1、证券研究报告|行业专题|电子 http:/ 1/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 电子 报告日期：2022 年 09 月 04 日 富创精密：富创精密：IC 设备零部件龙头穿越周期！设备零部件龙头穿越周期！新股专题系列新股专题系列 投资要点投资要点 公司专注于半导体精密设备零部件生产，是国内少有通过海外一流设备厂商技术认证的公司之一，客户涵盖应用材料、东京电子、北方华创、拓荆科技等国内外一流厂商。在行业需求持续景气及零部件国产化驱动下，产能逐步释放，规模效应凸显，公司业绩有望穿越周期持续成长。国内半导体设备零部件龙头企业，业绩持续高速增长。国内半导体设备零部件龙头企业，业绩持续高速增长。

2、公司是国内半导体设备零部件龙头企业，也是国内少有的纯半导体设备零部件厂商，主营产品为工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，对应 2022 年全球市场规模预测有望突破 250 亿美元。受益于下游晶圆厂商扩产及国产替代浪潮兴起，2021 年公司营收 8.43 亿元，yoy+75.21%，归母净利润 7500 万元，yoy+136.78%。公司目前处于持续放量的快速发展期，主要产品工艺和结构零部件产能利用率保持 90%的高水平状态，后续随着公司产能释放和募投基地投产，营收和利润有望持续快速提升。市场空间逾市场空间逾 600 亿美元，海外企业占据先发优势，国内企业成长空间广阔。亿美元，海外企业占

3、据先发优势，国内企业成长空间广阔。半导体设备零部件占半导体设备成本超 50%，品类繁多，不同厂商覆盖方向差异较大，根据我们测算，2022 年半导体设备零部件市场空间将突破 600 亿美元，同比增速近 7%。晶圆厂商扩产驱动半导体设备市场扩容，从而带动上游半导体零部件需求，行业景气度向好。半导体精密零部件业内多数企业仅专注于少量工艺，因此全球竞争格局相对分散。根据芯谋数据，2020 年全球精密零部件厂商主要来自美、日、欧三国，合计占据约 98%的市场份额，五大半导体零部件厂商分别为京瓷、Edwards、UCT、MKS、Ichor，合计收入超过 80 亿美元，国内厂商在高端半导体设备零部件市场与海

4、外企业差距明显，仅富创精密、新莱应材、万业企业（肯发）等少数厂商进入海外主流设备厂商供应链，市占率提升空间广阔。随着晶圆先进制程渗透率提高，对设备零部件的精密度、洁净度、耐腐蚀性也提出了更高的要求，国产零部件厂商有望优享国内晶圆厂逆周期投资+设备国产化+零部件国产化的红利穿越周期快速成长！产品产品+客户客户+研发研发+扩产齐头并进，打造世界一流半导体设备零部件供应商。扩产齐头并进，打造世界一流半导体设备零部件供应商。公司具备可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，工艺完备性在全球行业内少有。目前可量产的产品超千种，为全球少有的多品类产品提供商之一，部分产

5、品已应用于 7nm 制程半导体设备。公司产品品质优秀，应用材料是公司的第一大客户，营收占比超 50%，其余海外客户包括东京电子、日立、VAT 等国际主流设备厂商，此外，公司近年持续发力国内市场，营收比重不断提升，北方华创、拓荆科技、中微公司等国内主流设备厂商均为公司重要客户。公司注重自主研发和创新，先后承担“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”和“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”两项“国家科技重大专项（02 专项）”项目，2021 年研发费用率 8.8%，显著高于同行业海内外可比公司。当前行业景气度持续旺盛，公司产品供不应求，产能聚焦高附加值产品订单，随着南通、北京、沈阳

6、三大生产基地产能逐渐释放，规模效应凸显，公司业绩成长性/确定性兼备。风险提示风险提示 行业评级行业评级:看好看好(维持维持)分析师：蒋高振分析师：蒋高振 执业证书号：S02 研究助理：厉秋迪研究助理：厉秋迪 相关报告相关报告 1 美-芯片法案落地，底层国产化重要性凸显！行业事件点评 2022.08.14 行业专题 http:/ 2/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 下游扩产需求不及预期；技术进步不及预期；大客户依赖风险；毛利率波动风险；规模增长带来的管理风险。WYOZ0V1W2UpNmO6McMbRtRoOpNtRlOpPvMlOpPtN9PnMnNNZpOnOxN

7、sRsM行业专题 http:/ 3/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录正文目录 1 富创精密：国内半导体设备零部件龙头企业富创精密：国内半导体设备零部件龙头企业.6 1.1 深耕十余载，打造世界一流半导体设备零部件供应商.6 1.2 公司经营持续向好，成长性与确定性兼备.8 2 半导体设备零部件：市场空间广阔，国内企业半导体设备零部件：市场空间广阔，国内企业 01 快速成长快速成长.9 2.1 设备零部件是半导体行业基础，品类繁多/技术壁垒较高.9 2.2 零部件是半导体设备成本主要构成，全球市场有望突破 600 亿美元.11 2.3 全球半导体设备零部件企业格局相对分散，主要集

8、中于美日欧.14 2.4 零部件短缺+供应链自主可控驱动，设备零部件迎来投资黄金期.15 3 产品产品+客户客户+研发研发+扩产多管齐下，打开成长天花板扩产多管齐下，打开成长天花板.16 3.1 产品种类丰富，覆盖零部件/模组，质量标准领跑国内市场.16 3.2 进入海外头部半导体设备厂商供应链，积极拓展国内客户.18 3.3 重视自主研发创新，承接国家重大 02 专项课题.19 3.4 募投项目将大幅提升产能，搭建全工艺智能制造新基地.22 4 风险提示风险提示.23 行业专题 http:/ 4/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图表目录图表目录 图 1：公司历史沿革.6 图 2：公司

9、股权结构图.8 图 3：公司营收增长迅速，CAGR 55.34%.8 图 4：公司 2019-2021 年利润情况.8 图 5：公司毛利率水平高于国际可比公司.9 图 6：期间费用率呈现明显下降趋势.9 图 7：报告期公司存货情况（百万元）.9 图 8：预收账款/合同负债快速增长.9 图 9：半导体设备及半导体设备精密零部件行业的产业链情况（灰色为公司覆盖业务）.10 图 10：先进制程约占 1/4 代工市场份额.10 图 11：标准化、柔性化成为未来发展趋势.10 图 12：全球半导体设备市场销售额及增速.12 图 13：2021 年半导体设备市场按地区分市场份额.12 图 14：半导体零部

