1、5G5G手机全景图之基带射频篇手机全景图之基带射频篇 20202020年年5 5月月2525日日 证券分析师证券分析师 刘舜逢刘舜逢投资咨询资格编号：投资咨询资格编号：S02S02 邮箱邮箱:LIUSHUNFENG669PINGAN.COM.CN:LIUSHUNFENG669PINGAN.COM.CN 研究助理研究助理 徐勇徐勇一般从业资格编号：一般从业资格编号：S22S22 证券研究报告证券研究报告 投资要点投资要点 5 5G G基带芯片价值量提升基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道：驱动行业进入成长

2、轨道：Soc(含基带)在手机BOM里占比25%左右，是手机中最关键的芯片。进入 5G时代，全球有能力研发5G的基带芯片公司剩下了高通、MTK、三星LSI、华为海思和紫光展锐。5G基带平均单价较4G有接 近200%的提升。受益于5G手机放量，预计未来三年全球基带市场复合增长率达到10%。 国内厂商迅速跟进国内厂商迅速跟进，实现实现5 5G G时代战略卡位：时代战略卡位：高通独特的定价机制和强势的销售策略动摇了OEM的主导地位。为了减少对高 通的依赖，手机OEM厂商亟需替代方案，国内芯片厂商迎来发展契机。华为海思和紫光展锐分别推出麒麟系列和虎贲系列 实现了5G芯片的战略卡位，成为国产手机主芯片的“

3、双子星”，引领国产替代潮流。 射频前端市场快速增长射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发：国产芯片蓄势待发：Sub6G成为5G布网的主流。5G引入了4*4 MIMO、SRS和EN-DC等功能，相较于 4G射频前端，价格提升了229%。在国内移动互联网跳跃式发展的背景下，我国智能手机市场保持高速增长，中美贸易摩擦 推动了射频芯片领域国产化进程加速，为国内射频前端厂商提供了进入一线OEM供应商名单的宝贵机会。 疫情短期扰动疫情短期扰动，不改长期景气逻辑：不改长期景气逻辑：疫情在全球范围的爆发对消费电子需求产生了严重影响，智能手机出货量达到近两年 低点。但短期需求低迷不改长期景气逻辑，我们仍然强烈看

4、好消费电子赛道在下半年的投资机会。尤其在中美贸易冲突演 变成一场科技领域内的长期斗争的大背景下，我们坚定看好国内科技公司在部分关键领域内实现国产替代。 1 1 qRoRmNtQtOoPxOnPzRrNwO7N8QbRtRmMsQrRlOoOtOjMtRpR7NpPvMNZqQxOuOqNtN 目录目录 5G5G基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道 射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发 国内基带厂商迅速跟进，实现国内基带厂商迅速跟进，实现5G5G时代战略卡位时代战略卡位 Sub 6GSub 6G是是5G5G主流，

5、毫米波产业面临困局主流，毫米波产业面临困局 投资标的梳理及风险提示投资标的梳理及风险提示 基带芯片行业竞争格局变迁（基带芯片行业竞争格局变迁（20002000- -20202020） 基带行业竞争格局变迁基带行业竞争格局变迁 资料来源：公司网站，平安证券研究所 2 2 5G5G基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道 全球手机出货量（百万部）全球手机出货量（百万部） 20152015- -2020Q22020Q2基带平均售价（美金）基带平均售价（美金） 基带出货量与手机出货量挂钩基带出货量与手机出货量挂钩: : 智能手机是基带出货量的主要驱动力,功 能机

6、和智能功能机次之，三者出货量比 例约为75%、20%、5%；从趋势来看，14 年以后，随着华为、三星自研Soc的占比 增加，高通、MTK的份额出现下降； 以出货量来看，2019年基带市场出货量 22.3亿片，份额依次为：高通 28%、MTK 27%、紫光展锐 16%、英特尔 11%、海思 10%、三星 8%； 以金额来看，2019年整个基带市场规模 达到209亿美金，其中高通收入 87亿美 金（42%）、海思收入34亿美金（16%）、 英特尔收入28亿美金（14%）、MTK收入 27亿美金（13%）、三星LSI收入25亿美 金（12%）、紫光展锐收入7.2亿美金 （3%）； 目前疫情已经蔓延到

