料来源：德龙激光招股书、西部证券研发中心 公司率先完成激光巨量转移技术的产线验证，激光转移设备有望迎来放量。公司率先完成激光巨量转移技术的产线验证，激光转移设备有望迎来放量。根据公司发布的投资者关系活动记录表，其提到“公司在 Micro LED 巨量转移技术上已有技术储备，今年（2022 年）与国内某头部厂家的合作产品基本通过工艺测试，预计

101、今年下半年有望取得订单”。公司在国内的主要竞争对手大族激光目前激光巨量转移设备仍然处在验证过程当中。0%2%4%6%8%10%12%14%16%004000500060007000200212022Q1研发费用研发费用率19%20%21%22%23%24%25%26%0001920202021H1研发人员（人）研发人员占比 30 西部证券西部证券 2022 年年 07 月月 26 日日 聚焦激光精细微加工，持续拓展下游应用领域聚焦激光精细微加工，持续拓展下游应用领域 与下游大客户建立良

102、好合作。与下游大客户建立良好合作。公司自成立以来一直聚焦激光精细加工，下游领域主要包括半导体及光学、显示、3C 等领域，与下游头部客户基本都建立了合作关系。根据 CINNO Research 统计，2020 年在泛半导体领域，公司激光设备市占率15%，占据国产第二份额，仅次于大族激光 29%的市场份额；2016-2020 年，在中国面板厂领域，公司激光切割设备市占率 12%，同样是国产第二，其中大族占据 16%的国产份额，位居第一。表 12：德龙激光主要应用下游客户绑定情况 下游领域 客户 半导体及光学 中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等 显示 括京东方、华星光电、维信诺

103、、同兴达、天马微电子、群创光电等 3C 东山精密、信维通信、信利公司等 科研 中钞研究院、中电科、中科院等 资料来源：德龙激光招股书、西部证券研发中心 公司仍在持续开拓公司仍在持续开拓 5G5G、半导体、锂电池等新应用领域。半导体、锂电池等新应用领域。3C 领域，公司在现有应用基础上研发面向 5G、VR/AR 等新应用设备，抓住 3C 领域的新增长点。此外公司正在开发应用于锂电池电芯激光除膜工艺，改善目前采用机械撕膜的现状。在显示领域，公司开发出显示屏幕激光修复技术来改善传统加工方式良品率低的问题。表 13：德龙激光在研项目情况 项目名称 所处阶段及进展情况 项目应用方向与优势 项目参与人数（

104、人）经费预算（万元）面向 5G 应用的半导体晶圆高速、高精度激光智能切割设备的研发及产业化 研发中 开发 5G 半导体晶圆高速、高精度切割装备，重点解决切割中的崩边问题，对芯片进行高速、高效、高精度切割 29 2,600 5G 高频 PCB 智能柔性化超快激光生产线研发及产业化 研发中 开发面向 PCB 柔性选择蚀刻、切割、钻孔等工艺，实现 5G 高频 PCB的高效、高品质、智能柔性化生产。29 2,800 新能源锂电池电芯激光除膜工艺研究及产品开发 研发中 开发激光改性与机械撕膜的工艺方案，解决修复过程中电芯表面温度控制、除膜效率的难题。10 400 新一代电子 VR/AR 曲面材料切割设备以及产业化 研发中 针对 VR/AR 将广泛采用的曲面柔性的 OLED、Mini/Micro LED 等显示面板研究不同激光与复合材料相互作用机理，采用优选的激光参数实现高品质、高效率激光加工目标。17 1,050 Microled 显示屏幕的激光修复技术开发与研究 研发中 Microled 显示像元 RGB 芯片尺寸小于 50um，传统的生产制程良率都不高，需要使用激光修复技术对不良品进行维修，以提高产品产出率。27 1,000 资料来源：德龙激光招股书、西部证券研发中心