1、 1 数据中心产业链梳理：数据中心产业链梳理：CPUCPU 平台升级，平台升级， DRAMDRAM 周期反转，周期反转，PCBPCB 量价齐升量价齐升 “云经济”打造信息新消费，数据中心产业链成长可期“云经济”打造信息新消费，数据中心产业链成长可期 全球 5G 网建号角吹响， 美国、 中国、 韩国和欧洲均加速基建投资力度。 伴随硬件终端和软件应用的迭代创新，线上业务和数据流量持续增长。 从目前发展趋势看，制造业工业互联网、企业远程办公和学校在线教 育需求被挖掘，信息消费活力充分释放。阿里旗下在线办公平台钉钉 和腾讯会议等开启“云办公”新风尚。 “云经济”与“硬科技”相辅相 成相互促进，长期看好

2、网络流量带动的数据中心及服务器产业链。 互联网厂商担当主力军，资本开支企稳回升互联网厂商担当主力军，资本开支企稳回升 互联网厂商是数据中心建设主力军，根据 2018 年数据中心白皮书，亚 马逊和谷歌负责超过一半的超大规模数据中心新建项目，巨头 CAPEX 一定程度上反映了数据中心产业链景气度，Intel 作为全球 x86 服务器 CPU 龙头，其数据中心（DCG）业务收入也是行业景气度先验指标。 2018Q12019Q1 北美云计算厂商 CAPEX 增速放缓，2019Q2 起重回正 增长。Intel DCG 业务增速自 2018 年 Q4 以来持续下滑、2019 年上半年 连续两个季度负增长后

3、 Q3 开始出现回升。国内阿里、腾讯和百度 2019Q3 CAPEX 合计同比下降 14%，降幅较 Q2（-15%）小幅收窄。我 国数据中心市场节奏整体滞后于全球，仍将长期处于加速发展阶段。 “硬科技”服务器代际升级，“硬科技”服务器代际升级，供应链供应链同步受益同步受益 服务器在数据中心硬件采购成本中占比最高，达到 70%左右（参考中 国产业信息网） 。根据 IDC，2018 年全球服务器出货量 1185 万台，同 比增长 15.68%。目前服务器市场均价为 8000 美元/台，为满足更高数 据传输速率的需求，服务器平台持续升级，内部核心元件价值量同步 提升，带动整机单价走高。服务器核心组件

4、包括 CPU、GPU、DRAM、 内存接口芯片、SSD、BMC、I/O 接口、PCIe 插槽、PCB 主板和电源 等。其中，CPU 决定算力大小，PCIe 总线标准帮助 CPU 识别并认识设 备，实现高速数据传输。CPU、GPU 和 DRAM 是主要成本项，合计占 比约 32%，在更高性能的服务器中甚至高达 50%-83%（根据 IDC） 。 DRAMDRAM：库存消化价格见底回升，国产替代进行时：库存消化价格见底回升，国产替代进行时 随着库存消化进入尾声， 叠加全球服务器和 5G 智能手机出货量的乐观 预期，DRAM 市场开始供给紧平衡，价格也呈现回稳向上的趋势。 DRAM 市场三星电子、S

5、K 海力士和美光科技三足鼎立，中国厂商兆易 创新加速布局。根据公司公告，2017 年 10 月与合肥产投签署协议，开 Tabl e_Ti t l e 2020 年年 03 月月 01 日日 电子元器件电子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行业深度分析行业深度分析 证券研究报告 投资投资评级评级 领先大市领先大市-A 维持维持评级评级 Tabl e_Fi rst St oc k 首选股票首选股票 目标价目标价 评级评级 603986 兆易创新 买入-A 600183 生益科技 买入-A 603186 华正新材 买入-A 002916 深南电路 买入-A 002463 沪电股份 买入-A

6、 Tabl e_C hart 行业表现行业表现 资料来源：Wind资讯 % 1M 3M 12M 相对收益相对收益 -5.36 -7.90 -19.81 绝对收益绝对收益 -6.95 -4.99 -14.73 马良马良 分析师 SAC 执业证书编号：S01 薛辉蓉薛辉蓉 报告联系人 相关报告相关报告 折叠屏，吹响 5G 终端创新的集结号 2020-02-23 再融资松绑，看好 5G 电子硬科技 2020-02-16 基金四季报持仓分析：电子板块近三年 来首度实现 Q4 环比提升，半导体配臵 创历史新高，电子制造维持大幅超配 2020-02-07 疫

