1、产业升级新机遇，国产替代正当时 证券分析师：宋涛 ： A0230516070001；沈衡：A0230518090001 研究支持：沈衡：A0230518090001 联系人：马昕晔：A0230511090002 2020.03.16 新材料行业投资策略 主要内容主要内容 1. 新材料高端应用多被海外垄断，贸易环 境变化刺激国产化契机 2. 技术路线已成熟，国产替代正当时 3. 产业升级新机遇，新兴成长快发展 4. 军工应用受封锁，自主突破强国路 5. 投资建议 2 qRpQrRqMrMoQpNqRqPyRmPbRdNaQtRmMoMpPkPqQmPjMpOvN7NrRyQMYnRpRxNoNr

2、O 3 1.11.1 新材料支撑技术革命，高端应用多被海外垄断新材料支撑技术革命，高端应用多被海外垄断 材料是人类一切社会生活和经济发展的基础性要素，作为关键资源投入，一次次推动 着技术革命的进步。 新材料是指传统的材料改良后性能显著提高或者产生新功能的一些材料，或者是 具有特殊功能或优异性能的新发现的材料，是工业产品质量升级转换的保障、产 业技术创新的前提，是支撑国民经济发展的基础产业。 世界各国竞相将发展新材料产业列为国际战略竞争的重要组成部分。 产业发展与关键新材料 资料来源：CNKI，申万宏源研究 各国新材料战略计划 国家 战略计划 重点发展领域 中国 新材料产业发展指南、“十三五”材

3、料领域科技 创新专项规划、新材料产业“十三五”发展规 划、关于加快新材料产业创新发展的指导意见、 关键材料升级换代工程实施方案等 先进基础材料，包括先进钢铁材料、先进有色金属材 料、先进化工材料、先进建筑材料等；关键战略材料， 包括高性能纤维及复合材料、稀土功能材料、特种合金 等；前沿新材料，包括石墨烯、金属及高分子增材制造 材料、形状记忆合金等 美国 能源材料网络计划、国家纳米技术计划、材 料基因组计划战略规划、先进伙伴制造计划等 新能源材料、生物与医药材料、环保材料、纳米材料、航 空航天材料、材料基因组、宽禁带半导体材料等 欧盟 欧盟能源技术战略计划、能源 2020 战略、 欧洲 2020

4、 战略、“地平线 2020”计划等 结构材料、光学与光电材料、低碳产业相关材料、信息技 术材料、生物材料、石墨烯等 英国 低碳转型计划、英国可再生能源发展路线图、 英国工业 2050等 低碳产业相关材料、高附加值制造业相关材料、生物材 料、海洋材料等 德国 2025 高技术战略、工业 4.0 战略、材料技 术 MaTech、为工业和社会而进行材料创新 WING等 可再生能源材料、生物材料、电动汽车相关材料等 日本 第五期科学技术基本计划、能源基本计划、 元素战略研究等 纳米材料、电子信息材料、新能源材料、节能环保材料等 韩国 新增长动力规划及发展战略、第五次核能振兴综 合计划、第四次科学技术基

5、本计划等 显示材料、存储材料、可再生能源材料、信息材料等 俄罗斯 2030 年前能源战略、2030 年前科学技术发展 优先方向等 耐高温材料、宇航材料、新能源材料、节能环保材料、纳 米材料、生物材料、医疗和健康材料、信息材料等 4 1.11.1 新材料支撑技术革命，高端应用多被海外垄断新材料支撑技术革命，高端应用多被海外垄断 在电子材料、特种工程塑料、高性能纤维、航空航天材料等高端工业应用领域龙头企 业主要集中于美国、欧洲及日韩。 我国企业在稀土功能材料、玻纤材料等相对低端工业应用领域占有较大市场份额。 资料来源：CNKI，申万宏源研究 材料分类细分材料全球格局 半导体材料 光刻胶日本合成橡胶

6、、东京应化、信越化学、富士电子材料和美国陶氏化学垄断 硅片日本信越、SUMCO、德国Siltronic等垄断，国内上海新昇12寸大硅片有突破 电子特气美国气体化工、普莱克斯、日本昭和电工、法国法液空等为主 高纯试剂德国BASF、韩国东进、日本关东电化等为主，国内江化微等较领先 溅射靶材 日本日矿金属、东曹、美国普莱克斯、霍尼韦尔等垄断，国内江丰电子较 领先 抛光材料美国陶氏化学、卡博特微电子垄断，国内安集微电子较领先 显示材料 混合液晶 德国默克、日本Chisso、DIC垄断，国内和成显示、八亿时空、诚志永华正 在替代 OLED发光材 料 美国UDC、日本出光兴产、美国陶氏化学、韩国三星等为主