7、全球，对手机市场 造成一定冲击，但考虑到5G基带平均单 价较4G有接近200%的提升。受益于5G手 机放量，预计未来三年全球基带市场复 合增长率会达到10%。 基带芯片市场规模基带芯片市场规模 20192019年基带接入技术市场份额（年基带接入技术市场份额（% %） 资料来源：TSR，TechInsights，Strategy Analytics，公司财报，平安证券研究所 3 3 5G 2% LTE 71% UMTS 5% CDMA 0% GSM 22% 0 5000 10000 15000 20000 25000 2001720182019 海思英特尔紫光展锐三星LSI

8、MTK高通 $8.58 $8.98 $8.73 $9.26$9.38 $9.98 $11.06 -6% -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% $0 $2 $4 $6 $8 $10 $12 基带芯片平均售价（$)YOY(%) 20142014- -20192019全球基带市场规模（百万美金）全球基带市场规模（百万美金） 1524 1450 1403 1251 14891521 33 68 77 83 85 96 468 409 373 337 309 285 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 20020E2021E2022E

9、 功能机智能功能机智能手机 基带芯片产业链全景图基带芯片产业链全景图 基带芯片产业链基带芯片产业链 基带芯片产业链梳理基带芯片产业链梳理 标准组织：标准组织： 3GPP和ITU作为技术标准的建立者，负责制定 包括2G/3G/4G/5G在内的通信技术标准，决定 了整个行业的发展方向。 芯片产业链：芯片产业链： 基带芯片的制造和其他芯片类似，主要有IP授 权、设计、晶圆制造、封装测试四大环节；IP 授权有ARM、Ceva等；设计公司主要有高通、 MTK、海思、展锐、三星LSI。 终端应用产业链：终端应用产业链： 终端应用产业链主要有仪器仪表、入网认证、 OEM和外包测试四个部分： 1 1）测试仪表

10、是芯片设计和终端开发必不可少 的工具，提供包括通信协议一致性、射频一致 性、功耗等KPI指标的测试环境。测试仪表行 业受国产替代和5G商用的双重利好，国内的星 河亮点、大唐联仪有望未来三年保持高速增长。 入网认证机构有各大运营商以及官方部门的检 测认证机构，例如工信部下属的泰尔实验室等； 2 2）OEM包括传统手机OEM和通信模组厂商； 3 3）外包测试企业为运营商、OEM等企业提供外 场测试服务。 IPIP、设计、设计 制造制造 封测封测 OEMOEM 仪表仪表 认证认证 4 4 目录 5G5G基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道 国内基带厂商迅速

11、跟进，实现国内基带厂商迅速跟进，实现5G5G时代战略卡位时代战略卡位 射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发 Sub 6GSub 6G是是5G5G主流，毫米波产业面临困局主流，毫米波产业面临困局 投资标的梳理及风险提示投资标的梳理及风险提示 海思、展锐引领海思、展锐引领5G5G基带国产替代潮流基带国产替代潮流 全球主要供应商全球主要供应商5G5G基带芯片性能参数基带芯片性能参数 资料来源：TSR，TechInsights，Strategy Analytics，公司财报，平安证券研究所 5 5 品牌品牌高通高通MTKMTK三星三星海思海思展锐展锐 型号型号X

12、55(with 8250)X52(7250)MT6889MT6885Exynos5100(980)Exynos5123(990)麒麟995虎贲T7250 量产时间量产时间2019.122019.122019.122019.122019.11-2019.102020.12 制程制程TSMC 7nm EUVSamsung 7nmTSMC 7nm EUV TSMC 7nm EUVSamsung 10LPPSamsung 7EUVTSMC 7nm EUVTSMC 6nm 5G NR5G NR Sub6+mmwaveSub6Sub6Sub6Sub6Sub6+mmWaveSub6Sub6 mmWave:

