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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告|公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)2023 年 07 月 10 日 买入买入(首次首次)所属行业:机械设备 当前价格(元):43.35 证券分析师证券分析师 俞能飞俞能飞 资格编号:S03 邮箱: 卢大炜卢大炜 资格编号:S02 邮箱: 研究助理研究助理 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%)-5.94 11.82-7.13 相对涨幅(%)-5.66 16.84 0.09 资料来源:德邦研究所,聚源数据 相关研究相关研究 德龙激光(德龙
2、激光(688170.SH):精细微激光加):精细微激光加工设备工设备佼佼者佼佼者,多线多线布局高景气布局高景气赛道赛道 投资要点投资要点 激光精密加工设备领先企业激光精密加工设备领先企业,高研发投入巩固技术护城河高研发投入巩固技术护城河。公司是国内少数同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商,在半导体、显示、精密电子、新能源、科研领域与三安光电、京东方、东山精密、中科院等下游知名客户建立合作关系。2018-2022 年,公司营收 CAGR 达到 15.2%,归母净利润从-745 万元提升至 6740万元,毛利率维持 40%以上高位。2018-2021 年公司研发费用率 10%以上,22年研发投入
3、进一步增大,巩固公司技术护城河。激光激光精细微加工精细微加工前景广阔,公司市场份额领先前景广阔,公司市场份额领先。随着全球制造业逐步向精细化、智能化的方向发展,激光加工设备开始从航空航天、机械制造、动力能源等传统宏观加工领域逐步渗透到显示面板、消费电子、集成电路等精细微制造领域,推动了激光微加工产业的发展和进步,激光微加工前景广阔。激光精细微加工领域技术门槛较高,参与竞争的企业数量较少,公司在细分领域足以与最优秀的国内企业竞争:根据 CINNO Research 统计,2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售额德龙激光排名第三,占比为 15%,仅次于日本 DISCO 公司和大族激光;2016-
4、2020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量,德龙激光销量占比为12%,排名第三,仅次于韩国 LIS 公司和大族激光。多线布局高景气赛道多线布局高景气赛道。SiC:SiC 材料的硬度极高,同时又具有晶体的脆性,加工难度较大,激光是较为理想的加工方式。在划片领域,德龙激光使用自产超快激光器可以实现隐形切割,是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。在晶锭切割方面,公司开发的碳化硅晶锭激光切片设备已完成工艺研发和测试验证,正积极开拓市场。钙钛矿钙钛矿:激光划线、清边是钙钛矿单结电池生产的必要工序,公司首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备 2022 年已交付客户并投入使用,公司也一直在配合
5、头部客户的新工艺开发,并不断开拓新客户。Micro LED:芯片巨量转移技术是 Micro LED 大规模商业化应用的瓶颈技术之一,激光转移方案是 Micro LED 巨量转移的主流方案之一。公司 Micro LED 激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入,Micro LED 激光巨量转移设备已获得头部客户订单。盈利预测与投资建议:盈利预测与投资建议:受益于我国制造业转型升级,公司不断拓宽下游应用领域,多线布局高景气赛道。我们预计公司 2023-2025 年公司实现归母净利润0.94/1.55/2.18 亿元,对应 PE 47.5/28.9/20.6X 倍。首次覆盖,给予“买入”评级。风险
6、提示:风险提示:下游行业景气度不及预期风险、市场竞争加剧风险、产品技术迭代落后市场风险、部分核心零部件进口受限风险。Table_Base 股票数据股票数据 总股本(百万股):103.36 流通 A 股(百万股):65.74 52 周内股价区间(元):37.84-69.04 总市值(百万元):4,480.66 总资产(百万元):1,641.67 每股净资产(元):12.72 资料来源:公司公告 Table_Finance 主要财务数据及预测主要财务数据及预测 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)549 568 733 1,048 1,398 (+/-)Y
7、OY(%)31.1%3.5%28.9%43.0%33.4%净利润(百万元)88 67 94 155 218 (+/-)YOY(%)30.5%-23.2%40.0%64.5%40.5%全面摊薄 EPS(元)0.85 0.65 0.91 1.50 2.11 毛利率(%)50.7%49.7%50.4%50.9%50.7%净资产收益率(%)15.1%5.1%6.7%10.1%12.7%资料来源:公司年报(2021-2022),德邦研究所 备注:净利润为归属母公司所有者的净利润 -40%-20%0%20%40%-112023-03德龙激光沪深300 公司首次覆盖 德龙激光(6881
8、70.SH)2/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录内容目录 1.激光精密加工设备领先企业.5 1.1.深耕激光精密加工领域,核心团队研发经验丰富.5 1.2.业绩表现稳定,高研发投入打造技术护城河.8 2.聚焦激光精细微加工,设备+激光器打造一体化优势.11 2.1.激光设备市场稳定增长,市场集中度较低.11 2.2.聚焦于激光精细微加工,细分领域市占率较高.12 2.3.自产固体激光器,打造产业链一体化优势.13 3.多线布局高景气赛道,SiC、钙钛矿、新型显示打开长期成长空间.16 3.1.SiC:掌握激光隐形切割技术,晶锭切割打造新成长曲线.16 3.2.钙钛矿:首套
9、钙钛矿电池生产整段激光设备已实现收入.19 3.3.新型显示:Mini/Micro LED 市场广阔,激光巨量转移设备已获订单.21 4.盈利预测与投资建议.24 4.1.盈利预测.24 4.2.估值与投资建议.25 5.风险提示.26 PZcVhZkZlXaZFU8ZlY6MaO6MoMmMpNtQeRqQqPfQoPmN6MmNqMNZpPmQNZpPsN 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)3/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录图表目录 图图 1:德龙激光发展历程:德龙激光发展历程.5 图图 2:公司股权结构及部分主要子公司情况(截止至:公司股权结构及部分主要
10、子公司情况(截止至 2023/3/31).7 图图 3:公司:公司 2018-2022 年营收(左轴)及增速(右轴)年营收(左轴)及增速(右轴).8 图图 4:公司:公司 2018-2022 年归母净利润(左轴)及增速(右轴)年归母净利润(左轴)及增速(右轴).8 图图 5:近四年公司毛利率超:近四年公司毛利率超 40%,盈利能力突出,盈利能力突出.9 图图 6:高定制化程度推高费用率水平:高定制化程度推高费用率水平.9 图图 7:分业务收入(百万元):分业务收入(百万元).9 图图 8:分业务毛利率:分业务毛利率.9 图图 9:2022H1 精密激光加工设备销售收入拆分精密激光加工设备销售收
11、入拆分.10 图图 10:研发投入持续加大研发投入持续加大.10 图图 11:公司研发费用率高于行业均值:公司研发费用率高于行业均值.10 图图 12:2022H1 精密激光加工设备销售收入拆分精密激光加工设备销售收入拆分.11 图图 13:中国激光设备市场销售收入:中国激光设备市场销售收入.11 图图 14:我国激光设备细分市场规模及预测(亿元):我国激光设备细分市场规模及预测(亿元).11 图图 15:2021 年我国激光设备市场规模拆分年我国激光设备市场规模拆分.12 图图 16:宏观加工与微观加工对比:宏观加工与微观加工对比.12 图图 17:国内激光行业各个领域的主要的竞争参与者:国
12、内激光行业各个领域的主要的竞争参与者.13 图图 18:激光切割设备核心部件成本占比:激光切割设备核心部件成本占比.14 图图 19:公司毛利率水平较高:公司毛利率水平较高.14 图图 20:公司激光器产品情况:公司激光器产品情况.14 图图 21:2014-2021 国产纳秒紫外激光器出货量及预测(台)国产纳秒紫外激光器出货量及预测(台).15 图图 22:2015-2021 国产皮飞秒激光器出货量及预测(台)国产皮飞秒激光器出货量及预测(台).15 图图 23:半导体衬底及先进封装中的激光应用:半导体衬底及先进封装中的激光应用.16 图图 24:全球:全球 SiC 功率器件市场规模(百万美
