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1、证券研究报告2022年12月13日【方正电子公司深度报告】至纯科技(603690)布局“高纯工艺系统+制程设备+零部件/晶圆再生”多点开花,打造半导体垂直化业务版图分析师:吴文吉 登记编号:S03联系人:胡园园投资要点n盈利预测:我们预计公司2022-2024年实现营业收入29.6/39.9/50.8亿元,归母净利润3.6/5.4/6.9亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。n风险提示:(1)下游扩产不及预期;(2)产品研发、与市场应用不及预期;(3)贸易争端影响上游零部件采购,公司出货不及预期。单位/百万20212022E2023E2024E营业总收入2084 2964 3
2、987 5082(+/-)(%)49.18 42.24 34.51 27.45 归母净利润282 358 541 694(+/-)(%)8.12 27.23 50.78 28.46 EPS(元)0.89 1.12 1.69 2.17 ROE(%)6.93 8.01 10.77 12.16 P/E54.04 38.2925.39 19.77P/B3.77 3.07 2.74 2.40 盈利预测n领军高纯工艺系统,切入半导体湿法设备打造成长新引擎。公司自2000年成立,传统业务为半导体、光伏、医药等行业提供高纯工艺系统,2016-2021年复合增速32.6%,持续保持稳健增长;2015年切入半导体
3、湿法设备领域,2018年放量,2021年收入贡献已达33.6%,两年复合增速193%,规模高速扩张;未来,高纯工艺系统+湿法制程设备将继续成为驱动公司规模扩张的重要引擎。n定增18亿元再辟新曲线,布局核心零部件+炉管/涂胶显影。公司以高纯工艺技术为核心,逐步延伸至工艺生产耗材及核心部件领域。2022年公司拟非公开募资18亿元用于核心零部件、炉管/涂胶显影设备研发及产业化,同时加码启东二期产能,三大募投项目合计达产产值达24.1亿元,再次开辟成长新曲线,增厚公司长期发展空间。n受益内资晶圆厂扩产+国产替代,多业务领域均迎黄金发展期。中美科技博弈下,供应链本土化趋势及迫切性凸显,同时依托中国庞大的
4、下游市场需求,内资晶圆厂纷纷加码产能布局,据我们不完全统计,截至2021年底,已规划12英寸项目待扩产能合计达158万片/月,假设50亿元/万片12英寸投资成本,则待扩产能合计将带来7900亿元半导体设备、零部件、工艺系统等配套采购需求;叠加国产替代驱动,公司高纯工艺系统、制程设备、核心零部件等业务板块均将充分受益,迎来黄金发展期。资料来源:wind、公司公告、方正证券研究所整理2WW8VrUpVcVuYsRaQ8QaQsQpPsQmOeRqRsQjMpOyQ9PrQsRvPnNzRwMqMoM目录至纯科技:多点开花,垂直化打造半导体业务生态1公司财务:制程设备高速放量,高纯工艺系统稳健增长2
5、市场驱动:晶圆厂扩产+国产替代,增量市场广阔45盈利预测业务布局:制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生33营收:3亿元;毛利率:50.43%2021年至纯科技:引领高纯工艺系统+制程设备n 至纯科技成立于2000年,是国内半导体清洗设备的龙头企业。公司主要业务包括槽式、单片湿法清洗设备、高纯工艺系统服务、光传感器及光器件。公司近年持续推进半导体设备发展,槽式、单片清洗设备均已覆盖到28nm制程。n 公司的客户均为各自领域的佼佼者,产品相继获得中芯,长存、长鑫、华虹、华润微、三星、海力士、士兰微等公司的认可。资料来源:至纯科技公告、方正证券研究所整理高洁净材料制程设备高纯工艺系统光电子槽式/
6、单片式清洗炉管/涂胶显影营收:7亿元;毛利率:32.48%2021年半导体/LED光伏/医药营收:10.8亿元;毛利率:34.71%2021年晶圆再生及部件清洗大宗气体整厂供气湿法模块及零部件其他业务4发展历程:向泛半导体行业转型扩张2000年至纯科技成立开展晶圆再生及零部件清洗业务至一科技成立拓展材料零部件相关业务持续发展半导体领域持续进行产能扩张收购波汇科技开展光传感器业务成立湿法部门(子公司至微科技)主板上市2000200202021n 2000-2016年:多行业发展,业务遍布医药、光伏、半导体行业。n 2016年至今:重点聚焦半导体行业。2017年上市后在半导体