10、件市场规模（亿美元）.12 图 15：国内半导体设备公司销售毛利率情况（%）.12 图 16：国内厂商直接材料成本占总营业成本的比重.12 图 17：2020 年国内 8-12 英寸晶圆设备零部件采购情况.13 图 18：精密零部件国产化率较低，国产替代空间广阔（2020）.13 图 19：全球主要半导体零部件企业情况.15 图 20：主要半导体零部件企业地区分布（按收入计，2020）.15 图 21：半导体交期仍在高位.16 图 22：中芯绍兴 2021 年设备招标国产化率达 45%.16 图 23：新能源市场景气度高涨.16 图 24：全球晶圆市值 2022 年或将创新高.16 图 25：

11、公司部分产品示例（以刻蚀设备为例）.17 图 26：公司部分工艺零部件产品可用于 7nm 制程半导体设备.17 图 27：公司通过产品认证情况.17 图 28：分产品营收情况（百万元）.18 图 29：分产品毛利率情况.18 图 30：公司客户为国内外主流半导体设备厂商，进入全球半导体设备龙头供应链.19 图 31：公司客户集中度较高，前五大客户营收占比超 85%.19 图 32：公司海外业务收入占比逐年下降.19 图 33：富创精密在国内外可比公司中研发投入较高.22 图 34：公司研发人员数量连续两年保持 40%以上增长.22 图 35：南通富创扩产后将显著提高公司产能.23 图 36：公

12、司主营业务产销率约 90%（2021）.23 表 1：公司主要产品分类及介绍.6 表 2：不同零部件品类在设备成本/半导体设备市场中的份额.10 表 3：半导体设备精密零部件技术分类及核心技术介绍.11 行业专题 http:/ 5/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表 4：公司主要产品 2022 年全球市场规模预测（亿美元）.13 表 5：不同品类设备零部件国产化率情况.14 表 6：全球主要半导体零部件企业情况.15 表 7：公司产品整体达到或由于国内同比公司，部分产品可优于国际先进水平.18 表 8：公司不同类别产品应用的核心技术情况.20 表 9：公司核心团队实力雄厚，研发、生产、

13、管理经验丰富.21 表 10：公司承担多项重大科研项目.22 表 11：公司 IPO 募投项目表.22 行业专题 http:/ 6/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 富创精密：国内半导体设备零部件富创精密：国内半导体设备零部件龙头龙头企业企业 1.1 深耕深耕十余载，十余载，打造世界一流半导体设备零部件供应商打造世界一流半导体设备零部件供应商 专注专注半导体设备精密零部件十四载，半导体设备精密零部件十四载，产品通过国际顶级设备厂商验证。产品通过国际顶级设备厂商验证。2008 年，由沈阳先进、辽宁科发和 Fortrend 共同出资设立沈阳富创精密设备股份有限公司，主营业务面向半导体零部

14、件市场，2011/2013 年公司先后打开国际/国内市场，开始为国际/国内半导体设备龙头客户提供产品和服务。2014 年，公司承担 02 专项“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目，并于 2020 年验收。2016 年，公司产品品类进一步拓宽，开始为国际半导体阀门领域领军企业提供产品及服务。历经 14 年的发展，公司累计通过全球半导体设备龙头公司 39 项大类特种工艺认证，在其半导体设备精密零部件供应商中位居前列。图1：公司历史沿革 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 主要产品涵盖工艺零部件主要产品涵盖工艺零部件/结构零部件结构零部件/模组产品模组产品/气体管路，细分品类持续拓

15、宽。气体管路，细分品类持续拓宽。经过多年研发实践，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等关键制造工艺上能力领先，产品覆盖工艺零部件、结构零部件、模组产品、气体管路四大类。公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准，已打入全球半导体设备龙头主流公司供应链体系。同时，公司具备多品种、小批量、定制化制造能力，并可实现在严苛的半导体级别质量体系下的高生产效率。表1：公司主要产品分类及介绍 代表性代表性 产品产品 主要应用主要应用 设备设备 产品主要作用产品主要作用 技术要点技术要点 工艺工艺 零部件零部件 过渡腔 刻蚀设备 薄膜沉积设备 晶圆从外部环境进入 真

16、空环境设备入口 高精密多工位复杂型面制造技术 不同的表面处理特种工艺 传输腔 刻蚀设备 薄膜沉积设备 晶圆在过渡腔和反应腔之间 进行转移的中间平台 高精密多工位复杂型面制造技术 不同的表面处理特种工艺 反应腔 刻蚀设备 薄膜沉积设备 晶圆加工和生产的工作空间 高洁净度精密清洗技术 耐腐蚀阳极氧化技术 内衬 刻蚀设备 薄膜沉积设备 反应腔体内核心零件，通过 高致密涂层保护反应腔体表面 高洁净度精密清洗技术 阳极氧化工艺 行业专题 http:/ 7/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 氧化钇涂层制造技术 焊接技术 匀气盘 刻蚀设备 薄膜沉积设备 特种工艺气体通过匀气盘上的 小孔后均匀沉积在晶圆

17、表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一致性 高精密微孔制造技术 高洁净度精密清洗技术 结构结构 零部件零部件 托盘轴 CMP 设备 支撑 CMP 设备的抛光平台 专用工装装夹 高精度设备 特殊刀具加工技术 铸钢平台 CMP 设备 铸钢平台是机械抛光设备的 安装平台，长宽通常 1 米以上 高精密多工位复杂型面制造技术 不锈钢超高光洁度制造技术 流量计底座 刻蚀设备 薄膜沉积设备 流量计底座是承载测定特种 工艺气体传输流量的底盘装置 精密加工技术 不锈钢超高光洁度制造技术 高洁净度精密清洗技术 定子冷却套 CMP 设备 定子冷却套是 CMP 设备的内部冷却装置，用于密封内部冷却液体 高精密多工位复杂型

18、面制造技术 冷却板 显示面板薄膜 沉积设备 涂胶显影设备 冷却板是制造显示面板的薄膜沉积设备的内部冷却装置，产品多为 2 米尺寸的铝合金薄板，用于冷却反应腔体上盖 自制特殊工装治具 模组模组 产品产品 离子注入机模组 离子注入设备 离子注入机模组承载离子 注入技术 密封组装 电气组装 运动部件组装 传输腔模组 刻蚀设备 薄膜沉积设备 同传输腔 模拟实际使用场景 过渡腔模组 刻蚀设备 薄膜沉积设备 同过渡腔 模拟实际使用场景 刻蚀阀体模组 刻蚀设备 控制反应腔压力平衡的装置，阀体与反应腔体相连，通过阀门的开关来调整反应腔体的压力 高精密多工位复杂型面制造技术 阳极氧化技术及清洗技术 气柜模组 刻