7、，国内专利材 料尝试突破 偏光片LG 化学、住友化学、日东电工垄断，国内三利谱较领先 高性能纤维 碳纤维 日本东丽、东邦、三菱、美国Hexel、卓尔泰克、德国SGL等垄断，国内光 威复材较领先 芳纶纤维美国杜邦、日本帝人垄断，国内泰和新材较领先 前沿新材料石墨烯全球处于共同起步阶段 材料分类细分材料全球格局 先进钢铁 材料 高强度汽车用钢 全球高度竞争，宝钢、武钢领先 海洋平台用钢日本新日铁、JFE及德国迪林根钢铁公司全球领先 先进有色 金属材料 高性能轻合金镁合金、钛合金、铝合金我国发展成熟 稀土钕铁硼钕铁硼磁材我国占据全球第一 高温合金 美国ATI、特殊金属、卡朋特、德国蒂森克虏伯、日本日

8、立金属、冶金工 业全球领先，我国差距较大 先进无机 非金属材 料 玻璃纤维国内中国巨石、泰山玻纤、重庆国际占全球约40% 气凝胶全球处于共同起步阶段 石英玻璃 高端领域被美国迈图、德国贺利氏、日本东曹合计占比超60%,国内菲利 华占有一席之地 特种工程 塑料 聚酰亚胺 美国杜邦、日本宇部、钟渊化学、韩国科隆、SKC垄断，国内时代新材 实现高端化学亚胺法量产 聚砜德国BASF、比利时索尔维、日本住友和印度加尔迈化学为主 聚苯硫醚 日本东丽、吴羽化学、东曹、东燃、美国FORTRON为主，日本占全球 70% 聚苯醚沙特SABIC、日本旭化成、三菱瓦斯为主 主要新材料市场全球格局 5 1.2 1.2

9、发达国家新材料研发强度难有提升，国内正处快发达国家新材料研发强度难有提升，国内正处快 速上升期速上升期 研发是新材料企业长盛不衰的根源，新材料研发周期长、回报慢，因此自主研发的企 业必须具备足够的抗风险能力。 海外成熟化工企业研发强度呈现下滑趋势。 主要是由石化产业链延伸的新材料在上世纪七八十年年代就已经成熟，化学工业 基本不再产生基本的新学识，新物质、新品种的创造越来越难。而医药行业的研 发强度则不断提升。 杜邦1961年产出聚酰亚胺薄膜Kapton，1972年实现了芳纶Kevlar纤维的商品化， 东丽1973年便开始用碳纤维制造高尔夫球杆。 美国化工、医药企业研发投入海外典型新材料企业研发

10、强度 资料来源：Wiley, Bloomberg, 申万宏源研究 6 1.2 1.2 发达国家新材料研发强度难有提升，国内正处快发达国家新材料研发强度难有提升，国内正处快 速上升期速上升期 海外化工企业成熟，更多精力转向工艺技术服务提升从而降低成本，另一方面加大海 外市场的扩展。 国内化工企业尚处于成长阶段，全球化工研发投入主要由中国驱动。 发达国家化工行业研发强度持续下滑化工行业研发投入主要由中国驱动 资料来源：Wiley, 申万宏源研究 7 1.2 1.2 发达国家新材料研发强度难有提升，国内正处快发达国家新材料研发强度难有提升，国内正处快 速上升期速上升期 研发强度难有提升的情况同样反应

11、在国家层面。 美国、日本等发达国家早期通过高强度的研发快速实现了高度成熟的工业化，日 本1980年代研发强度已经超过2%，相关配套产业十分成熟，因此进一步的实体 创新越发困难，近20年来美国、日本的研发强度增长趋势十分缓慢，美国基本维 持在2.6%-2.8%，日本维持在3.0%-3.5%。 中国研发投入占GDP比重则逐年提升，2018年提升至2.18%。 2018年世界各国研发经费投入世界各国研发经费投入占GDP比重 资料来源：联合国教科文组织，Wind，申万宏源研究 8 1.2 1.2 发达国家新材料研发强度难有提升，国内正处快发达国家新材料研发强度难有提升，国内正处快 速上升期速上升期 我

12、国产业所处生命周期落后于海外，研发强度具备持续提升空间。 计划经济时代，生产主要以满足基本生活和工业需求为主。 高新技术产业高投入慢回报风险大的特点，国营企业对新材料研发缺乏动力，而 民营企业外部资金支持不足。造成我国汽车、航空、电子信息等高端工业基础薄 弱，下游需求牵引不足。 瓦森纳协定使得海外对国内施行产品、设备和技术的多重封锁，倒逼国内只 能通过自主研发进行突破。 我国研发强度1996年以来持续提高，但当前也仅达到日本1980年代的水平。 国内新材料所处生命周期发达国家新材料所处生命周期 资料来源：CNKI，申万宏源研究 9 1.3 1.3 全球贸易不确定性加强，自主可控需求迫切全球贸易

