1、1华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所分析师：胡杨分析师：胡杨S00S00联系人：赵恒祯联系人：赵恒祯 S00S00日期：日期：20222022年年8 8月月华安证券研究所半导体材料系列报告（下）：半导体材料系列报告（下）：ChipletChiplet引领封测行业新机遇引领封测行业新机遇证券研究报告证券研究报告2华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1载 板：市 场 空 间 大，国 产 化 率 低载 板：市 场 空 间 大，国 产 化

2、 率 低2引 线 框 架：键 合 方 式 引 领 材 料 需 求 改 变引 线 框 架：键 合 方 式 引 领 材 料 需 求 改 变3探 针：先 进 封 装 带 来 需 求 激 增探 针：先 进 封 装 带 来 需 求 激 增2WFZUXBUFXQXAUEW8OaObRnPqQtRpNlOnNvNfQoOzR9PoOwPNZnNrMxNqNoO3华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所IC载板是半导体封装的关键载体，用于建立IC与PCB之间的讯号连接，全球市场规模约全球市场规模约122122亿美元亿美元，2020年国产化率仅年国产化率仅5 5%，国产替代空国产替

3、代空间巨大间巨大。与此同时与此同时，载板下游需求旺盛：载板市场空间载板下游需求旺盛：载板市场空间2020-2626 CAGR=CAGR=1313.2 2%；FCFC-BGABGA 2020-2626 CAGR=CAGR=1717.5 5%。IC载板具有多种分类方式：根据IC载板与芯片的连接方式：打线（WB)、倒装（FC）IC载板与PCB的连接方式：球闸阵列封装（BGA）、晶片尺寸封装（CSP）、栅格阵列封装（LGA）、插针网格阵列（PGA）根据绝缘层材料：a)有机：刚性（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）;b）无机：陶瓷（氧化铝、氮化铝、碳化硅）当前主流当前主流ICIC载板类型包括载板

4、类型包括FCFC BGABGA PGAPGA LGALGA、WBWB BGABGA CSPCSP、FCFC CSPCSP、RFRF&DigitalDigital ModuleModule敬请参阅末页重要声明及评级说明 ICIC载板载板-基础介绍：基础介绍：资料来源：Prismark、珠海越亚招股说明书，华安证券研究所图表图表 ICIC载板结构图载板结构图资料来源：XQ&Money DJ，华安证券研究所图表图表 主流主流ICIC载板类型载板类型芯片与基板的连芯片与基板的连接方式接方式类型类型简称简称产品应用领域产品应用领域市占率市占率封装尺寸封装尺寸层数层数L/SL/S（线宽（线宽/线距）线距）

5、基板制造工艺基板制造工艺打线Wire Bonding球栅阵列WB BGA微处理器、南桥芯片、网络芯片25%2035mm242540um传统工艺芯片级封装WB CSP电脑内存、手机、快闪内存卡519mm22540um传统工艺射频模块RF Module无线射频功率放大器、收发器、前端接收模块13%210mm262550um传统工艺或薄核心层积层工艺数字模块Digital Module数码相机内存卡830mm263075um传统工艺或薄核心层积层工艺倒装Flip Chip球栅阵列FC BGA微处理器、图形处理器、基带芯片、应用处理器、游戏机处理器41%2075mm616815um积层ABF材质针栅格

6、阵列FC PGA微处理器触点栅格阵列FC LGA微处理器芯片级封装FC CSP应用处理器、基带芯片、智能手机加速处理器、电源管理电力线收发器21%519mm361020um积层半固化片、ABF或ETS内埋式线路基板4华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所主要方式及目的：主要方式及目的：通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式，提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，解决摩尔定律失效问题。技术挑战：技术挑战：TSV通孔、Interposer中间板的加入带来封测难度和成本的上升。对载板的影响：堆叠形式对载板面积的影响对载板的影响：堆叠形式对载板面积的影响、先

