1、 1|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 公司深度研究公司深度研究|北京君正北京君正 车载存储新龙头，业绩有望迅速释放 北京君正（300223.SZ）首次覆盖 核心结论核心结论 公司评级公司评级 增持增持 股票代码 300223.SZ 前次评级-评级变动 首次 当前价格 72.66 近一年股价走势近一年股价走势 分析师分析师 贺茂飞贺茂飞 S0800521110001 相关研究相关研究 集成电路设计领军企业，业绩持续向好。集成电路设计领军企业，业绩持续向好。公司凭微处理器芯片和智能视频芯片起家，以 XBurst CPU 内核为基奠定 IC 设计龙头地位。受益于并购，202

2、1年营业收入和归母净利润同比增长分别达 143.1%和 1165.3%。2022 年上半年营收 28.0 亿元，同比+20.1%；归母净利润为 5.1 亿元，同比+43.9%。并购并购 ISSI（北京矽成北京矽成）切入汽车电子市场，下游多切入汽车电子市场，下游多个个细分市场预计带动业细分市场预计带动业绩绩提升。提升。1）公司外延并购卡位车规级存储赛道，有望和公司外延并购卡位车规级存储赛道，有望和 ISSI 在供应链、产品线等在供应链、产品线等方面较好协同，方面较好协同，车载车载 DRAM 和和 FLASH 未来增量可期。未来增量可期。2）物联网市场和物联网市场和 5G 确定性向好趋势确定性向好

3、趋势下，下，智能家居、智能穿戴智能家居、智能穿戴提振提振微处理微处理器芯片器芯片需求需求。公司完成了 XBurst2 CPU 内核的优化并推出最新 MIPS 架构，首款产品外研通点读笔已推向市场，同时积极推进智能锁、打印机、工业控制、教育电子等市场拓展和 RISC-V CPU 内核的研发。3）泛安防化、安防智能化趋势下，公司首款安防泛安防化、安防智能化趋势下，公司首款安防后端后端 NVR 芯片芯片 A1 亮相，亮相，产品线布局不断完善。产品线布局不断完善。下属子公司合肥君正科技投资 36239.16 万元用于智能视频前端三款IPC芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发，首款安防NVR芯片 A1

4、 近日在安博会上展出，与现有 IPC 前端芯片形成良好补充。4）模拟模拟 IC 市场高需求与低自给率存在冲突，政策助力或将拉动行业上行。市场高需求与低自给率存在冲突，政策助力或将拉动行业上行。公司模拟与互联芯片产品包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片及 LIN、CAN、G.hn 等网络传输芯片，随工业智能、物联网发展及智能辅助驾驶等车规级需求的放量，市场前景广阔。投资建议：投资建议：预计公司 22-24 年归母净利润为 11.73/15.26/18.73 亿元，同比26.60%/30.11%/22.77%，对应 EPS 为 2.43/3.17/3.89 元。

5、给予公司 22 年34 倍 PE 的目标估值，对应目标价为 82.62 元，首次覆盖，给予“增持”评级。风险提示：风险提示：商誉减值风险，上游价格波动超预期，国际贸易风险。核心数据核心数据 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元）2170 5274 6676 8197 9947 增长率 539.4%143.1%26.6%22.8%21.4%归母净利润(百万元)73 926 1173 1526 1873 增长率 24.7%1166.7%26.6%30.1%22.8%每股收益（EPS）0.15 1.92 2.43 3.17 3.89 市盈率（P/E）478.01

6、37.78 29.84 22.94 18.68 市净率（P/B）4.16 3.40 3.07 2.73 2.40 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 -45%-36%-27%-18%-9%0%9%18%-012022-05北京君正数字芯片设计创业板指证券研究报告证券研究报告 2022 年 09 月 20 日 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 2|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 索引 内容目录 投资要点.5 关键假设.5 区别于市场的观点.6 股价上涨催化剂.6 估值与目标价.6 北京君正核心指标概览.8 一、转型成就

7、 IC 设计领头羊，并购 ISSI 静候行业春风.9 1.1 以嵌入式 CPU 起家，布局物联网和智能视频谋得新增长.9 1.2 驶入汽车电子赛道，并购 ISSI 完成二次扩容.10 1.3 并后财务端表现大幅提升，盈利能力进一步改善.11 1.4 供应商队伍多元发展，ISSI 助力产业链优势迭进.12 1.5 ISSI 属存储芯片龙头，未来板块间协同效应可期.13 二、强劲需求提振车载存储，行业龙头蓄势待发.15 2.1 新四化带动汽车行业变革，车载存储前景广阔.15 2.2 智能化浪潮下 ADAS 持续发展，大大提高汽车端存储需求.17 2.3 政策提高 TBOX 前装率，应用域扩展亟需增

8、大存储容量.20 2.4 网联化和电动化催生智能座舱应用，交互升级呼唤芯片存储发展.21 2.5 依托于技术成熟与政策落地，自动驾驶的发展将扩大存储容量需求.23 2.6 应用倒逼车规级芯片细分化发展，DRAM 成长性最为亮眼.24 2.6.1 存储器主要分为易失性和非易失性存储芯片.24 2.6.2 汽车 DRAM 为利基型市场，呈现高增长、多同业公司态势.25 2.6.3 车用市场 SRAM 占比不高，FLASH 为另一增长主力.27 2.7 车载存储垄断局面亟待打破，国产替代势不可挡.27 2.8 前瞻性布局车规级存储，北京君正三大优势突出.28 三、瞄准物联网和 5G 新机会，MPU

9、芯片大有可为.30 3.1 AIOT 市场飞速成长，智能家居、智能穿戴领域空间较大.30 3.2 坚持 CPU 内核的优化创新，于新架构中寻找新增长.32 四、海思退出促格局重构，安防智能化提供突围良机.33 4.1 海思退出使蛋糕增大，高清化、网络化和智能化扩张安防行业边界.33 4.2 产品+技术双轮驱动，推出首款智能安防 NVR 芯片 A1 实现前后端协同.34 五、高端模拟芯片自给率低，芯片领域协同空间广阔.36 六、盈利预测与估值.37 6.1 关键假设.37 2WUX0V1WYYnPpN9PdNbRpNpPmOoMjMqQzQlOoMrQ6MqRnNuOrQrPxNtPrP 公司深

10、度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 3|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 6.2 相对估值及投资建议.39 6.3 绝对估值.40 七、风险提示.40 图表目录 图 1：北京君正核心指标概览图.8 图 2：公司产品在消费/教育电子领域的应用.9 图 3：公司历史沿革.10 图 4：公司近年营收同比、环比均保持较快增速.11 图 5：公司近年归母净利润呈持续增长趋势.11 图 6：公司营收结构丰富化，存储芯片占比最大.12 图 7：公司毛利率和净利率有所提高.12 图 8：2019 年 1-5 月 ISSI 采购分业务前三大供应商占比.12 图 9：ISS

11、I 采购业务中前五大供应商集中度低于同业公司.12 图 10：2019 年 ISSI 车用 DRAM 产品全球份额排第二位.13 图 11：ISSI SRAM 产品 2019 年 H1 全球份额第二.13 图 12：北京君正与 ISSI 合作企业存在部分交叉.14 图 13：2019H1ISSI 在国内收入占比为 40.4%.14 图 14：公司近年来研发投入整体呈上升趋势.14 图 15：公司研发人员数量提升至 607 人.14 图 16：全球半导体销售额整体上升，有望持续.15 图 17：2017-2022 年中国半导体需求中汽车市场增长较快.15 图 18：汽车半导体可分为四大类.15

12、图 19：2025 年车载存储或在汽车半导体中占比升至 12%.15 图 20：2016-2025 年车载存储市场不断扩大（亿美元）.16 图 21：2020 年车载存储市场公司分布情况.16 图 22：汽车新四化发展趋势.17 图 23：新四化带动车载系统的存储需求应用.17 图 24：车载存储的容量和带宽均呈现快速提升趋势.17 图 25：ADAS 包括感知层、决策层和执行层三大模块.18 图 26：ADAS 产业链.18 图 27：中国、欧洲和美国新车 ADAS 渗透率都将提升.18 图 28：国内 ADAS 在 L2/L2+等级渗透率提高最快.18 图 29：2016-2020 年国内

13、 TBOX 市场规模持续增长.21 图 30：2019-2025 年国内乘用车 TBOX 装配率及预测.21 图 31：汽车电子架构由传统式向集中化发展.21 图 32：智能座舱产业链分为三部分.22 图 33：2024 年智能座舱对 NPU、CPU 算力需求数倍增长.23 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 4|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 34：一芯多屏或成智能座舱未来主要架构形式.23 图 35：2019-2022 年全球智能座舱市场将持续增长.23 图 36：国内智能座舱规模或将在 2025 年突破千亿元.23 图 37：智能驾驶的

14、不同阶段.24 图 38：国内高阶自动驾驶有望在 10 年间高速渗透.24 图 39：L4 级自动驾驶存储需求较高.24 图 40：自动驾驶汽车各系统对延时具有较高要求.24 图 41：汽车应用中 DRAM 和 SRAM 存在差异互补的可能.25 图 42：DRAM 和 NAND FLASH 在市场居于主流地位.25 图 43：DRAM 按产品可分为三类.25 图 44：DRAM 按市场可分为主流和利基型.25 图 45：DRAM 下游应用分布情况.26 图 46：预计车用 DRAM 市场迅速扩大规模.26 图 47：NOR FLASH 可用于汽车 ADAS.27 图 48：预计两种 FLAS

15、H 芯片市场规模都将上升.27 图 49：2021H1 国内 L2 级 ADAS 供应商市占率外企领先.28 图 50：2020 年国内 TBOX 市场中外企所占份额较多.28 图 51：公司晶圆制造、芯片封装和测试全部委外.28 图 52：公司资产负债率长期保持在 10%以下较低水平.28 图 53：公司业务遍布全球.29 图 54：公司应收账款和坏账准备一直保持较低水平.29 图 55：AIOT 产业链细分领域众多.30 图 56：国内 AIOT 市场规模呈现高速上升态势.30 图 57：AIOT 产业链架构及价值分布情况.30 图 58：应用于 AIOT 的 MPU 芯片市场规模不断扩大

16、.31 图 59：2016-2021 年国内智能可穿戴设备市场不断扩张.31 图 60：2019-2021Q1 国内智能可穿戴设备各产品出货量.31 图 61：智能家居全场景智能示意图.32 图 62：AIOT 推动智能家居市场规模高速增长.32 图 63：安防 SoC 产业链.33 图 64：国内安防 SoC 市场规模未来整体保持上升.33 图 65：2016 年海思占据 62%的市场份额.34 图 66：2020 年海思市场份额降低到 30%.34 图 67：国内 RISC-V 生态.35 图 68：预计 2025 年全球 624 亿颗芯片采用 RISC-V 架构.35 图 69：公司于安

17、博会上展出的众多落地产品.36 图 70：公司首款智能安防 NVR 芯片 A1 会上亮相.36 图 71：模拟芯片和数字芯片的区别.36 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 5|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 72：全球模拟芯片市场规模整体呈扩大趋势.36 图 73：中国大陆为全球模拟 IC 需求最大地区.37 图 74：中国模拟芯片市场仍被国外企业掌控.37 图 75：公司模拟芯片产品线及应用.37 表 1：公司主要微处理器、智能视频芯片产品及用途.9 表 2：公司新增存储、模拟与互联芯片产品线及应用情况.10 表 3：与 ISSI 采购业

18、务相关的主要供应商情况.12 表 4：“计算+存储+模拟”三大业务协同效应.13 表 5：ISSI 核心技术人员情况.14 表 6：车载存储龙头企业与国内主要参与者产品情况.16 表 7：目前车载存储应用领域及容量需求.17 表 8：执行类 ADAS 强制安装时间及内容.18 表 9：2019 年在售车型 ADAS 配置搭载率.19 表 10：部分车企具备 L3 级功能车型量产时间表.19 表 11：自动驾驶等级提高促进 ADAS 单车存储不断提高.20 表 12：TBOX 可提供的功能部分示意.20 表 13：智能座舱发展阶段及驱动因素.22 表 14：自动驾驶等级提高促进车载 IVI/智能

19、座舱单车存储不断提高.23 表 15：DRAM 市场格局一览.26 表 16：NAND FLASH 和 NOR FLASH 的区别.27 表 17：相关政策推动国内集成电路产业发展.28 表 18：车规级芯片比消费类在多方面要求更为严格.29 表 19：MIPS 产品市场同业公司情况.32 表 20：安防视频监控系统采用的四类主要芯片.33 表 21：公司具有更完整的价格和产品线.34 表 22：公司目前用于安防行业的主要芯片产品.36 表 23：公司核心业务拆分预测.38 表 24：同比公司估值水平.39 表 25：公司绝对估值.40 表 26：FCFF 估值敏感性分析（单位：元）.40 投

20、资要点投资要点 关键假设关键假设 公司并购 ISSI 成为新晋车载存储龙头企业，新增存储芯片、模拟与互联芯片构成四条产品线及三大业务布局。受益于汽车电子市场和消费电子市场的发展机会，国产替代带动公司业绩不断增长。对公司主营业务给出关键假设：公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 6|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 微处理器芯片：微处理器芯片：5G和AIOT技术发展带动下游应用的智能家居和智能穿戴成主要增长点，公 司 作 为 行 业 领 头 羊，假 设 微 处 理 器 芯 片 产 品 22-24 年 收 入 增 速 分 别 为11.52%/6.03%/

21、5.12%，毛利率分别为 54.19%/53.86%/54.06%。智能视频芯片：智能视频芯片：海思逐步退出安防行业，先前所占市场份额释放，同时公司加码智能视频三款前端 IPC 芯片和后端三款 NVR/DVR 芯片，份额排名有望上升。假设智能视频芯片产品22-24年 收 入 增 速 分 别 为10.25%/8.29%/7.01%，毛 利 率 分 别 为38.13%/37.68%/37.96%。存储芯片存储芯片：新四化趋势下，ADAS、TBOX、智能座舱和自动驾驶芯片乘势发展，市场规模和渗透率均提升，同时车载存储获益高速增长，公司作为车规级存储龙头，假设存储芯片 产 品22-24年 收 入 增