13、不确定性加强，自主可控需求迫切 全球贸易不确定性加强，自主可控需求迫切。 近年来美国陆续将中兴通讯、华为、福建晋华、海康威视等高科技企业加速“实 体清单”，限制将美国的技术、产品、设备出口给上述企业，试图打压国内科技 发展。 2019年7月，日本宣布对韩国关键电子材料进行出口管制，包括“含氟聚酰亚 胺”、“光刻胶”、“高纯氟化氢”等日方占据垄断地位的产品。 上游关键材料、设备成为国内科技发展“卡脖子”的核心环节，自主国产化需求 迫切。 全球贸易纠纷增加 资料来源：政府网站，申万宏源研究 日期国家事件 2019/10美国 美国商务部宣布将海康威视、大华股份、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、依图科技

14、 、颐信科技等中国科技企业列入了出口管制的“实体清单”。 2019/7日本日本限制向韩国出口“含氟聚酰亚胺”、“光刻胶”、“高纯氟化氢” 2019/5美国美国将华为及其70个分支结构纳入“实体清单”。 2018/11美国 美国商务部以威胁美国国家安全为由宣布制裁中国福建晋华集成电路有限公司，美国 公司被禁止向后者出售软件、技术及产品 2018/4美国 美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产 品。2018年7月宣布解禁。 10 1.4 1.4 产业大势带动行业需求，大国角力促进国产替产业大势带动行业需求，大国角力促进国产替 代，新材料企业发展有望加速代，新材料

15、企业发展有望加速 产业大势带动行业需求：半导体、显示面板等行业产能向大陆转移趋势明显，新能源 汽车、5G等产业发展大势明确，带动上游材料需求确定性增长。 大国角力促进国产替代：中美、日韩等贸易不确定性增强，上游国产化配套需求迫切， 国内材料企业迎来新机遇，发展有望加速。 新材料细分投资领域梳理 资料来源：申万宏源研究 主要内容主要内容 1. 新材料高端应用多被海外垄断，贸易环 境变化刺激国产化契机 2. 技术路线已成熟，国产替代正当时 3. 产业升级新机遇，新兴成长快发展 4. 军工应用受封锁，自主突破强国路 5. 投资建议 11 12 2.1 2.1 半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步

16、半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步 我国半导体产业自给率低，大量依赖进口。 2018年中国集成电路进口金额超过3000亿美元，超过原油约700亿美元，是进口 金额最大的商品。 据IC Insights统计，2018年中国IC产值仅占市场规模的15.3%，预计到2023年也 仅提升至20.5%。 中国集成电路进口金额已大幅超过原油（亿美元）2018年中国IC市场自给率仅15.3% 资料来源：Wind，IC Insights，申万宏源研究 13 半导体产业持续向中国大陆转移，市场增速全球领先。 2018年中国半导体销售额达到1579亿美元，占全球比重提升至33.9%。 根据IC Insigh

17、ts统计，2019年全球纯晶圆代工市场同比下降2%，但中国大陆却实现 了6%的正增长，是全球唯一实现增长的地区。 由于“中国效应”，2018年全球半导体资本支出首次突破1,000亿美元。中国企业 半导体资本支出110亿美元，超过欧洲和日本企业半导体资本支出总和107亿美元。 2019年长江存储3D NAND、合肥长鑫DRAM存储项目相继投产；中芯国际14nm量产， 并迈向7nm先进支撑，我国半导体产业技术逐渐成熟提升产业链自主化信心。 中国半导体销售额占全球比重持 续提升（亿美元） 2019年纯晶圆代工市场中国 是唯一实现增长地区 2018年中国半导体企业资本 支出超过欧洲和日本 2.1 2.

18、1 半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步 资料来源：Wind，IC Insights，申万宏源研究 14 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节， 对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产 业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速 度快等特点。 半导体材料处于产业链上游 晶圆制造材料市场分布 半导体材料各环节核心公司（黄色为科创板相关企业） 2.1 2.1 半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步 资料来源：CNKI，SEMI，申万宏源研究 15 受益下游半导体规模持续增长，中国半导体材料市场增速远高于全球。

19、 2018年，全球半导体材料销售额约519亿美元，其中晶圆制造材料约322亿美元， 2010-2018年CAGR 4.3%；半导体封装材料约197亿美元，2010-2018年CAGR -1.3%。 2018年，中国半导体材料销售额约794亿元，其中晶圆制造材料约408亿元， 2010-2018年CAGR 13.1%；半导体封装材料约386亿元，2010-2018年CAGR 10.7%。 全球半导体材料销售额（亿美元）中国半导体材料销售额（亿元） 2.1 2.1 半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步 资料来源：SEMI，申万宏源研究 16 2.1 2.