7、情背景下电子行业的真变量与假干 扰：可穿戴加速渗透，换机需求仍旧坚 挺 2020-02-04 CES 2020 总结：光学应用广泛拓展， 智 能 汽 车 迎 接 电 子 赛 道 接 力 棒 2020-01-13 -12% 3% 17% 31% 45% 59% 73% -072019-11 电子元器件 沪深300 2 展 12 英寸晶圆存储器研发项目；2019 年 4 月以可转债对项目投资3 亿 元。 合肥长鑫官网显示已于2019年9 月正式投产19nm工艺8Gb DDR4， 预计 2021 年完成 17nm 技术研发。2019 年 9 月，兆易创新公告拟定增 33.2 亿

8、元用于 DRAM 芯片自主研发及产业化。 内存接口芯片：内存接口芯片：DDR5DDR5 升级可期，国产实力强劲升级可期，国产实力强劲 内存接口芯片是服务器 CPU 存取内存数据的必由通路，主要作用是提 升内存数据访问的速度及稳定性。根据澜起科技招股说明书，2018 年 内存接口芯片市场达到 5.7 亿美元，约占全球服务器市场 0.81%。行业 参与者主要有澜起科技、IDT 和 Rambus。根据澜起科技公告，公司正 进行 Gen 1.0 DDR5 寄存时钟驱动器芯片和 Gen 1.0 DDR5 数据缓冲器 芯片研发，目前已完成第一子代工程版芯片流片及功能验证，正积极 参与 DDR5 内存接口

9、JEDEC 标准的制定，并持续优化相关产品设计。 主板主板 PCBPCB：PCIe PCIe 4.04.0 推动高速板材持续升级，本土厂商顺利卡位推动高速板材持续升级，本土厂商顺利卡位 PCIe 是计算机扩展总线和接口标准， 从 1.0 （2.5GT/s） 、 到 2.0 （5GT/s） 、 到 3.0（8 GT/s） 、到4.0（16 GT/s） 、到 5.0（32 GT/s）围绕传输速率 持续演进升级。在目前 PCIe 3.0 接口情况下，服务器主板 PCB 812 层 即可满足要求，对应基材 CCL Df 值在 0.0140.02 之间。对于 PCIe 4.0 和 5.0 接口，PCB

10、层数需要进一步增加，CCL Df 值也需同步降低。2019 年 5 月 PCIe 5.0 正式发布， 考虑到服务器接口标准和平台升级， 以及出 货量回暖，我们测算 20192021 年服务器主板高速 PCB 市场规模分别 为 106 亿元、 142 亿元和 186 亿元，高速 CCL 市场规模分别为 67 亿元、 92 亿元和 124 亿元，3 年 CAGR 分别为 32%和 36%。全球 PCB 厂商众 多，但掌握多层高速 PCB 工艺技术的有限，国内参与者主要有沪电股 份、深南电路、东山精密（Multek）和生益科技（生益电子）等。高速 CCL 市场松下、依索拉、联茂和台耀四家占据近 65

11、%左右份额（根据 Prismark 2018） ，国内厂商也已实现技术突破。根据公告，生益科技高 速产品已于 2018 年通过客户认证并实现销售，华正新材也已实现技术 突破，计划投资 6 亿元建设年产 650 万平米高频高速 CCL 项目。 投资建议：投资建议：半导体和 PCB 下游应用广泛，均有大周期品属性。从历 史数据来看，二者在产值增速上具备较高的协同。我们长期看好网络 流量带动的数据中心及服务器产业链，结合服务器元件价值量、技术 迭代以及行业格局，我们认为半导体和 PCB 有望借助本轮 5G 和云计 算大周期，迎来行业高增长。半导体重点推荐兆易创新，建议关注澜 起科技，PCB 和上游

12、CCL 重点推荐深南电路、沪电股份、生益科技和 华正新材。 风险提示：风险提示：5G5G 基站建设不及预期；基站建设不及预期；互联网厂商资本开支不及预期；互联网厂商资本开支不及预期； PCBPCB/CCL/CCL 市场市场竞争加剧；竞争加剧；国产替代国产替代不及预期。不及预期。 mNtMmMmQrMrPtRpOtMxOtMaQdN9PmOmMnPmMlOnNpMjMnNnO9PpPvMvPmOoMvPqQsP 行业深度分析/电子元器件 3 内容目录内容目录 前言：云经济与硬科技，数据中心服务器产业链迎来新一波增长红利前言：云经济与硬科技，数据中心服务器产业链迎来新一波增长红利 . 7 1. “