22、速 分 别 为30.09%/26.17%/24.51%，毛 利 率 分 别 为37.02%/36.54%/36.77%。模拟与互联芯片：模拟与互联芯片：受模拟 IC 市场需求和国内自给率提升以及芯片领域间协同的提振，预计22-24年 收 入 增 速 分 别 为43.11%/29.50%/24.84%，毛 利 率 分 别 为54.92%/55.02%/54.69%。技术服务及其他：技术服务及其他：主要指芯片研发与销售中的配套服务和房租等收入，随芯片业务发展收入相应爬升，毛利率相对比较稳定，预计22-24年收入增速分别为22.01%/18.48%/15.81%，毛利率分别为 91.84%/91.8

23、9%/91.93%。区别于市场的观点区别于市场的观点 1、市场担忧公司采用的 Fabless 模式与采用 IDM 模式的全球龙头企业相比优势不明显，难以在竞争中占得鳌头。我们认为，Fabless 具有的轻资产特点可以更好抵御成本变动风险，且公司在产品方面与龙头企业存在较大差异性，重叠业务不多，竞争问题不会影响公司未来扩张。2、市场担忧产业链价格波动和供应链紧张等问题的恢复时间。我们认为，公司作为深耕行业多年的龙头，并购后客户优势和供应链优势进一步加强，重技术、高壁垒的行业特点也带来较强的客户黏性，且公司在投项目众多，议价和产能能力会日益加强，且疫情转好有望使价格逐步回归正常，行业长期向好的趋势

24、不变。股价上涨催化剂股价上涨催化剂 1、汽车电子市场需求持续向好；2、公司供应链恢复情况超预期；3、并购后协同效应显著。估值与目标价估值与目标价 预计公司 22-24 年归母净利润为 11.73/15.26/18.73 亿元，同比 26.60%/30.11%/22.77%，对应 EPS 为 2.43/3.17/3.89 元。我们选取了二级市场上与公司业务相似的公司作为估值比较的基础。考虑到：（1）存储芯片广泛的下游应用均有强发展性，公司身为龙头企业有望受益；（2）微处理器芯片受益于物联网快速发展有望业绩快速提升；（3）智能视频芯片在智能安防等领域引用不断扩展，产品线布局和技术水平行业领先；（4

25、）模拟与互联芯片与上述产品间有强可协同性。参考可比公司 2022 年平均倍 33.83 倍 PE 的估值水平，给予公司 2022 年行业平均倍 34倍 PE 的目标估值，对应目标价为 82.62 元，首次覆盖，给予“增持”评级。公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 7|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 8|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 北京君正北京君正核心指标概览核心指标概览 图 1：北京君正核心指标概览图 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 公司深度研究|北京君

26、正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 9|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 一、一、转型成就转型成就I IC C设计领头羊，并购设计领头羊，并购I ISSISSI静候行业春风静候行业春风 1.1 以嵌入式以嵌入式C CPUPU起家，布局物联网和智能视频谋得新增长起家，布局物联网和智能视频谋得新增长 产品和技术为基助力消费产品和技术为基助力消费/教育电子领域初发展教育电子领域初发展。北京君正成立于 2005 年，于 2011 年 5月在深圳创业板上市。公司依托于自有的 CPU 技术，采用创新的微体系结构打造自主XBurst CPU 内核，以此推出 SoC 产品，自 200

27、7 年上市来，凭借高性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，三年内出货量逾 2000 万颗，在国产同类产品中出货量最大且应用领域最广。2006-2010 年，公司相继打入多个领域：教育电子市场中，成为步步高、好记星、诺亚舟、文曲星、快易典等教育电子前 5 大品牌芯片供应商；PMP 领域中推出国内第一款面向 RMVB 视频内容的解码芯片；电子书方面与世界第二大供应商汉王科技合作，2011 年推出全球第一个安卓 4.0 平板电脑芯片方案，业绩一路上行。图 2：公司产品在消费/教育电子领域的应用 资料来源：君临财富，西部证券研发中心 积极调整产品方向，微处理器积极调整产品方向，微处理器+智能视频

28、芯片成绩亮眼。智能视频芯片成绩亮眼。随自动化识别等物联网终端应用、网络摄像头等智能安防及视频物联的发展，公司按需迭代，在多媒体编解码、影像信号处理、AI 引擎与算法等领域持续投入研发并形成自主技术，微处理器芯片与智能视频芯片总销量不断提升，公司定增募集说明书显示 2018 年销量近 1500 万颗，2020 年为 3000 余万颗，增幅超 100%。微处理器芯片主要面向各类智能硬件产品；智能视频领域现有芯片可覆盖智能视觉 IOT 市场高、中、低端各类产品，满足视觉处理能力、功耗、成本及 AI算力等不同要求。面向安防后端的新产品已进入量产阶段，安防市场产品线进一步扩大。表 1：公司主要微处理器、

29、智能视频芯片产品及用途 产品类型 主要产品系列 主要产品类别 产品描述 终端产品（示例）微处理器芯片 X 系列 X2000、X2000E 等 多核异构跨界处理器 外研通点读笔 X1500、X1500L 等 低功耗图像识别处理器 新大陆二维码扫描设备 X1000、X1000L 等 低功耗物联网处理器 商米云打印机 X1600 低功耗图像识别处理器 条码、显示控制市场 JZ 系列 JZ4775 通用嵌入式处理器 汉王 e 典笔 M 系列 M200S 先进封装、超低功耗高性能处理器 华米运动手表 智能视频芯片 T 系列 T31 全能均衡（H.265+AI）视频处理器 Wyze Cam T30 智能全

30、面型 H.265 音视频处理器 360 智能摄影机 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 10|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 T20、T20X 等 普及型 300 万像素编码处理器 海康莹宝视频陪护机器人 T40 4K 视频 AIOT 应用处理器 正在逐步开放供应 资料来源：公司招股书，西部证券研发中心 1 1.2.2 驶入汽车电子赛道，并购驶入汽车电子赛道，并购I ISSISSI完成二次扩容完成二次扩容 并购迎来新产品并购迎来新产品及及新市场。新市场。2020 年，公司完成了对美国 ISSI（北京矽成）及其下属子品牌 Lumissil 的并购，

31、通过并购拥有了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线，主要产品有 SRAM、DRAM、FLASH、Analog 及Connectivity 等芯片，广泛用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。图 3：公司历史沿革 资料来源：公司官网，西部证券研发中心 两条两条新增新增产品线覆盖多种下游应用。产品线覆盖多种下游应用。存储芯片产品包括 DRAM、SRAM、FLASH 三种类型，面向汽车电子、工业制造、通讯设备、消费电子等市场。DRAM 主要针对较高技术壁垒的专业级应用领域，涵盖 16M、32M、64M、128M 到 1G、2G、4G、8G、16G

32、 等不同容量、不同界面、不同功耗产品，在极端环境下能稳定工作且节能降耗；SRAM 品类丰富，从传统的 Synch、Asynch 到行业前沿的高速 SRAM 均有自主研发专利，高速且低功耗；FLASH 类包括主流的 NOR FLASH 和 NAND FLASH，前者具有串口型和并口型两种设计结构及 256K 至 1G 多容量规格，后者则主攻 1G-4G 大容量。模拟与互联芯片产品主要包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片及 LIN、CAN、G.hn 等网络传输芯片，面向高端消费电子、汽车电子、工业制造、通讯设备市场。表 2：公司新增存储、模拟与互联芯片产品线及应

33、用情况 芯片类型 产品类型 细分产品名称 产品适用领域 存储芯片 DRAM 产品 DDR4、DDR3、DDR3L、DDR2、DDR、SDR、LPDDR4、LPDDR4X、LPDDR4/LPDDR4X with ECC、LPDDR2 节能型、Mobile DDR/SDR 节能型 工业、消费、通讯、汽车 EDO/FPM 工业、消费、通讯 LPDDR2+Serial NOR FLASH 工业、汽车 RLDRAM2、RLDRAM3 通讯 SRAM 产品 Asynchronous（高速型、低功耗型、高速低功耗型、低功耗节能型）、CellularRAM/Pseudo、SerialRAM、OctalRAM、

34、HyperRAM 工业、消费、通讯、汽车 串行与低引脚数 SRAM 工业、消费、通讯 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 11|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 Pipeline Synchronous、Flow-Through Synchronous、No-Wait(ZBT)Synchronous 工业、通讯、汽车 QUAD/QUADP、DDR-II/DDR-IIP 工业、通讯 FLASH 产品 Serial NOR、SPI NAND、NAND、eMMC 工业、消费、通讯、汽车 Serial NOR with ECC、Twin Quad Seri

35、al NOR、OctalFLASH、HyperFLASH、Parallel NOR 工业、消费、汽车 模拟与互联芯片 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片及LIN、CAN、G.hn 等网络传输芯片 Audio Amplifiers、FxLED Drivers 消费、汽车 HBLED Drivers、Sensors、MCU 工业、消费、汽车 Backlight Drivers 消费 Optical Communication 通讯 Connectivity 工业、消费、通讯、汽车 Automotive ANALOG 汽车 资料来源：公司招股书，西部证券研发中心 1 1

36、.3.3 并后财务端表现大幅提升，盈利能力进一步改善并后财务端表现大幅提升，盈利能力进一步改善 总营收和归母净利润同步高速上扬总营收和归母净利润同步高速上扬。从 2020 年 6 月起，ISSI 开始并表，带动公司 2020年全年营收攀升至 21.7 亿元，同比增长达 539.4%；同期归母净利润升至 7320 万元，同比增长达 24.8%。根据 2022 年半年度报告，并购效果叠加行业飞速发展，北京君正 2022 年半年度营收达 28.0 亿元，同比增长 20.1%；同期归母净利润为 5.1 亿元，同比增长 43.9%。图 4：公司近年营收同比、环比均保持较快增速 图 5：公司近年归母净利润

37、呈持续增长趋势 资料来源：Wind，西部证券研发中心 资料来源：Wind，西部证券研发中心 产品线结构趋向多元化，存储芯片成占比最大产品线，毛利与净利均得以改善。产品线结构趋向多元化，存储芯片成占比最大产品线，毛利与净利均得以改善。2019 年智能视频芯片占公司 53%的营收，ISSI 并入改变了其结构。2022 上半年实现总营收 28.04亿元，其中存储芯片为 21.31 亿元，占比为 76.00%；微处理器芯片营收为 0.65 亿元，占比为 2.32%；智能视频芯片实现营收 3.30 亿元，占比为 11.75%；模拟与互联芯片营收达 2.32 亿元，占比为 8.29%；技术服务等其他业务取

38、得 0.46 亿元的营收，占比为 1.63%。并表前北京君正毛利率处于 36%-40%区间内，由于供应链紧张存在波动，随存货增值产生不利影响的降低有所提升，2022 年上半年毛利率达 39.14%，处于近年区间内较高水平；净利率为 18.12%，超过以往最高水平。0%100%200%300%400%500%600%004000500060002002020212022H1营业收入（百万元）YOY（右轴）-200%0%200%400%600%800%1000%1200%1400%00500600700800900100020172

39、00212022H1归母净利润（百万元）YOY（右轴）公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 12|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 6：公司营收结构丰富化，存储芯片占比最大 图 7：公司毛利率和净利率有所提高 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 1 1.4 4 供应商队伍多元发展，供应商队伍多元发展，I ISSISSI助力产业链优势迭进助力产业链优势迭进 供应商名单实现扩容，采购业务前五大供应商占比适中供应商名单实现扩容，采购业务前五大供应商占比适中。ISSI 采用 Fabless 经

40、营模式，将晶圆生产、封装和测试工序委托第三方晶圆代工厂、封装厂和测试厂代工，自身从事集成电路存储芯片设计，取得经测后成品芯片后向直销客户或经销商销售，主要采购项目包括晶圆代工采购、封装服务采购、测试服务采购等，与众多合作供应商签订框架协议进行约束以获得稳定产能供应，与同业公司相比，其前五大供应商集中度较为合理。表 3：与 ISSI 采购业务相关的主要供应商情况 供应商名称 主营业务 主要采购内容 南亚科技股份有限公司 专注于利基型存储芯片，主要产品包括各类 DRAM 晶片、晶圆制造服务 晶圆代工 力晶科技股份有限公司 从事以晶圆代工业务为主的各式集成电路的研发和制造 晶圆代工 武汉新芯集成电路

41、制造有限公司 从事以 NOR FLASH 为主的晶圆代工业务，以及产品设计、晶圆制造和销售业务 晶圆代工 南茂科技股份有限公司 各类集成电路的封装和测试服务 封装服务和测试服务 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 半导体的封装和测试服务 封装服务和测试服务 矽格股份有限公司 半导体的封装和测试服务 封装服务和测试服务 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 图 8：2019 年 1-5 月 ISSI 采购分业务前三大供应商占比 图 9：ISSI 采购业务中前五大供应商集中度低于同业公司 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 资料来源：公司公告，Wind，西部证券研发中心 0%10%20%30%40%

42、50%60%70%80%90%100%2002020212022H1其他模拟与互联芯片微处理器芯片智能视频芯片存储芯片0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2002020212022H1毛利率净利率0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%晶圆代工业务封装和测试服务其他供应商第三大供应商第二大供应商第一大供应商00.10.20.30.40.50.60.70.80.920182017紫光国微全志科技国科微兆易创新北京矽成 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 13|请

43、务必仔细阅读报告尾部的重要声明 1 1.5 5 I ISSISSI属存储芯片龙头，未来板块间协同效应可期属存储芯片龙头，未来板块间协同效应可期 ISSIISSI（北京矽成）（北京矽成）深耕汽车市场，深耕汽车市场，D DRAMRAM 和和 S SRAMRAM 产品线居全球前列。产品线居全球前列。IC Insights 数据显示，并购前全球车用 DRAM 市场中 ISSI（北京矽成）市占率为 15%，位于全球第二，仅次于美光，2021 年维持第二；2019 年 H1 收购完成前全球 SRAM 市场中 ISSI 的产品销售收入仅次于赛普拉斯，销售额为 0.38 亿美元，市场份额达 21.8%，较 2

