1、证券研究报告公司深度研究半导体 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/30 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 至纯科技（603690）低估的半导体低估的半导体清洗设备龙头，清洗设备龙头，布局布局零部件和零部件和服务服务业务寻求新增长点业务寻求新增长点 2022 年年 09 月月 15 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书：S0600515110002 证券分析师证券分析师 黄瑞连黄瑞连 执业证书：S0600520080001 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)40.34 一年最低/最高价 26.66/65.00

2、市净率(倍)3.10 流通 A 股市值(百万元)12,822.61 总市值(百万元)12,890.67 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)13.00 资产负债率(%,LF)48.80 总股本(百万股)319.55 流通 A 股(百万股)317.86 相关研究相关研究 至纯科技(603690)：2022 年中报点评：半导体清洗设备放量带动收入端稳健增长，扣非净利率显著提升 2022-08-31 至纯科技(603690)：2021 年报&2022 年一季报点评：半导体湿法设备加速放量，收入端实现高速增长 2022-05-01 买入（维持）Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 20

3、21A 2022E 2023E 2024E 营业总收入（百万元）2,084 3,026 3,928 5,002 同比 49%45%30%27%归属母公司净利润（百万元）282 381 557 742 同比 8%35%46%33%每股收益-最新股本摊薄（元/股）0.88 1.19 1.74 2.32 P/E（现价&最新股本摊薄）46.50 34.42 23.50 17.66 Table_Summary 投资要点投资要点 国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点 公司主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客

4、户资源，业绩持续快速增长。1）收入端：）收入端：2015-2021 年营业收入 CAGR为 47%，2021 年达到 20.84 亿元，同比+49%。2020 年以来半导体清洗设备快速放量，2021-2022H1 分别实现收入 7.01 和 4.66 亿元，分别同比+222%和+73%，2022H1 收入占比达到 42%，成为收入端增长重要驱动力。2）利润端：）利润端：2015-2021 年归母净利润 CAGR达到 59%，高于收入端。2022H1 为 0.81 亿元，同比-46%，主要系非经常性损益影响，2022H1 扣非归母净利润达到 0.97 亿元，同比+128%，大幅提升。2022H1

5、 公司新增订公司新增订单单 23.62 亿元，同比亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单，其中半导体制程设备新增订单 8.06 亿元，充足订单支撑亿元，充足订单支撑下，下，2022 年业绩有望延续快速增长。年业绩有望延续快速增长。半导体清洗设备：半导体清洗设备：进口替代加速进口替代加速，公司，公司市场份额有望持续提升市场份额有望持续提升 晶圆产能东移背景下，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂晶圆产能东移背景下，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过未来合计扩产产能将过 100 万片万片/月，本土半导体设备行业景气度有望延续。月，本土半导体

6、设备行业景气度有望延续。1）受益于晶圆产能东移，我们判断 2021 和 2023 年中国大陆半导体清洗设备市场规模分别为15 和 21 亿美元，其中单片清洗设备需求约 10.0 和 14.3 亿美元。2）全球清洗设备市场仍由日企主导，盛美、至纯等已实现国产替代突破，我们预估 2019-2021 年公司在本土市场份额分别为 2%、4%、7%，正在快速提升。据据 2021 年年报披露年年报披露，公司半导体清洗公司半导体清洗设备已在设备已在 28 纳米节点获得全部工艺的设备订单，在纳米节点获得全部工艺的设备订单，在 14 纳米以下制程也拿到纳米以下制程也拿到 4 台湿台湿法设备订单法设备订单。202

7、2 年年公司半导体制程设备公司半导体制程设备新签订单目标新签订单目标 20 亿元，同比亿元，同比+50%以上，以上，同时单片式清洗设备占比快速提升，国产替代驱动下，有望延续快速发展。同时单片式清洗设备占比快速提升，国产替代驱动下，有望延续快速发展。耗材耗材&服务：晶圆再生服务：晶圆再生、气体气体和和零部件打开成长空间零部件打开成长空间 1）晶圆再生：）晶圆再生：我们预计 2026 年中国大陆市场规模可达 19 亿元（仅考虑 12 英寸），全球晶圆再生产能高度集中于日本和中国台湾，公司领域布局较早，合肥一期产能 7万片/月已经投产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，预计 2023 年达产

8、；二期规划产能 14 万片/月，正在投资建设中，先发优势明显。2）大宗大宗气体：气体：公司高纯工艺系统主业的纵向延伸，二者客户端协同性较强。公司正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。3）零部件：）零部件：我们预估 2021年中国大陆半导体设备零部件市场规模约 117 亿美元。2021 年公司可转债募投项目拟募集 11 亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续发展重点。盈利预测与投资评级：盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体清洗设备快速放量，我们预计 2022-2024 年

9、公司归母净利润分别为 3.81、5.57 和 7.42 亿元，当前股价对应动态 PE 分别34、24 和 18 倍，估值显著低于可比公司，维持“买入“评级。风险提示：风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品研发&客户验证进程不及预期等。-44%-37%-30%-23%-16%-9%-2%5%12%19%2021/9/132022/1/112022/5/112022/9/8至纯科技沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 2/30 内容目录内容目录 1.国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点国内高纯工艺系统龙头，

10、半导体设备成为新增长点.5 1.1.立足高纯工艺，积极拓展半导体设备业务布局.5 1.2.半导体清洗设备快速放量，2015-2021 业绩实现快速增长.6 2.半导体清洗设备：进口替代加速半导体清洗设备：进口替代加速，公司市占率仍将快速提升，公司市占率仍将快速提升.9 2.1.晶圆扩产背景下，本土半导体设备需求有望维持高位.9 2.2.受益晶圆厂扩产&技术升级，清洗设备市场需求持续增长.11 2.3.公司半导体清洗设备快速突破，单片设备逐步放量.15 3.高纯工艺系统：下游投资拉动行业需求，相关收入将稳定增长高纯工艺系统：下游投资拉动行业需求，相关收入将稳定增长.17 3.1.高纯工艺系统应用

11、广泛，下游投资拉动行业需求.17 3.2.公司高纯工艺系统成长空间较大，具备持续扩张条件.19 4.耗材耗材&服务：晶圆再生、气体和零部件有望成新的增长点服务：晶圆再生、气体和零部件有望成新的增长点.19 4.1.晶圆再生：市场需求日益提升，公司具备先发优势.19 4.2.气体业务：高纯工艺系统纵向延伸，有望成为新增长点.22 4.3.零部件：募投项目重点加码，将成为后期发展重点.24 5.盈利预测与投资评级盈利预测与投资评级.26 6.风险提示风险提示.27 eZrVfWcZsUhUqY8Z8O8Q9PpNoOsQmOiNrRwPfQmNpR6MqQwPMYnQtPwMqQvN 请务必阅读正

12、文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 3/30 图表目录图表目录 图 1：公司业务重心逐渐转向半导体行业.5 图 2：公司通过并购实现业务扩张.6 图 3：2015 年以来，公司湿法工艺设备快速突破.6 图 4：2015-2021 年公司营业收入 CAGR 达到 47%.7 图 5：2021 年公司半导体设备收入占比达到 34%.7 图 6：2015-2021 年公司归母净利润 CAGR 达到 59%.8 图 7：2022H1 公司扣非销售净利率达到 9%.8 图 8：2022H1 公司销售毛利率为 36%，同比+5pct.8 图 9

13、：2021 年开始公司规模效应开始显现.8 图 10：2021 年全球半导体设备销售额达 1026 亿美元.9 图 11：2021 年中国大陆半导体设备销售额 296 亿美元.9 图 12：2021 年底中国大陆晶圆产能全球占比仅 16%.10 图 13：2021 年中国大陆半导体销售额全球占比为 35%.10 图 14：华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫合计扩产空间超过 100 万片/月.11 图 15：清洗步骤贯穿芯片制造流程中的多个工艺环节.12 图 16：清洗设备在全球半导体设备中的价值量占比为 5%.12 图 17：单片清洗设备和组合清洗设备先进程度较高.13 图 18：2019

