表18苹果在2016年后全面转向台积电独家代工 原图定位

型号 制程 产品发布时间 晶圆代工商 骁龙 600 28nm 2013 三星 骁龙 800 28nm 2013 台积电 骁龙 410 28nm 2014 三星 骁龙 615 28nm 2014 三星 骁龙 810 20nm 2014 台积电 骁龙 625 14mm 2016 三星 骁龙 435 28nm 2016 三星 骁龙 636 14nm 2017 三星 骁龙 835 10nm 2017 三星 骁龙 450 14nm 2017 三星 骁龙 660 14nm 2017 三星 骁龙 845 10nm 2018 三星 骁龙 855 7nm 2019 台积电 骁龙 865 7nm EUV 2020 台积电 骁龙 888 5nm 2021 三星 骁龙 895 4nm 2021 三星 骁龙 8 Gen 1 4nm 2021 三星 骁龙 8+ Gen 1 4nm 2022 台积电 骁龙 8 Gen 2 4nm 2022 台积电 骁龙 8 Gen 3 4nm 2023 台积电 台积电（TSM.US） 型号 制程 产品发布时间 晶圆代工商 Helio A22 12nm 2018 台积电 Helio P95 12nm 2020 台积电 天玑 700 7nm 2020 台积电 天玑 800 7nm 2020 台积电 天玑 9000 4nm 2021 台积电 天玑 8200 4nm 2022 台积电 天玑 9200 4nm 2022 台积电 Helio G99 12nm FFC 2022 台积电 天玑 9300 4nm 2023 台积电 6.1.2. 基带芯片代工领头羊，下游 5G 渗透仍在继续 手机基带芯片（Baseband Processor）是系统 SoC 的另一大关键组件，用于 Wifi、移动网络、蓝牙信号的接受与解码。由 CPU 处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。此外，基带芯片还承担多媒体处理、网络连接管理、安全功能等职责。