图232011-2018年柔性电路板产能产量(亿平方米) 原图定位 离型膜有望成为继反射膜和光学基膜后的第三大产品。公司研发团队继续加大光学基膜和半导体柔性电路板用离型膜的研发投入。在半导体柔性电路板(FPC)制备工程中,为了防止柔性基板上的金属线路被空气、水汽等物质氧化腐蚀,影响FPC 的电气性能,通常需要在印刷电路的一面覆盖一层保护膜。离型膜的需求量与柔性电路板产量相关,2018 年我国柔性电路板(FPC)产能由 2012 年 1.62 亿平方米增加至 2.98亿平方米,产量为 0.93亿平方米,较 2017年增长 16.25%。根据公司招股说明书披露,离型膜生产线达产后将带来 1.65亿元营收。