14、 年全球单片清洗设备占比高达 75%.13 图 19：2021 年全球和中国大陆半导体清洗设备市场规模分别约 51 和 15 亿美元.14 图 20：2024 年 10nm 以下制程芯片占比将达到 30%.15 图 21：先进制程下，晶圆加工过程中清洗步骤明显增加.15 图 22：2019 年全球清洗设备仍由海外龙头主导.15 图 23：2021 年盛美上海和至纯科技在中国大陆半导体清洗设备的市场份额分别为 11%和 7%.16 图 24：公司半导体清洗设备产品线不断丰富完善.16 图 25：高纯工艺系统为核心工艺设备运转提供支持.17 图 26：工艺介质系统为泛半导体核心配套设备.18 图

15、27：我们预估 2021 年中国大陆仅集成电路行业对工艺介质系统需求就达到 144 亿元.18 图 28：本土工艺介质系统龙头为至纯科技和正帆科技.19 图 29：公司高纯工艺系统收入规模仍远低于海外龙头.19 图 30：晶圆再生主要指晶圆制造过程中测试片的回收再利用.20 图 31：测试片是提升薄膜沉积效果的有效方式.20 图 32：2021 年全球半导体硅片价格平均价格明显上涨.20 图 33：全球晶圆再生市场由日本&中国台湾企业主导.21 图 34：RST 晶圆再生产能全部在日本&中国台湾地区.21 图 35：2021 年 RST 晶圆再生中国大陆占比仅 7%.21 图 36：2021

16、年中砂对中国大陆地区收入占比仅 10.6%.21 图 37：我们中性预估 2026 年中国大陆晶圆再生市场规模约为 19 亿元.22 图 38：公司为最先布局中国大陆晶圆再生市场的企业之一.22 图 39：2021 年中国电子特气市场规模为 196 亿元.23 图 40：2020 年电子特气在全球电子气体市场占比 72%.23 图 41：2021 年全球工业气体市场仍由海外龙头主导.23 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 4/30 图 42：2021 年全球&中国大陆半导体设备零部件市场规模分别为 406 和 117

17、亿美元.24 图 43：2021 财年 AMAT 全球应用服务收入占比可达 22%.25 图 44：2021 财年 LAM 客户支持业务收入占比高达 33%.25 图 45：2021 年公司可转债募投项目重点加码半导体设备零部件.25 表 1：公司分业务收入预测（百万元）.26 表 2：可比公司估值（PS，截至 2022/9/14 收盘股价）.27 表 3：可比公司估值（PE，截至 2022/9/14 收盘股价）.27 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 5/30 1.国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点国内高纯

18、工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点 1.1.立足高纯工艺，积极拓展半导体设备业务布局立足高纯工艺，积极拓展半导体设备业务布局 至纯科技成立于至纯科技成立于 2000 年，主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备的研发、年，主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备的研发、生产、销售及技术服务。生产、销售及技术服务。1）高纯工艺系统：）高纯工艺系统：主业包括为电子、生物医药及食品饮料等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案，以及进行高纯气体供应设备和高纯化学品输送设备的销售。2）半导体装备：）半导体装备：主要包括湿法槽式和单片式清洗设备。图图1：公司公司业务业务重心逐渐转向半导体行业

19、重心逐渐转向半导体行业 数据来源：公司公告，东吴证券研究所 在高纯工艺系统业务基础上，公司外延并购不断实现业务扩张。在高纯工艺系统业务基础上，公司外延并购不断实现业务扩张。2017 年 8 月，公司收购制药行业自动化解决方案提供商珐成制药 59.13%股权，进一步提升公司高纯工艺业务在医药领域的市场竞争力。2018 年 3 月，公司收购波汇科技 100%股权，进军光传感及光电子元器件领域，同时通过技术协同效应，公司产品技术与市场竞争力得到进一步提升。2020 年 4 月，公司完成了对珐成制药 100%的股权收购，并整合了与珐成制药模块化和数字化战略形成协同能力的广州浩鑫。在上市三年内完成了搭建

20、“半导体在上市三年内完成了搭建“半导体+生生物制药物制药+光光电子”三个板块的战略部署。电子”三个板块的战略部署。请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 6/30 图图2：公司通过并购实现业务扩张公司通过并购实现业务扩张 数据来源：公司公告，东吴证券研究所 进军半导体清洗设备领域，产业化快速突破。进军半导体清洗设备领域，产业化快速突破。公司于 2015 年开始启动湿法工艺设备研发，2017 年设立全资子公司至微半导体，负责清洗设备的制造及销售，2019 年起设备开始批量出货。目前公司槽式清洗设备和单片式清洗设备均能应用于 8

21、 寸及 12 寸的晶圆。公司凭借技术优势，迅速积累了中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源。2021 年，公司拿到 13 位用户的重复订单，期间又开拓了 10 位新用户，均为行业内主要的晶圆制造企业。图图3：2015 年以来，年以来，公司湿法工艺设备公司湿法工艺设备快速突破快速突破 数据来源：公司公告，东吴证券研究所 1.2.半导体半导体清洗清洗设备快速放量，设备快速放量，2015-2021 业绩实现快速增长业绩实现快速增长 受益泛半导体行业大规模扩产受益泛半导体行业大规模扩产&清洗设备放量，公司收入端实现高速增长。清洗设备放量，公司收入端实现高速增长。2015-2021 年营业收入 C

22、AGR 为 47%，2021 年达到 20.84 亿元，同比+49%。细分产品来看，2020 年以来公司半导体清洗设备进入快速放量阶段，2021-2022H1 半导体清洗设备分别 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 7/30 实现收入 7.01 和 4.66 亿元，分别同比+222%和+73%，2022H1 收入占比达到 42%，已经成为收入端增长的重要驱动力。图图4：2015-2021 年公司营业收入年公司营业收入 CAGR 达到达到 47%图图5：2021 年公司半导体设备收入占比达到年公司半导体设备收入占比达到 3

23、4%数据来源：wind，东吴证券研究所 数据来源：wind，东吴证券研究所 2015-2021 年年利润利润端端复合增速高于收入端，复合增速高于收入端，2022H1 利润端受非经常性损益压制。利润端受非经常性损益压制。2021 年归母净利润为 2.82 亿元，2015-2021 年 CAGR 达到 59%，高于收入端。2022H1实现归母净利润 0.81 亿元，同比-46%，主要系政府补助大幅减少，2022H1 其他收益为405 万元，明显低于 2021H1（7576 万元）。此外，2022H1 公允价值变动净收益为-2079万元，2021H1 为 3839 万元，主要系持有韦尔股份股价下降。

24、若剔除非经常性损益影响，2022H1 公司扣非归母净利润达到 0.97 亿元，同比+128%，大幅提升。进一步分析公司盈利水平，2021和2022H1公司销售净利率分别为13.64%和7.76%，分别同比-5.02pct 和-8.38pct，短期盈利能力承压。若剔除非经常性损益，2021-2022H1 公司扣非销售净利率分别为 7.78%和 8.68%，分别同比-0.14pct 和+4.05pct，2022H1 真实盈利水平大幅提升。2.082.633.696.749.8613.9720.8411.200%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0510152025营业收入（亿元

25、）同比（%）高纯工艺集成系统52%半导体设备34%光传感及光器件14%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 8/30 图图6：2015-2021 年公司归母净利润年公司归母净利润 CAGR 达到达到 59%图图7：2022H1 公司扣非销售净利率达到公司扣非销售净利率达到 9%数据来源：wind，东吴证券研究所 数据来源：wind，东吴证券研究所 1）毛利端，）毛利端，2022H1 销售毛利率为 36.09%，同比+5.22pct，其中半导体制程设备毛利率为 35.11%，同比+11.21pct，是销售毛利率明显提升的主要

26、原因。半导体清洗设备毛利率大幅提升，我们判断主要系产品获得客户认可后，产品价格有所提升，同时受益于规模化降本效应。2）费用端）费用端，2021 年和 2022H1 公司期间费用率分别为 23.82%和 21.76%，分别同比-2.23 和-1.57pct，规模效应显现。我们判断主要系半导体清洗设备趋于成熟，研发投入的规模效应开始体现。图图8：2022H1 公司销售毛利率为公司销售毛利率为 36%，同比，同比+5pct 图图9：2021 年开始公司规模效应开始显现年开始公司规模效应开始显现 数据来源：wind，东吴证券研究所 数据来源：wind，东吴证券研究所 公司在手订单饱满，公司在手订单饱满