7、进封装对先进封装对FCFC-BGABGA基板需求量的增加基板需求量的增加、InterposerInterposer等部件需求量的增加等部件需求量的增加。敬请参阅末页重要声明及评级说明 ChipletChiplet技术引发的行业变革：技术引发的行业变革：资料来源：SiP与先进封装，华安证券研究所图表图表 ChipletChiplet 技术带来的异构化（左）和异质化（右）集成技术带来的异构化（左）和异质化（右）集成资料来源：中电网，华安证券研究所图表图表 2.5D2.5D及及3D3D封装示意图封装示意图5华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所基材基材35%35%铜箔

8、铜箔8%8%钢球钢球6%6%其它其它51%51%原材料主要依赖进口：原材料主要依赖进口：IC载板的原材料包括基材、铜箔、铜球等。其中，基材是最大的成本端，在IC载板的成本中占比超过30%。基材主要包括BT（全球占比约70%+；过于由日企三菱瓦斯生产，但由于其专利已过期，所以别国公司也开始涉猎）、ABF（目前由日企味之素垄断）和MIS（属于新型技术）。基材目前国产化率较低，主要依赖进口技术挑战：技术挑战：全流程材料涨缩控制、图形形成、镀铜、阻焊工艺、表面处理趋势：趋势：高精度、高密度、小型化、薄型化敬请参阅末页重要声明及评级说明 成本及工艺成本及工艺资料来源：Prismark，华安证券研究所图表

9、图表 ICIC载板技术难点载板技术难点图表图表 ICIC载板成本构成载板成本构成资料来源：深联电路官网，华安证券研究所技术难点技术难点技术要求技术要求芯板薄而易变形 配板结构、板件涨缩、层压参数、层间定位系统等工艺技术需取得突破图形形成线路补偿技术和控制、精细线路制作技术、镀铜厚度均匀性控制技术、精细线路的微蚀量控制技术镀铜线宽间距要求是1550um，镀铜厚度均匀性要求位18um、刻蚀均匀度90%阻焊工艺IC载板阻焊表面高度差小于10微米，阻焊和焊盘的表面高度差不多超过15微米表面处理可打线的表面涂覆，选择性表面处理技术6华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所海

10、外企业的共通点：海外企业的共通点：种类相对齐全种类相对齐全更易吸引客户：更易吸引客户：针对不同封装技术，海外龙头推出多种IC载板，以满足下游各种需求并购整合并购整合扩大市占率：扩大市占率：海外龙头在后期发展中通常选择通过并购扩大市占率并提高产品竞争力敬请参阅末页重要声明及评级说明 竞争格局：竞争格局：资料来源：各公司官网、各公司公告，华安证券研究所图表图表 ICIC载板竞争格局载板竞争格局图表图表 本土企业本土企业ICIC载板布局情况载板布局情况资料来源：Prismark，华安证券研究所注：BT载板主要用于手机芯片、通讯芯片、内存芯片、LED等；ABF载板主要用于CPU、GPU和芯片组等大型高

11、端产品欣兴电子欣兴电子15%15%揖机电揖机电11%11%三星电机三星电机10%10%景硕科技景硕科技9%9%南亚南亚9%9%新光电气新光电气8%8%信泰电子信泰电子7%7%大德大德5%5%京瓷京瓷5%5%日月光材料日月光材料4%4%其它其它17%17%企业企业地区地区主要主要ICIC载板产品载板产品扩产规划扩产规划投产地点投产地点投资金额投资金额扩产产品类型扩产产品类型开工时间开工时间投产时间投产时间欣兴电子中国台湾WB CSP、WB BGA、FC CSP、FC BGA、PoP等大陆、台湾 344亿新台币 ABF、BT封装载板20192022揖斐电日本FC BGA、FC CSP日本河间180

12、0亿日元ABF封装基板20212023三星电机韩国FC CSP、FC BGA、射频模组封装基板越南8.4亿美元FC BGA载板-景硕科技中国台湾WB CSP、WB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF大陆、台湾 100亿新台币 ABF、BT封装载板20212023南亚中国台湾FC、WB大陆、台湾73.5亿+90亿新台币ABF、BT封装载板20202021新光电气日本FC载板、PBGA等日本河间900亿日元ABF封装基板20202022信泰电子韩国PBGA、CSP、BOC等-大德韩国FC CSP、超薄CSP、SiP韩国1600亿韩元ABF封装基板20202022京瓷日本FC载板、模