13、元)功率器件市场规模(百万美元).17 图图 25:隐形切割激光加工示意图:隐形切割激光加工示意图.18 图图 26:传统刀片切割和隐形切割工艺的比较:传统刀片切割和隐形切割工艺的比较.18 图图 27:碳化硅切片技术:碳化硅切片技术.18 图图 28:钙钛矿的晶体结构:钙钛矿的晶体结构.19 图图 29:钙钛矿太阳能电池的优势:钙钛矿太阳能电池的优势.19 图图 30:中国钙钛矿电池新增产能预测(:中国钙钛矿电池新增产能预测(GW).20 图图 31:中国钙钛矿电池设备市场空间预测(亿元):中国钙钛矿电池设备市场空间预测(亿元).20 图图 32:P1-P3 激光划线示意图激光划线示意图.2
14、0 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)4/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 33:中国:中国 LED 芯片产值情况芯片产值情况.21 图图 34:2022 年年 Mini/Micro LED 相关项目投资情况相关项目投资情况.22 图图 35:2022-2026 年年 Mini LED 产品出货量预估产品出货量预估.22 图图 36:20212026 年年 Micro LED 大型显示器晶片产值预估(单位:百万美元)大型显示器晶片产值预估(单位:百万美元).22 图图 37:巨量转移指将数量巨大的发光芯片转移至基底上:巨量转移指将数量巨大的发光芯片转移至基底上.23
15、 图图 38:巨量转移现有技术对比:巨量转移现有技术对比.23 表表 1:公司产品和服务业务丰富:公司产品和服务业务丰富.5 表表 2:公司覆盖国内外半导体、显示、精密电子、科研领域客户:公司覆盖国内外半导体、显示、精密电子、科研领域客户.6 表表 3:公司产品和服务业务丰富:公司产品和服务业务丰富.8 表表 4:碳化硅主要划片方式:碳化硅主要划片方式.17 表表 5:公司业务拆分预测:公司业务拆分预测.25 表表 6:可比公司估值情况:可比公司估值情况.25 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)5/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.激光精密加工设备领先企业激光精密加工
16、设备领先企业 1.1.深耕激光精密加工领域深耕激光精密加工领域,核心团队研发经验丰富核心团队研发经验丰富 德龙激光 2005 年由赵裕兴博士创办,2022 年于上交所科创板上市。主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售,并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司持续开发迭代、拓展应用领域,目前产品应用于半导体、显示、精密电子和新能源领域,并为高校科研提供定制化的方案。公司着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向,对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发,及时推出精密激光加工解决方案,不断拓展激光精细微加工应用领域,助力中国制造业转型升级。目前,公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三
17、代半导体材料晶圆划片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天线等的切割、加工等。图图 1:德龙激光发展历程德龙激光发展历程 资料来源:公司官网,德邦研究所 产品线丰富,构筑产业链一体化优势。产品线丰富,构筑产业链一体化优势。根据下游应用领域和技术路径的不同,公司精密激光加工设备主要分为半导体及光学激光加工设备、显示激光加工设备、消费电子激光加工设备、新能源激光加工设备及科研领域激光加工设备。公司同时覆盖激光器产品,可分为纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等,主要用于自主配套芯片与光学领域高精度的激光加工设备,可实现激光器和激光设备之间技术互动,部分激光器对外销售
18、。租赁业务主要服务显示和消费电子领域,帮助解决消费电子市场变化迅速导致厂商生产中不敢贸然大规模上生产线的问题。激光加工服务方面,依托公司激光领域的研发实力和设备生产,可提供多种材料的激光切割、钻孔、刻蚀及焊接等激光加工服务,在应用中的经验积累有助于不同业务之间形成协同效应,进一步提升德龙激光的研发与产品优势。表表 1:公司产品和服务业务丰富公司产品和服务业务丰富 产品大类产品大类 细分类别细分类别 产品名称产品名称 应用领域应用领域 精密激光加工设备 半导体及光学 半导体晶圆激光隐形切割设备 微波器件、功率器件的晶圆片的切割。晶圆激光开槽设备 表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。LED
19、 晶圆激光应力诱导切割设备 对蓝宝石材料衬底的晶圆片、MiniLED 进行隐形切割。激光剥离设备 利用高能激光将氮化镓发光层从蓝宝石基底上完整剥离下来。玻璃晶圆激光切割设备 微型摄像头滤光片、微透镜、棱镜、DOE 等产品的精密切割。显示 全自动玻璃激光倒角设备 3C、车载等显示玻璃屏体的倒角工艺。全自动偏光片激光切割设备 3C 玻璃显示屏体工艺制程,主要针对偏光片精修加工。全自动柔性 OLED 模组激光切割设备 OLED 模组偏贴后工艺制程 OLED 激光修复设备 中小尺寸 AMOLED 显示器和液晶显示器的不良亮点的激光修复。MiniLED3D 激光刻蚀设备 采用激光方式实现三维导电线路的制
20、作,解决传统印刷以及湿法方式无法实现的精度问题。消费电子 FPC/PCB 激光加工设备 LCP、MPI、FPC、PCB、软硬结合板等材料加工。公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)6/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 陶瓷激光加工设备 LED(封装)支架、陶瓷厚膜电路、陶瓷薄膜电路等陶瓷材料加工。玻璃激光加工设备 普通玻璃或化学强化玻璃的切割和钻孔。薄膜激光蚀刻设备 智能大尺寸触控电视,中尺寸的电子工控机、安防触控、游戏屏幕触控加工。新能源 光纤脉冲激光除膜设备 主要应用于锂电池返工制程电芯表面绝缘膜、结构胶的激光改性清洗,解决自动化加工。超快激光金属高品质打标设备 主要应用
21、于锂电池电芯、模组、PACK 件的外观标记,采用超快激光,可在各种金属、塑胶等材料表面标记高对比、高分辨率的一维条形码、二维码、数字码。钙钛矿薄膜太阳能激光加工设备 应用于钙钛矿薄膜太阳能前段的激光划线和清边 太阳能电池片印刷网版激光刻蚀设备 用于太阳能和非太阳能丝印网板直写,PT 值10m,线宽一致性小于 1m,锥度6m,同时该设备为抽丝蚀刻一体机。科研 激光精细微综合加工设备 大多数材料的精密加工(如切割、钻孔、刻蚀、表面处理、开槽等)。超短脉冲激光五轴微纳加工设备 航空航天、汽车、微电子、模具加工、摩擦学、半导体电子、生物医疗等领域。激光器 纳秒激光器 Coral 系列低功率纳秒激光一体
22、机 3D 打印及增材制造、精细打标、油墨去除及打标、玻璃钻孔、科学研究等领域。Marble 系列高功率纳秒激光一体机 飞行打标、陶瓷钻孔、FPC 切割及科学研究等领域。皮秒激光器 AmberNX 系列 OLED 加工、半导体、玻璃/瓷加工、医疗、脆性材料加工、科学研究等领域。飞秒激光器 Axinite 系列 玻璃/陶瓷加工、精确孔径和电极结构加工、太阳能等领域。可调脉宽激光器 APL 系列 玻璃/陶瓷切割及钻孔、太阳能、医疗、材料微加工及科学研究等领域。激光加工服务 使用自产激光设备为客户提供激光切割、钻孔、刻蚀及焊接等激光加工服务,主要应用于半导体领域晶圆划片、陶瓷封装基板的切割加工,消费电
23、子领域的高硬度玻璃切割、陶瓷钻孔等。激光设备租赁 根据客户的需求,将激光设备租赁给客户使用,主要集中于显示和消费电子领域。资料来源:公司公告,德邦研究所 公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。公司与下游众多知名客户建立了稳定的合作关系。在半导体及光学领域,公司主要客户包括中电科、三安光电、华灿光电、水晶光电、五方光电、美迪凯等;在显示领域,公司主要客户包括京东方、华星光电、维信诺、同兴达、天马微电子、群创光电等;在消费电子领域,公司主要客户包括东山精密、信利公司等;在科研领域,公司主要客户包括中钞研究院、中科院等。优质的客户资源也为德龙激光业务的发展奠定了坚实的基础。表表 2:公司覆盖国
24、内外半导体、显示、精密电子、科研领域客户公司覆盖国内外半导体、显示、精密电子、科研领域客户 应用领域应用领域 主要客户主要客户 半导体领域 显示领域 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)7/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 精密电子领域 科研领域 资料来源:公司官网,德邦研究所 股权激励股权激励提升企业凝聚力,子公司发展分工明确提升企业凝聚力,子公司发展分工明确。截至 2023 年第一季度,公司控股股东、实际控制人赵裕兴先生直接持有公司 22.97%的股份。公司拥有多家全资和参股子公司,贝林激光主要从事激光器业务,德昱激光和德力激光主营激光加工服务,日本德龙负责海外销售,这