27、，有望有望支撑短期业绩持续高增长。支撑短期业绩持续高增长。2021 年公司新增订单 32.3 亿元，同比+65%，其中半导体设备新增订单 11.2 亿元，同比+111%。在 2021 年高基数背景下，2022H1 公司新增订单 23.6 亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单 8.10.180.450.490.321.102.612.820.81-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%00.511.522.532000212022H1归母净利润（亿元）同比（%）8%13%11%4%9%8%8%9%0%2%4%6%8

28、%10%12%14%16%18%20%2000212022H1销售净利率（%）扣费销售净利率（%）40%38%39%28%34%37%36%36%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%200021 2022H1销售毛利率（%）0%5%10%15%20%25%30%200021 2022H1销售费用率管理费用率（含研发）财务费用率期间费用率 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究

29、 9/30 亿元，同比+87%，制程设备订单快速放量，主要系公司湿法设备持续在已有用户端得到重复订单，并持续开拓新用户。展望展望 2022 年全年，公司新增订单目标达到年全年，公司新增订单目标达到 40 亿元，同亿元，同比比+24%；其中半导体制程设备；其中半导体制程设备 20 亿元，同比亿元，同比+50%以上。以上。2.半导体清洗设备：半导体清洗设备：进口替代加速进口替代加速，公司，公司市占率仍将快速提升市占率仍将快速提升 2.1.晶圆扩产背景下，本土半导体设备需求有望维持高位晶圆扩产背景下，本土半导体设备需求有望维持高位 全球半导体设备销售额达历史最高点，中国大陆市场占比快速提升。全球半导

30、体设备销售额达历史最高点，中国大陆市场占比快速提升。1）全球：2021年全球半导体设备销售额达到 1026 亿美元，SEMI 预计 2022 和 2023 年将分别达到 1175和 1208 亿美元，分别同比+14.7%和+2.8%，持续创下历史新高。2）中国大陆：2021 年中国大陆半导体设备销售额为 296 亿美元，2012-2021 年 CAGR 达到 32%，明显高于全球平均增速（12%）；从全球占比来看，2012 年中国大陆半导体设备销售额全球占比仅7%，2022Q1 快速上升至 31%，产业重心趋势愈发明显，具备更强成长弹性。图图10：2021 年全球半导体设备销售额达年全球半导体

31、设备销售额达 1026 亿美元亿美元 图图11：2021 年中国大陆半导体设备销售额年中国大陆半导体设备销售额 296 亿美元亿美元 数据来源：SEMI，东吴证券研究所 数据来源：SEMI，东吴证券研究所 市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下，对半导体设备需求放缓。我们认为，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，封测厂稼动率存在分化趋势，先进封装、汽车电子等领域依旧供不应求，2022 年下游客户资本开支仍有保障，半导体设备的需求有望维持在较高水平。中观层面上来看，中国大陆正承接中国台湾、韩国成为全球晶圆新增产能中心。据SEMI数据，2021-2022年全球新增晶圆厂29座中，中国大陆新

32、增8座，占比达到27.59%。然而，中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大，2021 年底晶圆全球产能占比仅为 16%，远低于半导体销售额全球占比（2021 年约 35%）。在政策扶持&IC 设计加速崛起驱动下，中国大陆持续扩产将是全球半导体产业长期发展趋势。-20%-10%0%10%20%30%40%50%020040060080010001200全球半导体设备销售额（亿美元）yoy0%10%20%30%40%50%60%70%0500300350中国大陆半导体设备销售额（亿美元）yoy 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券

33、研究所 公司深度研究 10/30 图图12：2021 年底中国大陆晶圆产能全球占比仅年底中国大陆晶圆产能全球占比仅 16%图图13：2021 年年中国大陆半导体销售额全球占比为中国大陆半导体销售额全球占比为 35%数据来源：SEMI，东吴证券研究所 数据来源：SEMI，东吴证券研究所 具体来看，在半导体行业景气度整体向下的背景下，头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，据 8 月 27 日中芯国际公告，中芯国际拟在天津新建 12 英寸晶圆代工生产线项目，规划产能 10 万片/月，技术节点覆盖 28-180nm，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。我们统计发现，仅华虹集团、中芯国际、长江存

34、储、合肥长鑫四家我们统计发现，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过晶圆厂未来合计扩产产能将过 100 万片万片/月月，有望带动本土半导体设备需求，有望带动本土半导体设备需求。韩国23%中国台湾21%中国大陆16%日本15%美洲11%欧洲5%其他地区9%美洲21%欧洲9%日本8%中国大陆35%亚太及其他地区27%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 11/30 图图14：华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫合计扩产空间超过华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫合计扩产空间超过 100 万片

35、万片/月月 数据来源：各公司公告，新材料在线等，东吴证券研究所（注：因为产能状态更新不及时可能存在误差）2.2.受益晶圆厂扩产受益晶圆厂扩产&技术升级，清洗设备市场需求持续增长技术升级，清洗设备市场需求持续增长 清洗贯穿半导体全产业链，是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。清洗贯穿半导体全产业链，是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。芯片生产对工艺洁净度、可靠性要求严格，为避免制造过程中产生或接触微小污染物而影响芯片良率及产品性能，多种制造工序后均需设置清洗工序。据盛美上海招股书披露，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，为芯片制造第一大工序，具体包括：在半在半导体硅片制造过程：导体

36、硅片制造过程：需清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；在晶圆制造工艺中：在晶圆制造工艺中：需要在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；在封装阶段：在封装阶段：需根据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗、键合清洗等。厂商厂商实施主体实施主体工厂代码工厂代码工艺工艺尺寸类型尺寸类型项目地点项目地点2021年底产能2021年底产能（万片/月）（万片/月）规划产能规划产能（万片/月）（万片/月）状态状态华虹半导体Fab1-3功率器件1um-90nm8寸上海17.818建成上海华力F5功率器件50-40-

37、28nm12寸上海3.53.5建成上海华力F6功率器件28-14nm12寸上海34建成华虹半导体Fab7功率器件90-65/55nm12寸无锡68建成上海华力Fab812寸上海04计划华虹半导体Fab912寸无锡08计划中芯上海S1(Fab1 2 3)逻辑代工0.35m0.15m制程，主要0.11/0.13um8寸上海11.513.5建成中芯南方SN1逻辑代工FinFET14-7nm12寸上海1.53.5建成中芯南方SN2逻辑代工FinFET14-7nm12寸上海03.5在建中芯北京B1(Fab4、6)逻辑代工0.18m55nm12寸北京5.26建成中芯北方B2逻辑代工65-24nm12寸北京

38、6.210建成中芯京城B3P1逻辑代工45/40-32/38nm12寸北京05在建中芯京城B3P2逻辑代工45/40-32/38nm12寸北京05计划中芯京城B3P312寸北京05计划中芯京城B3P412寸北京05计划中芯深圳Fab15逻辑代工0.35m0.15m，主要0.25um/0.35um8寸深圳4.47建成中芯深圳Fab16A/B逻辑代工28nm12寸深圳04建成中芯天津FabB7P2逻辑代工0.35m90nm,主要0.15/0.18um8寸天津9.518建成中芯绍兴MEMS、功率器件8寸绍兴4.2510建成中芯宁波N10.18um射频及高压模拟器件8寸宁波1.51.5建成中芯宁波N2

39、特种工艺模拟芯片8寸宁波02.75建成合肥长鑫Fab1DRAM12寸合肥612.5建成合肥长鑫Fab2DRAM12寸合肥012.5计划合肥长鑫Fab3DRAM12寸合肥012.5计划长江存储Fab13D NAND FLASH12寸武汉810建成长江存储Fab23D NAND FLASH12寸武汉010在建长江存储Fab33D NAND FLASH12寸武汉010计划武汉新芯Fab1Nor FLASH12寸武汉2.52.5建成武汉新芯Fab2Nor FLASH12寸武汉2.511.5建成93.3593.35226.75226.75合计合计中芯国际华虹集团合肥长鑫长江存储 请务必阅读正文之后的免责