13、云经济云经济”打造信息新消费，数据中心产业链成长可期打造信息新消费，数据中心产业链成长可期 . 8 1.1. 5G 时代万物互联，流量增长不停歇 . 8 1.2. 云数据中心站上舞台，超大型和边缘计算数据中心快速发展. 9 1.3. 互联网厂商担当主力军，资本开支企稳回升 . 12 2. “硬科技硬科技”服务器代际升级，基础设施同步受益服务器代际升级，基础设施同步受益 . 15 2.1. 产业链解构：基础设施、硬件和运维，三位一体 . 15 2.2. 服务器定位“硬科技”，硬件成本占比最高 . 16 3. 算力就是算力就是“生产力生产力”，服务器产业链全面革新，服务器产业链全面革新 . 16

14、3.1. 整机：行业趋于集中，浪潮信息市占率持续提升 . 20 3.2. CPU：Intel 独领风骚，下一代更高速平台呼之欲出. 23 3.3. DRAM：库存消化价格见底回升，国产替代进行时. 25 3.4. 内存接口芯片：DDR5 升级可期，国产实力强劲 . 28 3.5. 主板：PCIe 4.0 推动高速板材持续升级，本土厂商顺利卡位 . 29 3.5.1. 高速 PCB 生产难度大，价格和毛利率高于普通 PCB . 32 3.5.2. 高速 CCL 材料和配方难度大，等级越高附加值越明显. 35 4. 重点推荐服务器产业链，坚定看多半导体和重点推荐服务器产业链，坚定看多半导体和 PC

15、B 核心资产核心资产 . 37 4.1. 半导体：重点推荐兆易创新，建议关注澜起科技 . 38 4.1.1. 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，基因优秀的“中国芯”力量 . 38 4.1.2. 兆易创新：半导体国产替代龙头，加速 DRAM 布局 . 40 4.2. PCB/CCL：重点推荐华正新材、生益科技、深南电路和沪电股份 . 41 4.2.1. 华正新材：发力高频高速覆铜板，紧握5G 战略机遇 . 41 4.2.2. 生益科技：国产 CCL 龙头，成长可期 . 42 4.2.3. 深南电路：一站式 PCB 龙头，IC 封装基板国之重器 . 44 4.2.4. 沪电股份：深耕数通 PCB，A

16、DAS 需求释放刺激新增张 . 45 图表目录图表目录 图 1：互联网巨头 BATJH 云计算布局 . 7 图 2：我国移动互联网接入流量累计值（万 GB） . 8 图 3：20162021 全球年度流量总量及预测（ZB） . 8 图 4：移动通信技术发展带来流量需求提升. 8 图 5：5G 连接设备快速增长 . 8 图 6：各国 5G 商用进程 . 9 图 7：云数据中心和传统数据中心工作负载占比. 10 图 8：云数据中心和传统数据中心工作负载. 10 图 9：全球数据中心数量和机架数量 . 10 图 10：超大规模数据中心数量及份额 . 10 图 11：超大规模数据中心建设增长情况（20

17、15-2020 年）.11 图 12：2015-2020 年全球数据中心区域视图 .11 图 13：中国移动、中国联通、中国电信 4G DOU（GB） .11 图 14：5G 时代下的云数据中心网络架构图 .11 图 15：国内移动互联网接入流量历年数据（万 G） . 12 图 16：2016-2021 国内移动互联网人月均流量预测（G） . 12 行业深度分析/电子元器件 4 图 17：全球公有云市场份额 . 12 图 18：国内云计算厂商市场份额（2019Q3）. 12 图 19：互联网厂商 CAPEX、Intel DCG 业务收入与全球服务器收入同比增速. 13 图 20：北美主要云计算

18、厂商资本支出及整体增速. 13 图 21：Intel 数据中心（DCG）业务收入（亿美元） . 13 图 22：BAT 资本支出及整体增速（亿元）. 14 图 23：BAT 资本支出增速 . 14 图 24：美国数据中心建设布局的四个主要阶段 . 14 图 25：我国数据中心机架数量. 14 图 26：我国数据中心市场规模. 14 图 27：数据中心产业链 . 16 图 28：数据中心 IT 硬件成本结构. 16 图 29：2018 年中国 x86 服务器 CPU 数量关注比例分布 . 18 图 30：全球服务器出货量及市场规模增速（%） . 18 图 31：全球服务器平均单价及增速. 18