19、蚀设备 薄膜沉积设备 离子注入设备 气柜模组是特种工艺气体输送控制装置，按需求传输、分配和混合不同特殊工艺气体 不锈钢超高光洁度制造技术 高洁净度精密清洗技术 气体气体 管路管路 气体管路 刻蚀设备 薄膜沉积设备 离子注入设备 连接气源到反应腔的传输管道 超洁净管路焊接技术及清洗技术 专属生产设备及自制工装 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 沈阳先进沈阳先进持有持有 22.55%股份系公司股份系公司第一大股东第一大股东，郑广文为公司实控人，郑广文为公司实控人。截至招股说明书签署日，沈阳先进、宁波祥浦、上海国投是富创精密前三大股东，合计持股 62.33%，其中沈阳先进持股 22.55%，为公

20、司第一大股东，其他股东持股比例相对分散；实际控制人为郑广文，直接或间接持有 34.03%的股份。富创精密共有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研究院、沈阳强航 5 家境内控股子公司，美国富创、日本富创 2 家境外全资子公司和上海广川、芯链融创 2 家境内参股公司。行业专题 http:/ 8/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图2：公司股权结构图 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 1.2 公司经营持续向好，公司经营持续向好，成长性与确定性兼备成长性与确定性兼备 2021 年营收大幅增长至年营收大幅增长至 8.43 亿元，亿元，yoy+75.21%，盈利能力，盈利能力持续向好。持续向好。

21、2018-2021 年行业景气度回升及半导体设备国产化趋势驱动公司业绩大幅提升，公司营收从 2.25 亿迅速增长至 8.43 亿元，CAGR 55.34%。盈利能力方面，由于 2018/2019 年行业景气度羸弱且公司产能规模较小扣非归母净利润为负数，后续随着行业景气度攀升及公司产能利用率提升，规模效应初步显现，公司盈利转亏为盈，2021 年扣非归母净利润突破 7000 万元，yoy+136.78%。公司作为掌握多项核心技术的半导体设备零部件龙头，在国产替代逻辑下，国内业务有望进一步提升。图3：公司营收增长迅速，CAGR 55.34%图4：公司 2019-2021 年利润情况 资料来源：Win

22、d，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 毛利率水平高于行业成熟可比公司，期间费用率稳步下降毛利率水平高于行业成熟可比公司，期间费用率稳步下降。报告期内，随着行业景气度回升带动产能利用率提高，公司毛利率从 17.18%增至 32.04%，高于可比公司京鼎精密和超科林的平均毛利率（21.64%），且近两年保持相对稳定。期间费用率稳步下降，主要源于半导体行业回暖对公司营业收入快速增长的带动作用，规模效应逐步体现。但由于公司规模较小，毛利率波动略大于可比公司。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%00500600700800900201

23、8201920202021营收（百万元）营收同比-020021归母净利润(百万元）扣非归母净利润（百万元）行业专题 http:/ 9/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图5：公司毛利率水平高于国际可比公司 图6：期间费用率呈现明显下降趋势 资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 公司在手订单充沛，存货持续攀升，预收账款公司在手订单充沛，存货持续攀升，预收账款/合同负债快速增长。合同负债快速增长。公司经营情况持续向好，下游客户需求旺盛，不断消化备货和合理排产，存货周转率逐年提升。2021 年底公司存货账面余额

24、2.79亿元，yoy+81.06%，在产品及半成品/发出商品占存货的比例均有所上升，库存商品占比下降较多。预收账款/合同负债快速增长，2021 年合同负债达 0.19 亿元，同比增长 291%，在手订单充沛，公司快速成长能见度高。图7：报告期公司存货情况（百万元）图8：预收账款/合同负债快速增长 资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 2 半导体设备零部件：半导体设备零部件：市场空间广阔，国内企业市场空间广阔，国内企业 01 快速成长快速成长 2.1 设备设备零部件零部件是是半导体半导体行业基础行业基础，品类繁多品类繁多/技术壁垒较高技术壁垒较高 半导体设备精密

25、零部件行业是半导体设备行业的支撑。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑。半导体设备拥有多个核心子系统，如光刻、刻蚀、薄膜沉积设备等，每个子系统都需多种零部件支撑。半导体精密零部件属于半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节，连接上游原材料和重要制造，是国内半导体产业“卡脖子”的环节之一，支撑着半导体设备行业及整个集成电路产业。0%5%10%15%20%25%30%35%201920202021富创精密京鼎精密超科林-20-15-10-5055201920202021整体毛利率（%）销售净利率（%）销售费用率(%)管理费用率(%)财务费用率(%)0%50%10

26、0%150%200%250%300%0500300201920202021原材料周转材料委托加工物资在产品及半成品库存商品发出商品存货周转率87.0 6.5 1,903.1 02004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,000201920202021合同负债+预收款项（万元）行业专题 http:/ 10/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图9：半导体设备及半导体设备精密零部件行业的产业链情况（灰色为公司覆盖业务）资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 半导体设备成本构成中精密零部件价值占比较高，细分品类繁多。半导体设备成本构成中精密零

27、部件价值占比较高，细分品类繁多。半导体设备厂商多为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。根据厂商公开披露信息，设备成本构成中一般 90%以上为原材料（即不同类型的精密零部件产品），对精密零部件的精密度、洁净度、耐腐蚀性能、耐击穿电压性能等具有超高要求。表2：不同零部件品类在设备成本/半导体设备市场中的份额 机械类 电气类 机电 一体化 气体/液体/真空系统类 仪器 仪表类 光学类 其他 占设备成本比例 20-40%10-20%10-25%10-30%1-3%55%3-5%占半导体设备 市场比例 12%6%8%9%1%8%-资料来源：芯谋研究

28、，招股说明书，浙商证券研究所 先进制程推动精密零部件工艺技术要求提升。先进制程推动精密零部件工艺技术要求提升。半导体设备厂商出于降低成本和提升效率的目的，对标准化、模块化、流程化会提出更高要求，同时简化零部件供应链，能提供多种工艺、多品类产品的制造商会更有竞争力。随着晶圆制造向 7nm 及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格、零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升，半导体设备精密零部件制造商的生产会更趋智能化、柔性化，不断提高生产效率，降低对人工经验的依赖。图10：先进制程约占 1/4 代工市场份额 图11：标准化、柔性化成为未来发展趋势 资料来源：Tr

