图表402022年覆铜板下游需求占比 原图定位 其中,结晶硅微粉价格较低,可应用于生产要求较低的行业,例如空调、冰箱、洗衣机及台式电脑等家电用覆铜板中;智能手机、平板电脑、汽车、网络通信及工业设备等所用的覆铜板对介电系数和线性膨胀系数有一定要求,一般使用熔融型硅微粉;而超级计算机、5G 通信等高频高速覆铜板要求具备低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性,则需要采用低介电、低损耗的球形硅微粉作为关键功能填料,并要求粉体杂质含量低、实现高填充率。