40、声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 12/30 图图15：清洗步骤贯穿芯片制造流程中的多个工艺环节清洗步骤贯穿芯片制造流程中的多个工艺环节 数据来源：盛美上海招股说明书，东吴证券研究所 据据SEMI数据统计，在半导体专用设备中，数据统计，在半导体专用设备中，2020年晶圆制造设备价值量占比约年晶圆制造设备价值量占比约86%。具体来看，薄膜沉积、光刻机、刻蚀设备价值量占比分别为具体来看，薄膜沉积、光刻机、刻蚀设备价值量占比分别为 22%、21%和和 21%，合计，合计高达高达 64%，是半导体设备价值中心，而清洗设备价值量占比约为，是半导体设备价

41、值中心，而清洗设备价值量占比约为 5%。图图16：清洗设备在全球半导体设备中的价值量占比为清洗设备在全球半导体设备中的价值量占比为 5%数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所 半导体清洗设备种类繁多，湿法半导体清洗设备种类繁多，湿法&单片清洗为目前行业主流。单片清洗为目前行业主流。若按照清洗介质的不同，半导体清洗设备可划分为湿法清洗和干法清洗两种技术路线，据盛美上海招股书薄膜沉积22%光刻21%刻蚀21%检测11%清洗5%涂胶显影4%CMP3%氧化扩散退火2%离子注入2%其他9%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 13

42、/30 信息，湿法清洗约占到芯片制造清洗步骤的 90%以上；在湿法清洗工艺路线下，又细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备等，其中单片清洗设备具备极高的工艺控制和微粒去除能力，可有效解决晶圆间交叉污染，应用广泛，是晶圆制造环节采用的主要清洗方式。图图17：单片清洗设备和组合清洗设备先进程度较高单片清洗设备和组合清洗设备先进程度较高 设备种类设备种类 清洗方式清洗方式 应用特点应用特点 先进程度先进程度 单片清洗设备 旋转喷淋，兆声波清洗，二流体清洗，机械刷洗等 具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力，有效解决晶圆之间交叉污染的问题;每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆，设备产能较低

43、很高 槽式清洗设备 溶液浸泡，兆声波清洗等 清洗产能高，适合大批量生产;但颗粒，湿法刻蚀速度控制差;交叉污染风险大 高 组合式清洗设备 溶液浸泡+旋转喷淋组合清洗 产能较高，清洗精度较高，并可大幅降低浓硫酸使用量;产品造价较高 很高 批式旋转喷淋清洗设备 旋转喷淋 相对传统槽式清洗设备，批式旋转设备可实现 120C 以上甚至达到 200C 高温硫酸工艺要求;各项工艺参数控制困难，晶圆碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险 高 数据来源：盛美上海招股说明书，东吴证券研究所 图图18：2019 年全球单片清洗设备占比高达年全球单片清洗设备占比高达 75%数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所

44、我们预估我们预估2021年全球和中国大陆半导体清洗设备市场规模分别约年全球和中国大陆半导体清洗设备市场规模分别约51和和15亿美元，亿美元，其中单片清洗设备市场规模分别为其中单片清洗设备市场规模分别为 35 和和 10 亿美元，构成市场需求主体。受益于晶圆产亿美元，构成市场需求主体。受益于晶圆产能东移，我们判断能东移，我们判断 2023 年中国大陆半导体清洗设备市场规模可达年中国大陆半导体清洗设备市场规模可达 21 亿美元，其中单片亿美元，其中单片清洗设备需求约清洗设备需求约 14.3 亿美元。亿美元。单片清洗设备74.64%槽式清洗设备18.11%洗刷器6.83%批发螺旋喷淋清洗0.43%请

45、务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 14/30 图图19：2021 年全球和中国大陆半导体清洗设备市场规模分别约年全球和中国大陆半导体清洗设备市场规模分别约 51 和和 15 亿美元亿美元 数据来源：SEMI，华经产业研究院，ACMR 演示材料，东吴证券研究所测算 中长期来看，在技术升级背景下，芯片制程增加中长期来看，在技术升级背景下，芯片制程增加&结构复杂化，半导体清洗的需求结构复杂化，半导体清洗的需求量和技术难度均将明显提升，对清洗设备的需求有望实现量价齐升。量和技术难度均将明显提升，对清洗设备的需求有望实现量价齐升。

46、首先，先进制程下晶圆制造循环工序增多，将直接带动清洗步骤的增加。半导体工艺节点正逐步迈向 28nm 以下先进制程，对应晶圆制造过程中清洗步骤将超过 200 道。一方面，先进制程下晶圆加工的循环次数有所增加，在每一次刻蚀、扩散等工序前后都需进行清洗，从而带动清洗工序循环次数的提升；另一方面，先进制程工艺对杂质敏感度更高，为保障芯片良率，还需要提升每一步清洗工序内的清洗频率。2000202020202120212022E2022E2023E2023E566566645645598598726812085%5%5

47、%5%5%5%5%28283232303036365333456625292732465354单片清洗设备（75%）单片清洗设备（75%）02424353540404141槽式清洗设备（18%）555681010其他清洗设备（7%）222234482825637637642342315%20%23%26%29%32%35%4 46 67 79 910.40.60.70.91.51.92.13.75.86.18.413.316.919.0单片清洗设备（75%）单片清洗设备（75%）2.8

48、2.84.34.34.54.56.36.310.010.012.712.714.314.3槽式清洗设备（18%）0.71.01.11.52.43.03.4其他清洗设备（7%）0.30.40.40.60.91.21.3中国大陆半导体设备销售额全球占比（%）中国大陆半导体清洗设备市场规模（亿美元）中国大陆半导体清洗设备市场规模（亿美元）其中干法清洗设备（10%）湿法清洗设备（90%）其中全球半导体设备市场规模（亿美元）全球半导体设备市场规模（亿美元）清洗设备价值量占比（%）全球半导体清洗设备市场规模（亿美元）全球半导体清洗设备市场规模（亿美元）其中中国大陆半导体设备市场规模（亿美元）中国大陆半导体

49、设备市场规模（亿美元）干法清洗设备（10%）湿法清洗设备（90%）其中 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 15/30 图图20：2024 年年 10nm 以下制程芯片占比将达到以下制程芯片占比将达到 30%图图21：先进制程下，晶圆加工过程中清洗步骤明显增加先进制程下，晶圆加工过程中清洗步骤明显增加 数据来源：wind，东吴证券研究所 数据来源：wind，东吴证券研究所 2.3.公司半导体清洗设备快速突破，单片设备逐步放量公司半导体清洗设备快速突破，单片设备逐步放量 全球清洗设备市场仍由日企主导，盛美、至纯等已在本土实

50、现国产替代突破。全球清洗设备市场仍由日企主导，盛美、至纯等已在本土实现国产替代突破。整体来看，全球半导体清洗设备市场高度集中，日本占据主导地位，2019 年 DNS 和 TEL合计占有全球 77%市场份额；本土供应商主要包括盛美、至纯科技、芯源微、北方华创等。我们预估我们预估 2019-2021 年公司在中国大陆半导体清洗设备的市场份额分别为年公司在中国大陆半导体清洗设备的市场份额分别为 2%、4%、7%，正在快速提升。，正在快速提升。图图22：2019 年全球清洗设备仍由海外龙头主导年全球清洗设备仍由海外龙头主导 数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所 0%10%20%30%40%50%6

51、0%70%80%90%100%201920202021E2022E2023E2024E180nm40-180nm2040nm1020nm10nm905205220025090nm75nm54nm45nm38nm28nm20nm清洗步骤（次）DNS50%TEL27%Lam12%SEMES5%盛美3%其他3%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 16/30 图图23：2021 年盛美上海年盛美上海和和至纯科技至纯科技在中国大陆半导体清洗设备的市场份额分别为在中国大陆半导体清洗设备的市

52、场份额分别为 11%和和 7%数据来源：SEMI，华经产业研究院，Wind，东吴证券研究所测算 公司半导体湿法设备快速突破，具备国产替代持续扩张的条件。公司半导体湿法设备快速突破，具备国产替代持续扩张的条件。公司湿法工艺设备所部署技术路线：槽式&单片设备覆盖国内成熟&先进工艺涉及的全部湿法工艺。此外，公司提供的湿法设备还可以应用于先进工艺，主要为存储（DRAM，3DFlash）、先进逻辑产品，还覆盖一些特殊工艺类，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。公司湿法设备已经在数个成熟工艺的产线上拿到整线的设备订单，有效替代了之前的两家日本厂商；公司还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法设备