20、1 半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步半导体产业向大陆转移，材料国产化逐渐起步 国家大基金及社会资本大力支持为我国集成电路产业发展保驾护航。 2014年10月国家集成电路产业投资基金正式设立，一期总资本额1387亿元人民 币。同时大基金投资极大地撬动了境内外资金投资我国集成电路产业的积极性， 直接带动地方投资基金5145亿元，行业融资环境明显改善，有力提振了我国发展 安全可靠集成电路产业的信心。 大基金一期累计有效投资项目达到70个左右，覆盖了集成电路设计、制造、封装 测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年1

21、0月22日注册成立，注册 资本2041.5亿元。大基金二期有望在材料和设备领域给与更多的投资支持。 国家集成电路基金投资约70个项目大基金一期投资各产业链占比 资料来源：中国半导体行业协会，申万宏源研究 17 2.1 2.1 半导体材料之硅片半导体材料之硅片 硅片是制作集成电路的重要材料。目前90%以上半导 体产品采用硅基材料。 硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技 术进步的两条主线。硅片尺寸越大每片硅片上可以制 造的芯片数量越多，随之制造成本也就越低。 全球硅片出货量持续增长，300 mm（12英寸）硅片 占比不断提升。 硅片技术演进史 资料来源：硅产业招股说明书，新材料在线，Wi

22、nd，申万宏源研究 硅片生产工艺 300 mm硅片占比持续提升全球硅片出货量（百万平方英寸） 18 2.1 2.1 半导体材料之硅片半导体材料之硅片 2018年全球硅片市场规模约114亿元美元（不含 SOI ） 。 市 场 主 要 被 信 越 化 学 、 SUMCO 、 Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等垄断。尤其 300mm大硅片前五家份额约98%。 SUMCO预测2019-2023年300mm硅片需求 CAGR约5.3%。 2018年全球硅片市场份额 资料来源：硅产业招股说明书，SUMCO，申万宏源研究 全球硅片市场规模（亿美元） 全球300mm硅片供需预测 19 2.1

23、 2.1 半导体材料之硅片半导体材料之硅片 2018年国内硅片市场规模约10亿美元（不含SOI）。2014年起，随着中国各半导体制造生 产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大 陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。 国内企业积极规划8寸、12寸硅片产能，但实际效果有限。尤其12寸硅片基本依赖进口。 目前硅产业集团旗下上海新昇实现12寸大硅片国产化突破，部分产品已获得格罗方德、中 芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子等芯片制造企业的认证通过。国产 化曙光初现。 总投资额（亿元）8寸（万片/月）12寸（万片/月） 上海新昇68-60 超硅上海

24、100-30 超硅重庆50505 超硅成都50-50 天津领先-302 中环领先无锡一期1007515 中环领先无锡二期100-35 金瑞泓-12- 金瑞泓衢州504010 金瑞泓微电子83-30 有研德州802330 杭州中芯603520 宁夏银和一期3115- 宁夏银和二期603520 合晶郑州572020 安徽易芯30-15 奕斯伟西安110-50 四川经略501040 启世半导体200-120 中晶嘉兴110-100 睿芯晶20-10 合计1409345662 资料来源：硅产业招股说明书，芯思想研究院，申万宏源研究 中国硅片市场规模（亿美元）中国硅片产能规划 20 2.1 2.1 半导

25、体材料之抛光材料半导体材料之抛光材料 CMP（化学机械抛光）的过程包含了机械去除作用以及化学反应作用，二者相辅相成 实现被抛材料的表面平整化。CMP技术在半导体350nm技术节点开始大量引入，随 着工艺制程的进步，CMP次数越来越多，重要性越来越高。 抛光材料是工艺中必不可少的耗材，主要包括抛光液（Slurry）和抛光垫（Pad）。 抛光液一般由磨料 、表面活性剂、稳定剂、氧化剂和分散剂等组成。 抛光垫主体材料以聚氨酯为主。 CMP工艺示意图 资料来源：安集科技招股说明书，CCMP，申万宏源研究 制程提升提高CMP抛光需求（单数：次） 3D闪存CMP抛光次数翻倍（单 数：次） 21 2018年

26、全球抛光液市场规模约12.7亿美元，抛光垫市场规模约7.4亿美元，卡博特微 电子预计抛光材料市场需求2019-2023年将维持4-6%的增长。 全球抛光液市场主要被卡博特微电子、Hitachi、Fujimi、Versum、Dow等占 据。由于抛光液随着工艺制程的进步品类不断丰富，因此行业格局逐渐分散化。 国内安集科技是唯一实现国产化的企业，占全球份额约2.4%。 全球抛光垫市场主要被陶氏垄断，不同于抛光液，抛光垫随着工艺制程进步并没 有出现太大的革新，因此新进入者很难挑战陶氏的垄断地位。国内鼎龙股份部分 产品已通过12寸主流晶圆厂认证，有望逐渐放量。 CMP抛光液和抛光垫市场规模抛光液全球市场