29、endforce，浙商证券研究所 资料来源：南通富创官网，浙商证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20212022E2023E2024E成熟制程先进制程行业专题 http:/ 11/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 零部件新技术又进一步推动先进制程半导体设备的工程化和量产化零部件新技术又进一步推动先进制程半导体设备的工程化和量产化。半导体设备的升级迭代依赖于精密零部件的技术突破，新工艺与新技术致力于满足产品在精密度、洁净度、耐腐蚀性、耐击穿电压等方面的更高要求，并实现较高的生产效率，主要包括精密机械制造技术/表面处理特种工艺技术/焊接技术。精密机

30、械制造技术精密机械制造技术：围绕精准的加工工艺路线和程序的开发、材料科学和材料力学与零件结构和加工参数的匹配、制造方式与产业模式的匹配，通过精准把控机械制造精度和加工材料，来高质量输出高精密产品。表面处理特种工艺技术表面处理特种工艺技术：分为干式制程和湿式制程，前者包括抛光、喷砂及喷涂等；后者包括化学清洗、阳极氧化、化学镀镍以及电解抛光等。焊接技术焊接技术：不仅用于在结构上满足零部件的不同尺寸及密封性能，还需要从焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等方面实现精密零部件焊接区域零气孔、零裂纹、零瑕疵，保证产品性能及使用寿命。表3：半导体设备精密零部件技术分类及核心技术介绍 技术分类技术分类 核

31、心技术核心技术 主要应用产品主要应用产品 精密机械制造精密机械制造技术技术 高精密多工位复杂型面制造技术 工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反腔等，应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等 高精密微孔制造技术 工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔等，应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等 不锈钢超高光洁度制造技术 工艺气体传送与流量控制产品 表面处理特种表面处理特种工艺技术工艺技术 耐腐蚀阳极氧化技术 工艺零部件中的反应腔、内衬等，应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等 高洁净度精密清洗技术 工艺零部件中的内衬、传输腔、匀气盘，应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等 高性能化学镀镍技术 工艺零部件中的传输腔等，应用于刻蚀设备、薄膜

32、沉积设备等 等离子喷涂氧化钇涂层技术 工艺零部件中的内衬等，主要应用于刻蚀设备 焊接技术焊接技术 电子束焊接技术 匀气盘、冷却板、气体管路等半导体设备精密零部件 激光焊接技术 腔体衬套、激光焊接冷却板等半导体设备精密零部件 超洁净管路焊接技术 半导体设备气体管路精密零部件 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 2.2 零部件零部件是半导体设备成本主要构成是半导体设备成本主要构成，全球市场，全球市场有望突破有望突破 600 亿美亿美元元 晶圆厂扩产订单驱动半导体设备景气度高企，晶圆厂扩产订单驱动半导体设备景气度高企，2021 年半导体年半导体设备市场规模超千亿美元。设备市场规模超千亿美元。新能源

33、汽车、数据中心等半导体下游需求催生晶圆厂扩产意愿，从而驱动上游半导体设备及零部件厂商产能利用率提高。SEMI 数据显示，2021 年全球半导体设备市场达 1026 亿美元，yoy+44.10%，预计 2022 年整体市场规模将达到 1157 亿美元。2021 年中国大陆是全球最大的半导体市场，设备销售额高达 296.2 亿美元，市场占比达 28.86%。行业专题 http:/ 12/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图12：全球半导体设备市场销售额及增速 图13：2021 年半导体设备市场按地区分市场份额 资料来源：SEMI，浙商证券研究所 资料来源：SEMI，浙商证券研究所 半导体零部

34、件市场规模将超半导体零部件市场规模将超 600 亿美元，占半导体设备成本超亿美元，占半导体设备成本超 50%。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，头部半导体设备公司毛利率在 40%-45%之间，则成本占销售收入为 55%-60%，主流公司成本构成中物料（即不同类型的精密零部件产品）成本一般占总成本的 90%，因此物料成本约占销售收入的 50%-55%。根据 SEMI 数据并采用中间值 52.5%进行测算，2022 年预计半导体设备市场 1157 亿美元，可得出半导体设备零部件市场规模将超过600 亿美元，增长空间巨大。图14：半导体零部件市场规模（亿美元）资料来源：SEMI，浙商证券研究所

35、图15：国内半导体设备公司销售毛利率情况（%）图16：国内厂商直接材料成本占总营业成本的比重 资料来源：Wind，浙商证券研究所 资料来源：各公司公告，浙商证券研究所 注：拓荆科技 2021 年数据为 1-9 月数据-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%02004006008001,0001,2001,400全球半导体设备销售额（亿美元）同比增速28.86%24.34%24.30%7.60%7.41%3.17%4.33%中国大陆韩国中国台湾日本北美欧洲其他-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%00500600700201020

36、0002020212022E半导体零部件市场规模测算同比增速00021北方华创盛美上海拓荆科技中微公司60%65%70%75%80%85%90%95%100%20021北方华创盛美上海拓荆科技中微公司行业专题 http:/ 13/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 保守估计保守估计富创精密富创精密涉及的半导体设备精密零部件市场涉及的半导体设备精密零部件市场 2022 年规模有望突破年规模有望突破 250 亿美亿美元，元，超过全球半导体设备市场规模的超过全球半导

37、体设备市场规模的 20%。根据公司招股书所披露的相关信息及 SEMI 数据进行测算，公司四类主营产品在薄膜沉积设备、刻蚀设备市场中价值达到 34%/40%，2022年半导体设备全球市场规模有望超过 1150 亿美元，公司主要产品品类在全球半导体设备市场中价值提升，整体有望突破 250 亿美元，约占全球半导体设备市场规模的 22%。表4：公司主要产品 2022 年全球市场规模预测（亿美元）设备名称设备名称 2022 全球市场全球市场规模预测规模预测 工艺和结构零部工艺和结构零部件占比件占比 模组产品模组产品占比占比 气柜和气体管气柜和气体管路占比路占比 主要产品全球市主要产品全球市场规模场规模

38、薄膜沉积设备 280 14.0%11.5%9.0%96 刻蚀设备 223 19.5%8.0%12.5%89 光刻设备 218 7.5%不适用 不适用 16 清洗设备 57 12.0%不适用 不适用 7 涂胶显影设备 39 12.0%17.5%不适用 12 化学机械抛光设备 26 19.5%12.5%不适用 8 热处理设备 24 17.5%11.5%12.5%10 离子注入设备 23 12.0%5.0%2.0%4 去胶设备 8 17.5%11.5%12.5%3 其他前道设备、测试设备和封装设备等 260 5.0%不适用 不适用 13 合计合计 1157 11.8%5.6%5.0%259 资料来源