7、设备业务加速布局,进军半导体清洗设备领域;2018年拓展零部件清洗业务;2019收购波汇科技,迈入光传感器市场;2020年至一科技成立,拓展半导体零部件业务;2021年至今公司持续拓展半导体领域,持续进行产能扩张。资料来源:至纯科技年报、方正证券研究所整理5南方成长先锋投资基金股权结构:董事长蒋渊为实际控制人n公司控股股东、实际控制人蒋渊、控股股东陆龙英及其控制的尚纯科技产业投资合伙企业合计持有公司29.33%股份。蒋渊22.12%香港中央结算尚纯科技产业投资4.07%3.96%陆龙英赵浩3.25%3.23%吴海华1.7%中国人民财产保险中国人寿保险1.36%1.51%1.09%1.3%北京集
8、成电路先进制造和高端装备基金至纯科技上海波汇科技100%100%合肥至汇半导体珐成制药系 统工程至微半导体(上海)上海至纯系统集成100%100%100%上海至临半导体77.1%48.8%上海天鼎通用设备100%资料来源:wind、方正证券研究所整理其他56.41%上海至纯电子材料天津波汇长沙至纯应用材料至一高纯电子材料上海鸿宝医疗器械100%70%100%100%6客户:覆盖国内外龙头厂商资料来源:至纯科技年报、方正证券研究所整理n 公司产品和服务不断完善,在行业中形成了良好的口碑和信誉,积累了一批高端客户和合作伙伴,且基本为各自行业的领军企业或主要企业。高纯工艺领域如中芯国际、长江存储、合
9、肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户;半导体湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、TI、华润微、合肥长鑫、福建晋华等。图表:客户厂商高纯工艺领域半导体湿法设备领域72022年募投:拓宽布局设备零部件+炉管/涂胶显影设备图表:公司2022非公开募资募投项目规划2022年公司计划非公开发行募资人民币18亿元,用于1)单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目;2)至纯北方半导体项目;3)启东半导体装备产业化基地二期项目。此次募资公司向上游延伸,拓宽布局半导体设备零部件领域,同时新开拓炉管、涂胶显影设备,三大项目合计达产产值约24.1亿元,进一步增厚公司长期成长空间。资料来源:公司公
10、告、方正证券研究所整理 项目名称主要设备年产投资金额拟使用募集资金额达产产值单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目模块100套6.7亿4亿7.2亿零部件2000套至纯北方半导体研发生产中心项目系统集成及支持设备30套3.3亿1.6亿4.8亿湿法设备15台零部件2610套启东半导体装备产业化基地二期项目炉管/涂胶显影50套8亿7亿12.1亿光伏设备120套面板制程设备10套系统及工艺设备3000套配套零部件30000套8目录至纯科技:多点开花,垂直化打造半导体业务生态1公司财务:制程设备高速放量,高纯工艺系统稳健增长2市场驱动:晶圆厂扩产+国产替代,增量市场广阔45盈利预测业务布局:制程设
11、备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生39资料来源:wind,方正证券研究所整理 营收:五年复合增速51%n 五年营收复合增速51%:受益下游需求旺盛及产品线拓展,公司2021年实现营收20.8亿元,2016-2021年五年复合增速达51%;2022年前三季度公司营收19.3亿元,同比增长50%,继续实现高速增长。n 半导体设备高速放量,高纯工艺系统稳健增长:公司传统高纯工艺系统业务2021年同比增速25%,2016-2021年复合增速32.6%,持续保持稳健增长;2019年新开辟的半导体湿法设备业务开始放量,至2021年收入规模已增长至7亿元,营收占比达33.6%。2.6 3.7 6.7 6.4
12、 8.6 10.8 19.3 0.8 2.2 7.0 2.6 3.1 3.0 40%83%46%42%49%50%00.10.20.30.40.50.60.70.80.90 5 10 15 20 25 200022/9/30亿元高纯工艺系统半导体设备光传感及光器件其他业务营收YoY图表:2016-2022Q3公司营业收入情况及增速10毛利率:综合毛利率趋于稳定资料来源:wind,方正证券研究所整理 图表:2016-2022Q3公司分产品毛利率n 高纯工艺系统:2018年受零部件供应短缺以及原材料价格上涨影响,公司高纯工艺系统业务毛利率有所下滑,但20