27、格局抛光垫全球市场格局 资料来源：CCMP，SEMI，申万宏源研究 2.1 2.1 半导体材料之抛光材料半导体材料之抛光材料 22 2.1 2.1 半导体材料之电子气体半导体材料之电子气体 广义的“电子气体”指电子工业生产中使用的气体，是最重要原材料之一，狭义的 “电子气体”特指电子半导体行业用的特种气体。 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺， 被称为集成电路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“粮食”和“源”。 类别用途主要产品 化学气相沉积（CVD） 氨气、氦气、氧化亚氮、TEOS（正硅酸乙酯）、TEB（硼酸三 乙酯）、TEPO（磷酸三乙酯）、磷 化氢

28、、三氟化氯、二氯硅烷、氟化氮、硅烷、六 氟化钨、六氟乙烷、四氯化钛、甲烷等 离子注入 氟化砷、三氟化磷、磷化氢、三氟化硼、三氯化硼、四氟化硅、 六氟化硫、氙气等 光刻胶印刷氟气、氦气、氪气、氖气等 扩散氢气、三氯氧磷等 刻蚀 氦气、四氟化碳、八氟环丁烷、八氟环戊烯、三氟甲烷、二氟甲 烷、氯气、溴化氢、三氯化硼、六氟化硫、一氧化碳等 掺杂 含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、乙硼烷、 三氟化硼、磷化氢、砷化氢等 电子大宗气体环境气、保护气、载体氮气、氧气、氩气、二氧化碳等 电子特种气体 领域电子特种气体 电子大宗气体 液晶面板30%-40%60%-70% 集成电路约 50%约 50%

29、 LED、光伏50%-60%40%-50% 气体等级纯度要求杂质含量（V/V)应用领域 普通气体3N 1000*10-6 一般器件 纯气体4N 100*10-6 晶体管等 高纯气体5N 10*10-6 大规模集成电路和特殊器件 6N 1*10-6 6N0.1*10-6 超大规模集成电路和特大规模集成电路超高纯气体 电子气体分类电子气体应用比例 气体纯度标准 资料来源：金宏气体招股说明书，申万宏源研究 23 2.1 2.1 半导体材料之电子气体半导体材料之电子气体 2018年全球晶圆制造用电子气体市场规模约42.7亿 美元，全球市场主要被美国空气化工、普莱克斯、法 国液空、日本大阳日酸等垄断。

30、2018年中国特种气体市场约296亿元，其中电子特 种气体占约41%，半导体用电子特气约55亿元。 国内在部分细分领域开始实现进口替代，如含氟特气 企业华特气体、科美特、七一八所、黎明院等。 全球半导体电子特气市场规模 （亿美元） 中国特种气体市场规模（亿元）中国特种气体市场分布 全球电子特气格局 资料来源：SEMI，前瞻产业研究院，申万宏源研究 24 2.1 2.1 半导体材料之前驱体半导体材料之前驱体 IC前驱体是应用于半导体生产制造工艺，携有目标元素，呈气态或易挥发液态，具备 化学热稳定性，同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质，在薄膜、光刻、互 连、掺杂技术等的半导体制造过程中，主

31、要应用于气相沉积（包括PVD、CVD 及 ALD），以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。 日本富士经济预计2019年全球前驱体市场规模约1358亿日元（约13亿美元），随着 3D存储结构的复杂化，将带动high K及金属前驱体市场快速增长。 全球前驱体主要被法液空、默克、Versum（已被默克收购）、三星SDI等垄断。国内 雅克科技通过收购韩国UP Chemical填补了国内空白，产品已进入主流半导体客户； 南大光电承担了“ALD金属有机前驱体产品的开发”02专项，产品处于认证阶段。 半导体核心前驱体材料全球前驱体市场规模（百万日元） high K及金属前驱体市场快速增长 资料来源：DNF，

32、日本富士经济，Techcet，申万宏源研究 25 2.1 2.1 半导体材料之湿化学品半导体材料之湿化学品 湿化学品也成超净高纯试剂或工艺化学品：包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和 其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀， 是集成电路、分立器件、平板显示、太阳能电池等制造用关键材料。 按照国际半导体设备和材料组织（SEMI）制定的产品标准可划分为G1-G5 五个等级。 半导体市场对纯度要求最高，主要集中在SEMI G4、G5 水平，平板显示与LED 市场 对纯度要求集中在G2、G3 水平；太阳能光伏电池市场的纯度要求最低，G1即可基本 满足需求。 SEMI