13、块载板-日月光材料中国台湾PBGA、BOC、模组基板、FC CSP、SiP、WB载板-深南电路中国大陆WB CSP、FC CSP、RF、FC BGA（在研）等广州60亿人民币FC BGA（ABF）、FC CSP、RF封装基板2021-无锡20亿人民币高阶倒装芯片IC载板20212025-2026兴森科技中国大陆FC CSP FC BGA（在研）等珠海、广州12+60亿人民币封装载板、类载板20222023珠海越亚中国大陆RF Module基板珠海-高端射频及FC BGA封装载板20212022.077华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评

14、级说明 重点标的重点标的资料来源：wind、各公司公告、SEMI、IC Insights，华安证券研究所注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日图表图表 行业基础情况行业基础情况图表图表 ICIC载板企业客户情况载板企业客户情况图表图表 ICIC载板企业财务数据载板企业财务数据客户客户兴森科技三星、长电科技、华天科技等深南电路半导体封测厂商、半导体制造厂商、半导体设计厂商主要材料主要材料封测环节中的成本占比封测环节中的成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间年全球市场空间（亿美元）（亿美元）20212026 CAGR国产化率国产化率IC载板（包括陶瓷）51%保

15、护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热高精度、高密度、小型化、薄型化12211.89%4%公司公司市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY20业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY20关键比率关键比率主要产品主要产品21E22E23E21E22E23E半导体半导体材料收入材料收入营业营业总收入总收入YoY归母净归母净利润利润YoY毛利率毛利率 净利率净利率ROE研发费用研发费用（亿元）（亿元）员工总数员工总数兴森科技1637.349.0111.1422181510.8350.4024.92%6.2119.16%32.17%12.16%17.73%2.89 6295

16、IC载板、半导体测试版深南电路48518.3522.3326.45262218-139.4320.19%14.814%23.71%10.62%18.70%7.82 15740 IC载板8华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1载 板：市 场 空 间 大，国 产 化 率 低载 板：市 场 空 间 大，国 产 化 率 低2引 线 框 架：键 合 方 式 引 领 材 料 需 求 改 变引 线 框 架：键 合 方 式 引 领 材 料 需 求 改 变3探 针：先 进 封 装 带 来 需 求 激 增探 针：先 进 封 装 带 来 需 求 激 增9华安研究华安研究 拓

17、展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所引线框架是借助键合丝来实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，全球市场规模约全球市场规模约3232亿美元亿美元引线框架主要用于低成本的传统封装、终端封装和内存芯片堆叠引线框架引线框架 VSVS ICIC载板：载板：引线框架多用于引脚数小于160240 pin的DIP、SOP、QFN等传统封装形式；IC载板多用于引脚数多于160240pin的复杂BAG、CSP等封装形式分类方式分类方式（根据加工方式根据加工方式）：机械冲压、化学蚀刻敬请参阅末页重要声明及评级说明 引线框架引线框架-基础介绍：基础介绍：资料来源：康强电子

18、招股说明书，华安证券研究所图表图表 引线框架应用方式引线框架应用方式资料来源：中国产业信息网，华安证券研究所图表图表 引线框架分类引线框架分类分类分类优点优点缺点缺点模具冲压型生产工艺生产效率高、适用于大规模生产资金投入少、进入门槛低可以生产带有凸性的引线框架对于低脚位、产量大的引线框架产品，生产成本较低模具制造周期较长，一般在23个月以上，供货周期较长产品精度没有蚀刻型生产工艺的产品精度高，不适合生产多脚位（100脚位以上）引线框架囿于材料的机械性能，不能生产超薄的引线框架蚀刻型生产工艺生产线调整周期短，可以方便地转换所生产的引线框架的型号，适用于多品种小批量生产产品精度高、可以生产多脚位（