25、些子公司对公司的业务形成了有效支撑和扩展。图图 2:公司股权结构公司股权结构及部分主要子公司情况及部分主要子公司情况(截止至(截止至 2023/3/31)资料来源:Wind,公司公告,德邦研究所 核心核心团队稳定,团队稳定,研发研发成果丰富。成果丰富。赵裕兴博士拥有 30 年以上的激光、光电行业领域学术研究经验,为行业内有重要影响力的技术研发专家之一。作为技术带头人,全面负责公司的战略研发方向,建立了公司的研发和技术体系,领导公司激光器、激光加工工艺的技术研发。狄建科、徐海宾、李立卫同样毕业于知名高校,在业内有相关研究经验,且在公司有多年的工作经历,相关资历深厚。截至 2022年末,公司研发人
26、员占比 25%,核心技术人员任职时间均超过 10 年,彼此间长期合作、分工默契,积累了丰富的经验与成熟的工艺。此外,公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解,因此,在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)8/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 3:公司产品和服务业务丰富公司产品和服务业务丰富 姓名姓名 公司职务公司职务 个人履历个人履历 赵裕兴 董事长、总经理、核心技术人员 1985 年毕业于中国科学院上海光学精密机械研究所;1997 年毕业于悉尼大学电机系,博士学历。1985 年 9 月至 1
27、988年 2 月,任中国科学院上海光学精密机械研究所助理研究员。1988 年 3 月至 2000 年 4 月,于澳大利亚悉尼大学和亚国家光子中心作为学者或研究员工作,2000 年 5 月至 2004 年 4 月,任江苏法尔胜光子有限公司董事、副总经理、总工程师;2005 年 4 月至今,任公司董事长兼总经理。赵裕洪 董事 与赵裕兴系兄弟关系,1995 年 7 月至 1998 年 7 月,任华士镇织布厂厂长。2000 年 1 月至 2010 年 6 月,任法尔胜集团有限公司员工;2010 年 7 月加入德龙激光,历任德力激光监事、执行董事、副总经理;2010 年 12 月至今,任公司董事。狄建科
28、 董事、副总经理、核心技术人员 2016 年 12 月,毕业于江苏大学材料学专业,获得博士学位;2009 年 7 月加入德龙激光,历任现代显示部工艺工程师、现代显示部副部长、新产品部部长、精密电子事业部总经理。2013 年 11 月至今,任公司董事、副总经理。袁凌 董事 北京第二外国语学院法学学士学位及中国人民大学管理学硕士学位。2006 年 10 月加入德龙激光,历任公司人事经理、管理部经理、子公司贝林激光副总经理;2012 年 9 月至今,任公司副总经理、董事会秘书;2020 年 11 月至今,任公司董事。丁哲波 董事 2002 年 8 月,毕业于康奈尔大学化学专业,获博士学位。2002
29、年 10 月至 2004 年 8 月,于伯克利国家实验室攻读博士后;2004 年 10 月至 2016 年 4 月,曾在通用电气、新奥科技发展有限公司、新奥能源服务(上海)有限公司和陶氏化学(中国)投资有限公司任职,2016 年 5 月至今,任沃衍资本合伙人;2020 年 11 月至今,任公司董事。陈奕豪 董事 2015 年 7 月,毕业于苏州工业园区职业技术学院信息技术专业。2015 年 9 月至 2019 年 4 月,任江阴市天龙重工机械有限公司总经理助理;2019 年 9 月至今,任江苏新道格自控科技有限公司运营部部长;2020 年 11 月至今,任公司董事。徐海宾 技术总监、核心技术人
30、员 2006 年 6 月,毕业于中国科学技术大学电子与通信工程专业,获硕士学位。2002 年 7 月至 2003 年 8 月,担任合肥正阳光电科技有限公司工程师;2007 年 1 月加入公司,历任光学工程师、事业部负责人;2017 年 1 月至今,任德龙激光技术总监。李立卫 核心技术人员 2008 年 1 月,毕业于华侨大学物理电子学专业,获得硕士学位。2008 年 1 月至 2017 年 1 月,历任德龙激光部门经理、子公司美国昱力研发总监;2017 年 2 月至今,担任贝林激光研发总监。资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 1.2.业绩表现稳定,高研发投入打造技术护城河业绩表现稳定,高研发
31、投入打造技术护城河 2018-2022 年公司营业收入持续增长,四年 CAGR 达到 15.2%。净利润方面,2018 公司当期计提坏账损失及存货跌价损失达 2254.78 万元,导致当年归母净利润为负,2019 年公司扭亏为盈,2019-2022 年归母净利润 CAGR 达到49.0%。2022年,在受到宏观经济、疫情等因素影响下,公司收入增长有所放缓。图图 3:公司公司 2018-2022 年营收(左轴)及增速(右轴)年营收(左轴)及增速(右轴)图图 4:公司公司 2018-2022 年归母净利润(左轴)及增速(右轴)年归母净利润(左轴)及增速(右轴)资料来源:Wind,公司公告,德邦研究
32、所 资料来源:Wind,公司公告,德邦研究所 毛利率维持高位,期间费用率水平较高。毛利率维持高位,期间费用率水平较高。激光器通常约占激光加工设备成本的 30%-50%,公司拥有激光器的自主研发和生产,能够建立技术壁垒保持竞争力的同时,还可以有效降低设备成本,因此公司毛利率得以保持 40%以上的较高水平,体现了公司具有较强的产品竞争力及突出的盈利能力。公司产品定制化程度高、规模效应不显著,导致公司期间费用偏高,2018-2022 年期间费用率分别为39.87%、34.86%、33.62%和 33.67%,2022 年公司进一步加强新产品、新技术0%5%10%15%20%25%30%35%0123
33、456200212022营业收入(亿元)YoY-50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%-0.20.00.20.40.60.81.0200212022归母净利润(亿元)YoY 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)9/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 的研发投入以及新市场的开拓,期间费用率增加至 38.9%。图图 5:近四年公司毛利率超:近四年公司毛利率超 40%,盈利能力突出,盈利能力突出 图图 6:高定制化程度推高费用率水平:高定制化程度推高费用率水平 资料来源:Wind,公司公告,德邦研究所 资
34、料来源:Wind,公司公告,德邦研究所 不断开拓精密加工设备应用领域。不断开拓精密加工设备应用领域。分业务看,公司主营业务收入主要来源于精密激光加工设备和激光器的销售,收入受 LED 领域特别是 Mini LED 以及 IOT电子产品的需求增长带动快速提升,国产化降本和定制化推高了相应激光加工设备毛利率。图图 7:分业务收入:分业务收入(百万元)(百万元)图图 8:分业务毛利率:分业务毛利率 资料来源:Wind,公司公告,德邦研究所 资料来源:Wind,公司公告,德邦研究所 设立新能源事业部,设立新能源事业部,2022H1 取得业绩突破。取得业绩突破。2022 年上半年精密激光加工设备销售收入
35、 18,044.06 万元,占营业收入的 75%,其中半导体业务占比 48%,新型电子业务占比 21%,面板显示业务占比 13%,新能源业务占比 13%,科研方向业务占比 5%。新能源业务正式开展时间较短,营收占比快速增长,随着公司进一步开拓市场,未来有望成为新的主要业绩来源。-10%0%10%20%30%40%50%60%200212022毛利率净利率-5%0%5%10%15%20%200212022管理费用率销售费用率研发费用率财务费用率00500600200212022精密激光加工设备激光器激光设备租
36、赁服务激光加工服务其他0%10%20%30%40%50%60%70%200212022精密激光加设备激光器激光设备租赁服务激光加工服务 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)10/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 9:2022H1 精密激光加工设备销售收入拆分精密激光加工设备销售收入拆分 资料来源:公司公告,德邦研究所 技术水平领先是公司的核心竞争力的保证,公司不断保持对新产品、新技术技术水平领先是公司的核心竞争力的保证,公司不断保持对新产品、新技术的研发投入。的研发投入。2018-2022 年公司研发费用率高于行业平均水平,且各期研发投入金额持续