39、：招股说明书，浙商证券研究所 当前精密零部件国产化率较低，存在较大国产替代空间。当前精密零部件国产化率较低，存在较大国产替代空间。芯谋研究数据显示，2020 年中国大陆 8-12 寸晶圆产线前道设备零部件采购金额超 10 亿美元，其中本土厂商采购金额约为4.3 亿美元，其中石英、射频发生器和泵三类的采购占比超 10%。当前我国半导体设备核心零部件自给率仍然较低，仅石英、边缘环和反应腔喷头国内自给率高于 10%，整体自给率仍低于半导体设备、材料，替代空间更具弹性。随着国产设备市场规模的快速成长，驱动半导体零部件需求快速放量，半导体零部件景气度快速提升。图17：2020 年国内 8-12 英寸晶圆

40、设备零部件采购情况 图18：精密零部件国产化率较低，国产替代空间广阔（2020）资料来源：芯谋研究，浙商证券研究所 资料来源：芯谋研究，浙商证券研究所 机械类零部件市场占比最高，富创精密多赛道产品进入国际供应链，整体国产化率仍然机械类零部件市场占比最高，富创精密多赛道产品进入国际供应链，整体国产化率仍然较低。较低。目前各细分品类精密零部件市场国内厂商均有涉足，但细分市场的国产化率差距较大，机械类/机电一体类零部件市场在国内已出现能够进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，而电气类/光学类零部件市场尚未有国内企业进入国际半导体设备厂商11%10%10%9%9%8%6%3%2%2%1

41、%29%石英射频发生器泵阀门吸盘反应腔喷淋头边缘环量器MFC行业专题 http:/ 14/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 行列，国产化率低。全品类精密零部件均呈现功能复杂的高端产品尚未国产化或水平较低的现象，国内厂商在核心模块仍有较大前进空间。表5：不同品类设备零部件国产化率情况 分类分类 占半导体设备占半导体设备市场的比例市场的比例 国际主要企业国际主要企业 国内主要企业国内主要企业 国产化率国产化率 机械类 12%金属类：京鼎精密 Ferrortec 富创精密、靖江先锋 托伦斯、江丰电子 富创精密等进入国际供应链；国产化率较高 非金属类：Ferrortec、Hana、新鹤、杜邦 菲

42、利华 神工股份 电气类 6%Advanced Energy、MKS 英杰电气 北方华创 少量应用于国内光伏、LED 等设备 国产化率低 机电一体类 8%京鼎精密、Brooks Automation、Rorze、ASML 富创精密、华卓精科、新松机器人、京仪自动化 富创精密等进入国际厂商供应链；国产化率不高 气体/液体/真空系统类 9%超科林、Edwards、Ebara、MKS 富创精密、万业企业（Compart）、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪 少数企业通过自研/收购进入国际厂商供应链；国产化率中等 仪器仪表类 1%MKS、Horiba 北方华创、万业企业 通过收购进入国际供应链，自研产品少量

43、用于国内设备厂商；国产化率低 光学类 8%Zeiss、Cymer、ASML 北京国望光学科技有限公司 长春国科精密光学技术有限公司 未进入国际供应链厂商 国产化率较低 资料来源：芯谋研究，招股说明书，浙商证券研究所 2.3 全球全球半导体设备半导体设备零部件零部件企业企业格局相对分散，格局相对分散，主要集中于主要集中于美日欧美日欧 全球视角：全球视角：市场主要以欧美日为主，市场主要以欧美日为主，京瓷、京瓷、Edwards、UCT、MKS、Ichor 处于头部领处于头部领先地位。先地位。半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数

44、企业只关注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，全球范围内市场格局相对分散。目前来看精密零部件厂商主要来自美、日、欧三国，三者合计占据约 98%的市场份额。2020 年前五大半导体零部件厂商分别为京瓷、Edwards、UCT、MKS、Ichor，合计收入超过 80 亿美元。国内厂商多集中于中低端产品制造，对于高端精密半导体零部件市场鲜有涉足，仅富创精密、新莱应材、万业企业（肯发）等少数国内厂商进入国际主流厂商供应链。行业专题 http:/ 15/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图19：全球主要半导体零部件企业情况 图20：主要半导体零部件企业地区分布（按收入计，2020）资料来源

45、：各公司公告，浙商证券研究所 资料来源：各公司公告，浙商证券研究所 表6：全球主要半导体零部件企业情况 公司名称公司名称 产品情况产品情况 客户情况客户情况 全球占有率全球占有率 Ferrotec 石英、陶瓷、硅、碳化硅等非金属精密零部件、结构零部件为主，也涉及金属精密零部件、模组等产品业务 国际及国内半导体设备企业 约 2%京鼎精密 工艺零部件、结构零部件、模组等产品 核心为国际半导体设备厂商，2021 年中国大陆营收占比 3.82%，当年甲公司营收占比超过 80%约 3%超科林 气体和液体传输等模组产品为主，也涉及金属精密零部件业务 核心为国际半导体设备厂商，2021 年中国大陆营收占比为

46、 4.75%，当年Lam Research 和客户 A 合计营收超过60%超过 10%富创精密 工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，零部件以铝合金金属材料为主 国际及国内半导体设备企业。2021 年客户 A 直接营收占比超过 50%，北方华创等国内厂商营收占比不断提升 不到 1%靖江先锋 工艺零部件、结构零部件为主 国内半导体设备厂商 低于富创精密 托伦斯 工艺零部件、结构零部件，擅长不锈钢材料产品 国内半导体设备厂商 低于富创精密 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 2.4 零部件短缺零部件短缺+供应链自主可控供应链自主可控驱动驱动，设备零部件迎来投资黄金期设备零部件迎来投资黄金期

47、 上游上游部分部分精密零部件缺货精密零部件缺货严重，严重，半导体设备交期拉长。半导体设备交期拉长。Susquehanna Financial Group 数据显示，7 月份全球芯片交货时间平均为 26.9 周，继续保持高位，2022 年以来行业整体交货期在 25 周以上，晶圆厂扩产进程受到半导体设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而进一步推迟了 2-9 个月不等。供应链安全需要推动半导体设备及零部件国产化进程。供应链安全需要推动半导体设备及零部件国产化进程。当下国际形势日趋复杂，各国产业布局竞争日渐激烈，产业本土化、多中心化和区域化发展趋势明显，供应链安全的需求有望推动精密零部件国产厂商进口替