44、018 年的 17%有所提升。图 10：2019 年 ISSI 车用 DRAM 产品全球份额排第二位 图 11：ISSI SRAM 产品 2019 年 H1 全球份额第二 资料来源：IC Insights，西部证券研发中心 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 业务和产品端看：业务和产品端看：“计算计算+存储存储+模拟模拟”三大业务格局加强优势互补。三大业务格局加强优势互补。公司将继续推进基于MIPS 架构和 RISC-V 架构的 CPU 技术研发，把计算和 AI 技术领域的优势与 ISSI 在存储和模拟领域的强大竞争力相结合：控股子公司上海芯楷面向消费市场的 NOR Flash 产品依托IS

45、SI 多年的 Flash 设计经验和技术积累已经完成投片，且性能指标基本达预期要求。此外，ISSI 从 1999 年即开始探索车规芯片领域，君正将利用其在设计、研发、质量控制与体系管理等方面的经验储备协助原有产品线逐渐进入汽车电子、工业等市场。表 4：“计算+存储+模拟”三大业务协同效应 芯片业务种类 产品种类 底层技术 优势整合 计算芯片 微处理器芯片 嵌入式 CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI 算法技术 以君正自主可控的算法和 AI技术为底，辅以 ISSI 汽车电子市场的经验积累，协助原有产品线进入车规、工业等市场 智能视频芯片 存储芯片 DRAM 存储器技术 SRAM

46、 FLASH 模拟与互联芯片 音频放大器、LED Driver、触摸传感器 FxLED 驱动、HBLED 驱动、传感器、触摸控制、车用 MCU、LIN/CAN 总线、G.vn 网络传输 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 供应链层面看：整合有利于加强与上下游企业间的合作，实现国内外销售网络资源共享。供应链层面看：整合有利于加强与上下游企业间的合作，实现国内外销售网络资源共享。公司为典型的 Fabless 模式 IC 设计公司，上游采购/生产中的晶圆采购及测试、芯片封装和测试环节全部委外，与台积电、力晶科技、格罗方德、中芯国际等高品质、高良率、产能充足的晶圆代工厂及江苏长电、甬矽电子、南茂科技

47、、矽格股份等封测厂商密切合作；下游直销和经销结合，海外和国内并进，消费电子客户有外研通点读笔、商米云打印机、Wyze Cam、360 智能摄像机等，汽车电子市场中与 Hakuto、Sertek 等合作良好。并购前ISSI 国内收入占比为 40.4%，未来有望依赖君正加快国内市场开拓，君正可借助 ISSI 国际一线的客户群体进入客户开发周期长、认证门槛高、产品品质要求严的汽车工业行业。45.0%15.0%10.8%9.5%8.5%11.2%美光科技ISSI三星电子南亚科技华邦电子其他33.9%21.8%44.3%赛普拉斯ISSI其他 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09

48、 月月 20 日日 14|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 12：北京君正与 ISSI 合作企业存在部分交叉 图 13：2019H1ISSI 在国内收入占比为 40.4%资料来源：公司公告，西部证券研发中心 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 核心技术核心技术层面看：层面看：研发投入长期处于较高水平，并购打造更完善的人才团队。研发投入长期处于较高水平，并购打造更完善的人才团队。公司重视研发投入，研发费用从 2016 年的 0.49 亿元增至并表前的 0.62 亿元，2022 年上半年达 2.94亿元。在人才团队建设方面，受益于并购，公司员工数量大增，尤其是研发人员从 2019年的 201

49、 人增长至 2021 年的 573 人，截至 2022 年上半年共 607 人，占比达员工总数的 62.26%。其中 22.24%的研发人员工作年限超 10 年，部分超 20 年，研发团队广泛分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，以立足本土发展全球业务。图 14：公司近年来研发投入整体呈上升趋势 图 15：公司研发人员数量提升至 607 人 资料来源：Wind,西部证券研发中心 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 表 5：ISSI 核心技术人员情况 姓名 职位及经历 Pailu Wang 1998 年至今任 ISSI 技术发展副总裁。明尼苏达大学博士，曾就职于 Micron Techno

50、logy、Integrated Device Technology、G-LINK Technology 等，在半导体领域拥有超过 30 年的行业专业经验。Seong JunJang 1996 年起任 ISSI 设计工程师、设计总监、设计副总裁。庆北国立大学学士，曾就职于Hynix 等，在半导体领域拥有超过 30 年的行业专业经验。Kyoung ChonJin 2015 年至今任 ISSI 设计副总裁。韩国崇实大学学士，曾就职于 Hynix、PMC、Spansion 等，在半导体领域拥有超过 20 年的行业专业经验。Paul J Song 1981 年起任 ISSI 设计总监、总工程师。斯坦福大

51、学博士，曾就职于 AMD、EXEL 等，在半导体领域拥有超过 30 年的行业专业经验。Chung K.Chang 2001 年起任 ISSI 工程副总裁、总工程师。康奈尔大学硕士，曾就职于 Hewlett Packard、34.4%6.0%59.6%中国港台地区中国大陆地区海外地区-100%0%100%200%300%400%500%000202021 2022H1研发费用（亿元）YOY（右轴）00500600700200022H1研发人员数量（人）公司深度研究|北京君正 西部证券西部

52、证券 2022 年年 09 月月 20 日日 15|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 AMD、Eon Silicon Devices、Hyundai Electronics America 等，在半导体领域拥有超过20 年的行业专业经验。Kookhwan Kwon 2008 年起任 ISSI 存储设计总监。庆北国立大学学士、三星工程硕士，曾就职于 Mosel Vitelic Corporation、三星、索尼等，在半导体领域拥有超过 20 年的行业专业经验。资料来源：公司公告，西部证券研发中心 二、二、强劲需求提振车载存储，行业龙头蓄势待发强劲需求提振车载存储，行业龙头蓄势待发 2.1 新四化

53、带动汽车行业变革，车载存储前景广阔新四化带动汽车行业变革，车载存储前景广阔 半导体市场回温将引领细分领域汽车半导体行业高速增长。半导体市场回温将引领细分领域汽车半导体行业高速增长。据 WSTS 和 SEMI 数据，2019年全球半导体销售额为 4100 亿美元，同比下降 12.5%；2021 年同比增长 26.2%至 5559 亿美元，预计 2022 年增幅达 8.8%。作为增速逐年增长的半导体专用领域行业之一，汽车市场增长最快，根据 IHS 预测，全球汽车半导体市场将从 2018 年的 340 亿美元增至 2022 年的 553 亿美元，CAGR 达 12.93%。图 16：全球半导体销售额

54、整体上升，有望持续 图 17：2017-2022 年中国半导体需求中汽车市场增长较快 资料来源：WSTS，西部证券研发中心 资料来源：Gartner，西部证券研发中心 汽车半导体中车载存储增长亮眼，汽车半导体中车载存储增长亮眼，布局布局公司公司众多众多。汽车半导体可分为集成电路（微控制器、模拟 IC、逻辑 IC、存储芯片）、分立器件、传感器和执行器和光电子器件四类，其中存储芯片包括 DRAM、SRAM 和 FLASH 等产品。搜狐汽车研究室预测全球汽车存储市场将从 2016年的 22 亿美元升至 2025 年的 83 亿美元，CAGR 达 15.90%，汽车半导体中占比将从 2019年的 8%

55、升至 12%。市场内公司以美国、韩国企业居多，国内企业近年来也有所发展。图 18：汽车半导体可分为四大类 图 19：2025 年车载存储或在汽车半导体中占比升至 12%资料来源：HIS，西部证券研发中心 资料来源：搜狐汽车研究室，西部证券研发中心 -15.0%-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%0040005000600020092001720192021全球半导体销售额（亿美元）YOY（右轴）-30%-20%-10%0%10%20%30%40%头盔显示器智能手表辅助驾驶系统其他可穿戴设备

56、电动/混合动力汽车安防其他工业产品车身其他消费产品固体照明存储仪表组件自动化能源管理均值底盘动力系统数字机顶盒游戏手柄数字摄像机数字相机蓝光DVD播放器便携式媒体播放器0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20192025存储IC分立器件逻辑IC模拟IC微控制器光学半导体传感和执行器 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 16|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 20：2016-2025 年车载存储市场不断扩大（亿美元）图 21：2020 年车载存储市场公司分布情况 资料来源：搜狐汽车研究室，西部证券研发中心 资料来源：

57、HIS，西部证券研发中心 表 6：车载存储龙头企业与国内主要参与者产品情况 企业 地区 主要产品 备注 三星 韩国 V-NAND、LPDDR4X 提供嵌入式通用存储，写入速度高达 1200MB/S，LPDDR4X通过了 AEC-Q100、101 级认证 海力士 韩国 NAND、DRAM 全球仅次于三星电子的第二大存储芯片制造商 美光 美国 DDR3/4、LPDDR3/4、eMMC5.0、SSD 供应汽车 ADAS、仪表盘、信息娱乐系统所需 微芯 美国 EEPROM、SRAM 等 2016 年以 35.6 亿美元现金+股票方式收购 Atmel 兆易创新 北京 GD25 全系列 SPI NOR F

58、LASH GD25 全系列 SPI NOR FLASH 满足 AEC-Q100 标准，为目前少数全国产化车规存储器解决方案 旺宏电子 中国台湾 eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM 致力于为车规存储器提供存储产品和解决方案 长鑫存储 合肥 LPDDR4X、DDR 全球第四家量产 20nm 以下 DRAM 的公司 北京君正 北京 DRAM、SRAM 2016H1 旗下 ISSI 的 SRAM 产品收入全球位居第二，DRAM全球位居第八 资料来源：中国市场学会（汽车），西部证券研发中心 汽车新四化升级下游需求，从根本推动车载存储汽车新四化升级下游需求，从根本推动车载存储的发展。的发展。随

59、消费者对安全性、舒适性、经济性、稳定性、娱乐性等要求的提高，汽车朝着网联网化、智能化、电动化和共享化发展，汽车电子在汽车整车成本中占比越来越高。盖世汽车统计，2018 年纯电动汽车中汽车电子成本占总成本的 65%，远高于传统紧凑车型的 15%和中高端车型的 28%。新四化促使汽车行业从以机械系统为主向数据驱动创新转变，最直接的影响是车内电子产品越来越多，如摄像头、雷达、激光雷达等传感器；越来越大的屏幕；音效更高的汽车音响；甚至以太网络和人工智能技术等。西部数据公司认为单车存储的数量和容量都将会显著提升：2021-2026 年，单车存储容量有望从 34GB 提升至 483GB。010203040

60、5060708090200192020 2021E2022E2023E2024E2025ESRAMEPROM/EEPROMNORNANDLPDDRGDDRDDR25%22%14%11%11%9%8%美光飞索半导体旺宏电子兆易创新华邦三星其他 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 17|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 22：汽车新四化发展趋势 资料来源：乘联会，西部证券研发中心 图 23：新四化带动车载系统的存储需求应用 图 24：车载存储的容量和带宽均呈现快速提升趋势 资料来源：cnet，西部证券研发中心 资料来源：Mic

61、ron，西部证券研发中心 表 7：目前车载存储应用领域及容量需求 汽车中的存储应用 DRAM NAND IVI/智能座舱和数字仪表盘 4-64GB 64-512GB ADAS/自动驾驶 4-64GB 8-32GB 连通性/TBOX 0.5-2GB 4032GB 后座娱乐 4-16GB 64-256GB 高清地图 0.5-1GB 8-512GB 事故记录 1-4GB 8-512GB 资料来源：SKHynix，西部证券研发中心 2.2 智能化浪潮下智能化浪潮下ADAS持续发展，大大提高汽车端存储需求持续发展，大大提高汽车端存储需求 三大模块、几十种零部件组成三大模块、几十种零部件组成 A ADAS

62、DAS。汽车智能化可以大致划分为车外智能（ADAS）及车内智能（智能座舱），其中 ADAS 按产业链划分为感知层（传感器、摄像头等）、决策层（芯片、操作系统等）和执行层（线控底盘、空气悬架等），需要几十种不同零部件配合完成工作。感知层通过混合多种传感器，感知探测汽车内外各种信息；决策层在感知层搜集信 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 18|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 息的基础上，通过算法和芯片对信息进行综合处理、判断并将决策指令发送给控制层；控制层根据决策层的指令对车辆进行转向控制、驱动控制、制动控制等操作。图 25：ADAS 包括感知层、

63、决策层和执行层三大模块 图 26：ADAS 产业链 资料来源：清华 2018 自动驾驶研究报告，西部证券研发中心 资料来源：盖世汽车研究院，西部证券研发中心 目前目前 A ADASDAS 国内渗透率较低，受国内渗透率较低，受 L L2 2 普及普及和政策支持和政策支持影响预计加速渗透。影响预计加速渗透。大部分主流量产车型前装 L1 级功能，L2 级大部分车企也已可达到，产品生命周期看，L2 及以上 ADAS 已进入成长期，未来有望快速增长。前瞻产业研究院数据显示，2020 年国内 ADAS 市场渗透率较低，无自动驾驶(L0 级)占比过半，L1 级 ADAS 渗透率为 34%，L2/L2+等级

64、ADAS 渗透率为9%；预计至 2025 年，国内 L1 级以上 ADAS 渗透率将达 70%，L2/L2+级 ADAS 渗透率提升最快，将达 35%,国内 ADAS 总体市场规模预计达 2250 亿元。根据罗兰贝格数据，至 2025 年，中国、欧洲和美国的新车 ADAS 渗透率可达 70%、100%和 95%。根据 IHS Markit 数据，至 2025 年全球在用车 ADAS 配备率可达 30%，2030 年将提至 50%，呈快速提升态势。除市场需求外，2018 年起出台的一系列强制性安装政策也有力支持了 ADAS 在客运车和货运车的渗透。根据高工智能汽车研究院，2020 年 1-8 月