37、增长。在激光精细微加工领域掌握了激光应力诱导切割技术、硬脆材料激光切割技术、显示面板激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB 激光加工技术、精密运动模组及控制技术、激光精密钻孔技术等技术。激光器方面掌握了激光谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等整套的激光器技术。此外公司在研项目储备丰富,覆盖半导体及光学领域、显示领域、消费电子和科研领域等各领域,有望对业绩持续增长提供有力保障。图图 10:研发投入持续加大研发投入持续加大 图图 11:公司研发费用率高
38、于行业均值公司研发费用率高于行业均值 资料来源:Wind,公司公告,德邦研究所 资料来源:Wind,公司公告,德邦研究所 半导体,48%新型电子,21%面板显示,13%新能源,13%科研方向,5%-10%0%10%20%30%40%50%020406080202020212022研发费用(百万元)YOY0%5%10%15%20%200212022德龙激光大族激光华工科技海目星英诺激光均值 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)11/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2.聚焦激光精细微加工聚焦激光精细微加工,设备,设备+激光器打造激光
39、器打造一体化优势一体化优势 2.1.激光设备市场稳定增长激光设备市场稳定增长,市场集中度较低,市场集中度较低 目前,与激光相关的产品和技术服务已经遍布全球,渗透到各行各业,形成了较为完备的产业链。激光器产业链上游主要是光学元器件和光学材料,其中光学元器件的质量和精密程度会直接影响激光器、激光加工设备的品质和使用效果。中游主要是各种激光器及其配套装置与设备。下游则以激光应用产品、激光制造装备、消费产品为主,应用十分广泛。图图 12:2022H1 精密激光加工设备销售收入拆分精密激光加工设备销售收入拆分 资料来源:公司招股说明书,2020 中国激光产业发展报告,德邦研究所 工业领域为我国激光设备的
40、主要下游市场。工业领域为我国激光设备的主要下游市场。据 2023 中国激光产业发展报告统计,2022 年我国激光设备市场销售收入已达 862 亿元,同比增长 5%,预计 2023年将达到 931-966 亿元。2020 年以来受到疫情冲击,但激光设备市场整体销售收入仍维持增长态势,随着疫情影响的逐渐结束,预计我国激光设备市场规模还将进一步增长。从细分市场来看,2020 年我国工业领域激光设备销售收入为 432.1亿元,占全市场销售收入的比重为 62.53%,也将是未来的主要增长点。图图 13:中国激光设备市场销售收入中国激光设备市场销售收入 图图 14:我国激光设备细分市场规模及预测我国激光设
41、备细分市场规模及预测(亿元)(亿元)资料来源:2023 中国激光产业发展报告,德邦研究所 资料来源:公司招股说明书,2021 中国激光产业发展报告,德邦研究所 国内激光加工设备市场集中度较低。国内激光加工设备市场集中度较低。2021 年大族激光市场份额为 14%,为行业龙头,华工科技、海目星、连赢激光分别占比 3%、2%、2%。0%5%10%15%20%020040060080092020202120222023E销售收入(亿元)YoY 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)12/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 15:2021 年年我国激光设备市
42、场规模拆分我国激光设备市场规模拆分 资料来源:前瞻产业研究院,德邦研究所 2.2.聚焦于聚焦于激光精细微加工激光精细微加工,细分领域细分领域市占率较高市占率较高 激光加工可分为宏观加工和微观加工。激光加工可分为宏观加工和微观加工。宏观加工宏观加工是通过激光的能量在物质表面比较长时间积累,使物质发生加热,融化,等离子体喷射的过程,从而达到去除物质材料的目的。根据具体应用目的可以实现切割,焊接,涂覆,表面清洗,标记等。这种宏观加工一般需要较高的激光平均功率(可以是几百瓦到几万瓦光纤激光器或二氧化碳激光器),有比较大的热影响区,加工精度一般在0.05mm-1mm 范围,这种加工方式也称为“热加工”。
43、微观加工微观加工是通过较高的光子能量(相对应的波长较短,一般是紫外激光)或者较高的激光峰值功率(一般是在兆瓦以上)和物质发生相互作用,利用高光子能量或高峰值功率在很短的时间内(纳秒或皮秒或飞秒)将物质的分子健直接破坏从而改变局部材料的特性而实现加工目的。加工过程由于没有熔融,不产生大量的热量,因此其加工所需要的激光峰值功率比较高、热效应很少,加工精度一般是在 0.5m-10m 范围。这种加工方式也称为“冷加工”。“冷加工”方式更加适合于对特种材料,如各种半导体材料、超硬材料、脆性材料和超薄材料,以及有特殊效果和高精度加工要求的应用,主要应用于半导体集成电路、LED、显示面板、柔性电路板,航空航
44、天等高端制造业。“热加工”则主要用于钢铁、机械、汽车、船舶等行业。图图 16:宏观加工与微观加工对比宏观加工与微观加工对比 资料来源:公司公告,德邦研究所 大族激光,14%华工科技,3%海目星,2%联赢激光,2%亚威股份,1%帝尔激光,1%其他,77%公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)13/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 精细微加工门槛较高,竞争者较少。精细微加工门槛较高,竞争者较少。激光行业中宏观加工市场规模较大,参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高,起步较晚,参与竞争的企业数量较少。大族激光、华工科技等公司在宏观加工及精细微加工等领域均有涉足,这也
45、是其整体规模较大的重要原因。德龙激光聚焦于激光精细微加工,深耕于半导体、显示及消费电子等精细微加工领域,产品应用领域较为聚焦,且产品系专用化设备、定制化程度较高,因此从整体规模上来看,公司与大族激光等企业相比还有较大差距。但是,在公司产品所处的几个细分领域,公司产品规在公司产品所处的几个细分领域,公司产品规模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均足以与最优秀的国模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均足以与最优秀的国内企业竞争。内企业竞争。图图 17:国内激光行业各个领域的主要的竞争参与者:国内激光行业各个领域的主要的竞争参与者 资料来源:公司招股说明书,德邦研究所 细分领域得到市场认可,市占
46、率仅次于大族激光。细分领域得到市场认可,市占率仅次于大族激光。根据 CINNOResearch 统计,2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售额排名,德龙激光排名第三,销售额占比为 15%,仅次于日本 DISCO 公司和大族激光;在显示领域,2016-2020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量,德龙激光销量占比为 12%,排名第三,仅次于韩国 LIS 公司和大族激光。2.3.自产固体自产固体激光器激光器,打造产业链,打造产业链一体化优势一体化优势 激光器是激光加工设备的核心零部件,整体上讲,光学元器件(含激光器)约占激光设备成本 30%-50%。激光器的自主研发和生产,能够建立技术壁垒
47、,有激光器的自主研发和生产,能够建立技术壁垒,有效的降低设备成本,同时,实现激光器和激光设备之间的交流互动,将下游客户效的降低设备成本,同时,实现激光器和激光设备之间的交流互动,将下游客户需求及时顺畅地反馈到激光器和加工工艺的研发和改进之中,具有强大的一体化需求及时顺畅地反馈到激光器和加工工艺的研发和改进之中,具有强大的一体化协同效应。协同效应。公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)14/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 18:激光切割设备核心部件成本占比激光切割设备核心部件成本占比 图图 19:公司毛利率水平较高公司毛利率水平较高 资料来源:华经产业研究院,德邦研究所
48、 资料来源:Wind,各公司年报,德邦研究所 图图 20:公司激光器产品情况公司激光器产品情况 资料来源:公司公告,德邦研究所 固体激光器在目前的激光精细微加工领域应用最为广泛,尤其是短波长、短脉宽的紫外皮秒、紫外飞秒激光器,主要是由于固体激光器具有瞬时功率高、热效应小、加工精度高的特点。从输出功率上来看,国产纳秒紫外激光器和皮飞秒超快激光器也从早期的 3-5W 提高到了目前的 30-40W,逐步向世界先进水平靠拢。受下游旺盛需求的持续驱动,预计未来国产激光器出货量还将保持较快增长。受下游旺盛需求的持续驱动,预计未来国产激光器出货量还将保持较快增长。从具体的市场容量上看,根据2021 中国激光