48、代进程提速。2022 年 3 月，集成电路大基金（二期）首次投向半导体零部件领域，增资万业企业关联方浙江镨芯，开始布局半导体零部件。美国日本欧洲新加坡韩国行业专题 http:/ 16/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图21：半导体交期仍在高位 图22：中芯绍兴 2021 年设备招标国产化率达 45%资料来源：Susquehanna Financial Group，浙商证券研究所 资料来源：采招网，浙商证券研究所 设备及零部件双重国产化需求打开市场增长空间，预计未来设备及零部件双重国产化需求打开市场增长空间，预计未来 3 年行业可保持两位数增年行业可保持两位数增长速度。长速度。国内半导体

49、零部件景气度显著高于海外，一方面来自于下游需求持续拓展，如新能源汽车、消费电子等需求旺盛，另一方面来自于国际关系不稳定性，中国大陆晶圆厂会持续扩产。当前半导体零部件整体的国产化率仅为个位数，国产供应远小于需求，部分高端零部件全部依赖进口，有较强且持续的增长动力。图23：新能源市场景气度高涨 图24：全球晶圆市值 2022 年或将创新高 资料来源：新能源汽车蓝皮书：中国新能源汽车产业发展报告（2022），浙商证券研究所 资料来源：IC insights，浙商证券研究所 国内视角：外资控股国内视角：外资控股厂商厂商为主，为主，国产化率较低，国产化率较低，富创精密、靖江先锋、托伦斯领跑内富创精密、靖

50、江先锋、托伦斯领跑内资企业。资企业。目前国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，内资企业中，富创精密能够直接为国际半导体设备厂商制造量产产品，研发实力和技术实力通过国际主流厂商认证，靖江先锋、托伦斯则主要以向国内半导体设备厂商供货为主。国内半导体零部件厂商积极展开市场布局，江丰电子、新莱应材、神工股份、万业企业、华亚智能、光力科技等发展迅速。3 产品产品+客户客户+研发研发+扩产多管齐下，打开成长天花板扩产多管齐下，打开成长天花板 3.1 产品种类丰富，覆盖零部件产品种类丰富，覆盖零部件/模组，质量标准领跑模组，质量标准领

51、跑国内市场国内市场 国内半导体设备精密零部件的领军企业，量产种类超千种。国内半导体设备精密零部件的领军企业，量产种类超千种。公司以铝合金零部件精密制造技术为核心，掌握可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，应用领域涵盖半导体、泛半导体等领域，是国内半导体零部件龙头产商。00国产设备进口设备0%2%4%6%8%10%12%14%16%05003003504002001920202021国内新能源汽车销量（万辆）国内新能源汽车市场渗透率-5%0%5%10%15%20%25%30%0204060

52、800022E全球晶圆市值（纯代工+IDM）同比行业专题 http:/ 17/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 目前可量产的产品超过千种，可应用于多个前道半导体设备品类，同时公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品的高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分产品已应用于 7nm 制程半导体设备。图25：公司部分产品示例（以刻蚀设备为例）资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 公司产品主要分为工艺零部件、结构零部件、气体管路和模组产品四大类，公司产品主要分为工艺零部件、结构零部件、气体管

53、路和模组产品四大类，不同产品的工作环境和性能要求有所不同，当前部分产品技术水平达到或超过国际一流厂商标准：工艺零部件：工艺零部件：需经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点，主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，少量用于离子注入设备和高温扩散设备等。结构零部件：结构零部件：在半导体设备中起连接、支掉和冷却等作用，应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。气体管路：气体管路：为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管

54、路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。模组产品：模组产品：工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品。图26：公司部分工艺零部件产品可用于 7nm 制程半导体设备 图27：公司通过产品认证情况 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：公司官网，浙商证券研究所 行业专题 http:/ 18/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表7：公司产品整体达到或由于国内同比公司，部分产品可优于国际先进水平 产品产品 技术要

55、求技术要求 与主流半导体设备客户指标对比与主流半导体设备客户指标对比 其他主要供应商其他主要供应商 工艺零部件工艺零部件 最高 均达到或优于主流 国际客户标准 通过主流国际客户认证 的除发行人外尚无内资企业 结构零部件结构零部件 低于工艺零部件 部分达到或优于主流 国内客户标准 气体管路气体管路 工艺制程相对标准化 同样具备较高技术要求 均达到或优于主流 国际客户标准 模组产品模组产品 不仅需满足自制零部件的技术要求，还需满足组装后产品定制化要求 主要产品均达到或优于 主流国际客户标准 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 工艺工艺零部件零部件和结构零部件和结构零部件是公司毛利的主要来源是公司

56、毛利的主要来源，模组和气体管路产品，模组和气体管路产品贡献不断提升贡献不断提升。报告期内，公司营收大幅增长，工艺零部件和结构零部件营收贡献超 60%，随着公司工艺技术和产品结构日趋完善，模组和气体管路产品通过核心客户认证后开始放量供货，合计营收占比从 2019 年的 25.81%提升至 2021 年的 36.06%，收入逐年增长。毛利率方面，除模组产品外购原材料占比相对较多拉低产品毛利外，其他三类产品毛利稳定在 20%-30%。图28：分产品营收情况（百万元）图29：分产品毛利率情况 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 3.2 进入海外头部半导体设备厂商

57、供应链，积极拓展国内客户进入海外头部半导体设备厂商供应链，积极拓展国内客户 通过应用材料、东京电子、通过应用材料、东京电子、VAT 认证，部分产品质量优于主流国际客户标准。认证，部分产品质量优于主流国际客户标准。通过多年研发，公司现已通过业界最权威的半导体零部件供应商美国应用材料公司 AMAT SSQA审核、日本东京电子 TEL 质量体系审核，阀门制造商全球排名第一的 VAT 公司审核，累计通过美国应材表面特殊制程认证 68 项，位居亚洲第一，成为国内唯一一家被世界排名前两位的装备厂商美国应用材料与日本东京电子认证的战略供应商。行业特殊性决定公司拥有较高客户粘性，产品质量认证拓宽国内外市场。行

58、业特殊性决定公司拥有较高客户粘性，产品质量认证拓宽国内外市场。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定，不会频繁更换，因此客户粘性较强；此外，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进，带来更多潜在订单。公司累计通过全球半导体设备龙头公司的 39 项大类特种工艺认证，在全球半导体设备龙头公司的半导体设备精密零部件供应商中位居前列。020040060080002021工艺零部件结构零部件模组产品气体管路-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%201920202021工艺零部件结构零部件模组产品气

59、体管路整体毛利率行业专题 http:/ 19/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图30：公司客户为国内外主流半导体设备厂商，进入全球半导体设备龙头供应链 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 客户集中度较高，客户集中度较高，正积极拓展国内半导体零部件市场正积极拓展国内半导体零部件市场。2021 年公司前五大客户分别为应用材料、北方华创、华海清科、客户 C 和拓荆科技，报告期内，公司前五大客户收入占比为 87.35%/87.25%/86.23%，客户集中度较高，其中某全球半导体设备空龙头公司一家营收占比便超过 50%。从地区上看，公司海外业务收入占比逐渐下降，2021 年中国大陆地区营收3