33、 等级G1 G2 G3 G4G5 金属杂质/ （ppb） 100010 1 0.1 0.01 控制粒径/m 1.0 0.5 0.5 0.2需双方协定 颗粒个数/（个 /mL） 25 25 5需双方协定需双方协定 IC线宽/m1.20.8-1.20.2-0.60.09-0.20.09 应用分立器件、太阳能电池显示面板IC、LCD、OLEDIC、LCD、OLEDIC 湿化学品主要分类 大类小类具体产品 功能湿电 子化学品 复配类化学品显影液、剥离液、清洗液、蚀刻液、稀释液等 酸类氢氟酸，硫酸，磷酸，硝酸，乙酸，乙二酸等 碱类氢氧化铵，氢氧化钾，氢氧化钠等 有机溶剂类甲醇，乙醇，丙酮，丁酮，乙酸乙酯

34、，甲苯等 其他类过氧化氢等 通用湿电 子化学品 湿化学品国际标准 资料来源：格林达招股说明书，申万宏源研究 26 2.1 2.1 半导体材料之湿化学品半导体材料之湿化学品 2018年全球湿电子化学品整体市场规模约52.65亿美元，其中半导体应用规模约16.1 亿美元。三大市场应用量达到307万吨，其中半导体市场应用量约132万吨，显示面 板市场应用量约 101万吨，太阳能电池领域应用量达到74万吨。 2018年，我国湿电子化学品市场规模约79.62亿元，需求量约90.5万吨。其中半导体 28.3万吨，显示面板34.1万吨，太阳能电池28.2万吨。 湿化学品品类众多，整个行业相对分散。目前国内在

35、太阳能电池领域基本实现自给， 面板领域部分实现替代，高端半导体领域仍然大量依赖进口，小部分产品开始进入进 口替代阶段。 国内湿化学品需求量 湿化学品行业格局 全球半导体湿化学品规模（亿美元） 资料来源：SEMI，中国电子材料协会，格林达招股说明书，申万宏源研究 27 2.1 2.1 半导体材料之光刻胶半导体材料之光刻胶 光刻是半导体制造的核心工艺，光刻技术的发展推动了半导体制程的不断进步。光刻 胶则是实现光刻技术的核心材料，主要由树脂、感光剂、添加剂、溶剂等组成。 根据其响应紫外光时的表现，光刻胶可分为两种，一种是对光有正效应的（降解反应 为主），即正胶；负胶则反之（交联反应为主）。两种光刻胶

36、的分辨率、粘附性等性 能也各有差别，适合不同的工艺要求。 根据光刻所对应的波长，半导体光刻胶可分为g线（436 nm），i线（365 nm）， KrF（248 nm），ArF（193 nm），EUV（13.4 nm）等，波长越短，光刻分辨率 越高。 集成电路光刻和刻蚀工艺流程光刻技术和技术节点演进关系 资料来源：晶瑞股份招股说明书，汉拓光学，申万宏源研究 28 2.1 2.1 半导体材料之光刻胶半导体材料之光刻胶 2018年全球半导体光刻胶市场约17.3亿美元，主要 被合成橡胶、东京应化、陶氏化学、信越化学等垄断。 根据TOK统计，KrF和ArF是应用最大的两个品种， 占半导体光刻胶50%以上

37、，随着先进制程的不断进步， EUV光刻胶快速增长，预计2021年达到2.9亿美元。 国内仅晶瑞股份、北京科华实现少了光刻胶量产，晶 瑞股份主要集中在g线、i线，北京科华KrF光刻胶实 现少量供应。南大光电、上海新阳等正在从事KrF、 ArF等高端光刻胶的研发。 全球半导体光刻胶市场规模（亿美元） 全球光刻胶市场格局 高端光刻胶市场增长预测 资料来源：SEMI，TOK，申万宏源研究 29 2.1 2.1 半导体材料之掩模版半导体材料之掩模版 掩模版又称光罩，是在光刻工艺中实现图形转移的高精密工具，对下游行业生产 线的作用主要体现为利用掩膜版上已设计好的图案，通过透光与非透光的方式进 行图像（电路

38、图形）复制，从而实现批量生产，广泛应用于在半导体、面板、电 路板等。 2018年全球晶圆制造用光掩模市场规模约40亿美元，主要被福克尼斯、大日本 印刷、Toppan等垄断。 国内晶圆制造用掩模版市场规模约51亿元。清溢光电已拥有京东方、天马、华星 光电、群创光电等平板显示客户，并在半导体领域开发了艾克尔、颀邦科技、长 电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等客户。 晶圆制造用光掩模市场格局 全球晶圆制造用掩模版市场规模 （亿美元） 掩模版应用场景 资料来源：清溢光电招股说明书，SEMI，申万宏源研究 30 2.1 2.1 半导体材料之靶材半导体材料之靶材 靶材主要应用于溅射工艺，利用离子源产生的离子

