图表17生益科技覆铜板和印刷电路板产量及同比增速 原图定位 生益科技持续扩大覆铜板产能规模,并积极布局用于先进封装、5G、汽车电子等的高性能产品,目前,公司在广东、常熟、陕西的三大生产基地均稳步释放产能;2023年上半年,广东松山湖八期和常熟二期项目实现投产,2023年7月,公司决议在泰国建立覆铜板生产基地,8月增加江西二期投资额(从 10.97亿元增至 13.02亿元),用于扩建 1800万平方米/年覆铜板、3400万米/年商品粘结片,预期2024-2025年公司产能仍将保持中高速增长。