53、订单；公司公司在先进制程的在先进制程的 28 纳米节点获得全部工艺的设备订单；在纳米节点获得全部工艺的设备订单；在 14 纳米以下制程也拿到了纳米以下制程也拿到了 4 台湿法设备订单台湿法设备订单。图图24：公司半导体清洗设备产品线不断丰富完善公司半导体清洗设备产品线不断丰富完善 数据来源：公司公告，东吴证券研究所 2000202020202424444616196962.15.06.38.210.68%12%14%13%11%0.82.27.02%4%7%中国大陆半导体清洗设备市场规模（亿元）中国大陆半导体清洗设备市场规模（亿

54、元）盛美上海半导体清洗设备收入（亿元）盛美上海市场份额（%，按销售额）至纯科技半导体设备收入（亿元）至纯科技市场份额（%，按销售额）请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 17/30 短期来看，公司半导体湿法设备快速放量，单片式清洗设备占比快速提升。公司于短期来看，公司半导体湿法设备快速放量，单片式清洗设备占比快速提升。公司于 2015 年开始布局湿法设备研发，年开始布局湿法设备研发，2018 年订单年订单 1 亿元级别，亿元级别，2019 年订单年订单 2 亿元亿元+，2020 年订单超过年订单超过 5 亿元，亿元，202

55、1 年订单年订单 11 亿元，亿元，2022 年目标年目标 20 亿元。细分产品结构来看，亿元。细分产品结构来看，单片清洗设备快速放量，单片清洗设备快速放量，2021 年单片式清洗设备新增订单金额超过年单片式清洗设备新增订单金额超过 3.8 亿元。亿元。中长期来看，清洗设备较易率先实现全面国产化。核心在于相比光刻、薄膜沉积、刻蚀等工艺，清洗技术壁垒相对较低：定性来看，清洗主要用于杂质去除，本质上属于类辅助工序，并未涉及材料精细加工过程；侧面分析，清洗步骤占芯片制造工序 30%以上，但价值量占比仅为5%。公司在先进制程的28纳米节点获得全部工艺的设备订单，在 14 纳米以下制程也拿到订单，国产替

56、代驱动下，公司中长期有望实现快速发展。3.高纯工艺系统高纯工艺系统：下游投资拉动行业需求下游投资拉动行业需求，相关收入相关收入将稳定增长将稳定增长 3.1.高纯工艺系统应用广泛，下游投资拉动行业需求高纯工艺系统应用广泛，下游投资拉动行业需求 高纯工艺系统广泛应用于泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）及生物制药、食品饮料等领域，主要产品包括气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统、物料及水系统。作为下游行业新建、改建等固定资产投资的重要组成部分，公司所在的高纯工艺系统行业需求的动力主要来自下游行业产能扩张以及因技术进步带来的技术改造。图图25：高纯工艺系统为核心工艺设备运转提

57、供支持高纯工艺系统为核心工艺设备运转提供支持 数据来源：公司招股说明书，东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 18/30 工艺介质系统需求与下游资本开支直接挂钩，客户对工艺介质系统的投资额约占其工艺介质系统需求与下游资本开支直接挂钩，客户对工艺介质系统的投资额约占其项目总投资额的项目总投资额的 5%8%。若仅考虑集成电路需求，我们预估若仅考虑集成电路需求，我们预估 2021 年中国大陆工艺介质系统市场规模为年中国大陆工艺介质系统市场规模为 144亿元。若再考虑到光伏、平板显示、亿元。若再考虑到光伏、平板显示

58、、LED 等行业需求，我们判断等行业需求，我们判断 2021 年中国泛半导体年中国泛半导体行业对工艺介质系统的需求将突破行业对工艺介质系统的需求将突破 200 亿元。亿元。图图26：工艺介质系统为泛半导体核心配套设备工艺介质系统为泛半导体核心配套设备 数据来源：公司招股说明书，东吴证券研究所 图图27：我们预估我们预估 2021 年中国大陆仅集成电路行业对工艺介质系统需求就达到年中国大陆仅集成电路行业对工艺介质系统需求就达到 144 亿元亿元 数据来源：SEMI，正帆科技招股说明书，东吴证券研究所测算（注：人民币：美元汇率选取 6.5：1）展望未来，集成电路、光伏等持续旺盛，泛半导体行业资本开

59、支有强支撑，工艺介展望未来，集成电路、光伏等持续旺盛，泛半导体行业资本开支有强支撑，工艺介质系统需求有望维持高位。质系统需求有望维持高位。1）晶圆产能背景下，集微咨询预计中国大陆未来 5 年还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，对于工艺介质系统的需求有望长期维持高位。2）作为全球光伏产业中心，本土市场产销两旺，下游资本开支有强支撑。此外，Mini 和 Miro LED有望带动新一轮显示面板投资高峰，进一步拉动泛半导体工艺介质系统市场需求。2000202020202120212022E2022E2023E2023E中国大陆半导体设备市场规模（亿美元）8

60、26376423设备在项目投资额中占比（%）80%80%80%80%80%80%80%中国大陆半导体项目投资额（亿美元）=/4370470529高纯工艺系统投资占比（%）6.00%6.00%6.00%6.00%6.00%6.00%6.00%中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模（亿元）=*6.5中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模（亿元）=*6.540406262666693183206206yoy56%5%39%58%27%12%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所

61、公司深度研究 19/30 3.2.公司高纯工艺系统成长空间较大，具备持续扩张条件公司高纯工艺系统成长空间较大，具备持续扩张条件 国际厂商占据主流，以东横化学、帆宣科技等为代表。国际厂商占据主流，以东横化学、帆宣科技等为代表。由于其销售的高纯工艺系统价格较高，同时人力、生产资源有限，国际供应商一直以中国大陆的美国企业或中国台湾企业为主要客户，单项业务规模较大，在半导体行业等大型项目上仍占据主要份额。在本土企业中，公司和正帆科技已具备较强市场竞争力。公司在半导体领域涵盖上在本土企业中，公司和正帆科技已具备较强市场竞争力。公司在半导体领域涵盖上海华力、中芯国际、长存、长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力

62、士等众多行业一线客户；海华力、中芯国际、长存、长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户；光伏行业客户有英利、协鑫集成、通威股份等；在医药领域领域获得百特、君实、迈瑞、光伏行业客户有英利、协鑫集成、通威股份等；在医药领域领域获得百特、君实、迈瑞、宝洁、康弘、金霸王等龙头客户订单。宝洁、康弘、金霸王等龙头客户订单。横向对比海外龙头，公司高纯工艺系统仍具备较大提升空间。2021 年公司高纯工艺系统实现营业收入 10.78 亿元，2012-2021 年 CAGR 达到 14%，稳健增长，但仍小于帆宣科技（2021 年营收 79.36 亿元）等海外龙头，成长空间依旧较大。图图28：本土工艺介

63、质系统龙头本土工艺介质系统龙头为为至纯科技和正帆科技至纯科技和正帆科技 图图29：公司公司高纯工艺系统高纯工艺系统收入规模仍远低于海外龙头收入规模仍远低于海外龙头 数据来源：正帆科技招股说明书，东吴证券研究所 数据来源：wind，东吴证券研究所（单位：亿元）4.耗材耗材&服务：晶圆再生服务：晶圆再生、气体气体和和零部件零部件有望成新的增长点有望成新的增长点 4.1.晶圆再生：市场需求日益提升，公司具备先发优势晶圆再生：市场需求日益提升，公司具备先发优势 晶圆再生主要晶圆再生主要用于晶圆制造产线中用于晶圆制造产线中测试片测试片的的回收再利用。回收再利用。晶圆制造测试片包含控片和挡片两大类，其中控

64、片用于监控机台稳定性和重复性，挡片用于保持工艺稳定性和均一性。由于控片、挡片价格较为昂贵，晶圆厂为缩减成本通常会将使用过的测试片委托晶圆再生服务公司进行加工并回收，通过去除晶圆表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆在曲正度和表面的颗粒数量上都达到新片的标准，实现循环再利用。007080902012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021帆宣科技至纯科技 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 20/30 图图30：晶圆再生主要指晶圆制造过程中测试片的回收再利用