13、19年至今毛利率逐年修复,稳步提升至2021年的34.7%。n 半导体设备:2019年以来半导体设备业务高速放量,收入占比逐年提升,相对拉低了公司的综合毛利率。2021年公司半导体设备毛利率达32.5%,同比有所提升,后续随着进一步优化供应链,提高零部件国产化或自研比率,我们预计毛利率仍有较大提升空间。32.1%29.9%32.5%37.7%39.0%28.2%34.3%36.8%36.2%35.5%-40%-20%0%20%40%60%80%2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022/9/30高纯工艺集成系统光传感器及光器件半导体设备其他业务综合毛利率11费用率:2
14、021年规模效应凸显资料来源:wind,方正证券研究所整理 图表:公司2016-2022Q3费用拆分n 2021年规模效应开始凸显:公司2019年半导体设备业务开始放量且收购波汇并表后,2019-2021年分别实现期间费用率22.5%、26.1%、23.9%;2021年公司规模效应开始凸显,管理费用率以及销售费用率同比均有所下降,我们预计随着公司收入规模进一步增长,规模效应将进一步增厚公司盈利能力。n 研发费用率:2021年公司研发费用率6.9%;鉴于公司新布局半导体领域,技术壁垒高;我们预计公司未来将继续保持高研发投入。2.6%2.0%2.8%3.7%3.9%3.6%2.8%4.4%3.6%
15、5.4%6.0%6.8%6.9%6.2%13.2%13.3%7.6%8.8%9.9%9.6%8.3%0%2%4%6%8%10%12%14%200022/9/30销售费用率研发费用率管理费用率财务费用率12资料来源:wind,方正证券研究所整理 盈利能力:2021年扣非净利率7.8%图表:2016-2022Q3公司净利润情况n 2020、2021年公司分别实现扣非后归母净利润1.1/1.6亿元,同比增长22%/47%;扣非净利率分别为7.9%/7.8%,公司处于高速成长期,盈利能力仍有较大提升空间。n 2022年前三季度公司实现扣非后归母净利润1.9亿
16、元,同比增长130.5%;扣非净利率达到9.6%,相较2021年水平实现较大提升。0.3 0.4 0.3 0.9 1.1 1.6 1.9 0.5 0.5 0.3 1.1 2.6 2.8 1.6 13.1%11.2%4.3%9.2%7.9%7.8%9.6%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 200022/9/30扣非后归母净利润归母净利润扣非净利率13目录至纯科技:多点开花,垂直化打造半导体业务生态1公司财务:制程设备高速放量,高纯工艺系统稳健增长2市场驱动:晶圆
17、厂扩产+国产替代,增量市场广阔45盈利预测业务布局:制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生352000212022E亿元半导体设备新签订单研发设立院士工作站成立湿法事业部1亿+2亿+5亿+11亿+20亿+湿法设备订单高速增长n 公司2015年开始布局研发半导体湿法设备,2021年收获显著,新签订单突破11亿元,其中12吋设备订单超过6亿元,12吋单片式湿法设备订单超过3.8亿元。公司预计2022年湿法设备新签订单超20亿元,其中单片设备占比60%。n 2021年公司实现:1)在数个成熟工艺产线上拿到整线订单;2)在氮化镓和碳化
18、硅产线上拿到整线湿法设备订单;3)在28nm节点获得全部工艺设备订单;4)在14nm以下制程拿到4台湿法设备订单。湿法设备:2022年目标订单20亿元+资料来源:公司公告,方正证券研究所整理 15不使用化学试剂的清洗技术清洗工艺:湿法工艺市占近90%资料来源:前瞻经济学人、盛美上海招股书、方正证券研究所整理溶液浸泡法机械刷洗法二流体清洗超声波清洗兆声波清洗旋转喷淋法采用特定的化学药液和去离子水,对晶圆表面进行无损伤清洗干法工艺(10%)清洗工艺湿法工艺(90%)化学药液去离子水SC-1溶液去离子水化学溶剂加超声辅助化学溶剂加兆声波辅助 高压喷淋去离子水清洗液去胶机:去除有机光刻胶(灰化)等离子