65、，新车全系标配搭载 AEB 的车型已达 48 款（占比 5.49%），奔驰、奥迪、长城、理想、蔚来等领跑。图 27：中国、欧洲和美国新车 ADAS 渗透率都将提升 图 28：国内 ADAS 在 L2/L2+等级渗透率提高最快 资料来源：罗兰贝格，西部证券研发中心 资料来源：前瞻产业研究院，西部证券研发中心 表 8：执行类 ADAS 强制安装时间及内容 功能 标准号 实施时间 要求车辆 具体内容 ESC JT/T 1094-2016 2018/4/1 客车 车高3.7m 的营运客车和总质量不大于 3500kg 的营运客车装备电子稳定控制系统 ESC JT/T 1094-2016 2019/4/1

66、 客车 车高不大于 3.7m 的营运客车和总质量3500kg 的营运客车装备电子稳定控制系统 ESC GB 7258-2017 2020/1/1 客车 车高不小于 3.7m 的营运客车且未设置乘客站立区的客车应装备0%20%40%60%80%100%120%中国欧洲美国2020年2025年0%10%20%30%40%50%60%L0L1L2/L2+L3L4-L52020年2025年 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 19|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 电子稳定性控制系统 ESC JT/T 1178.1-2018 2021/5/1 货车 总质量

67、不低于12000kg且最高速90km/h的载货汽车应安装电子稳定控制系统 AEB JT/T 1094-2016 2019/4/1 客车 9m 的营运客车装备自动紧急制动系统 AEB GB 7258-2017 2021/1/1 客车 车长不小于 11m 的公路客车和旅游客车应装备符合标准规定的自动驾驶紧急制动系统 AEB JT/T 1178.1-2018 2021/5/1 货车 总质量不低于12000kg且最高速90km/h的载货汽车应安装自动紧急制动系统 LKA GB 7258-2017 2022/1/1 客车 车长不小于 11m 的公路客车和旅游客车应装备符合标准规定的车道保持辅助系统 EB

68、S GB 7258-2017 2021/1/1 货车 总质量不低于 12000kg 的危险物运输货车应装备电控制动系统（注：非电子稳定控制系统）资料来源：中国智能网联汽车产业发展报告 2019，西部证券研发中心 根据专业洞察数据，目前我国新车 ADAS 装配率向低端车型渗透率提升趋势明显，部分 10万元以下车型也已配备 ADAS 功能。表 9：2019 年在售车型 ADAS 配置搭载率 功能 5 万元以下 5-10 万元 10-15 万元 15-20 万元 20-30 万元 30-50 万元 50-100 万元 100 万元以上 盲区监测 0.0%1.8%12.6%21.1%24.4%30.7

69、%55.1%34.7%自动急刹车/前向碰撞预警 0.0%1.0%14.4%26.0%35.4%54.7%67.8%37.5%车道偏离预警系统 0.0%1.8%17.5%24.0%28.4%43.2%60.7%37.5%自动泊车入位 0.0%0.2%2.2%0.0%17.1%38.1%45.8%24.4%疲劳驾驶预警 0.0%0.9%6.2%20.2%25.1%36.3%55.9%35.2%自适应/全速自适应巡航 0.0%0.3%3.2%7.7%8.5%14.1%20.2%20.0%车道保持辅助 0.0%0.0%4.9%13.1%17.2%24.3%44.4%26.1%360 度全景影像 0.0

70、%6.3%26.9%26.5%23.0%39.0%71.5%63.6%资料来源：专业洞察，西部证券研发中心 L L3 3 自动驾驶落地关键时期已来，各大龙头车企相继推出重磅自动驾驶落地关键时期已来，各大龙头车企相继推出重磅 L L3 3 自动驾驶车型。自动驾驶车型。自动驾驶普及趋势下，上汽、小鹏、奥迪等龙头厂商也相继推出具备 L3 级自动驾驶功能的车型。表 10：部分车企具备 L3 级功能车型量产时间表 车企 L3 功能规划时间 搭载车型 具体功能 上汽 2019 MARVEL X Pro 可实现在低速无人驾驶条件下最后一公里的自动泊车和取车 广汽新能源 2019 Aion LX 预判前方一公

71、里路径的车况，在高速公路上实现全速域智能驾驶辅助 北汽新能源 2020 ARCFOX 拥有算力高达每秒 352 万亿次的芯片，搭载华为 5G 技术 小鹏汽车 2020 P7 可根据导航和路况自动选择最合适车道并自动变道，可自动通过高速公路枢纽 奥迪 2017 A8 当行驶速度低于 60 公里/时，系统接管车辆的启动、加速、转向及制动 奔驰 2020 S 级-宝马 2021 BMW iNEXT 有望搭载英飞凌 Aurix+1 个 intel 的 Xeon+3 个 Mobileye EyeQ5 资料来源：专业洞察，西部证券研发中心 ADASADAS 渗透率的提高和单车存储需求的提高使车载存储迎高增

72、。渗透率的提高和单车存储需求的提高使车载存储迎高增。Databeans 指出，智能化引发 ADAS、V2V、GPS 及仪表盘和娱乐信息系统升级对电子元器件需求持续增加，带动车用 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 20|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 半导体在 2016-2020 年保持 7%-10%增长。普华永道研究认为，随电动、混动汽车普及率的提高，其半导体需求量为传统汽车的两倍；自动化使单车半导体需求量增加，ADAS、LiDAR、信息娱乐系统以及安全和便利功能将促进半导体在汽车中的应用；汽车半导体应用的 CAGR 可达 11.9%。西部数据

73、公司称，智能化使汽车增加了 360 环视、毫米波雷达、车道偏移、盲点检测等 ADAS 功能，需要主流的 8GB e.MMC 的存储支持。随自动驾驶发展，一些新兴初创企业推出的单车容量甚至达 4TB，远超以往数据。表 11：自动驾驶等级提高促进 ADAS 单车存储不断提高 2020 年 2024 年 2030 年 自动驾驶等级 L1/2/2+L3/4 L4/5 车用存储 DRAM NAND DRAM NAND DRAM NAND ADAS 3-6GB LPDDR3/4 8-64GB e.MMC 6-18GB 512GB/1TB 20GB 以上 2TB 以上 资料来源：CFM 闪存市场，西部证券研

74、发中心 2.3 政策提高政策提高TBOX前装率，应用域扩展亟需增大存储容量前装率，应用域扩展亟需增大存储容量 TBTBOXOX 逐渐向网联化控制器方向发展，集导航、娱乐、社交等功能于一体。逐渐向网联化控制器方向发展，集导航、娱乐、社交等功能于一体。TBOX 指汽车上用于与外界通信的车载终端，包括移动通信单元、C-V2X 通信单元、GNSS 高精度定位模块、微处理器、车内总线控制器、存储器等。通过深度读取 CAN 总线数据和私有协议，利用无线网络将数据传到云服务器，是实现车联网的关键信息终端。TBOX 能够实现车辆远程监控、远程控制、安全监测和报警、远程诊断、汽车与 TSP 服务商的互联等多种在

75、线应用功能。表 12：TBOX 可提供的功能部分示意 功能 详细内容 运用案例 车辆故障监控 读取整车故障情况，显示对应故障内容与故障出现原因，并及时联系车主与 4S 店安排救援与后续维修 车辆出现故障时自动通过短信与车主与 4S 店联系，自动安排道路救援与后续的车辆维修服务 车辆远程控制 TBOX 通过蓝牙、Wifi 等方式与车主手机以及后台数据平台联系，并通过总线与车辆连接，为车主提供发动机远程启停、车锁远程控制、空调远程控制等车辆远程控制 冬季车主可在家预先打开汽车空调与座椅加热，提高驾驶舒适度 电源管理 针对新能源汽车的电池使用与维护情况进行实时监控，保证动力电池安全可靠运行；对动力电

76、池的荷电状态、可用功率等进行实时检测，辅助整车控制系统制定合适的控制策略 TBOX 可自动为车主提供电池实时监控与维护建议，为车辆控制系统提供电池使用策略，提升电池使用效率 安防服务 基于对车辆运行状态的检测，对车辆异动进行自动监测与报警，对车辆异常信息远程自动上传，车辆事故自动报警与救援 车辆被异常移动或点火后自动向车主、4S 店、厂商、公安部门等报警，并利用 TBOX 远程熄火、GPS 追踪被盗车辆 远程升级 主机厂将车辆控制系统的更新包进行远程分发升级，车辆随时可以进行远程固件、DBC 等系统升级，有效降低售后服务成本，快速修复系统缺陷 车辆不用返回 4S 店，即可对包括车身控制系统、车

77、载系统等进行升级 数据采集 行车数据的实时监控、采集与上传，历史轨迹的回放，为主机厂对客户驾驶习惯进行分析提供数据支持 利用行车数据的回传进行分析，并为车主提供维护保养、驾驶风格的建议，提高车主用车体验 智慧交通 作为智慧交通的车载端，提供车与车、车与路、车与基础设施的互联，为车主提供车辆安全驾驶辅助、路线规划等多种智能交通服务 通过TBOX实现车与外部环境的互联，实现车辆车道保持、防撞预警、车辆路线规划等智能交通服务 资料来源：兴民智通，西部证券研发中心 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 21|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 政策拉动政策拉动

78、前装车载前装车载 TBTBOXOX 需求和渗透率提升。需求和渗透率提升。根据工信部新能源汽车生产企业及产品准入管理规定，自 2017 年 1 月 1 日起对新生产的全部新能源汽车安装车载控制单元，新能源汽车的 TBOX 前装率将因此大幅度提升。国内 TBOX 市场规模由 2016 年的 44.6 亿元增长至 2020 年的 96.8 亿元，CAGR 约为 21.4%；同时，乘用车 TBOX 装配率迅速提升，2020 年装配率约为 50%，华经产业研究院预计至 2025 年有望达到 85%。图 29：2016-2020 年国内 TBOX 市场规模持续增长 图 30：2019-2025 年国内乘用

79、车 TBOX 装配率及预测 资料来源：华经产业研究院，西部证券研发中心 资料来源：华经产业研究院，西部证券研发中心 E E/E/E 架构向集中式发展架构向集中式发展，T TBOXBOX 或将从或将从信息域扩展至其他域信息域扩展至其他域同时拉动存储容量提升同时拉动存储容量提升。汽车工业发展为E/E架构确立了长期的演进新方向：即从传统分布式处理逐步走向集中化、云化。传统的架构以 ECU 为电子控制单元，由 CPU、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）、以及整形、驱动等大规模集成电路组成。车载传感器随智能化发展而增加，而传统总线技术复杂性高，一一对应的特点难以应接

80、智能化时代的高速车内通信需求，业界普遍认同向域控制器、多域控制器、云端-本地协同计算架构的发展趋势。TBOX处于信息域，受益于国内 5G 通信产业上的优势可能扩展至 IVI 及智能驾驶域，作为智能网联汽车应用实现的重要硬件基础有望成为智能网联汽车标配。西部数据公司预测未来 TBOX 可能从采用 8GB e.MMC 上升至 32GB，但娱乐域和自动驾驶域仍占比较大。图 31：汽车电子架构由传统式向集中化发展 资料来源：博世，西部证券研发中心 2.4 网联化和电动化催生智能座舱应用，交互升级呼唤芯片存储发展网联化和电动化催生智能座舱应用，交互升级呼唤芯片存储发展 行业需求推动传统车载娱乐系统向智能

81、座舱演进。行业需求推动传统车载娱乐系统向智能座舱演进。IVI 在汽车领域前装率为 100%，但功能较单一，随汽车智能化、网联化的发展以及消费者对座舱体验要求、娱乐性需求的上升0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%0204060800020市场规模（亿元）YOY（右轴）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%201920202021E2022E2023E2024E2025E装配率 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 22|请

82、务必仔细阅读报告尾部的重要声明 使其向智能座舱升级，呈现大屏化、多屏融合、多功能集成及更友好的人机交互体验等趋势。智能座舱的发展大致可以分为四阶段：电子座舱、智能助理、人机共驾和智能移动空间，随自动驾驶等级的提高，发展阶段逐步深入，主要受技术、需求等因素驱动。表 13：智能座舱发展阶段及驱动因素 发展阶段 阶段简述 对应自动驾驶等级 驱动因素 电子座舱 信息初步整合+信息分层 L1 及之前 消费电子场景延伸，中控屏、液晶仪表初步体验的激发 智能助理 应用生物识别技术初步融入乘车场景 L2-L3 车内娱乐、信息融合的需求 人机共驾 形成个性化、场景化服务，初步实现自主/半自主决策 L4 ECU

83、向 DCU 架构过渡，ADAS 功能的丰富，AI 引擎技术成熟 智能移动空间 完全自动化，打造移动出行场景服务 L5 技术完全成熟 资料来源：盖世汽车研究院，西部证券研发中心 智能座舱产业链可分为上游、中游和下游，芯片为发展核心。智能座舱产业链可分为上游、中游和下游，芯片为发展核心。上游环节可分为功率插件、显示面板、PCB 以及芯片等硬件和底层操作系统、中间操作系统和其他 app 等软件部分。中游环节同样包括硬件和软件，如 HUD、后排液晶显示等，软硬件相结合形成完整的控制和显示系统，中游零部件集成到下游整车形成完整的智能座舱系统。图 32：智能座舱产业链分为三部分 资料来源：搜狐汽车，西部证

84、券研发中心 一芯多屏的趋势和交互方式的迭代对芯片提供的算力支撑及存储提出了更高的要求。一芯多屏的趋势和交互方式的迭代对芯片提供的算力支撑及存储提出了更高的要求。根据IHS 数据显示，中国单车液晶屏数量持续上升且增速加快。出于尽可能降低成本、提高便利性和安全性等要求，一芯多屏将成为未来智能座舱的发展主流，同时语音操纵、无线化等交互方式的变革对各家智能汽车厂商芯片设计能力及算力、性能等提出了更大的考验：具体来看，传统的 IVI 使用存储在 32GB 以下，智能座舱存储所需大于 64GB，未来会逐步升级到 128GB 甚至 512GB。公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09