60、.26 亿元，占比升至 38.68%，公司技术优势有助于在国内半导体设备市场逐步拓展，中国大陆板块业务有望进一步拓展。图31：公司客户集中度较高，前五大客户营收占比超 85%图32：公司海外业务收入占比逐年下降 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 资料来源：Wind，浙商证券研究所 3.3 重视自主研发创新，承接国家重大重视自主研发创新，承接国家重大 02 专项课题专项课题 掌握掌握 147 项专利技术，项专利技术，具备多种类制造工艺，具备多种类制造工艺，工艺完备性业内少有工艺完备性业内少有。截至招股说明书签署日，发行人及子公司共拥有境内外专利 147 项，公司具备精密机械制造、表面处理特种

61、工艺、焊接、组装以及检测在内的多种生产工艺和产能，工艺完备性全球行业内少有，且相应工艺已获得国际龙头半导体设备厂商认证。公司制造工艺的完备性不仅能为客户节省中间成本，还能更好把控产品洁净度和参数的一致性，保证产品质量。87.35%87.25%86.23%80%81%82%83%84%85%86%87%88%89%90%201920202021前五大客户占比0%20%40%60%80%100%20021中国大陆中国大陆以外行业专题 http:/ 20/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 表8：公司不同类别产品应用的核心技术情况 产品分类产品分类 主要产品主要产品 精密机

62、械制造技术精密机械制造技术 表面处理特种工艺表面处理特种工艺技术技术 焊接技术焊接技术 高精密多工位高精密多工位复杂型面复杂型面 制造技术制造技术 高精密高精密 微孔制造微孔制造技术技术 不锈钢不锈钢 超高光洁度超高光洁度制造技术制造技术 耐腐蚀耐腐蚀 阳极氧化阳极氧化技术技术 高洁净高洁净 度精密清度精密清洗技术洗技术 高性能高性能 化学镀镣化学镀镣技术技术 等离子等离子 喷涂氧化紀喷涂氧化紀涂层技术涂层技术 电子束电子束焊接焊接 技术技术 激光激光焊接焊接技术技术 超洁净超洁净 管路焊接管路焊接技术技术 工艺零部件 过渡腔 传输腔 反应腔 内衬 匀气盘 结构零部件 托盘轴 铸钢平台 流量计

63、底座 定子冷却套 冷却板 模组产品 离子注入机模组 传输腔模组 过渡腔模组 阀体模组 气柜模组 气体管路 气体管路 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 核心技术团队专业功底深厚，管理团队和核心技术人员稳定。核心技术团队专业功底深厚，管理团队和核心技术人员稳定。公司现任董事倪世文先生拥有 23 年半导体设备精密零部件制造开发及生产管理经验，是公司技术、产品研发的掌舵人。核心技术团队成员包括倪世文、宋岩松、李吉亮、褚依辉、张少杰、安朋娜、李生智七人，技术背景深厚，均带领团队研发攻克各领域，为公司的涉及、工艺、加工技术的不断改进优化做出了不可替代的贡献。行业专题 http:/ 21/24 请务必阅

64、读正文之后的免责条款部分 表9：公司核心团队实力雄厚，研发、生产、管理经验丰富 姓名姓名 职务职务 既往既往履历履历 相关贡献相关贡献/成就成就 倪世文 董事 副总经理 毕业于湖南省浏阳高级技工学校钳工专业。曾任昆山茂琦精密模具有限公司生产副总经理、任富创有限副总经理 负责产品研发以及生产制造，并主导引进柔性生产线制造模式，实现半导体设备精密零部件生产的智能制造模式；成功开发半导体核心精密零部件内侧加工和匀气盘加工技术；在大型腔体加工领域，作为主要负责人成功完成了大型传输平台的开发。宋岩松 副总经理 清华大学电气工程专业硕士。曾任特变电工沈阳变压器集团有限公司专家、副总工程师 主要负责公司的知

65、识库管理和工艺智能化设计工作；与西门子共同开发智能工艺设计系统，实现了机械制造工艺设计智能化；主持自主开发三坐标检测程序的智能设计，表面处理工艺智能设计，焊接编程及工艺智能化设计等工业软件的自主研发。李吉亮 高级技术专家（精密机械制造方向）毕业于辽宁工业大学机械制造与数控专业。曾任富士迈半导体精密工业（上海）有限公司制造工程师 先后研发出复合曲面连体腔加工技术、铝合金匀气盘微孔高精加工技术、不锈钢超高孔壁粗糙度加工技术、密封面免抛光成型加工技术；设计并建立了卧加非回转中心任意角度加工的坐标系。褚依辉 技术专家（精密机械制造方向）北京航空航天大学工业工程硕士。曾任沈阳黎明航空发动机集团有限责任公

66、司工装工程师 带领团队通过对发那科、西门子等数控机床、编制工艺规程系统运用；掌握复杂零部件的加工方案、特殊及批产零件的工装设计、以及编制数控的加工程序。将先进的零点定位系统引进公司，并对柔性线的设备夹具进行构建。张少杰 技术专家（表面处理方向）毕业于哈尔滨工业大学化学工程与工艺（电化学）专业 在涂镀纯铝特种涂层技术、物理气相沉积制备薄膜技术、等离子喷涂制备复合陶瓷涂层技术等三方面开展研发和攻关；带领团队完成大客户 20 多项表面处理特种工艺认证；主导公司表面处理生产线的规划及建设，并负责了千余项首件研制。安朋娜 技术专家（表面处理方向）哈尔滨工业大学化学工程与技术硕士 负责特种涂覆后的铝合金阳

67、极氧化、铝合金化学清洗、铝合金镜面抛光等工艺开发；带领表面处理工程师团队建立了关于阳极氧化、化学镀镍、喷涂等关键制程的 Know-How 数据库，形成公司对于表面处理特种工艺制程的标准。李生智 技术专家（焊接方向）毕业于沈阳大学材料成型及控制工程（焊接）专业，国际焊接工程师。曾任沈阳远大机电装备有限公司焊接工程师 负责公司的焊接工艺开发及焊接零部件结构设计工作，涉及开发电子束焊接、激光焊接、真空钎焊及超洁净气体管路焊接等多种焊接工艺技术。资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 研发费用率显著高于可比公司，研发人员数量逐年增加研发费用率显著高于可比公司，研发人员数量逐年增加。随着工艺积累和技术成熟