19、清洗气相清洗法束流清洗法16资料来源:盛美上海招股说明书、方正证券研究所整理设备种类清洗方式优点缺点先进程度单片清洗设备旋转喷淋,兆声波清洗,二流体清洗,机械刷洗等具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力,有效解决晶圆之间交叉污染的问题每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆,设备产能较低很高槽式清洗设备溶液浸泡,兆声波清洗等清洗产能高,适合大批量生产;单片成本低湿法刻蚀速度控制差;交叉污染风险大高组合式清洗设备溶液浸泡+旋转喷淋组合清洗产能较高,清洗精度较高,并可大幅降低浓硫酸使用量造价较高很高批式旋转喷淋清洗设备旋转喷淋相较于传统槽式清洗设备,可实现120C以上甚至达到200C高温硫酸工艺要求;
20、各项工艺参数控制困难,晶圆碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险高清洗设备:单片清洗逐渐成为主流槽式清洗单片清洗组合式清洗1717单片式38%迪恩士:市占率有所下降资料来源:DNS IR Presentation、方正证券研究所整理单片,70%槽式,25%涂胶显影,5%槽式58%4418亿日元2022财年(2021年4月-2022年3月)迪恩士收入结构2022财年市占率18槽式70%单片式35%2021财年市占率市占率有所下降8000406080100技术节点nm每技术节点清洗步骤每技术节点清洗步骤n 随着线宽微缩,在晶圆制造过程中,良率随线宽缩小
21、而下降,其中提高良率的方式之一就是增加清洗工艺的步骤。n 基于摩尔定律,在一开始的80-60nm制程中清洗工艺约100个步骤;到了20nm以上的制程,清洗工艺上升到了200 个步骤以上。技术节点与清洗步骤良率随线宽缩小而下降清洗需求:工艺步骤随线宽微缩而增加资料来源:ACMR Research、方正证券研究所整理00020406080100技术节点nm良率随节点下降标准化良率曲线清洗步骤19湿法设备槽式设备:覆盖制程广,满足客户特性需求资料来源:至纯科技公告,方正证券研究所整理 n 槽式设备相较单片设备生产率更高,机台价格更具有优势。公司槽式清洗设备覆盖制程广,重点应用于
22、刻蚀、去胶、炉管及长膜前清洗、氮化硅去除领域,可以根据客户不同需求进行定制,具有良好的设备稳定性。BH200系列 覆盖90-65nm制程 重点应用于刻蚀及去胶领域BH300HT重点覆盖28nm氮化硅去除 流场优化:重新设计槽体,均匀性与颗粒表现佳 浓度控制:可自动侦测并添加药液 补酸量控制:可实现小量换酸功能。图表:至纯科技槽式湿法设备20湿法设备单片设备:2022年目标订单12亿+n 公司S300系列单片湿法设备全面覆盖28nm至90nm制程,覆盖目前国内产线成熟工艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。2021年公司12吋单片式湿法设备新增订单金额超过3.8亿元;2022年湿法设备订单目标超20亿
23、元,单片湿法设备订单占比预计达60%,半导体湿法设备进入快速放量期。资料来源:至纯科技公告,方正证券研究所整理 覆盖40-70nm制程应用于离子注入后清洗、化学研磨后清洗、镍铂金属去除等工艺覆盖全制程晶背清洗需求覆盖40-28nm制程应用于接触孔清洗、炉管前清洗、薄膜沉积前后清洗等工艺覆盖90-70nm制程应用于后段有机物清洗及高介电常数金属清洗工艺图表:至纯科技单片湿法设备S300-HSS300-BSS300-CLS300-SV21高纯工艺系统:5年复合增速32.6%资料来源:至纯科技公告,至纯科技官网、方正证券研究所整理 n公司深耕高纯工艺系统数年,在本土企业中具有较强竞争力,2021年实
24、现营收10.8亿元,2016-2021年复合增速32.6%,实现持续稳健增长;但相较东横化学、帆宣科技等海外龙头,成长空间依旧很大。n高纯工艺系统的核心是系统设计,系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成;系统的前端连接高纯介质储存装置,终端连接客户自购的工艺生产设备。n公司高纯工艺系统产品包括:气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统、研磨液供应及回收系统、前驱体介质系统、大宗气体、半导体工艺尾气处理设备及系统。图表:公司高纯特气输送方案22高纯工艺支持设备:国内领先地位资料来源:至纯科技公告,方正证券研究所整理 n高纯工艺支持设备包括高纯特气设备、高纯化学品供应设