65、晶圆再生主要指晶圆制造过程中测试片的回收再利用 数据来源：OFweek，东吴证券研究所 测试片测试片单位单位需求增加需求增加&硅片价格上涨，硅片价格上涨，全球全球晶圆再生需求晶圆再生需求具备具备提升趋势。提升趋势。1）在需求）在需求端：端：先进制程对工艺精准度和稳定性提出更高要求，对测试片需求量有明显提升。2）在）在供给端：供给端：硅片厂扩产滞后&硅片设备交期延长，全球半导体硅片产能紧缺，SUMCO 计划将 2022-2024 年长期合约价格提高 30%，足以验证全球硅片供不应求的格局。在此背景下，为降低生产成本，晶圆厂对晶圆再生的需求度有望快速增长。图图31：测试片是提升薄膜沉积效果的有效方

66、式测试片是提升薄膜沉积效果的有效方式 图图32：2021 年全球半导体硅片价格平均价格明显上涨年全球半导体硅片价格平均价格明显上涨 数据来源：品阅网，东吴证券研究所 数据来源：SEMI，东吴证券研究所 全球晶圆再生全球晶圆再生产业重心集中在产业重心集中在日本日本&中国台湾中国台湾，中国大陆，中国大陆市场仍处于起步阶段。市场仍处于起步阶段。1）产能供给端：）产能供给端：全球晶圆再生产能高度集中于日本和中国台湾全球晶圆再生产能高度集中于日本和中国台湾，领先企业主要为日本 RST、Hamada Heavy 和 Mimasu，中国台湾的中砂、辛耘、升阳，2019 年 6 家企业12 英寸晶圆再生产能全

67、球占比约 90%。据 RST 公告，2021 年日本 RST 的 12 英寸晶圆再生产能达到 46 万片/月，全球占比达到 33%，全部位于日本和中国台湾。0.960.830.750.690.670.740.90.950.900.9900.20.40.60.811.22012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021全球半导体硅片平均价格（美元/平方英寸）请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 21/30 图图33：全球晶圆再生市场由日本全球晶圆再生市场由日本&中国台湾企业主导

68、中国台湾企业主导 图图34：RST 晶圆再生产能全部在日本晶圆再生产能全部在日本&中国台湾地区中国台湾地区 数据来源：RST 公告，东吴证券研究所（注：2021年，按产能）数据来源：RST 公告，东吴证券研究所（注：2021年）2）市场市场需求端：中国台湾需求端：中国台湾&日本仍为主要需求日本仍为主要需求终端，中国大陆市场提升空间较大终端，中国大陆市场提升空间较大。相较中国台湾&日本，中国大陆晶圆再生需求暂未全面打开，这一方面系中国大陆晶圆产能全球占比仍较低，另一方面系中国大陆晶圆再生产业基础薄弱，需要将晶圆寄往日本&中国台湾进行再加工，往返运输成本较高。从行业龙头收入构成来看，RST：在20

69、21 年 12 英寸和 8 英寸晶圆再生出货构成中，中国大陆市场分别仅为 7%和 6%；中中砂：砂：2021 年业务集中在中国台湾地区，对中国大陆地区的收入占比仅为 10.6%。图图35：2021 年年 RST 晶圆再生中国大陆占比仅晶圆再生中国大陆占比仅 7%图图36：2021 年年中砂中砂对中国大陆地区收入占比仅对中国大陆地区收入占比仅 10.6%数据来源：RST 公告，东吴证券研究所（注：12英寸，按出货量）数据来源：中砂公告，东吴证券研究所 晶圆产能东移扩产浪潮下，中国大陆晶圆再生市场有望晶圆产能东移扩产浪潮下，中国大陆晶圆再生市场有望快速快速打开，我们预估打开，我们预估 2026年年

70、中国大陆晶圆再生市场规模可达中国大陆晶圆再生市场规模可达 19 亿元亿元，测算依据如下：1）中国大陆晶圆产能：）中国大陆晶圆产能：参照集微咨询统计，2022 年初中国大陆 12 英寸晶圆合计规划月产能 156.5 万片，2022-2026 新增总规划月产能超过 160 万片。考虑到产能爬坡等日本61%中国台湾39%中国台湾40.4%日本32.6%美国13.3%欧洲6.1%中国大陆7.0%其他地区0.7%中国台湾58.4%中国大陆10.6%新加坡7.8%美国7.1%其他地区16.1%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 22

71、/30 因素，我们保守预估 2026 年中国大陆 12 英寸晶圆投产月产能为 300 万片。2）晶圆再生数量：）晶圆再生数量：参照华海清科招股书数据，我们中性假设晶圆再生数量占到晶圆总产量的 30%，同时假设晶圆良品率稳定在 90%。3）晶圆再生单价：）晶圆再生单价：我们中性预估为 200 元/片。图图37：我们中性预估我们中性预估 2026 年中国大陆晶圆再生市场规模约为年中国大陆晶圆再生市场规模约为 19 亿元亿元 数据来源：集微咨询，公司招股说明书，东吴证券研究所测算（注：仅考虑 12 英寸晶圆）海内外龙头均在积极海内外龙头均在积极布局布局中国大陆晶圆再生市场中国大陆晶圆再生市场。1）日

72、本 RST：分两期在中国大陆投资 12 英寸晶圆再生项目，设计产能均为 5 万片/月，一期项目 2022 年底达产，二期项目 2024 年开始；2）在本土企业中，至纯科技、华海清科、协鑫集成、晶芯半导体、富乐德长江等均在积极布局晶圆再生业务，合计设计产能达到 131 万片/月。公司在晶圆。公司在晶圆再生领域布局较早，合肥一期项目期规划产能再生领域布局较早，合肥一期项目期规划产能 7 万片万片/月，已经投产，是国内首条投产月，已经投产，是国内首条投产的的 12 英寸晶圆再生产线，预计英寸晶圆再生产线，预计 2023 年达产；二期规划产能年达产；二期规划产能 14 万片万片/月，正在投资建月，正在

73、投资建设中。公司先发优势明显，晶圆再生业务有望持续扩张。设中。公司先发优势明显，晶圆再生业务有望持续扩张。图图38：公司为最先布局中国大陆晶圆再生市场的企业之一公司为最先布局中国大陆晶圆再生市场的企业之一 数据来源：公司招股说明书，各公司公告，OFweek，东吴证券研究所 4.2.气体业务：高纯工艺系统纵向延伸，有望成为新增长点气体业务：高纯工艺系统纵向延伸，有望成为新增长点 电子气体市场需求与存量运行产线相关，周期性更弱，整体仍由海外龙头主导。电子气体市场需求与存量运行产线相关，周期性更弱，整体仍由海外龙头主导。1）25.0%25.0%27.5%27.5%30.0%30.0%32.5%32.

74、5%35.0%35.0%5420025225502502022242628晶圆再生晶圆再生单价单价（元元/片片）晶圆再生数量晶圆再生数量/晶圆产能晶圆产能（%）20262026年中国大陆晶圆再生市场年中国大陆晶圆再生市场规模规模（亿元亿元）公司名称公司名称项目项目地点地点规划产能（万片/月）规划产能（万片/月）项目进展项目进展12英寸再生晶圆一期山东德州52022年底达产5万片/月12英寸再生晶圆二期-5规划中，2024年开始12英寸晶圆再生一期合肥72021年7月量产，产能爬坡中，预

75、计2023年达产7万片/月12英寸晶圆再生二期合肥14正在投资建设中8英寸晶圆再生合肥5-12英寸晶圆再生合肥25-晶芯半导体晶芯半导体12英寸晶圆再生湖北黄石40一期项目2021年6月投产，2022年2月产能冲刺10万片/月富乐德长江富乐德长江12英寸晶圆再生安徽铜陵202021年9月投入量产华海清科华海清科12英寸晶圆再生天津10建设中131131-合计合计RSTRST外资外资至纯科技至纯科技协鑫集成协鑫集成内资内资 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 23/30 据 SEMI 数据，2021 年我国电子特气市场规模

76、约 196 亿元，我们判断我们判断 2021 年年我国我国电子电子气体整体市场规模约为气体整体市场规模约为 272 亿元。亿元。随着存量集成电路产线运行产能增大，本土对电子气体的需求有望持续增长。图图39：2021 年中国电子特气市场规模为年中国电子特气市场规模为 196 亿元亿元 图图40：2020 年电子特气在全球电子气体市场占比年电子特气在全球电子气体市场占比 72%数据来源：SEMI，东吴证券研究所 数据来源：TECHCET，东吴证券研究所 2）整体来看，全球工业气体市场仍由林德、液化空气、空气化工等海外龙头主导。尤其在技术指标要求更高的集成电路领域，海外龙头的优势更加明显。图图41：