49、产业发展报告,国产纳秒紫外激光器的出货量已由 2014 年的 2,300 台增长至 2020 年的 21,000 台,复合年化增速达 44.57%;而国产皮飞秒超快激光器出货量已由 2015 年的 40 台增长至2020 年的 2,100 台,5 年间增长超 50 倍。激光器,40%床身,30%切割头,5%运控系统,5%其他,20%0%5%10%15%20%200212022德龙激光大族激光华工科技海目星英诺激光均值产品类别产品类别产品系列产品系列产品图示产品图示产品特性产品特性应用领域应用领域Coral系列低功率纳秒激光一体机一体集成设计,结构紧凑,输出绿光和紫外波长,
50、绿光波段功率3-25W,紫外波段1-15W,工作频率范围30100kHz,光束质量M285%应用于3D打印及增材制造、精细打标、油墨去除及打标、玻璃钻孔、科学研究等领域。Marble系列高功率纳秒激光一体机一体集成设计,结构紧凑,绿光、紫外两种波长可选,绿光波段功率10-40W,紫外波段功率10-25W,工作频率范围30-100kHz,光束质量M285%应用于飞行打标、陶瓷钻孔、FPC切割及科学研究等领域。皮秒激光器AmberNX系列一体机设计方案,紫外、绿光、红外三种波长可选,紫外波段最高功率60W,工作频率范围1-2,000kHz,光束质量M285%应用于OLED加工、半导体、玻璃/陶瓷加
51、工、医疗、脆性材料加工、科学研究等领域。飞秒激光器Axinite系列一体机设计方案,红外、绿光、紫外三种波长可选,红外波段最高功率100W,紫外波段最高功率30W,工作频率范围1-2,000kHz,光束质量M285%应用于玻璃/陶瓷加工、精确孔径和电极结构加工、太阳能、航空材料加工、材料微加工、半导体、医疗、科学研究等领域。可调脉宽激光器APL系列一体集成设计,结构紧凑,红外、绿光两种波长可选,200ps-200ns可调脉宽,红外波段50W功率,绿光波段30W功率,重复频率1HZ1,000kHz,光束质量M285%应用于玻璃/陶瓷切割及钻孔、太阳能、医疗、材料微加工及科学研究等领域。光纤激光器
52、AFL系列QCW及MOPA光纤激光器3C精细焊接、金属/非金属精细切割、激光清洗/深调等领域。纳秒激光器 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)15/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 21:2014-2021 国产纳秒紫外激光器出货量及预测(台)国产纳秒紫外激光器出货量及预测(台)图图 22:2015-2021 国产皮飞秒激光器出货量及预测(台)国产皮飞秒激光器出货量及预测(台)资料来源:公司招股说明书,2021 中国激光产业发展报告,德邦研究所 资料来源:公司招股说明书,2021 中国激光产业发展报告,德邦研究所 公司自主研发的全系列固体激光器,除了配套生产精密激光加
53、工设备外,也对外进行销售。激光器为激光加工设备的核心部件之一,随着激光产业国产化进激光器为激光加工设备的核心部件之一,随着激光产业国产化进程的加速,公司激光器市场前景广阔。程的加速,公司激光器市场前景广阔。2020 年公司纳秒紫外激光器的出货量为683 台,市场占有率 3.25%;皮飞秒超快激光器出货量为 235 台,市场占有率11.19%。随着公司不断突破技术封锁,在紫外激光、超快激光和高功率激光等方面推动实现国产替代,市场占有率有望进一步提升。0%20%40%60%80%100%120%0500000002500030000国产纳秒紫外激光器出货量增速0%50%100
54、%150%200%250%300%050002500300035002001820192020 2021E国产皮飞秒超快激光器出货量增速 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)16/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 3.多线布局高景气赛道多线布局高景气赛道,SiC、钙钛矿、钙钛矿、新型显示、新型显示打开长期打开长期成长空间成长空间 3.1.SiC:掌握激光隐形切割技术掌握激光隐形切割技术,晶锭晶锭切割切割打造打造新成长曲线新成长曲线 用于多种材料晶圆加工、晶圆制造和先进封装环节。用于多种材料晶圆加工、晶圆制造和先进封装环节。公司布局
55、先进封装激光开槽,钻孔,激光辅助焊接、打标等设备,集成电路和 LED 芯片的晶圆切割、刻蚀,以及对光学镜头中光学镀膜玻璃的切割处理等方面,不同的应用场景下处理的材料有所区别。(1)集成电路:用于硅/砷化镓/碳化硅晶圆切割、划片;(2)LED:用于对 LED 照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片进行隐形切割、和氮化镓发光层激光剥离;(3)光学镀膜玻璃(主要为滤光片);对镀膜光学玻璃、玻璃晶圆等透明材料进行隐形、精密切割。图图 23:半导体衬底及先进封装中的激光应用半导体衬底及先进封装中的激光应用 资料来源:Yole,德邦研究所 碳化硅(碳化硅(SiC)在大功率器件应用中优势显著,行业成长前景广阔。)
56、在大功率器件应用中优势显著,行业成长前景广阔。碳化硅具有高热导率、低能量损耗、高工作频率等优点,适用于高压、高频、高温等应用场景。根据集邦咨询数据,2022 年全球 SiC 功率元件市场规模达 16.1 亿美元,预计 2026 年将增长到 53.3 亿美元,2022-2026 年 CAGR 达到 35%。公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)17/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 24:全球全球 SiC 功率器件市场规模(百万美元)功率器件市场规模(百万美元)资料来源:集邦咨询,全球半导体观察公众号,德邦研究所 碳化硅加工难度大,激光隐形切割优势明显碳化硅加工难度大,激
57、光隐形切割优势明显。碳化硅材料的硬度极高,仅次于金刚石,同时又具有晶体的脆性,加工难度较大,良率低产出低,一定程度上制约了碳化硅芯片的推广普及。碳化硅晶圆划片方法有砂轮划片、激光划片等方式,其中砂轮划片效率低、磨损大、易造成崩边,已逐渐被激光划片取代。激光划片方式又可分为激光全划、激光半划、激光隐形划切、水导激光划切等方式,其中激光隐形划切可实现表面无粉尘污染,几乎无材料损耗,加工效率高。德龙德龙激光使用自产超快激光器可以实现隐形切割,是国内少数几家掌握激光隐形切割激光使用自产超快激光器可以实现隐形切割,是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。技术的企业之一。表表 4:碳化硅主要划片方式
58、碳化硅主要划片方式 划片方式划片方式 砂轮划片砂轮划片 激光全划激光全划 激光半划激光半划 激光隐形划切激光隐形划切 水导激光划切水导激光划切 技术原理 通过空气静压电主轴驱动刀片高速旋转,实现对材料的强力磨削。利用高能激光束照射工件表面,使被照射区域局部熔化、气化,从而达到去除材料,实现划片。激光划切至一定深度,然后采用裂片方式,沿切割道产生纵向延伸的应力使芯片分离。将激光聚焦在材料内将激光聚焦在材料内部,形成改质层,然后部,形成改质层,然后通过裂片或扩膜的方式通过裂片或扩膜的方式分离芯片。分离芯片。将激光聚焦后导入微水柱中,激光在水柱维持稳定的范围内都能进行加工,特别适合厚材料的切割。技术
59、特点 效率较低,对刀具磨损大,易造成崩边。无机械应力损伤,加工方式灵活,设备使用维护成本低;短波激光易造成熔渣附着。效率高,无需贴膜去膜工序,加工成本低;碳化硅不易裂片,裂开的一面容易崩边。表面无粉尘污染,几乎表面无粉尘污染,几乎无材料损耗,加工效率无材料损耗,加工效率高。高。切割道干净利落;技术难度大,设备成熟度不高,喷嘴制作难度大,飞溅的水滴烧蚀芯片,影响成品率。资料来源:高爱梅等碳化硅晶圆划片技术研究,德邦研究所 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)18/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 25:隐形切割激光加工示意图隐形切割激光加工示意图 图图 26:传统刀片切
60、割和隐形切割工艺的比较传统刀片切割和隐形切割工艺的比较 资料来源:李海鸥等晶圆激光切割技术的研究进展,德邦研究所 资料来源:李海鸥等晶圆激光切割技术的研究进展,德邦研究所 拓展碳化硅晶锭激光切片设备,进一步开拓市场空间。拓展碳化硅晶锭激光切片设备,进一步开拓市场空间。切片是碳化硅单晶加工过程的第一道工序,切片的质量也决定了后续薄化、抛光等工序的加工水平。目前针对碳化硅材料的切片工艺主要有固结磨料线锯切片、激光切割、冷分离以及电火花切片等技术,其中激光切割技术是通过激光处理在内部形成改性层从碳化硅晶体上剥离出晶片,具有材料耗损少、晶片产出高、良率可控、切割效率高等优势。公司开发的碳化硅晶锭激光切