25、备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备,是和工艺良率息息相关的必要设备,相当于一个工厂的心血管系统。随着进口替代的展开,该类设备在高纯工艺系统中占比越来越高。n公司已经成为国内高纯工艺支持设备的领先者,客户覆盖中芯国际、华虹、长鑫、士兰微等国内一线晶圆厂。未来,随着公司支持设备产能扩充计划顺利完成,公司将继续保持行业领头羊的竞争优势,获取更多客户订单,保持持续稳定增长。化学品柜研磨液供应设备图表:公司部分高纯工艺支持设备气瓶柜VMB单瓶气压式 LD
26、S化学品附属设备高精度气体混配柜 M200023晶圆再生及部件清洗:满产产值超6亿元n 公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目,项目以12吋晶圆厂需求为设计基础,将服务于中国半导体高阶市场。n 项目一期投资10亿元,设计晶圆再生产能84万片/年;该产线已经于2021年底正式通线试产,是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线;此外,部件清洗产线也是国内首条设立完整的阳极产线。2020年公司再次定增募资6亿元用于晶圆再生二期扩产。项目全线期达产后,公司将具备年产168万片晶圆再生和120万件零部件清洗能力,满产后年产值超6亿元。图表:晶圆再生工艺流程资料来源:至纯科技公告,CEPEM,华经产业研究院,方
27、正证券研究所整理 进货检测剔膜/蚀刻抛光清洗检查、包装、出货去除硅表面的膜去除硅表面的擦伤去除硅表面的颗粒图表:合肥至微半导体鸟瞰图24晶圆再生:国内市场可达65万片/月资料来源:SEMI、华海清科招股书、方正证券研究所整理 助推晶圆再生业务发展 晶圆再生业务需求增大 半导体硅片价格增大 晶圆厂扩产我国大陆已投产12吋晶圆产线超过20条(其中部分产线处于产能爬坡或扩建状态);8条在建建成后全国产能将超过239万片/月更先进制程的芯片制造过程中将使用更多的控挡片晶圆再生需求空间增大若目前国内已建以及在建12寸晶圆厂全部达产按照再生晶圆数量占晶圆总产量30%和良品率90%测算国内12英寸再生晶圆的
28、市场空间可达到65万片/月0.67 美元/平方英寸(2016年)0.95 美元/平方英寸(2019年)25大宗气体整厂供气:达产年产值2亿元n 公司首个服务于国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商的电子级大宗气体工厂已于2021年正式投入运营,此电子级大宗气工厂采用现场制气的方式将在未来至少15年时间向客户持续供应电子级氢气、氮气、氧气。该项目建成全部达产后预计可实现年均销售收入2亿元。n 内资晶圆厂持续扩产为国内电子特气市场发展与国产替代带来了最佳发展机遇。根据前瞻产业研究院数据,预计至2025年国内集成电路电子特气市场规模将达到134亿元。资料来源:至纯科技公告,至纯科技官网、前瞻产业研究
29、院、方正证券研究所整理 图表:公司半导体级大宗气体工厂768596%11%12%12%13%13%14%02040608020202242025市场规模增长率图表:中国2020-2025年集成电路电子特气市场规模亿元26目录至纯科技:多点开花,垂直化打造半导体业务生态1公司财务:制程设备高速放量,高纯工艺系统稳健增长2市场驱动:晶圆厂扩产+国产替代,增量市场广阔45盈利预测业务布局:制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生327半导体行业:全球资本支出维持高位全球集成电路行业资本开支继续维持高位。根据Gartner,2022-2