77、2021 年全球年全球工业气体市场仍由海外龙头主导工业气体市场仍由海外龙头主导 数据来源：华经产业研究院，东吴证券研究所 高纯气体与高纯工艺系统业务协同性较强，有望成为公司新增长点。高纯气体与高纯工艺系统业务协同性较强，有望成为公司新增长点。高纯气体为公司高纯工艺系统的供应原材料，客户和业务模式上具备较强协同性，公司具备切入先发优势。公司正在为上海集成电路装备材料产业创新中心公司正在为上海集成电路装备材料产业创新中心 12 英寸英寸 28 纳米工艺节点提供纳米工艺节点提供109.3121.6133.4173.6195.8220.80%5%10%15%20%25%30%35%0501001502

78、002502002020212022E中国电子特气市场规模（亿元）yoy电子特种气体72%电子大宗气体28%空气化工21%林德20%液化空气5%太阳日酸20%客户自建27%其他7%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 24/30 配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，将为用户提供至少配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，将为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体年的高纯大宗气体整厂供应，整厂供应，涉及业主所需高纯氢气、高纯氩气、高纯氦气、高纯氮气、普通氮气、高纯二氧化碳、高纯氧气、普通氧气、压缩空气

79、和高纯压缩空气等气体产品，根据可转债募集资金使用可行性分析报告（2021.8），预计该项目全部达产后预计可实现年均销售收入 2 亿元。4.3.零部件：募投项目重点加码，将成为后期发展重点零部件：募投项目重点加码，将成为后期发展重点 半导体设备零部件为千亿元级大市场，全球供应链紧张倒逼国产化快速推进。半导体设备零部件为千亿元级大市场，全球供应链紧张倒逼国产化快速推进。1）我们预估2021年全球&中国大陆半导体设备零部件市场规模分别约为406、117亿美元，市场规模庞大。2）国产半导体设备核心零部件基本依赖进口，全球供应链紧张背景下，零部件供给已成为半导体设备企业产能扩张重要瓶颈，叠加外部事件影响

80、，半导体设备零部件国产化有望加速推进。图图42：2021 年全球年全球&中国大陆半导体设备零部件市场规模分别为中国大陆半导体设备零部件市场规模分别为 406 和和 117 亿美元亿美元 数据来源：SEMI，东吴证券研究所测算 纵观海外半导体设备龙头，零部件纵观海外半导体设备龙头，零部件&维保等后服务市场已成为重要收入来源。维保等后服务市场已成为重要收入来源。半导体设备使用寿命长（可达 10 年以上），同时工艺运行精准度要求严苛，对零部件等耗材&维保业务需求度较高。随着存量运行设备基数增大，后服务市场已成为海外半导体设备龙头重要收入来源。1）AMAT：2021 财年全球应用服务业务实现收入财年全

81、球应用服务业务实现收入 50.13 亿美元，亿美元，收入占比达到收入占比达到 22%；2）LAM：2021 财年客户支持及其他业务收入达到财年客户支持及其他业务收入达到 48.61 亿美元，亿美元，收入占比达到收入占比达到 33%。2000202020202120212022E2022E2023E2023E5665666456455985987268120845%45%45%45%45%45%45%90%90%90%90%90%90%90%2242242562562372372822824064064654

82、6547847815%20%23%26%29%32%35%333359167167中国大陆半导体设备零部件市场规模（亿美元）中国大陆半导体设备零部件市场规模（亿美元）全球半导体设备市场规模（亿美元）全球半导体设备市场规模（亿美元）半导体设备毛利率（%）直接材料成本占比（%）全球半导体设备零部件市场规模（亿美元）全球半导体设备零部件市场规模（亿美元）中国大陆半导体设备销售额全球占比（%）请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 25/30 图图43：2021 财年财年 AMAT 全球应

83、用服务收入占比可达全球应用服务收入占比可达22%图图44：2021 财年财年 LAM 客户支持业务收入占比高达客户支持业务收入占比高达33%数据来源：AMAT 公告，东吴证券研究所 数据来源：LAM 公告，东吴证券研究所 2021 年公司可转债募投项目拟募集年公司可转债募投项目拟募集 11 亿元，重点加码半导体设备零部件研发亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制制造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续发展重点。后续发展重点。1）单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目：）单片湿法工

84、艺模块、核心零部件研发项目：针对 14nm 及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发，提升在高宽深比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产品在 14nm 及以下的逻辑芯片及 1Xnm 存储芯片、以及特殊工艺的制造应用，利于提高公司半导体核心零部件研发水平，为自主生产奠定研发基础。2）半导体设备模组及部件制造项目）半导体设备模组及部件制造项目：主要针对公司现有槽式、单片式清洗设备的核心零部件进行自主生产，该项目全部达产后预计可实现年均销售收入 2 亿元。图图45：2021 年公司可转债募投项目重点加码半导体设备零部件年公司可转债募投项目重点加码半

85、导体设备零部件 数据来源：公司公告，东吴证券研究所 全球应用服务21.74%半导体系统70.62%显示器和相邻市场7.08%其他业务0.56%系统业务66.76%客户支持业务及其他33.24%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 26/30 5.盈利预测与投资评级盈利预测与投资评级 核心假设：核心假设：1）高纯工艺系统高纯工艺系统：我们预计 2022 年上半年新签订单超过 15 亿元（新签订单扣除半导体清洗设备订单）。考虑到半导体、光伏等行业景气度较高，同时公司市占率较低，有望延续稳步增长态势，假设 2022-2024 年

86、收入同比增速分别为 25%、15%和 15%。假设 2022-2024 年毛利率分别为 33%、31.5%和 30.5%。2）半导体清洗设备半导体清洗设备：2022 年公司新签订单预计 20 亿元，随着公司单片清洗设备出货量大幅提升，我们预计该业务有望实现较快增长，假设 2022-2024 年收入同比增速分别为 85%、50%和 40%。产品结构优化叠加规模效应，盈利水平有望持续提升，假设 2022-2024 年毛利率分别为 37%、38%和 40%。：3）光传感及光器件光传感及光器件：表现较为平稳，假设 2022-2024 年收入同比增速分别为 15%、10%和 10%，毛利率分别为 48%

87、、49%和 48%。4）其他：其他：考虑到晶圆再生、零部件等逐步放量，相关收入有望实现高速增长，假设2022-2024年收入同比增速分别为1500%、50%和50%，毛利率分别为25%、30%和30%。盈利预测：盈利预测：基于以上假设，我们预计公司 2022-2024 年营业收入分别为 30.26、39.28 和 50.02亿元，分别同比增长 45.2%、29.8%和 27.3%；2022-2024 年归母净利润分别为 3.81、5.57和 7.42 亿元，分别同比增长 35.10%、46.44%和 33.12%。表表1：公司分业务收入预测（百万元）公司分业务收入预测（百万元）2020A 20

88、21A 2022E 2023E 2024E 高纯工艺系统高纯工艺系统 863.2 1,077.8 1,347.3 1,549.3 1,781.7 yoy（%）35.5%24.9%25.0%15.0%15.0%毛利率（毛利率（%）31.8%34.7%33.0%31.5%30.5%半导体半导体清洗清洗设备设备 217.9 701.1 1,297.1 1,945.6 2,723.8 yoy（%）166.8%222.1%85.0%50.0%40.0%毛利率（毛利率（%）29.9%32.5%37.0%38.0%40.0%光传感及光器件光传感及光器件 314.7 303.1 348.6 383.4 421

89、.8 yoy（%）18.9%-3.7%15.0%10.0%10.0%毛利率（毛利率（%）55.3%50.4%48.0%49.0%48.0%其他其他 1.36 2.07 33.1 49.6 74.5 yoy（%）-59%52%1500%50%50%毛利率（毛利率（%）48.5%-25.9%25.0%30.0%30.0%总营业收入总营业收入 1,397.1 2,084.1 3,026.0 3,928.0 5,001.8 yoy（%）41.6%49.2%45.2%29.8%27.3%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 27/3