19、100脚以上）引线框架适合生产超薄的引线框架资金投入大、进入门槛高不能生产带有凸性的引线框架不适合生产厚的引线框架对于低脚位、产量大的引线框架，生产成本较高10华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所原材料高端铜带主要依赖进口：原材料高端铜带主要依赖进口：国内铜加工企业由于技术工艺上的问题，还不能生产出高端的蚀刻铜带。并且，由于高端蚀刻铜带国内市场总需求量相对较小，难度又大，铜带生产企业开发高端蚀刻铜带的投入相对较少。所以，引线的框架的原材料高端铜带采购困难，主要依赖进口技术挑战：宽排及高密度的技术技术挑战：宽排及高密度的技术趋势：趋势：更高宽度（2011年主流引

20、线框架宽度位5060mm，但至2015年，引线框架宽度已提升至90100mm）、更高密度（单位面积引脚数增多）SOT/SOD、SOP等表面贴装引线框架应用较为广泛，但其增速已趋于缓和，长远看或将逐渐被更小型的封装形式替代QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架逐渐成为高性能低成本的主流封装，且蚀刻引线框架相较冲压型引线框架具有更高密度、更高精度、更宽排版，更符合引线框架发展趋势，但国内相关产品国产化率较低，具有广阔发展空间功率分立器件引线框架将随新能源汽车及物联网等的应用普及，拥有较大市场发展，但由于汽车电子门槛较高，高端应用基本被日本与中国台湾企业垄断敬请参阅末页重要声明及评级说明 引线框架引线

21、框架-基础介绍：基础介绍：图表图表 引线框架近期创新技术引线框架近期创新技术资料来源：中国半导体封装测试产业调研报告，华安证券研究所类别类别项目项目创新内容创新内容技术应用情况技术应用情况冲压引线框架宽排精密冲压模具技术提升了冲压模具的设计开发及加工制造工艺，使得引线框架可获得更高宽度、更小密度正逐渐趋于成熟，开始投入量产宽排连续局部电镀技术专门开发并提升了精密卷式压板电镀及片式压板电镀技术，使得引线框架的密度更高、局部电镀的区域面积更小、镀区的公差也更高升级版的压板电镀技术开始进入实际生产蚀刻引线框架高精密氯化铜蚀刻技术改造了设备、优化了蚀刻工艺条件、提升了药水控制的能力，从而能够更好地控制

22、氯化铜，从而使其更好地替代氯化铁并应用于绝大多数高密度QFN蚀刻引线框架制造已开始投入量产使用高可靠性高电镀精度的PRP技术使用感光菲林电镀技术及二次曝光蚀刻技术，从而生产出电镀区精度+/-0.025mm，且侧面及背面没有漏银的镀银引线框架已开始投入量产高可靠性的单面棕化技术在对引线框架进行粗化或棕化处理的同时，也可使得背面溢胶可通过常规工艺去除（传统方法仅可实现双面粗化），从而以提高模塑料与引线框架的结合力，提高了产品可靠性，满足汽车电子等产品对于封装的高可靠性要求，已开始批量试生产引线框架智能制造技术AOI在线检测技术降低质量风险，避免人工漏检已在国内多家引线框架企业开展，并逐渐全面铺开创

23、建数字化工厂通过全方位的数字化规范化管理，使引线框架生产的各个环节都处于很好的管控之中几家引线框架企业正在创建之中11华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所海外企业的共通点：海外企业的共通点：种类相对齐全种类相对齐全更易吸引客户：更易吸引客户：本土企业的冲压型引线框架在国际市场上具备价格优势，且批量大、型号较全，但在相对高端的引线框架产品上仍与海外企业具有一定差距并购整合并购整合扩大市占率：扩大市占率：龙头在后期发展中通常选择通过并购扩大市占率并提高产品竞争力（长华科技、界霖于2017年向SHMaterials分别买下SH Asia Pacific全数股权，以及

24、SHM的三座工厂，实现了产业地位大跃进）敬请参阅末页重要声明及评级说明 引线框架引线框架-竞争格局：竞争格局：资料来源：半导体综研，华安证券研究所图表图表 引线框架竞争格局引线框架竞争格局图表图表 部分企业引线框架产品布局情况部分企业引线框架产品布局情况资料来源：集微咨询，华安证券研究所日本三井高日本三井高12%12%台湾长华台湾长华11%11%日本新光日本新光9%9%韩国韩国HDSHDS8%8%台湾顺德台湾顺德7%7%新加坡新加坡ASMASM7%7%台湾界霖台湾界霖4%4%宁波康强宁波康强4%4%其它其它38%38%公司公司国家地区国家地区产品类型产品类型冲压框架冲压框架蚀刻框架蚀刻框架分立