30、025半导体行业资本开支依旧保持较高水平的稳定状态,在1400亿美元上下小幅变动。资料来源:Gartner、方正证券研究所整理 图表:2021-2025半导体行业资本开支亿美元284040060080002E2023E2024E2025E清洗设备需求:全球空间远期41亿美元n 根据Gartner 统计数据,2020和2021年受全球半导体行业景气度下行的影响,有所下降,分别为33.4和39.2亿美元,随着全球半导体行业复苏,全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势,2025年预计全球半导体清洗设备行业将达到
31、40.7亿美元。图表:2019-2025全球清洗设备市场规模资料来源:Gartner、方正证券研究所整理 亿美元2931.733.439.243.239.938.740.7-10%-5%0%5%10%15%20%055404520022E2023E2024E2025E全球清洗设备规模YoY清洗设备:未来五年有望实现全面国产化 资料来源:中国国际招标网、各公司公告、各公司官网、前瞻产业研究院、方正证券研究所整理n 清洗设备行业的CR3市占超85%。全球清洗设备龙头是迪恩士、东京电子和SEMEMS公司,其中迪恩士市占率近45%,是绝对的龙头;市占率前三迪
32、恩士、东京电子、SEMES合计占有近85%的市场份额,头部垄断效应显著。n 目前有三家国内厂商在湿法工艺设备端提供中高阶湿法制程设备,分别是至纯科技、北方华创和盛美,国内厂商的市场占比在逐年上升中。相比于其他半导体设备行业,清洗设备的技术门槛较低,未来5年有望率先实现全面国产化。图表:2018年全球半导体清洗设备市场企业竞争格局图表:2019年中国半导体清洗设备招标采购份额应用材料应用材料30%泛林半导体泛林半导体30%东京电子东京电子30%其他其他30%qita 其他其他15%应用材料85%东京电子25%SEMES公司15%迪恩士45%其他15%ScreenScreen48.0%48.0%泛
33、林泛林20.0%20.0%TELTEL6.0%6.0%其他其他4.0%4.0%盛美半导体盛美半导体20.5%20.5%北方华创北方华创1.0%1.0%芯源微芯源微0.5%0.5%30内资12吋晶圆厂扩产:158万片/月待扩资料来源:各公司公告,各项目环评报告,各公司官网,集微咨询、腾讯网、微电子制造、先进制造业产业信息平台,方正证券研究所整理 31图表:按地区划分的全球半导体产能市占率及预测37%19%13%12%10%44%24%13%9%8%19%17%18%15%13%13%15%21%19%22%22%22%21%11%15%24%8%7%6%0%20%40%60%80%100%199
34、02000201020202030美国欧洲日本南韩中国台湾中国大陆其他n 全球半导体供应链朝向安全的国际竞合与供应链自主转移。21世纪进入数据中心驱动时代,中国快速发展的终端需求与人口红利的叠加,以及巨大的市场规模、坚实的工业基础和大量的优质工程师等优势,促使半导体产业向中国转移,进行第三次产业转移。n 2020年中国台湾地区为半导体产能最大地区,市占率为22%,其次是韩国(21%),再次为日本和中国大陆(均为15%)。预计2030年中国大陆地区将成为全球半导体产能第一的地区,欧美地区的市占率则逐渐下降。晶圆产能:2030年中国大陆产能全球占比第一资料来源:中国台湾工研院、IC Insight
35、s、方正证券研究所整理32目录至纯科技:多点开花,垂直化打造半导体业务生态1公司财务:制程设备高速放量,高纯工艺系统稳健增长2市场驱动:晶圆厂扩产+国产替代,增量市场广阔45盈利预测业务布局:制程设备+高纯工艺系统+零部件/晶圆再生333盈利预测资料来源:wind、方正证券研究所整理 单位:百万元20212022E2023E2024E高纯工艺系统销售收入1077.81315 1591 1862 增长率25%22%21%17%毛利374460 565 670 毛利率34.7%35.0%35.5%36.0%半导体设备销售收入701.121339 2076 2885 增长率222%91%55%39%
36、毛利228442 726 1039 毛利率32.5%33.0%35.0%36.0%光传感器及光器件销售收入303.11306 312 319 增长率-4%1%2%2%毛利153153 157 160 毛利率50%50%50%50%其他收入销售收入2.074 8 17 增长率52%100%100%100%毛利-10 1 2 毛利率-26%0%7%14%合计销售收入2084 2964 3987 5082 增长率49%42%35%27%毛利7541055 1449 1871 毛利率36%36%36%37%34盈利预测预测日期:2022年12月15日资料来源:除至纯科技外,其他公司的预测数据来自win