19、图 32：服务器内部结构图. 19 图 33：服务器主板布局 . 19 图 34：服务器主板逻辑框图 . 19 图 35：各类服务器成本构成 . 19 图 36：全球服务器出货量. 21 图 37：中国服务器出货量. 21 图 38：2017Q1-2019Q3 全球服务器出货量及同比 . 21 图 39：2017Q1-2019Q3 全球服务器营业收入及同比. 21 图 40：2017Q1-2019Q3 中国 X86 服务器出货量及同比 . 21 图 41：2017Q1-2019Q3 中国 X86 服务器营业收入及同比. 21 图 42：全球各服务器公司市场份额变化曲线. 22 图 43：中国各

20、服务器公司市场份额变化曲线. 22 图 44：浪潮信息营业收入及增速 . 22 图 45：浪潮信息归母净利润及增速. 22 图 46：浪潮信息主营构成（亿元）. 22 图 47：浪潮信息各业务毛利率（%） . 22 图 48： Intel 和 AMD 在服务器 CPU 市场份额及预测. 23 图 49：2018 年全球服务器 CPU 市场份额 . 23 图 50：2018-2020 年 Intel 芯片发布线路图. 23 图 51：Intel 服务器 CPU 平台升级 . 24 图 52：2010-2019 年 Intel 年收入及增速 . 24 图 53：2010-2019 年 Intel

21、归母净利润及增速 . 24 图 54：2019 年 Intel 收入构成 . 25 图 55：2017-2019 年 Intel 各业务增速. 25 图 56：2013-2018 年全球 DRAM 存储器出货量 . 26 图 57：2017-2025 年 DRAM 需求总量及增速预测 . 26 图 58：2013-2018 年全球 DRAM 存储器市场规模 . 26 图 59：2018 年存储 IC 市场结构 . 26 图 60：2016-2019 年内存价格指数变化 . 27 图 61：1980-2019 年全球 DRAM 主要厂商变化 . 27 行业深度分析/电子元器件 5 图 62：20

22、18 年 DRAM 各厂商市场份额 . 27 图 63：合肥长鑫业务发展历程. 28 图 64：2016-2018 年内存接口芯片市场规模 . 29 图 65：2018 年三家公司内存芯片业务营收对比 . 29 图 66：服务器主板高速 PCB及 CCL 市场规模预测 . 31 图 67：PCB 下游细分市场规模及占比（服务存储占比 8%） . 32 图 68：PCB 下游细分市场 20182022 年 CAGR（%）. 32 图 69：服务器/存储设备 PCB 类型及应用占比. 32 图 70：高多层 PCB 对通孔、埋孔的板间对位精确精度要求. 32 图 71：PCB 结构：CCL 通过半

23、固化片粘合，再覆盖外层铜箔 . 32 图 72：PCB 的制作过程中的核心工序 . 33 图 73：全球主要 PCB 厂商 2017 年数通业务收入（亿元）. 34 图 74：玻璃纤维布基覆铜板剖面图. 35 图 75：PCB 基材按 Df 大小划分为 6 个损耗层次 . 35 图 76：2017 年全球覆铜板企业竞争格局 . 36 图 77： 2018 年中国覆铜板行业市场格局 . 36 图 78：CCL 生产工艺流程. 36 图 79：全球半导体销售额和 PCB 产值同比增速（）. 38 图 80：澜起科技 2016-2019Q3 营业收入与增速 . 39 图 81：澜起科技 2016-2019Q3 归母净利润与增速 . 39 图 82：澜起科技 2016 年-2018 年毛利率及净利率变化. 39 图 83：澜起科技 20162018 年营业收入构成. 39 图 84：澜起科技 20162018 年主营业务毛利率 . 39 图 85：2015-2018 年兆易创新主营业务收入占比 . 40 图 86：2018 年兆易创新主营业务收入占比 . 40 图 87：兆易创新 2014-2019Q3 营业收入及增速 . 40 图 88：兆易创新 2014-2019Q3 归母净利润及增速 . 40 图 89：2010-2022 年全球 PCB 产值及增速预测 .