90、0 毛利率（毛利率（%）36.8%36.2%36.4%36.4%37.1%数据来源：Wind，东吴证券研究所 我们预计 2022-2024 年 EPS 分别为 1.19、1.74 和 2.32 元，当前股价对应动态 PE 分别为 34、24 和 18 倍；2022-2024 年营业收入分别为 30.26、39.28 和 50.02 亿元，当前市值对应动态 PS 分别为 4、3 和 3 倍，显著低于可比公司估值水平。公司作为本土优质半导体清洗设备国产供应商，充分受益半导体设备国产替代，同时纵向拓展零部件&晶圆再生业务，成长性较为突出，维持“买入”评级。表表2：可比公司估值（可比公司估值（PS，截

91、至，截至 2022/9/14 收盘股价）收盘股价）股价股价 市值市值 营业收入营业收入（亿亿元）元）PS（元）（元）（亿元）（亿元）2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 002371.SZ 北方华创北方华创 326.41 1,721.34 141.20 186.09 245.47 12 9 7 688082.SH 盛美上海盛美上海 114.60 496.86 27.45 38.47 52.05 18 13 10 688012.SH 中微公司中微公司 128.27 790.46 45.31 61.52 78.87 17 13 10 可比公司平均可比公司平均-16

92、 12 9 603690.SH 至纯科技至纯科技 41.00 131.02 30.26 39.28 50.02 4 3 3 数据来源：Wind，东吴证券研究所（注：盈利预测均来自东吴证券研究所）表表3：可比公司估值（可比公司估值（PE，截至，截至 2022/9/14 收盘股价）收盘股价）股价股价 市值市值 归母净利润归母净利润（亿亿元）元）PE（元）（元）（亿元）（亿元）2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 002371.SZ 北方华创北方华创 326.41 1,721.34 17.93 24.07 31.97 96 72 54 688082.SH 盛美上海盛

93、美上海 114.60 496.86 5.27 7.34 9.98 94 68 50 688012.SH 中微公司中微公司 128.27 790.46 10.87 14.89 18.26 73 53 43 可比公司平均可比公司平均-88 64 49 603690.SH 至纯科技至纯科技 41.00 131.02 3.81 5.77 7.42 34 24 18 数据来源：Wind，东吴证券研究所（注：盈利预测均来自东吴证券研究所）6.风险提示风险提示 1、晶圆厂资本开支下滑的风险：、晶圆厂资本开支下滑的风险：如果下游晶圆厂的产能投资强度降低，公司可能面临市场需求下降的情况，将会对公司的经营业绩造成

94、一定不利影响。2、新品研发、新品研发&客户验证进程不及预期的风险：客户验证进程不及预期的风险：半导体设备属于典型的技术密集型行业，若公司新品研发不及预期，市场竞争力存在一定下降风险。此外，若公司新品在客户端验证进度不及预期，也将一定程度上影响公司经营业绩。请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 28/30 3、国际贸易摩擦的风险：、国际贸易摩擦的风险：公司部分零部件的最优选择仍为美国、英国、日本、韩国等国外供应商。如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能影响公司供应链的稳定性。4、技术人员流失的风险：、技术人员流失的风险：半导体设备

95、为典型的技术密集型行业，若公司核心技术人员流失，则可能对公司市场竞争力造成一定不利影响。请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 29/30 至纯科技至纯科技三大财务预测表三大财务预测表 Table_Finance 资产负债表（百万元）资产负债表（百万元）2021A 2022E 2023E 2024E 利润表（百万元）利润表（百万元）2021A 2022E 2023E 2024E 流动资产流动资产 4,766 5,604 6,643 7,923 营业总收入营业总收入 2,084 3,026 3,928 5,002 货币资金及交

96、易性金融资产 1,519 1,224 975 775 营业成本(含金融类)1,330 1,926 2,498 3,144 经营性应收款项 1,715 2,216 2,890 3,688 税金及附加 10 15 20 25 存货 1,183 1,683 2,185 2,751 销售费用 74 106 137 175 合同资产 55 76 98 125 管理费用 199 272 354 450 其他流动资产 293 405 495 583 研发费用 144 203 263 335 非流动资产非流动资产 3,167 3,345 3,482 3,587 财务费用 79 60 70 77 长期股权投资

97、206 206 206 206 加:其他收益 81 54 77 90 固定资产及使用权资产 990 1,329 1,540 1,673 投资净收益 51 45 59 65 在建工程 373 187 93 47 公允价值变动 65-25 10 10 无形资产 173 188 203 218 减值损失-74-75-81-93 商誉 256 256 256 256 资产处置收益 0 0 0 0 长期待摊费用 19 29 34 37 营业利润营业利润 371 444 651 867 其他非流动资产 1,150 1,150 1,150 1,150 营业外净收支 4 4 5 6 资产总计资产总计 7,93

98、3 8,949 10,125 11,510 利润总额利润总额 375 448 656 873 流动负债流动负债 2,761 3,341 3,914 4,509 减:所得税 90 67 98 131 短期借款及一年内到期的非流动负债 1,539 1,639 1,719 1,769 净利润净利润 284 381 557 742 经营性应付款项 538 844 1,095 1,378 减:少数股东损益 2 0 0 0 合同负债 240 327 400 472 归属母公司净利润归属母公司净利润 282 381 557 742 其他流动负债 445 530 700 890 非流动负债 881 931 9

99、71 1,001 每股收益-最新股本摊薄(元)0.88 1.19 1.74 2.32 长期借款 649 699 739 769 应付债券 0 0 0 0 EBIT 341 504 656 872 租赁负债 4 4 4 4 EBITDA 416 667 854 1,101 其他非流动负债 228 228 228 228 负债合计负债合计 3,643 4,272 4,885 5,510 毛利率(%)36.19 36.35 36.41 37.14 归属母公司股东权益 4,066 4,452 5,015 5,775 归母净利率(%)13.52 12.58 14.19 14.84 少数股东权益 224

100、224 224 224 所有者权益合计所有者权益合计 4,290 4,676 5,240 6,000 收入增长率(%)49.18 45.19 29.81 27.34 负债和股东权益负债和股东权益 7,933 8,949 10,125 11,510 归母净利润增长率(%)8.12 35.10 46.44 33.12 现金流量表（百万元）现金流量表（百万元）2021A 2022E 2023E 2024E 重要财务与估值指标重要财务与估值指标 2021A 2022E 2023E 2024E 经营活动现金流-191-25-32 52 每股净资产(元)12.77 13.98 15.75 18.13 投资

101、活动现金流-716-315-262-252 最新发行在外股份（百万股）320 320 320 320 筹资活动现金流 906 45 44 0 ROIC(%)4.48 6.35 7.58 9.13 现金净增加额-4-295-249-200 ROE-摊薄(%)6.93 8.55 11.11 12.85 折旧和摊销 74 163 198 228 资产负债率(%)45.92 47.74 48.25 47.87 资本开支-921-326-326-324 P/E（现价&最新股本摊薄）46.50 34.42 23.50 17.66 营运资本变动-593-698-950-1,111 P/B（现价）3.21 2

102、.93 2.60 2.26 数据来源:Wind,东吴证券研究所，全文如无特殊注明，相关数据的货币单位均为人民币，预测均为东吴证券研究所预测。免责及评级说明部分 免责声明免责声明 东吴证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本研究报告仅供东吴证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，本公司不对任何人因使用本报告中的内容所导致的损失负任何责任。在法律许可的情况下，东吴证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这

103、些公司提供投资银行服务或其他服务。市场有风险，投资需谨慎。本报告是基于本公司分析师认为可靠且已公开的信息，本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，也不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本报告的版权归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用、刊发、转载，需征得东吴证券研究所同意，并注明出处为东吴证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。东吴证券投资评级标准：公司投资评级：买入：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘在 15%以上；增持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于 5%与 15%之间；中性：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于-5%与 5%之间；减持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘介于-15%与-5%之间；卖出：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对大盘在-15%以下。行业投资评级：增持：预期未来 6 个月内，行业指数相对强于大盘 5%以上；中性：预期未来 6 个月内，行业指数相对大盘-5%与 5%；减持：预期未来 6 个月内，行业指数相对弱于大盘 5%以上。东吴证券研究所 苏州工业园区星阳街 5 号 邮政编码：215021 传真：（0512）62938527 公司网址：http:/