39、，在高真空中经过加速聚集，而形 成高速度的离子束流，轰击靶材表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使靶材表 面的原子沉积在基底表面。 溅射靶材下游应用领域广泛，如半导体、平板显示器、太阳能电池等。其中集成电路 领域用溅射靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，对靶材纯度要求很高， 一般在5N（99.999%）以上。 溅射靶材基本原理 应用领域金属材料主要用途性能要求 半导体芯片 超高纯度铝、钛、铜、钽 等 制备集成电路的关键原材 料 技术要求最高、超高纯度金属 、高精度尺寸、高集成度 平面显示器 高纯度铝、铜、钼等，掺 锡氧化铟（ITO） 高清晰电视、笔记本电脑 等 技术要求高、高纯度材

40、料、材 料面积大、均匀性程度高 太阳能电池 高纯度铝、铜、钼、 铬 等，ITO 薄膜太阳能电池技术要求高、应用范围大 信息存储铬基、钴基合金等光驱、光盘等高储存密度、高传输速度 工具改性纯金属铬、铬铝合金等工具、模具等表面强化性能要求较高、使用寿命延长 电子器件镍铬合金、铬硅合金等薄膜电阻、薄膜电容 要求电子器件尺寸小、稳定性 好、电阻温度系数小 其他领域纯金属铬、钛、镍等装饰镀膜、玻璃镀膜等 技术要求一般，主要用于装饰 、节能等 靶材分类全球溅射靶材市场分布 资料来源：江丰电子招股说明书，阿石创招股说明书，申万宏源研究 31 2.1 2.1 半导体材料之靶材半导体材料之靶材 2018年全球晶

41、圆制造用靶材市场规模约8亿美元，主要被日矿金属、霍尼韦尔、东曹、 普莱克斯等垄断。 2018年国内晶圆制造用靶材市场规模约10亿元。国内部分企业已经进入半导体晶圆 制造企业供应链。江丰电子、有研新材等专业高纯溅射靶材生产商，已经逐渐突破关 键技术门槛，打破溅射靶材产品供应完全需要进口的局面。 全球晶圆制造用靶材市场规模 （亿美元） 中国晶圆制造用靶材市场规模 （亿元） 全球靶材市场格局 资料来源：SEMI，申万宏源研究 32 2.1.1 2.1.1 雅克科技：大基金参股的电子材料平台型企业，雅克科技：大基金参股的电子材料平台型企业， 业绩有望持续超预期业绩有望持续超预期 大基金参股的电子材料平

42、台型企业，业绩有望持续超预期。近年来公司通过外延并购已 由传统阻燃剂企业顺利转型为电子材料平台型公司，国家大基金参股5.73%。半导体板 块业务包括韩国UP（SOD、前驱体）、成都科美特（含氟特气）、华飞电子（封装用硅 微粉）、雅克福瑞（LDS输送设备），下游客户涵盖全球主流半导体企业。2019年以来 随着新客户和新产品的不断开拓，公司业绩持续释放。公司预告2020Q1归母净利润区间 7000-8500万，同比增长69.5%-105.8%，超出市场预期。 收购LG化学彩色光刻胶业务，电子材料平台进一步覆盖面板产业。公司公告收购LG化学 面板彩色光刻胶业务，同时披露参股LGD正胶供应商Cotem

43、 10%，并已参与Cotem经营 管理。预计光刻胶业务整体收入体量达到10亿规模，真正光刻胶龙头。目前国内LCD面 板出货量占全球接近50%，光刻胶市场规模约10亿美元，90%以上依赖进口。未来公司 依靠成熟技术和产品快速国产化导入，有望成为面板核心材料整体解决方案提供商。此 外面板彩胶与高端半导体ArF光刻胶同为丙烯酸树脂体系，未来具备向上突破的基础。 LNG保温板材订单持续落地，受益LNG运输船及陆地储罐需求爆发。目前全球LNG船舶 保温板市场90%份额被韩国Hankuk Carbon和Finetec垄断。公司打破海外垄断，是国 内唯一获得法国GTT专利认证的保温板材供应商。继2018年公

44、司与沪东中华签订订单并 顺利交付后，2019年9月与沪东中华再次签订四个保温板材合同，价值1.38亿元。受益 于未来LNG运输船及陆地LNG储罐需求爆发，公司作为国内唯一实现国产化的稀缺企业， 未来订单将持续落地。 预计2019-21年归母净利润2.53、4.00、5.67亿元。 资料来源：公司公告，Techcet，申万宏源研究 33 2.1.2 2.1.2 安集科技：科创板首批上市，安集科技：科创板首批上市，CMPCMP抛光液国产化抛光液国产化 领军企业领军企业 国内唯一实现集成电路高端CMP抛光液量产的高新技术企业，科创板首批上市。公司 以技术研发为核心平台，产品包括不同系列的化学机械抛光