25、分立功率功率ICIC三井高日本新光电气日本TOPPAN日本ROHM Mechatech日本ASM新加坡Rokko Systems新加坡贺利式德国HDS韩国长华中国台湾顺德中国台湾界霖中国台湾康强电子中国大陆南京长江电子中国大陆宁波华龙中国大陆厦门永红中国大陆广州丰江中国大陆友润电子中国大陆12华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 引线框架：引线框架：资料来源：wind、公司公告、SEMI、IC Insights，华安证券研究所注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日图表图表 行业基础情况行业基础情况图表图表 引线框架企

26、业客户情况引线框架企业客户情况图表图表 引线框架企业财务数据引线框架企业财务数据公司公司市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY20业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY20关键比率关键比率主要产品主要产品21E22E23E21E22E23E半导体半导体材料收入材料收入营业营业总收入总收入YoY归母归母净利润净利润YoY毛利率毛利率净利率净利率ROE研发费用研发费用（亿元）（亿元）员工总数员工总数康强电子442.513.134.24181410-21.9541.71%1.81106.11%18.85%8.26%17.16%0.80 1062 引线框架、键合丝客户客户康

27、强电子国内主要封测厂家主要材料主要材料封测环节中的成本占比封测环节中的成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间（亿美元）年全球市场空间（亿美元）20212026 CAGR国产化率国产化率引线框架13%保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板IC载板逐渐替代使用键合丝与引线框架焊接的传统封装工艺322.52%40%13华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所目录目录1载 板：市 场 空 间 大，国 产 化 率 低载 板：市 场 空 间 大，国 产 化 率 低2引 线 框 架：键 合 方 式 引 领 材 料 需 求 改 变引 线 框 架：键 合 方

28、式 引 领 材 料 需 求 改 变3探 针：先 进 封 装 带 来 需 求 激 增探 针：先 进 封 装 带 来 需 求 激 增14华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所探针用于筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，从而判断被测物是否合格，全球市场规模约全球市场规模约1616亿美元亿美元分类方式：分类方式：结构、测试环节、材料、工作频率敬请参阅末页重要声明及评级说明 基础介绍：基础介绍：资料来源：制造业自动化，华安证券研究所资料来源：MiSUMI、华安证券研究所图表图表 半导体探针分类方式半导体探针分类方式分类方式分类方式细分方式细分方式介绍介绍结构弹性由螺旋弹簧两端套

29、接在上下柱栓上，螺旋弹簧中间部分紧密缠绕（防止高频信号产生附加电感和附件电阻），两端不部分稀疏缠绕（可形变减少弹簧刚度对测试件的压强）悬臂式借由悬臂提供探针针部在接触待测半导体产品时适当的纵向位移，以避免探针针部施加于待测半导体产品的针压过大垂直式对应高密度信号接点的待测半导体产品的细间距排列，并借由针体本身的弹性变形提供针尖在接触待测半导体产品所需的纵向位移测试环节晶圆测试（Chip Probing,CT）对生产加工完成后的晶圆产品上的芯片或半导体元器件功能进行测试，验证是否符合产品规格成品测试（Final Test,FT）对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，保障出厂的每颗芯片的功能和性

30、能指标能够达到设计规范要求材料钨强度高、接触抗阻小，但具有较强的破坏性铍铜接触抗阻较钨探针小，但硬度抗阻较钨探针小，且针尖磨损较快钨铼合金晶格结构比钨更紧密，探针顶端平面更光滑，耐磨损，不易沾污，但接触电阻比钨稍高工作频率同轴对测试频率较为敏感同轴探针类似同轴线，探针外围包含一个铜管的保护层，铜管同探针之间填充介质材料普通用于对信号衰减不敏感的测试环境普通探针为裸露在空气中的合金探针，为了防止走线交叉短路，通常在普通探针外层涂一层绝缘层图表图表 半导体测试探针测试示意图半导体测试探针测试示意图基础型弹性探针基础型弹性探针基础型悬臂探针基础型悬臂探针基础型垂直探针基础型垂直探针15华安研究华安研