68、，公司研发从承接国家“重大 02 专项”课题为主已过渡到工艺开发自研项目为主。随着业绩提升公司大幅增加研发投入，2021 年达 8.8%，显著高于国内外可比公司，研发人员数量从 82 增至 225，占公司员工总数比例也从 15.89%增长至 20.68%，公司的研发技术团队结构合理，专业知识储备深厚，持续工艺进步和产品创新保障了公司产品的市场竞争力。行业专题 http:/ 22/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 图33：富创精密在国内外可比公司中研发投入较高 图34：公司研发人员数量连续两年保持 40%以上增长 资料来源：各公司公告，浙商证券研究所 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所

69、承担“重大承担“重大 02 专项专项”，研发实力行业领先。，研发实力行业领先。公司核心研发团队先后承担“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”和“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”两项“国家科技重大专项（02 专项）”项目，均顺利通过验收。通过持续研发投入，以及针对 22 纳米以下大型铝合金零部件超强耐腐蚀、特种焊接等技术的产业化应用，公司具备了一套完整的复合焊接工艺，掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术。表10：公司承担多项重大科研项目 序号 项目类别 项目名称 项目周期 成果简介 1 国家科技 02 重大专项 IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台 201

70、1 年 1 月-2015 年 12 月 申请国内专利 27 项，其中发明专利 15项，并发表论文 5 篇 2 国家科技 02 重大专项 基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发 2014 年 1 月-2020 年 6 月 申请专利 83 项，其中国内发明专利 58项，国际发明专利 11 项，形成企业自身Know-How 的专有技术 11 项，形成企业技术标准 14 项 3 国家智能制造新模式应用项目 集成电路装备零部件柔性数字化车间建设多品种、小批量智能制造新模式应用 2016 年 7 月-2019 年 6 月 申请专利 10 项，登记 4 项软件著作权，形成 3 项企业技术规范 资料来源

71、：招股说明书，浙商证券研究所 3.4 募投项目将大幅提升产能，搭建全工艺智能制造新基地募投项目将大幅提升产能，搭建全工艺智能制造新基地 募集募集 10 亿元资金用于全工艺智能制造生产基地建设。亿元资金用于全工艺智能制造生产基地建设。公司预计通过科创板上市募集资金约 10 亿元用于南通富创精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线建设，搭建智能信息化管理平台。项目建成后公司将进一步提升零部件配套和供应能力，从而满足日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求。表11：公司 IPO 募投项目表 项目名称项目名称 投资总额投资总额（万元）（万元）利用募集资金利用募集资金

72、投资额（万元）投资额（万元）项目备案项目备案 集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地 100,000 100,000 已在江苏省南通市高新技术产业开发区管理委员会完成项目备案 补充流动资金 60,000 60,000 不适用 合计合计 160,000 160,000 资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 0%2%4%6%8%10%12%201920202021富创精密京鼎精密超科林江丰电子华亚智能0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0500201920202021研发人员同比行业专题 http:/ 23/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 预计

73、将新增集成电路装备零部件年产能预计将新增集成电路装备零部件年产能 933,200 件，将有效缓解现有产能供应紧张现状。件，将有效缓解现有产能供应紧张现状。2021 年公司产能相对紧张，公司营收主要来源工艺零部件和结构零部件产能利用率接近 90%，产销率接近 100%。公司环评报告显示，募集项目建成后将大量扩充年产集成电路装备零部件 933200 件，包含含机加工（腔体类零件 8000 件/年、平板类零件 5000 件/年、内衬类零件8000 件/年、OLED 零件 200 件/年、其他零件 40 万件/年）、管路焊接（超洁净管路件 20 万件/年、气柜 4000 件/年）、组装（组装模组件 4

74、000 件/年）、钣金加工（骨架类零件 4000 件/年、板材类零件 30 万件/年）。图35：南通富创扩产后将显著提高公司产能 图36：公司主营业务产销率约 90%（2021）资料来源：公司公告，浙商证券研究所 注：扩产前数据为富创精密全部产能，根据公示数据推算而来，扩产后数据仅为南通富创产能。资料来源：招股说明书，浙商证券研究所 4 风险提示风险提示 1）下游扩产需求不及预期：）下游扩产需求不及预期：下游晶圆厂商扩产数量及节奏不及预期，导致设备厂商对零部件的采购订单减少，行业景气度下滑。2）技术进步不及预期：技术进步不及预期：若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更

75、新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。3）大客户依赖度大客户依赖度风险：风险：报告期内第一大客户在公司总营收中占比为 69.01%、66.23%和55.97%，经营业绩与大客户采购需求密切相关。若其需求变化或寻找替代供应商，或中美贸易摩擦升级，将对公司生产经营产生不利影响。4）毛利率波动风险：）毛利率波动风险：公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，有可能对公司经营造成不利影响。5）规模增长带来的管理风险：）规模增长带来的管理风险：公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，如公司管理

76、能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。700,000750,000800,000850,000900,000950,000扩产前（2021E）扩产后产能（件）60%70%80%90%100%110%120%201920202021工艺零部件结构零部件模组产品气体管路行业专题 http:/ 24/24 请务必阅读正文之后的免责条款部分 股票投资评级说明股票投资评级说明 以报告日后的 6 个月内，证券相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.买 入：相对于沪深 300 指数表现20以上；2.增 持：相对于沪深 300 指数表现1020；3.中 性：相对于沪深

77、 300 指数表现1010之间波动；4.减 持：相对于沪深 300 指数表现10以下。行业的投资评级：行业的投资评级：以报告日后的 6 个月内，行业指数相对于沪深 300 指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.看 好：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以上；2.中 性：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%10%以上；3.看 淡：行业指数相对于沪深 300 指数表现10%以下。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重。建议：投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者

78、不应仅仅依靠投资评级来推断结论。法律声明及风险提示法律声明及风险提示 本报告由浙商证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格，经营许可证编号为：Z39833000）制作。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但浙商证券股份有限公司及其关联机构（以下统称“本公司”）对这些信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更。本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告仅供本公司的客户作参考之用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断，在任何情况下，本报告中的信息

79、或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理公司、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。本报告版权均归本公司所有，未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制

80、、发布、传播本报告的全部或部分内容。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明本报告发布人和发布日期，并提示使用本报告的风险。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。浙商证券研究所浙商证券研究所 上海总部地址：杨高南路 729 号陆家嘴世纪金融广场 1 号楼 25 层 北京地址：北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 E 座 4 层 深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心 33 层 上海总部邮政编码：200127 上海总部电话：(8621)80108518 上海总部传真：(8621)80106010 浙商证券研究所：https:/