13、8cc, 2*2 Sub6G: 2cc, 4*4 mmWave: 1cc, 2*2 Sub6G: 1cc, 4*4 Sub6G: 2cc, 4*4 Sub6G: 2cc, 4*4 DL 4*4MIMO,UL 2*2 MIMO mmWave: 8cc, 2*2 Sub6G: 2cc, 4*4 Sub6G: 1cc, 4*4 Sub6G: 1cc, 4*4 FusionSocSocSocSocFusionSocFusion DRAMDRAMLPDDR5 LPDDR4LPDDR4LPDDR4LPDDR4LPDDR5LPDDR4LPDDR4 价格价格$ $110-12565-7060-6550-604

14、0--35 海思、展锐市场份额逐年提升海思、展锐市场份额逐年提升 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20001820192020Q1 2020Q2 高通MTK三星LSI紫光展锐海思 海思一枝独秀，展锐崭露头角海思一枝独秀，展锐崭露头角 Soc(含基带)在手机BOM里占比25%左右，是手机中最 关键的芯片。苦于高通独特的定价机制和强势的销 售策略，天下苦“高通”久矣； 华为14年就开始使用自研麒麟，目前麒麟990已经达 到了一流水平； 展锐的前身是展讯，在3G时代几乎靠一己之力支撑 起了TDS移动芯片供应，4G时代展

15、讯的多模基带整合 不利一度让公司陷入困境，18年底拥有海思背景的 CEO楚庆加盟，开始大刀阔斧改革。未来展锐有望依 靠紫光集团和大基金的支持，重新进入第二梯队， 与海思组成国产“双子星”，引领国产替代潮流。 SocSoc架构比外挂式更适合架构比外挂式更适合5G5G手机集成化需求手机集成化需求 基带芯片概况基带芯片概况 基带芯片基本架构基带芯片基本架构 基带芯片：基带芯片： 基带芯片是实现UE与PLMN联网的关键，是 终端实现通信功能必不可少的芯片。基带 芯片包括基带处理器、收发器、电源管理 芯片、WNC等。目前主流的基带芯片主要 分为Soc和外挂基带两种形式。 SocSoc（SystemSys

16、tem onon chipchip）: : 是将AP与BP集成在一个die内，AP与BP均 为超大规模逻辑芯片，具有相似的硬件架 构，所以能够使用相同的制程，做在一颗 die上，一方面增加了集成度，可以缩小 芯片面积、降低功耗，另一方面与AP绑定 销售，提升了芯片价值。目前主流的Soc 方案供应商主要有MTK、华为海思、三星 LSI，客户主要有HOVM、三星。 外挂式外挂式（FusionFusion）基带：基带： 外挂式基带AP和BP独立封装成两颗芯片的 形式，主要是苹果采用自研AP+外挂基带 的方案；另外高通第二代5G旗舰平台865 也采用外挂式基带的方案，主要是基于商 业考量，另外X55支

17、持毫米波频段，size 大于sub6G基带，整合难度较高。 基带套片基带套片 应用处理器（AP）基带处理器（基带处理器（BP） 射频前端（射频前端（RFFE） 电源管理（PMIC）收发机（Transceiver） Soc SocSoc方案方案外挂方案外挂方案 资料来源：TechInsights，平安证券研究所 6 6 7 7 基带芯片是软件与硬件的综合基带芯片是软件与硬件的综合 基带芯片架构基带芯片架构 基带芯片硬件架构基带芯片硬件架构 基带芯片硬件架构：基带芯片硬件架构： 基带芯片的硬件架构采用MCU+DSP+ASIC的形 式。硬件是基带芯片的躯体硬件是基带芯片的躯体，决定了基带性决定了基带

18、性 能的下限；能的下限； MCU主要用于运行基带协议栈代码，目前主流 的基带MCU多采用ARM内核，主要是Cortex A 系列和Cortex R系列。另外，为了降低基带 芯片功耗，还会额外采用一颗Cortex M作为 基带芯片在飞行模式、待机等低功耗场景下 的MCU； DSP是基带芯片的核心硬件，用来实现无线通 信物理层（L1）核心算法。主要功能有编解 码、FFT/iFFT、CRC校验等，DSP决定了基带 芯片数据吞吐能力。DSP有自行研发和IP授权 两种，高通、MTK、海思采用自研方案，其他 厂商采用Ceva公司的IP授权；ASIC：包括基 带芯片内部调试接口，外围接口等附属功能 的实现，