85、月月 20 日日 23|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 33：2024 年智能座舱对 NPU、CPU 算力需求数倍增长 图 34：一芯多屏或成智能座舱未来主要架构形式 资料来源：HIS Markit，西部证券研发中心 资料来源：钛媒体，西部证券研发中心 表 14：自动驾驶等级提高促进车载 IVI/智能座舱单车存储不断提高 2020 年 2024 年 2030 年 自动驾驶等级 L1/2/2+L3/4 L4/5 车用存储 DRAM NAND DRAM NAND DRAM NAND IVI/智能座舱 3-6GB LPDDR3/4 16-64GB e.MMC 6-12GB 128-512GB

86、20GB 以上 1TB 以上 资料来源：CFM 闪存市场，西部证券研发中心 多重因素推动渗透率上升，预计国内市场规模将突破千亿大关。多重因素推动渗透率上升，预计国内市场规模将突破千亿大关。目前全球智能座舱市场规模约 400 亿美元，未来 5 年 CAGR 接近 10%，其中硬件主要分为中控大屏、全液晶仪表、AR-HUD 及流媒体中央后视镜。主机厂和互联网巨头等公司对产品布局不断加码，消费者日益增长的需求不断推动组件的增长和加速渗透，智能座舱的全球和国内市场规模都将持续走高。根据 HIS 数据，至 2025 年，国内市场有望达到千亿元，2030 年预计将达到 1600 亿元，快速增长叠加更高的存

87、储容量也赋予了车载存储巨大的机会。图 35：2019-2022 年全球智能座舱市场将持续增长 图 36：国内智能座舱规模或将在 2025 年突破千亿元 资料来源：ICVTank，西部证券研发中心 资料来源：HIS Markit，西部证券研发中心 2.5 依托于技术成熟与政策落地，自动驾驶的发展将扩大存储容量需求依托于技术成熟与政策落地，自动驾驶的发展将扩大存储容量需求 自动驾驶技术日益成熟，政策保护自动驾驶技术日益成熟，政策保护 L L3 3 及以上高阶自动驾驶车辆入场。及以上高阶自动驾驶车辆入场。L2+/L3 为主流车企短期内重点布局领域，中高端车型能迅速迭代目前较低应用等级完成升级装车。法

88、规方面，处于修订中的道路交通安全法新增了关于允许 L3 级别使用场景的内容，预计将于 2023 年左右正式施行，届时将为 L3 级别自动驾驶汽车的市场放量扫清障碍，L3/L4 等高阶自动驾驶或将在未来十年内高速驶入市场。020406080020224NPU算力（TOPS）CPU算力（k DIMPS）050030035040045050020192022E全球智能座舱市场规模（亿美元）0200400600800092021E2023E2025E2027E2029E行车记录仪及其他流媒体相

89、关部件座舱域控制/CDC抬头显示系统/HUD驾驶信息显示系统车载信息娱乐系统 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 24|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 37：智能驾驶的不同阶段 图 38：国内高阶自动驾驶有望在 10 年间高速渗透 资料来源：德勤分析，西部证券研发中心 资料来源：HIS Markit，西部证券研发中心 数据传输要求使存储从云端走向车内数据传输要求使存储从云端走向车内，随自动驾驶等级由低向高演变一同拉动车端存储，随自动驾驶等级由低向高演变一同拉动车端存储。随着自动驾驶技术的发展，未来将会从机械为主走向“端-边-云”的数据架构驱动

90、，来提升自动驾驶汽车的安全性。但由于云端数据传输至车体存在一定的延时，为了满足低延时的要求，部分对延时要求高的数据必须存储在汽车端。此外，高阶自动驾驶系统相较 L1、L2 需要在规定时间内完成更多指令，汽车端的存储需求必然会增加。图 39：L4 级自动驾驶存储需求较高 图 40：自动驾驶汽车各系统对延时具有较高要求 资料来源：德勤分析，西部证券研发中心 资料来源：CSDN，西部证券研发中心 2.6 应用应用倒逼倒逼车车规级芯片细分化发展规级芯片细分化发展，DRAM成长性最为亮眼成长性最为亮眼 2.6.1 存储器主要存储器主要分为分为易失性和非易失性存储芯片易失性和非易失性存储芯片 车规级芯片产

91、品包括车规级芯片产品包括 D DRAMRAM、S SRAMRAM 和和 F FLASHLASH，D DRAMRAM 和和 F FLASHLASH 占市场主流。占市场主流。易失性存储芯片断电后无法保存数据，代表产品有 DRAM 和 SRAM；非易失性存储芯片断电后仍保有数据，包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH 等，随数据存储用量大幅提升，以往车载 Flash 所用 eMMC有望向容量更大、读写更快的 UFS、PCLeSSD 加速渗透。Synopsys 公司指出，汽车中大多处理器较小且要求适中，可由 SRAM 和非易失存储器来实现。DRAM 起初应用仅限于对安全性没有要求的 IVI

92、 的计算、图像处理和图像显示，但 ADAS/自动驾驶要求使用强大的处理器，对存储器容量和带宽的要求只有 DRAM 才能实现。目前市场看，DRAM 和 NAND FLASH占市场份额较多。0%10%20%30%40%50%60%20212025E2030EL0L1L2L3L4 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 25|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 41：汽车应用中 DRAM 和 SRAM 存在差异互补的可能 图 42：DRAM 和 NAND FLASH 在市场居于主流地位 资料来源：Synopsys，西部证券研发中心 资料来源：未来智库，西部

93、证券研发中心 2.6.2 汽车汽车DRAM为利基型市场，呈现高增长、多为利基型市场，呈现高增长、多同业公司同业公司态势态势 DRAMDRAM 按产品分为按产品分为 DDRDDR、L LPDDRPDDR 和和 G GDDRDDR，按，按市场分为主流和利基型市场分为主流和利基型。DRAM 按产品分为 DDR、LPDDR 和 GDDR。DDR 用于服务器和 PC，使用最广且最常见。DDR1-5 是 JEDEC 制定的主流存储器标准，约 45 年更新一代，进程较慢，随更新能耗降低、传输速度加快、存储容量增大，最新标准为 DDR5；工艺制程进入 20nm 后进展放缓，最新为基于 EUV 的 10nm 级

94、。LPDDR 功耗和体积最小，应用于手机、平板等移动电子产品，从 LPDDR1-5 电源效率改善，量产节点稳定。GDDR 适用于并行操作应用程序，带宽更高，从 GDDR2 向 6 演进。DRAM 按市场分为主流和利基型：前者同业公司主要为三星、美光、海力士和长鑫存储；利基型市场是更小众和动态、格局更分散的成熟市场：同业公司有三星、美光、海力士外(逐渐退出)、南亚科技、华邦电子、代工厂力积电、兆易创新和北京君正等；产品包括 DDR1-3 全系列及逐渐转至利基市场的 DDR4-4GB；下游应用有 TV、安防、汽车及消费电子等，周期性波动小，呈现稳定增长。目前汽车智能化程度尚浅，对速度的要求低于 P

95、C、手机和服务器，更侧重工作稳定性，主要用成熟制程进行生产。图 43：DRAM 按产品可分为三类 图 44：DRAM 按市场可分为主流和利基型 资料来源：未来智库，西部证券研发中心 资料来源：未来智库，西部证券研发中心 车用车用 D DRAMRAM 占比较低，随单车搭载量和汽车量齐升占比较低，随单车搭载量和汽车量齐升规模增长可观规模增长可观。DRAM 下游市场为 PC、服务器、汽车、智能手机等。TrendForce 认为，汽车存量远低于电脑和手机，单车搭载量也不敌服务器，因此车用 DRAM 规模不大。2020 年 670 亿的 DRAM 市场中，汽车 DRAM 占据 20亿美元，占比不足 3%

96、，但预计近三年 CAGR 超 30%。根据 ICV 统计，2021 年智能汽车约 6822.5 万辆，TrendForce 显示同期车均 DRAM 使用量仅约 4GB，得目前车用 DRAM 市场规模约2%3%16%23%40%2%15%SRAMEPROM/EEPROMNORNANDLPDDRGDDRDDR 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 26|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 2.73 亿 GB。加总前述中 ADAS、智能座舱、自动驾驶及 TBOX 等对 DRAM 所需，参考 TrendForce 估计，2024 年单车使用量有望达 12GB，

97、根据 ICV 届时智能汽车 8207.7 万辆的预计，计算得 2024 年车用 DRAM 市场规模约为 9.85 亿 GB，CAGR 约为 54%。图 45：DRAM 下游应用分布情况 图 46：预计车用 DRAM 市场迅速扩大规模 资料来源：Trendforce，IDC，美光公告，西部证券研发中心 资料来源：ICV，Trendforce，西部证券研发中心 车用车用 D DRAMRAM 市场市场同业公司同业公司较多，君正份额靠前。较多，君正份额靠前。汽车 DRAM 为利基型市场，同业公司多为外企和台企：IC Insights 数据显示，美光以近五成市占率成为龙头，因其地缘优势且与欧美 Tier

98、1 车厂合作时间长，产品也最齐全；三星将利基型 DRAM 产线向 CMOS 产品生产转移，供给收缩；华邦电子产品线完整，车用 DRAM 占其记忆体营收 10%以上，但产能增长缓慢，于 2023 年后开发新产能；南亚科技利基型 DRAM 占营收超 60%，其中车用占总营收 15%；兆易创新于 2019 募资研发 19nm 和 17nm DRAM 及 DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4，现已成功推出 DDR4 产品；北京君正以市占率 15%居车用 DRAM 第二，产品线丰富，采用 Fabless 轻资产模式，与力积电、荣芯半导体等保持良好合作关系，积极分散投片以保证晶圆供应。表 15：

99、DRAM 市场格局一览 公司 2022 年 Q1 DRAM 营收（$M）晶圆产能（截至 2021 年）工艺制程 未来规划 三星 10460 405 万片/月 量产 4、5nm，在研 1z、2、3nm 淡出 DDR3 市场，新开发出 14nm LPDDR5X，韩国 DRAM11线改建成 CIS，预计 2026 年晶圆产能扩 3 倍 海力士 6551 198 万片/月 量产 10nmlzDRAM，在研1aEUVnm DRAM 收购 Key Foundry（产能：8.2 万片 8 英寸晶圆/月），新厂产能为 80 万片/月，预计 2025 年投产 美光 5719 205 万片/月 量产 10nm1a

100、DRAM LPDDR4 送样验证，与联电合作并投资扩大美国晶圆厂产能 华邦电子 247 5.7 万片/月 25nm 即将量产，在研 20nm 计划投资高雄工厂（产能：7.5 万片/月）南亚科技 769 7 万片/月 成功研发 10nm，在研 1anm 10nmDRAM 将量产；拟在新北市新建工厂（产能：4.5万片/月）兆易创新 未入表 8 万片/月 量产 19nm，在研 17nm 2021 年预计产能达 12 万片/月，三期扩产计划完成后预计达 36 万片/月 晶豪科技 总营收为$8M，约占60%Fabless，在力积电投片 量产 21nm，新品在研 计划明年取得同等代工产能，靠提高制程增加颗

101、粒数 钰创科技 未披露，与SRAM 合约257 Fabless，在力积电投片 量产 25nm，在研 RPC DRAM 预计 2022 年产能增加 30%-50%39.6%33.9%13.1%7.9%2.5%3.0%移动端服务器个人电脑利基端图形端车用端024684E车用DRAM（亿GB）公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 27|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 力晶科技 739 20 万片/月 量产 40-90nm，在研 3D WoW 2023 年铜锣新厂将分期投片（产能：10 万片/月），目前与客户已定 3-5 万片产能/月

102、 北京君正 约 150 Fabless，在力积电投片 量产 25nm，新品在研 增资晶圆代工厂荣芯半导体保证产能 资料来源：各公司官网及公告，西部证券研发中心 2.6.3 车用市场车用市场SRAM占比不高，占比不高，FLASH为另一增长主力为另一增长主力 S SRAMRAM 自身特自身特点点与汽车适用与汽车适用性性不不高高，F FLASHLASH 芯片潜力巨大。芯片潜力巨大。与 DRAM 相比，SRAM 在相同存储下需要更多晶体管，成本更高且容量较小，仅用于 CPU 的一、二级存储等对存储速度要求严格的领域，据未来智库数据，2020 年 SRAM 市占率不足 2%且成长性低于 DRAM 和 F

103、LASH。FLASH 主要有 NAND FLASH 和 NOR FLASH，前者容量较大，后者具备可编程能力、高耐热、快速启动、耐用性及可靠性，小到汽车摄像头，大到 ADAS、自动驾驶都有一定量需求，例如从普通汽车到全自动驾驶，车载摄像头从 4 个升至 6 个，NOR FlASH 用量有望成倍增长。表 16：NAND FLASH 和 NOR FLASH 的区别 存储芯片类型 NAND FLASH NOR FLASH 市场份额 42%3%成本 低 中 挥发性 非易失性 非易失性 随机读取 低速 高速 擦除与写入速度 高速(4ms)低速(5s)寸 小，NOR 的 1/8 大 寿命 百万次 十万次

104、功耗 中 高速 容量 高 GB/TB 中 MB/GB 汽车中的应用 汽车音响、ADAS、IVI、高清地图、事故记录、TBOX 摄像头、ADAS（Lidar、AEB、TPMS）、自动驾驶 资料来源：斗牛情报站，西部证券研发中心 图 47：NOR FLASH 可用于汽车 ADAS 图 48：预计两种 FLASH 芯片市场规模都将上升 资料来源：Cypress，西部证券研发中心 资料来源：搜狐汽车研究室，西部证券研发中心 2.7 车载存储垄断局面亟待打破，国产替代势不可挡车载存储垄断局面亟待打破，国产替代势不可挡 行业行业中中跨国巨头垄断局面有所松动，政策和跨国巨头垄断局面有所松动，政策和本土本土优

105、势助优势助大陆大陆车企突破重围。车企突破重围。在贸易摩擦仍严峻、企业不时缺芯情况下，科技型产业均面临产品自主可控和国产化的挑战。2014-2020 年发布的一系列集成电路产业相关法规从税收减免、发展规划等给予国产公司大力支持。同时国内芯片公司跟随特斯拉进度较早布局中高阶自动驾驶市场，利用人力成本、产业链055404520022E2024ENOR（亿美元）NAND（亿美元）公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 28|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 整合等优势将竞争核心力从制造向软件能力转变，看好其在后续竞争