61、片设备可最大支持 8 英寸晶锭分切、最大切割速度 800mm/s,具有明显的领先优势,目前已完成工艺研发和测试验证,正积极开拓市场。图图 27:碳化硅切片技术碳化硅切片技术 资料来源:张玺等碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势,德邦研究所 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)19/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 3.2.钙钛矿钙钛矿:首套钙钛矿电池生产整段激光设备已实现收入首套钙钛矿电池生产整段激光设备已实现收入 钙钛矿太阳能电池属于继晶硅、薄膜之后的第三代太阳能电池,其化学通式为 ABX3,其中 A 位离子通常是有机大分子或具有大离子半径的元素,如甲胺离子(MA+)、甲
62、脒(FA+)或铯离子(Cs+);B 位离子主要为 IVA 族金属元素离子,通常为二价铅离子(Pb2+)、锡离子(Sn2+);X 位通离子常为卤素离子,主要为碘离子(I-)、氯离子(Cl-)、溴离子(Br-)等。图图 28:钙钛矿的晶体结构钙钛矿的晶体结构 资料来源:孔文池高质量钙钛矿薄膜的合成、加工及应用研究,德邦研究所 与晶硅电池相比,钙钛矿太阳能电池具有高效率、低成本、实际发电量高、与晶硅电池相比,钙钛矿太阳能电池具有高效率、低成本、实际发电量高、用途广泛等特点。用途广泛等特点。高效率:钙钛矿材料在光电性质上有很大优势,效率天花板高,此外钙钛矿具有带隙连续可调的特点,可制成钙钛矿/晶硅、钙
63、钛矿/钙钛矿叠层电池,进一步打开效率天花板;低成本:钙钛矿太阳能电池原材料成本低、制备工艺简单、能耗低;实际发电量高:钙钛矿太阳能电池有良好的弱光性能,在早晨、傍晚、阴天等弱光环境下仍可正常发电;用途广泛:与晶硅相比,钙钛矿太阳能电池重量轻,可制成透明组件、柔性组件,拥有更广泛的用途。图图 29:钙钛矿太阳能电池的优势钙钛矿太阳能电池的优势 资料来源:孔文池 高质量钙钛矿薄膜的合成、加工及应用研究,潘莹等 太阳能钙钛矿电池技术发展和经济性分析,索比光伏网公众号,德邦研究所 钙钛矿设备市场空间广阔。钙钛矿设备市场空间广阔。随着相关企业加大布局和开发力度,钙钛矿电池的产业化探索步伐逐渐加快,预计
64、2026 年钙钛矿电池新增产能达 16GW,2030 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)20/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 年将达 161GW。目前钙钛矿单 GW 投资超过 10 亿元,预计 2026 年下降至 7 亿元。我们测算 2026 年钙钛矿设备市场空间超百亿,2030 年有望达到 966 亿元。图图 30:中国钙钛矿电池新增产能预测(中国钙钛矿电池新增产能预测(GW)图图 31:中国钙钛矿电池设备市场空间中国钙钛矿电池设备市场空间预测预测(亿元)(亿元)资料来源:CPIA,中商产业研究院,德邦研究所 资料来源:索比光伏网,德邦研究所测算 激光激光划线、清边划
65、线、清边是钙钛矿单结电池生产的必要工序。是钙钛矿单结电池生产的必要工序。目前,大面积钙钛矿太阳能电池多采用串联方式降低电阻,需要通过激光方式(P1-P3)在不同位置针对不同功能层进行划线。此外,激光也可用于封装前的清边工序(P4):激光 P1 划线:对 TCO 层进行划线切割,确定每个子电池的面积。激光 P2 划线:完成电荷传输层、钙钛矿层的制备后,使用激光清理出各子电池之间串联所需要的 TCO 区域,后续通过沉积电极层实现子电池的串联。激光 P3 划线:完成电极沉积后,通过激光划线分割相邻子电池的正电极。激光 P4 清边:清理掉电池边缘的膜层,为封装做准备。图图 32:P1-P3 激光激光划
66、线划线示意图示意图 资料来源:Stefano Razza 等Laser Processing Optimization for Large-Area Perovskite Solar Modules,德邦研究所 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)21/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 公司公司首套钙钛矿电池生产整段激光设备已实现收入。首套钙钛矿电池生产整段激光设备已实现收入。公司早在 2009 年就推出过非晶硅薄膜太阳能电池的激光刻蚀设备,对薄膜太阳能电池生产制造及激光加工工艺有技术储备及工艺沉淀。公司首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备(百兆瓦级,除 P1-P3 激光划
67、线设备及 P4 激光清边设备之外,还包括 P0 激光打标设备)2022 年已交付客户并投入使用,为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。目前公司正在开发针对钙钛矿薄膜太阳能电池的新一代生产设备,对设备的加工幅面、生产效率等都进行了迭代升级。公司从 2022 年下半年开始一直在配合头部客户的新工艺开发,同时不断开拓新客户。3.3.新型新型显示:显示:Mini/Micro LED 市场市场广阔广阔,激光激光巨量转移设备已获订单巨量转移设备已获订单 LED 产业链景气度回温。产业链景气度回温。过去几年受疫情及供需关系等因素影响,LED 行业出现周期波动,2021 年开始产业链明显回暖。以
68、LED 芯片为例,2019 年中国 LED芯片市场规模下滑至 201 亿元,2020 年市场开始回暖,2021 年市场规模提升至305 亿元,预计 2022 年将继续增长至 324 亿元。图图 33:中国中国 LED 芯片产值情况芯片产值情况 资料来源:中商情报网,MiniMicro LED 显示产业分会,德邦研究所 新兴显示技术发展迅猛,新兴显示技术发展迅猛,Mini-LED 趋于成熟。趋于成熟。从投资层面来说,高工 LED预计继 2020 年 Mini/MicroLED 等领域新增投资约 430 亿元及 2021 年 Mini/Micro LED 等领域新增投资 750 亿元之后,2022
69、 年针对 Mini/Micro LED 等 LED 显示领域的投资也超过了 700 亿元规模,产业链上中下游投资热情高涨。05003003502002020212022ELED芯片产值(亿元)公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)22/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 34:2022 年年 Mini/Micro LED 相关项目投资情况相关项目投资情况 资料来源:高工 LED,德邦研究所;上图为不完全统计 据 DSCC 的数据,2021 年所有应用的 Mini LED 面板出货量为 980 万片,预计 2026 年将达 370
70、0 万片,2021-2026 年 CAGR 达到 30.4%。行家说 Research预计,TV、MNT、Vehicle 和 VR 是 Mini LED 的增长赛道,以上市场 2022 年到2026 年的复合增长率(CARG)分别是 66.23%、47.78%、154.57%和 30.5%。Micro LED 方面,集邦咨询预计 2026 年 Micro LED 大型显示器的 4 吋 wafer 约当量为114万片;芯片产值预计达27亿美元,20212026年复合成长率约241%。Mini/Micro LED 的高速增长,将为的高速增长,将为 LED 行业带来新的增长极,相关设备需求前行业带来
71、新的增长极,相关设备需求前景广阔。景广阔。图图 35:2022-2026 年年 Mini LED 产品出货量预估产品出货量预估 图图 36:20212026 年年 Micro LED 大型显示器晶片产值预估(单位:大型显示器晶片产值预估(单位:百万美元)百万美元)资料来源:行家说 Display,德邦研究所 资料来源:集邦咨询,德邦研究所测算 Micro LED 应用瓶颈:巨量转移技术。应用瓶颈:巨量转移技术。随着芯片尺寸的变小,Micro LED 对芯片转移的效率、精度等方面要求明显提升。以 4K 电视为例,一台 4K 电视为例,需要转移的晶粒高达 2400 万颗,对晶粒转移技术的精度、效率
72、、稳定性都提出了很高的要求。整个制程对转移过程要求极高,良率需达 99.9999%,精度需控制在0.5m 内,一次转移需要移动几万乃至几十万颗 LED,数量巨大。公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)23/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 37:巨量转移指将数量巨大的发光芯片转移至基底上巨量转移指将数量巨大的发光芯片转移至基底上 资料来源:YOLE,德邦研究所 激光转移技术优势明显。激光转移技术优势明显。Micro LED 巨量转移已发展出精准拾取转移技术、自对准滚轮转印技术、自组装转移技术、激光辅助转移技术等多种技术方案,其中激光辅助转移技术在合适的工艺参数下可达到较