19、这类芯片复杂度较低，一般采用IP 授权的方式。 基带芯片软件架构基带芯片软件架构: : 基带芯片软件主要有实时操作系统（RTOS）、 驱动程序（Drivers）和协议栈（Protocol Stack），协议栈是基带软件的核心。软件是软件是 基带芯片的灵魂基带芯片的灵魂，决定了芯片的性能上限决定了芯片的性能上限。 基带芯片软件架构基带芯片软件架构 MAC RRC RLC Protocol Stack L3：NAS L2：AS L1：PHY SDAP PDCP NAS RIL Android (IOS) Framework PHY RTOS Drivers 资料来源：平安证券研究所整理 目录目录

20、射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发 5G5G基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道 国内基带厂商迅速跟进，实现国内基带厂商迅速跟进，实现5G5G时代战略卡位时代战略卡位 Sub 6GSub 6G是是5G5G主流，毫米波产业面临困局主流，毫米波产业面临困局 投资标的梳理及风险提示投资标的梳理及风险提示 5G5G驱动驱动射频前端市场快速增长射频前端市场快速增长 射频前端市场规模射频前端市场规模 5 5G G带动全球射频前端市场快速增长带动全球射频前端市场快速增长 根据Yole Development的统计与预测，

21、2019年射频前端市场为167亿美元，到 2022年有望达到221.75亿美元，以市场 份额来看，Skyworks 20%、村田20%、 Qorvo 19%、博通19%，高通依靠5G基带 的优势在射频前端份额上升到3%； 2019年国内手机制造商采购射频前端芯 片（含分立器件）41亿美元，未来两年 仍将保持快速增长，从份额来看，华为 以44%的份额居首，Vivo 18%、Oppo、小 米各12%、ODM 11%。 国产手机品牌助力射频芯片国产化提速：国产手机品牌助力射频芯片国产化提速： 根 据 Strategy Analytics 数 据 显示 ， 2019年全球5G智能手机出货量为1870万

22、 部，销量前三名分别为华为、三星、 vivo，国产手机厂商在5G智能手机的市 场份额合计超过50%。在我国移动互联网 跳跃式发展的背景下，国内智能手机市 场保持高速增长，同时中美贸易摩擦推 动了芯片领域国产化进程加速。 封测封测 全球射频前端市场规模及增速全球射频前端市场规模及增速 20192019国内品牌射频前端采购份额国内品牌射频前端采购份额 20192019年国内品牌射频前端采购规模年国内品牌射频前端采购规模 资料来源：Yole、Skyworks、Qorvo、高通、平安证券研究所 Skyworks 20% Qorvo 19% 村田 20% 博通 19% 高通 3% 其他 19% 2019

23、2019全球射频前端市场份额全球射频前端市场份额 华为 44% ODM 11% Oppo(in house) 12% Vivo 18% Xiaomi 12% Others 3% 36 41 45 61 76 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 201820192020E2021E2022E 国内射频前端采购规模（亿美金） YoY（%） 150 167 186 203 222 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 0 50 100 150 200 250 201820192020E2021E202

24、2E 全球射频前端市场规模（亿美金） YoY（%） 8 8 5G5G射频前端工艺相较射频前端工艺相较4G4G变化有限变化有限 5G5G射频前端工艺发展趋势射频前端工艺发展趋势 功率放大器：功率放大器： 目前的主流依然是GaAs PA。基于GaAs pHMET工艺的PA以其耐高压、高功率、纵 相电流特性和良好的衬底特性而特别适 合射频功率放大器应用，在3G、4G智能 手机领域有着不可撼动的地位，这些优 势延续到了5G。 开关开关/LNA/Tuner/LNA/Tuner: : 射频开关采用包括SOI、CMOS、GaAs- PHEMT等材料工艺，SOI是射频开关的主 要技术平台，SOI工艺预计长期维