106、中抓住快速发展机遇。图 49：2021H1 国内 L2 级 ADAS 供应商市占率外企领先 图 50：2020 年国内 TBOX 市场中外企所占份额较多 资料来源：高工智能汽车，西部证券研发中心 资料来源：华经产业研究院，西部证券研发中心 表 17：相关政策推动国内集成电路产业发展 时间 相关法律法规 主要相关内容 2014.6 国家集成电路产业发展推进纲要 至 2030 年，产业主要环节达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队 2015.3 关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知 制定了针对集成电路企业所享受的所得税优惠政策 2018.3 关于集成电路企业有关企业所得税政策问题的

107、通知 部分企业减免所得税，旨在鼓励优化产业结构和促进行业快速发展 20208 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作等八个方面制定政策措施 资料来源：华经产业研究院，西部证券研发中心 2.8 前瞻性布局车规级存储，北京君正三大优势突出前瞻性布局车规级存储，北京君正三大优势突出 依靠依靠 FablessFabless 模式轻资产、强专业特点实现迅速发展。模式轻资产、强专业特点实现迅速发展。与全球存储行业龙头三星电子、美光科技等 IDM 厂商主要定位于通用型领域不同，ISSI 主要定位于汽车电子、工业及通讯等专用型

108、领域，实现了较高的毛利率和相较稳定的市场需求。随上述 IDM 厂商逐渐加码通用型存储芯片制程工艺并减弱传统产品和工业级产品上的产能，北京君正有望在龙头介入不多的工业、汽车专用领域市场率先吃到红利，且无需对生产设备、制造流水线、先进制生产工艺研发等进行巨额资本投入并承担相关风险，在低生产成本敏感性下实现差异化增长。图 51：公司晶圆制造、芯片封装和测试全部委外 图 52：公司资产负债率长期保持在 10%以下较低水平 资料来源：公司招股书，西部证券研发中心 资料来源：Wind，西部证券研发中心 31.7%23.9%11.6%8.5%7.7%4.6%4.4%7.6%电装博世安波福特斯拉采埃孚大陆Ve

109、oneer其它13.2%11.4%9.3%8.3%8.2%5.1%4.8%4.4%3.7%3.6%28.0%LG联友德赛西威法奥雷电装哈曼大陆集团亿咖通慧翰微电子畅星（高德）其他0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%2001920202021资产负债率资产负债率 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 29|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 车规级存储行业壁垒高，技术和先发优势有效应对竞争。车规级存储行业壁垒高，技术和先发优势有效应对竞争。车规级及工业级芯片对产品可靠性、一致性、芯片寿命、外部环境兼容性等均比消费电子更严格

110、。温度适应能力上，消费级为 040、工业级为-1070、车规级为-4085/155；使用寿命上，消费级为 1-3 年，车规级可能达 7-15 年或以上，对振动、冲击、EMC 电磁兼容性能等也有更高要求；周期上，由于汽车开发周期长，芯片设计要满足未来3-5年的前瞻性需求，研发和验证至少需2年；认证上，需满足国际多项安全标准，一般需 3-5 年时间。因此，汽车、工业等专用领域技术门槛与效仿难度较高。而公司目前带 ECC 功能的 SRAM 和 FLASH 均进入量产阶段，带有 ECC 功能的 DRAM 已进入产品送样阶段，后续也将不断推出专用领域存储芯片行业技术水平领先的研发成果和创新产品，先发优势

111、显著。表 18：车规级芯片比消费类在多方面要求更为严格 参数 消费类 工业级 车规级 温度 040-1070-4085/155 使用寿命 1-3 年 5-10 年 7-15 年及以上 湿度 低 视环境而定 0100%故障率 10%1%0 供货时长 2 年 5 年 30 年 验证 芯片：JESD47 模组：ISO 16750 芯片：JESD47 模组：ISO 16750 芯片：AECQ100 模组：ISO 26262、21448、21434 生产管理 按各阶段一般要求管控 按各阶段一般要求管控 TS 16949 PO 管理 培训和考试即可上岗 培训和考试即可上岗 3个月岗位工作经验及零操作失误证

112、明，每年再培训和再考试 PPM 百万分比 600-700 100-200 10 资料来源：博世，西部证券研发中心 I ISSISSI 多年专注经营形成稳定供应链和客户，背靠君正有力开拓国内市场。多年专注经营形成稳定供应链和客户，背靠君正有力开拓国内市场。近日美光因西安疫情封锁导致其 DRAM 供应紧张，而 ISSI 与力晶科技、南亚科技、中芯国际等供应商长期合作，均为高品质、高良率、产能充足的晶圆代工厂；封装和测试环节和南茂科技、矽格等合作，在产能安排、测试品质、物流安排等可满足客户及时高效、保质保量的需求。此外，直销和经销商模式带来多元化的客户结构，覆盖了大陆集团、奥托立夫、西门子、松下、博

113、世等全球知名企业，规避了对单一大客户的依赖风险，且客户较好的现金流使得ISSI 坏账率较低。专用领域芯片产品需要根据为客户做个性化设计，不仅和客户形成了极强的粘性和信任，同时在行业内树立了标杆形象。此外，借助于北京君正对国内市场、法规、技术等了解，与中国大陆的供应链厂商的合作关系正逐渐加强。图 53：公司业务遍布全球 图 54：公司应收账款和坏账准备一直保持较低水平 资料来源：公司官网，西部证券研发中心 资料来源：公司公告，西部证券研发中心 0.00%0.02%0.04%0.06%0.08%0.10%0.12%0.14%3.43.63.844.24.44.62017年2018年2019年1-5

114、月应收账款余额（亿元）坏账准备计提比例 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 30|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 三三、瞄准物联网和瞄准物联网和5 5G G新机会，新机会，M MPUPU芯片大有可为芯片大有可为 3.1 AIOT市场飞速成长，市场飞速成长，智能家居、智能穿戴领域空间较大智能家居、智能穿戴领域空间较大 A AIOTIOT 应用场景广阔，应用端诸多细分领域具备较高成长性。应用场景广阔，应用端诸多细分领域具备较高成长性。根据物联网智库，中国 AIOT产业链可分为“端”、“边”、“管”、“云”、“用”和“产业服务”六大板块，其中应用侧包括

115、消费驱动应用、政策驱动应用和产业驱动应用。消费驱动应用目前发展重点为智能家居、可穿戴设备等；政策驱动应用主要包括智能安防、智能城市等；产业驱动应用主要有智能工业、智能物流和智能零售等。根据 IDC 数据预测，2019 年全球 AIOT 市场规模达 2260亿美元，预计 2022 年将达 4820 亿美元，CAGR 为 28.65%；艾瑞咨询数据显示，2019 年国内 AIOT 市场规模为 3808 亿元，预计 2022 年将达 7509 亿元，CAGR 为 25.4%，均快速增长。图 55：AIOT 产业链细分领域众多 图 56：国内 AIOT 市场规模呈现高速上升态势 资料来源：艾瑞咨询，西

116、部证券研发中心 资料来源：艾瑞咨询，西部证券研发中心 MPUMPU 芯片市场随芯片市场随 A AIOTIOT 市场规模扩张而受益。市场规模扩张而受益。AIOT 产业链按功能可分四层架构，其中最底层的传感器为其神经末梢，负责将各种物理量、化学量、生物量等信息转化为可测量的电信号，主要由传感器、芯片等元件负责识别物体并完成信息采集。AIOT 市场规模增长的逻辑离不开基础芯片的增长，根据 IC insights 数据，国内物联网芯片 5 年间 CAGR 有望达 15%左右，其中以智能制造、车联网、智能家居和智能穿戴为代表的细分市场都呈现出高增速；2020 年全球嵌入式 MPU 芯片市场规模为 175

117、 亿美元，2024 年将达 237 亿美元，约 10%用于消费电子市场，提升空间较大。图 57：AIOT 产业链架构及价值分布情况 资料来源：亿欧智库，西部证券研发中心 004000500060007000800020021E2022E国内AIOT市场规模（亿元）公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 31|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 58：应用于 AIOT 的 MPU 芯片市场规模不断扩大 资料来源：IC insights，西部证券研发中心 智能可穿戴设备品类较多，出货量提高智能可穿戴设备品类较多

118、，出货量提高主要主要受疫情和运动健康场景影响。受疫情和运动健康场景影响。可穿戴设备分为智能眼镜、智能手表、智能手环和智能头盔等，产业链上游包括芯片、传感器、显示屏、电池等硬件和数据平台、虚拟显示和无线通讯与充电等软件系统，采用的芯片主要分 AP和 MCU 两种，其中手环基本用 MCU，手表根据功能复杂性选用 AP/MCU。生活水平的提高及疫情使运动健康场景受到更多重视驱动其市场规模的扩大和出货量的上行，预计 2021 年国内市场总体规模可达 698.5 亿元，将带动上游的芯片市场走向进一步的繁荣。图 59：2016-2021 年国内智能可穿戴设备市场不断扩张 图 60：2019-2021Q1

119、国内智能可穿戴设备各产品出货量 资料来源：弗若斯特沙利文，西部证券研发中心 资料来源：IDC，西部证券研发中心 5 5G+AIOTG+AIOT 推动智能家居产品快速落地，大数据分析离不开芯片支持。推动智能家居产品快速落地，大数据分析离不开芯片支持。CSHIA 发布的2020中国智能家居生态发展白皮书 显示，中国有 9.6 亿台蜂窝网络连接设备，占全球的 64%，已成为全球最大的物联网市场，同时全球 50%以上的智能家居市场消费额也来自中国，业已成为全球最大的智能家居消费市场。随着 AI 和 5G 技术的加持以及消费者认知和需求的提升，预计智能家居产品将会迅速增长，主要应用场景包括智能电工、家庭

120、安防、智能照明、智能家电与智能音箱等，并从单品智能走向全场景智能。050030020020E2021E2022E2023E2024E嵌入式MPU市场规模（亿美元）其中用于消费电子的市场规模（亿美元）005006007008002001920202021E国内智能可穿戴设备市场规模（亿元）0554019Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1其他（百万台）智能手环（百万台）智能手表（百万台）耳机（百万台）公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券

121、 2022 年年 09 月月 20 日日 32|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 61：智能家居全场景智能示意图 图 62：AIOT 推动智能家居市场规模高速增长 资料来源：展合智能科技，西部证券研发中心 资料来源：Statista，西部证券研发中心 3.2 坚持坚持CPU内核的优化创新，于新架构中寻找新增长内核的优化创新，于新架构中寻找新增长 公司推出公司推出M MIPSIPS架构新产品，并推进架构新产品，并推进RISCRISC-V CPUV CPU内核的研发应对内核的研发应对MPUMPU芯片市场规模的增大芯片市场规模的增大。公司的嵌入式 MPU 芯片集成图形处理、安全引擎、人工智能加速

122、、低功耗物联网等优异性能，受益于产品对低功耗、小尺寸等性能要求的提升及半导体封装制造技术的升级，在智能可穿戴设备、智能家电等消费电子领域发展潜力巨大。公司加强对二维码、生物识别、智能家居等客户的维护，积极拓展智能锁、打印机、工业控制、教育电子等市场。公司进行了 XBurst2 CPU 内核的优化工作，于 2020 年下半年完成面向物联网中高端应用和工业控制的新产品的功能验证和量产投片，产品均采用了 MIPS 架构，首款产品外研通点读笔于 2021 年初推向市场；同时继续推进 RISC-V CPU 内核的研发，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI 算法等领域坚持研发与创新。表 19：

123、MIPS 产品市场同业公司情况 北京君正北京君正 鲲鹏鲲鹏 龙芯龙芯 海光海光 中威中威 兆芯兆芯 指令集体系来源 MIPS 授权+自研 AMR 授权+自研 MIPS 授权+自研 X86 授权+自研 Alpha授权+自研 X86/ARM 授权 授权层级/创新可信程度 已基本完全实现创新可信 ARMv8 架构 层级永久授权 自主化程度大 获 MIPS 指令集修改权限 自主化程度大 X86 内核层级 授权 自主化程度较低 已基本完全实现创新可信 X86 内核层级 授权 自主化程度较低 优势 起步较早且自研能力强，最新研发产品线；客户资源稳定 产品线极丰富，性能最强；党政+商用市场接受度高 起步最早

124、，适配厂商多，自主化程度高 X86 最新授权，性能较强，应用生态丰富 军方市场占有率高，底层应用、超算为主力方向 上海地区覆盖广，X86 应用生态丰富 劣势 对 ARM 架构 覆盖力度不足 受制裁中，未来存在不确定 生态应用匮乏、性能一般，商用市场拓展受限 自主程度低、股权结构复杂、无桌面授权 商用产品开发 不足 市场开拓不足 相关产品 X1000、X2000、RISC-V 架构鲲鹏系列 龙芯 1 号/2号/3 号 海光 1 号/2号/3 号/4 号 SW-1600/SE-1610 ZX-C/ZX-D/KX-5000/KX-6000/KX-20000 0500000002

125、5000300003500040000450005000020020 2021E 2022E 2023E 2024E能源管理（百万美元）舒适与照明（百万美元）家庭娱乐（百万美元）控制与连接（百万美元）家庭安防（百万美元）智能家电（百万美元）公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 33|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 在研 产品覆盖领域 嵌入式、物联网 服务器、桌面、嵌入式 桌面、服务器 服务器 桌面、服务器 嵌入式、桌面、服务器 实际应用 外研通点读笔、商米云打印机 华为服务器 玲珑/逸珑/福珑北斗导航卫星 国家级超算项目 神威

126、蓝光、神威-太湖之光 联想笔记本、服务器；火星舱存储系统 代工厂 台积电、格罗方德 台积电 意法半导体 格罗方德、三星 中芯国际 台积电 资料来源：君临财富，西部证券研发中心 四四、海思退出促格局重构，安防智能化提供突围良机海思退出促格局重构，安防智能化提供突围良机 4.1 海思退出使蛋糕增大，高清化、网络化和智能化扩张安防行业边界海思退出使蛋糕增大，高清化、网络化和智能化扩张安防行业边界 技术发展使安防技术发展使安防从服务于公共安全走向服务于社会生产生活，带动安防从服务于公共安全走向服务于社会生产生活，带动安防 SoC 增长增长。在高清化、智能化和网联化的需求下，5G、人工智能、云计算等信息