73、高的良率、精度和转移速率,成为 Micro LED 巨量转移的主流技术方案之一。图图 38:巨量转移现有技术对比巨量转移现有技术对比 资料来源:孙宁宁等激光辅助 MicroLED 巨量转移技术进展,德邦研究所 公司公司 Micro LED 巨量转移设备已获订单。巨量转移设备已获订单。德龙激光面向 Micro LED 推出了系列全新解决方案,包括:Micro LED 激光剥离设备(可整面剥离/选择性剥离),Micro LED 激光巨量转移设备(可通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上),Micro LED 激光修复设备,其中 Micro LED 激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入
74、,Micro LED 激光巨量转移设备已获得头部客户订单。公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)24/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 4.盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 4.1.盈利预测盈利预测 盈利预测的核心假设如下:1)精密激光加工设备:公司精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、3C、科研等领域。2022 年在受到疫情影响、下游需求不振等背景下,预计公司精密激光加工设备增长有所放缓。展望 2023-2024 年,随着集成电路产业链国产化替代加速、SiC 产业趋于成熟以及 Mini/Micro LED 加速扩产,预计公司半导体及光学领域激光设备销量将保持高速
75、增长趋势。此外,2022 年公司首套百兆瓦级钙钛矿电池生产设备已实现业务收入,预计 2023-2024 年钙钛矿激光设备有望大幅增长。据此,我们预计 2023-2025 年公司精密激光加工设备收入同比增长 35.3%/51.6%/37.8%,毛利率分别为 49%/50%/50%。2)激光器:公司开发的激光器主要包括纳秒、皮秒、飞秒激光器,除自用也外售部分。目前,该类型产品国产化率较低,公司凭借技术实力持续推出适应市场的新品,市占率有望稳定提升。据此,我们预计 2023-2025 年公司激光器收入同比增长10%/15%/15%,毛利率分别为 51%/51%/51%。3)激光加工服务:凭借较强的研
76、发实力、深厚的激光加工工艺,公司采用自产的激光加工设备为客户提供激光切割、钻孔、蚀刻及焊接等激光加工服务。伴随下游需求的持续增长,下游客户对于加工服务的需求将持续增长。据此,我们预计 2023-2025 年公司激光器收入同比增长 10%/10%/10%,毛利率分别为 54%/54%/54%。4)激光设备租赁 公司租赁业务主要面向 3C 和显示领域。显示领域技术迭代快,3C 领域产品更新快,相较于大规模上生产线,中小客户更倾向于采取租赁设备的方式。未来伴随 3C 和显示领域的持续增长,公司设备租赁业务有望维持平稳增速。据此,我们预计 2023-2025 年公司激光器收入同比增长 5%/5%/5%
77、,毛利率分别为52%/52%/52%。基 于 以 上 假 设,我 们 预 测2023-2025年 公 司 营 业 收 入 分 别 为7.33/10.48/13.98 亿元,营收 YoY 分别为 50.4%/50.9%/50.7%,归母净利润分别为 0.94/1.55/2.18 亿元。公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)25/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 5:公司业务拆分预测公司业务拆分预测 2021A2021A 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2022025 5E E 精密激光加工设备精密激光加工设备 收入 411 426 577
78、 875 1205 同比增速 33.7%3.8%35.3%51.6%37.8%毛利率 48.9%49.1%49.0%50.0%50.0%激光器激光器 收入 57 41 45 52 60 同比增速 55.4%-27.8%10.0%15.0%15.0%毛利率 51.8%40.4%51.0%51.0%51.0%激光加工服务激光加工服务 收入 28 28 31 34 37 同比增速 21.1%1.3%10.0%10.0%10.0%毛利率 54.7%53.0%54.0%54.0%54.0%激光设备租赁激光设备租赁 收入 11 12 13 13 14 同比增速-49.1%9.5%5.0%5.0%5.0%毛
79、利率 52.5%63.7%52.0%52.0%52.0%其他其他 收入 43 61 67 74 81 同比增速 40.2%42.2%10.0%10.0%10.0%毛利率 64.0%56.0%60.0%60.0%60.0%合计合计 收入 549 568 733 1048 1398 同比增速 31.1%3.5%28.9%43.0%33.4%毛利率 50.7%49.7%50.4%50.9%50.7%资料来源:Wind,德邦研究所 4.2.估值与投资建议估值与投资建议 公司主营业务为精细微激光加工设备和固体激光器,我们选择华工科技、锐科激光、杰普特三家具有相似业务的公司作为可比公司。根据 Wind 一
80、致预测结果,2023/2024/2025 年三家可比公司平均 PE 为 41.6/29.6/22.9X。我们预计德龙激光2023/2024/2025 年 PE 分别为 47.5/28.9/20.6X,2024、2025 年估值低于可比公司平均 PE 水平。考虑到 2023-2025 年公司净利润预计将保持高速增长,我们认为与可比公司相比,德龙激光可享受一定的估值溢价,首次覆盖,给予德龙激光“买入”评级。表表 6:可比公司估值情况可比公司估值情况 证券代码证券代码 公司简称公司简称 总市值总市值 PEPE(X X)(亿元)(亿元)2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E
81、000988.SZ 华工科技 409 33.70 26.38 21.27 300747.SZ 锐科激光 168 44.42 30.90 22.75 688025.SH 杰普特 78 46.80 31.48 22.89 平均值 41.64 29.58 22.30 688170.SH 德龙激光 45 47.50 28.88 20.56 资料来源:Wind,德邦研究所;估值日期:2023/7/7 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)26/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 5.风险提示风险提示 下游行业下游行业景气度不及预期景气度不及预期风险风险:公司主要产品精密激光加工设备系装备
82、类产品,与下游客户的固定资产投资相关性较强,下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张,进而影响对激光加工设备的需求。由于半导体、显示、消费电子和新能源等行业受技术进步、宏观经济及政策等多方面因素的影响,其市场需求呈现一定的波动趋势。若下游行业处于周期低点,固定资产投资和产能扩张均可能大幅下降,将对公司产品销售造成不利影响。市场竞争加剧风险市场竞争加剧风险:由于区域性和下游应用广泛的特点,制造业领域的激光加工市场难以形成较为集中的竞争格局,细分领域中的企业规模普遍较小,资金实力不足,容易进一步加剧市场竞争,行业的抗风险能力相对较低。公司若不具备持续技术开发能力,生产规模不能有
83、效扩大,产品质量和性能不能有效提升,公司将面临较大的市场竞争风险,给生产经营带来不利影响。产品产品技术技术迭代落后市场风险迭代落后市场风险:若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快,公司在新产品开发中进行高投入后仍短期开发不成功、新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确,无法进行持续性的技术创新、工艺研究导致公司产品与技术和下游市场应用脱节,对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应,则将会对公司的经营产生不利影响。部分核心部分核心零部件零部件进口进口受限受限风险风险:公司精密激光加工设备的核心部件激光器主要为自产,部分向国内外厂商采购,主要进口国为德国、美国等;设备的部
84、分核心原材料如扫描振镜、场镜、高倍率聚焦镜、运动控制卡、精密导轨、高端电机和光栅尺等主要向国外供应商采购,主要进口国为德国、日本、英国、以色列、美国等;公司自产激光器的部分核心原材料如可饱和吸收镜、增益光纤、泵浦源、声光调制器、脉冲展宽及压缩器等主要向国外供应商采购,主要进口国为德国、美国、英国和加拿大等。基于产品性能的考虑,公司主要采购国外厂商的成熟产品;个别核心原材料如设备的运动控制卡,激光器的可饱和吸收镜、脉冲展宽及压缩器等因其市场规模小、技术门槛高、国内同类产品的性能和国外先进厂商的产品尚存在一定差距,公司暂时依赖进口。将来若因国际贸易形势恶化,前述核心原材料的出口国对其实施出口限制,