25、持在 90%左右的出货份额，CMOS工艺约占比 7%-8%左右。在5G时代，SOI仍然是类开 关器件的主流工艺。 滤波器滤波器/Duplexer/Duplexer: : 4G多采用SAW/BAW，对于Band3、Band8、 Band41等特殊频段采用BAW、TC-SAW；5G 频段对于滤波器的宽容度高于4G，首先 N41可以延续Band41设计，N78、N79频段 周边干扰较少，对滤波器的截止带宽要 求较低，因此大多采用成本较低的LTCC 或者IPD工艺。 封测封测 5G5G 4G4G射频前端增量与工艺射频前端增量与工艺 资料来源：Skyworks、Qorvo、平安证券研究所 频段号 数量数

26、量 工艺 LTE(no MIMO)5G(N41:2T, N78/79:2T, 4RX) 功率放大器 N78-1 GaAs pHEMT N79-1 N41-1 HB11 MB11 LB11 主集滤波器 N78-1 LTCC or IPD N79-1 N41-1SAW or BAW B122SAW B222SAW B322SAW or BAW B522SAW B722SAW B822SAW or BAW B4011SAW or BAW B4111SAW or BAW Wifi11SAW or BAW 分集滤波器 N78-3 LTCC or IPD N79-3 B3911 SAW B3411 B71

27、1 B4011 B4112 B111 B311 开关 ACS2-68-20SOI switchs4-1010-20SOI 9 9 射频前端是推动射频前端是推动5G5G手机价格上涨的主要原因之一手机价格上涨的主要原因之一 资料来源：TechInsights，平安证券研究所 小米小米10 10 射频及射频及BOMBOM清单（单位：美元）清单（单位：美元） $80.00 $40.00 $5.00 $65.00 $11.50 $48.00 $29.00 $44.00 $5.00 $22.00 $8.50 $17.90 $7.00 $4.00 $4.50 $8.50 $0 $50 $100 $150 $

28、200 $250 $300 $350 $400 $450 小米10 5G Total: $399.8 Final Assembly Supporting Materials Substrates Sensor RF Component Power Management/Audio Non-Electronics Mixed Signal Memory: NAND Memory: DRAM Display/Touchscreen Connectivity Camera/Image Battery Baseband Processor Applications/Baseband Processor

29、 小米小米1010BandsBandsSupplierSupplierASPASPQuantityQuantity$ $ 主集主集 N41N41高通1.511.5 N78N78高通1.523 N79N79高通1.511.5 MHBMHBQorvo313 LBLBQorvo1.511.5 分集分集 N41 DRXN41 DRX分立器件0.110.1 N78 DRXN78 DRX高通0.320.6 N79 DRXN79 DRX高通0.330.9 MHL DRXMHL DRX高通0.710.7 WIFI FEMWIFI FEMQorvo0.721.4 ETET 51005100高通111 61006

30、100高通111 开关开关 ACSACSQorvo0.220.4 3/4 G switch3/4 G switch switchswitchQorvo/卓胜微0.0520.1 5G switch5G switchQorvo0.1581.2 RFFERFFE $ 17.9 5G5G3/4G3/4G2G2G 1010 目录目录 射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发 5G5G基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道 国内基带厂商迅速跟进，实现国内基带厂商迅速跟进，实现5G5G时代战略卡位时代战略卡位 Sub 6GSub

31、6G是是5G5G主流，毫米波产业面临困局主流，毫米波产业面临困局 投资标的梳理及风险提示投资标的梳理及风险提示 Sub6GSub6G助力助力5G5G渗透率提升，国产芯片蓄势待发渗透率提升，国产芯片蓄势待发 Sub 6GSub 6G成为主流频段成为主流频段 主流频段集中在主流频段集中在subsub 6 6G G： 目前阶段，5G射频前端的主流频段 集中在sub 6G。国内是N41、N78和 N79；欧洲以N28、N78为主，日韩以 N78为主；在5G时代，N78将成为全 球通用频段。 新功能增加接收端数量：新功能增加接收端数量： 5G引入了4*4 MIMO、SRS和EN-DC等 功能，要求射频前