31、究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所原理：原理：Chiplet将大芯片的功能分给多个小芯片来完成。同样缺陷下，集成小芯片的成品率将高于大芯片。行业影响：行业影响：（1 1）大大增加封装缓解的测试数量，对探针等测试设备的使用量将增加对探针等测试设备的使用量将增加。（2）Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加探针等测试设备的使用量亦将增加。敬请参阅末页重要声明及评级说明 ChipletChiplet对行业的影响：对行业的影响：资料来源：Semicon，华安证券研究所图表图表 ChipletChipl

32、et对成品率的影响对成品率的影响16华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所原材料与设备均依赖进口：原材料与设备均依赖进口：在原材料方面：在原材料方面：国产材质、加工道具等不能达到生产半导体探针的要求，主要通过向日企采购。例如，PoGo PIN弹簧需要采用SWP（钢琴线），其具备很好的拉伸特性，能产生很好的机械寿命和大的弹力值，但日本对于SWP特殊材质的原材料有限制出口的政策在设备方面：在设备方面：主要通过采购日本厂商的标准化设备技术挑战：技术挑战：电镀工艺（电镀处理过的探针使用寿命高、不会生锈，且可提高持久性与导电性）趋势：趋势：在更高频条件下尽可能减少更多信号

33、的插损、小型化、更高精度、更大可负载电流、更耐久敬请参阅末页重要声明及评级说明 重点参数及发展趋势：重点参数及发展趋势：资料来源：电子工程世界，华安证券研究所图表图表 半导体测试探针重要参数及趋势半导体测试探针重要参数及趋势参数参数说明说明趋势趋势测试频宽5G推动电子设备的信号频率越来越高，所以用于检测半导体芯片的探针必须要适应高频条件下的测试环境，并且在高频条件下尽可能减少信号的插损更高频下实现更小信号插损产品尺寸及引脚间距 用于测试的探针需要在尺寸上进一步减小以适应电子设备和元器件小型化的趋势，衡量指标为引脚间距（Pitch）更小加工精度探针的加工精度对探针的尺寸控制、弹性压力稳定、阻值控

34、制、链接稳定等多方面产生影响，进而影响到芯片最终的实际测试效果，尺寸误差较大的探针除了导致测试结果不准确外，甚至可能破坏测试器件的表面。所以大批量生产的条件下的加工精度成为了衡量探针供应商工艺能力的重要指标更高可负载电流随着电子设备的工作效率越来越高，电子设备内部的工作电流也越来越大，用于半导体芯片和元器件测试的探针必须具备较大电流的承载能力，否则将导致其在测试过程中被电流击穿更大耐久度探针的故障会导致整条封测产线停工数小时用于排除故障和恢复运行，因此探针的使用寿命对客户端生产效率有着较大的影响，也成为了客户挑选探针供应商的重要标准更耐久17华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研

35、究所华安证券研究所海外企业的共通点：海外企业的共通点：种类相对齐全种类相对齐全更易吸引客户：更易吸引客户：海外龙头企业的探针产品种类较多，支持定制，同时产品还拓展至PCB、ICT探针从业人员经验丰富从业人员经验丰富形成高技术壁垒：形成高技术壁垒：海外龙头企业与国外大型半导体厂商一起成长，具有长时间的技术积累，并实施技术封锁，均未在大陆设厂敬请参阅末页重要声明及评级说明 竞争格局：竞争格局：资料来源：各公司官网、和林微纳财报，华安证券研究所图表图表 半导体探针企业产品参数对比半导体探针企业产品参数对比注：数据取自各公司官网/财报公开标准品数据注：和林微纳以外购零部件的方式运作，仅负责组装，然后对