85、或将其列入关税加征名单,会对公司的原材料进口产生不利影响,进而对公司的经营业绩造成负面影响。公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)27/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 财务报表分析和预测财务报表分析和预测 主要财务指标主要财务指标 2022A 2023E 2024E 2025E 利润表利润表(百万元百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 每股指标(元)营业总收入 568 733 1,048 1,398 每股收益 0.71 0.91 1.50 2.11 营业成本 286 363 514 688 每股净资产 12.67 13.53 14.81 16.58 毛利率
86、%49.7%50.4%50.9%50.7%每股经营现金流 0.04 1.10 1.02 1.26 营业税金及附加 4 5 8 10 每股股利 0.70 0.15 0.21 0.34 营业税金率%0.6%0.7%0.7%0.7%价值评估(倍)营业费用 93 117 168 224 P/E 66.13 47.50 28.88 20.56 营业费用率%16.3%16.0%16.0%16.0%P/B 3.71 3.20 2.93 2.61 管理费用 52 66 94 126 P/S 7.88 6.12 4.28 3.21 管理费用率%9.1%9.0%9.0%9.0%EV/EBITDA 60.49 35
87、.00 21.98 15.80 研发费用 85 110 139 173 股息率%1.5%0.3%0.5%0.8%研发费用率%15.0%15.0%13.3%12.4%盈利能力指标(%)EBIT 53 100 166 233 毛利率 49.7%50.4%50.9%50.7%财务费用-9-4-4-5 净利润率 11.9%12.9%14.8%15.6%财务费用率%-1.6%-0.5%-0.4%-0.3%净资产收益率 5.1%6.7%10.1%12.7%资产减值损失-14 0 0 0 资产回报率 4.2%5.3%7.6%9.6%投资收益 4 0 0 0 投资回报率 4.0%6.5%9.9%12.4%营业
88、利润 68 104 171 238 盈利增长(%)营业外收支 0 0 0 0 营业收入增长率 3.5%28.9%43.0%33.4%利润总额 68 104 170 238 EBIT 增长率-47.2%87.2%66.1%40.4%EBITDA 74 116 183 251 净利润增长率-23.2%40.0%64.5%40.5%所得税 1 9 15 20 偿债能力指标 有效所得税率%1.1%9.0%9.0%8.5%资产负债率 18.9%22.0%24.6%24.7%少数股东损益 0 0 0 0 流动比率 5.1 4.3 3.8 3.8 归属母公司所有者净利润 67 94 155 218 速动比率
89、 3.4 3.0 2.5 2.7 现金比率 1.3 1.2 1.0 1.0 资产负债表资产负债表(百万元百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 经营效率指标 货币资金 360 423 467 522 应收帐款周转天数 104.1 90.0 75.0 75.0 应收账款及应收票据 197 271 282 456 存货周转天数 435.3 350.0 300.0 250.0 存货 345 361 496 460 总资产周转率 0.4 0.4 0.5 0.6 其它流动资产 489 496 531 570 固定资产周转率 3.8 4.8 6.8 9.0 流动资产合计 1,392 1,5
90、52 1,776 2,008 长期股权投资 1 2 3 4 固定资产 148 154 155 155 在建工程 3 13 23 33 现金流量表现金流量表(百万元百万元)2022A 2023E 2024E 2025E 无形资产 16 16 16 16 净利润 67 94 155 218 非流动资产合计 222 241 254 267 少数股东损益 0 0 0 0 资产总计 1,614 1,793 2,031 2,276 非现金支出 39 16 16 17 短期借款 0 0 0 0 非经营收益-7 0 0 0 应付票据及应付账款 144 204 253 244 营运资金变动-96 4-66-10
91、5 预收账款 0 0 0 0 经营活动现金流 4 114 106 130 其它流动负债 129 160 214 286 资产-48-32-27-27 流动负债合计 273 364 468 530 投资-436-11-11-11 长期借款 1 1 1 1 其他 6-2-2-2 其它长期负债 30 30 30 30 投资活动现金流-478-45-40-40 非流动负债合计 31 31 31 31 债权募资 0 0 0 0 负债总计 304 395 499 562 股权募资 733 0 0 0 实收资本 103 103 103 103 其他-56-15-22-35 普通股股东权益 1,310 1,3
92、98 1,531 1,714 融资活动现金流 677-15-22-35 少数股东权益 0 0 0 0 现金净流量 203 54 44 55 负债和所有者权益合计 1,614 1,793 2,031 2,276 备注:表中计算估值指标的收盘价日期为 7 月 7 日 资料来源:公司年报(2021-2022),德邦研究所 公司首次覆盖 德龙激光(688170.SH)28/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露信息披露 分分析师析师与研究助理与研究助理简介简介 俞能飞:德邦证券研究所智能制造组组长,机械设备首席分析师。厦门大学经济学硕士,曾于西部证券、华西证券、国泰君安等从事机械、中小
93、盘研究,擅长挖掘底部、强预期差、高弹性标的研究。作为团队核心成员获得 2016 年水晶球机械行业第一名;2017 年新财富、水晶球等中小市值第一名;2018 年新财富中小市值第三名;2020 年金牛奖机械行业最佳行业分析团队。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息,本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解,清晰准确地反映了作者的研究观 点,结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。投资评级说明投资评级说明 Table_RatingDescription
94、1.投资评级的比较和评级标准:投资评级的比较和评级标准:以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后 6 个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅;2.市场基准指数的比较标准:市场基准指数的比较标准:A 股市场以上证综指或深证成指为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。类类 别别 评评 级级 说说 明明 股票投资评股票投资评级级 买入 相对强于市场表现 20%以上;增持 相对强于市场表现 5%20%;中性 相对市场表现在-5%+5%之间波动;减持 相对弱于市场表现 5%以下。行业投资评行业投资评级级 优于大市 预
95、期行业整体回报高于基准指数整体水平 10%以上;中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与 10%之间;弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平 10%以下。法律声明法律声明 。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。市场有风险,投资
96、需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考,不构成投资建议,也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下,德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易,还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送,未经德邦证券研究所书面授权,本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品,或再次分发给任何其他人,或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容,务必联络德邦证券研究所并获得许可,并需注明出处为德邦证券研究 所,且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。根据中国证监会核发的经营证券业务许可,德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。