32、端的接收端必须 具备单频段四路接收的能力，相较 于4G使用的两路接收方案，价格提 升了229%。以国内5G手机为例，高 端机型普遍采用221方案，即2路N41、 2路N78和1路N79主集芯片，接收端 相应需要额外的2路N41、2路N78和3 路N79分集芯片；中低端机型普遍采 用211方案，即2路N41、1路N78和1 路N79主集芯片，则接收端需要额外 的2路N41、3路N78和3路N79分集芯 片，主集芯片大多采用PAMid方案， 供应商为国外的高通、Qorvo、Sky； 分集芯片是国内厂商最大的机会， 国内的卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微 有望进入国内Tier1 OEM供应商名单。 5G5G

33、手机射频前端方案框架手机射频前端方案框架 sub 6Gsub 6G毫米波毫米波 欧洲欧洲N28N28、N78N78- - 中国中国N41N41、N78N78；N28N28、N79N79（待部署）（待部署）- - 韩国韩国N78N78N257N257 日本日本N78N78；N79N79（待部署）（待部署）N257N257 美国美国N71N71、N78N78（20202020年重耕年重耕）N257N257、N260N260 全球主要地区全球主要地区5G5G频段部署频段部署 资料来源：frequency check、平安证券研究所 1111 产业链孤立，产业链孤立，毫米波面临桎梏毫米波面临桎梏 毫米

34、波产业链发展缓慢毫米波产业链发展缓慢 毫米波频段存在先天不足：毫米波频段存在先天不足： 毫米波雨衰、穿透性等性能指标较差，难 以实现大规模部署。现阶段采用毫米波布 网的主要是美国，日本、韩国跟进。美国 选择毫米波是迫于频带资源不足的无奈， 而非理性的技术选择。 产业链孤立至毫米波发展缓慢：产业链孤立至毫米波发展缓慢： 在现有5G的技术标准框架下，毫米波的发 展不容乐观，原因有以下两点：1、在北电 宣布倒闭之后，北美已经没有一家主设备 商有能力支持美国的毫米波产业的发展； 2、华为、中兴被禁止进入美国市场则加剧 了对毫米波阵营的孤立，爱立信、诺基亚 面对华为、中兴在欧洲市场的竞争，不会 放弃su

35、b 6G市场去全力押注毫米波，而高 通作为移动芯片公司则没有能力推动整个 运营商网络建设。 2020 年 2 月 28 日 ， FCC 批 准 了 对 C-band （3.7-4.2GHz）的重耕，拍卖有望在2020 年年底举行。北美运营商Verzion已经要求 手机厂商从2021年起，入网手机支持N78频 段。我们认为，未来美国也会逐步将5G部 署重心转移到Sub 6G频段。 毫米波（左）与毫米波（左）与SubSub- -6 6覆盖范围对比覆盖范围对比 FCCFCC计划重耕计划重耕sub6Gsub6G频段频段 1212 欧美厂商处于领先位置，国内公司迎来宝贵机遇欧美厂商处于领先位置，国内公司

36、迎来宝贵机遇 全球基带、射频产业链上市企业全球基带、射频产业链上市企业 资料来源：Wind，Bloomberg，平安证券研究所 备注：基于上市公司CY2019年数据 1313 目录目录 射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发射频前端市场快速增长，国产芯片蓄势待发 5G5G基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道基带芯片价值量提升，驱动行业进入成长轨道 国内基带厂商迅速跟进，实现国内基带厂商迅速跟进，实现5G5G时代战略卡位时代战略卡位 Sub 6GSub 6G是是5G5G主流，毫米波产业面临困局主流，毫米波产业面临困局 公司梳公司梳理及风险提示理及风险提示 公司公司梳梳理理 资料来源：公司网站