36、外销售公司公司半导体探针产品数量半导体探针产品数量（官网公开款式）（官网公开款式）材质与镀层材质与镀层电子参数电子参数技术要求技术要求注注针管针管(Barrel)I头头(Bottom)II头头(Top)弹弓弹弓(Spring)最大额定电流最大额定电流(Current Rating)最大频宽最大频宽(Bandwidth)插损插损(insertion loss)最大额定弹力最大额定弹力(Spring Force)最长弹弓寿命最长弹弓寿命(Mechanical Life Exceeds)龙头企业LEENO（韩企）-产品可定制大中（台企）118-110gf3mm-产品可定制YOKOWO（日企）-基础型

37、探针的pitch区间为0.30.8mm，可用于BGA、QFN、LGA、QFP封装；产品可定制ECT（美企）-产品可定制开始涉足半导体探针领域Qualmax（韩资）-弹簧探针最小pitch达0.125mm；成品测试探针最小pitch达0.3mm台易（中韩合资）-半导体高频探针可满足540GHz射频要求；双头测试探针可用于BGA、LGA、QFP、SOP、QFP封装先得力（港资）53Au Clad,Ph/SP,Au on Ni PlatedSK4,BeCu,Au on Ni PlatedSK4,BeCu,Au on Ni PlatedSUS304,SWP,Au on Ni Plated6Amps12

38、.2GHz/-1dB-8015gfload 1.20mm20万-钛甫（台资）95P.B./Gold AlloyBeCu,Gold PlatedBeCu,Gold Plated;Pd AlloySWPB,Gold Plated3A-100gf1.20mm-和林微纳（大陆企业）-3A40GHz/-1dB-25万次-18华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所敬请参阅末页重要声明及评级说明 重点标的：重点标的：资料来源：wind、公司公告、SEMI、IC Insights，华安证券研究所注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日图表图表 行业基础情况行业基础情

39、况图表图表 探针企业客户情况探针企业客户情况图表图表 探针企业财务数据探针企业财务数据公司公司市值市值（亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEFY21业绩回顾（亿元）业绩回顾（亿元）FY21关键比率关键比率主要产品主要产品22E23E24E22E23E24E半导体半导体材料收入材料收入营业营业总收入总收入YoY归母归母净利润净利润YoY毛利率毛利率净利率净利率ROE研发费用研发费用（亿元）（亿元）员工总数员工总数和林微纳481.572.232.983122161.563.761.35%1.0368.33%43.67%27.92%23.27%0.28 352 半导体测试探针客户客

40、户和林微纳比亚迪等芯片及封测厂主要材料主要材料封测环节中的成本占比封测环节中的成本占比主要用途主要用途发展趋势发展趋势2021年全球市场空间（亿美元）年全球市场空间（亿美元）20212026 CAGR国产化率国产化率探针7%筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，从而判断被测物是否合格在更高频下实现更少信号插损、小型化、更高精度、更大可负载电流、更耐久1614.51%5%19华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所重要声明重要声明分析师声明分析师声明本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的执业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、

41、客观地出具本报告，本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息，本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿，分析结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明免责声明华安证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告中的信息均来源于合规渠道，华安证券研究所力求准确、可靠，但对这些信息的准确性及完整性均不做任何保证，据此投资，责任自负。本报告不构成个人投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目

42、标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。华安证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经华安证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如欲引用或转载本文内容，务必联络华安证券研究所并获得许可，并需注明出处为华安证券研究所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。如未经本公司授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公

43、司并保留追究其法律责任的权利。投资评级说明投资评级说明以本报告发布之日起6个月内，证券（或行业指数）相对于同期沪深300指数的涨跌幅为标准，定义如下：行业评级体系行业评级体系增持：未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 5%以上；中性：未来 6 个月的投资收益率与沪深 300 指数的变动幅度相差-5%至 5%;减持：未来 6 个月的投资收益率落后沪深 300 指数 5%以上;公司评级体系公司评级体系买入：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上；增持：未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%至15%；中性：未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%；减持：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%；卖出：未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上无评级：因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。市场基准指数为沪深300指数。20华安研究华安研究 拓展投资价值拓展投资价值华安证券研究所华安证券研究所谢谢！谢谢！风险提示：风险提示：1 1）产品替代）产品替代/验证进度不及预期；验证进度不及预期；2 2）竞争加剧致厂商利润率下滑）竞争加剧致厂商利润率下滑