127、技术快速发展带动用途单一的安防产品功能走向多元化，并开始与电信、交通、建筑、物业等多领域进行融合，进入泛安防时代。其中视频监控系统主要包括采集和处理原始图像信号的前端设备和负责控制、显示和储存的后端设备，主要采用四类安防 SoC 芯片。表 20：安防视频监控系统采用的四类主要芯片 监控系统 主要芯片 主要功能 主要厂商 模拟监控系统 前端：ISP 处理前端传感器输出的图像信号，达成降噪、曝光 富瀚微、NextChip 后端：DVR SoC 将模拟音视频信号数字化，进行压缩并存储于硬盘等设备 海思、德州仪器、意法半导体、星宸科技 网络监控系统 前端：IPC SoC 集成 CPU、ISP、视频编解

128、码模块、网络接口模块，部分芯片集成视频分析功能 海思、安霸、德州仪器、北京君正、富瀚微、国科微 后端：NVR SoC 基于 IP 网络，接受网络摄像机的 IP 码流进行编解码、存储和转发 海思、德州仪器、Marvell、星宸科技 资料来源：CPS 中安网，西部证券研发中心 图 63：安防 SoC 产业链 图 64：国内安防 SoC 市场规模未来整体保持上升 资料来源：前瞻经济学人，西部证券研发中心 资料来源：观研天下，西部证券研发中心 国产芯市场趋势显著，海思退出给行业中其他国产芯市场趋势显著，海思退出给行业中其他公司公司更多机会。更多机会。海思打入安防行业前，德州仪器、安霸和恩智浦在视频编解

129、码芯片市场位居头部，2006 年海思推出首款针对安防的 H.264 视频编解码芯片 Hi3510，攻下国内大部分市场，2019 年市场份额达 60%-70%。但受贸00708020202021E2022E2023EIPC SoC（亿元）DVR/NVR SoC（亿元）ISP（亿元）公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 34|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 易摩擦影响无法生产芯片，2020 年份额已下降到 30%左右，未来预计共有近 70%的市场份额释放，叠加国内安防 SoC 市场规模的提高，为行业内其他公司提供了绝佳机会。图 6

130、5：2016 年海思占据 62%的市场份额 图 66：2020 年海思市场份额降低到 30%资料来源：艾瑞咨询，西部证券研发中心 资料来源：艾瑞咨询，西部证券研发中心 4.2 产品产品+技术双轮驱动，技术双轮驱动，推出首款智能安防推出首款智能安防NVR芯片芯片A1实现前后端协同实现前后端协同 与行业内公司相比，北京君正具有更完整的价格带、产品条线和自主可控的技术优势。与行业内公司相比，北京君正具有更完整的价格带、产品条线和自主可控的技术优势。公司的智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。公司在视频编解码等核心领域坚持自主创新研发，能够支持国际主流多种视频格式

131、，具有高清优良性能的同时性能高且功耗较低。表 21：公司具有更完整的价格和产品线 产商产商 型号型号 对标海思产品对标海思产品 性性能能 价格价格 上市时间上市时间 客户客户&领域领域 北京君正 T30 Hi3559AV100 高端 2018 海康、小米、360、百度|智能视频 T31 Hi3516AV300 中低端 2019 智能视频 T20 Hi3516DV300 低端 2017.04 智能视频 T40 Hi3516DV301 8T 中高端 2020 下半年 智能视频 国科微 GK710C Hi3516 低端 2017.11 专业安防 GK7202 Hi3519 低端 2018 专业安防

132、星宸科技 SSC339G Hi3516AV300 1T 中低端 2019.10 专业安防 SSC338G Hi3516DV300 1T 中低端 2019.10 专业安防 SSC336Q Hi3516CV500 0.5T 低端 2019.10 专业安防 富瀚微 FH8610 Hi3516 中低端 2013.09 海康、乐为科技 FH8856 Hi3516AV300 中低端 2019.01 安防摄像头 瑞芯微 RV1109 Hi3516DV300 Hi3516AV100 1.2T 低端 2020 康佳|安防、门禁、行车记录仪等 RV1126 Hi3516DV300 Hi3516AV100 2T 低

133、端 2020 安防、门禁、行车记录仪等 RK1808 Hi3519 3T 低端 智慧安防、智慧交通、智慧城市等 62%8%7%3%20%海思安霸TINXP其他30%25%17%12%5%10%海思星宸科技富瀚微北京君正国科微其他 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 35|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 全志科技 A33 Hi3516 低端 2014 平板电脑、智能家居 景晨 A331X 2020 年底 开发中 12nm 超高核人工智能摄像头芯片，内置神经网络处理器，支持人脸、物体等的实时识别 资料来源：CSDN，西部证券研发中心 公司随市加码后端

134、芯片产品，研发公司随市加码后端芯片产品，研发 R RISCISC-V V 新架构拥抱时代趋势。新架构拥抱时代趋势。公司现有微处理器和智能视频芯片均采用 MIPS 架构，同时积极布局 RISC-V 相关技术的开发。Semico Research预测采用 RISC-V 架构的芯片数会迅速增长，至 2025 年或将达 624 亿颗。下属子公司合肥君正科技投资 36239.16 万元用于智能视频前端三款 IPC 芯片与后端三款 NVR/DVR 芯片的研发和产业化，与现有的 IPC 前端芯片形成良好补充，进一步扩大产品力，预计项目税后财务内部收益率可达 24.36%，前期在电池类 IPC、H.265 市

135、场和轻 AI 市场积累起的包括 Wyze 和 Anker 在内的客户资源为后续迭代产品销售打下良好基础。图 67：国内 RISC-V 生态 图 68：预计 2025 年全球 624 亿颗芯片采用 RISC-V 架构 资料来源：电子技术设计，西部证券研发中心 资料来源：Semico Research，西部证券研发中心 首款智能安防首款智能安防 N NVRVR 芯片芯片 A A1 1 推出，公司在推出，公司在 AI+AI+安防安防领域领域实现实现更更完备的技术与产品布局完备的技术与产品布局。第 18 届安博会上，北京君正发布了首款智能安防 NVR 芯片 A1，采用 1.4GHz 双核 CPU，支持

136、 4K90fps 解码、4K 原生显示、双千兆网口、双 SATA 等核心能力。内置 1.4Tint8/5.6int4 AI 算力，可满足多路视频源同步结构化、检测与识别需求，还集成了 DDR、RTC、Audio等关键外设，极大优化了成本。A1提供不同定位的芯片满足低中高阶NVR产品开发需求，除了超大容量盘位、超高清解码上墙等需求，支持 WiFi 套装、PoE 等主流品类，还覆盖了低功耗基站、NAS、智能轻屏等新兴形态。AI 开发平台 Magik 将继续赋能 A1 芯片，借助其集成优势可完成落地集中式识别、二次检测和视频元素检索等后端功能，与安防前端 T 系列芯片打造前后端协同的分布式 AI 安

137、防系统，借助行业换挡升级机遇成为泛安防 AI 深耕的利器。日前 A1 芯片已进入量产，将于 2022 年早期开始大批量供货。公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 36|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 图 69：公司于安博会上展出的众多落地产品 图 70：公司首款智能安防 NVR 芯片 A1 会上亮相 资料来源：半导体投资联盟，西部证券研发中心 资料来源：半导体投资联盟，西部证券研发中心 表 22：公司目前用于安防行业的主要芯片产品 产品类型 具体种类 主要特点 下游应用 应用阶段 T 系列 T21 适配 1080P 到 4K 的不同分辨率 IP C

138、amera 方案，支持合作方开发不同算力、可见光/双光产品，支持有线、无线、共线同传，全方位满足各类产品开发需求 安防前端 可实现量产 T31 T40 C 系列 C100 超小尺寸 工业和医疗 尚处客户设计阶段 A 系列 A1 1.4GHz 双核 CPU，1.4Tint8/5.6int4 AI 算力，可 落地集中式识别、二次检测和视频元素检索，支持4K90fps 解码、4K 原生显示、双千兆网口、双 SATA 等，覆盖低功耗基站、NAS、智能轻屏等新兴形态 安防后端 已进入量产，2022 年开始大批量供货 资料来源：半导体投资联盟，西部证券研发中心 五、高端模拟芯片自给率低，芯片领域协同空间广

139、阔五、高端模拟芯片自给率低，芯片领域协同空间广阔 全球模拟芯片市场销售额屡达新高。全球模拟芯片市场销售额屡达新高。模拟集成电路是处理模拟电子信号的集成电路，模拟信号在时间幅度上连续变化，与数字信号相对，后者对离散的数字信号进行算术和逻辑运算。根据 WSTS 统计，2013-2021 年，全球模拟集成电路的销售额从约 401 亿美元提升至约741 亿美元，CAGR 达 7.98%，未来市场规模有望继续扩大。图 71：模拟芯片和数字芯片的区别 图 72：全球模拟芯片市场规模整体呈扩大趋势 资料来源：未来智库，西部证券研发中心 资料来源：WSTS，智研咨询，西部证券研发中心 中国大陆模拟中国大陆模拟

140、 I IC C 产业高需求与低自给率存在相当程度的矛盾。产业高需求与低自给率存在相当程度的矛盾。智研咨询统计，2020 年中国模拟芯片市场规模约为 230.78 亿美元，占全球市场规模的 36%，为全球模拟 IC 需求最-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%005006007008002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021模拟IC市场规模（亿美元）同比 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 37|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 大地区，且增速高

141、于全球水平。然而，目前我国 IC 芯片绝大多数依靠进口，2020 年国内IC 自给率约为 12%，高端模拟芯片自给率尤其低，市场仍被国外企业占据主导地位。图 73：中国大陆为全球模拟 IC 需求最大地区 图 74：中国模拟芯片市场仍被国外企业掌控 资料来源：IDC，智研咨询，西部证券研发中心 资料来源：WSTS，智研咨询，西部证券研发中心 行业亟待本土化，公司依靠芯片领域间协同有望突出重围。行业亟待本土化，公司依靠芯片领域间协同有望突出重围。中国制造 2025提出:2020年集成 IC 设计自制率达到 40%，2025 年达到 70%，用税收优惠等福利政策为国内企业提供了良好的生长土壤。公司抓

142、住机会，发展起以 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片以及 LIN、CAN、G.hn 等网络传输芯片为主的丰富产品体系，主要面向高端消费电子、汽车电子、工业制造、通讯设备等市场。未来，随着工业智能和物联网市场需求的不断增长、智能辅助驾驶等车规级需求的逐渐放量，以及与处理器芯片领域协同效应的逐步提升，公司的模拟与互联芯片相关产品具有广阔的市场前景。图 75：公司模拟芯片产品线及应用 资料来源：EETOP，西部证券研发中心 六、盈利预测与估值六、盈利预测与估值 6.1 关键假设关键假设 公司并购 ISSI 成为新晋车载存储龙头企业，新增存储芯片、模拟与互联芯片构成四条

143、产品线及三大业务布局。受益于汽车和消费电子市场的发展，国产替代带动业绩不断增长。对公司主营业务给出关键假设：微处理器芯片：微处理器芯片：5G和AIOT技术发展带动下游应用的智能家居和智能穿戴成主要增长点，公 司 作 为 行 业 领 头 羊，假 设 微 处 理 器 芯 片 产 品 22-24 年 收 入 增 速 分 别 为36%32%18%12%2%中国大陆亚洲其他欧洲美国其他地区0.80%0.70%0.40%0.30%97.90%圣邦股份晶丰明源思瑞浦芯朋微其他 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 38|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 11.52

144、%/6.03%/5.12%，毛利率分别为 54.19%/53.86%/54.06%。智能视频芯片：智能视频芯片：海思逐步退出安防行业，先前所占市场份额释放，同时公司加码智能视频三款前端 IPC 芯片和后端三款 NVR/DVR 芯片，份额排名有望上升。假设智能视频芯片产品22-24年 收 入 增 速 分 别 为10.25%/8.29%/7.01%，毛 利 率 分 别 为38.13%/37.68%/37.96%。存储芯片存储芯片：新四化趋势下，ADAS、TBOX、智能座舱和自动驾驶芯片乘势发展，市场规模和渗透率均提升，同时车载存储获益高速增长，公司作为车规级存储龙头，假设存储芯片 产 品22-24

145、年 收 入 增 速 分 别 为30.09%/26.17%/24.51%，毛 利 率 分 别 为37.02%/36.54%/36.77%。模拟与互联芯片：模拟与互联芯片：受模拟 IC 市场需求和国内自给率提升以及芯片领域间协同的提振，预计22-24年 收 入 增 速 分 别 为43.11%/29.50%/24.84%，毛 利 率 分 别 为54.92%/55.02%/54.69%。技术服务及其他：技术服务及其他：主要指芯片研发与销售中的配套服务和房租等收入，随芯片业务发展收入相应爬升，毛利率相对比较稳定，预计22-24年收入增速分别为22.01%/18.48%/15.81%，毛利率分别为 91.

