壹石通电子功能填充材料部分主要产品链简 原图定位 电子功能填充材料:产品向高端化延伸 2006 年初创阶段,公司主要配合日本雅都玛公司解决芯片封装问题,为其开发高纯二氧化硅产品,2007 年公司进一步研发生产结晶二氧化硅,成立早期即积累了电子功能填料生产经验,目前电子功能填充材料领域已形成较为丰富的产品矩阵。