37、d一致预期,方正证券研究所测算35证券代码证券简称市值(亿元)归母净利润(亿元)市盈率(倍)TTM2022E2023E2024ETTM2022E2023E2024E002371.SZ 北方华创 1,306.15 22.9820.2127.7037.21 56.83 64.62 47.15 35.10 688082.SH 盛美上海 378.28 5.585.597.209.38 67.75 67.65 52.53 40.32 688596.SH 正帆科技 96.70 1.992.513.865.39 48.53 38.51 25.03 17.93 688037.SH芯源微 181.59 1.67
38、1.722.373.42 108.55 105.47 76.58 53.04 平均值 70.41 69.06 50.32 36.60 603690.SH 至纯科技137.262.673.585.416.9451.3438.2925.3919.77风险提示n 下游扩产不及预期;n 产品研发、与市场应用不及预期;n 贸易争端影响上游零部件采购,公司出货不及预期。36公司财务预测表(单位:百万元)资产负债表20212022E2023E2024E 利润表20212022E2023E2024E流动资产4766 4166 5412 6846 营业总收入2084 2964 3987 5082 货币资金151
39、9 0 0 0 营业成本1330 1909 2539 3211 应收票据13 24 29 39 税金及附加10 15 20 25 应收账款1206 1729 2209 2890 销售费用74 104 120 152 其它应收款104 111 154 193 管理费用199 267 319 407 预付账款483 561 834 999 研发费用144 208 259 356 存货1183 1482 1929 2467 财务费用79 21 40 60 其他270 282 287 297 资产减值损失-12 0 0 0 非流动资产3167 3452 3830 4124 公允价值变动收益65 0 0
40、 0 长期投资962 962 962 962 投资收益51 0 0 0 固定资产1348 1714 2030 2335 营业利润371 441 691 871 无形资产675 594 656 645 营业外收入4 0 0 0 其他182 182 182 182 营业外支出1 0 0 0 资产总计7933 7618 9242 10970 利润总额375 441 691 871 流动负债2761 2034 3115 4144 所得税90 81 147 172 短期借款1283 347 1023 1673 净利润284 360 544 698 应付账款527 687 873 1130 少数股东损益2
41、 2 4 4 其他951 1001 1219 1341 归属母公司净利润282 358 541 694 非流动负债881 881 881 881 EBITDA391 558 847 1074 长期借款649 649 649 649 EPS(元)0.89 1.12 1.69 2.17 其他232 232 232 232 负债合计3643 2916 3996 5025 少数股东权益224 226 230 234 股本319 320 320 320 资本公积3014 3064 3064 3064 留存收益747 1106 1646 2341 归属母公司股东权益4066 4476 5017 5711
42、负债和股东权益7933 7618 9242 10970 37资料来源:wind,方正证券研究所整理公司财务预测表(单位:百万元)38资料来源:wind,方正证券研究所整理现金流量表20212022E2023E2024E经营活动现金流-212-210-142-153 净利润284 360 544 698 折旧摊销64 96 116 143 财务费用77 44 40 60 投资损失-51 0 0 0 营运资金变动-566-710-842-1055 其他-20 0 0 0 投资活动现金流-716-381-494-437 资本支出-921-381-494-437 长期投资205 0 0 0 其他0 0