146、84%/91.89%/91.93%。我 们 预 计 公 司22-24年 归 母 净 利 润 为11.73/15.26/18.73亿 元，同 比26.60%/30.11%/22.77%，对应 EPS 为 2.43/3.17/3.89 元。表 23：公司核心业务拆分预测 2020 2021 2022E 2023E 2024E 微处理器芯片 收入（亿元）1.24 1.99 2.22 2.35 2.47 YOY-15.72%60.59%11.52%6.03%5.12%成本（亿元）0.55 0.87 1.02 1.08 1.13 YOY-17.68%57.38%16.79%6.79%4.66%毛利率 5

147、5.32%56.00%54.19%53.86%54.06%智能视频芯片 收入（亿元）2.91 9.79 10.79 11.69 12.51 YOY 63.16%236.41%10.25%8.29%7.01%成本（亿元）2.18 5.46 6.68 7.28 7.76 YOY 59.67%150.65%22.21%9.08%6.53%毛利率 25.25%44.18%38.13%37.68%37.96%存储芯片 DRAM 收入（亿元）16.89 21.57 29.15 37.98 48.69 YOY 27.66%35.16%30.29%28.21%DRAM 成本（亿元）14.51 15.10 20

148、.39 26.11 33.58 YOY 4.04%35.04%28.07%28.60%DRAM 毛利率 14.10%30.00%30.06%31.25%31.04%SRAM 收入（亿元）5.23 6.11 6.86 7.35 7.72 YOY 16.83%12.28%7.17%5.03%SRAM 成本（亿元）3.52 4.16 4.64 5.01 5.23 YOY 17.91%11.74%7.87%4.47%SRAM 毛利率 32.62%32.00%32.33%31.89%32.25%FLASH 收入（亿元）4.03 8.28 10.75 13.66 17.04 YOY 105.28%30.0

149、3%27.11%24.69%公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 39|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 FLASH 成本（亿元）2.69 3.25 7.53 9.47 11.85 YOY 113.97%30.54%25.86%25.07%FLASH 毛利率 33.08%30.25%29.98%30.67%30.46%模拟与互联芯片 收入（亿元）1.87 4.13 5.91 7.65 9.55 YOY 120.11%43.11%29.50%24.84%成本（亿元）0.96 1.87 2.66 3.44 4.33 YOY 95.02%42.19%29.

150、21%25.76%毛利率 48.83%54.63%54.92%55.02%54.69%技术服务 收入（亿元）0.31 0.76 0.95 1.15 1.35 YOY 998.13%81.57%25.08%20.55%17.24%成本（亿元）0.02 0.06 0.08 0.09 0.11 YOY 103.36%26.80%19.06%16.36%毛利率 92.95%92.00%91.89%91.99%92.05%其他 收入（亿元）0.01 0.01 0.02 0.02 0.02 YOY-30.51%93.85%28.29%25.13%23.20%成本（亿元）0.00 0.00 0.00 0.0

151、1 YOY 27.97%26.32%22.22%毛利率 80.00%80.05%79.86%80.02%房租收入 收入（亿元）0.1 0.12 0.12 0.12 0.12 YOY-3.89%0.00%1.54%1.10%1.06%成本（亿元）0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 YOY 6.06%-17.33%1.54%1.10%1.06%毛利率 92.88%93.00%93.00%93.00%93.00%资料来源：WIND，西部证券研发中心 6.2 相对估值及相对估值及投资建议投资建议 我们选取二级市场上与公司业务相似的公司作为估值比较的基础。考虑到：（1）存储芯片广泛下游应用

152、均有强发展性，公司身为龙头有望受益；（2）微处理器芯片受益于物联网快速发展业绩有望快速提升；（3）智能视频芯片在智能安防等领域引用不断扩展，产品线布局和技术水平行业领先；（4）模拟与互联芯片与上述产品间有强可协同性。参考可比公司 2022 年平均 33.83 倍 PE 的估值水平，给予公司 22 年 34 倍 PE 的目标估值，对应目标价为 82.62 元，首次覆盖，给予“增持”评级。表 24：同比公司估值水平 证券简称证券简称 代码代码 收盘价收盘价（元）（元）总市值总市值 （亿元）（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）P/EP/E ROEROE 2022E 2023E 2024E 2

153、022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 瑞芯微瑞芯微 603893 73.78 307.93 8.11 11.48 15.16 37.97 26.83 20.31 23%25%25%全志科技全志科技 300458 21.11 133.01 5.27 5.74 6.29 25.24 23.17 21.15 15%14%13%新洁能新洁能 605111 94.48 201.09 5.25 6.82 8.65 38.28 29.48 23.26 22%22%22%平均值 6.21 8.01 10.03 33.83 26.49 21.57 20%20%20%北京君正北京君

154、正 300223 72.66 349.91 11.73 15.26 18.73 29.84 22.94 18.68 10%12%13%资料来源：WIND，西部证券研发中心 注：收盘价日期选取 2022 年 09 月 19 日 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 40|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 6.3 绝对估值绝对估值 绝对估值绝对估值：我们采用 FCFF 估值法，假设 WACC=8.35%，永续增长率为 2.00%，三年过渡期增速为 12%，得出 2022 年公司股权价值为 398 亿元，每股股价为 82.59 元。表 25：公司绝对估值

155、估值假设估值假设 结果结果 过渡期年数 3 债务资本成本 Kd 5.92%过渡期增长率 12.00%债务资本比重 Wd 0.05%永续增长率（g）2.00%股权资本成本 Ke 8.35%贝塔值（）1.24 加权平均资本成本 WACC 8.35%无风险利率 Rf 2.55%股权价值（百万元）39771.49 市场的预期收益率 Rm 7.23%总股本（百万元）481.57 有效税率 Tx 1.35%每股价值（元）82.59 资料来源：WIND，西部证券研发中心 表 26：FCFF 估值敏感性分析（单位：元）永续增长率 （g）WACC 1.37%1.50%1.65%1.82%2.00%2.20%2.

156、42%2.66%2.93%5.70%113.92 116.95 120.51 124.76 129.86 136.09 143.81 153.60 166.34 6.27%102.60 104.94 107.68 110.90 114.74 119.36 124.99 131.97 140.82 6.90%92.83 94.65 96.77 99.25 102.16 105.63 109.80 114.89 121.20 7.59%84.35 85.78 87.43 89.35 91.58 94.21 97.35 101.11 105.71 8.35%76.95 78.08 79.37 80.

157、86 82.59 84.61 86.98 89.81 93.21 9.19%70.47 71.36 72.37 73.54 74.88 76.44 78.26 80.40 82.95 10.11%64.75 65.46 66.26 67.18 68.23 69.44 70.84 72.48 74.42 11.12%59.71 60.27 60.90 61.62 62.45 63.39 64.49 65.75 67.23 12.23%55.23 55.67 56.18 56.75 57.40 58.14 58.99 59.98 61.12 资料来源：WIND，西部证券研发中心 七、风险提示七、风

158、险提示 1.商誉减值商誉减值风险风险 公司完成对 ISSI 的并购后，公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据 企业会计准则规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致 ISSI 未来经营情况受到重大影响，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。2.原材料价格波动风险原材料价格波动风险 在集成电路市场芯片紧缺行情持续发展、上游供应链晶圆产能持续紧张的市场大环境下，叠加新冠疫情、国际贸易摩擦等多重因素影响，采购的晶圆价格逐步上涨

159、，未来产能与需 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 41|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 求的不匹配可能导致采购价格逐步甚至大幅上涨，造成公司盈利和经营能力下降。3.国际贸易国际贸易风险风险 新冠疫情的蔓延和国际贸易政策的变化及贸易摩擦导致全球经济活动的减弱，企业大范围停工停产，且目前新冠疫情最终发展的范围和结束的时间难以预计，未来国际贸易政策的走向也存在不确定性。若将来新冠疫情无法得到有效控制，或国际政策带给国内集成电路产业需求的不确定，公司的研发、销售和采购等持续经营可能会受到影响。公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 0

160、9 月月 20 日日 42|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 财务报表预测和估值数据汇总财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表（百万元）资产负债表（百万元）2020 2021 2022E 2023E 2024E 利润表（百万元）利润表（百万元）2020 2021 2022E 2023E 2024E 现金及现金等价物 1,399 2,919 4,836 5,068 6,400 营业收入营业收入 2,170 5,274 6,676 8,197 9,947 应收款项 504 784 736 857 826 营业成本 1,581 3,325 3,989 4,935 5,978 存货净额 1,305 1

161、,419 1,850 2,194 2,705 营业税金及附加 5 11 15 18 22 其他流动资产 508 1,008 996 1,004 1,003 销售费用 139 259 326 406 503 流动资产合计流动资产合计 3,716 6,130 8,417 9,124 10,934 管理费用 431 681 1,122 1,235 1,472 固定资产及在建工程 434 490 596 695 787 财务费用(18)(20)(58)(74)(85)长期股权投资 2 2 2 2 2 其他费用/（-收入）(42)86 99 139 168 无形资产 981 877 975 1,157

162、1,351 营业利润营业利润 74 932 1,182 1,538 1,889 其他非流动资产 3,836 3,835 2,653 3,423 3,311 营业外净收支(2)2 0 0 0 非流动资产合计非流动资产合计 5,253 5,205 4,227 5,277 5,451 利润总额利润总额 72 934 1,182 1,538 1,889 资产总计资产总计 8,968 11,335 12,644 14,401 16,384 所得税费用(1)13 16 21 26 短期借款 0 0 0 0 0 净利润净利润 73 921 1,166 1,518 1,863 应付款项 565 881 1,1

163、05 1,432 1,646 少数股东损益(0)(5)(6)(8)(10)其他流动负债 6 3 2 3 4 归属于母公司净利润归属于母公司净利润 73 926 1,173 1,526 1,873 流动负债合计流动负债合计 571 885 1,108 1,435 1,650 长期借款及应付债券 1 1 1 1 1 财务指标财务指标 2020 2021 2022E 2023E 2024E 其他长期负债 175 126 138 141 138 盈利能力盈利能力 长期负债合计长期负债合计 176 127 139 142 139 ROE 1.6%10.0%10.8%12.6%13.7%负债合计负债合计

164、747 1,012 1,246 1,577 1,789 毛利率 27.1%37.0%40.2%39.8%39.9%股本 469 482 482 482 482 营业利润率 3.4%17.7%17.7%18.8%19.0%股东权益 8,222 10,323 11,398 12,824 14,596 销售净利率 3.4%17.5%17.5%18.5%18.7%负债和股东权益总计负债和股东权益总计 8,968 11,335 12,644 14,401 16,384 成长能力成长能力 营业收入增长率 539%143%27%23%21%现金流量表（百万元）现金流量表（百万元）2020 2021 2022

165、E 2023E 2024E 营业利润增长率 10%1160%27%30%23%净利润 73 921 1,166 1,518 1,863 归母净利润增长率 16%1165%27%30%23%折旧摊销 133 222 87 108 133 偿债能力偿债能力 利息费用(18)(20)(58)(74)(85)资产负债率 8.3%8.9%9.9%11.0%10.9%其他 124(40)93(273)(262)流动比 6.51 6.93 7.60 6.36 6.63 经营活动现金流经营活动现金流 312 1,083 1,288 1,279 1,649 速动比 4.22 5.32 5.93 4.83 4.9

166、9 资本支出(4,451)(179)711(1,059)(309)其他 3,977(511)(42)29(4)每股指标与估值每股指标与估值 2020 2021 2022E 2023E 2024E 投资活动现金流投资活动现金流(474)(690)669(1,030)(313)每股指标每股指标 债务融资 18 29 51 75 87 EPS 0.15 1.92 2.43 3.17 3.89 权益融资 7,021 1,189(91)(91)(91)BVPS 17.02 21.39 23.63 26.61 30.31 其它(5,522)(12)0 0 0 估值估值 筹资活动现金流筹资活动现金流 1,5

167、17 1,206(40)(17)(5)P/E 478.01 37.78 29.84 22.94 18.68 汇率变动 P/B 4.16 3.40 3.07 2.73 2.40 现金净增加额现金净增加额 1,356 1,600 1,917 233 1,332 P/S 16.13 6.63 5.24 4.27 3.52 数据来源：公司财务报表，西部证券研发中心 公司深度研究|北京君正 西部证券西部证券 2022 年年 09 月月 20 日日 43|请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券西部证券公司投资评级说明公司投资评级说明 买入：买入：公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 2

168、0以上 增持：增持：公司未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%到 20%之间 中性：中性：公司未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数变动幅度相差-5%到 5%卖出：卖出：公司未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数大于 5 联系地址联系地址 联系地址：联系地址：上海市浦东新区耀体路 276 号 12 层 北京市西城区月坛南街 59 号新华大厦 303 深圳市福田区深南大道 6008 号深圳特区报业大厦 10C 联系电话：联系电话： 免责声明免责声明 本报告由西部证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告仅供

169、西部证券股份有限公司（以下简称“本公司”）机构客户使用。本报告在未经本公司公开披露或者同意披露前，系本公司机密材料，如非收件人（或收到的电子邮件含错误信息），请立即通知发件人，及时删除该邮件及所附报告并予以保密。发送本报告的电子邮件可能含有保密信息、版权专有信息或私人信息，未经授权者请勿针对邮件内容进行任何更改或以任何方式传播、复制、转发或以其他任何形式使用，发件人保留与该邮件相关的一切权利。同时本公司无法保证互联网传送本报告的及时、安全、无遗漏、无错误或无病毒，敬请谅解。本报告基于已公开的信息编制，但本公司对该等信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告

170、出具日的观点和判断，该等意见、评估及预测在出具日外无需通知即可随时更改。在不同时期，本公司可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。对于本公司其他专业人士（包括但不限于销售人员、交易人员）根据不同假设、研究方法、即时动态信息及市场表现，发表的与本报告不一致的分析评论或交易观点，本公司没有义务向本报告所有接收者进行更新。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供投资

171、者参考之用，并非作为购买或出售证券或其他投资标的的邀请或保证。客户不应以本报告取代其独立判断或根据本报告做出决策。该等观点、建议并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素，必要时应就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。本公司以往相关研究报告预测与分析的准确，不预示与担保本报告及本公司今后相关研究报告的表现。对依据或者使用本报告及本公司其他相关研究报告所造成的一切后果，本公司及作者不承担任何法律责任。在法律许可的情况下，本公司可

172、能与本报告中提及公司正在建立或争取建立业务关系或服务关系。因此，投资者应当考虑到本公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。对于本报告可能附带的其它网站地址或超级链接，本公司不对其内容负责，链接内容不构成本报告的任何部分，仅为方便客户查阅所用，浏览这些网站可能产生的费用和风险由使用者自行承担。本公司关于本报告的提示（包括但不限于本公司工作人员通过电话、短信、邮件、微信、微博、博客、QQ、视频网站、百度官方贴吧、论坛、BBS）仅为研究观点的简要沟通，投资者对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“西部证券研究发展中心”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。如未经西部证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司保留追究相关责任的权力。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。本公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：982242D。