37、，平安证券研究所 公司公司是否上市是否上市产品产品公司概况公司概况 基带行业基带行业 紫光展锐未上市5G基带 国内第二大Fabless公司，14年被紫光展讯收购，产品主要包括多模基带、多模射频前 端芯片、物联网Soc和多媒体芯片 翱捷科技未上市Cat.1 LTE基带 由前RDA创始人戴保家创立，15年收购Marvell基带IP，是国内发展最快的初创基带公司， 产品包括LTE Cat.1、物联网Soc芯片 乐鑫科技已上市WIFI 、蓝牙公司2008年成立于上海，主要产品包括低功耗 Wi-Fi+蓝牙芯片，物联网Soc 射频行业射频行业 唯捷创芯 （Vanchip） 未上市PA、射频前端芯片 国内最

38、大的射频IC设计公司，由前RFMD（后与TriQuint合并成为Qrovo）人员创立。唯 捷创芯的主要产品为砷化镓PA，产品覆盖2G、3G、4G和4G+平台的PA、开关、天线 调谐器和前端模组等，2019年4月，MTK入股 卓胜微已上市开关、射频前端芯片 2012年成立，专注于射频领域集成电路的研发和销售，国内智能手机射频开关、射频低 噪声放大器的领先品牌，公司的射频开关应用于三星、小米、华为等终端厂商的产品 汉天下未上市PA、射频前端芯片 国内销售额和出货量领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的设计厂商，拥有完整的 PA/FEM产品线系列，产品覆盖2G、3G、4G全系列 慧智微未上市PA、射频

39、前端芯片 信维通信已上市滤波器、天线传统手机天线龙头，近年与韩国WISOL达成技术合作，切入射频芯片领域 1414 风险提示风险提示 设计 49 制造 封测 材料 1）疫情风险：在国内防疫大见成效的背景下，疫情迅速蔓延至海外，对全球经济及产业运行带 来极大的不可预测性； 2）5G手机单机利润不及预期：我们认为2020年5G手机会出现第一波换机潮，但各大手机厂商面 临手机出货量下滑的压力，可能会采取低价策略推动用户换机，从而挤压ODM厂商的利润空间； 3）产品技术更新风险：产业链公司属于移动通信行业，产品技术升级快、新技术与新工艺层出 不穷。如果公司不能持续更新具有市场竞争力的产品，将会削弱公司

40、的竞争优势； 4）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，限制高端芯片 出口到中国或者对相关产品征收高额关税，会对产业链公司产生一定影响； 5）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，通信设备商及电信运营商虽早已开始布 局下一代通信技术，现阶段也在有序推进，未来可能出现不及预期的风险。 1515 分析师声明及风险提示：分析师声明及风险提示： 平安证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格。负责撰写此报告的分析师（一人或多人）就本研究 报告确认：本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格。 证券市场是一个风险无时不在的市场。您在进行证券交易时存在赢利的可

41、能，也存在亏损的风险。请您 务必对此有清醒的认识，认真考虑是否进行证券交易。 市场有风险，投资需谨慎。 免责条款：免责条款： 此报告旨为发给平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”）的特定客户及其他专业人士。未经平 安证券事先书面明文批准，不得更改或以任何方式传送、复印或派发此报告的材料、内容及其复印本予 任何其它人。 此报告所载资料的来源及观点的出处皆被平安证券认为可靠，但平安证券不能担保其准确性或完整性， 报告中的信息或所表达观点不构成所述证券买卖的出价或询价，报告内容仅供参考。平安证券不对因使 用此报告的材料而引致的损失而负上任何责任，除非法律法规有明确规定。客户并不能尽依靠此报告而 取代行使独立判断。 平安证券可发出其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告。本报告及该等报告反映编写分析员 的不同设想、见解及分析方法。报告所载资料、意见及推测仅反映分析员于发出此报告日期当日的判断， 可随时更改。此报告所指的证券价格、价值及收入可跌可升。为免生疑问，此报告所载观点并不代表平 安证券的立场。 平安证券在法律许可的情况下可能参与此报告所提及的发行商的投资银行业务或投资其发行的证券。 平安证券股份有限公司2020版权所有。保留一切权利。