43、 0 0 筹资活动现金流906-928 636 590 短期借款0-936 676 650 长期借款0 0 0 0 普通股增加659 52 0 0 资本公积增加768 50 0 0 其他-520-94-40-60 现金净增加额-22-1519 0 0 主要财务比率20212022E2023E2024E成长能力营业总收入49.18%42.24%34.51%27.45%营业利润25.02%18.84%56.64%26.01%归属母公司净利润8.12%27.23%50.78%28.46%获利能力毛利率36.19%35.60%36.33%36.81%净利率13.52%12.09%13.56%13.66
44、%ROE6.93%8.01%10.77%12.16%ROIC6.16%7.52%9.23%9.84%偿债能力资产负债率45.92%38.27%43.24%45.81%净负债比率53.81%27.97%38.43%45.14%流动比率1.73 2.05 1.74 1.65 速动比率1.30 1.32 1.12 1.06 营运能力总资产周转率0.30 0.38 0.47 0.50 应收账款周转率1.91 2.02 2.02 1.99 应付账款周转率4.78 4.88 5.11 5.08 每股指标(元)每股收益0.89 1.12 1.69 2.17 每股经营现金-0.67-0.66-0.44-0.4
45、8 每股净资产12.77 13.98 15.67 17.84 估值比率P/E54.04 38.29 25.39 19.77 P/B3.77 3.07 2.74 2.40 EV/EBITDA40.96 26.84 18.49 15.18 分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论,但使用以上信息和分析方法存在局限
46、性。特此声明。免责声明本研究报告由方正证券制作及在中国(香港和澳门特别行政区、台湾省除外)发布。根据证券期货投资者适当性管理办法,本报告内容仅供我公司适当性评级为C3及以上等级的投资者使用,本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者,为保证服务质量、控制风险,请勿订阅本报告中的信息,本资料难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。在任何情况下,本报告的内容不构成对任何人的投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求,方正证券不对任何人因使用本报告所载任何内容所引致的任何损失负任何责任,投资者需自行承担风险。本报告版权仅为方正证券所有,本公司
47、对本报告保留一切法律权利。未经本公司事先书面授权,任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容,不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据,不得用于营利或用于未经允许的其它用途。如需引用、刊发或转载本报告,需注明出处且不得进行任何有悖原意的引用、删节和修改。公司投资评级的说明强烈推荐:分析师预测未来半年公司股价有20%以上的涨幅;推荐:分析师预测未来半年公司股价有10%以上的涨幅;中性:分析师预测未来半年公司股价在-10%和10%之间波动;减持:分析师预测未来半年公司股价有10%以上的跌幅。行业投资评级的说明推荐:分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数;中性:分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平;减持:分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。联系人:胡园园 邮箱:方正证券研究所北京市西城区展览路48号新联写字楼6层上海市静安区延平路71号延平大厦2楼上海市浦东新区世纪大道1168号东方金融广场A栋1001室深圳市福田区竹子林紫竹七道光大银行大厦31层广州市天河区兴盛路12号楼隽峰苑2期3层方正证券长沙市天心区湘江中路二段36号华远国际中心37层