45、液和光刻胶去除剂，以高 端半导体晶圆制造为突破口，并不断向高端封装等表面处理材料引申。公司已成为中 芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台积电、联电等 全球领先芯片制造商的合格供应商。公司国家大基金持股比例高达15.43%，同时作为 项目责任单位出色完成两个国家“02专项”项目，是国内极少数进入国内外12英寸芯 片制造领域的本土供应商之一。目前还作为课题单位负责两个国家“02专项”项目。 持续高额研发投入驱动产品创新，募投资金扩充产能并开拓新品类应对下游需求。公 司高度重视产品创新，2016-2018年研发费用占营收比重均超21%。正是持续高昂的 研发投入使得公司CMP

46、抛光液产品深入新纳米领域，130-28nm技术节点实现规模化 销售，14nm技术节点进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品也在积极研发中；公 司光刻胶去除剂产品已经成功在国内12英寸晶圆厂实现量产，并有多个项目处于测试 论证阶段。募投项目补足CMP新一代产品的产能和光刻胶去除剂产能并向上游产品延 伸，产能匹配下游晶圆、存储器芯片投产进度带来的巨量需求。同时，募投资金投入 研发，进一步提升研发能力，持续技术和产品创新。公司抛光液方面主要集中于集成 电路14-7nm以下技术节点及DRAM和3D NAND存储芯片进行研发；光刻胶去除剂则 主攻28-10nm以下技术节点及晶圆级封装微凸点光刻胶去除

47、剂的技术开发。 预计公司2019-21年归母净利润0.64、0.71、1.20亿元。 34 2.1.3 2.1.3 晶瑞股份：高纯试剂及光刻胶国产化稳步推进，晶瑞股份：高纯试剂及光刻胶国产化稳步推进， 收购收购NMPNMP企业协同效应显著企业协同效应显著 电子级高纯试剂及光刻胶国产化稳步推进，多基地布局提前卡位国内“芯”“屏”客 户。超净高纯试剂方面，公司的电子级双氧水、氨水达到全球第一梯队的技术品质， 并实现向华虹、方正半导体供货，同时推进与中芯国际、长江存储等客户合作。引进 日本技术的G5级硫酸正在扩建中，未来半导体领域用量最大的三个产品均将实现G5等 级，稳步推动进口替代。光刻胶方面，公

48、司实现i线光刻胶国产化，已向中芯国际、福 顺微电子等客户供货，在上海中芯、深圳中芯、吉林华微等知名半导体厂进行测试。 同时公司在江苏苏州、南通、四川眉山、安徽马鞍山、湖北潜江具有产能规划，五大 基地布局未来可有效覆盖国内半导体、面板制造中心，受益材料国产化大趋势。 全资收购NMP生产企业载元派尔森，协同效应显著。公司以发行股份及支付现金的方 式购买载元派尔森的100%股权，交易对价4.1亿元。载元派尔森承诺2019 -2021年度 累积实现的净利润数不低于1亿元。载元派尔森核心产品NMP主要应用于锂电正极涂 布溶剂或作为锂电池导电剂浆料溶剂，为三星环新（西安）动力电池有限公司目前在 中国境内唯

49、一指定的NMP原材料供应商。未来上市公司与载元派尔森有望依托各自在 锂电材料领域的优势资源形成互补，加速客户拓展。此外，在半导体和平板显示器应 用方面，NMP广泛应用于光刻胶剥离液和有机物清洗液等产品，上市公司利用其在超 净高纯试剂方面的技术优势和客户资源，未来将NMP导入面板及半导体客户。 暂不考虑收购影响，预计2019-21年归母净利润0.30、0.66、0.99亿元。 35 2.1.4 2.1.4 华特气体：电子特气国产化先行者，华特气体：电子特气国产化先行者，致力于提供致力于提供 气体一站式应用解决方案气体一站式应用解决方案 公司率先打破集成电路等尖端领域气体进口制约，致力于提供气体一站式应用解决方 案。公司主营业务以特种气体为核心，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务， 提供气体一站式综合应用解决方案。产品可广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能 源、光纤光缆、新能源汽车、医疗、环保等领域，其主要产品高纯六氟乙烷、高纯三 氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯碳氧化合物、Ar/F/Ne等混合气及系列产品首次打破进 口制约。 特种气体生产技术领先，受到下游集成电路等领域一线客户认可。公司是国内首家打 破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高